Technologie a vlastnosti tenkých vrstev, tenkovrstvé senzory
|
|
- Emilie Janečková
- před 8 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Technologie a vlastnosti tenkých vrstev, tenkovrstvé senzory Technologie CVD, PVD, PECVD, MOVPE, MBE, coating technologie (spin-, spray-, dip-) Ondřej Ekrt
2 Vymezení pojmů: tloušťka vrstvy od několika desítek nanometrů až po jednotky mikrometrů v tenké vrstvě dochází ke změnám fyzikálního chování ve srovnání s objemovým materiálem. Důvodem je vliv velmi malých rozměrů. Svůj vliv na změnu fyzikálních vlastností má i samotná depoziční technologie, která často probíhá při termodynamicky nerovnovážných podmínkách a iniciuje vznik metastabilních fází vrstva je připravena na základním materiálu substrátu materiály: anorganické: čisté kovy (Au, Pt, Al, Cu - kontakty), oxidy kovů a polovodiče (SnO 2, ZnO, In 2 O 3, TiO 2, ZrO 2 ) organické: celá škála, speciální nároky na depozice, nejjednodušší odstředivka, dále opak nedestruktivní depozice z plynné fáze nebo plazmatu
3 Aplikace Elektronika záznamová digitální média, fotočlánky, monitory, tranzistory, detekčních vrstvy chemických senzorů Elektrotechnika vodiče, kontakty Strojírenství zvyšují otěruvzdornost nebo tvrdost, ochrana proti korozi Optika ochrana proti UV záření nebo poškrábání, antireflexní vrstvy Dekorační technika
4 Diagnostika tenkých vrstev: Tenké vrstvy Zjišťuje se: 1. povrchová morfologie, homogenita Optická mikroskopie AFM Obrazová analýza 2. Tloušťka Kalotest Váhové metody Optické metody Talystep
5 Metody dosahování hlubokého vakua Technologické postupy přípravy tenkých vrstev vyžadují často velmi hluboké vakuum (až 10-8 Pa). K dosažení vakua jsou používány: rotační vývěvy: jsou zařazeny jako první stupeň a používají se k předčerpání pracovního prostoru (dosahovaný tlak: 10-1 Pa). difuzní vývěvy: využívají vysokorychlostní proud par (většinou olejových, dříve rtuťových) k nasměrování molekul odčerpávaného plynu k odtahu; čerpaný plyn není schopen difundovat proti proudu olejových par (dosahovaný tlak: 10-5 Pa)
6 Metody dosahování hlubokého vakua kryovývěvy: kondenzují plyny a páry na studených površích (chladicí médium stlačené hélium, kapalný dusík, suchý led), často bývá v kombinaci s difuzní vývěvou pro odstranění olejových par (kryopast, studená past) (dosahovaný tlak: 10-5 Pa) sorpční vývěvy: kryovývěvy s vrstvou sorpčního materiálu (zeolitu) na studeném povrchu, po nasycení sorpční vrstvy je nutné provést desorpci (ohřev) (dosahovaný tlak: 10-5 Pa) turbomolekulární vývěvy: udělují molekulám plynu kinetickou energii v žádaném směru opakovanými kolizemi s rotorem turbíny (velmi vysoké otáčky, nároky na kvalitu ložisek) (dosahovaný tlak: Pa) ionizační vývěvy: urychlují molekuly ionizovaného plynu v silném elektrickém poli směrem k pevné chemisorpční elektrodě (dosahovaný tlak: Pa)
7 CVD Chemická depozice z plynné fáze (Chemica Vapour Deposition - CVD), je technologický postup tvorby tenkých vrstev, který využívá chemické reakcí v plynné fázi. Může se jednat o reakce mezi více prekurzory, nebo rozkladnou reakci jedné látky. Reakční produkt vytváří následně na substrátu tenkou vrstvu. CVD probíhá za zvýšené teploty a vedlejší produkty chemických procesů jsou odsáty vakuem, nebo odstraněny proudem plynu.
8 CVD
9 CVD Si, SiO 2 Tenké vrstvy křemíku a oxidu křemičitého se připravují pyrolytickým rozkladem silanu (SiH 4 ) nebo jeho chlorovaných derivátů (SiH 3 Cl, SiH 2 Cl 2, SiCl 4 ). Probíhá-li proces v inertní atmosféře (dusík) je produktem rozkladné reakce křemík (teploty nad 600 C). V přítomnosti kyslíku je výsledným produktem oxid křemičitý. Depozice SiO 2 se provádějí při teplotách nad 250 C a rychlosti růstu vrstvy jsou řádově ve stovkách nanometrů. Modernější metoda deponování vrstev SiO 2 je označována zkratkou TEOS. Při této CVD metodě je hlavním prekurzorem tetra-ethyl-ortho-silicate (TEOS). Hlavním rozdílem ve srovnání s CVD využívající silanu a jeho derivátů je ten, že křemíkový atom je v molekule TEOS již obklopen atomy kyslíku. Reakce tedy může probíhat v inertním plynu nebo vakuu. Touto metodou lze připravit vysoce čistý SiO 2. V případě použití prekurzorů SiH 4 a jeho chlorovaných derivátů jsou atomy vodíku a chlóru zdrojem nečistot v připravené vrstvě. Přídavek kyslíku nebo ozónu v reakční směsi zvyšuje rychlost růstu vrstvy. TEOS se velmi snadno rozkládá vzdušnou vlhkostí, ovšem toxicita a výbušnost TEOS jsou nesrovnatelně nižší než v případě silanu. Reakce probíhá při teplotách C.
10 CVD Nitrid křemíku Depozice nitridu křemíku využívá reakce mezi dichlorsilanem (méně častěji silanem) a amoniakem (NH 3 ) při teplotách C. Rychlost růstu vrstvy je cca 10 nm/min. 3 SiCl 2 H NH 3 Si 3 N HCl + 6 H 2 nebo Karbid křemíku 3 SiH NH 3 Si 3 N H 2 Zdrojem pro depozice karbidu křemíku jsou alkylsilany (např. CH 3 SiCl 3 ), které jsou v pracovní komoře redukovány vodíkem při teplotách cca 1300 C.
