Základy návrhu elektrických pouzder (7) Teplotní management návrhu elektronických systémů

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "Základy návrhu elektrických pouzder (7) Teplotní management návrhu elektronických systémů"

Transkript

1 Základy návrhu elektrických pouzder (7) Teplotní management návrhu elektronických systémů

2 Obsah Úvod a vymezení pojmů Šíření a vedení tepla teplotní management Teplotní součinitel roztažnosti Trendy v pouzdření elektronických obvodů Zásady volby a návrhu pouzder Spolehlivost pouzder nové generace Modelování a simulace Závěr 2

3 Úvod Každý elektronický systém se vyznačuje určitou spotřebou energie. Průvodním jevem je přitom přeměna elektrické energie na energii tepelnou, což znamená, že veškeré elektronické systémy a zařízení jsou ovlivňovány teplem To způsobuje z hlediska vlastní funkce systému změnu pracovních podmínek, a s tím také změnu parametrů Projevem působení tepelné energie je ohřev zařízení a zvýšení jejich teploty. Teplo je generováno: - pasivními prvky (rezistory, kondenzátory atd.), kde vzniká jako vedlejší projev průchodu elektrického proudu (náboje) látkou, nebo jako důsledek polarizačních mechanismů, - aktivními prvky, kde jsou jeho zdrojem zejména polovodičové přechody 3

4 Co je to pouzdření Elektronické pouzdření (pouzdro) je definováno jako veškeré části elektronického systému s výjimkou integrovaných obvodů (čipů). Samotný elektronický systém může být např. PC, laptop, server, ale také zařízení spotřební elektroniky, automobilového průmyslu, spotřebiče, průmyslové přístroje, lékařská elektronika atd. Typický hardware náležející k elektronickému pouzdru zahrnuje substráty (PCB, keramické), veškeré nosiče čipů (chip carriers), konektory, kabely, výkonové zdroje a součástky, ventilátory a větráky, a také kryty, chassis, skříně atd. Pouzdření se netýká jen samotného pouzdra, ale i technologických procesů výroby elektronického systému (od součástek přes vlastní konstrukční řešení a využívání v návaznosti na legislativu).

5 Úrovně pouzdření 1. úroveň - Propojení kontaktních plošek čipu k vývodům pouzdra 1,5. úroveň -Připojení čipu na hybridní integrovaný obvod, multičipový modul, připojení DCA,COB,WLP 2. úroveň - Propojení pouzdra na nosný substrát (základní deska, rozšiřující karta) 3. úroveň - Propojení jednotlivých desek a rozšiřujících karet na systémovou desku 4. úroveň - Propojení mezi deskami ve skříňce zařízení 5. úroveň - Propojení mezi jednotlivými systémovými skříňkami

6 Obsah Úvod a vymezení pojmů Šíření a vedení tepla teplotní management Teplotní součinitel roztažnosti Trendy v pouzdření elektronických obvodů Zásady volby a návrhu pouzder Spolehlivost pouzder nové generace Modelování a simulace Závěr

7 Tepelný management základ pouzdření Technicky řečeno teplota je míra průměrné molekulární kinetické energie v hmotě. Normálně proudí kinetická energie z místa s vyšší teplotou směrem do místa s nižší teplotou. Tento tepelný tok je nazýván přenos tepla (heat transfer). Proudový tok nebo alternativní elektromagnetické pole způsobuje ve všech elektronických součástkách výkonovou ztrátu, v jejímž důsledku dochází k nárůstu teploty. To ovlivňuje spolehlivost a životnost součástek, jež jsou přímo závislé na tepelném namáhání. Při určité teplotě dochází k nevratnému zničení každé elektronické součástky (typická hodnota maximální pracovní teploty je proto omezena a může být pro polovodičové přechody o C, kapacitory o C, magnetické materiály o C ) Tepelný management a teplotní analýza jsou dnes základní a nedílnou součástí elektronického návrhu.

8 Teplo a teplota Teplo je obecně druhem energie, která v elektronických systémech vzniká ztrátami z energie elektrické, jíž je zařízení napájeno, a proto je na něj nahlíženo jako na ztrátový výkon. Teplota komponent má vliv na celou řadu faktorů (např. na stárnutí a tedy na životnost a degradaci materiálů), které ovlivňují spolehlivost funkce součástek a s tím také celkovou spolehlivost elektronického systému. Změna teploty celého funkčního zařízení a zejména jednotlivých prvků sebou přináší řadu průvodních dějů, jejichž následky se mohou projevit jako: -změny parametrů obvodových prvků (velikost odporu rezistoru, zesílení tranzistoru, změna pracovního bodu zesilovače,...), - vznik termomechanického namáhání pevných spojů (např. vznik pnutí v pájených spojích mezi součástkami a substrátem), - zvýšení pravděpodobnosti vzniku chybné funkce nebo chybového signálu v polovodičovém prvku tepelnou generací nosičů a pod. 8

9 Trend ve výrobě elektronických systémů je stálé snižování rozměrů a zvyšování výkonu - stále vyšší úroveň integrace (více součástek). Obecně v elektronických obvodech platí: s nárůstem pracovního kmitočtu se zvyšuje i počet spínání polovodičových přechodů na čipu, a s tím dochází i k růstu ztrátového výkonu, který se rozptyluje do okolí. Ztrátový výkon lze obecně vyjádřit následujícím vztahem : P 2 CV 2 Úvod f kde P je ztrátový výkon (W) C je vstupní kapacita (F) V je spínané napětí (V) f je spínaný kmitočet (Hz) Jak je ze vztahu patrné, snížení vstupní kapacity a zmenšení rozdílu spínaného napětí přispívá k redukci ztrátového tepla generovaného polovodičovou součástkou. To je jeden z důvodů proč nové generace polovodičových součástek mají stále nižší vstupní kapacity, a rovněž spínané napětí odvozené z napájecího napětí se snižuje zdříve typické hodnoty 5V směrem k hodnotě blížící se 1V. 9

10 Šíření tepla Elektronické součástky jsou ochlazovány přirozeným odvodem tepla, které nastává v důsledku uplatnění principů přenosu tepelné energie. Základní způsoby sdílení tepla jsou: vedení, proudění, vyzařování. Odvod tepla může být dále podpořen prvky jako jsou pasivní chladiče, nebo je použita některá z metod nuceného chlazení za pomocí mechanických větráků či termoelektrického (Peltierova) chladiče. 10

11 Vedení tepla Mírou tepelné vodivosti látek je součinitel tepelné vodivosti λ. Udává číselné množství tepla, které projde za jednotku času krychlí o jednotkové hraně mezi dvěmi protilehlými stěnami, mezi nimiž je teplotní rozdíl 1 o K ( o C). Jednotkou je [λ] = J.m -1.s- 1.K -1 = W.m -1.K -1. Sdílení tepla vedením je popsáno Fourierovým zákonem, který vyjadřuje to, že plošná hustota tepelného toku je úměrná teplotnímu gradientu a součiniteli tepelné vodivosti a směřuje proti gradientu: q gradt Úpravou Fourierova zákona pro jednorozměrný případ a zanedbáním tepelné kapacity materiálu získáme vztah: A T d kde Ф je tepelný tok prošlý plochou A (W) λ je součinitel tepelné vodivosti (W.m -1.K -1 ) A je plocha kolmá k tepelnému toku (m 2 ) T je rozdíl teplot (K; o C) d je vzdálenost míst rozdílné teploty (m) 11

12 Teorie přenosu tepla Znázornění přenosu tepelné energie z elektronické součástky do okolí Ve skutečnosti se tyto mechanismy uplatňují společně a k ochlazování elektronických součástek dochází současně vedením (odvodem tepla pevnou částí například do substrátu), prouděním (tepelným tokem proudícího vzduchu v okolí pouzdra, substrátu bez nebo s použitím ventilátoru) a vyzařováním energie z povrchu pouzdra do okolí. 12

13 Náhradní tepelný obvod Náhradní tepelný odporový obvod představuje statický (dynamický) model přenosu tepla v součástkách a elektronických systémech. Může být velmi dobře využit například pro modelování chlazení elektronických součástek a pro určení možného maximálního výkonového zatížení. Tepelný obvod se soustředěnými parametry přiřazenými obvodovým prvkům získáme na základě fiktivního rozdělení objektu na konečné množství sekcí. Jednotlivé sekce jsou nahrazeny obvodovými prvky a cesty sdílení tepla mezi nimi vzájemným spojením prvků. Prvkům obvodu se přiřazují tepelné odpory, tepelné kapacity (dynamický model), zdroje teploty a zdroje tepelného toku. Výpočet těchto parametrů obvodových prvků přiřazeným sekcím probíhá na základě vlastností látky příslušné sekce a fyzikálního děje v ní uplatňovaného. Tepelné odpory je možné přiřadit i nedokonale tepelně vodivým cestám v objektu i mezi objekty a okolím. Větvemi tepelného obvodu teče tepelný tok, v uzlech obvodu je teplota a na uzlových párech oteplení. Obvod je matematicky popsán systémem diferenciálních rovnic a pro řešení statického problému je postačující popis systémem algebraických rovnic. 13

14 Náhradní tepelný obvod V náhradních obvodech se vyskytují obvodové prvky popsané odpovídajícími tepelnými veličinami, které jsou analogické veličinám elektrickým: oteplení (teplotní rozdíl, spád) T (K) analogie rozdílu el. napětí tepelný tok (výkon) Φ (W) analogie el. proudu tepelný odpor R (K.W-1) analogie el. odporu tepelná vodivost (Wm-1.K-1) analogie el. vodivosti 14

