VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRN Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav mikroelektroniky

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRN Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav mikroelektroniky"

Transkript

1

2 VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRN Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav mikroelektroniky Ing. Josef Šandera, Ph.D. Technologie a spolehlivost pájeného p ipojení elektronických modul a součástek pro povrchovou montáž Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments in surface mount assembly Zkrácená verse habilitační práce Brno 2010

3 Klíčová slova: Elektronický modul, elektronické spojení modul, 3D konstrukce, elektronické materiály, LTCC keramika, bezolovnaté (LF) pájky, elektronické technologie, zrychlené cyklování, termomechanické namáhání, únavové modely pájeného spoje, analýza FEA, cyklování pomocí Peltierových článk, identifikace poruch, pájení a spolehlivost čipových součástek. Key Words: Electronic module, electronic connection of modules, 3D construction, electronic materials, LTCC ceramic, lead-free solders, electronic technology, accelerated cycling, thermomechanical loading, fatigues models of solder joint, FEA analysis, cycling with Peltier elements, failure identification, soldering and reliability of chip components. Originál habilitační práce je dostupný na v deckém odd lení d kanátu FEKT VUT v Brn, Technická 10, , Brno Šandera Josef, 2010 ISBN ISSN X

4 P EDSTAVENÍ AUTORA ÚVOD Konstrukce modul na úrovni desek elektroniky elektronické moduly POUŽÍVANÉ MATERIÁLY A TECHNOLOGIE TERMOMECHANICKÉ NAMÁHÁNÍ A SPOLEHLIVOST SPOJE Zrychlené zkoušky spolehlivosti ATC (Accelerated Thermal Cycling) Únavové modely a teorie pro mechanické poruchy pájeného spoje Darveauxova teorie vzniku poruchy (Darveaux s Theory) Stanovení životnosti pájeného spoje metodou konečných prvk (FEA) VÝSLEDKY VÝZKUMU V OBLASTI SPOJOVÁNÍ ČIPOVÝCH SOUČÁSTEK A ELEKTRONICKÝCH MODUL A ZJIŠ OVÁNÍ SPOLEHLIVOSTI SPOJENÍ Zjiš ování spolehlivosti pájeného spoje pro čipové součástky Shrnutí výsledk simulace M ení termomechanické spolehlivosti čipových součástek Shrnutí dosažených výsledk m ení P ipojení elektronických modul na základní desku a ešení 3D konstrukcí P ipojení modulu na základní desku pomocí čipových součástek (CwC-Connection with Components) M ení spolehlivosti propojení CwC M ení spolehlivosti navrhovaných spojení modul Vyhodnocování poruchy spoje Cyklovací za ízení Záv ry, které vyplývají z provád ných experiment SEZNAM LITERATURY POUŽITÉ V HABILITAČNÍ PRÁCI

5 P EDSTAVENÍ AUTORA Josef Šandera (1951) V roce 1976 absolvoval Vysoké učení technické Brno, fakultu elektrotechnickou, obor elektrotechnologie. Po jejím dokončení pracoval jako vývojový pracovník v závodu Metra Blansko, závod Brno, pozd ji ZPA Brno v oblasti programování mikropočítač, pozd ji d lal vedoucího odd lení racionalizace v témže podniku. Poté pracoval dva roky ve Výzkumném ústavu m ící techniky v Brn. Od roku 1994 je zam stnán jako asistent, pozd ji odborný asistent na VUT, FEKT Brno, Ústav mikroelektroniky. V roce 2004 úsp šn dokončil postgraduální doktorské studium v oboru Elektronická a elektrotechnická technologie a obhájil doktorskou práce na téma Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems. Jeho odborným zam ením na fakult jsou moderní elektronické a mikroelektronické konstrukce, termomechanická spolehlivost pájených spoj, metodika návrhu plošných spoj, teorie vakuových proces, teorie vakuových za ízení a vakuové technologie, vakuové napa ování. V rámci pedagogického p sobení se podílí na výuce celé ady p edm t bakalá ského i magisterského studia. Jedná se o p edm t Mikroelektronické praktikum, kterého je garantem a spoluzakladatelem, dále učí a je garantem p edm tu Elektrovakuové p ístroje a technika nízkých teplot, vede cvičení v p edm tu Vakuová technika. P ibližn deset let realizoval odborné teoretické i praktické vzd lávací kursy z oblasti elektrotechnologie pro techniky a ostatní zam stnance pr myslových podnik. Již dvakrát realizoval vyžádané odborné p ednášky na universit v zahraničí. Je autorem mnoha vysokoškolských skript, napsal odbornou knihu, která se v nuje návrhu plošných spoj. Aktivn pracuje jako člen technické normalizační komise na ÚNMZ, podílí se na posuzování norem a vypracovávání českých dodatk k normám. Podílel se na ešení n kolika českých grant, současné dob je hlavním ešitelem společného grantu s pr myslem. Účastnil se celé ady odborných konferencí doma i v zahraničí, publikoval v odborných časopisech. Je spoluautorem jednoho patentu, jednoho autorského osv dčení a autorem užitného vzoru. 4

6 1 ÚVOD V rámci práce jsou za mikroelektronické moduly považovány obvodov samostatné jednotky. Vodivé propojení, pasivní součástky a aktivní součástky jsou realizovány p ímo na k emíkovém substrátu, p i použití technologií, které se používají p i realizaci polovodičových struktur. Za elektronické moduly jsou v práci považovány samostatné elektronické jednotky realizované na organickém, nebo anorganickém substrátu. Propojení jednotek je realizováno technikou plošných spoj, nebo tlustou vrstvou, pasivní i aktivní součástky jsou v pouzdrech SMD. V současné dob se používají konstrukce s jednou základní deskou, avšak čast ji se realizují konstrukce, u kterých je použito n kolik desek, skládaných do osy z, tzv. 3D konstrukce. Takto se mohou vrstvit samostatné čipy, desky s více samostatnými čipy (multičipy), p ípadn desky na organickém, nebo anorganickém substrátu, na kterých jsou umíst ny aktivní i pasivní součástky v SMD pouzdrech. Elektrické p ipojení modul na základní desku se realizuje nejčast ji pájením, v současné dob se používají m kké bezolovnaté pájky. V p ípad modul, nebo čipových součástek se jedná o tzv. nepružné spojení. Vlivem oh evu systému a v d sledku montáže, anebo provozem dochází z d vod r zné tepelné délkové roztažnosti k mechanickému namáhání pájených spoj. Toto má vliv na jejich spolehlivost. Spolehlivost se zjiš uje zrychleným cyklováním. 1.1 KONSTRUKCE MODUL NA ÚROVNI DESEK ELEKTRONIKY ELEKTRONICKÉ MODULY V p ípad tohoto druhu spojení se jedná o ešení, p i kterém jsou na hlavní desku plošného spoje (mainboard, motherboard) elektronicky p ipojovány samostatné moduly. Moduly jsou osazeny SMD součástkami ve standardních pouzdrech, nebo obsahují multičipové moduly, samostatné čipy. Moduly mohou rovn ž vrstveny v ose z, tím vznikají tzv. 3D konstrukce. P i návrhu spojení modulu se základní deskou je vždy preferována podmínka použítí standardních technologií, které se používají v povrchové montáži. Možná provedení jsou uvedena na obrázku 1.1. Modul je ešen v tšinou tak, že zastává samostatnou funkci. Tímto zp sobem mohou být ešeny LCD displeje, BLUETOOTH moduly, GPS moduly a další. Spousta společností eší elektronické levné a spolehlivé propojení modul se základní deskou. a) Klasické provedení b) 3D provedení Obrázek 1.1: Princip modulového spojení na úrovni desek elektroniky Existuje celá ada p ipojení, které jsou realizovány klasickou formou ve tvaru kolíčk, pružinek a mikrodrátk. Práce se hlavn v nuje nepružným spojením, mezi které pat í spojení kuličkami, výstupky (bumps), na hranu a nové ešení pomocí SMD součástek. 5