11 CVD Vysoce čisté kovy Technologie CVD se uplatňuje především pro přípravu vysoce čistého molybdenu, tantalu, titanu, niklu a wolframu. Pro přípravu Mo, Ta a Ti jsou jako prekurzory používány jejich pentachloridy. 2 MCl H 2 2 M + 10 HCl Častým zdrojem pro příprav Mo, W a především Nio jsou karbonylové prekurzory: Ni(CO) 4 Ni + 4 CO Obvyklým zdrojem pro přípravu W je hexafluorid wolframu: WF6 W + 3 F2 WF6 + 3 H2 W + 6 HF Běžnější kovy jako hliník nebo měď nebyly metodou CVD nikdy připravovány.
12 CVD Vrstvy na bázi uhlíku v závisloti na podmínkách depozice mohou mít uhlíkové vrstvy grafitovou, diamantovou nebo polymerní strukturu rozkladné reakce nízkomolekulárních uhlovodíků (CH 4, C 2 H 2 ) v přítomnosti vodíku, velmi složité chemické procesy, štěpení uhlovodíků a vodíku na atomy případně volné radikály nutná teplota až 1500 C diamantové povlaky mají nižší součinitel tření než teflon a dobře odvádějí teplo (několikrát větší tepelná vodivost než měď) zvyšují výkon řezných nástrojů a až padesátinásobně prodlužují jejich životnost DLC diamond like carbon polykarbonát uhlíkové vrstvy se rovněž připravují technologií PECVD nebo PVD
13 PECVD CVD iniciované plazmou (PECVD Plasme Enhanced CVD) tato metoda využívá plazmatu pro iniciaci chemických reakcí (vytvoření výboje v plynu). Dochází ke srážkám elektronů s vysokou energií s těžkými molekulami plynu a následné produkci vysoce reaktivních částic. PECVD umožňuje dosáhnout depozice při nížších teplotách. Například pro depozici nitridu křemíku klasickou metodou CVD je nutná teplota cca 800 C. Depozice metodou PECVD ze stejných prekurzorů je možná již při teplotě 250 C. Umožněna je tak tvorba vrstev na teplotně citlivých substrátech. PECVD dále umožňuje nahradit nebezpečné prekurzory jinými a díky složitějším průběhům reakcí v přítomnosti plazmatu je rovněž umožněna depozice nových materiálů. Nevýhoda: horší selektivita produktů, horší řízení reakce, možnost poškození energetickými ionty a uv zářením.
14 PVD PVD (Physical Vapour Deposition) je technologický postup nanášení tenkých vrstev kondenzací par pevného materiálu na různých površích. Jedná se o fyzikální proces, který není doprovázený žádnou chemickou reakcí (na rozdíl od technologie CVD). PVD technologie se zpravidla dělí podle převedení pevné fáze do plynné: napařování - vysokoteplotní odpaření ve vakuu pomocí odporového ohřevu (často označované jako napařování). EBPVD - Electron Beam Physical Vapor Deposition odpařovaný materiál je zapojen jako anoda, k ohřevu a odpaření dochází v důsledku bombardování povrchu materiálu svazkem elektronů. naprašování deponovaný materiál je zapojen jako katoda a jeho povrch je bombardován ionty pracovního plynu. Atomy deponované látky jsou takto odprašovány z povrchu terče a vytvářejí povlak na substrátu. PLD pulsed laser deposition terč deponovaného materiálu je vystaven dopadajícím pulzům laserového svazku, atomy materiálu tak získají dostatečné množství tepelné a mechanické energie na převedení do plynného nebo plazmatického stavu.
15 PVD magnetronové naprašování Základní prinicp magnetronového naprašování je stejný jako u klasických naprašovacích metod - deponovaný materiál je zapojen jako katoda a jeho povrch je bombardován ionty pracovního plynu. Atomy deponované látky jsou takto odprašovány z povrchu terče a vytvářejí povlak na substrátu. V případě magnetronového naprašování je plazma lokalizováno pomocí magnetického pole v těsné blízkosti katody. Siločáry magnetického pole prodlužují dráhu elektronů v plazmatu a zvyšují tak počet ionizujících kolizí s neutrálními částicemi pracovního plynu. Vzniká tak velmi husté plazma, které je zdrojem většího množství bombardujících iontů.