15 Náhradní tepelný obvod Na základě vztahů odvozených pro vedení v pevných látkách týkajících se fyzikální podstaty sdílení tepla můžeme vyjádřit obdobu Ohmova zákona pro tepelný obvod následovně: kde T R ΔT je tepelný rozdíl, ΔT=T2 - T1 (K) Ф je tepelný tok (W) R je tepelný odpor (K.W -1 ) Podobně pro tepelný odpor platí analogie s elektrickým odporem vycházející z geometrie segmentu a jeho materiálu: d R A kde R je tepelný odpor (K.W -1 ) d je vzdálenost míst míst na nichž je tepelný rozdíl T (m) l je tepelná vodivost materiálu (Wm -1.K -1 ) A je průřez plochy jimž prochází tok F (m 2 ) 15

16 Analogie el. proud - teplo Náhradní obvod je odporová síť obsahující větve a uzly, které vytvářejí smyčky a uzlové dvojice. Uzel je bod sítě, v němž se stýkají obvodové prvky. Je na něm v určitém čase jen jedno oteplení. Větev náhradního obvodu je tepelně vodivá cesta mezi dvěma uzly. Zdroj tepelného toku mezi dvěma uzly nepředstavuje větev (přerušuje vodivou cestu). O uzlech a smyčkách platí podle teorie elektrických obvodů Kirchhoffovy zákony. Pro uzel platí I. Kirchhoffův zákon: 0 Podobně pro nezávislou smyčku platí II. Kirchhoffův zákon: T R 0 V náhradních obvodech se vyskytují obvodové prvky popsané odpovídajícími tepelnými veličinami, které jsou analogické veličinám elektrickým: oteplení (teplotní rozdíl, spád) θt (K) analogie rozdílu el. napětí tepelný tok (výkon) φ (W) analogie el. proudu tepelný odpor R (K.W-1) analogie el. odporu tepelná vodivost λ (Wm-1.K-1) analogie el vodivosti

17 Tepelná charakteristika zapouzdřené součástky Náhradní tepelný obvod se skládá z jednotlivých tepelných odporů, které musí teplo vznikající na přechodech překonat na cestě do okolí. Teplo generované PN přechody se šíří polovodičovým čipem do pouzdra a z pouzdra do okolního prostředí. Tepelný tok se rozdělí na: - část procházející z pouzdřícího materiálu (epoxidová výplň, vzduch) přes vývody resp. vývodový systém do nosného substrátu (deska plošného spoje, keramika) a z něj dále do okolního vzduchu povrchem substrátu (přirozené, nucené proudění; vyzařování) a někdy podélným vedením substrátu do nosných kovových částí. - druhá část prochází z pouzdřícího materiálu do vlastního pouzdra a z něj přímo do okolí pomocí proudění (přirozené, nucené) a vyzařování, nebo přes chladič. 17

18 Tepelná charakteristika zapouzdřené součástky Obecně se u zapouzdřených součástek celkový tepelný odpor R JA (Chip-Junction- Ambient) skládá z tepelného odporu mezi čipem a pouzdrem R JC (Junction-Case) a odporu mezi pouzdrem a okolím R CA (Case-Ambient), jak je patrné z obr. Vliv chladiče vyjádřuje přídavný sériový odpor R TA. Obecný tepelný odporový obvod pro chlazení polovodičové součástky modelované jediným tepelným odporem Rjc mezi přechodem a pouzdrem ( a- součástka bez chladiče, b- součástka s chladičem, c- výsledný model charakterizovaný jediným prvkem) 18

19 Ekvivalentní teplotní obvod Výrobci udávají teplotní rozdíl mezi čipem a pouzdrem RθJC a max teplotu Tjmax Max. teplotní rozdíl mezi přechodem a okolím = TJMAX (TAMB + THS). závisí na typu pouzdra tepelný odpor spojení mezi pouzdrem a vývodem Q je výkon vyzářený souč. TJ je teplota přechodu TC je teplota na pouzdře TH je teplota na chladiči TAMB je teplota okolí RθJC je tepelný odpor přechod - pouzdro RθCH je tepelný odpor pouzdro - chladič RθHA je tepelný odpor chladiče

20 Tepelná charakteristika zapouzdřené součástky Flip chip n d 20

21 Tepelná charakteristika zapouzdřené MCM součástky Prvek cesty odvodu tepla Materiál Tepelná vodivost K[W/m. C] Spoj Epoxid 0.3 Spoj Vodivý epoxid 2.0 Spoj Pájka zlato-cín 180 Spoj Hliník 200 Vývody čipu Pájka 30 Vývody pouzdra Slitina mědi 30 Vývody pouzdra Slitina Fe/Ni 15 Prostor pouzdro -- substrát Vzduch 0,024 21

22 Srovnání tepelného odporu u pouzder se stejnou hustotou propojování

23 Obsah Úvod a vymezení pojmů Šíření a vedení tepla teplotní management Teplotní součinitel roztažnosti Trendy v pouzdření elektronických obvodů Zásady volby a návrhu pouzder Spolehlivost pouzder nové generace Modelování a simulace Závěr

24 Koeficient teplotní roztažnosti - TCE Pro termomechanické namáhání obecně platí, že při změně teploty dochází ke změně rozměrů materiálů.při zvýšení teploty dochází obecně k roztažení (prodloužení) materiálů a při snížení teploty pak k jejich smrštění (zkrácení). Mírou teplotní závislosti délkových rozměrů pevného tělesa je teplotní součinitel délkové roztažnosti a (K 1 ; o C -1 ), v anglické literatuře nazývaný TCE (Temperature Coefficient of Expansion), který je definován vztahem : kde, TCE dl 1 dt dl je změna délky (m) l 0 je délka tělesa při výchozí teplotě (m) dt je změna teploty (K; o C) l 0 Průběh TCE není obecně v širokém rozsahu teplot lineární, zejména u polymerních materiálů dochází k velké změně hodnoty v oblasti teploty skelného přechodu (Tg), kde materiál přechází z elastického do sklovitého stavu. Například při přímém připojení holých čipů (DCA) na organické substráty je TCE součástky (křemíkový čip) 3 ppm/ o C a TCE substrátu (FR4) 13 ppm/ o C 24

25 Koeficient teplotní roztažnosti - TCE Spojíme-li pevně dva různé materiály s různými koeficienty TCE a dojde-li ke změně jejich teploty, vzniká mechanické namáhání (v tahu i ve smyku resp. střihu), které působí na spoj. V elektronických obvodech a systémech se jedná zejména o mechanické namáhání pájených spojů aktivních i pasivních součástek pájených na substráty. To je způsobeno tou skutečností, že materiál součástky bývá rozdílný oproti materiálu substrátu. Potom může dojít ke vzniku prasklin či trhlin (mikrotrhlin) a jejich dalšímu narůstání v místě spoje nebo v okrajové oblasti substrátu či součástky. Takový spoj má odlišné mechanické i elektrické vlastnosti a může způsobit okamžitě, nebo za určitý čas provozu nefunkčnost obvodu. Mechanické napětí ve spoji je definováno Hookovým zákonem : E E l l kde σ je mechanické napětí ve spoji (N. m -2 ) E je Youngův modul pružnosti v tahu (N. m -2, Pa) ε je poměrné prodloužení (-) 25

26 Hodnoty Youngova modulu Material GPa lbf/in² (psi) Rubber (small strain) ,500-15,000 PTFE (Teflon) ,000 Pine wood ,300,000 Aluminium 69 10,000,000 Glass Kevlar Bronze ,000,000 Titanium (Ti) 16,000,000 Titanium alloys ,000,000-17,500,000 Copper (Cu) ,000,000 Steel ,000,000 carbon nanotube 1, ,000,000 Diamond (C) ,000, ,000,000

27 Teplotní součinitel roztažnosti - TCE Poměrné prodloužení působící na spoj lze vyjádřit rozdílem změn délek spojených materiálů. Pro relativní prodloužení platí: ( TCE TCE ) T C S Kde je poměrné prodloužení, TCE C je teplotní součinitel délkové roztažnosti součástky TCE S je teplotní součinitel délkové roztažnosti substrátu T= T2 - T1 ; T2 - teplota okolí, T1 - pracovní teplota 27

28 Eliminování pnutí: Volbou vývodů (pnutí je redukováno pružností vývodu pouzdra). Doplněním výztužného jádra v substrátu, které sníží TCE a zvýší tuhost substrátu. Použitím výztužného rámu (interposer). Optimálním návrhem plošek. Volbou pájecí slitiny aj. dokonalým odvodem tepla 28

29 Materiálové hledisko volby pouzdra Materiály běžně používané v pouzdření mohou mít teplotní koeficient roztažnosti, který se liší až o dva řády. Cílem je vytvořit návrhy ve kterých tlaky nebo rázy nepřekročí provozní (dovolenou) mez, a to buď použitím materiálů s podobným koeficientem roztažnosti, nebo použitím měkkých (poddajných) prvků na rozhraní materiálů. Tři nejčastěji používané uspořádání jsou: 1. Vrstvy s odlišným koeficientem roztažnosti spojeny po celé délce (viz. Obr.a) - Vrstva IO spojená se substrátovou vrstvou - Vrstvy skelných vláken ve vrstvě pryskyřice - Vrstvy vodičů v dielektrických vrstvách b) - Substrát připevněný k pouzdru 2. Dvě struktury s různým CTE spojeny na koncích (viz. Obr.b) - Čip R/C připájen na substrát -Součástky připájeny do děr desky plošných spojů - Vývody SMT připájené na PWB - Kovové víčko přivařené c) ke keramickému pouzdru -Vývody tranzistoru připájené k substrátu 3. Struktura zapouzdřená v materiále s odlišným CTE (viz. Obr.c) - Slitina FeNi pájena v PTH - Obvody zapouzdřené v ochranném povrchu - Nosný rám v lisované směsi - Vývody v pájeném spoji 29

30 Obsah Úvod a vymezení pojmů Šíření a vedení tepla teplotní management Teplotní součinitel roztažnosti Trendy v pouzdření elektronických obvodů Zásady volby a návrhu pouzder Spolehlivost pouzder nové generace Modelování a simulace Závěr

31 Trendy v pouzdření Dlouhodobě proklamovaný trend - Pouzdro je navrhováno specificky pro čipy a jejich aplikace Nedostatek standardních tvarů a rozměrů - Např. urgentní pro paměti určené pro PoP stacking Požadavek na velkou šířku pásma z hlediska nových procesorů - Vyžaduje 3D metody propojování (Bandwidth Bottleneck) Některé čipy nelze použít pro určitý typ pouzder bez jejich re-designu - Objevují se nové přístupy ke způsobu návrhu čipů Nízkoprofilová pouzdra (<1.2mm vysoká) se stávají normou - Požadavek pro mobilní telefony Vývoj moderního pouzdření je hnán především všeobecnou potřebou redukce finální ceny systémů, před technologickými zlepšeními - Rostoucí požadavky na provedení bez nárůstu ceny Východoasijské firmy OSAT se zaměřují na vývoj pouzdřících technologií - Primárním požadavkem je LOW COST (PacTech, Amkor.)

