Výroba desek plošných spojů
|
|
- Přemysl Doležal
- před 8 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Výroba desek plošných spojů PCB = Printed Circuit Board DPS = Deska Plošných Spojů Konstrukční třídy přesnosti Finální úpravy DPS Technologie výroby 2-stranných a vícevrstvých desek HDI slepé a utopené prokovy (Blind, Burried Vias), microvias Technologické možnosti vybraných výrobců Výroba PCB s řízenou impedancí
2 Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti W min Isol min V min PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V : H 1 : 6..8 Jednotky: 1 palec = 2,54 cm 1 mil = 0,001 palce 40 milů 1 mm
3 Třídy přesnosti definice padstacku
4 DPS technologie výroby Layout finální úpravy Termální plošky Obrysy DPS Můstky pro frézování Sesazovací značky Zaměřovací značky Kótování Popisy na DPS Ošetření zlacených konektorů N N V/N V N N N V/N V = výrobce N = návrhář Termální plošky Obrysy DPS Zpravidla pouze ve vrstvách SMT/SMB Možno ve zvláštní vrstvě (frézování...) Ostřihové značky
5 DPS technologie výroby Layout finální úpravy Můstky pro frézování Můstky na kterých zůstává deska držet v rámu Utopené můstky Ohýbání desky Sesazovací značky Zaměřovací značky Pro osazovací automat (kulaté) Pro BGA kontrola osazení Pro nanášení pasty nebo lepidla (hranaté)
6 DPS technologie výroby Layout finální úpravy Kótování Výjimečně zpravidla při frézování nebo panelizaci Popisy na DPS Ošetření zlacených konektorů
7 Fotoplotr Vrtání DPS technologie výroby Generování technologických dat Frézování/drážkování Osazování Fotoplotr Extended Gerber Spoje Nepájivé masky Servisní potisk Pájecí pasta/lepidlo RS 274 X Jednotky (inch, mm) Formát (3.4...) Zero Supression Vrtání Excellon, Sieb & Meyer Počet použitých vrtáků Jednotky (inch, mm) Formát (3.4...) Zero Supression Průměry vrtáků / konečné průměry otvorů Frézování/drážkování Gerber data ve spec. vrstvě Osazování Pájecí pasta Lepidlo Souřadnice, rotace Výkres BOM
8 DPS technologie výroby Generování technologických dat Extended Gerber 3.4 Excellon 2.4 G04 Aperture Definitions*** *%AMTHERMAL24* 1,1,0.104,0,0,* 1,0,0.074,0,0,* 21,0,0.104,0.015,0,0,45.0* 21,0,0.104,0.015,0,0,13.0*% %ADD10C,0.0550*% %ADD11C,0.0520*% %ADD12R,0.0520X0.0520*% %ADD13C,0.0580*% %ADD14THERMAL24*% G04 Plot Data *** G54D10* G01X Y D02* Y D01* X Y D02* X D01* G54D11* G01X Y D02* Y D01* G54D12* G01X Y D02* Y D01* X D02* X Y D01* Y D01* X Y D01* X D02* G54D13* Y D03* G54D14* X D03* M02* INCH,TZ T1C T2C T3C T4C T5C % G05 T1 X222000Y X222000Y X124000Y X135000Y T2 X182000Y X212000Y X212000Y T3 X089000Y X258000Y X089000Y T4 X152500Y X152500Y X152500Y T5 X182000Y X222000Y X124500Y X135500Y T0 M30 ADD10C0.550* = definice kruhové clonky D10 o průměru 0,055, D01 = otevřít uzávěrku, D02 = zavřít uzávěrku, D03 = bliknout světlo, G54D12 = vybrat clonku D12, X Y D02* = přesunout se bez světla do polohy 1,8348(x), (y), Y D01* = přesunout do polohy 1,8348(x), (y) a přitom svítit, M02* = konec souboru atd G05 = vrtání obrazce, T1 = povel k výměně vrtáku, M30 = nastavení registru se STOP kódem (=konec vrtání)...