16 PVD Aplikace PVD technologií: největší uplatnění - tvorba vrstev z tvrdých materiálů na řezných nástrojích tvorba ochranných vrstev proti abrazivnímu opotřebení a na snižování tření (automobilový průmysl vstřikovací systémy, podvozky, ložiska, čerpadla) dekorativní účely optika, elektronika a polovodičový průmysl, záznamová média (ochranné vrstvy) velmi vhodná pro polymerní substráty PVD technologie jsou ve velké míře využívány také pro vědecké účely
17 PVD & CVD - porovnání Vlastnosti vrstev: PVD: výhody: depozice probíhají při nižších teplotách a připravené vrstvy mají menší vnitřní pnutí nevýhody: horší adheze vrstev k substrátu a horší teplotní stabilita CVD: výhody: vynikající odolnost vrstev proti opotřebení nevýhody: energeticky a časově velmi náročná, prekurzory jsou často jedy nebo ekologicky závadné plyny Škála materiálů: CVD: výběr substrátů je omezen vysokou teplotou procesu, výběr deponovaných materiálů je omezen rozsahem prvků majících sloučeniny v plynném skupenství PVD: umožňuje nanášet celou řadu materiálů kovy, slitiny, směsi, polovodiče, supravodiče, polymery, širší je i výběr substrátů
18 PVD & CVD - porovnání Tlak: PVD: obecně se používají velmi nízké pracovní tlaky (na rozdíl od CVD), max. je 100 Pa, spíše však velmi vysoké vakuum (napařování: Pa, naprašování: Pa). CVD: velký rozsah tlaků, od 10-6 Pa až do atmosférického tlaku, obvykle však jednotky Pa. Teplota: PVD: C CVD: ~ 1000 C Tloušťka: PVD: 2-5 mikrometrů CVD: 5-10 mikrometrů
19 MOVPE MOVPE (Metalorganic vapour phase epitaxy) je technologie depozice tenkých vrstev z par spojená s chemickou reakcí. Využívá reakce organokovové sloučeniny s hydridem příslušného prvku. Příklad přípravy indiumfosfidu z prekurzorů trimethylindia a fosfanu: (CH 3 ) 3 In + PH 3 InP + 3 CH 4 nevyžaduje vysoké vakuum, MOVPE probíhá při tlacích kpa růst polovodičových vrstev na bázi Ga, As, Al, In, P a dalších prvků hlavní technologie pro přípravu laserových diod, LED a solárních článků
20 MBE MBE (Molecular beam epitaxy) technologie umožňující růst monokrystalických vrstev materiálů velmi vysoké čistoty ohřev ultračistých prvků v oddělených Knudsenových celách a jejich pomalá sublimace velmi vysoké vakuum (až 10-8 Pa), využití kryovývěv velmi pomalé rychlosti růstu (méně než nm/hod) beam dlouhá volná dráha odpařovaných atomů, odpařované atomy mezi sebou neinteragují, k interakci dochází až na substrátu polovodičový průmysl polovodičové lasery, LED
21 Iontová implantace princip iontové implantace spočívá v bombardování materiálu ionty s energií 10 3 až 10 6 ev po definovanou dobu ionty jsou zachyceny na určitých pozicích v krystalové mřížce a dále jsou neutralizovány proces probíhá při tlaku cca 10-4 Pa principielně lze ůze zavádět libovolný prvek do libovolné pevné látky koncentrace zaváděné příměsi může převyšovat mez rozpustnosti v dané pevné látce využívá se ve strojírenství pro zvýšení odolnosti proti opotřebení ocelí, významné je zvyšování odolnosti proti opotřebení kyčelních protéz z titanových slitin, svoje uplatnění nalézá v polovodičovém průmyslu
22 coating technologie (spin-, dip-, spray-) technologie spin- dip- a spray- coating představují způsoby nanášení tenkých vrstev z roztoků případně prášků SPIN COATING: nanesení roztoku deponované látky ve vhodném těkavém rozpouštědle na rotující substrát během rozlévání roztoku po rotujícím substrátu dojde k odpaření a odstředění rozpouštědla vznik tenké vrstvy deponovaného materiálu na substrátu tloušťka vzniklé vrstvy je určena především frekvencí otáček substrátu, viskozitou a koncentrací tdrojového roztoku
23 coating technologie (spin-, dip-, spray-) DIP COATING: nanášení tenkých vrstev je založeno na namáčení substrátu v roztoku deponované látky 1 ponoření do roztoku deponované látky 2 vytahování substrátu z roztoku konstantní rychlostí za definované teploty a atmosférických podmínek 3 odpaření rozpouštědla z povrchu substrátu
24 coating technologie (spin-, dip-, spray-) SPRAY COATING: studené nástřiky - urychlování práškových částic nebo roztoku deponovaného materiálu tlakovým plynným médiem v trysce a rozstřikování proti povlakovanému povrchu konvenční technologie využívají jako hnací médium tlakový vzduch a povlakování probíhá při pokojové teplotě, touto technologií jsou nanášeny povlaky z mědi a hliníku proud částic musí dosáhnout rychlosti vedoucí k plastické deformaci částic deponovaného materiálu při kontaktu s povrchem substrátu a k jejich mechanickému ukotvení na povrchu termické nástřiky materiál je sprejován v ohřátém nebo roztaveném stavu na povlakovaný povrch, příprava silnějších vrstev (od 20 mikrometrů až po několik milimetrů), umožňuje nanášení kovů, slitin, plastů, keramiky nebo kompozitních materiálů
25 coating technologie (spin-, dip-, spray-) HVOF sprejování High Velocity Oxygen Fuel Spraying směšování acetylenu a kyslíku jako reakčních plynů s dusíkem jako transportním plynem a s nástřikovým materiálem, zapálením je směs přiváděna k detonaci prachové částice dosahují rychlosti až 750 m/s vzdálenost mezi povrchem obrobku a výtokem z trysky činí mm topný plyn dosahuje maximální teploty 4000 C po každém výbuchu je spalovací komora propláchnuta dusíkem
26 coating technologie (spin-, dip-, spray-) plasmový spray coating deponovaný materiál ve formě prášku je injektován do vysokoteplotního plasmového oblaku, kde dojde k jeho ohřevu na vysokou teplotu a akceleraci směrem k povlakovanému povrchu
Vybrané technologie povrchových úprav. Metody vytváření tenkých vrstev Doc. Ing. Karel Daďourek 2008
Vybrané technologie povrchových úprav Metody vytváření tenkých vrstev Doc. Ing. Karel Daďourek 2008 Metody vytváření tenkých vrstev Vakuové metody dnes nejužívanější CVD Chemical vapour deposition PE CVD
VícePřehled metod depozice a povrchových
Kapitola 5 Přehled metod depozice a povrchových úprav Tabulka 5.1: První část přehledu technologií pro depozici tenkých vrstev. Klasifikované podle použitého procesu (napařování, MBE, máčení, CVD (chemical
VíceVakuové metody přípravy tenkých vrstev
Vakuové metody přípravy tenkých vrstev Metody vytváření tenkých vrstev Vakuové metody dnes nejužívanější CVD Chemical Vapour Deposition (PE CVD Plasma Enhanced CVD nebo PA CVD Plasma Assisted CVD) PVD
VíceVyužití plazmových metod ve strojírenství. Metody depozice povlaků a tenkých vrstev
Využití plazmových metod ve strojírenství Metody depozice povlaků a tenkých vrstev Metody depozice povlaků Využití plazmatu pro depozice (nanášení) povlaků a tenkých vrstev je moderní a stále častěji aplikovaná
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III. NANÁŠENÍ VRSTEV V mikroelektronice se nanáší tzv. tlusté a tenké vrstvy. a) Tlusté vrstvy: Používají se v hybridních integrovaných obvodech. Nanáší
VícePlazmové metody Materiály a technologie přípravy M. Čada
Plazmové metody Existuje mnoho druhů výbojů v plynech. Ionizovaný plyn = elektrony + ionty + neutrály Depozice tenkých vrstev za pomocí plazmatu je jednou z nejpoužívanějších metod. Pomocí plazmatu lze
VíceTenká vrstva - aplikace
Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10; s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šíření a modifikace těchto materiálů. Děkuji Ing. D.