32 TRENDY v POUZDŘENÍ IC and Package co-design CSP Die Stacking, 3D Design Embedding Direct die/wafer wafer/wafer bonding (WLP) Optical Interconnect System in Package (SiP) Package on Package (PoP) IC je navrhován současně s variantami pouzdra Simulace ICzahrnuje pouzdření a propojování Změna pouzdra vyvolává změnu topologie čipu Teplotní simulace pro čip/pouzdro (ANSYS, Flowmeric ) Napomáhá optimalizovat výkonové ztráty Optimalizuje I/O na aktuální propoje (impedanční přizpůsobení) Optimalizace pouzdra a propojení čipu s ohledem na montáž do systému Plastic packages for high-power Effects of Regulation / Legislation Nové výkonové pouzdra s kavitou Pro bázové stanice mobilních telefonů Plast je Liquid Crystal Polymer (LCP) Používají se také pro pouzdra MEMS Jsou rovněž v provedení QFN package Ochrana výkonového IC nemusí být vždy hermetická

33 Aktuální vývoj pouzdření

34 Aktuální vývoj pouzdření QFN or Quad Flat No leads package is an integrated circuit package used with surface mounted printed circuit boards. MicroLeadFrame (MLF) is a type of chip scale microchip package. OSAT=Outsourced Semi Assembly & Test Outsourcing Semiconducter Assembly Tech

35 Flip Chip Obr.24: Provedení Flip Chip

36 Flip chip náhradní obvod elektrický Obr.25: Náhradní elektrický obvod FCH

37 Flip Chip Model je sestaven ze sériového a paralelního spojení několika pasivních prvků nahrazujících jednotlivé vlivy působící na cestě signálu, přičemž signál postupuje od zdroje k přijímači. Přitom prochází cestou k vývodu čipu přes odpor R výst, jenž se chová na výstupu jako C-L-C článek. Tento vyjadřuje právě vliv samotných vývodů na čipu. Čas pro přenos signálu, resp. čas který potřebuje signál na překonání vzdálenosti z čipu na další aktivní místo je přímo úměrný vzdálenosti a dán vztahem: t z l, ε r, C, L, kde l je vzdálenost kterou musí signál překonat εr je permitivita vyjadřující vlastnost substrátu C, L jsou kapacita a indukčnost vývodů

38 Flip Chip náhradní obvod - tepelný Obr.26: Náhradní tepelný obvod pro FCH

39 C a L pouzder Typický průměr kulových vývodů se pohybuje kolem 0,2 mm, což je oproti délce drátků přibližně 10x méně (Wire bonding 2,5 mm). Právě tato skutečnost výrazně ovlivňuje kapacitu a indukčnost vývodů, jak je patrné z tab. Tabulka : Typické hodnoty kapacity a indukčnosti vývodů Typ vývodu/pouzdra pf nh SOIC BGA 1 2 Wire Bonding 0,5 1-2 TAB 0,6 1-6 Flip Chip 0,1 0,01

40 Chip Scale Package CSP: Velikost pouzdra nepřesahuje 1,5 násobek velikosti čipu. Připojení na substrát je kompatibilní s povrchovou montáží. Spojuje výhody přímého připojení čipu a klasické metody montáže čipů.

41 Vertikální propoje a různé průměry bumpů CSP + WLP

42 Pouzdra s kulovými vývody (bumpy) Zdroj:

43 HDI pouzdra Spojuje přímé kontaktování s velkokapacitním propojování (high-density interconnect). Schématicky je naznačen na obrázku 1. Holý čip vytvořený na Si substrátu je kontaktován na nosný substrát a na Si substrátu je dále připojeny další polovodičové prvky, jako jsou paměti apod. Tímto je vytvořena 3D struktura, která je kompaktní a má malé rozměry. VF část pasivní prvky DRAM,FLASH Si podložka propojení nosný substrát

44 3D pouzdra Typické 3-D pouzdro se skládá z čipu DSP a paměti. Montáž provádí buď sám výrobce DSP nebo OEM. Typické je, že výrobce dělá DSP a koupí paměť a může provést pouzdření jak v SoP, tak i v PiP pouzdru. OEM koupí oboje, pouzdřené DSP a paměť a uspořádá je v PoP přímo na úrovni motherboardu. Výběr typu pouzdra je dán nejen použitou aplikací (footprinty, profil, cena), ale také koncepcí z hlediska použitých součástek, výrobní technologií a požadavkem koncového uživatele.

45 Moderní pouzdření - přehled Zdroj:

46 Obsah Úvod a vymezení pojmů Šíření a vedení tepla teplotní management Teplotní součinitel roztažnosti Trendy v pouzdření elektronických obvodů Zásady volby a návrhu moderních pouzder Spolehlivost pouzder nové generace Modelování a simulace Závěr

47 Na jaké úrovni budeme pouzdřit? 1. úroveň - Propojení kontaktních plošek čipu k vývodům pouzdra 1,5. úroveň -Připojení čipu na substrát (HIO, MCM, CSP, připojení DCA, COB, WLP 2. úroveň - Propojení pouzdra na nosný substrát (základní deska, rozšiřující karta)

48 Zásady návrhu elektronického systému Pro správnou volbu pouzdra je velmi důležité porozumět jak technickým tak ekonomickým (obchodním) požadavkům daného výrobku. Po dlouhou dobu byla pozornost zaměřena pouze na čip. Prioritní snahou bylo vyrábět ho menší, rychlejší, výkonnější a efektivnější, a to vše za současného snižování nákladů a zvyšování efektivnosti. Výrobci polovodičů jednoduše navrhli IO a vložili jej do určitého typu pouzdra, jež mělo příslušnou velikost a tvar. Otestovali obvod a prodali jej. Dnes je k dispozici velké množství pouzder IO. Konstruktér čipu i uživatel integrovaných obvodů musí mít znalosti o těchto pouzdrech předtím, než se rozhodne pro vhodný typ v závislosti na elektrických a tepelných požadavcích obvodu. Tento nový přístup vyžaduje investice do nových návrhářských systémů a testovacích nástrojů a přehodnocení testovacích postupů a procesů.

49 Zásady návrhu elektronických systémů Výrobci zařízení a inženýři zabývající se pouzdřením musí řešit nejprve následující otázky: Jak má být pouzdro navrženo (s ohledem na čip) Jak bude připojeno do obvodu (s ohledem na substrát) Jaká bude jeho testovatelnost (před i po montáži) Jaká je aplikace a jaké jsou požadované parametry (včetně spolehlivosti) Důležitým faktorem při volbě pouzdra je rozhodnutí o umístění čipu (lead frame?) příp. volba substrátu, který předurčuje nejvyšší hustotu a nejmenší rozměry vodivé sítě (organický, anorganický nebo pružný - ten však nezajistí stejné spolehlivostní výsledky jako tuhé substráty). (K dosažení optimálního řešení při narůstající hustotě musí výrobci čipů investovat do komplexnějších návrhů stejně jako do vysoce inteligentních prostředků na modelování teplotních a elektrických parametrů tak, aby byl čip přizpůsoben příslušným typům pouzder.)

50 Volba typu pouzdra Výběr a volba typu pouzdra pro danou aplikaci závisí na řadě faktorů, a to především na: Výkonu spotřebovávaném na čipu Požadovaných elektrických vlastnostech Počtu vývodů čipu Rozměru a váze elektronického systému Typu použití

51 Elektrický návrh pouzdra Primární elektrická funkce pouzdra je připojit různé vstupy a výstupy, nápájení atd. na čipu k vnějšímu okolí (do obvodu) Přitom musí být zachována integrita signálu, tj. nesmí dojít k jeho zkreslení a ke generaci šumů Musí být dosaženo přijatelné ceny pouzdra

52 Elektrický návrh pouzdra Pracovní kmitočet je jedním z výchozích parametrů který musí být respektován (1GHz) Porozumění důvodů pro generaci nežádoucích signálů (šumů), především delta I šumu Omezení kapacity spojů mezi čipy (je minimálně o řád vyšší než spojů na úrovni samotného čipu Vyvarování se přeslechům mezi jednotlivými vodiči (z důvodů stále větší integrace obvodů dochází ke zkracování vzdáleností mezi jednotlivými vodiči a tyto se posléze začínají navzájem ovlivňovat)

53 Elektrický návrh pouzdra U 3D struktur je elektrický návrh veden ve dvou směrech, jež jsou zaměřeny na: systém zajišťující přenos signálu systém rozvodu napájení Např. v první řadě se zohledňuje systém rozvodu napájení, potom se následně provede obvodový návrh s použitím simulačních nástrojů, a jako poslední se realizuje vlastní návrh pouzdra obsahující polohu jednotlivých součástí a jejich vzájemné propojení.