9 DPS technologie výroby Dvoustranné DPS semiaditivní postup 1. Zadání výroby 2. Technologický rozbor a příprava dat 3. Vykreslení filmových matric 4. Formátování základního materiálu 5. Vrtání 6. Prokovení otvorů 7. Laminace fotorezistu 8. Osvit motivu 9. Vyvolání negativního motivu 10.Galvanické zesílení mědi 11.Leptuvzdorný rezist 12.Odstranění negativního fotorezistu 13.Leptání 14.Odstranění leptuvzdorného rezistu 15.Testování 16.Nepájivá maska 17.HAL/zlacení 18.Potisk 19.Formátování na výsledný rozměr
10 Semiaditivní postup
11 Semiaditivní postup Technologie výroby 2 stranných desek
12 Semiaditivní postup Technologie výroby 2 stranných desek
13 Vrstvy a jejich tloušťky DPS technologie výroby Přehled vrstevdps a jejich typických tlouštěk. Vrstva Filmy z fotoplotru Nosný materiál Základní plátování mědí Prokov aktivace palladiem Prokov galvanická měď Fotorezist (fólie) Galvanické zesílení mědi Leptuvzdorný rezist cín Nepájivá maska HAL Nikl (chemicky/galvanicky) Zlato (chemicky/galvanicky) Tloušťka 0,18 mm 0,2 až 3,2 mm, standardně 1,5 mm 5, 9, 18, 35, 70 nebo 105 μm, standardně 18 μm 0,1 μm 6až8μm 38 μm 20 μm 12 μm 25 μm 10 až 15 μm 1 μm /5μm 0,1 μm /1μm
14 DPS technologie výroby 4-vrstvé desky
15 Návrh skladby vícevrstvých DPS Dvě základní pravidla: DPS technologie výroby Cu folie Laminát (prepreg) Jádro (core) Laminát (prepreg) Jádro (core) Laminát (prepreg) Jádro (core) Laminát (prepreg) Cu folie
16 DPS vícevrstvé desky Střídání prepregů a jader tak, aby se celá sestava mohla laminovat najednou (nízká cena) Symetrie hustoty mědi od středu na obě strany (prohýbání DPS)
17 DPS vícevrstvé desky
18 Nejčastější chyby návrhářů Chybí označení stran (vrstev). Nejednoznačnost označení datových souborů. Nejednotné měrné jednotky. Způsob opracování. Obrysy plošného spoje. Symetrické rozložení mědi. Spoje, pájecí plošky a prokovy blízko okraje DPS. Zbytečně tenké spoje. Příliš tenké texty. Servisní potisk přes pájecí plošky. SMD malý odstup nepájivé masky. Zbytečně malé průměry vrtáků. Průměry vrtáků nebo konečné průměry otvorů? Mnoho průměrů vrtáků. Malé mezikruží. Filmy - pro kusovou nebo sériovou výrobu? Speciální výřezy.
19 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologie HDI slepé a utopené prokovy (Blind, Burried), microvias Key: Core Prepreg Cu - foil
20 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologie HDI slepé a utopené prokovy (Blind, Burried), microvias
21 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologie HDI slepé a utopené prokovy (Blind, Burried), microvias
22 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologie HDI slepé a utopené prokovy (Blind, Burried), microvias
23 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologické možnosti
24 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologické možnosti
25 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologické možnosti
26 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologické možnosti l v w s 2013 Standard Advanced Standard Advanced šířka spoje/izolační vzdálenost w/s 75/75 um 50/50um 100/100 um 85/85 um průchozí vrtání th 280 um 150 um 200 um 100 um bb vrtání (l:h p ) v 110 um (1,4:1) 80 um (1,4:1) 200 um (1:1) 120um (1:1) mezikruží r/l 125/75 um 100/40 um 120/120 um 100/100 um tl. prepregu h p 40, 50, 65, 100, um 50, 65, 100, um soutisk nepájivé masky mr +/-38 um +/-25 um +/-100um +/-70 um min. šířka nepájivé masky md 70 um 60 um 100 um 100 um Advanced parametry se průběžně mění se zaváděním nových technologií, je nutné je vždy konzultovat s konkrétním výrobcem. md mr r th h p h h l
27 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologické možnosti l v w s 2014 Standard Advanced Standard Advanced šířka spoje/izolační vzdálenost w/s 75/75 um 50/50um 100/100 um 65/65 um průchozí vrtání th 280 um 150 um 200 um 100 um bb vrtání (l:h p ) v 110 um (1,4:1) 80 um (1,4:1) 150 um (1:1) 100um (1:1) mezikruží r/l 125/75 um 100/40 um 120/100 um 100/85 um tl. prepregu h p 40, 50, 65, 100, um 50, 65, 100, um soutisk nepájivé masky mr +/-38 um +/-25 um +/-100um +/-50 um min. šířka nepájivé masky md 70 um 60 um 100 um 80 um Advanced parametry se průběžně mění se zaváděním nových technologií, je nutné je vždy konzultovat s konkrétním výrobcem. md mr r th h p h h l
28 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB s řízenou impedancí Příklad zadání: Předpokládané řazení vrstev: TOP 9-18um signál 50/100 Ohm při šířce spoje 178um, GAP 280um 100um FR4 IN2 18um PLANE 100um FR4 IN3 18um signál 50/100 Ohm při šířce spoje 100um, GAP 178um 500um FR4 IN4 18um PLANE 100um FR4 IN5 18um PLANE 500um FR4 IN6 18um signál 50/100 Ohm při šířce spoje 100um, GAP 178um 100um FR4 IN7 18um PLANE 100um FR4 BOT 9-18um signál 50/100 Ohm při šířce spoje 178um, GAP 280um
29 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB s řízenou impedancí Příklad zadání: GERBERy + popis požadované impedance fialové spoje: FPGA Virtex5 - CX4 (rocket I/O) dif. páry Zo=50 Ohm, Zdiff=100 Ohm, +/-10% 3-10GHz modré spoje: FPGA Virtex 5 - DDR2 single: Ohm dif. páry Zo=50-60 Ohm, Zdiff= Ohm 0.5-1GHz
30 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB s řízenou impedancí Příklad simulace:
31 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB s řízenou impedancí Příklad simulace:
32 High Speed Digital Design & High Density Interconnect PCB technologie Zdroje: Záhlava, V. : Návrh a konstrukce desek plošných spojů, BEN, Praha 2011
Konstrukční třídy přesnosti
Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :
VíceVýroba plošných spojů
Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),
VíceOsazování desek plošných spojů
Osazování desek plošných spojů SMT Technologie povrchové montáže BGA Ball Grid Array HDI High Density Interconnect Chip Bonding Surface Mounted Technology SMT (Surface Mounted Technology) = technologie
VíceVít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Praha 2010 Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Bez pøedchozího
VíceTECHNICKÉ PODMÍNKY. pro zadávání, výrobu a dodávky jednostranných, oboustranných, vícevrstvých plošných spojů a šablon. Eva Vránková, ředitelka a.s.
PCB Benešov, a.s. Jana Nohy 1352, 256 01 Benešov tel: 317 721 931, fax: 317 721 965 web: www.pcb-benesov.cz e-mail: info@pcb-benesov.cz TPV: 317 724 479 317 729 059 technologie: 724 786 473 724 786 472
VíceZakázkové osazení DPS
D2-1 Zakázkové osazení DPS Naše firma nabízí kromě standardní distribuce elektronických součástek i jejich osazení na DPS. Orientuje se převážně na osazování malých a středních sérií DPS. To s sebou přináší
VíceDOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá
VíceTechnická doporučení a formát podkladů pro výrobu
Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu (verze 3.0, vydáno 9.4.2010, autor Ing. Martin Máša) 1. Úvod Tento dokument vznikl jako popis našich technologických možností, formátu výrobních podkladů
VícePodklady pro výrobu :
Podklady pro výrobu : plošné spoje Data motivu : Optimální formát je Gerber 274 X. Označte orientaci spojů, nejlépe jakýmkoli čitelným nápisem, např. název dps! Podklady musí odpovídat potřebám technologie
VíceTechnické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky
ELO+ s.r.o., Za Nádražím 2609, 397 01 Písek, Česká Republika, tel:+420 382 213 695, fax:+420 382 213 069 vyroba@elo.cz; sales@elo.cz www.elo.cz Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky Tyto
VíceNávrh plošného spoje. Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz
Návrh plošného spoje Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz Návrh plošného spoje Doporučená literatura: 1) Šandera, Starý, Bajer, Musil Mikroelektronické praktikum II, skriptum,
VíceTechnické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)
VíceTECHNICKÉ PODMÍNKY. pro zadávání, výrobu a dodávky jednostranných, oboustranných, vícevrstvých plošných spojů a šablon. Eva Vránková, ředitelka a.s.
PCB Benešov, a.s. Jana Nohy 1352, 256 01 Benešov tel: 317 721 931, fax: 317 721 965 web: www.pcb-benesov.cz e-mail: info@pcb-benesov.cz TPV: 317 724 479 317 729 059 technologie: 737 150 329 797 978 058
VícePovrchová montáž 1. SMT 2. SMD
Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze
Vícezařízení 5. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 5. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Postup návrhu elektronického zařízení Tradiční postup - Analýza problému - Volba způsobu zpracování informace v celé sestavě
VíceTECHNICKÉ PODMÍNKY. pro zadávání, výrobu a dodávky jednostranných, oboustranných, vícevrstvých plošných spojů a šablon
PCB Benešov, a.s. Jana Nohy 1352, 256 01 Benešov tel: 317 721 931, fax: 317 721 965 web: www.pcb-benesov.cz e-mail: info@pcb-benesov.cz TPV: 317 724 479 317 729 059 technologie: 724 786 473 724 786 472
VíceDESIGNRULES (Stav: 01.05.2004)
DESIGNRULES (Stav: 01.05.2004) PIU PRINTEX GmbH Percostraße 18 1220 Wien Leiterplattentechnik Tel: +43 (0)1 250 80-90 Fax: +43 (0)1 250 80-95 Mail: leiterplatten@piu-printex.at Rozměry DPS: Minimální rozměry
VícePožadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.
Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je
VíceTechnické podmínky Technické podmínky pro zadávání, výrobu, dodávky a přejímání desek plošných spojů SCHVALOVACÍ LIST
1/18 SCHVALOVACÍ LIST Návrh schvalují odpovědní zástupci odběratelů Firma nebo instituce Jméno Podpis a razítko Poznámka Vypracoval: Petr Salfický Schválil: Ing.Václav Vondra Platnost od: 1.1.2010 Podpis:
VíceTechnologické parametry zadávací dokumentace a dat
Technologické parametry zadávací dokumentace a dat Abychom mohli Vaši zakázku kvalitně a co nejrychleji zhotovit, je zapotřebí dodržet následující požadavky: Rozsah celkových vnějších rozměrů desky (přířezu):
Vícedodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie,
Vícedodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově
Vícezařízení 6. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 6. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Chyby při návrhu a realizaci el. zařízení Základní pravidla pro návrh v souladu s EMC - omezení vyzařování a zvýšení odolnosti
VíceOrcad PCB Designer návrh plošných spojů část 2
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 2 Knihovna pouzder součástek: Každé pouzdro (Footprint) se obecně skládá z několika částí: Padstack svazek vývodů pouzdra definovaný ve všech vrstvách DPS včetně
VíceNávrh plošného spoje
Návrh plošného spoje Návrh plošných spojů vyžaduje především (ač to tak na první pohled nevypadá) komplexní znalosti v oblastech: technologie výroby plošných spojů osazování a pájení obvodové funkce součástek
VíceFR 4 0,8 2,5 18, 35, 70 1 a 2 ISOLA FR 4 1,55 35, 18 2 ISOLA. IS400 jádra 0,1; 0,15;0,2; 0,3; 0,51; 0,76; 0, a více ISOLA
1. Úvod Tyto technické podmínky (dále jen TP) platí pro výrobu a přejímání desek plošných spojů (dále DPS) jednovrstvých bez pokovených otvorů, dvouvrstvých s pokovenými otvory a vícevrstvých DPS firmy
VíceAPLIKAČNÍ TECHNOLOGIE
APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE nanášení pájecích past, lepidel, tavidel aj. sítotisk šablonový tisk dispenze pin transfer. Zařízení ruční poloautomatická automatická in line nebo off line PLATÍ ZÁSADA: dobře natisknuto
VícePad & Symbol Pad Designer
Pad & Symbol Pad Designer Příklad: TH padstack circle 48 mils / drl 28mils Pad & Symbol Pad Designer Příklad: SM padstack oblong 60x25 mils Pad & Symbol Package Symbol Wizard Příklad: SOIC-8 File New Pad
VíceFORMICA 4.30 Návrhový systém pro plošné spoje.
FORMICA 4.30 Návrhový systém pro plošné spoje. Editor plošného spoje a autorouter příručka uživatele Příručka je uvedena stručným návodem k užívání editoru plošných spojů návrhového systému FORMICA 4.30;
VíceHigh Speed Digital Design & High Density Interconnect
Design impedance, délky vodičů Řazení a elektronický význam vrstev PCB Impedance spojů na PCB Impedanční přizpůsobení, délky vodičů Příklady LVDS/PECL, USB, ethernet, DDR, wifi/blts... dříve Elektronický
VíceZásady návrhu DPS pro povrchovou montáž
Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou
VíceKatalogový list Návrh a konstrukce desek plošných spojů. Obj. číslo: Popis. Ing. Vít Záhlava, CSc.
Katalogový list www.abetec.cz Návrh a konstrukce desek plošných spojů Obj. číslo: 105000443 Popis Ing. Vít Záhlava, CSc. Kniha si klade za cíl seznámit čtenáře s technikou a metodikou práce návrhu od elektronického
VíceČtyřnásobný přepínač RX antén pro 144 a 432MHz
Čtyřnásobný přepínač RX antén pro 144 a 432MHz Ing. Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz Uvedený přepínač umožňuje přepínat libovolnou kombinaci až čtyřech poslechových antén
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceTOP5. Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER core Obj. číslo: 102002620 TOP5 Výrobce: Finetech Popis Energeticky úsporné, cenově efektivní opravárenské pracoviště.
VíceNávrh plošného spoje, CAD systém EAGLE
Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE BMEP Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz 1 Organizace kursu CAD systémy pl. spoje. Šandera U4/301 4 týdny Povrchová montáž - SMT.. Starý U11
Více7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže
Technologie 7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže 7.1 Úvod Úkolem desek s plošnými spoji (DPS) je realizovat vodivé propojení mezi mechanicky uchycenými na izolační podložce. Technologie plošných
VíceC H L A D Í R E N S K É D V E Ř E SYSTÉM CHLADÍRENSKÝCH DVEŘÍ CHLADÍRENSKÉ DVEŘE. Kingspan otevírá dveře
C H L A D Í R E N S K É D V E Ř E 07 2009 SYSTÉM CHLADÍRENSKÝCH DVEŘÍ CHLADÍRENSKÉ DVEŘE Kingspan otevírá dveře Insurer Approved Systems Kingspan otevírá dveře! Jeden z největších světových výrobců izolačních
VíceZákladní charakteristiky páskových pamětí
Základní charakteristiky páskových pamětí Určené především na zálohování dat Kapacita přibližně srovnatelná s HD (podle typu řádově 0 000 GB) Běžně používaná komprese dat Přenosová rychlost obvykle nižší
VíceŠkolní deska s FPGA XILINX Spartan 3AN. Milan Horkel
Školní deska s FPGA XILINX Spartan 3AN Milan Horkel Školní deska vznikla protože jsem se nechal přesvědčit kluky na radiotechnickém kroužku, že by je zajímalo jak fungují obvody FPGA a že by si rádi zkusili
VíceOdolné LNA pro 144 a 432MHz
Odolné LNA pro 144 a 432MHz Ing.Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz Uvedený článek si klade za cíl seznámit čtenáře s realizací poměrně jednoduchých a přesto dobře použitelných
VíceOdolný LNA pro 1296 MHz s E-PHEMT prvkem
Odolný LNA pro 1296 MHz s E-PHEMT prvkem Ing.Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz Zde uvedený článek se zabývá návrhem a realizací vysoce odolného předzesilovače pro radioamatérské
VíceLaboratoře pro vývoj a realizaci Fakulta elektrotechnická České vysoké učení technické v Praze informace o laboratoři
Laboratoře pro vývoj a realizaci Fakulta elektrotechnická České vysoké učení technické v Praze informace o laboratoři Proč s námi spolupracovat? Laboratoře pro vývoj a realizaci na ČVUT FEL v Praze jsou
VíceOPTICKÁ MÉDIA A MECHANIKY
OPTICKÁ MÉDIA A MECHANIKY Petr Luzar I/IT3 2006/2007 Základní princip činnosti mechaniky Jak funguje optická mechanika se dá popsat v několika málo krocích. První krok je, že laser (laserová dioda) vyzařuje
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY LABORATORNÍ VÝROBA DVOUVRSTVÝCH DESEK S PLOŠNÝMI SPOJI
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTRONIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV ELEKTROTECHNOLOGIE FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF ELECTRICAL
VíceLepidla a techniky lepení součástek
Lepidla a techniky lepení součástek Kromě obrovského počtu neplněných lepidel existuje dnes celá řada lepidel plněných různými druhy částic. Plněná lepidla hrají důležitou roli v průmyslu, protože mnoha
Víceě ě Č ě ř ý ě Č ý ě ů ř ý ý Č Č Ú Ř É ř ů ů ř ú ě ě Č Č Č ř ž ř ř ú Ř Ý ř ž ř ř ř ú Ě Á Ú Č Á Ř Ý Í ř ř ů ě ž ř ž Á ý Á Á ř ř ř ú ě ů ů ě ě Č ř ů ř ů ř ž ó ř ů ř ů ů ě ě Č ě ó ř ř ý ě ř ů ř ř ě ó ř ř ý
VíceNormy oboustranných prokovených desek plošných spojů
Normy oboustranných prokovených desek plošných spojů Obsah 1 Základní materiál 5 1.1 Typ laminátu 5 1.2 Tloušťka a tolerance hotových desek 5 1.3 Tloušťky mědi 5 1.4 Stavba 6 1.5 Poţadavky na laminát hotových
VíceVítejte v TESLE Jihlava
FÓLIOVÉ KLÁVESNICE Vítejte v TESLE Jihlava Praha D1 Rozvadov (Műnchen) Jihlava Brno Znojmo (Wien) PROFIL SPOLEâNOSTI Akciová spoleãnost TESLA Jihlava, a.s. je od roku 1958 jedním z nejvût ích v robcû konstrukãních
VíceZpět k základům tvorba vysoce zabezpečených ID karet
Zpět k základům tvorba vysoce zabezpečených ID karet S použitím různorodých tiskových technologií můžete významně snížit možnost padělání nebo zkopírování vašich firemních identifikačních karet Ještě než
VíceTVORBA DOKUMENTACE. 1. Cíl Usnadnit tvorbu jednotné dokumentace. 2. Účel Stanovit nezbytná pravidla pro tvorbu dokumentace.
TVORBA DOKUMENTACE 1. Cíl Usnadnit tvorbu jednotné dokumentace. 2. Účel Stanovit nezbytná pravidla pro tvorbu dokumentace. 3. Terminologie Dokument (Document) soubor ucelených a souvisejících dat nesoucích
VíceSkew-planar FPV anténa
Skew-planar FPV anténa Skew-planar anténa (její jméno by se dalo přeložit jako koso-rovinná, ale držme se v dalším textu zažitého anglického pojmenování) je variací cloverleaf antény popsané v předchozím
VíceTvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR
Jihočeská univerzita v Českých Budějovicích Pedagogická fakulta Katedra informatiky Bakalářská práce Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR Vypracoval: Jan Matějíček
VícePCB CHECKLIST PAVEL HÜBNER HARDWARIO S.R.O.
