ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY

Rozměr: px

Začít zobrazení ze stránky:

Download "ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY"

Miloš Kolář
před 8 lety
Počet zobrazení:

1 ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY

2 POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy

3 POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění ochrany před vnějšími vlivy

4 MONTÁŽ 1. ÚROVNĚ součástka 1. úrovně na základnu pouzdra 1. úrovně součástka, která vznikne jako montáž 1. úrovně se nazývá součástkou 2. úrovně

5 MONTÁŽ 2. ÚROVNĚ součástka 2. úrovně na základnu pouzdra 2. úrovně funkční celek, který vznikne jako montáž 2. úrovně se nazývá součástkou 3. úrovně

6 MONTÁŽ 3. ÚROVNĚ součástka 3. úrovně na základnu pouzdra 3. úrovně funkční celek, který vznikne jako montáž 3. úrovně se nazývá součástkou 4. úrovně

8 THT - SMT

9 THT : AXIÁLNÍ - RADIÁLNÍ

10 THT : SIP, DIL, PGA Single In-line Package, Dual In-line Package, Pin Grid Array

11 SM : LEADLESS chip, MELF, BGA, castellation Metal ELectrode Face, Ball Grid Array, drážkování

12 SM : LEADED Gull Wing Lead J -Lead L - Lead Flat Lead I - Lead

13 LEAD PITCH

14 BALENÍ pásky, cívky,trubice, zásobníky, sáčky

15 IDENTIFIKACE - ZNAČENÍ

16 HODNOTY A TOLERANCE

17 POLARITA + ANODA - KATODA

18 ORIENTACE drážka, důlek, zkosení, barevný proužek, číslo

19 KAPACITORY C - [µf,nf, pf] nepolarizované polarizované (+,, proužek)

20 PROMĚNNÉ KAPACITORY C VAR, C ADJ

21 KRYSTALY Y

22 DIODY D, CR

23 SVĚTELNÁ DIODA E, LED, D, DIS, CR

24 FILTRY FL

25 POJISTKY - F

26 INDUKTOR L - [µh, mh]

27 TRANSFORMÁTOR - T

28 RESISTOR R - [Ω] RC color coded, RN metal film, RCL wire wound

29 PROMĚNNÝ RESISTOR R, VR, VAR, VRN, ADJ - [Ω]

30 REGULÁTOR NAPĚTÍ - VR

31 TERMISTOR - RT

32 TRANZISTOR Q THT, axial, radial

33 SPÍNAČE - S

34 KONEKTORY P, J

35 PATICE HEADER J, P

36 PROPOJKA - JUMPER- W, E, P

37 PATICE, ZÁSUVKA X, XAR, XU, XQ

38 IO IC - SIP Single In-line Package

39 IC DIP Dual In-line Package

40 IC pouzdro

41 PGA Pin Grid Array

42 SM ČIPOVÉ SOUČÁSTKY

43 ZNAČENÍ TOLERANCÍ B = ±.1% C = ±.25% D = ±.5% F = ± 1% G = ± 2% J = ± 5% K = ± 10% M = ± 20% Z = + 80/-20%

44 ROZMĚRY SOUČÁSTEK Size Codes (inches) x x x x x x x x.25 Size Codes (metric) x 0.5 mm x 0.8 mm x 1.2 mm x 1.2 mm x 2.5 mm x 3.2 mm x 6.4 mm