7 2 POUŽÍVANÉ MATERIÁLY A TECHNOLOGIE Pro konstrukci modul a jejich elektrickému p ipojování k základní desce jsou využívány p evážn standardní technologie, které se využívají p i konstrukci elektronických a mikroelektronických sestav. Z nejpoužívan jších technologií jsou to hlavn SMD montáž do pájecí pasty, pájení p etavením, pájení pomocí horkého vzduchu a pájení v parách, technologie tenké a tlusté vrstvy, mikrovia technologie a další. Elektrické vlastnosti modulového zapojení výrazn ovliv uje výb r vhodného materiálu pro základní podložku elektronického modulu. Je podmín n hlavn elektrickými vlastnostmi zapojení, velikostí modulu a zp sobem p ipojení na základní desku. V tšinou se používají podobné materiály, jako je materiál plošného spoje, na který se modul pájí. Toto ešení značn zjednodušuje situaci z hlediska termomechanického namáhání. Pokud je z elektrického hlediska nutno použít jiný materiál, nejčast ji keramický materiál, který má výrazn jinou délkovou roztažnost, hledají se konstrukce a ešení, která snižují termomechanické namáhání. D ležitým faktorem, který také ovliv uje ešení je cena spojení. V nezkrácené versi práce jsou uvedeny materiály a technologie, které se b žn používají s uvedenými odkazy na podrobnou literaturu. Podrobn v ní uvádím nové materiály a technologie, které se začaly používat v posledních deseti letech. Z nových materiál je v práci podrobn uvedena keramika s nízkou teplotou výpalu LTCC, aluminium nitrid AlN, bezolovnaté pájky a vodivá lepidla, jsou zde popisovány vsazené (embedded technologie) a n které typy 3D propojení. 3 TERMOMECHANICKÉ NAMÁHÁNÍ A SPOLEHLIVOST SPOJE V d sledku rozdílného koeficientu tepelné roztažnosti CTE 1 (Coefficient of Thermal Expansion) dochází p i zm nách teplot, které nastávají p i procesu pájení, montáže, nebo v b žném provozu ke zm n rozm ru jednotlivých částí systému, což má za následek také zm nu pnutí a tvaru pájeného spoje, Pokud jsou části nepružné spojeny (m že se jednat o pájku, vodivé lepidlo), vyvolává zm na rozm ru v relativn nepružném spojení zm nu pnutí. Za nepružné spojení je možno považovat spojení uvedené na obrázku 3.1. Obrázek ukazuje možnosti p ipájení elektronického modulu na základní desku. pájený spoj L D pájený spoj L D Materiál I. Materiál I. h hx Materiál II. Materiál II. a) b) s Obrázek 3.1: Základní geometrie bezvývodového spojení 1 N kdy se používá označení TCE (Thermal Coefficient of Expansion), norma IPC-SM-785 používá CTE. 6

8 Uspo ádání podle obrázku 3.1a se využívá mimo modul pro technologii FLIP-CHIP, BGA pouzdra, SON pouzdra. U tohoto typu spojení není nutno osazovat součástku, nebo modul do pájecí pasty. Uspo ádání podle obrázku 3.1b je typické pro pájené součástky v čipových pouzdrech SMD, LCCC u modul pro p ipojení p es hranu. Velikost termomechanického pnutí, které vzniká v d sledku p ípadných rozdíl teplot T substrátu (materiál I.) a podložky (materiál II.) a rozdílné délkové roztažnosti je možno v oblasti pružných zm n vyjád it vztahem (3.1), σ e = E. Δε e = E. F. L D. Δα. ΔT h (3.1) kde, hodnota pom rného posunutí e v oblasti pružných zm n je závislá na vzdálenosti spojení od nulového bodu (L D ), rozdílu koeficient délkové roztažnosti substrátu a teplot (materiál I.) a podložky (materiál II.) (, T mismatch) a výšce spoje h, p ípadn hx. tak, jak ukazují obrázky 3.2a, 3.2b. Výška spoje hx bývá v literatu e p edm tem diskusí. Konstanta F je dána konstrukcí spoje a pohybuje se od 0,7 do 1,5. E je teplotn závislý Young v modul pružnosti. Tento stav pružných zm n popsaných rovnicí však nastává v popisované struktu e velice krátkou dobu, v tšinou jsou zm ny rozm ru tak velké, že dochází k nelineárním zm nám, a k trvalé deformaci spoje, které jsou charakteristické tečením materiálu. 3.1 ZRYCHLENÉ ZKOUŠKY SPOLEHLIVOSTI ATC (ACCELERATED THERMAL CYCLING) Testování spolehlivosti pájeného spoje p i normálních podmínkách je drahé, zdlouhavé a pro svoji délku neproveditelné. Proto se únavové mechanismy, které zp sobují poruchu vyvolávají zrychlenými testy. Hlavním smyslem zrychleného cyklování je vyvolání poruchy d íve než by se d lo za normálních podmínek. Strategie zrychlených test spočívá v tom, že porucha zp sobena únavou je vyvolána za kratší dobu, než by se projevila za b žného provozu. Toho lze dosáhnout zv tšením amplitudy namáhání, nebo zvýšením frekvence aplikovaných zm n. Tyto okolnosti však musí být voleny tak, aby nedošlo ke zm n p íčin poruchy. Pro stanovení spolehlivosti se používají zrychlené testy. Pájený spoj je vystaven teplotním cykl m definované amplitudy a frekvence. Počet cykl do poruchy označovaný jako N f závisí na amplitud, délce a frekvenci zat žování, v praxi se rozlišují tzv. Vysokocyklová únava (High Cycle Fatigue) zkoumá chování spoje p i malých amplitudách a velkých frekvencích zat žování, zabývá se zkoumáním struktury mikrostruktur. P íkladem mohou být vibrační testy. Nízkocyklová únava (Low Cycle Fatigue) zkoumá chování spoje p i nízkých frekvencích a vysokých amplitudách zat žování, často až do zničení spoje, termomechanické namáhání pat í do této skupiny. 7

9 3.2 ÚNAVOVÉ MODELY A TEORIE PRO MECHANICKÉ PORUCHY PÁJENÉHO SPOJE Únavových model používaných pro výpočet životnosti pájeného spoje existuje celá ada. Nejčast ji používané jsou, - modely založené na trvalé deformaci. Pat í sem Coffin-Manson [26], [65], Engelmaier [26], [65], Salomon [18], Krecht and Fox [24], Shi [29] a další - modely založené na p ír stku viskoplastické p etvárné energie. Pat í sem Darweaux, MDRR( Multi-Domain Rayleigh-Ritz) [26], Morrow a další. Pro výpočet termomechanické spolehlivosti pájených spoj se nejčast ji používá Coffin v- Manson v zákon (Coffin-Manson Law). Z tohoto vztahu m žeme stanovit velice často používaný Coffin-Manson v zákon. c Δε (3.2) f = CN Zákon vyjad uje počet cykl do poruchy N f v závislosti na amplitud pom rného posunutí, kde c a C jsou materiálové konstanty. Obecný vztah zahrnuje plastické p i elastické deformace. e. Je možno jej p epsat do tvaru. Δ c f e c ε = Δε + Δε = C N + C N p ( 3.3) e p e p f kde C e jsou konstanty pro elastické deformace a C p jsou konstanty pro plastické deformace. Pro pájky v elektrotechnice jsou elastické deformace velmi malé (p ibližn 0,02%), takže se tento člen u v tšiny spolehlivostních model pro pájky v tšinou zanedbává. Pro výzkum spolehlivosti pájených spoj je t eba uvažovat, že nepružná deformace je složena z plastické deformace a tečení materiálu. Z toho d vodu je klasický Coffin Manson v model nevhodný, proto v roce 1985 Werner Engelmaier 2 definuje rovnici, která je určena pro nízkocyklovou únavu a nezahrnuje vliv elastických deformací a p edpokládá, že plastické deformace mají pouze smykovou složku. Pro 50%ní pravd podobnost vzniku poruchy má rovnice tvar, N f ( %) 1 2ε f = 2 Δε m 50 (3.3) kde f je koeficient tažnosti (strain ductility factor) a je koeficient tečení materiálu, neboli velikost smykového p etvo ení (posunu) (creep-fatique damage). Engelmaier v model je velice jednoduchý a efektivní, je však t eba znát materiálové konstanty. Materiálové konstanty pro olovnatou pájku jsou uvedeny v [27]. 2 Werner Engelmaier známý jako Mr. Reliability, president Engelmaier Asssociates,L.C, p edseda IPC komise pro spolehlivost 8