PCB CHECKLIST PAVEL HÜBNER HARDWARIO S.R.O. pavel.hubner@hardwario.com Twitter: @pavelhubner ÚVOD ÚVOD 1: DŮVOD PRO CHECKLIST #1: Někdo začíná a potřebuje vodítko #2: Potřebujeme posílit stávající procesy
VíceInovace výuky prostřednictvím ICT v SPŠ Zlín, CZ.1.07/1.5.00/34.0333 Vzdělávání v informačních a komunikačních technologií
VY_32_INOVACE_31_11 Škola Název projektu, reg. č. Vzdělávací oblast Vzdělávací obor Tematický okruh Téma Tematická oblast Název Autor Vytvořeno, pro obor, ročník Anotace Přínos/cílové kompetence Střední
Více1/70 Solární kolektory - konstrukce
1/70 Solární kolektory - konstrukce základní typy části kolektoru materiály statistiky Solární kolektory - rozdělení 2/70 Solární tepelný kolektor 3/70 Transparentní kryt - zasklení Absorbér Sběrná trubka
Více7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:
7. 7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty: Výkres vodivých obrazců obsahuje kresbu vodivého obrazce, značky pro kontrolní body,
VíceNOVÉ DIAGNOSTICKÉ METODY
NOVÉ DIAGNOSTICKÉ METODY JAKO NÁSTROJE PODPORUJÍCÍ ROZHODOVÁNÍ TÝKAJÍCÍ SE ÚDRŽBY A OPRAV VOZOVEK Ing. Josef Stryk, Ph.D. 11. prosince 2015, Brno Sledované parametry stavu vozovek neproměnné parametry
VíceČasový spínač - spořič energie VELLEMAN KV8075
Časový spínač - spořič energie VELLEMAN KV8075 Časový spínač vypne po přednastavené době vaše vybavení. Slouží tak k úspoře peněz a zvyšuje bezpečnost. Vlastnosti: Ovládání pomocí jednoho tlačítka s LED
VícePCB module - příručka pro rychlý start
PCB module - příručka pro rychlý start Obsah Instrukce... 3 Spuštění zařízení... 3 První uvedení zařízení a software do provozu........3 Umístění podkladového materiálu a DPS do stroje...... 4 Nahrávání
VíceModerní multimediální elektronika (U3V)
Moderní multimediální elektronika (U3V) Prezentace č. 12 Digitální audio přehrávače a rekordéry Ing. Tomáš Kratochvíl, Ph.D. Ústav radioelektroniky, FEKT VUT v Brně Program prezentace CD-DA (Compact Disc
VíceIntegrované obvody. Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody
Integrované obvody Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody Integrovaný obvod zkratka: IO anglický termín: integrated circuit = IC Co to je? elekrotechnická součástka na malé ploše
VíceVýroba plošných spojů - 9. Napsal uživatel ok1cjb Pondělí, 02 Duben 2012 10:10
Na počátku byl e-mail. Jaroslave, zkoušel jsi už suchý negativní fotorezist? Každej co s tím dělal říká, že je to daleko lepší, než pozitivní fotocitlivý vrstvy, který jsou navíc každá jinak silná i u
VíceTraining Board TB series 3. SolderBoard
Training Board TB series 3 SolderBoard Elektronická stavebnice SOLDERBOARD byla speciálně navržena pro účely praktické výuky ručního osazování a pájení desek plošných spojů v technologii SMT. Je levným
VíceSeznam literatury dostupné v univerzitní knihovně (nejde o kompletní seznam, jen výběr titulů...):
Seznam literatury dostupné v univerzitní knihovně (nejde o kompletní seznam, jen výběr titulů...): [ Diagnostika a testování ] [ Desky plošných spojů ] [ FPGA + HDL + HSC design ][ Ostatní ] Diagnostika
VíceB4. Text B4.1 Text Správná věcnost a čitelnost Text musí být věcně správný, dobře čitelný a dle odsouhlasených ref. materiálů.
A5. Informace o kvalitě A5.1 Atest --- Dle specifikace kvality dohodnuté se zákazníkem Používá se u objednávek dle přání zákazníka B1. Specifikace tisku B1.1 Správnost tištěného motivu B1.2 Umístění motivu
VíceVÝROBA PLOŠNÝCH SPOJŮ
Úvod VÝROBA PLOŠNÝCH SPOJŮ Technologie pro výrobu plošných spojů, dostupná na ústavu, je určena pro výrobu na úrovni školních a prototypových desek, jedno nebo oboustranných. Strojní vybavení, předepsané
VíceVýroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním
Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním I. Úvod a. UV fotolitografie Fotolitografie je nejdůležitější částí výroby integrovaných obvodů, je také nejnákladnější. Roste totiž poptávka
VíceI/O řídící/měřící deska pro PC VELLEMAN K8055N
I/O řídící/měřící deska pro PC VELLEMAN K8055N Propojte svůj počítač se světem pomocí 5 digitálních vstupů a 8 digitálních výstupů a 2 analogových vstupů a výstupů. Celkem bodů k pájení: 313 Obtížnost:
VíceInfuzní technologie výroby kompozitů a jejich simulace v MKP. F. Martaus VZLÚ, a.s.
Infuzní technologie výroby kompozitů a jejich simulace v MKP F. Martaus VZLÚ, a.s. Přehled základních kompozitních výrobních technologií (dlouhé vlákno, termosetická matrice) Mokrá kontaktní laminace Autoklávové
VíceHD 728 B Cage. Přenosný vysokotlaký čistič bez ohřevu s benzínovým motorem pro často se měnící místa použití. Kompaktní rám Cage.
Přenosný vysokotlaký čistič bez ohřevu s benzínovým motorem pro často se měnící místa použití. 1 Kompaktní rám Cage 3 Nejvyšší mobilita Vybaven spolehlivými motory Honda, popř. Yanmar pro použití bez externího
VíceTechnologická příručka
Technologická příručka Požadavky pro optimální a kvalitní zpracování DPS Technologická příručka slouží pro seznámení se základními postupy a pravidly pro výrobu elektroniky v naší společnosti. Při návrhu
VíceINTELIFORM V.2 Návod ke stavbě a k použití
ICQ: 168219384 email: tichytomas@centrum.cz 9.dubna 2005 INTELIFORM V.2 Návod ke stavbě a k použití 1. Vlastnosti INTELIFORM v.2 nabíjecí proud 0-0,5A hladký plynule nastavitelný vybíjecí proud 0-0,5A
VíceZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA ELEKTROMECHANIKY A VÝKONOVÉ ELEKTRONIKY BAKALÁŘSKÁ PRÁCE
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA ELEKTROMECHANIKY A VÝKONOVÉ ELEKTRONIKY BAKALÁŘSKÁ PRÁCE AUTOMATICKÉ STROJNÍ OSAZOVÁNÍ DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ PETR KUČERA 2014 Abstrakt Předkládaná
VíceCeník velkoformátového tisku
Ceník velkoformátového tisku Automatický ořez, lemování a očkování zdarma! U nás zahrnuje komplexní dodávku velkoplošného tisku také ořez samolepek i bannerů, lemování a očkování zdarma. Níže pod tabulkami
VíceÉ ř ď ý Ě ý Č š ž ň ó ř ř š ž ž š š ž š š š š ž ž ž š ó Ž ž ť ž ž ň ž ó Č š ž ž š ž ž ž ž š ž ž ó ó š ž ž š š š ž ž ž ď ď ž ž šž ž š ž ž ž š š š ž š ž šť š ž š š ž š š š š š š ž š ž ž ú Ú ň š š š š š š
Víceé úř č č ř ů č š ů č ů ý Ť ý Ž ř Ž úř ú úř ú Č ůž Ž ř Ž Ž ř š ř ř ý ý é ř Ž é ž ýš é é ý ý ř Š ý ý ř č ý ť ř č Í ž č ý é ř ř Ž ý č ý ř š ř ýš ů é é ý ř ř č ýš ů é é ý ý ů ř š ř ýš ů é é é úř ý č č ř ř
VícePrincip magnetického záznamuznamu
Princip magnetického záznamuznamu Obrázky: IBM, Hitachi 1 Magnetické materiály (1) n I H = l B = μ H B l μ μ = μ μ 0 0 μ = 4π 10 r 7 2 [ N A ] n I Diamagnetické materiály: µ r < 1 (Au, Cu) Paramagnetické
VíceVýkonový tranzistorový zesilovač pro 1,8 50 MHz
Výkonový tranzistorový zesilovač pro 1,8 50 MHz Ing.Tomáš Kavalír, Ph.D. - OK1GTH, kavalir.t@seznam.cz Uvedený článek je volný pokračováním předešlého článku, který pojednával o výkonových LDMOS tranzistorech
VíceNávod k obsluze. Elektronický. hladinový senzor LK 3...
Návod k obsluze Elektronický hladinový senzor LK 3... 701614/04-06/02 Obsah Ovládací a signalizační prvky 5 Rozměrový výkres 5 Použití z hlediska určení 6 Druhy provozu 7 Montáž 8 Elektrické připojení
Více» přenosné dílenské «drsnoměry. Surtronic
» přenosné dílenské «drsnoměry Surtronic Surtronic Duo Univerzální přenosný přístroj pro kontrolu drsnosti povrchu. Jednoduše a rychle, bez seřizování a programování provede měření parametrů drsnosti.
VíceZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATERDA APLIKOVANÉ ELEKTRONIKY A TELEKOMUNIKACÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATERDA APLIKOVANÉ ELEKTRONIKY A TELEKOMUNIKACÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE Návrh a realizace poloautomatické leptací stanice Jan Morávka 2017 Návrh a realizace
Více1. 3. 2016. Produkty AerPOS
1. 3. 2016 Produkty AerPOS 15 AerPOS PP-9635 + PP-9645 VIRTUOS představuje AerPOS, modulární pokladní dotykový systém s moderním designem a novou generací čtyřjádrových procesorů Intel záruční doba 3 roky
VíceELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění
VíceMini PC HAL3000 NUC Passive. 15 890 Kč s DPH
HAL3000 NUC Passive i3 W10 Rozměrově malý, ale výkonově zajímavý počítač HAL3000 NUC využívá sílu nového procesoru Intel Core i3 (Broadwell), který je integrovaný na ultrakompaktní základní desce. Nezáleží
Víceň ě ň Ú ě Ť Ť ě ě ě Ť ě ě Ť ž ž ě ě ť Ť ž Ť ě ž Í ě Ť č ž ě Ť ž ě ě ě ě Á ž Ť ě ě ě ě Ó ě ě ě ě ě ž ě ě ž ě ž Ó ž Ó ě Ť č č ť ě ě ě Ť ě Ř ě č ě č ě ě ě Ť ž č Ť ě Ť Ť ě Š ě Í ě ě ě Ť Ě Ť ě ž ž č ěž Ť ž
VíceVšeobecné požiadavky na výrobu DPS
Číslo: 2093VSM Verzia: 160801 Systém / produkt: Výroba systémov MIREL Názov: Všeobecné požiadavky na výrobu DPS Ďalšie zdrojové a pripojené súbory: 1 Súbor Opis Listy / Pripojenie 2 3 Zoznam verzií dokumentu:
VíceUniverzální diferenciální ochrana RED 521*1.0
Univerzální diferenciální ochrana RED 521*1.0 1MRK 505 031-BCZ Strana 1 Vydáno: Únor 2001 Stav: Nová dokumentace Data mohou být změněna bez předběžného oznámení Třífázový terminál Tři jednofázové terminály
VíceRODE NT 2000 Instrukční manuál
RODE NT 2000 Instrukční manuál Rád bych Vám poděkoval za koupi mikrofonu Rode NT2000. Abyste dosáhli nejlepších výsledků věnujte prosím svůj čas a pročtěte si následující řádky. Tento kondenzátorový mikrofon
Víceč ž Ť č č ň Ó Ó ž ž š š š ť š ž ň š ž ž š ž Ť ž Ó č Ě Í š š ž ž ř Ť š Ť ž ž ž č č č č Ó ž š ž č š š š š Ť č š č č Ó čř ž č ž š č ž š Ť ž č ž Ž š Ť ž š š č Ť ň Ť š č Ť č Ž Ť č Ť š š š Ť ť č ž Í Ť č š č
VíceZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost Petr Hoch 2015 Abstrakt Tato bakalářská práce se zabývá
VíceTECHNICKÉ PODKLADY K ZADÁVACÍ DOKUMENTACI PRO PROJEKT. Technologické vybavení COV pro elektrotechnický a. strojírenský průmysl
TECHNICKÉ PODKLADY K ZADÁVACÍ DOKUMENTACI PRO PROJEKT Technologické vybavení COV pro elektrotechnický a strojírenský průmysl reg. č. : CZ.1.13/4.2.00/36.01281 1.1 Základní informace o zadavateli Název
VíceHPGL kontrolér pro plotr verze 1.0
HPGL kontrolér pro plotr verze 1.0 Jednoduchý HPGL kontrolér pro plotr Minigraf 0507, Amagraf 0517 nebo podobný. Komunikuje sériovým kanálem 9600Bd softwarovým handshackem pomocí omezené sady HPGL povelů.
VíceDigitální inspekční sady Elcometer
Digitální inspekční sady Elcometer Tyto digitální inspekční sady, nabízené ve verzích Basic a Top, byly navrženy speciálně pro tři základní typy měření vyžadované v oboru ochranných a průmyslových nátěrů
VíceOkruhy otázek ke SZZ navazujícího magisterského studijního programu Strojní inženýrství, obor Konstrukce a výroba součástí z plastů a kompozitů
Materiály 1. Molekulární struktura polymerů, polarita vazeb, ohebnost řetězců. 2. Krystalizace a nadmolekulární struktura polymerů, vliv na vlastnosti. 3. Molární hmotnost, její distribuce a vliv na vlastnosti.
Vícež ú Á Í úč ů ú Í ů ů ú Í č č ů ú ů Í č ó Í ž Ž Íč č ó ž Ž č úč ů ů Í ž Í úč ů Í ž Ž Š Č Á Ř ŘÍ ž Ú ž Í š ž Í č ňň Ú Í Ě Ž č Ž č č ó ÓČ ú č Í čšě ž ňč Ťž Í ů ž ž č č š Ž ž č Í č Í Č Ý Ť ó ú ó ň Ž ň Č ů
VíceFakulta elektrotechnická Katedra aplikované elektroniky a telekomunikací BAKALÁŘSKÁ PRÁCE. Sestavení a testy solární stěny pikosatelitu PilsenCUBE
Fakulta elektrotechnická Katedra aplikované elektroniky a telekomunikací BAKALÁŘSKÁ PRÁCE Sestavení a testy solární stěny pikosatelitu PilsenCUBE Autor práce: Luděk Grešl Vedoucí práce: Ing. Ivo Veřtát,
VíceNEXCOM Factory Řešení pro Automatizaci
Přední výrobce v bezventilátorových PC Řada NISE Byla představena v roce 2005 NEXCOM Factory Řešení pro Automatizaci David Lee Hlavní Zákaznické Reference Industry 4.0 : Éra Počítačové Automatizace NISE3500
VíceUživatelská příručka. PCL1000 Multi-funkční kalibrátor. tel: 596 311 899 fax: 596 311 114 web: www.jakar.cz e-mail: kontakt@jakar.
Uživatelská příručka PCL1000 Multi-funkční kalibrátor Obsah 1. Úvod... 3 2. Pokyny pro rychlé seznámení s kalibrátorem... 5 A. Funkce tlačítek 5 B. Žádané hodnoty.. 6 3. Schemata zapojení a pokyny... 8
Více