54 Důvody pro optimalizaci pouzdra Provedení pouzdra vs. Cena pouzdra rozměry parametry jakost

55 Systémové pouzdření Parametry čipu Požadavky systému Výrobní aspekty - rozměr - provedení - manipulace - výkon - cena - koplanarita - rychlost - spolehlivost - pájitelnost - počet vývodů - rozměry - testovatelnost Volba typu substrátu Základní rysy vývoje pouzder integrovaných obvodů můžeme shrnout do následujících bodů : rostoucí počet vývodů od původně nejrozšířenějšího počtu 16 na 28, 40, 68, 160, 208 a více, snižující se rozteč vývodů z 2,54 mm na 1,27 mm, a na 1 mm, 0,762 mm, 0,5 mm, 0,3 mm a méně, náhrada původního materiálu vývodů (42 % Ni-ocel) materiálem (98 % Cu- SnPbNi) - tepelná vodivost možnost vkládání součástek do patic (především těch, jež se před vsazováním programují), vznik velkého počtu různých typů pouzder, z nichž každé je vhodné pro určitý typ čipu a použití.

56 Systémová integrace v budoucnu nutná Application Environments Application Integration Technology Requirements Multi Chip Integration SoC SoP System Integration Heterogenous Integration Micro Systems Single Chip Integration More Moore Nanoelectronics Microelectronics More than Moore (Nano) Electronics + Sensors & Actuators (e.g. Opto-/ Biotechnology)

57 Návrh substrátu 9 hledisek Návrh se řídí určitými pravidly, která jsou sestavena tak, aby navržený substrát splňoval co nejvíce požadavků, mezi něž patří především: nezkreslené zpracování signálu (minimální přeslechy, šum, zpoždění a odrazy) elektromagnetická kompatibilita (vyloučení rušení, citlivost) teplotní vlastnosti (schopnost zvládat rozdílné součinitele tepelné roztažnosti různých materiálů, ztrátový výkon a odvod tepla) mechanické požadavky (síla, tuhost, ohebnost) minimální spotřeba materiálu výrobní kompatibilita (jednoduchá technologie výroby a úspora nákladů) testovací kompatibilitu (snadnost testování, začlenění testovacích bloků) klimatická odolnost (vlhkost, prach, atd.) ekologie (výroby, provozu i likvidace).

58 Návrh substrátu NÁVRH OBVODU SCHÉMA OBVODU PRAVIDLA PRO NÁVRH OVĚŘENÍ NÁVRHU SIMULACÍ OBVODU OPTIMALIZACE parametry : - relativní permitivita r, - tangenta ztrátového činitele tg -izolační odpor Ri NÁVRH SUBSTRÁTU (DPS) - VÝBĚR TVARU A VELIKOSTI SUBSTRÁTU - ROZMÍSTĚNÍ SOUČÁSTEK - VYGENEROVÁNÍ TOPOLOGIE - KONTROLA NÁVRHU INTEGRITA SIGNÁLU, EMC A TEPELNÁ ANALÝZA VÝROBA PŘEDLOH VÝROBA SUBSTRÁTU TESTOVÁNÍ SUBSTRÁTU Vlastní proces návrhu probíhá ve třech následujících krocích: - volba rozměrů a tvaru - způsob připojení (typ vývodů nebo konektorů) - výběr součástek a jejich rozmístění

59 Elektrické vlastnosti substrátu Elektrické analogové a digitální signály jsou přenášeny vodivou sítí, která ovlivňuje šíření signálu, a tím také výsledné elektrické vlastnosti (Z o ) Spoje mohou být charakterizovány jako elektrický zkrat a modelovány jako prvky se soustředěnými parametry, jestliže vlnová délka signálu λ je velká v porovnání s délkou spoje l (λ > 30 l) Např. pro číslicové signály je důležitý poměr mezi zpožděním náběhové hrany signálu Tr a zpožděním šíření signálu Td (např. Tr >10 Td). Zpoždění signálu představuje čas, který signál urazí od vstupu do jiného vzdálenějšího místa.

60 Elektrické vlastnosti substrátu Přenosové vedení je definováno charakteristickou impedancí Z o a měrným útlumem vztaženými na určitou délku vlny (resp. kmitočet) signálu, pro něž platí: Z 0 ( R ( G j L) j C) j ( R j L)( G j C) Konstanta přenosu y = α + j β se skládá ze dvou částí, kde α se nazývá měrný útlum, jenž charakterizuje ztráty při vedení signálu a β měrný fázový posun při daném kmitočtu signálu.

61 Elektrické vlastnosti substrátu Napětí V odpovídající signálu o daném kmitočtu může být vyjádřeno v libovolném místě následovně: kdev 0 je amplituda na vstupu ( z = 0) z je vzdálenost od vstupu V V e cos( t ) z 0 z Měrný fázový posun β určuje rychlost, s jakou se signál šíří po vedení. Napětí a proud se na vedení periodicky mění s časem, přičemž doba jedné periody je T a rychlost šíření v. Dále βz vyjadřuje fázové zpoždění signálu na vedení ve vzdálenosti z od počátku vedení. Při kmitočtu tomuto fázovému zpoždění odpovídá čas t = βx/. Aby signál (vlna) prošla za tento čas na vedení cestu x, musí se šířit rychlostí v = x/t a z toho vyplývá: 2 f v Takto se šířící vlna na vedení projde za jednu periodu vzdálenost, která se nazývá délka vlny a vypočte se následovně: 2 f vt.. T f Pro ideální bezeztrátové vedení rychlost signálu v a charakteristická impedance Zo může být vyjádřena následovně: 2 v 1 LC reff Z L C reff C

62 Elektrické vlastnosti substrátu Efektivní permitivita (dielektrická konstanta) ref je důležitý parametr používaný pro vyjádření vlastností dielektrických materiálů, v tomto případě substrátu. Nízká permitivita materiálu zvyšuje možnou hustotu vodivé sítě vpřípadě, kdy signálové vlastnosti převyšují technologické omezení. Jestliže vedení nejsou zakončena svými charakteristickými impedancemi, dochází na konci vedení k odrazům signálu. Tento jev lze vyjádřit jako podíl odraženého napětí Vr nebo proudu Ir kpřímému napětí Vp nebo proudu Ip, což lze popsat vztahem: V V r p I I r p Z Z r r Z Z 0 0 kde Z r je impedance na konci vedení Z 0 je charakteristická impedance vedení. Vliv nepřizpůsobení vedení na změnu přenášeného signálu a) útlum signálu b) zkreslení signálu

Přenosová média KIV/PD Přenos dat Martin Šimek

Přenosová média KIV/PD Přenos dat Martin Šimek Přenosová média KIV/PD Přenos dat Martin Šimek O čem přednáška je? 2 Frekvence, připomenutí skutečností 3 Úvodní přehled 4 Úvodní přehled 5 6 Frekvenční spektrum elektromagnetických kanálů Základní klasifikace

Více

Účinky měničů na elektrickou síť

Účinky měničů na elektrickou síť Účinky měničů na elektrickou síť Výkonová elektronika - přednášky Projekt ESF CZ.1.07/2.2.00/28.0050 Modernizace didaktických metod a inovace výuky technických předmětů. Definice pojmů podle normy ČSN

Více

FYZIKA II. Petr Praus 6. Přednáška elektrický proud

FYZIKA II. Petr Praus 6. Přednáška elektrický proud FYZIKA II Petr Praus 6. Přednáška elektrický proud Osnova přednášky Elektrický proud proudová hustota Elektrický odpor a Ohmův zákon měrná vodivost driftová rychlost Pohyblivost nosičů náboje teplotní

Více

1 Jednoduchý reflexní přijímač pro střední vlny

1 Jednoduchý reflexní přijímač pro střední vlny 1 Jednoduchý reflexní přijímač pro střední vlny Popsaný přijímač slouží k poslechu rozhlasových stanic v pásmu středních vln. Přijímač je napájen z USB portu počítače přijímaný signál je pak připojen na

Více

Základní otázky pro teoretickou část zkoušky.

Základní otázky pro teoretickou část zkoušky. Základní otázky pro teoretickou část zkoušky. Platí shodně pro prezenční i kombinovanou formu studia. 1. Síla současně působící na elektrický náboj v elektrickém a magnetickém poli (Lorentzova síla) 2.

Více

Signal Integrity prakticky: přizpůsobení spoje přenosu signálu

Signal Integrity prakticky: přizpůsobení spoje přenosu signálu Signal Integrity prakticky: přizpůsobení spoje přenosu signálu S používáním rychlejších součástek na deskách plošných spojů nabývají na stále větším významu analýzy Signal Integrity. Při přenosu rychlého

Více

Elektronický tlakový spínač s procesním připojením. - Heslo - Paměť maximální a minimální hodnoty Na přání polní pouzdro s průhledem displeje

Elektronický tlakový spínač s procesním připojením. - Heslo - Paměť maximální a minimální hodnoty Na přání polní pouzdro s průhledem displeje s procesním připojením Polovodičový tenzometr Různá procesní připojení Pro potravinářský, chemický a farmaceutický průmysl Teplota média do 00 C Jmenovité rozsahy od 0... 00 mbar do 0... 0 bar DS 00 P

Více

přenosové rychlosti v počítačových sítích útlum

přenosové rychlosti v počítačových sítích útlum přenosové rychlosti v počítačových sítích útlum větší pro vyšší frekvence zvyšuje se s rostoucí délkou kabelu odolnost vůči rušení (interference) přeslechy (crosstalks)= přenášený signál může ovlivňovat

Více

6. Viskoelasticita materiálů

6. Viskoelasticita materiálů 6. Viskoelasticita materiálů Viskoelasticita materiálů souvisí se schopností materiálů tlumit mechanické vibrace. Uvažujme harmonické dynamické namáhání (tzn. střídavě v tahu a tlaku) materiálu v oblasti

Více

zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Fakulta elektrotechniky a informatiky

zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Fakulta elektrotechniky a informatiky Konstrukce elektronických zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Ostrava - město tradiční průmyslové produkce - třetí největší český výrobce v oboru dopravních zařízení - tradice v oblasti vývoje a výroby

Více

SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY

SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY 10.1. Kontaktní snímače teploty 10.2. Bezkontaktní snímače teploty 10.1. KONTAKTNÍ SNÍMAČE TEPLOTY Experimentální metody přednáška 10 snímač je připevněn na měřený objekt 10.1.1.

Více

Teplotní profil průběžné pece

Teplotní profil průběžné pece Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte

Více

Maturitní témata fyzika

Maturitní témata fyzika Maturitní témata fyzika 1. Kinematika pohybů hmotného bodu - mechanický pohyb a jeho sledování, trajektorie, dráha - rychlost hmotného bodu - rovnoměrný pohyb - zrychlení hmotného bodu - rovnoměrně zrychlený

Více

3. Kmitočtové charakteristiky

3. Kmitočtové charakteristiky 3. Kmitočtové charakteristiky Po základním seznámení s programem ATP a jeho preprocesorem ATPDraw následuje využití jednotlivých prvků v jednoduchých obvodech. Jednotlivé příklady obvodů jsou uzpůsobeny

Více

ELEKTRICKÝ PROUD ELEKTRICKÝ ODPOR (REZISTANCE) REZISTIVITA

ELEKTRICKÝ PROUD ELEKTRICKÝ ODPOR (REZISTANCE) REZISTIVITA ELEKTRICKÝ PROD ELEKTRICKÝ ODPOR (REZISTANCE) REZISTIVITA 1 ELEKTRICKÝ PROD Jevem Elektrický proud nazveme usměrněný pohyb elektrických nábojů. Např.:- proud vodivostních elektronů v kovech - pohyb nabitých

Více

Kategorie M. Test. U všech výpočtů uvádějte použité vztahy včetně dosazení! 1 Sběrnice RS-422 se používá pro:

Kategorie M. Test. U všech výpočtů uvádějte použité vztahy včetně dosazení! 1 Sběrnice RS-422 se používá pro: Mistrovství České republiky soutěže dětí a mládeže v radioelektronice, Vyškov 2011 Test Kategorie M START. ČÍSLO BODŮ/OPRAVIL U všech výpočtů uvádějte použité vztahy včetně dosazení! 1 Sběrnice RS-422

Více

Elektrický proud v kovech Odpor vodiče, Ohmův zákon Kirchhoffovy zákony, Spojování rezistorů Práce a výkon elektrického proudu

Elektrický proud v kovech Odpor vodiče, Ohmův zákon Kirchhoffovy zákony, Spojování rezistorů Práce a výkon elektrického proudu Elektrický proud Elektrický proud v kovech Odpor vodiče, Ohmův zákon Kirchhoffovy zákony, Spojování rezistorů Práce a výkon elektrického proudu Elektrický proud v kovech Elektrický proud = usměrněný pohyb

Více

GFK-1913-CZ Prosinec 2001. Rozměry pouzdra (šířka x výška x hloubka) Připojení. Skladovací teplota -25 C až +85 C.

GFK-1913-CZ Prosinec 2001. Rozměry pouzdra (šířka x výška x hloubka) Připojení. Skladovací teplota -25 C až +85 C. Modul slouží pro výstup digitálních signálů 24 Vss. Specifikace modulu Rozměry pouzdra (šířka x výška x hloubka) Připojení 48,8 mm x 120 mm x 71,5 mm dvou- a třídrátové Provozní teplota -25 C až +55 C

Více

Senzor teploty. Katalogový list SMT 160-30

Senzor teploty. Katalogový list SMT 160-30 Senzor teploty Katalogový list SMT 160-30 Obsah 1. Úvod strana 2 2. Inteligentní senzor teploty strana 2 3. Vývody a pouzdro strana 4 4. Popis výrobku strana 4 5. Charakteristické údaje strana 5 6. Definice

Více

Základní definice el. veličin

Základní definice el. veličin Stýskala, 2002 L e k c e z e l e k t r o t e c h n i k y Vítězslav Stýskala, Jan Dudek Oddíl 1 Určeno pro studenty komb. formy FBI předmětu 452081 / 06 Elektrotechnika Základní definice el. veličin Elektrický

Více

Řada střídačů TripleLynx MAKING MODERN LIVING POSSIBLE. Srovnávací solární střídač od společnosti Danfoss 3fázový bez transformátoru 10, 12,5 a 15 kw

Řada střídačů TripleLynx MAKING MODERN LIVING POSSIBLE. Srovnávací solární střídač od společnosti Danfoss 3fázový bez transformátoru 10, 12,5 a 15 kw MAKING MODERN LIVING POSSIBLE Řada střídačů TripleLynx Srovnávací solární střídač od společnosti Danfoss 3fázový bez transformátoru 10, 12,5 a 15 kw SOLAR INVERTERS 98% Maximální výkon po celý den Střídače

Více

I N V E S T I C E D O R O Z V O J E V Z D Ě L Á V Á N Í. výstup

I N V E S T I C E D O R O Z V O J E V Z D Ě L Á V Á N Í. výstup ELEKTONIKA I N V E S T I C E D O O Z V O J E V Z D Ě L Á V Á N Í 1. Usměrňování a vyhlazování střídavého a. jednocestné usměrnění Do obvodu střídavého proudu sériově připojíme diodu. Prochází jí proud

Více

KNX/EIB Celosvětově normalizovaný systém inteligentní instalace (2) Ing. Josef Kunc

KNX/EIB Celosvětově normalizovaný systém inteligentní instalace (2) Ing. Josef Kunc KNX/EIB Celosvětově normalizovaný systém inteligentní instalace (2) Ing. Josef Kunc Noremní požadavky na systémové instalace KNX/EIB Všechny základní požadavky na hardwarové řešení i na činnost systému

Více

Kompenzovaný vstupní dělič Analogový nízkofrekvenční milivoltmetr

Kompenzovaný vstupní dělič Analogový nízkofrekvenční milivoltmetr Kompenzovaný vstupní dělič Analogový nízkofrekvenční milivoltmetr. Zadání: A. Na předloženém kompenzovaném vstupní děliči k nf milivoltmetru se vstupní impedancí Z vst = MΩ 25 pf, pro dělící poměry :2,

Více

Návrh DPS a EMC blokování napájení. Blokování napájení

Návrh DPS a EMC blokování napájení. Blokování napájení Problém: Blokování napájení impulzní spotřeba součástek 10 0.. 10 2 ma /ns zpoždění průchodu proudu na DPS > 0,1ns/cm stabilizátor napětí nestíhá reakční doba > 1μs Řešení: blokovací kondenzátor = velmi

Více

DIGITÁLNÍ SERVOZESILOVAČ TGA-24-9/20

DIGITÁLNÍ SERVOZESILOVAČ TGA-24-9/20 DIGITÁLNÍ SERVOZESILOVAČ TGA-24-9/20 Instrukční manuál Edice 03/2004 servotechnika Bezpečnostní instrukce Před provedením instalace si přečtěte tuto dokumentaci. Nesprávné zacházení se servozesilovačem

Více

CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL

CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL Projekt: CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL Kurz: Stavba a provoz strojů v praxi 1 OBSAH 1. Úvod Co je CNC obráběcí stroj. 3 2. Vlivy na vývoj CNC obráběcích strojů. 3 3. Směry vývoje CNC obráběcích

Více

Tématické okruhy teoretických zkoušek Part 66 1 Modul 3 Základy elektrotechniky

Tématické okruhy teoretických zkoušek Part 66 1 Modul 3 Základy elektrotechniky Tématické okruhy teoretických zkoušek Part 66 1 3.1 Teorie elektronu 1 1 1 Struktura a rozložení elektrických nábojů uvnitř: atomů, molekul, iontů, sloučenin; Molekulární struktura vodičů, polovodičů a

Více

Kapitola 1. Signály a systémy. 1.1 Klasifikace signálů

Kapitola 1. Signály a systémy. 1.1 Klasifikace signálů Kapitola 1 Signály a systémy 1.1 Klasifikace signálů Signál představuje fyzikální vyjádření informace, obvykle ve formě okamžitých hodnot určité fyzikální veličiny, která je funkcí jedné nebo více nezávisle

Více

Příklady integrovaných řešení při dodržování platné legislativy

Příklady integrovaných řešení při dodržování platné legislativy Příklady integrovaných řešení při dodržování platné legislativy Program 1. Jak to začalo? 2. Certifikovaný komunikační IP systém pro poplachové systémy. 3. Certifikovaný komunikační IP systém pro evakuační

Více

Fázorové diagramy pro ideální rezistor, skutečná cívka, ideální cívka, skutečný kondenzátor, ideální kondenzátor.

Fázorové diagramy pro ideální rezistor, skutečná cívka, ideální cívka, skutečný kondenzátor, ideální kondenzátor. FREKVENČNĚ ZÁVISLÉ OBVODY Základní pojmy: IMPEDANCE Z (Ω)- charakterizuje vlastnosti prvku pro střídavý proud. Impedance je základní vlastností, kterou potřebujeme znát pro analýzu střídavých elektrických

Více

Pedagogická fakulta v Ústí nad Labem Fyzikální praktikum k elektronice 2 Číslo úlohy : 1

Pedagogická fakulta v Ústí nad Labem Fyzikální praktikum k elektronice 2 Číslo úlohy : 1 Pedagogická fakulta v Ústí nad Labem Fyzikální praktikum k elektronice Číslo úlohy : 1 Název úlohy : Vypracoval : ročník : 3 skupina : F-Zt Vnější podmínky měření : měřeno dne : 3.. 004 teplota : C tlak

Více

Multipřepínače MU pro hvězdicové rozvody

Multipřepínače MU pro hvězdicové rozvody Multipřepínače MU pro hvězdicové rozvody Multipřepínače ALCAD série 913 jsou určeny k hvězdicovému rozvodu signálu TV+FM (digitálního i analogového) a satelitního signálu z jednoho nebo dvou satelitních

Více

ELEKTRICKÝ PROUD V KOVECH. Mgr. Jan Ptáčník - GJVJ - Fyzika - Elektřina a magnetismus - 3. ročník

ELEKTRICKÝ PROUD V KOVECH. Mgr. Jan Ptáčník - GJVJ - Fyzika - Elektřina a magnetismus - 3. ročník ELEKTRICKÝ PROUD V KOVECH Mgr. Jan Ptáčník - GJVJ - Fyzika - Elektřina a magnetismus - 3. ročník Elektrický proud Uspořádaný pohyb volných částic s nábojem Směr: od + k ( dle dohody - ve směru kladných

Více

Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika

Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Garant přípravného studia: Střední průmyslová škola elektrotechnická a ZDVPP, spol. s r. o. IČ: 25115138 Učební osnova: Základní

Více

Bipolární tranzistory. Produkt: Zavádění cizojazyčné terminologie do výuky odborných předmětů a do laboratorních cvičení

Bipolární tranzistory. Produkt: Zavádění cizojazyčné terminologie do výuky odborných předmětů a do laboratorních cvičení Název projektu: Automatizace výrobních procesů ve strojírenství a řemeslech Registrační číslo: CZ.1.07/1.1.30/01.0038 Příjemce: SPŠ strojnická a SOŠ profesora Švejcara Plzeň, Klatovská 109 Tento projekt

Více

E35C. Komunikační modul Pro domácnosti. AD-FU/CU/GU verze 4.0. Technické údaje

E35C. Komunikační modul Pro domácnosti. AD-FU/CU/GU verze 4.0. Technické údaje Komunikační modul Pro domácnosti AD-FU/CU/GU verze 4.0 E35C Technické údaje Komunikační moduly E35C AD-xU verze 4.0 zajišťují komunikaci TCP/IP prostřednictvím mobilní sítě 2G/3G mezi měřidly E350 a centrálním

Více

ventilátorů Informace o výrobku P215PR

ventilátorů Informace o výrobku P215PR PSC???? Sekce katalogu Regulátory rychlosti ventilátorů Informace o výrobku Datum vydání 1104/1204CZ Řada Tlakově ovládané regulátory rychlosti ventilátoru chladicího kondenzátoru pro jednofázové motory

Více

www.cometsystem.cz Návod k použití P6181 P6191 Převodník teploty z čidla Pt100 na proudovou smyčku 4-20 ma

www.cometsystem.cz Návod k použití P6181 P6191 Převodník teploty z čidla Pt100 na proudovou smyčku 4-20 ma www.cometsystem.cz Návod k použití P6181 P6191 Převodník teploty z čidla Pt100 na proudovou smyčku 4-20 ma Obsah VŠEOBECNÝ POPIS... 3 INSTALACE PŘEVODNÍKU... 4 TECHNICKÁ DATA... 5 Obecné podmínky... 5

Více

Ultrazvuková defektoskopie. Vypracoval Jan Janský

Ultrazvuková defektoskopie. Vypracoval Jan Janský Ultrazvuková defektoskopie Vypracoval Jan Janský Základní principy použití vysokých akustických frekvencí pro zjištění vlastností máteriálu a vad typické zařízení: generátor/přijímač pulsů snímač zobrazovací

Více

Pracovní list žáka (ZŠ)

Pracovní list žáka (ZŠ) Pracovní list žáka (ZŠ) Účinky elektrického proudu Jméno Třída.. Datum.. 1. Teoretický úvod Elektrický proud jako jev je tvořen uspořádaným pohybem volných částic s elektrickým nábojem. Elektrický proud

Více

MIKROPORÉZNÍ TECHNOLOGIE

MIKROPORÉZNÍ TECHNOLOGIE MIKROPORÉZNÍ TECHNOLOGIE Definice pojmů sdílení tepla a tepelná vodivost Základní principy MIKROPORÉZNÍ TECHNOLOGIE Definice pojmů sdílení tepla a tepelná vodivost Co je to tepelná izolace? Jednoduše řečeno

Více

OPENAMP1. Stavební návod a manuál. Všechna práva vyhrazena, volné šíření a prodej nepřípustné 19/12/2012 1 Pavel MACURA - Instruments

OPENAMP1. Stavební návod a manuál. Všechna práva vyhrazena, volné šíření a prodej nepřípustné 19/12/2012 1 Pavel MACURA - Instruments OPENAMP1 Stavební návod a manuál 19/12/2012 1 Pavel MACURA - Instruments 1. Úvod OPENAMP1 je předzesilovač pro gramofonovou přenosku typu MM magnetodynamickou přenosku s pohyblivým magnetem. Zapojení využívá

Více

11. Polovodičové diody

11. Polovodičové diody 11. Polovodičové diody Polovodičové diody jsou součástky, které využívají fyzikálních vlastností přechodu PN nebo přechodu kov - polovodič (MS). Nelinearita VA charakteristiky, zjednodušeně chápaná jako

Více

Základní elektronické obvody

Základní elektronické obvody Základní elektronické obvody Soustava jednotek Coulomb (C) = jednotka elektrického náboje q Elektrický proud i = náboj, který proteče průřezem vodiče za jednotku času i [A] = dq [C] / dt [s] Volt (V) =

Více

Jednoduchý frekvenční měnič ABB ACS55-0,18 až 2,2 kw

Jednoduchý frekvenční měnič ABB ACS55-0,18 až 2,2 kw Jednoduchý frekvenční měnič BB CS55-0,18 až 2,2 k Technický katalog OBCHONÍ PROFIL PRŮMYSL PROUKTY PLIKCE EXPERTIZY PRTNEŘI SERVIS Jednoduchý frekvenční měnič BB Co je jednoduchý frekvenční měnič BB? Jednoduché

Více

MART1600: UNIVERZÁLNÍ MODUL PRO ZÁZNAM A REPRODUKCI ZVUKOVÝCH HLÁŠENÍ S VYUŽITÍM OBVODU ŘADY ISD1600B

MART1600: UNIVERZÁLNÍ MODUL PRO ZÁZNAM A REPRODUKCI ZVUKOVÝCH HLÁŠENÍ S VYUŽITÍM OBVODU ŘADY ISD1600B MART1600: UNIVERZÁLNÍ MODUL PRO ZÁZNAM A REPRODUKCI ZVUKOVÝCH HLÁŠENÍ S VYUŽITÍM OBVODU ŘADY ISD1600B Verze 1.0 cz 1. Konstrukce modulu MART1600 je modul sloužící pro záznam a reprodukci jednoho zvukového

Více

KIV/PD. Přenosová média

KIV/PD. Přenosová média KIV/PD Přenosová média Přenos dat Martin Šimek O čem přednáška je? 2 frekvenční spektrum elektromagnetických signálů přehled vlastností přenosových médií kroucená dvoulinka koaxiální kabel optické vlákno

Více

Výkonová elektronika. Polovodičový stykač BF 9250

Výkonová elektronika. Polovodičový stykač BF 9250 Výkonová elektronika Polovodičový stykač BF 9250 BF 9250 do 10 A BF 9250 do 25 A podle EN 60 947-4-2, IEC 60 158-2, VDE 0660 část 109 1-, 2- a 3-pólová provedení řídící vstup X1 s malým příkonem proudu

Více

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava Číslo dokumentace: VÝROBNÍ DOKUMENTACE Jméno a příjmení: Třída: E2B Název výrobku: Interface/osmibitová vstupní periferie pro mikropočítač

Více

Czech Technical University in Prague Faculty of Electrical Engineering. Fakulta elektrotechnická. České vysoké učení technické v Praze.

Czech Technical University in Prague Faculty of Electrical Engineering. Fakulta elektrotechnická. České vysoké učení technické v Praze. Nejprve několik fyzikálních analogií úvodem Rezonance Rezonance je fyzikálním jevem, kdy má systém tendenci kmitat s velkou amplitudou na určité frekvenci, kdy malá budící síla může vyvolat vibrace s velkou

Více

Chladiče a příslušenství

Chladiče a příslušenství Chladiče a příslušenství Obsah Profil společnosti 2 Profil společnosti 2 Chladiče 3 Vzduchové chladiče pro součástky svorníkového typu 3 Vzduchové chladiče pro jednostranné chlazení součástek kotoučového

Více

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická

Více

MODELOVÁNÍ. Základní pojmy. Obecný postup vytváření induktivních modelů. Měřicí a řídicí technika magisterské studium FTOP - přednášky ZS 2009/10

MODELOVÁNÍ. Základní pojmy. Obecný postup vytváření induktivních modelů. Měřicí a řídicí technika magisterské studium FTOP - přednášky ZS 2009/10 MODELOVÁNÍ základní pojmy a postupy principy vytváření deterministických matematických modelů vybrané základní vztahy používané při vytváření matematických modelů ukázkové příklady Základní pojmy matematický

Více

Téma 1: Elektrostatika I - Elektrický náboj Kapitola 22, str. 577 592

Téma 1: Elektrostatika I - Elektrický náboj Kapitola 22, str. 577 592 Téma 1: Elektrostatika I - Elektrický náboj Kapitola 22, str. 577 592 Shrnutí: Náboj a síla = Coulombova síla: - Síla jíž na sebe náboje Q působí je stejná - Pozn.: hledám-li velikost, tak jen dosadím,

Více

Návod na montáž a zapojení LED pásku

Návod na montáž a zapojení LED pásku Návod na montáž a zapojení LED pásku Návod na montáž a zapojení LED pásku obsahuje důležité pokyny k montáži a zapojení. Jestliže výrobek předáte jiným osobám, dbejte na to, abyste jim odevzdali i tento

Více

Hydromechanické procesy Obtékání těles

Hydromechanické procesy Obtékání těles Hydromechanické procesy Obtékání těles M. Jahoda Klasifikace těles 2 Typy externích toků dvourozměrné osově symetrické třírozměrné (s/bez osy symetrie) nebo: aerodynamické vs. neaerodynamické Odpor a vztlak

Více

Nosné konstrukce II - AF01 ednáška Navrhování betonových. použitelnosti

Nosné konstrukce II - AF01 ednáška Navrhování betonových. použitelnosti Brno University of Technology, Faculty of Civil Engineering Institute of Concrete and Masonry Structures, Veveri 95, 662 37 Brno Nosné konstrukce II - AF01 1. přednp ednáška Navrhování betonových prvků

Více

Pracovní list žáka (SŠ)

Pracovní list žáka (SŠ) Pracovní list žáka (SŠ) vzorová úloha (SŠ) Jméno Třída.. Datum.. 1 Teoretický úvod Rezistory lze zapojovat do série nebo paralelně. Pro výsledný odpor sériového zapojení rezistorů platí: R = R1 + R2 +

Více

Technické kreslení v elektrotechnice

Technické kreslení v elektrotechnice Technické kreslení v elektrotechnice Elektrotechnická schémata naznačují symbolicky elektrické pochody součástky a přístroje kreslíme pomocí normalizovaných značek spoje mezi nimi kreslíme II nebo, v případě

Více

Jednoduchý elektrický obvod

Jednoduchý elektrický obvod 21 25. 05. 22 01. 06. 23 22. 06. 24 04. 06. 25 28. 02. 26 02. 03. 27 13. 03. 28 16. 03. VI. A Jednoduchý elektrický obvod Jednoduchý elektrický obvod Prezentace zaměřená na jednoduchý elektrický obvod

Více

BIOMECHANIKA DYNAMIKA NEWTONOVY POHYBOVÉ ZÁKONY, VNITŘNÍ A VNĚJŠÍ SÍLY ČASOVÝ A DRÁHOVÝ ÚČINEK SÍLY

BIOMECHANIKA DYNAMIKA NEWTONOVY POHYBOVÉ ZÁKONY, VNITŘNÍ A VNĚJŠÍ SÍLY ČASOVÝ A DRÁHOVÝ ÚČINEK SÍLY BIOMECHANIKA DYNAMIKA NEWTONOVY POHYBOVÉ ZÁKONY, VNITŘNÍ A VNĚJŠÍ SÍLY ČASOVÝ A DRÁHOVÝ ÚČINEK SÍLY ROTAČNÍ POHYB TĚLESA, MOMENT SÍLY, MOMENT SETRVAČNOSTI DYNAMIKA Na rozdíl od kinematiky, která se zabývala

Více

PŘIJÍMAČ / VYSÍLAČ SADA MODULŮ 433 MHZ

PŘIJÍMAČ / VYSÍLAČ SADA MODULŮ 433 MHZ NÁVOD K OBSLUZE Verze 05/02 PŘIJÍMAČ / VYSÍLAČ SADA MODULŮ 433 MHZ Obj. č.: 13 04 28 OBSAH Strana Obsah... 1 Úvod... 2 Účel použití... 2 Popis produktu... 2 Rozsah dodávky... 3 Bezpečnostní a riziková

Více

Elektrotechnika - test

Elektrotechnika - test Základní škola, Šlapanice, okres Brno-venkov, příspěvková organizace Masarykovo nám. 1594/16, 664 51 Šlapanice www.zsslapanice.cz MODERNÍ A KONKURENCESCHOPNÁ ŠKOLA reg. č.: CZ.1.07/1.4.00/21.2389 Elektrotechnika

Více

Základy spojovací techniky

Základy spojovací techniky EVROPSKÝ SOCIÁLNÍ FOND Základy spojovací techniky PRAHA & EU INVESTUJEME DO VAŠÍ BUDOUCNOSTI Podpora kvality výuky informačních a telekomunikačních technologií ITTEL CZ.2.17/3.1.00/36206 Funkce účastnické

Více

Šum AD24USB a možnosti střídavé modulace

Šum AD24USB a možnosti střídavé modulace Šum AD24USB a možnosti střídavé modulace Vstup USB měřicího modulu AD24USB je tvořen diferenciálním nízkošumovým zesilovačem s bipolárními operačními zesilovači. Charakteristickou vlastností těchto zesilovačů

Více

Protokol č. V- 213/09

Protokol č. V- 213/09 Protokol č. V- 213/09 Stanovení součinitele prostupu tepla U, lineárního činitele Ψ a teplotního činitele vnitřního povrchu f R,si podle ČSN EN ISO 10077-1, 2 ; ČSN EN ISO 10211-1, -2, a ČSN 73 0540 Předmět

Více

Dvojnásobný převodník s frekvenčními vstupy a analogovými výstupy na DIN lištu RV-2F

Dvojnásobný převodník s frekvenčními vstupy a analogovými výstupy na DIN lištu RV-2F Popis: Převodníky jsou určeny pro převod frekvenčních signálů na lineární napěťové nebo proudové signály plně konfigurovatelné v rozsahu 0 10V nebo 0 20mA. Modul je umístěn v kompaktní krabičce pro montáž

Více

5. RUŠENÍ, ELEKTROMAGNETICKÁ KOMPATIBILITA (EMC) a NORMY EMC

5. RUŠENÍ, ELEKTROMAGNETICKÁ KOMPATIBILITA (EMC) a NORMY EMC 5. RUŠENÍ, ELEKTROMAGNETICKÁ KOMPATIBILITA (EMC) a NORMY EMC Závažným problémem konstrukce impulsních regulátorů je jejich odrušení. Výkonové obvody měničů představují aktivní zdroj impulsního a kmitočtového

Více

I. diskusní fórum. Možnosti zajištění kvality stavby (diagnostická metoda infračervená termografie) VZDĚLÁVACÍ MATERIÁL O DISKUTOVANÉM TÉMATU

I. diskusní fórum. Možnosti zajištění kvality stavby (diagnostická metoda infračervená termografie) VZDĚLÁVACÍ MATERIÁL O DISKUTOVANÉM TÉMATU I. diskusní fórum K projektu Cesty na zkušenou Na téma Možnosti zajištění kvality stavby (diagnostická metoda infračervená termografie) které se konalo dne 30. září 2013 od 12:30 hodin v místnosti H108

Více

MĚŘENÍ A REGULACE TEPLOTY V LABORATORNÍ PRAXI

MĚŘENÍ A REGULACE TEPLOTY V LABORATORNÍ PRAXI MĚŘENÍ A REGULACE TEPLOTY V LABORATORNÍ PRAXI Jaromír Škuta a Lubomír Smutný b a) VŠB-Technická Univerzita Ostrava, 17. listopadu 15, 708 33 Ostrava - Poruba, ČR, jaromir.skuta@vsb.cz b) VŠB-Technická

Více

POČÍTAČOVÉ SÍTĚ ZÁKLADNÍ INFORMACE

POČÍTAČOVÉ SÍTĚ ZÁKLADNÍ INFORMACE POČÍTAČOVÉ SÍTĚ ZÁKLADNÍ INFORMACE 2005 OBSAH SOŠS a SOU Kadaň Školení SIPVZ Počítačové sítě POÈÍTAÈOVÉ SÍTÌ...3 TOPOLOGIE SÍTÍ...3 SBÌRNICE (BUS)...3 HVÌZDA (STAR)...4 KRUH (RING)...4 TYPY KABELÙ PRO

Více

Wi-Fi aplikace v důlním prostředí. Robert Sztabla

Wi-Fi aplikace v důlním prostředí. Robert Sztabla Robert Sztabla Robert Sztabla Program Páteřní síť Lokalizace objektů Hlasové přenosy Datové přenosy v reálném čase Bezpečnost Shrnutí Páteřní síť Wi-Fi aplikace v důlním prostředí Spolehlivé zasíťování

Více

VEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH

VEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH VEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH Jan Hruška TV-FYZ Ahoj, tak jsme tady znovu a pokusíme se Vám vysvětlit problematiku vedení elektrického proudu v látkách. Co je to vlastně elektrický proud? Na to

Více

Moduly pro odměřování CPX-CMIX

Moduly pro odměřování CPX-CMIX Všeobecné údaje Polohovací úlohy a úlohy s odměřováním jako integrovaná součást ventilového terminálu CPX modulární systém periférií pro decentrální automatizační úlohy. Díky modulární konstrukci lze na

Více

Jednoduchý Mosfet. Sharkus. Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem.

Jednoduchý Mosfet. Sharkus. Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem. Jednoduchý Mosfet Sharkus Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem. Zřejmě každý majitel AEG zbraně dříve či později narazí na opálené kontakty spouště. Průvodním jevem je nespolehlivé spínání spouště,

Více

Nové technologie pro vozidla s elektrickým pohonem - vývoj a výzkum v projektech E 3 CAR a Pollux

Nové technologie pro vozidla s elektrickým pohonem - vývoj a výzkum v projektech E 3 CAR a Pollux Association for European NanoElectronics ActivitieS ELEKTRONICKÝ VÝVOJ A VÝROBA V ČR Technologické inovační centrum ČKD 7. červen 2011 Praha, ČR Nanoelectronics for an Energy Efficient Electrical Car -

Více

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_01_Děliče napětí frekvenčně nezávislé Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing.

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_01_Děliče napětí frekvenčně nezávislé Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Číslo projektu..07/.5.00/34.058 Číslo materiálu VY_3_INOVAE_ENI_3.ME_0_Děliče napětí frekvenčně nezávislé Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická

Více

TECHNICKÁ SPECIFIKACE ÚČASTNICKÝCH ROZHRANÍ

TECHNICKÁ SPECIFIKACE ÚČASTNICKÝCH ROZHRANÍ TECHNICKÁ SPECIFIKACE ÚČASTNICKÝCH ROZHRANÍ POSKYTOVANÝCH SPOLEČNOSTÍ OVANET a.s. Datum vydání: 17. prosince 2012 Verze: 3.0-1 - Obsah Úvod... - 3 - Předmět specifikace... - 3 - Koncový bod sítě... - 3

Více

D series. LED veřejné osvětlení. by Visiocom. www.visiocom.cz

D series. LED veřejné osvětlení. by Visiocom. www.visiocom.cz D series LED veřejné osvětlení by Visiocom LED veřejné osvětlení Visio Ekologické a úsporné řešení. (Instalace Visio LED) Poznejte všechny výhody Visio D-series Moderní design Vysoký výkon Spolehlivý provoz

Více

Počítačový napájecí zdroj

Počítačový napájecí zdroj Počítačový napájecí zdroj Počítačový zdroj je jednoduše měnič napětí. Má za úkol přeměnit střídavé napětí ze sítě (230 V / 50 Hz) na napětí stejnosměrné, a to do několika větví (3,3V, 5V, 12V). Komponenty

Více

DUM č. 6 v sadě. 31. Inf-7 Technické vybavení počítačů

DUM č. 6 v sadě. 31. Inf-7 Technické vybavení počítačů projekt GML Brno Docens DUM č. 6 v sadě 31. Inf-7 Technické vybavení počítačů Autor: Roman Hrdlička Datum: 28.11.2013 Ročník: 1A, 1B, 1C Anotace DUMu: přehled interních sběrnic a vstup-výstupních interface

Více

3. Změřte závislost proudu a výkonu na velikosti kapacity zařazené do sériového RLC obvodu.

3. Změřte závislost proudu a výkonu na velikosti kapacity zařazené do sériového RLC obvodu. Pracovní úkoly. Změřte účiník: a) rezistoru, b) kondenzátoru C = 0 µf) c) cívky. Určete chybu měření. Diskutujte shodu výsledků s teoretickými hodnotami pro ideální prvky. Pro cívku vypočtěte indukčnost

Více

Návod k obsluze. Konstrukce a technické parametry:

Návod k obsluze. Konstrukce a technické parametry: Návod k obsluze "Carbon crystal - kompozitní nástěnný infra topný systém" je systém vytápění, které kombinuje sálavé infra vytápění a konvenční vytápění v jednom panelu. Přeměna elektřiny na teplo má až

Více

TERM05. Zobrazovací a ovládací panel. Příručka uživatele AUTOMATIZAČNÍ TECHNIKA

TERM05. Zobrazovací a ovládací panel. Příručka uživatele AUTOMATIZAČNÍ TECHNIKA TERM05 Zobrazovací a ovládací panel Příručka uživatele R AUTOMATIZAČNÍ TECHNIKA Střešovická 49, 162 00 Praha 6, e-mail: s o f c o n @ s o f c o n. c z tel./fax : (02) 20 61 03 48 / (02) 20 18 04 54, http

Více

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu Název školy Číslo projektu Autor Název šablony Název DUMu Tematická oblast Předmět Druh učebního materiálu Anotace Vybavení, pomůcky Ověřeno ve výuce dne, třída Střední průmyslová škola strojnická Vsetín

Více

Návrh a realizace regulace otáček jednofázového motoru

Návrh a realizace regulace otáček jednofázového motoru Středoškolská technika 2015 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT Návrh a realizace regulace otáček jednofázového motoru Michaela Pekarčíková 1 Obsah : 1 Úvod.. 3 1.1 Regulace 3 1.2

Více

Hybridní fotovoltaicko-tepelné kolektory a možnosti jejich využití. Tomáš Matuška Ústav techniky prostředí, Fakulta strojní, ČVUT v Praze

Hybridní fotovoltaicko-tepelné kolektory a možnosti jejich využití. Tomáš Matuška Ústav techniky prostředí, Fakulta strojní, ČVUT v Praze Hybridní fotovoltaicko-tepelné kolektory a možnosti jejich využití Tomáš Matuška Ústav techniky prostředí, Fakulta strojní, ČVUT v Praze Proč hybridní FVT kolektory? integrace fotovoltaických systémů do

Více

Současné metody profesionálního návrhu plošných spojů

Současné metody profesionálního návrhu plošných spojů Současné metody profesionálního návrhu plošných spojů Ing. Vít Záhlava, CSc. katedra mikroelektroniky, FEL ČVUT v Praze, Technická 2, 166 27 Praha 6 Dejvice zahlava@fel.cvut.cz, www.zahlava.cz tel. +420224353940,

Více

Tabulace učebního plánu. Vzdělávací obsah pro vyučovací předmět : Fyzika. Ročník: I.ročník - kvinta

Tabulace učebního plánu. Vzdělávací obsah pro vyučovací předmět : Fyzika. Ročník: I.ročník - kvinta Tabulace učebního plánu Vzdělávací obsah pro vyučovací předmět : Fyzika Ročník: I.ročník - kvinta Fyzikální veličiny a jejich měření Fyzikální veličiny a jejich měření Soustava fyzikálních veličin a jednotek

Více

Západočeská univerzita v Plzni Fakulta aplikovaných věd Katedra matematiky. Semestrální práce RLC obvody

Západočeská univerzita v Plzni Fakulta aplikovaných věd Katedra matematiky. Semestrální práce RLC obvody Západočeská univerzita v Plzni Fakulta aplikovaných věd Katedra matematiky Semestrální práce RLC obvody Michaela Šebestová 28.6.2009 Obsah 1 Úvod 2 Teorie elektrotechniky 2.1 Použité teorémy fyziky 2.1.1

Více

1. Zadání. 2. Teorie úlohy ID: 78 357. Jméno: Jan Švec. Předmět: Elektromagnetické vlny, antény a vedení. Číslo úlohy: 7. Měřeno dne: 30.3.

1. Zadání. 2. Teorie úlohy ID: 78 357. Jméno: Jan Švec. Předmět: Elektromagnetické vlny, antény a vedení. Číslo úlohy: 7. Měřeno dne: 30.3. Předmět: Elektromagnetické vlny, antény a vedení Úloha: Symetrizační obvody Jméno: Jan Švec Měřeno dne: 3.3.29 Odevzdáno dne: 6.3.29 ID: 78 357 Číslo úlohy: 7 Klasifikace: 1. Zadání 1. Změřte kmitočtovou

Více

Lankový vodič, s kabelovou dutinkou s plastovým límcem dle DIN 46228/4

Lankový vodič, s kabelovou dutinkou s plastovým límcem dle DIN 46228/4 11.3. EXTEÍ VSTUPÍ A VÝSTUPÍ MODULY Externí I/O moduly na DI lištu se širokým sortimentem vstupních a výstupních obvodů (viz tabulka dále) se připojují k periferním modulům IB-7310, IB-7311, OS-7410, OS-7411

Více

Testové otázky za 2 body

Testové otázky za 2 body Přijímací zkoušky z fyziky pro obor PTA K vypracování písemné zkoušky máte k dispozici 90 minut. Kromě psacích potřeb je povoleno používání kalkulaček. Pro úspěšné zvládnutí zkoušky je třeba získat nejméně

Více

DIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL

DIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL DIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL škola Střední škola F. D. Roosevelta pro tělesně postižené, Brno, Křižíkova 11 číslo projektu číslo učebního materiálu předmět, tematický celek ročník CZ.1.07/1.5.00/34.1037 VY_32_INOVACE_ZIL_VEL_123_12

Více

Paměti Josef Horálek

Paměti Josef Horálek Paměti Josef Horálek Paměť = Paměť je pro počítač životní nutností = mikroprocesor z ní čte programy, kterými je řízen a také do ní ukládá výsledky své práce = Paměti v zásadě můžeme rozdělit na: = Primární

Více

Použitelný buď pouze pro vytápění, nebo pouze pro chlazení. 2-bodová regulace Spínané napětí AC 24...250 V

Použitelný buď pouze pro vytápění, nebo pouze pro chlazení. 2-bodová regulace Spínané napětí AC 24...250 V 3 562 RAA21 Použitelný buď pouze pro vytápění, nebo pouze pro chlazení 2-bodová regulace Spínané napětí AC 24...250 V Použití Termostat RAA21 se používá pro regulaci prostorové teploty v systémech vytápění

Více

TECHNICKÝ LIST. - s vodním chlazením - se vzduchovým chlazením

TECHNICKÝ LIST. - s vodním chlazením - se vzduchovým chlazením TECHNICKÝ LIST POPIS VÝROBKU: Tepelně hladinové generátory: - s vodním chlazením - se vzduchovým chlazením Jedná se o elektrické zařízení, které dokáže vyrobit elektrickou energii na základě rozdílu tepelných

Více

Návod k obsluze MPS-1. Monitor PLC signálu

Návod k obsluze MPS-1. Monitor PLC signálu Návod k obsluze MPS-1 Monitor PLC signálu UPOZORNĚNÍ Zařízení tvoří ucelenou sestavu. Pouze tato sestava je bezpečná z hlediska úrazu elektrickým proudem. Proto nepoužívejte jiné napájecí zdroje, ani nepřipojujte

Více

i4wifi a.s. produktové novinky Říjen 2013

i4wifi a.s. produktové novinky Říjen 2013 i4wifi a.s. produktové novinky Říjen 2013 Mikrotik: RB2011UiAS-2HnD 5x Gbit LAN, 5x 100 Mbit LAN, SFP, USB, PoE, L5 RouterBoard RB2011UiAS-IN je osazen 5x Gbit ethernetovými porty, 5x 100 Mbit porty, 1x

Více