10 3.3 DARVEAUXOVA TEORIE VZNIKU PORUCHY (DARVEAUX S THEORY) Tato teorie je založena na laboratorním m ení nízkocyklové únavy, která je charakteristická vznikem trhliny a jejím postupným rozši ováním v závislosti na nepružné p etvárné práci pájky. Metoda je založena na výpočtu a vyhodnocení viskoplastické p etvárné energie v každém teplotním cyklu metodou konečných prvk. Tato metoda se používá pro stanovení životnosti pájeného spojení. Spočívá v určení čty materiálových konstant K1 až K4, které slouží k výpočtu počtu cykl do poruchy. Tato metoda je značn citlivá na postup modelování. Nejv tší pozornost musí být v nována na určování stanovení správné tlouš ky a tvaru pájeného spoje. Je také t eba správn stanovit st ední hodnotu objemu, ve kterém probíhají plastické zm ny. Rovnice, které slouží k výpočtu počtu cykl do vzniku trhliny N 0 a rychlosti ší ení trhliny da/dn vyjad ují vztahy (3.4) a (3.5). W ae je pr m rná stabilizovaná zm na energie plastické p etvárné práce jednoho objemového elementu. Charakteristický počet cykl do poruchy N (pro 63.2% vzork ) je možno spočítat ze vztahu (3.6), N 0 K = K ( Δ ) 2 K (3.4 ) ( ) 4 1 W ae N N + α = 0 a da dn kde a je celková délka lomu p ed chybou, která ke definována jako kompletní odd lení pájeného spoje od pouzdra. da dn (3.6 ) = K Δ (3.5 ) 3 W ae 3.4 STANOVENÍ ŽIVOTNOSTI PÁJENÉHO SPOJE METODOU KONEČNÝCH PRVK (FEA) Dále popisuji postup, který používám ke stanovení životnosti pájeného spoje pro konkrétní geometrickou aplikaci s danými materiály včetn materiál pájky. Tento postup popisuji pro olovnatou pájku ve svém článku [25] v časopise Journal of Electrical Engineering. V literatu e, [76] jsou uvedeny výpočty pro struktury p ipájení polovodičových čip (technologie FLIP-CHIP), pájení pouzder integrovaných obvod s kuličkami (technologie BGA), s ploškami na hranách (pouzdra LTCC) n kolikavrstvé struktury a další. Výsledkem je stanovení počtu cykl do poruchy N f. Tato hodnota se nejčast ji porovnává s experimentálními výsledky. Pro simulace se využívá programový balík ANSYS. Výpočet je založen na stanovení hodnoty p etvárné práce, která se spot ebovává v každém teplotním cyklu [38]. Na základ této hodnoty se počítá počet cykl, který je nutný na vytvo ení defektu ve form praskliny, která zp sobuje kontinuální elektrické p erušení pájeného spoje. Visko-plastické vlastnosti materiál v závislosti na teplot, (v tomto p ípad uvažujeme pájený spoj) definovali vztahem (3.7) Garofalo- Arrhenius. Zm na pnutí v materiálu vyjád ená zm nou rozm ru v závislosti na čase d cr /dt, neboli tečení materiálu (creep) je rovna, d K 3 [ sinh( K σ )] ε cr = 4 dt K1 2 exp K T (3.7) 9

11 kde je odpovídající pnutí v pájce, K 1 až K 4 jsou materiálové konstanty. Tuto rovnici upravuje Anand, který stanovuje t i vztahy (3.19, 3.20, 3,21) ešením rovnice,. Q ξσ ε p = A exp sinh RT s (3.8) Ko enové rovnice jsou potom, 1 m a B s s& = h0 ( B ) ε& p (3.9) B = 1 * (3.10) B s * ) ε& p s = s exp A Q RT n (3.11) Uvedené rovnice obsahují dev t materiálových konstant, které je t eba experimentáln určit. Velikost t chto konstant se v současné dob není jednotn určena, m že se lišit podle publikovaného článku. V tabulce 3.1 jsou uvedeny hodnoty konstant pro olovnatou eutektickou pájku a bezolovnatou pájku SAC. Zadáním materiálových konstant do programu je možno vypočítat p ír stky p etvárné práce W ae pro každý teplotní cyklus. Tuto hodnotu použijeme pro výpočet charakteristického počtu cykl do poruchy N. Tabulka 3.1: Materiálové konstanty pro Anand v model [39] Konstanta Symbol 62Sn36Pb2Ag Sn3,5Ag0,75Cu Sn2,0Ag0,5Cu (jednotka) [40] [41] [ 33 ] Konstanta A [1/s] 2,3x10 7 4,61x10 6 2,42x10 7 Aktivační energie (activation energy) Q/R [K] Multiplikátor nap tí [-] 11 0,038 0,043 Pom rná velikost p etvo ení v či nap tí) (Strain rate sensitivity of stress) Mezní hodnota deformačního odporu (Coefficient for deformation resistance saturation value) Pom rná citlivost mezního deformačního odporu (Strain rate sensitivity of saturation value) Koeficient tvrdosti (hardering coefficient) Pom rná citlivost zpevn ní (Strain rate sensitivity of hardering coefficient) Počáteční deformační odpor (initial deformation resistance) m [-] 0,303 0,162 0,168 s [MPa] 80,79 1,04 1,005 n [-] 0,0212 4,6x10-3 8,1x10-4 h 0 [MPa] 4121, a [-] 1,38 1,56 1,59 s 0 [MPa] 42, Stanovení počtu cykl do poruchy se stanoví na základ Darveauxovy teorie podle rovnic (3.4), (3.5),(3.6) uvedených v p edchozí kapitole. 10

12 4 VÝSLEDKY VÝZKUMU V OBLASTI SPOJOVÁNÍ ČIPOVÝCH SOUČÁSTEK A ELEKTRONICKÝCH MODUL A ZJIŠ OVÁNÍ SPOLEHLIVOSTI SPOJENÍ Na VUT Brno, Fakult elektrotechniky a komunikačních technologií pracují v současné dob dv skupiny, které se zabývají, problematikou mikroelektronických a elektronických montážních technologií - na Ústavu elektrotechnologie existuje laborato elektronických montážních technologií, která zajiš uje výuku p edm t a výzkum v této oblasti - Ústav mikroelektroniky disponuje laborato í mikroelektronických montážních technologií, která zajiš uje výuku p edm t a výzkum v této oblasti včetn problematiky pouzd ení. Ob pracovišt jsou vybavena dostatečn na to, aby zajistila výuku a výzkum. V práci popisovanou tématiku eším společn se svými doktorandy na Ústavu mikroelektroniky. V tšina výzkumu bezprost edn navazuje na poznatky a m ení, která jsou popisované v mé disertační práci. Výzkum se soust e uje na stanovení termomechanické spolehlivosti pájeného spoje pro SMD montáž i spojování elektronických modul, realizovaného bezolovnatou pájkou. Tento parametr totiž výrazn ovliv uje celkovou spolehlivost spojení. Další výzkum probíhá v oblasti ov ení montážních, pájecích, spojovacích a dalších technologií použitých pro nové perspektivní materiály. Podle dostupných informací se tímto výzkumem v současné dob komplexn nezabývá žádné pracovišt v ČR. 4.1 ZJIŠ OVÁNÍ SPOLEHLIVOSTI PÁJENÉHO SPOJE PRO ČIPOVÉ SOUČÁSTKY V této kapitole popisuji simulaci termomechanického pnutí p ipájených čipových rezistorových pouzder velikosti Výsledky simulací dávají p edstavu o rozložení tahových a tlakových sil p i pájení čipové součástky. P i simulaci byl uvažován stav, kdy se p edpokládá, že p i teplot nižších než 183 o C dojde k dokonalému zatuhnutí pájky. Pokud se bude teplota dále snižovat, postupn se zvyšuje termomechanické pnutí v systému. P i simulaci se p edpokládalo, že materiál pouzdra součástky je baryum titanát, jedná se tedy keramické kompenzátory, materiál podložky je organický substrát pro plošné spoje FR4. Pájení se uskutečnilo eutektickou pájkou Sn Pb s teplotou tání 183 o C. Obrázky 4.1, 4.2, 4.3, 4.4 znázor ují postupné zvyšování namáhání p i teplotách 120, 80, 20 a -10 o C. Hodnoty jsou uvád ny v MPa, červená barva znázor uje mechanický tah, modrá mechanický tlak. 11

13 Obrázek 4.1: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i 120 o C 12 Obrázek 4.2: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i 80 o C

14 Obrázek 4.3: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i 20 o C Obrázek 4.4: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i -10 o C 13

15 4.1.1 Shrnutí výsledk simulace Z provedených simulaci je patrno, že maximální namáhání se nachází v míst styku vývodu součástky s pájkou a v místech, styku pájky s plošným spojem. Simulace je značn zjednodušena, z objektivních p íčin se neuvažují vlastnosti vývod pouzdra, vlastnosti kovové vrstvy na plošném spoji, reálný zaoblený tvar menisku pájky, povrchová úprava desky a vývod součástky. Geometrické rozložení pnutí v sestav jsem pozd ji využil k rozboru vlastností sestavy CwC tj. p ipojení modul pomocí čipových součástek M ení termomechanické spolehlivosti čipových součástek V rámci zám ru využít čipové součástky jako propojovací element p i p ipojení elektronických modul na základní desku, jsem se rozhodl v první fázi m it spolehlivost pájeného spojení čipových součástek p ipojených na základní desku plošného spoje. Pro experiment byly zám rn vybrány bezvývodové součástky s keramickým pouzdrem nejv tší velikosti, které se v současné dob vyrábí. Toto provedení je považováno za mezní p ípad, kdy se p edpokládá nejmenší spolehlivost pájeného spoje. Podobné ešení lze nalézt v [78]. V následujícím p ehledu jsou uvedeny parametry realizovaného spojení a testování, - čipové resistory YAGEO 2512/0R, (pouzdro velikosti 6,325 mm x 3,036 mm), povrchová úprava vývod Ag/Ni/Sn; - použitá technologie pájení vlnou a p etavením - pájecí slitina pro pájení vlnou, SAC 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), tavidlo Kester pájecí pasta pro pájení p etavením, SAC 305 (Sn96.5 Ag3 Cu0.5), tavidlo Kester EM materiál plošného spoje FR4, tl. materiálu 1,5mm, tl. m di 35 m - povrchová úprava plošného spoje, HAL (Hot Air Levelling), galvanické zlato, bezproudov nanesený cín(imersní), výrobce Gatema Boskovice - parametry cyklování, teplotní cykly -20 C to +120 C, časová prodleva p i mezních teplotách 15 minut, perioda cyklu 45 minut - tlouš ka šablony pro nanášení pasty 150 m. Obrázek 4.5: Pohled na testovací desku Obrázek 4.6: Velikosti pájecích plošek Pro účely testovaní byly realizovány testovací desky, které se lišily použitou povrchovou úpravou a velikostí pájecích plošek. Vzhled testovací desky s resistory je uveden na obrázku 4.5, velikosti navržených pájecích plošek (footprins) A,B,C,D jsou na obrázku 4.6. Na každou desku bylo p ipájeno 40 resistor. Desky byly umíst ny v teplotní komo e a vystaveny teplotnímu 14

16 cyklování, které trvalo n kolik m síc. Celkem bylo provedeno 6000 teplotních cykl. Poruchy vyvolané teplotními cykly byly vyhodnoceny manuáln pro každý rezistor zvláš rozsvícením LED diody v zapojeni podle obrázku 4.24 a,b v kapitole Následující obrázky 4.7 až 4.20 udávají nam ené výsledky spolehlivosti pájeného spoje pro pájení p etavením p i termomechanickém namáhání. Obrázek 4.7 Spolehlivost pro povrchovou úpravu HAL, pájení p etavením [77] Obrázek 4.8: Spolehlivost pro povrchovou úpravu Imersní cín, pájení p etavením [77] 15

17 Obrázek 4.9: Spolehlivost pro povrchovou úpravu galvanické zlato, pájení p etavením [77] Obrázek 4.10: Spolehlivost pro plochy A(1,25x3,65mm), pájení p etavením [77] 16

18 Obrázek 4.11: Spolehlivost pro plochy B(1,75x3,65mm), pájení p etavením [77] Obrázek 4.12: Spolehlivost pro plochy C(2,35x3,65mm), pájení p etavením [77] 17

19 Obrázek 4.13: Spolehlivost pro plošky D(2,75x3,65mm), pájení p etavením [77] Obrázek 4.14 Spolehlivost pro povrchovou úpravu HAL, pájení vlnou [77] 18

20 Obrázek 4.15: Spolehlivost pro povrchovou úpravu imersní cín, pájení vlnou [77] Obrázek 4.16: Spolehlivost pro povrchovou úpravu galvanické zlato, pájení vlnou [77] 19

21 Obrázek 4.17: Spolehlivost pro plochy A(1,25x3,65mm), pájení vlnou [77] 20 Obrázek 4.18: Spolehlivost pro plochy B(1,75x3,65mm), pájení vlnou [77]

22 Obrázek 4.19: Spolehlivost spoj pro plochy C(2,35x3,65mm), pájení vlnou [77] D Obrázek 4.20: Spolehlivost pro plochy D(2,75x3,65mm), pájení vlnou [77] 21

23 4.1.3 Shrnutí dosažených výsledk m ení Na základ výsledk cyklování lze usoudit, že nejlepší termomechanickou spolehlivost vykazuje povrchová úprava HAL, kde se spolehlivost pro 50% pravd podobnost poruchy pohybuje kolem 4800 teplotních cykl ve srovnání s plošnými spoji s povrchovou úpravou imersní cín a zlato (3800 až 2000 teplotních cykl ). Toto platí pro pájení vlnou i p etavením. Vliv velikosti pájecích plošek na termomechanickou spolehlivost se nijak závažn neprojevoval. Z výsledk m ení se dá p edpokládat, že spolehlivost p evážn ovliv ují difuzní procesy a které zp sobují tvorbu intermetalických slitin se sníženou termomechanickou spolehlivostí. Podrobný popis výsledk m ení je uveden v [77]. Obecn se dá konstatovat, že toto spojení vykazuje dobrou spolehlivost. Toto zjišt ní m vedlo k nápadu realizovat spojeni modul p es čipové součásti. Toto ešení je popisováno v kapitole P IPOJENÍ ELEKTRONICKÝCH MODUL NA ZÁKLADNÍ DESKU A EŠENÍ 3D KONSTRUKCÍ V rámci výzkumu v této oblasti se eším problematiku vzájemného propojení použití substrát na bázi FR4, korundové keramiky (ALUMINA) a nízkoteplotní keramiky (LTCC). Propojení je realizováno bezolovnatou (LF) pájkou. Veškeré experimenty probíhají s pájkou SAC 305 a uvažuje se použití pájky Sn100. Krom p ipojení modul na základní desku je ešeno propojení jednotlivých modul na sebe v ose z. ešení a konstrukce, které budou dále popsány, vychází ze zkušeností, které jsem získal v pr b hu n kolika minulých let na m ení a simulacích spolehlivosti p ipájených pouzder čipových SMD součástek a integrovaných obvod. Pro komerční využití popisovaných ešení je t eba vy ešit, - definovat a ov it technologii montáže aby ešení bylo použitelné v pr myslu. Technologie musí být dostatečn jednoduchá a levná. Úkolem výzkumu je použití standardních b žných technologií, jako jsou nanášení pájecí pasty pro pájení p etavením šablonovým tiskem, sítotiskem, dispenserem, pájení p etavením, osazování modul pomocí standardního osazovacího automatu a další - ov it spolehlivost spojení, p i použití r zných základních materiál substrát modulu, vodivých past a povrchové úpravy. Všechny jmenované faktory mají totiž na spolehlivost podstatný vliv - modifikovat konstrukci s ohledem na použitý substrát podložky i modulu na velikosti a tvary propojovacích plošek a další faktory konstrukce - veškerý výzkum provád t pro použití současn používaných bezolovnatých pájek a netoxických materiál v souladu s evropskou sm rnicí. V současné dob se svými spolupracovníky eším a ov uji následující konstrukce, - p ipojení modul na základní desku pomocí čipových součástek - p ipojení modul na základní desku pomocí kuliček pájky - p ipojení modul na základní desku metodou p ipájení na hranu 22

24 I když poslední dv jmenované konstrukce se již ve sv t standardn používají, je snaha celou operaci podstatn zjednodušit p i použití standardních technologií, které se b žn používají u elektrotechnických montáží. To povede k tomu, tyto montáže bude možno efektivn nasadit i p i výrob malých sérií. První jmenovaná konstrukce pat í k originálnímu ešení, které nebylo doposud ve sv t použito P ipojení modulu na základní desku pomocí čipových součástek (CwC- Connection with Components) VUT Brno je majitelem užitného vzoru Elektronická sestava desek PCB s číslem PUV [42]. P edm tem užitného vzoru je metodika spojování modul pomocí b žných čipových součástek používaných v elektronice. Spojení na základní desku se uskuteč uje p es vývody součástek podle obrázku Pro spojení mohou být použity b žná čipová a válcová pouzdra rezistor a kapacitor. Výhodou navrženého a popisovaného ešení se jeví možnost použití standardních součástek ve standardním balení. Pro montáž by bylo možno použít klasický osazovací automat bez úprav. ešení využívá standardní technologické postupy, které se používají v elektrotechnice p i elektronické SMT montáži, jako jsou šablonový tisk, pájení vlnou, pájení p etavením a další. Obrázek 4.21: P ipojení pomocí SMD součástek. V rámci výzkumu v této oblasti jsem provád l se svými spolupracovníky celou adu experiment, které se týkaly realizace a spolehlivosti popisovaného ešení. Parametry provád ných experiment jsou následující, - použité čipové SMD součástky: Čipové rezistory hodnoty 0R, nebo keramické čipové kondenzátory 10 pf, velikost pouzdra 0805, nebo pájecí plošky a propojení je realizováno: Pro Al 2 O 3 i LTCC keramiku p íslušnými vodivými pastami DuPont - typ keramického materiálu: Al 2 O 3 (ALUMINA) tl. 0,6, a 1,0mm, LTCC keramika Hareaus, HeraLock Tape HL2000 tlouš ky 3,6 mils (0.09mm) - pro pájení je použita pájecí pasta pro pájení p etavením - SAC 305 (Sn96,5 Ag3 Cu0.5), tavidlo Kester EM 907, nebo COBAR SAC3-XF4 - parametry pájení: pájení vlnou, p etavením (IR oh ev, horkovzdušný oh ev, pájení v parách. 23

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Úkol je možno rozdělit na teoretickou a praktickou část. V rámci praktické části bylo řešeno, 1)

Více

STATISTICAL DESIGN OF EXPERIMENT FOR SOLDER JOINTS QUALITY EVALUATION STATISTICKÉ PLÁNOVÁNÍ EXPERIMENTŮ PRO ÚČELY VYHODNOCOVÁNÍ KVALITY PÁJENÝCH SPOJŮ

STATISTICAL DESIGN OF EXPERIMENT FOR SOLDER JOINTS QUALITY EVALUATION STATISTICKÉ PLÁNOVÁNÍ EXPERIMENTŮ PRO ÚČELY VYHODNOCOVÁNÍ KVALITY PÁJENÝCH SPOJŮ STATISTICAL DESIGN OF EXPERIMENT FOR SOLDER JOINTS QUALITY EVALUATION STATISTICKÉ PLÁNOVÁNÍ EXPERIMENTŮ PRO ÚČELY VYHODNOCOVÁNÍ KVALITY PÁJENÝCH SPOJŮ Bc. Radim Havlásek Magisterský studijní program, Fakulta

Více

Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek

Více

Návrh plošného spoje. Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz

Návrh plošného spoje. Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz Návrh plošného spoje Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz Návrh plošného spoje Doporučená literatura: 1) Šandera, Starý, Bajer, Musil Mikroelektronické praktikum II, skriptum,

Více

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze

Více

STUDENTSKÉ PRÁCE 2013/2014

STUDENTSKÉ PRÁCE 2013/2014 STUDENTSKÉ PRÁCE 2013/2014 Společnost, nabízí studentům následující témata ke zpracování s odbornou konzultací a možností zpracování v anglickém jazyce. Rozsah témat možno upravit na bakalářskou eventuálně

Více

Výzkumné centrum spalovacích motorů a automobilů Josefa Božka - Kolokvium Božek 2010, Praha 7.12.2011 -

Výzkumné centrum spalovacích motorů a automobilů Josefa Božka - Kolokvium Božek 2010, Praha 7.12.2011 - 53A107 Systematický výzkum vlastností vybraného konstrukčního materiálu (litina, slitiny lehkých kovů) typického pro teplotně exponované díly motoru (hlava, blok, skříně turbodmychadla ) s ohledem na kombinované

Více

MS měření teploty 1. METODY MĚŘENÍ TEPLOTY: Nepřímá Přímá - Termoelektrické snímače - Odporové kovové snímače - Odporové polovodičové

MS měření teploty 1. METODY MĚŘENÍ TEPLOTY: Nepřímá Přímá - Termoelektrické snímače - Odporové kovové snímače - Odporové polovodičové 1. METODY MĚŘENÍ TEPLOTY: Nepřímá Přímá - Termoelektrické snímače - Odporové kovové snímače - Odporové polovodičové 1.1. Nepřímá metoda měření teploty Pro nepřímé měření oteplení z přírůstků elektrických

Více

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou

Více

9. Lineárně elastická lomová mechanika K-koncepce. Únava a lomová mechanika Pavel Hutař, Luboš Náhlík

9. Lineárně elastická lomová mechanika K-koncepce. Únava a lomová mechanika Pavel Hutař, Luboš Náhlík 9. Lineárně elastická lomová mechanika K-koncepce Únava a lomová mechanika Faktor intenzity napětí Předpokládáme ostrou trhlinu namáhanou třemi základními módy zatížení Zredukujeme-li obecnou trojrozměrnou

Více

Impulsní M-Bus adaptér

Impulsní M-Bus adaptér 5 383 Impulsní M-Bus adaptér AEW310.2 Impulsní adaptér AEW310.2 p ijímá a zpracovává impulsy z 1 nebo 2 m i spot eby s impulsním výstupem a p enáší data dále po M-Bus sb rnici. Impulsní adaptér musí být

Více

ÚVOD DO GEOGRAFICKÝCH INFORMA NÍCH SYSTÉM

ÚVOD DO GEOGRAFICKÝCH INFORMA NÍCH SYSTÉM Úvod do GIS p ednáškové texty ÚVOD DO GEOGRAFICKÝCH INFORMA NÍCH SYSTÉM P ednáškové texty Auto i: Ing. Martin B ehovský, Ing. Karel Jedli ka Redigoval: Ing. Ji í Šíma, CSc. 5. IMPLEMENTACE A VYUŽÍVÁNÍ

Více

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava Číslo dokumentace: VÝROBNÍ DOKUMENTACE Jméno a příjmení: Třída: E2B Název výrobku: Interface/osmibitová vstupní periferie pro mikropočítač

Více

ANALÝZA A EXPERIMENTÁLNÍ OVĚŘENÍ VELIČIN ŠROUBOVÉHO SPOJE KOLA AUTOMOBILU

ANALÝZA A EXPERIMENTÁLNÍ OVĚŘENÍ VELIČIN ŠROUBOVÉHO SPOJE KOLA AUTOMOBILU ANALÝZA A EXPERIMENTÁLNÍ OVĚŘENÍ VELIČIN ŠROUBOVÉHO SPOJE KOLA AUTOMOBILU ANALYSES AND EXPERIMENTAL VERIFICATION VALUE CONSTANTS THREADED JOINT CAR WHEELS Ing. Zdeněk FOLTA Katedra Částí a mechanismů strojů

Více

Měření základních vlastností OZ

Měření základních vlastností OZ Měření základních vlastností OZ. Zadání: A. Na operačním zesilovači typu MAA 74 a MAC 55 změřte: a) Vstupní zbytkové napětí U D0 b) Amplitudovou frekvenční charakteristiku napěťového přenosu OZ v invertujícím

Více

Univerzální istá voda, akciová spole nost Strojírenská 259, 155 21 Praha 5 - Zli ín

Univerzální istá voda, akciová spole nost Strojírenská 259, 155 21 Praha 5 - Zli ín Univerzální istá voda, akciová spole nost Strojírenská 259, 155 21 Praha 5 - Zli ín FILTRY A ZA ÍZENÍ NA ÚPRAVU VODY katalog ************************************************** Praha, ervenec 2003 Obsah

Více

ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY

ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění

Více

PROUDĚNÍ V SEPARÁTORU S CYLINDRICKOU GEOMETRIÍ

PROUDĚNÍ V SEPARÁTORU S CYLINDRICKOU GEOMETRIÍ PROUDĚNÍ V SEPARÁTORU S CYLINDRICKOU GEOMETRIÍ Autoři: Ing. Zdeněk CHÁRA, CSc., Ústav pro hydrodynamiku AV ČR, v. v. i., e-mail: chara@ih.cas.cz Ing. Bohuš KYSELA, Ph.D., Ústav pro hydrodynamiku AV ČR,

Více

Oblastní stavební bytové družstvo, Jeronýmova 425/15, Děčín IV

Oblastní stavební bytové družstvo, Jeronýmova 425/15, Děčín IV Oblastní stavební bytové družstvo, Jeronýmova 425/15, Děčín IV Směrnice pro vyúčtování služeb spojených s bydlením Platnost směrnice: - tato směrnice je platná pro městské byty ve správě OSBD, Děčín IV

Více

TESTOVÁNÍ SOFTWARU PAM STAMP MODELOVÝMI ZKOUŠKAMI

TESTOVÁNÍ SOFTWARU PAM STAMP MODELOVÝMI ZKOUŠKAMI TESTOVÁNÍ SOFTWARU PAM STAMP MODELOVÝMI ZKOUŠKAMI Petr Kábrt Jan Šanovec ČVUT FS Praha, Ústav strojírenské technologie Abstrakt Numerická simulace procesu lisování nachází stále větší uplatnění jako činný

Více

SIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA

SIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA 2 B. Psota, I. Szendiuch: Simulace tepelných vlastností SIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA Ing. Boleslav Psota 1, doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. 2 Ústav mikroelektroniky; Fakulta elektrotechnicky

Více

GEODÉZIE ENGINEERING s.r.o. Mezinár.výzkumné laserové centrum ELI Hrdlo ezská 21/31, 19000 Praha 9, tel: +420 284 810 346

GEODÉZIE ENGINEERING s.r.o. Mezinár.výzkumné laserové centrum ELI Hrdlo ezská 21/31, 19000 Praha 9, tel: +420 284 810 346 GEODÉZIE ENGINEERING s.r.o. Mezinár.výzkumné laserové centrum ELI Hrdlo ezská 21/31, 19000 Praha 9, tel: +420 284 810 346 Dolní B ežany email: geopraha@geopraha.cz, web: www.geopraha.cz Projekt m ení posun

Více

Model dvanáctipulzního usměrňovače

Model dvanáctipulzního usměrňovače Ladislav Mlynařík 1 Model dvanáctipulzního usměrňovače Klíčová slova: primární proud trakčního usměrňovače, vyšší harmonická, usměrňovač, dvanáctipulzní zapojení usměrňovače, model transformátoru 1 Úvod

Více

STANOVENÍ TEORETICKÉ HODNOTY NEJISTOTY MĚŘENÍ PLNÉHO TENZOMETRICKÉHO WHEATSTONEOVA MŮSTKU

STANOVENÍ TEORETICKÉ HODNOTY NEJISTOTY MĚŘENÍ PLNÉHO TENZOMETRICKÉHO WHEATSTONEOVA MŮSTKU UNIVERZITA PARDUBICE DOPRAVNÍ FAKULTA JANA PERNERA STANOVENÍ TEORETICKÉ HODNOTY NEJISTOTY MĚŘENÍ PLNÉHO TENZOMETRICKÉHO WHEATSTONEOVA MŮSTKU DIPLOMOVÁ PRÁCE AUTOR PRÁCE: VEDOUCÍ PRÁCE: Bc. Miroslav Vohlídal

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.2 METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt

Více

Mobilní polohovací zařízení ke stereoskopickému PIV systému

Mobilní polohovací zařízení ke stereoskopickému PIV systému Mobilní polohovací zařízení ke stereoskopickému PIV systému Apollo ID: 25952 Datum: 19. 12. 2011 Typ projektu: G funkční vzorek Autoři: Ďurdina Lukáš, Bc., Jedelský Jan, Ing., Ph.D., Jícha Miroslav, prof.

Více

TERMOMECHANICKÉ NAMÁHÁNÍ BEZOLOVNATÉHO PÁJENÉHO SPOJE THERMO-MECHANICAL STRESS OF LEAD-FREE SOLDER JOINT

TERMOMECHANICKÉ NAMÁHÁNÍ BEZOLOVNATÉHO PÁJENÉHO SPOJE THERMO-MECHANICAL STRESS OF LEAD-FREE SOLDER JOINT VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF

Více

SERIE 1300 Modulární panely s vým nnými tla ítky pro audio video systémy

SERIE 1300 Modulární panely s vým nnými tla ítky pro audio video systémy SERIE 1300 Modulární panely s vým nnými tla ítky pro audio video systémy SERIE 1300 Modulární panely s vým nnými tla ítky pro audio video systémy Maximální flexibilita instalace S pouze 4 kryty, Série

Více

Teplotní profil průběžné pece

Teplotní profil průběžné pece Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte

Více

8. Struktura údaj na LCD displeji

8. Struktura údaj na LCD displeji Metody nabíjení NiCd a NiMH akumulátor 56 8. Struktura údaj na LCD displeji 8.1 Hlavní menu Hlavní menu je zobrazeno vždy po spušt ní nabíje e. Jsou zde prozatím dv volby a to Výb r profilu nabíjení a

Více

POHYBLIVÉ PŘÍVODY ENERGIE SIGNALIZAČNÍ A JEŘÁBOVÁ TECHNIKA

POHYBLIVÉ PŘÍVODY ENERGIE SIGNALIZAČNÍ A JEŘÁBOVÁ TECHNIKA POHYBLIVÉ PŘÍVODY ENERGIE SIGNALIZAČNÍ A JEŘÁBOVÁ TECHNIKA OVLÁDACÍ A ŘÍDÍCÍ PRVKY PRO JEŘÁBY KABELOVÉ VLEČKY Pohyblivé přívody energie s pojezdem po ocelovém lanku, C-profilu, I-profilu nebo čtyřhranném

Více

Požární odolnost ocelobetonových stropů

Požární odolnost ocelobetonových stropů Požární odolnost ocelobetonových stropů Jan Bednář, František Wald České vysoké učení technické v Praze Úvod Při sledování požárních zkoušek celých konstrukcí ve skutečném měřítku se zjistilo, že požární

Více

Vlastnosti a zkoušení materiálů. Přednáška č.2 Poruchy krystalické mřížky

Vlastnosti a zkoušení materiálů. Přednáška č.2 Poruchy krystalické mřížky Vlastnosti a zkoušení materiálů Přednáška č.2 Poruchy krystalické mřížky Opakování z minula Materiál Degradační procesy Vnitřní stavba atomy, vazby Krystalické, amorfní, semikrystalické Vlastnosti materiálů

Více

ANALÝZA NAPĚTÍ A DEFORMACÍ PRŮTOČNÉ ČOČKY KLAPKOVÉHO RYCHLOUZÁVĚRU DN5400 A POROVNÁNÍ HODNOCENÍ ÚNAVOVÉ ŽIVOTNOSTI DLE NOREM ČSN EN 13445-3 A ASME

ANALÝZA NAPĚTÍ A DEFORMACÍ PRŮTOČNÉ ČOČKY KLAPKOVÉHO RYCHLOUZÁVĚRU DN5400 A POROVNÁNÍ HODNOCENÍ ÚNAVOVÉ ŽIVOTNOSTI DLE NOREM ČSN EN 13445-3 A ASME 1. Úvod ANALÝZA NAPĚTÍ A DEFORMACÍ PRŮTOČNÉ ČOČKY KLAPKOVÉHO RYCHLOUZÁVĚRU DN5400 A POROVNÁNÍ HODNOCENÍ ÚNAVOVÉ ŽIVOTNOSTI DLE NOREM ČSN EN 13445-3 A ASME Michal Feilhauer, Miroslav Varner V článku se

Více

Laserový eza 01. Funk ní vzorek

Laserový eza 01. Funk ní vzorek Laserový eza 01 Funk ní vzorek prof. Ing. P emysl Pokorný, CSc. Ing. Petr Zelený, Ph.D. Ing. Petr Keller, Ph.D. Ing. Martin Lachman, Ph.D. Ing. Ji í Šafka V Liberci dne 30. listopadu 2012 Oblast techniky

Více

ASYNCHRONNÍ STROJ. Trojfázové asynchronní stroje. n s = 60.f. Ing. M. Bešta

ASYNCHRONNÍ STROJ. Trojfázové asynchronní stroje. n s = 60.f. Ing. M. Bešta Trojfázové asynchronní stroje Trojfázové asynchronní stroje někdy nazývané indukční se většinou provozují v motorickém režimu tzn. jako asynchronní motory (zkratka ASM). Jsou to konstrukčně nejjednodušší

Více

Projekt je obvykle iniciován z d vodu dodržení sou asné i budoucí úrovn výroby,

Projekt je obvykle iniciován z d vodu dodržení sou asné i budoucí úrovn výroby, 164 Pr b h a a ízení investi ního procesu v eské rafinérské, a.s. a.s. Ing. Ing. Josef Josef Sváta, eská rafinérská a.s., O. Wichterleho 809, 278 52 52 Kralupy nad nad Vltavou, tel.:+420 315 718 605, e-mail:

Více

Směrnice č. 01/2015. Vyhlášení 1. kola přijímacího řízení do prvních ročníků školního roku 2015/2016

Směrnice č. 01/2015. Vyhlášení 1. kola přijímacího řízení do prvních ročníků školního roku 2015/2016 Střední průmyslová škola stavební Střední odborná škola stavební a technická Ústí nad Labem, příspěvková organizace tel.: 477 753 822 e-mail: sts@stsul.cz www.stsul.cz Směrnice č. 01/2015 Vyhlášení 1.

Více

M STSKÝ Ú AD VSETÍN Odbor územního plánování, stavebního ádu a dopravy

M STSKÝ Ú AD VSETÍN Odbor územního plánování, stavebního ádu a dopravy M STSKÝ Ú AD VSETÍN Odbor územního plánování, stavebního ádu a dopravy.j.: MUVS-S 12409/2012/OÚPS -280.4/Mar- Vy izuje: Bc. Mare ek Libor Vsetín, dne VE EJNÁ VYHLÁŠKA Návrh opat ení obecné povahy M stský

Více

REZONAN NÍ MOTOR polopat V

REZONAN NÍ MOTOR polopat V 1 REZONAN NÍ MOTOR polopat V (c) Ing. Ladislav Kopecký, listopad 2015 V minulé ásti jsme skon ili návrhem oscilátoru se sériovým RLC obvodem a ší kovou modulací (PWM) simulující harmonický pr h napájení.

Více

DYNATECH - PROGRESIVNÍ ZACHYCOVA PR-2000-UD Datum 11-09-2002

DYNATECH - PROGRESIVNÍ ZACHYCOVA PR-2000-UD Datum 11-09-2002 DYNATECH - PROGRESIVNÍ ZACHYCOVA PR-2000-UD Datum 11-09-2002 NÁVOD PRO POUŽITÍ A ÚDRŽBU 1. Základní údaje 2. Instalace zachycova 2.1. Údaje pro výrobce rám 2.2. Údaje pro montáž výtahu 3. Použití a údržba

Více

Trvanlivosti břitů HSS nástrojů nové generace při frézování slitiny Ti6Al4V

Trvanlivosti břitů HSS nástrojů nové generace při frézování slitiny Ti6Al4V Trvanlivosti břitů HSS nástrojů nové generace při frézování slitiny Ti6Al4V Jiří Váňa, Ing. Pavel Zeman Ph.D. VCSVTT, ČVUT v Praze, Horská 3, 12800 Praha 2, tel: 605205923, p.zeman@rcmt.cvut.cz Cílem výzkumu

Více

Patří k jednoduchým způsobům tváření materiálů. Jde v podstatě o proces tváření. Podmínkou je ROZTAVENÍ a STLAČENÍ polymeru na potřebný tvářecí tlak

Patří k jednoduchým způsobům tváření materiálů. Jde v podstatě o proces tváření. Podmínkou je ROZTAVENÍ a STLAČENÍ polymeru na potřebný tvářecí tlak Vytlačování Vytlačování Patří k jednoduchým způsobům tváření materiálů Jde v podstatě o proces tváření profilovaným otvorem (hubice) do volného prostoru Podmínkou je ROZTAVENÍ a STLAČENÍ polymeru na potřebný

Více

Energy Performance Contracting v PKN a.s.

Energy Performance Contracting v PKN a.s. Answers for infrastructure Energy Performance Contracting v PKN a.s. Základní informace k projektu Diskusní fórum 21.1.2015 Hotel EURO, Pardubice Kdo jsme, co d láme a pro koho Obchodní úsek BPS, divize

Více

Tester pro dlouhodobou analýzu superkapacitorů a akumulátorů pro projekt pikosatelitu PilsenCUBE a první výsledky ověřovacích testů

Tester pro dlouhodobou analýzu superkapacitorů a akumulátorů pro projekt pikosatelitu PilsenCUBE a první výsledky ověřovacích testů Ročník 2 Číslo III Tester pro dlouhodobou analýzu superkapacitorů a akumulátorů pro projekt pikosatelitu PilsenCBE a první výsledky ověřovacích testů I. Veřtát, M. Ondráček Katedra aplikované elektroniky

Více

dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

dodavatel vybavení provozoven firem  Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově

Více

Stručný návod pro návrh přístrojového napájecího zdroje

Stručný návod pro návrh přístrojového napájecího zdroje Stručný návod pro návrh přístrojového napájecího zdroje Michal Kubíček Ústav radioelektroniky FEKT VUT v Brně Poznámka Návod je koncipován jako stručný úvod pro začátečníky v oblasti návrhu neizolovaných

Více

Realizace MPP regulátoru

Realizace MPP regulátoru 1 Realizace MPP regulátoru (c) Ing. Ladislav Kopecký, listopad 2014 Tento lánek navazuje na http://free-energy.xf.cz/ekologie/mppt.pdf, kde je vysv tlen problém maximalizace zisku energie z fotovoltaického

Více

Bifurkační řízení rychlosti DC mikropohonu

Bifurkační řízení rychlosti DC mikropohonu Bifurkační řízení rychlosti DC mikropohonu Doc. Ing. Josef Koláčný, CSc. Ing. Roman Kříž Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav výkonové elektrotechniky

Více

Dálkové p enosy ze za ízení aktivní protikorozní ochrany Severomoravské plynárenské, a.s.