45 TANTALOVÉ KAPACIRY A = B = C = D = 3.2 x 1.6 mm 3.5 x 2.8 mm 6.0 x 3.2 mm 7.3 x 4.3 mm

46 MELF Metal ELectrode Face

47 SOT -Small Outline Transistor

48 DPAK Diode PAcKage

49 SOIC Small Outline Integrated Circuit počet pinů 8 56 rozteč pinů 0,4 1,27 mm

50 SO Small Outline rozteč vývodů 1,27 mm šířka pouzdra 3,97 mm počet pinů 8-16

51 SOM Small Outline Medium rozteč vývodů 1,27 mm šířka pouzdra 5,6 mm počet pinů 8-16

52 SOL Small Outline Large, SOW Small Outline Wide rozteč vývodů 1,27 mm šířka pouzdra 6,63-12,2 mm počet pinů 16-32

53 SOL J Small Outline Large, vývody J rozteč vývodů 1,27 mm šířka pouzdra 6,63-12,2 mm počet pinů 16-40

54 VSOP Very Small Outline Package rozteč vývodů 0,65 mm šířka pouzdra 6,63 mm počet pinů 32-56

55 SSOP Shrink Small Outline Package rozteč vývodů 0,65 mm šířka pouzdra 5,3 mm počet pinů 8-30

56 QSOP Quarter Small Outline Package rozteč vývodů 0,65 mm šířka pouzdra 3,97 mm počet pinů 20-56

57 TSOP Tin Small Outline Package rozteč vývodů 0,5 mm šířka pouzdra 5,3 mm počet pinů tloušťka 1 mm

58 LCC Leadless Chip Carrier LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier rozteč vývodů 1,27 mm počet pinů

59 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier rozteč vývodů 1,27 mm počet pinů J vývody

60 FLAT LEAD PACKAGE rozteč vývodů 1,27 mm počet pinů rovné vývody

61 QFP Quad Flat Package MQFP Metric Quad Flat Package rozteč vývodů 0,3 0,65 mm počet pinů Gull Wing vývody na 4 stranách

62 PQFP Plastic Quad Flat Package rozteč vývodů 0,636 mm počet pinů Gull Wing vývody na 4 stranách

63 BGA Ball Grid Array rozteč vývodů 1,27 mm počet pinů kuličkové vývody zespodu

64 RESISTORY s barevným kódem

65 INDUKTORY s barevným kódem

66 KAPACITORY F = ±1% G = ±2% J = ±5% K = ±10% M = ±20% Z = +80/-20%

67 COB Chip On Board

68 COB Chip On Board

69 MCM Multi Chip Modul

70 MCM Multi Chip Modul

71 TAB - Tape Automating Bonding

72 BGA Ball Grid Array

73 FC Flip Chip

74 FC Flip Chip

75 FC Flip Chip

76 STACKED DIE

77 SROVNÁNÍ SOUČÁSTEK

78 SM - surface mounted - povrchová montáž SMD - surface mounted device SM součástka SMA - surface mounted assembly SM montáž SMT - surface mounted technology SM technologie IMT - insert mounted technology - vkládací p.m. SO VSO - small outline - malý rozměr SOT - small outline transistor - tranzistor malorozměr. SOD - small outline diode - dioda malorozměr. SOIC - small outline integrated circuit - IO malorozměr.

79 DIL - dual in line - paralení vývody na delších stranách DIP - dual in line package - dtto CC - chip carrier - nosič čipu CCC ceramic CC - keramický n.č. LCCC - leadless CCC - bezvývodový. PLCC - plastic CCC - plastový HCC hermetic - hermetický.

80 SSI - small scale integration - malá integrace MSI medium střední integrace LSI large velká integrace VLSI - very large - velmi velká integrace

81 FP - flat pack - vývody na 2 stranách QFP - quad FP - s vývody na 4 stranách PQFP - plastic QFP - plastový MELF - metal electrode face - válcové FPT - fine pitch technology - velmi jemné rozteče

82 CSP - chip scale packaging - pouzdro velikosti čipu FC - flip chip - čip pro montáž v převr.poloze COB - chip on board - kontaktovaný čip na PS BGA - ball grid array - s kul. vývody v rastru MCM - multi chip module - vícečipový modul TAB - tape automated bonding - na pásu HIC - hybrid integrated circuit - hybridní IO ASIC - aplication specific IC - speciální aplikace IO PCB - printed circuit board - plošný spoj

Podobné dokumenty

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie,