dodavatel vybavení provozoven firem Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: Popis Josef Šandera
|
|
- Miluše Františka Matoušková
- před 7 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 dodavatel vybavení provozoven firem Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek. Obsah knihy: Obsah knihy: Strana od do: TECHNOLOGIE VÝROBY PLO NÝCH SPOJU, POVRCHOVÁ ÚPRAVA: 1.1 Subtraktivní technologie výroby Aditivní technologie výroby plo ných spoju Výroba a konstrukce vícevrstvých desek plo ných spoju Povrchová úprava vodivých spoju TECHNOLOGIE MONTÁ E A PÁJENÍ DESEK PLO NÝCH SPOJŮ:
2 2.1 Používané technologie v montáži Technologie pájení vlnou Technologie pájení přetavením Ostatní technologie pájení Technologie ručního pájení KONSTRUKCE A POUZDRA SOUEÁSTEK PRO POVRCHOVOU MONTÁŽ: 3.1 Charakteristika součástek SMD Typy pořívodů používaných pro SMD, materiály a povrchová úprava Provedení SMD součástek pro bezolovnaté pájení (LF) Standardizace pouzder Pouzdra pro integrované obvody Pouzdra SOIC (Small Outline Integrated Circuit) Pouzdra PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) Pouzdra LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) Pouzdra typu FLAT-PACK Pouzdra pro diody a tranzistory Pouzdra SOT Pouzdra typu SOD (Small Outline Diode) Principy a pouzdra pasivních součástek pro povrchovou montá Válcová pouzdra pro rezistory Konstrukce válcových rezistoru Eipové pasivní součástky Konstrukce eipových rezistoru Rezistorová pole RA Prominné rezistory (trimry) Znaeení rezistoru Kondenzátory pro povrchovou montá Keramické kondenzátory pro SMT Vícevrstvé foliové kondenzátory... 49
3 3.8.3 Polyesterové kondenzátory MKT Značení kondenzátoru Elektrolytické kondenzátory Tantalové kondenzátory Hliníkové kondenzátory Značení elektrolytických kondenzátoru Induktory pro SMT Značení indukeností Ostatní součástky SMD Elektromechanické součástky pro SMT Balení, skladování a pájitelnost součástek SMD Balení součástek SMD Skladování soueástek SMD Poruchy SMD součástek Prasknutí součástky Ostatní poruchy Speciální pouzdra Pouzdra BGA Pouzdra P-BGA (Plastic Ball Grid Array) Pouzdra C-BGA (Ceramic Ball Grid Array) Pouzdra M-BGA (Metall Ball Grid Array) Pouzdra T-BGA (Tape Ball Grid Array) Pouzdra CSP (Chip Scale Package) Srovnání pouzder BGA Pouzdra typu VSPATM (Very Small Peripheral Array) Používané technologie a trendy při pouzdření integrovaných obvodu Technologie TAB Technologie FLIP-CHIP Multieipové pouzdření Technologie MCM-L Technologie MCM-C Technologie MCM-D Pouzdra pro nastavení technologického procesu a pro tréninkové účely... 73
4 27-73 VLASTNOSTI A KONSTRUKCE DESEK PLO NÝCH SPOJŮ: 4.1 Materiály pro plošné spoje Materiály na základi fenolických pryskyřic Materiály s epoxidovou pryskyřicí Ostatní materiály pro konstrukci plošných spojů Anorganické materiály pro konstrukci plošných spojů Ohebné plošné spoje Elektrické vlastnosti dielektrických materiálu pro plošné spoje Izolaení odpor Elektrická pevnost, elektrický průraz Vlastnosti v elektrickém poli Mechanické a tepelné vlastnosti Tepelná rozta nost a teplota skelného pořechodu Midiná fólie tlouška a pevnost v loupání Speciální konstrukce desek plošných spoju NÁVRH PLOŠNÉHO SPOJE A PŘÍPRAVA PODKLADU PRO VÝROBU: 5.1 Metodika návrhu Výroba filmové předlohy a matrice Technologické okolí NÁVRH PLOŠNÉHO SPOJE POČÍTAČEM: 6.1 Struktura návrhového systému Editor pro kreslení schémat Editor pro kreslení spojů Autorouter Knihovny pouzder, symbolu a součástek
5 6.1.5 Konstrukení podklady pro výrobu desky Postup po návrhu DPS počítačem Zadání a odzkoušení návrhu Kreslení schématu a návrh propojení Princip práce fotoploteru Datový soubor GERBER Výrobní podklady pro sériovou výrobu Data pro výrobu ablony (síta) ELEKTRICKÉ VLASTNOSTI KRESBY PLO NÉHO SPOJE: 7.1 Elektrický odpor plo ných vodieu a prokoveného otvoru Proudová zatí itelnost plo ného spoje Nárazový proud Izolaení odpor kresby plo ného spoje Povolené napití mezi plo nými vodiei Parazitní kapacita, indukenosti, plo né cívky NELEKTRICKÉ ZÁSADY NÁVRHU S OHLEDEM NA ELEKTROMAGNETICKOU KOMPATIBILITU: 8.1 Rozmístiní soueástek Stíniní proti elektromagnetickému a elektrostatickému poli Zásady pro zemniní a blokování napájení Oazení vrstev plo ného spoje Zpitné proudy a jejich vliv na EMC Oazení vrstev plo ného spoje Zásady návrhu jednotlivých bloku Napájecí zdroje Eíslicové obvody Hodinové a easovací obvody A/D poevodníky
6 8.5.5 Výkonové spínací obvody MECHANICKÉ A TOPOLOGICKÉ ZÁSADY NÁVRHU PLOŠNÝCH SPOJŮ: 9.1 Tvar a provedení desky plošných spojů Tlouštka a velikost desky Volba tlouštky midiné fólie Vzdálenost mezi součástkami a jejich vzájemné umístění Kresba plošného spoje Pájecí plošky, vodivé cesty a jejich propojování Rozměry otvoru a jejich umístění Návrh pošných konektorů Zásady návrhu a umístování testovacích bodu Pájecí plošky pro SMT a jejich propojení Pájecí plošky pro pájení vlnou Pájecí plošky pro pájení přetavením Ostatní zásady návrhu a propojení pájecích plošek pro SMD Návrh nepájivé masky Návrh propojení pro BGA a CSP Tvar pájecích plošek pro BGA Kontaktní pole pro BGA Propojení pájecích plošek pro BGA a CSP Kresba zku ebních desek pro BGA Zkušební deska pro SMD Zvláštnosti návrhu desek plošných spojů pro funkení vzorek nebo prototyp VLIV NÁVRHU NA SPOLEHLIVOST DESEK PLOŠNÝCH SPOJU VYROBENÝCH TECHNOLOGIÍ SMT: 10.1 Termomechanické namáhání v pořípadě konstrukce SMT Zkoušky spolehlivosti DPS Vliv návrhu na spolehlivost desky plošného spoje
7 Závady vyvolané teplotními změnami Návrhová pravidla pro zvýšení termomechanické spolehlivosti desky NÁVRH PRO SNADNOU A LEVNOU VÝROBU (DFM): 11.1 Výběr součástek Výroba a provedení desky plošného spoje Zpusob montáže a provedení osazené DPS Zpusob návrhu kresby plošného spoje Přílohy: ROZMĚRY A PÁJECÍ PLOŠKY EIPOVÝCH A VÁLCOVÝCH POUZDER: Eipové rezistory rozměry pouzder Eipové rezistory pájecí plošky footprint Keramické vícevrstvé eipové kondenzátory rozměry pouzder Keramické vícevrstvé eipové kondenzátory footprint Tantalové kondenzátory rozmiry pouzder Tantalové kondenzátory footprint Válcové rezistory rozmiry pouzder Válcové rezistory footprint Hliníkové elektrolytické kondenzátory s kapalným elektrolytem (svislý typ) rozmiry pouzder Hliníkové elektrolytické kondenzátory s kapalným elektrolytem (svislý typ) footprint Hliníkové elektrolytické eipové kondenzátory s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) rozmiry pouzder Hliníkové elektrolytické eipové kondenzátory
8 s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) footprint Eipové indukenosti (vícevrstvé) rozmiry pouzder Eipové indukenosti (vícevrstvé) footprint Válcová pouzdra pro diody rozměry pouzder Pouzdro SOD80 footprint pro pájení přetavením Pouzdro SOD80 footprint pro pájení vlnou Pouzdro SOD87 footprint pro pájení přetavením Pouzdro SOD87 footprint pro pájení vlnou ROZMIRY A PÁJECÍ PLO KY PRO POUZDRA SOT, D-PAK: Pouzdro SOT23 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky Pouzdro SOT89 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky Pouzdro SOT143 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky SOT223 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky SOT323 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky D-PAK rozmiry pouzdra a pájecí plo ky SOT23-6 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky ROZMĚRY A PÁJECÍ PLO KY PRO POUZDRA PLCC Pouzdra PLCC etvercová (QFJ square) rozmiry pouzder Pouzdra PLCC etvercová (QFJ square) footprint Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ rectangular) rozmiry pouzder Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ rectangular) footprint ROZMIRY A PÁJECÍ PLO KY POUZDER SO, TSSOP, VSO: Pouzdra SO rozměry pouzder Pouzdra SO footprint pro pájení přetavením Pouzdra SO footprint pro pájení vlnou
9 Pouzdra TSSOP- rozměry pouzder Pouzdra TSSOP footprint pro pájení přetavením Pouzdra TSSOP footprint pro pájení vlnou ROZMĚRY A PÁJECÍ PLO KY POUZDER FLAT-PACK: Pouzdra Flat-Pack footprint pro pájení přetavením Pouzdra Flat-Pack footprint pro pájení vlnou DOPORUČENÉ PÁJECÍ PLOCHY A ROZMĚRY PRO ŠBLONU PRO POUZDRA QFN : Doporučený footprint pro pouzdra QFN Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN Doporučený fotprint pro pouzdra QFN Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN Doporučený fotprint pro pouzdra QFN Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN Doporučený fotprint pro pouzdra QFN Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN ROZMĚRY A PÁJECÍ PLOŠKY PRO POUZDRA BGA Pouzdra BGA256 a BGA225 rozměry pouzder Pouzdro BGA156 rozměry pouzdra Pouzdro BGA208 rozměry pouzdra Pouzdro BGA217 rozměry pouzdra Pouzdra BGA footprint pro pájení přetavením
10 SEZNAM LITERATURY: 257 SEZNAM POUŽITÝCH ZKRATEK: 260 KNIHY NAKLADATELSTVÍ BEN TECHNICKÁ LITERATURA: 271 KONTAKTY NA PRODEJNY TECHNICKÉ LITERATURY: 271
Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek
VíceELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění
VícePovrchová montáž 1. SMT 2. SMD
Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
Více7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže
Technologie 7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže 7.1 Úvod Úkolem desek s plošnými spoji (DPS) je realizovat vodivé propojení mezi mechanicky uchycenými na izolační podložce. Technologie plošných
VíceVít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Praha 2010 Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Bez pøedchozího
VícePájecí stanice pro SMD součástky
Pájecí stanice pro SMD součástky Soldering station for SMD s Petr Jurčíček Bakalářská práce 2007 UTB ve Zlíně, Fakulta aplikované informatiky, 2007 4 ABSTRAKT Tato bakalářská práce si klade za cíl seznámit
VíceÚ V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35
OBSAH Ú V O D POSLÁNÍ KNIHY 18 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 1.1 Definice základních pojmů, hierarchie pouzder 19 1.2 Vývoj pouzdření v elektronice a mikroelektronice 22 1.3 Ekologická
VíceTvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR
Jihočeská univerzita v Českých Budějovicích Pedagogická fakulta Katedra informatiky Bakalářská práce Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR Vypracoval: Jan Matějíček
VíceNávrh plošného spoje. Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz
Návrh plošného spoje Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz Návrh plošného spoje Doporučená literatura: 1) Šandera, Starý, Bajer, Musil Mikroelektronické praktikum II, skriptum,
VíceMIKROELEKTRONIKA A TECHNOLOGIE SOUČÁSTEK
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Vysoké učení technické v Brně MIKROELEKTRONIKA A TECHNOLOGIE SOUČÁSTEK Garant předmětu: Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Autor textu: Doc. Ing. Ivan Szendiuch,
VíceSoučástky pro povrchovou montáž, manipulace
Součástky pro povrchovou montáž, manipulace Ing. Josef Šandera Ph.D. Charakteristika součástek SMD (Surface Mount Device) zaručená teplotní odolnost je 260 o C po dobu 10 sec. menší rozměry ( 30 až 60%
VíceTOP5. Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER core Obj. číslo: 102002620 TOP5 Výrobce: Finetech Popis Energeticky úsporné, cenově efektivní opravárenské pracoviště.
VíceTechnická doporučení a formát podkladů pro výrobu
Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu (verze 3.0, vydáno 9.4.2010, autor Ing. Martin Máša) 1. Úvod Tento dokument vznikl jako popis našich technologických možností, formátu výrobních podkladů
VíceZásady návrhu DPS pro povrchovou montáž
Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou
VíceOsazování desek plošných spojů
Osazování desek plošných spojů SMT Technologie povrchové montáže BGA Ball Grid Array HDI High Density Interconnect Chip Bonding Surface Mounted Technology SMT (Surface Mounted Technology) = technologie
Vícedodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově
VíceKatalogový list Návrh a konstrukce desek plošných spojů. Obj. číslo: Popis. Ing. Vít Záhlava, CSc.
Katalogový list www.abetec.cz Návrh a konstrukce desek plošných spojů Obj. číslo: 105000443 Popis Ing. Vít Záhlava, CSc. Kniha si klade za cíl seznámit čtenáře s technikou a metodikou práce návrhu od elektronického
VíceIntegrované obvody. Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody
Integrované obvody Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody Integrovaný obvod zkratka: IO anglický termín: integrated circuit = IC Co to je? elekrotechnická součástka na malé ploše
VíceZařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla
VíceTechnické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky
ELO+ s.r.o., Za Nádražím 2609, 397 01 Písek, Česká Republika, tel:+420 382 213 695, fax:+420 382 213 069 vyroba@elo.cz; sales@elo.cz www.elo.cz Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky Tyto
VíceRisk analýza pájení čipů. Risk analysis of soldering chips
ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Fakulta elektrotechnická Katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd Risk analýza pájení čipů Risk analysis of soldering chips Bakalářská práce Studijní program:
VíceNávrh plošného spoje, CAD systém EAGLE
Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE BMEP Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz 1 Organizace kursu CAD systémy pl. spoje. Šandera U4/301 4 týdny Povrchová montáž - SMT.. Starý U11
VíceVon Neumannovo schéma počítače
Komponenty počítače Von Neumannovo schéma počítače Prvky počítačů Ucelenéčásti bloky Při sestavování, nebo opravě se používají jako celek Př. Grafická karta, motherboard, Součástky Aktivní tranzistor,
VíceSynchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER micro hvr Obj. číslo: 102002625 Výrobce: Finetech Popis Velkoobjemová opravárenská stanice. Součástky od 0.25 mm x 0.25
Vícezařízení 5. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 5. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Postup návrhu elektronického zařízení Tradiční postup - Analýza problému - Volba způsobu zpracování informace v celé sestavě
VíceOdrušení plošných spoj Vlastnosti plošných spoj Odpor Kapacitu Induk nost mikropáskového vedení Vlivem vzájemné induk nosti a kapacity eslechy
Odrušení plošných spojů Ing. Jiří Vlček Tento text je určen pro výuku praxe na SPŠE. Doplňuje moji publikaci Základy elektrotechniky Elektrotechnologii. Vlastnosti plošných spojů Odpor R = ρ l/s = ρ l/t
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceNávrh plošného spoje
Návrh plošného spoje Návrh plošných spojů vyžaduje především (ač to tak na první pohled nevypadá) komplexní znalosti v oblastech: technologie výroby plošných spojů osazování a pájení obvodové funkce součástek
VíceSynchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu a osvětlení.
Katalogový list www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER jumbo rs Obj. číslo: 102002622 Výrobce: Finetech Anotace Velkoplošná opravárenská stanice. Součástky od 0.5 mm x 0.5 mm do 90 mm x 140 mm.
Vícečervená LED 1 10k LED 2
Vážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceEkologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER core plus Obj. číslo: 102002621 Výrobce: Finetech Popis Energeticky úsporné, cenově efektivní předělávky. Velikost součástky
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceVýroba plošných spojů
Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),
VícePožadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.
Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je
VíceMontážní technologie - Povrchová montáž. (Surface Mount Technology) (8)
Montážní technologie - Povrchová montáž (Surface Mount Technology) (8) Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS Vysoké Učení Technické v Brně, FEKT, ÚMEL e-mail: szend@feec.vutbr.cz 1. Úvod Obsah 2.
VíceOSAZOVÁNÍ DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ TECHNOLOGIÍ POVRCHOVÉHO MONTOVÁNÍ SOUČÁSTEK (SMT) 1. Ruční varianta (bez vývodových součástek)
OSAZOVÁNÍ DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ TECHNOLOGIÍ POVRCHOVÉHO MONTOVÁNÍ SOUČÁSTEK (SMT) 1. Ruční varianta MPP-11 RUČNÍ SMD ZVEDACÍ & OSAZOVACÍ ZAŘÍZENÍ S DISPENSNÍ HLAVOU Jednoduché ruční zařízení, určené pro
VíceOrcad PCB Designer návrh plošných spojů část 2
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 2 Knihovna pouzder součástek: Každé pouzdro (Footprint) se obecně skládá z několika částí: Padstack svazek vývodů pouzdra definovaný ve všech vrstvách DPS včetně
VíceVýroba desek plošných spojů
Výroba desek plošných spojů PCB = Printed Circuit Board DPS = Deska Plošných Spojů Konstrukční třídy přesnosti Finální úpravy DPS Technologie výroby 2-stranných a vícevrstvých desek HDI slepé a utopené
VíceVítězslav Bártl. březen 2013
VY_32_INOVACE_VB08_K Jméno autora výukového materiálu Datum (období), ve kterém byl VM vytvořen Ročník, pro který je VM určen Vzdělávací oblast, vzdělávací obor, tematický okruh, téma Anotace Vítězslav
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: T3.2.1 MĚŘENÍ NA UNIPOLÁRNÍCH TRANZISTORECH A IO Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Bc. Josef Mahdal Střední průmyslová škola Uherský Brod,
VíceREGULOVANÝ STABILIZOVANÝ ZDROJ
Středoškolská technika 2012 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT REGULOVANÝ STABILIZOVANÝ ZDROJ Zdeněk Křovina Středisko Vyšší odborná škola a Středisko technických a uměleckých
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_21_Detektor lži Název školy Střední
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VícePříloha A - Obvodové schéma základní desky
Přílohy Příloha A - Obvodové schéma základní desky Příloha B - Naznačení funkce dvou spínacích polí o velikosti 8 x 4 Legenda: Konektor 1 Spínací pole 1 TxD RxD Konektor 2 TxD RxD - rozepnutý spínací prvek
VíceOdolný LNA pro 1296 MHz s E-PHEMT prvkem
Odolný LNA pro 1296 MHz s E-PHEMT prvkem Ing.Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz Zde uvedený článek se zabývá návrhem a realizací vysoce odolného předzesilovače pro radioamatérské
VícePříloha č.1 Technická dokumentace Zálohovaného napájecího zdroje pro lékařský přístroj s managementem po I2C-hardwarová část
Příloha č.1 Technická dokumentace Zálohovaného napájecího zdroje pro lékařský přístroj s managementem po I2C-hardwarová část Elektrická schéma zapojení Deska plošného spoje - Osazovací výkres Deska plošného
VíceDesky s plošnými spoji a jejich výroba :
Desky s plošnými spoji a jejich výroba : Vývoj vzájemného spojování elektronických součástek jde v celé historii elektroniky souběžně s jejich modernizací. V začátcích radiotechniky byly vývody součástek
Vícedodavatel vybavení provozoven firem ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP Obj. číslo: Popis
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP019 155 Obj. číslo: 106000855 Výrobce: Optilia Popis Optický inspekční systém pro kontrolu BGA. HD kamera
VíceLaboratorní zdroj - 1. část
Laboratorní zdroj - 1. část Publikované: 12.02.2016, Kategória: Silové časti www.svetelektro.com V sérii článků, se spolu s kolegou Michalem OK2HAZ, budeme věnovat popisu naší práce při stavbě laboratorního
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY PLANÁRNÍ OBVODOVÉ PRVKY NA TECHNICKÉ KERAMICE S NÍZKOU TEPLOTOU VÝPALU
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceSIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA
2 B. Psota, I. Szendiuch: Simulace tepelných vlastností SIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA Ing. Boleslav Psota 1, doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. 2 Ústav mikroelektroniky; Fakulta elektrotechnicky
VíceDoc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Mikroelektronika a technologie součástek
Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Mikroelektronika a technologie součástek Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391
VíceDeska zvukové signalizace DZS
Deska zvukové signalizace DZS Návod k montáži a obsluze Vydání: 1.1 Počet listů: 5 TTC TELSYS, a.s. Tel: 234 052 222 Úvalská 1222/32, 100 00 Praha 10 Fax: 234 052 233 Internet: http://www.ttc-telsys.cz
VíceKlasická technologie Partlist EAGLE Version 4.0 Copyright (c) 1988-2000 CadSoft Part Value Device Package Library Sheet
Návrh desky plošného spoje ( DPS ) pomocí návrhového systému EAGLE 4.0x Cíl cvičení : Smyslem cvičení je orientačně se seznámit s návrhovým systémem EAGLE a navrhnout jednoduchou desku plošného spoje.
Více"vinutý program" (tlumivky, odrušovací kondenzátory a filtry), ale i odporové trimry jsou
Společnost HARLINGEN převzala počátkem roku 2004 část výroby společnosti TESLA Lanškroun, a.s.. Jde o technologii přesných tenkovrstvých rezistorů a tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů, jejichž
VíceOPERAÈNÍ ZESILOVAÈE MICROCHIP - QS 9000, ISO 9001
Operaèní zesilovaèe a komparátory OPERAÈNÍ ZESILOVAÈE MICROCHIP - QS 9000, ISO 9001 Typ N GW Uos IQ Ucc poèet pinù MHz V A V operaèní zesilovaèe 1, 2, 4 0.014 ~ 10 150 ~ 7000 0.6 ~ 1000 1.4 ~ 5.5 5, 6,
VíceTECHNICKÉ PODKLADY K ZADÁVACÍ DOKUMENTACI PRO PROJEKT. Technologické vybavení COV pro elektrotechnický a. strojírenský průmysl
TECHNICKÉ PODKLADY K ZADÁVACÍ DOKUMENTACI PRO PROJEKT Technologické vybavení COV pro elektrotechnický a strojírenský průmysl reg. č. : CZ.1.13/4.2.00/36.01281 1.1 Základní informace o zadavateli Název
VícePouzdření v elektronice -
Pouzdření v elektronice - substráty, tepelný management a moderní typy pouzder (7) Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS Vysoké Učení Technické v Brně, FEKT, ÚMEL e-mail: szend@feec.vutbr.cz Obsah
VíceRegulovaný vysokonapěťový zdroj 0 až 30 kv
http://www.coptkm.cz/ Regulovaný vysokonapěťový zdroj 0 až 30 kv Popis zapojení V zapojení jsou dobře znatelné tři hlavní části. První z nich je napájecí obvod s regulátorem výkonu, druhou je pak následně
VíceI2CDIFF01A převodník I2C / diferenční I2C
I2CDIFF01A převodník I2C / diferenční I2C Jan Chroust, Jakub Kákona Převodník umožňuje přenášet I2C signál na delší vzdálenosti i v nepříznivých podmínkách. Tento vzdálený přenos je možný díky převodu
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VícePopis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-CV2
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-CV2 STN-CV2 je aplikací zaměřenou především na motoricky řízené přestavníky výměn. Dle osazení DPS je možná detekce doteku jazyků výměny s opornicí.
VíceKatalogový list ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Basic OP Obj. číslo: Popis
Katalogový list www.abetec.cz ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Basic OP019 185 Obj. číslo: 106000856 Výrobce: Optilia Popis Optický inspekční systém pro kontrolu BGA. HD kamera s vysokým rozlišením.
VícePrůmyslový, lehký a vysoce flexibilní video mikroskop se zoomovací optikou a vestavěným LED osvětlením.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz ESD analogová kamera HM OP-019 152 Obj. číslo: 106000487 Výrobce: Optilia Popis Analogový video mikroskop. Počet efektivních pixelů: 752 x 582 px (437
VíceHorkovzdušná pájecí stanice HAKKO s vysokým výkonem až 670 W a vysokým objemem pro zvýšení efektivity práce.
Katalogový list www.abetec.cz Horkovzdušná pájecí stanice Hakko FR-810B Obj. číslo: 102003014 Výrobce: Hakko Anotace Horkovzdušná pájecí stanice HAKKO s vysokým výkonem až 670 W a vysokým objemem pro zvýšení
VíceAD / DA PØEVODNÍKY MICROCHIP - QS 9000, ISO 9001
AD pøevodníky AD / DA PØEVODNÍKY MICROCHIP - QS 9000, ISO 9001 Typ rozlišení N rychlost vstup výstup Ucc poèet pinù bit V AD pøevodníky aproximaèní 10 ~ 13 1 ~ 8 22 ~ 200 ksps jednoduchý / diferenciální
VíceTechnické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)
VícePočítačové experimenty s podporou SPICE
Abstrakt Počítačové experimenty s podporou SPICE ing. Zdeněk Biolek, Ph.D. SPŠE Rožnov p.r., Školní 1610, 756 61 Rožnov p.r. biolek@spseroznov.cz Příspěvek popisuje některé zkušenosti s výukou elektrotechnických
VíceKompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH Obj. číslo: 102002361 Výrobce: Martin SMT Popis Opravárenské pracoviště určené pro opravy SMD komponent. Manuální
Vícevarikapy na vstupu a v oscilátoru (nebo s ladicím kondenzátorem) se dá citlivost nenároèných aplikacích zpravidla nevadí.
FM tuner TES 25S Pavel Kotráš, Jaroslav Belza Návodù na stavbu FM pøijímaèù bylo otištìno na stránkách PE a AR již mnoho. Vìtšinou se však jednalo o jednoduché a nepøíliš kvalitní pøijímaèe s obvody TDA7000
VíceKompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.
Katalogový list www.abetec.cz Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV Obj. číslo: 102002357 Výrobce: Martin SMT Anotace Rework stanice pro spolehlivou a přesnou opravu BGA, CSP, SO a QFN a dalších SMD.
VíceTECHNOLOGIE POVRCHOVÉ MONTÁŽE
TECHNOLOGIE POVRCHOVÉ MONTÁŽE Technologie povrchové montáže Byla zavedena v 80.letech 20.století pro zvýšení efektivnosti výroby. Je určena především pro velkosériovou výrobu s nasazením poloautomatických
VíceTOP5. Vlastní software realizuje multifunkční počítačové řízení stanice v automatickém nebo ručním režimu.
Katalogový list www.abetec.cz Opravářské pracoviště BGA IK-650 Pro Obj. číslo: 102002930 TOP5 Výrobce: ThermoPro Anotace Digitální infračervená opravářská stanice určená k pájení a opravám DPS s pouzdry
VícePopis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-DV2
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-DV2 Příklad osazení A Příklad osazení B Příklad osazení C STN-DV2 je aplikací zaměřenou především na návěstidla, případně cívkové přestavníky výměn.
VícePřevodník USB/DMX. Kráce o DMX. ( Martin Pantůček 7.8.2009)
Převodník USB/DMX ( Martin Pantůček 7.8.2009) Následující návod slouží k výrobě černé krabičky, která umožňuje použít běžný počítač PC (s příslušným softwarem) jako ovládací jednotku pro DMX. Pro méně
VíceBRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceProgramátor pro procesory PIC. Milan Horkel,Miroslav Janás
PIprogUS0 ML Programátor pro procesory PI Milan Horkel,Miroslav Janás Modul US programátoru procesorů PI od firmy MIROHIP. Programátor je kompatibilní s programátorem PIkit od firmy MIROHIP. Modul nepotřebuje
VíceVlastní software realizuje multifunkční počítačové řízení stanice v automatickém nebo ručním režimu.
Katalogový list www.abetec.cz Opravářské pracoviště BGA IK-650 Pro 24-17 Obj. číslo: 102003413 Výrobce: ThermoPro Anotace Infračervená pájecí stanice IK-650 Pro Digitální infračervená opravářská stanice
VíceSTŘEDOŠKOLSKÁ TECHNIKA 2013
STŘEDOŠKOLSKÁ TECHNIKA 2013 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT Návrh systému inteligentního domu Pavel Mikšík Brno 2013 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT
VíceTENZOMETRICKÝ PŘEVODNÍK
TENZOMETRICKÝ PŘEVODNÍK S DIGITÁLNÍM NULOVÁNÍM typ TENZ 2215 ve skříňce DIN35 www.aterm.cz 1 1. ÚVOD...3 2. OBECNÝ POPIS TENZOMETRICKÉHO PŘEVODNÍKU...4 3. TECHNICKÝ POPIS TENZOMETRICKÉHO PŘEVODNÍKU...4
VíceGenerátor funkcí DDS 3.0
Generátor funkcí DDS 3.0 Úvod Zakoupili jste sadu součástek pro výrobu profesionálního přístroje. Při dodržení následujícího návodu Vám bude přístroj fungovat na první zapojení a sloužit mnoho let. Popis
VíceVÝVOJOVÁ DESKA PRO JEDNOČIPOVÝ MIKROPOČÍTAČ PIC 16F88 A. ZADÁNÍ FUNKCE A ELEKTRICKÉ PARAMETRY: vstupní napětí: U IN AC = 12 V (např.
VÝVOJOVÁ DESKA PRO JEDNOČIPOVÝ MIKROPOČÍTAČ PIC 16F88 A. ZADÁNÍ FUNKCE A ELEKTRICKÉ PARAMETRY: vstupní napětí: U IN AC = 12 V (např. z transformátoru TRHEI422-1X12) ovládání: TL1- reset, vývod MCLR TL2,
VíceOrcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Návrh plošného spoje: Návrh desky plošného spoje s využitím programů Capture a PCB Editor(ruční kreslení desky plošného spoje) nebo s využitím exportu do
VíceSchématické značky podle DIN EN, NEMA ICS [t-head1-first]
Normy, vzorce, tabulky Značky pro obvodová schémata Evropa Severní Amerika Schématické značky podle DIN EN, NEMA ICS [t-head1-first] Pdokladem pro níže uvedené porovnání schématických značek byly následující
VíceKatalogový list ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Exclusive OP Obj. číslo: Anotace
Katalogový list www.abetec.cz ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Exclusive OP019 156 Obj. číslo: 106000488 Výrobce: Optilia Anotace Optický inspekční systém pro kontrolu BGA. HD kamera s vysokým rozlišením.
VíceVýkonový tranzistorový zesilovač pro 1,8 50 MHz
Výkonový tranzistorový zesilovač pro 1,8 50 MHz Ing.Tomáš Kavalír, Ph.D. - OK1GTH, kavalir.t@seznam.cz Uvedený článek je volný pokračováním předešlého článku, který pojednával o výkonových LDMOS tranzistorech
VíceKonstrukční třídy přesnosti
Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_12_Usměrňovač Název školy Střední
VíceVLIV MNOŽSTVÍ PÁJKY A IZOTERMÁLNÍHO STÁRNUTÍ NA VODIVOST PÁJENÉHO SPOJE SOLDER JOINT CONDUCTIVITY INFLUENCE OF SOLDER VOLUME AND ISOTHERMAL AGING
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV ELEKTROTECHNOLOGIE FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
Více30.5.2008 8536 69 10 Úřední věstník Evropské unie CS C 133/357 Pro koaxiální kabely Do této podpoložky patří pouze zástrčky a zásuvky používané pro koaxiální propojení, kterým lze koaxiální kabely trvale
VíceZadání projektu č.2. Digitální binární hodiny
Zadání projektu č.2 Digitální binární hodiny Digitální binární hodiny - podklady k úloze Úkolem bude navrhnout schéma zapojení celého zařízení, provést kompletní návrh plošného spoje, vyrobenou desku plošného
VíceDatum tvorby 15.6.2012
Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_2.MA_01_Lineární prvky el_obvodů Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická
VíceZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE Pájení pouzder BGA vedoucí práce: Ing. Karel Rendl 2012 autor: Martin Kubec Anotace Předkládaná bakalářská
VíceUniverzální jednočipový modul pro řízení krokových motorů
Středoškolská odborná činnost 2005/2006 Obor 10 elektrotechnika, elektronika, telekomunikace a technická informatika Univerzální jednočipový modul pro řízení krokových motorů Autor: Jan Fíla SPŠ Trutnov,
VíceProudový chránič se zásuvkou
http://www.coptkm.cz/ Proudový chránič se zásuvkou Popis zapojení Zásuvka je na vstupu vybavena jističem 10 A. Jednak s ohledem na použitá relé a za druhé z důvodu jištění zásuvkových okruhů většinou jističem
VíceAlexandr Krejèiøík Zdenìk Burian SIMULUJ! Simulace vlastností analogových elektronických obvodù s diskrétními souèástkami Praha 2001 Alexandr Krejèiøík, Zdenìk Burian SIMULUJ! Simulace vlastností analogových
VícePopis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta Tower
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta Tower Desku plošných spojů (DPS) STN-A je možné osadit více způsoby. Na tomto místě se budeme zabývat variantou Tower, která je určena
VíceVážná závada č. 1: Vážná závada č. 2: Vážná závada č. 3: Vážná závada č. 4: Vážná závada č. 5:
Zesilovač 150W Zdeněk Kotisa V nakladatelství BEN vyšla v roce 2003 útlá brožurka, nazvaná Nf zesilovače-tranzistorové výkonové zesilovače autora Zdeňka Kotisy. Není účelem ani úkolem tohoto článku rozpitvávat
VíceTERMOMECHANICKÉ NAMÁHÁNÍ BEZOLOVNATÉHO PÁJENÉHO SPOJE THERMO-MECHANICAL STRESS OF LEAD-FREE SOLDER JOINT
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
Více