VíceVakuová technika. Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ Vakuová technika Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování Tomáš Kahánek ID: 106518 Datum: 17.11.2010 Výroba tenkých vrstev
VíceOTĚRUVZDORNÉ POVLAKY VYTVÁŘENÉ METODAMI ŽÁROVÉHO NÁSTŘIKU
OTĚRUVZDORNÉ POVLAKY VYTVÁŘENÉ METODAMI ŽÁROVÉHO NÁSTŘIKU Ing. Alexander Sedláček S.A.F. Praha, spol. s r.o. 1. Úvod, princip 2. Přehled metod vytváření ochranných povlaků 3. Použití technologií žárového
VícePřednáška 8. Chemické metody a fyzikálně-chemické metody : princip CVD, metody dekompozice, PE CVD
Přednáška 8 Chemické metody a fyzikálně-chemické metody : princip CVD, metody dekompozice, PE CVD CVD Chemical Vapor Deposition Je chemický proces používaný k vytváření tenkých vrstev. Substrát je vystaven
VíceDOUTNAVÝ VÝBOJ. 1. Vlastnosti doutnavého výboje 2. Aplikace v oboru plazmové nitridace
DOUTNAVÝ VÝBOJ 1. Vlastnosti doutnavého výboje 2. Aplikace v oboru plazmové nitridace Doutnavý výboj Připomeneme si voltampérovou charakteristiku výboje v plynech : Doutnavý výboj Připomeneme si, jaké
VíceZákladní typy článků:
Základní typy článků: Články z krystalického Si c on ta c t a ntire fle c tio n c o a tin g Tenkovrstvé články N -ty p e P -ty p e Materiály a technologie pro fotovoltaické články Nové materiály Gratzel,
VíceIradiace tenké vrstvy ionty
Iradiace tenké vrstvy ionty Ve většině technologických aplikací dochází k depozici tenké vrstvy za nízké teploty > jsme v zóně I nebo T > vrstvá má sloupcovou strukturu, je porézní a hrubá. Ukazuje se,
VíceMikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS
Tribologie Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS vypracoval: Tomáš Píza Obsah - Co je to MEMS - Materiály pro MEMS - Výroba MEMS - Pohon MEMS Co to je MEMS - zkratka z anglických slov Micro-Electro-Mechanical-Systems
VíceDOUTNAVÝ VÝBOJ. Další technologie využívající doutnavý výboj
DOUTNAVÝ VÝBOJ Další technologie využívající doutnavý výboj Plazma doutnavého výboje je využíváno v technologiích depozice povlaků nebo modifikace povrchů. Jedná se zejména o : - depozici povlaků magnetronovým
Víceruvzdorné povlaky endoprotéz Otěruvzdorn Obsah TRIBOLOGIE Otěruvzdorné povlaky endoprotéz Fakulta strojního inženýrství
Otěruvzdorn ruvzdorné povlaky endoprotéz Obsah Základní části endoprotéz Požadavky na materiály Materiály endoprotéz Keramické povlaky DLC povlaky MPC povlaky Metody vytváření povlaků Testy povlaků Závěr
VíceANALÝZA POVLAKOVANÝCH POVRCHŮ ŘEZNÝCH NÁSTROJŮ
Středoškolská technika 2019 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT ANALÝZA POVLAKOVANÝCH POVRCHŮ ŘEZNÝCH NÁSTROJŮ Jakub Chlaň, Matouš Hyk, Lukáš Procházka Střední škola elektrotechniky
VícePlazmatické metody pro úpravu povrchů
Plazmatické metody pro úpravu povrchů Aleš Kolouch Technická Univerzita v Liberci Studentská 2 461 17 Liberec 1 Obsah 1. Plazma 2. Plazmové stříkání 3. Plazmové leptání 4. PVD 5. PECVD 6. Druhy reaktorů
VíceLasery v mikroelektrotechnice. Soviš Jan Aplikovaná fyzika
Lasery v mikroelektrotechnice Soviš Jan Aplikovaná fyzika Obsah Úvod Laserové: žíhání rýhování (orýsování) dolaďování depozice tenkých vrstev dopování příměsí Úvod Vysoká hustota výkonu laseru změna struktury
VíceREAKTIVNÍ MAGNETRONOVÉ NAPRAŠOV. Jan VALTER HVM Plasma s.r.o. www.hvm.cz
REAKTIVNÍ MAGNETRONOVÉ NAPRAŠOV OVÁNÍ Jan VALTER SCHEMA REAKTIVNÍHO NAPRAŠOV OVÁNÍ zdroj výboje katoda odprašovaný terč plasma inertní napouštění plynů reaktivní zdroj předpětí p o v l a k o v a n é s
VícePlazma v technologiích
Plazma v technologiích Mezi moderními strojírenskými technologiemi se stále častěji prosazují metody využívající různé formy plazmatu. Plazma je plynné prostředí skládající se z poměrně volných částic,
VícePlazmová depozice tenkých vrstev oxidu zinečnatého
Plazmová depozice tenkých vrstev oxidu zinečnatého Bariérový pochodňový výboj za atmosférického tlaku Štěpán Kment Doc. Dr. Ing. Petr Klusoň Mgr. Zdeněk Hubička Ph.D. Obsah prezentace Úvod do problematiky
Vícegalvanicky chemicky plazmatem ve vakuu Vrstvy ve vakuu MBE Vakuová fyzika 2 1 / 39
Vytváření vrstev galvanicky chemicky plazmatem ve vakuu Vrstvy ve vakuu povlakování MBE měření tloušt ky vrstvy během depozice Vakuová fyzika 2 1 / 39 Velmi stručná historie (více na www.svc.org) 1857
VíceAnotace přednášek LŠVT 2015 Česká vakuová společnost. Téma: Plazmové technologie a procesy. Hotel Racek, Úštěk, 1 4. června 2015
Anotace přednášek LŠVT 2015 Česká vakuová společnost Téma: Plazmové technologie a procesy Hotel Racek, Úštěk, 1 4. června 2015 1) Úvod do plasmochemie Lenka Zajíčková, Ústav fyzikální elektroniky, PřF
VícePřednáška 3. Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování.
Přednáška 3 Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování. Realizace vypařovadel, směrovost vypařování, vypařování sloučenin a slitin, Vypařování elektronovým svazkem a MBE Napařování
VíceVÝROBKY PRÁŠKOVÉ METALURGIE
1 VÝROBKY PRÁŠKOVÉ METALURGIE Použití práškové metalurgie Prášková metalurgie umožňuje výrobu součástí z práškových směsí kovů navzájem neslévatelných (W-Cu, W-Ag), tj. v tekutém stavu nemísitelných nebo
VíceNanokrystalické tenké filmy oxidu železitého pro solární štěpení vody
Nanokrystalické tenké filmy oxidu železitého pro solární štěpení vody J. Frydrych, L. Machala, M. Mašláň, J. Pechoušek, M. Heřmánek, I. Medřík, R. Procházka, D. Jančík, R. Zbořil, J. Tuček, J. Filip a
VíceIONTOVÉ ZDROJE. Účel. Požadavky. Elektronové zdroje. Iontové zdroje. Princip:
Účel IONTOVÉ ZDROJE vyrobit svazek částic vytvarovat ho a dopravit do urychlovací komory předurychlit ho (10 kev) Požadavky intenzita svazku malá emitance svazku trvanlivost zdroje stabilita zdroje minimální
VíceMetody depozice povlaků - CVD
Procesy CVD, PA CVD, PE CVD Chemická metoda depozice vrstev CVD využívá pro depozici směs chemicky reaktivních plynů (např. CH 4, C 2 H 2, apod.) zahřátou na poměrně vysokou teplotu 900 1100 C. Reakční
VíceTenké vrstvy. metody přípravy. hodnocení vlastností
Tenké vrstvy metody přípravy hodnocení vlastností 1 / 39 Depozice tenkých vrstev Depozice vrstev se provádí jako finální operace na hotovém již tepelně zpracovaném substrátu. Pro dobré adhezní vlastnosti
Více1 Moderní nástrojové materiály
1 Řezné materiály jsou podle ISO 513 členěné do šesti základních skupin, podle typu namáhání břitu. - Skupina P zahrnuje nástrojové materiály určené k obrábění většiny ocelí, které dávají dlouhou třísku
VíceAnomální doutnavý výboj
Anomální doutnavý výboj Výboje v plynech ve vakuu Základní procesy ve výboji Odprašování dopadající kladné ionty vyrážejí z katody částice, tím dochází k úbytku hmoty katody a zmenšování rozměrů. Odprašování
VícePlazmové depozice povlaků. Plazmový nástřik Plasma Spraying
Plazmové depozice povlaků Plazmový nástřik Plasma Spraying Plazmový nástřik patří do kategorie žárových nástřiků. Žárový nástřik je částicový proces vytváření povlaků o tloušťce obvykle větší než 50 µm,
VíceFYZIKA VE FIRMĚ HVM PLASMA
FYZIKA VE FIRMĚ HVM PLASMA Jiří Vyskočil HVM Plasma spol.s r.o. Na Hutmance 2, 158 00 Praha 5 OBSAH HVM PLASMA spol. s r.o. zaměření a historie firmy hlavní činnost a produkty POVRCHOVÉ TECHNOLOGIE metody
VíceVAKUOVÁ TECHNIKA VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ. Semestrální projekt FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ VAKUOVÁ TECHNIKA Semestrální projekt Téma: Aplikace vakuového napařovaní v optice Vypracoval:
VíceTenké vrstvy pro lékařství 1. Laserové vrstvy ( metody přípravy vrstev, laser, princip metody pulzní laserové depozice PLD, růst vrstev, )
Tenké vrstvy pro lékařství 1. Laserové vrstvy ( metody přípravy vrstev, laser, princip metody pulzní laserové depozice PLD, růst vrstev, ) 2. Vybrané vrstvy a aplikace - gradientní vrstvy, nanokrystalické
VíceChemické metody plynná fáze
Chemické metody plynná fáze Chemické reakce prekurzorů lze aktivovat i UV zářením PHCVD. Foton aktivuje molekuly nebo atomy, které pak vytvářejí volné radikály nesoucí hodně energie > ty pak rozbijí velké
VíceChemické metody přípravy tenkých vrstev
Chemické metody přípravy tenkých vrstev verze 2013 Povrchové filmy monomolekulární Langmuirovy filmy PAL (povrchově aktivní látky) na polární kapalině (vodě), 0,205 nm 2 na 1 molekulu, tloušťka dána délkou
VíceTVORBA MOTIVŮ TENKOVRSTVÝMI METODAMI
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV ELEKTROTECHNOLOGIE FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceDOUTNAVÝ VÝBOJ. Magnetronové naprašování
DOUTNAVÝ VÝBOJ Magnetronové naprašování Efektivním způsobem jak získat částice vhodné k růstu povlaku je nahrazení teploty používané u odpařování ekvivalentem energie dodané dopadem těžkéčástice přenosem
VíceTENKÉ VRSTVY. 1. Modifikací povrchu materiálu (teplem, okysličením, laserem,.. 2. Depozicí (nanášením)
TENKÉ VRSTVY Lze připravit : 1. Modifikací povrchu materiálu (teplem, okysličením, laserem,.. 2. Depozicí (nanášením) Metody fyzikální (Physical Vapor Deposition PVD) Metody chemické (Chemical Vapor Deposition-
VícePrincipy chemických snímačů
Principy chemických snímačů Název školy: SPŠ Ústí nad Labem, středisko Resslova Autor: Ing. Pavel Votrubec Název: VY_32_INOVACE_05_AUT_99_principy_chemickych_snimacu.pptx Téma: Principy chemických snímačů
VíceOTĚRUVZDORNÉ POVRCHOVÉ ÚPRAVY. Jan Suchánek ČVUT FS, ÚST
OTĚRUVZDORNÉ POVRCHOVÉ ÚPRAVY Jan Suchánek ČVUT FS, ÚST Úvod Povrchové úpravy zlepšující tribologické charakteristiky kovových materiálů: A) Povrchové vrstvy a povlaky s vysokou tvrdostí pro podmínky adhezívního
VíceKatedra chemie FP TUL Chemické metody přípravy vrstev
Chemické metody přípravy vrstev Metoda sol-gel Historie nejstarší příprava silikagelu 1939 patent na výrobu antireflexních vrstev na fotografické čočky 60. léta studium vrstev SiO 2 a TiO 2 70. léta výroba
VíceMetody depozice tenkých vrstev pomocí nízkoteplotního plazmatu
Jihočeská univerzita v Českých Budějovicích Pedagogická fakulta Katedra aplikované fyziky a techniky diplomová práce Metody depozice tenkých vrstev pomocí nízkoteplotního plazmatu Vypracoval: Martin Günzel
VíceStřední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hradec Králové, Vocelova 1338, příspěvková organizace
Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hradec Králové, Vocelova 1338, příspěvková organizace Registrační číslo projektu: Číslo DUM: Tematická oblast: Téma: Autor: CZ.1.07/1.5.00/34.0245 VY_32_INOVACE_08_A_07
VíceSPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STROJÍRENSKÁ TECHNOLOGIE TŘETÍ JANA ŠPUNDOVÁ 06.04.2014 Název zpracovaného celku: SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ Používají se pro obrábění těžkoobrobitelných
VíceTechnologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů
Je to velmi malý svět Technologie CMOS Více než 2 000 000 tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou. From The Oregonian, April 07, 2008 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných
VíceELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ
ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ Polovodič - prvek IV. skupiny, v elektronice nejčastěji křemík Si, vykazuje vysokou čistotu (10-10 ) a bezchybnou strukturu atomové mřížky v monokrystalu.
VíceJ.Kubíček 2018 FSI Brno
J.Kubíček 2018 FSI Brno Chemicko-tepelným zpracováním označujeme způsoby difúzního sycení povrchu různými prvky. Nasycujícími (resp. legujícími) prvky mohou být kovy i nekovy. Cílem chemickotepelného zpracování
VíceKatedra materiálu.
Katedra materiálu Vedoucí katedry: prof. Ing. Petr Louda, CSc. Zástupce vedoucího katedry: doc. Ing. Dora Kroisová, Ph.D. Tajemnice katedry: Ing. Daniela Odehnalová http://www.kmt.tul.cz/ EF TUL, Gaudeamus
VíceMonika Fialová VAKUOVÁ FYZIKA II. ZÍSKÁVÁNÍ NÍZKÝCH TLAKŮ
Monika Fialová VAKUOVÁ FYZIKA II. ZÍSKÁVÁNÍ NÍZKÝCH TLAKŮ CHARAKTERISTIKY VÝVĚV vývěva = zařízení snižující tlak plynu v uzavřeném objemu parametry: mezní tlak čerpací rychlost pracovní tlak výstupní tlak
VíceDiagram Fe N a nitridy
Nitridace Diagram Fe N a nitridy Nitrid Fe 4 N s KPC mřížkou také γ fáze. Tvrdost 450 až 500 HV. Přítomnost uhlíku v oceli jeho výskyt silně omezuje. Nitrid Fe 2-3 N s HTU mřížkou, také εε fáze. Je stabilní
VíceLaserové depoziční metody - obecná charakteristika
Laserové depoziční metody - obecná charakteristika Laserové odprašování zdrojového materiálu z tzv. targetu (terče), upraveného do zhutnělé formy (lisovaná či zmražená tableta) vhodné pro depozici. Laserové
VícePovrchová úprava bez chromu Cr VI
Povrchová úprava bez chromu Cr VI Základem této povrchové úpravy jsou materiály Delta Tone 9000 a Delta Protect KL 100, takzvané basecoaty, což jsou anorganické povlaky plněné ZN a Al mikrolamelami rozptýlenými
VíceNávod pro laboratorní úlohu: Závislost citlivosti plynových vodivostních senzorů na teplotě
Návod pro laboratorní úlohu: Závislost citlivosti plynových vodivostních senzorů na teplotě Náplní laboratorní úlohy je proměření základních parametrů plynových vodivostních senzorů: i) el. odpor a ii)
VíceNano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství. Hi-tech VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ
Nano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství Hi-tech VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ Hi-tech Nano a mikro technologie v chemickém inženýrství umožňují: Samočisticí
VíceFyzikální metody nanášení tenkých vrstev
Fyzikální metody nanášení tenkých vrstev Vakuové napařování Příprava tenkých vrstev kovů některých dielektrik polovodičů je možné vytvořit i epitaxní vrstvy (orientované vrstvy na krystalické podložce)
VíceÚpravy brýlových čoček. LF MU Brno Brýlová technologie
Úpravy brýlových čoček LF MU Brno Brýlová technologie Struktura prezentace Rozdělení úprav brýlových čoček Tenké vrstvy Antireflexní vrstva Reflexní vrstva Hydrofobní vrstva Absorpční vrstva Tvrzení Fototropní
VíceZískávání nízkých tlaků
Vývěvy s přenosem hybnosti Princip činnosti : Molekulám čerpaného plynu se uděluje přídavná hybnost v takovém směru, aby se pohybovaly ve směru čerpání, tj. z čerpaného objemu směrem k výstupu vývěvy.
VíceVodík jako alternativní ekologické palivo. palivové články a vodíkové hospodářství
Vodík jako alternativní ekologické palivo palivové články a vodíkové hospodářství Charakteristika vodíku vodík je nejrozšířenějším prvkem ve vesmíru na Zemi je třetím nejrozšířenějším prvkem po kyslíku
VíceVlastnosti V 0,2. Modul pružnosti Součinitel tepelné roztažnosti C od 20 C. Tepelná vodivost W/m. C Měrné teplo J/kg C
1 CALMAX 2 Charakteristika CALMAX je Cr-Mo-V legovaná ocel, pro kterou jsou charakteristické tyto vlastnosti: Vysoká houževnatost Dobrá odolnost proti opotřebení Dobrá prokalitelnost Dobrá rozměrová stálost
VíceÚvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.
Laserové kalení Úvod Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. poslední době se začínají komerčně prosazovat
VíceEU peníze středním školám digitální učební materiál
EU peníze středním školám digitální učební materiál Číslo projektu: Číslo a název šablony klíčové aktivity: Tematická oblast, název DUMu: Autor: CZ.1.07/1.5.00/34.0515 III/2 Inovace a zkvalitnění výuky
VíceCo je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur)
Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur) -přenesení dané struktury na povrch strukturovaného substrátu Princip - interakce
Více3.3 Výroba VBD a druhy povlaků
3.3 Výroba VBD a druhy povlaků 3.3.1 Výroba výměnných břitových destiček Slinuté karbidy Slinuté karbidy jsou materiály vytvořené pomocí práškové metalurgie. Skládají se z tvrdých částic: karbidu wolframu
VíceUniverzita Tomáše Bati ve Zlíně Fakulta technologická. Ing. Ondřej Hudeček Ing. Tomáš Sedláček, PhD.
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Fakulta technologická Ing. Ondřej Hudeček Ing. Tomáš Sedláček, PhD. 1 Obsah Úvod do problematiky Dostupná technologická zařízení Pracující v podtlaku Pracující při atmosférických
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II. 1. OXIDACE KŘEMÍKU Oxid křemíku SiO2 se během technologického procesu užívá k vytváření: a) Maskovacích vrstev b) Izolačních vrstev (izolují prvky
VícePolotovary vyráběné práškovou metalurgií
Polotovary vyráběné práškovou metalurgií Obsah 1. Co je to prášková metalurgie? 2. Schéma procesu 3. Výhody a nevýhody práškové metalurgie 4. Postup práškové metalurgie 5. Výrobky práškové metalurgie 6.
VíceInženýrské výzvy v oblasti žárového stříkání
Inženýrské výzvy v oblasti žárového stříkání Radek Mušálek 1,2 musalek@ipp.cas.cz 1 Ústav fyziky plazmatu AV ČR, v.v.i. 2 Katedra materiálů FJFI Oddělení materiálového inženýrství ČVUT v Praze Praha Praha
VíceSvafiování elektronov m paprskem
Svafiování elektronov m paprskem Svařování svazkem elektronů je proces tavného svařování, při kterém se kinetická energie rychle letících elektronů mění na tepelnou při dopadu na povrch svařovaného materiálu.
VíceSTUDIUM PLASMATICKY NANÁŠENÝCH VRSTEV
STUDIUM PLASMATICKY NANÁŠENÝCH VRSTEV *J. Mihulka **M. Másilko ***L. Unzeitig ****supervisor: O. Kovářík *Gymnázium, Roudnice nad Labem, Havlíčkova 175 ** Gymnázium, Roudnice nad Labem, Havlíčkova 175
VíceKoroze kovů. Koroze lat. corode = rozhlodávat
Koroze kovů Koroze lat. corode = rozhlodávat Koroze kovů Koroze kovů, plastů, silikátových materiálů Principy korozních procesů = korozní inženýrství Strojírenství Mechanická pevnost Vzhled Elektotechnika
VícePrášková metalurgie. 1 Postup výroby slinutých materiálů. 1.1 Výroba kovových prášků. 1.2 Lisování pórovitého výlisku
Pomocí práškové metalurgie se vyrábí slitiny z kovů, které jsou v tekutém stavu vzájemně nerozpustné a proto netvoří slitiny nebo slitiny z vysoce tavitelných kovů (např. wolframu). 1 Postup výroby slinutých
VíceVývěvy s transportem molekul z čerpaného prostoru
Vývěvy s transportem molekul z čerpaného prostoru Paroproudové vývěvy Molekuly plynu získávají dodatečnou rychlost ve směru čerpání prostřednictvím proudu pracovní látky(voda, pára, plyn). Většinou je
VícePřednáška 9. Vývěvy s vazbou molekul: kryosorpční, zeolitové, iontové a sublimační vývěvy. Martin Kormunda
Přednáška 9 Vývěvy s vazbou molekul: kryosorpční, zeolitové, iontové a sublimační vývěvy. Sorpční vývěvy využívají převážně jevu adsorpce molekul na povrchu tak jsou molekuly odstraňovány z čerpaného objemu
VíceTest vlastnosti látek a periodická tabulka
DUM Základy přírodních věd DUM III/2-T3-2-08 Téma: Test vlastnosti látek a periodická tabulka Střední škola Rok: 2012 2013 Varianta: A Zpracoval: Mgr. Pavel Hrubý Mgr. Josef Kormaník TEST Test vlastnosti
VícePŘIPRAVENÉ METODOU MAGNETRONOVÉHO NAPRAŠOV
TRANSPARENTNÍ FOTOAKTIVNÍ VRSTVY TiO 2 PŘIPRAVENÉ METODOU MAGNETRONOVÉHO NAPRAŠOV OVÁNÍ ZA NÍZKÝCH N TEPLOT Ing. Petr Zeman, Ph.D. habilitační přednáška Tato prezentace je spolufinancována Evropským sociálním
VíceSvařování svazkem elektronů
Svařování svazkem elektronů RNDr.Libor Mrňa, Ph.D. 1. Princip 2. Interakce elektronů s materiálem 3. Konstrukce elektronové svářečky 4. Svařitelnost materiálů, svařovací parametry 5. Příklady 6. Vrtání
VíceMETODY OBRÁBĚNÍ. Dokončovací metody, nekonvenční metody, dělení mat.
METODY OBRÁBĚNÍ Dokončovací metody, nekonvenční metody, dělení mat. Dokončovací metody obrábění Dokončovací metody takové způsoby obrábění, kterými dosahujeme u výrobku přesného geometrického tvaru a jakosti
VícePlazmové svařování a dělení materiálu. Jaromír Moravec
Plazmové svařování a dělení materiálu Jaromír Moravec 1 Definice plazmatu Definice plazmatu je následující: Plazma je kvazineutrální soubor částic s volnými nosiči nábojů, který vykazuje kolektivní chování.
VíceBezpečnostní inženýrství. - Detektory požárů a senzory plynů -
Bezpečnostní inženýrství - Detektory požárů a senzory plynů - Úvod 2 Včasná detekce požáru nebo úniku nebezpečných látek = důležitá součást bezpečnostního systému Základní požadavky včasná detekce omezení
VícePrášková metalurgie. Výrobní operace v práškové metalurgii
Prášková metalurgie Výrobní operace v práškové metalurgii Prášková metalurgie - úvod Prášková metalurgie je obor zabývající se výrobou práškových materiálů a jejich dalším zpracováním (tj. lisování, slinování,
VíceSpeciální metody obrábění
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: Základy výroby druhý M. Geistová 6. září 2012 Název zpracovaného celku: Speciální metody obrábění Speciální metody obrábění Použití: je to většinou výkonné beztřískové
VíceDiamantu podobné uhlíkové vrstvy pro pokrytí kloubních náhrad
České vysoké učení technické v Praze Fakulta biomedicínského inženýrství Diamantu podobné uhlíkové vrstvy pro pokrytí kloubních náhrad Ing. Petr Písařík petr.pisarik@fbmi.cvut.cz Kladno Listopad 2010 Cíl
VíceSložení látek a chemická vazba Číslo variace: 1
Složení látek a chemická vazba Číslo variace: 1 Zkoušecí kartičku si PODEPIŠ a zapiš na ni ČÍSLO VARIACE TESTU (číslo v pravém horním rohu). Odpovědi zapiš na zkoušecí kartičku, do testu prosím nepiš.
VíceDělení a svařování svazkem plazmatu
Dělení a svařování svazkem plazmatu RNDr. Libor Mrňa, Ph.D. Osnova: Fyzikální podstat plazmatu Zdroje průmyslového plazmatu Dělení materiálu plazmou Svařování plazmovým svazkem Mikroplazma Co je to plazma?
VíceCHEMICKO - TEPELNÉ ZPRACOVÁNÍ
Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10;s platností do r. 2016 vnávaznosti na platnost norem. Zákaz šířění a modifikace těchto materiálů. Děkuji Ing. D.
VíceÚPRAVA VODY V ENERGETICE. Ing. Jiří Tomčala
ÚPRAVA VODY V ENERGETICE Ing. Jiří Tomčala Úvod Voda je v elektrárnách po palivu nejdůležitější surovinou Její množství v provozních systémech elektráren je mnohonásobně větší než množství spotřebovaného
VíceChemie povrchů verze 2013
Chemie povrchů verze 2013 Definice povrchu složitá, protože v nanoměřítku (na úrovni velikosti atomů) je elektronový obal atomů difúzní většinou definován fyzikální adsorpcí nereaktivních plynů Vlastnosti
VíceVakuové tepelné zpracování
Vakuové tepelné zpracování Výhody vakuového TZ Prakticky neexistuje oxidace - bez znatelného ovlivnění, leštěný povrch zůstává lesklý. Nízká spotřeba energie - malé tepelné ztráty. Vakuové pece bývají
VíceMgr. Ladislav Blahuta
Mgr. Ladislav Blahuta Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace Tento výukový materiál byl zpracován v rámci akce EU peníze středním školám - OP VK 1.5. Výuková sada ZÁKLADNÍ
Víceiglidur H2 Nízká cena iglidur H2 Může být použit pod vodou Cenově výhodné Vysoká chemická odolnost Pro vysoké teploty
Nízká cena iglidur Může být použit pod vodou Cenově výhodné Vysoká chemická odolnost Pro vysoké teploty 399 iglidur Nízká cena. Pro aplikace s vysokými požadavky na teplotní odolnost. Může být podmíněně
VíceNauka o materiálu. Přednáška č.11 Neželezné kovy a jejich slitiny
Nauka o materiálu Rozdělení neželezných kovů a slitin Jako kritérium pro rozdělení do skupin se volí teplota tání s př přihlédnutím na další vlastnosti (hustota, chemická stálost..) Neželezné kovy s nízkou
VíceObloukové svařování wolframovou elektrodou v inertním plynu WIG (TIG) - 141
Obloukové svařování wolframovou elektrodou v inertním plynu WIG (TIG) - 141 Při svařování metodou 141 hoří oblouk mezi netavící se elektrodou a základním matriálem. Ochranu elektrody i tavné lázně před
VíceCENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL
Projekt: CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL Kurz: Technologie třískového obrábění 1 Obsah Technologie třískového obrábění... 3 Obrábění korozivzdorných ocelí... 4 Obrábění litiny... 5 Obrábění
VíceKyslík a vodík. Bezbarvý plyn, bez chuti a zápachu, asi 14krát lehčí než vzduch. Běžně tvoří molekuly H2. hydridy (např.
1 Kyslík a vodík Kyslík Vlastnosti Bezbarvý reaktivní plyn, bez zápachu, nejčastěji tvoří molekuly O2. Kapalný kyslík je modrý. S jinými prvky tvoří sloučeniny oxidy (např. CO, CO2, SO2...) Výskyt Nejrozšířenější
VíceZŠ ÚnO, Bratří Čapků 1332
Animovaná chemie Top-Hit Analytická chemie Analýza anorganických látek Důkaz aniontů Důkaz kationtů Důkaz kyslíku Důkaz vody Gravimetrická analýza Hmotnostní spektroskopie Chemická analýza Nukleární magnetická
VíceZplyňování biomasy. Sesuvný generátor. Autotermní zplyňování Autotermní a alotermní zplyňování
Zplyňování = termochemická přeměna uhlíkatého materiálu v pevném či kapalném skupenství na výhřevný energetický plyn pomocí zplyňovacích médií a tepla. Produktem je plyn obsahující výhřevné složky (H 2,
Více