Zvýšení výkonu spodního předehřevu na 800 W a rychlosti náběhu ohřevného tělesa urychlující čas předehřátí.

Transkript

1 Katalogový list Opravárenské pracoviště Jovy RE-7550 Obj. číslo: Výrobce: Jovy Systems Anotace BGA rework stanice RE-7550 je rozšířenou verzí stanice RE Pokročilé funkce zlepšují citlivost stroje. Výkon 1100 W. Max. rozměry DPS. Pokročilé funkce: Ovládání předehřevu s procentuálním nastavením z celkového výkonu topného tělesa. Zvýšení výkonu spodního předehřevu na 800 W a rychlosti náběhu ohřevného tělesa urychlující čas předehřátí. PID automatické řízení poskytující uzavřené smyčky ohřevu. Inovovaný firmware stroje umožňuje připojení USB 2.0 s novými aktualizacemi a službami. Dva režimy provozu "automatický" a "manuální" profil. Vynikající stabilita USB připojení s vysokou rychlostí. Nově navržený vícejazyčný PC software s možností nahrávání nových jazyků. Nové interaktivní a uživatelsky přívětivé rozhraní. Kompletní ovládání periferních zařízení přímo z uživatelského rozhraní: bezpečné nastavení teploty, zobrazení načítání termočlánku během chodu profilu, vytváření, upravování a mazání profilů, nastavení času na vrcholové hodnotě teploty pro bezolovnaté požadavky pájení, přesné načítání teploty bez nutnosti kalibrace, procesní a profilový analyzátor pro kompletní sledování a kontrolu procesů. Paměť přístroje umožňuje uložit až 50 profilů. Rework systém je určen pro opravy výrobků jako: mobilní telefon, příkladem může být iphone, Smartphone, tablet ipad, Samsung Galaxy, Archos, Aneroid, aj, dále notebook, laptop, a motherboard PC.

2 IR opravárenské pracoviště RE-7550 je určeno pro opravy SMD součástek včetně BGA. Pomocí vhodných doplňků lze provést opravy i náročných aplikací. Sestava obsahuje programovatelný spodní a horní předehřev a chladicí ventilátor. Celý proces je možno řídit PC. Na sestavě je možné i provádět reballing BGA. Pokud RE-7550 spojíme s Hakko FR-803B a centrovaní stanicí dostáváme univerzální pracoviště pro náročně průmyslové aplikace. Použití: Flexibilní použití pro opravy různých druhů součástek (jako SMD, BGA,CBGA,CCGA,CSP,QFN, PGA atd) Doporučeno pro všechny plastové součástky, konektory, patice. Umožňuje kompletní proces - předehřátí, odsátí, reflow. ochlazení. IR ohřev bez vlivu na okolní součástky. Externí citlivý teplotní senzor zajišťuje kontrolu okamžité teploty v místě pájení. Vhodné pro náročné technologie a pro jednoduchou a snadnou výměnu IO. Propojení s PC přes USB rozhraní. Porovnání technických parametrů RE-7500 a RE-7550 RE-7500 RE-7550 Výkon 900 W 1100 W Max. rozměry DPS Velikost komponent 15 x 15 mm - 60 x 60 mm 15 x 15 mm - 60 x 60 mm Spodní předehřev IR 600 W

3 IR 800 W Vrchní topné těleso IR 300 W IR 300 W Počet profilů v paměti stroje 3 50 Operační režim vrchního ohřevu 2 režimy s různými dvěmi úrovněmi výkonu, reflow se 75% a rychlý reflow s 90% úrovně výkonu ohřevu procentuální nastavení výkonu od 0% do 100% Operační režim spodní předehřevu 3 režimy s různými třemi úrovněmi výkonu, předehřev s 65%, reflow se 75% a rychlý reflow s 90% úrovně výkonu ohřevu procentuální nastavení výkonu od 0% do 100% Periferní kontrola stroje plná kontrola periferních zařízení pomocí řidicího sofwaru plná kontrola z rozhraní stroje i PC programu Příklady oprav na RE-7550Opravy - Mobilní telefony: Odstranění kovového pláště, který je součástí ochrany v BlueBerry a Motorola. Výměna plastových konektorů bezolovnatou slitinou. Oprava obvodů lepených pod tělem pouzdra. Výměna flash pouzder pro odkódování nebo opravu. Všeobecné přetavení (reflow) na deskách se součástkami (DPS) poškozené vodou. Výměna Bluetooth modulu v iphone 3G a 3GS. Opravy - Notebooky a základní desky PC: Opravy nebo výměna South Bridge. Opravy nebo výměna North Bridge. Poruchy NVIDIA grafických procesorů - prázdná obrazovka, linka přes monitor a modrá obrazovka.

4 Oprava CPU, bez ohledu na typ patice LGA. Použití jako předehřev pro bezolovnaté pájení na I / O porty. Opravy - X-box: Všeobecné opravy pro všechny Chipy. Oprava selhání hardware GPU. Oprava selhání hardware CPU. Oprava chyby kódem E74. Opravy RROD - Red Ring Of Death. Opravy - PS3: Opravy poruchy hardwaru CPU. Opravy poruchy hardwaru video procesoru RSX. Opravy chyb v YLOD - Yellow Led light Of Death. Opravy - PSP 1000, 2000 a 3000: Opravy CPU. Opravy hlavních flash IC. Oprava Bluetooth modulu. Výměny plastových konektorů UI modulu. Opravy - Nintendo Wii nebo DS: Opravy reballing nebo výměna CPU. Opravy nebo výměna video procesoru. Opravy reballing nebo výměna hlavních flash IC. Oprava čipu Power IC pro nabíjení a napájení. Technická data Název parametru Teplotní profil Vakuová pipeta Typ opravovaného zařízení Typ opravované DPS Max. rozměry DPS Pracovní hloubka DPS - horní předehřev Hodnota ano ano PC motherboard, notebook, laptop, Xbox,PS3, Wii, mobilní telefon, průmyslová aplikace SMD,FinePitch, QFP, PLCC,BGA, reballing BGA vzdálenost okraj - střed DPS: 160 mm vzdálenost 10 až 80 mm

5 DPS - dolní předehřev Horní předehřev Horní předehřev (š x d) Spodní předehřev Počet termočlánků vzdálenost 35 mm 300 W 60 x 60 mm 800 W 1 ks Komunikační rozhraní USB 2.0 Instalovaný výkon Napájecí napětí Hmotnost Typ spodního předehřevu Typ horního ohřevu Určeno pro opravy Velikost ohřevné plochy Výkon spodního předehřevu Optická kontrola procesu Software Opakovatelnost procesu Proces opravy 1100 W 230 V 14 kg pouze IR pouze IR mobilní telefony, tablet, laptop, herní konzole, Wii, Xbox, PC základní desky, průmyslové, náročné vícevrstvé DPS 140 x 140 mm 800 W bez kamery integrovaný profil, monitorovací software zdokumentovaná, řízená plně ruční oprava Přesnost osazení 400 µm Procesní kamera Opravované součástky Výrobce ne SMD, SO, SOIC, QFP, PLCC, BGA, reballing BGA Jovy Systems Fotogalerie