Dálkové p enosy ze za ízení aktivní protikorozní ochrany Severomoravské plynárenské, a.s. Dálkové p enosy ze za ízení aktivní protikorozní ochrany Severomoravské plynárenské, a.s. Tomáš D dina, Lubomír Herman Severomoravská plynárenská, a.s. Hlavní d vody realizace Podmínkou bezpe nosti a spolehlivosti

Více

CFD simulace teplotně-hydraulické charakteristiky na modelu palivové tyči v oblasti distanční mřížky

CFD simulace teplotně-hydraulické charakteristiky na modelu palivové tyči v oblasti distanční mřížky Konference ANSYS 011 CFD simulace teplotně-hydraulické charakteristiky na modelu palivové tyči v oblasti distanční mřížky D. Lávička Západočeská univerzita v Plzni, Katedra energetických strojů a zařízení,

Více

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-DV2

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-DV2 Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-DV2 Příklad osazení A Příklad osazení B Příklad osazení C STN-DV2 je aplikací zaměřenou především na návěstidla, případně cívkové přestavníky výměn.

Více

Návrh rotujícího usměrňovače pro synchronní bezkroužkové generátory výkonů v jednotkách MVA část 1

Návrh rotujícího usměrňovače pro synchronní bezkroužkové generátory výkonů v jednotkách MVA část 1 Návrh rotujícího pro synchronní bezkroužkové generátory výkonů v jednotkách MVA část 1 Ing. Jan Němec, Doc.Ing. Čestmír Ondrůšek, CSc. Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních

Více

2C06028-00-Tisk-ePROJEKTY

2C06028-00-Tisk-ePROJEKTY Stránka. 27 z 50 3.2. ASOVÝ POSTUP PRACÍ - rok 2009 3.2.0. P EHLED DÍL ÍCH CÍL PLÁNOVANÉ 2009 íslo podrobn Datum pln ní matematicky formulovat postup výpo t V001 výpo etní postup ve form matematických

Více

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie,

Více

Součástky pro povrchovou montáž, manipulace

Součástky pro povrchovou montáž, manipulace Součástky pro povrchovou montáž, manipulace Ing. Josef Šandera Ph.D. Charakteristika součástek SMD (Surface Mount Device) zaručená teplotní odolnost je 260 o C po dobu 10 sec. menší rozměry ( 30 až 60%

Více

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G STN-G je aplikací zaměřenou především na detekci obsazenosti a to až 4 izolovaných úseků. Doplňkově ji lze osadit i detektorem přítomnosti DCC

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt

Více

SYSTÉM PODLAHOVÉHO TOPENÍ PROFI THERM 2000

SYSTÉM PODLAHOVÉHO TOPENÍ PROFI THERM 2000 SYSTÉM PODLAHOVÉHO TOPENÍ PROFI THERM 2000 Instalace podlahového topení: Nainstalujte skříňku rozdělovače 6, viz.obrázek, a rozdělovač 5 -ideální je střed domu Propojte potrubím rozdělovač se zdrojem tepla

Více

Technické parametry. 20x11x5 Hmotnost s vodiči Přesnost měření absolutní/relativní výšky ±9m/±3m Rozsah měření. 300 1100hPa

Technické parametry. 20x11x5 Hmotnost s vodiči Přesnost měření absolutní/relativní výšky ±9m/±3m Rozsah měření. 300 1100hPa MVario je systém měřící atmosférický tlak, podle kterého vypočítává nadmořskou výšku, rychlost stoupání, klesání a dále provádí záznam extrému, signalizuje změny stoupání/klesání a upozorňuje na překročení

Více

TECHNICKÁ UNIVERZITA V LIBERCI

TECHNICKÁ UNIVERZITA V LIBERCI TECHNICKÁ UNIVERZITA V LIBERCI Fakulta mechatroniky, informatiky a mezioborových studií Základy paprskové a vlnové optiky, optická vlákna, Učební text Ing. Bc. Jiří Primas Liberec 2011 Materiál vznikl

Více

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II.

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Ústav fyziky a měřicí techniky Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Výrobci, specializované technologie a aplikace Obsah

Více

Katedra obecné elektrotechniky Fakulta elektrotechniky a informatiky, VŠB - TU Ostrava 16. ZÁKLADY LOGICKÉHO ŘÍZENÍ

Katedra obecné elektrotechniky Fakulta elektrotechniky a informatiky, VŠB - TU Ostrava 16. ZÁKLADY LOGICKÉHO ŘÍZENÍ Katedra obecné elektrotechniky Fakulta elektrotechniky a informatiky, VŠB - TU Ostrava 16. ZÁKLADY LOGICKÉHO ŘÍZENÍ Obsah 1. Úvod 2. Kontaktní logické řízení 3. Logické řízení bezkontaktní Leden 2006 Ing.

Více

Elektromagnetický oscilátor

Elektromagnetický oscilátor 125 Pomůcky: Sytém ISES, moduly: ampérmetr, capacity-meter, kondenzátor na detičce, dvě cívky na uzavřeném jádře, zdroj elektrického napětí (např. PS 302A), ada rezitorů, přepínač, 7 pojovacích vodičů,

Více

http://www.coptkm.cz/ Měření výkonu zesilovače

http://www.coptkm.cz/ Měření výkonu zesilovače http://www.coptkm.cz/ Měření výkonu zesilovače Měření výkonu zesilovače se neobejde bez zobrazování a kontroly výstupního průběhu osciloskopem. Při měření výkonu zesilovače místo reprodukční soustavy zapojíme

Více

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ DISERTAČNÍ PRÁCE

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ DISERTAČNÍ PRÁCE ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ DISERTAČNÍ PRÁCE PLZEŇ, 2012 Ing. Tomáš NOVÁK Fakulta elektrotechnická DISERTAČNÍ PRÁCE k získání akademického titulu doktor v oboru Elektronika

Více

STATICKÁ ÚNOSNOST 3D MODELU SVĚRNÉHO SPOJE

STATICKÁ ÚNOSNOST 3D MODELU SVĚRNÉHO SPOJE STATICKÁ ÚNOSNOST 3D MODELU SVĚRNÉHO SPOJE Autoři: prof. Ing. Petr HORYL, CSc., Katedra mechaniky, Fakulta strojní, VŠB TU OSTRAVA, e- mail: petr.horyl@vsb.cz Ing. Hana ROBOVSKÁ, Ingersoll Rand Equipment

Více

Metodická pomůcka pro hodnotitele

Metodická pomůcka pro hodnotitele Metodická pomůcka pro hodnotitele Hodnocení činnosti vysokých škol a jejich součástí Akreditační komisí listopad 2015 Hodnocení vysokých škol Dle článku 3 Statutu Akreditační komise provádí Akreditační

Více

21 SROVNÁVACÍ LCA ANALÝZA KLASICKÝCH ŽÁROVEK A KOMPAKTNÍCH ZÁŘIVEK

21 SROVNÁVACÍ LCA ANALÝZA KLASICKÝCH ŽÁROVEK A KOMPAKTNÍCH ZÁŘIVEK 21 SROVNÁVACÍ LCA ANALÝZA KLASICKÝCH ŽÁROVEK A KOMPAKTNÍCH ZÁŘIVEK Pavel Rokos ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Fakulta elektrotechnická Katedra elektrotechnologie Úvod Světelné zdroje jsou jedním

Více

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485 Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485 Desku plošných spojů (DPS) STN-A je možné osadit více způsoby. Na tomto místě se budeme zabývat variantou RS232-RS485. Ta

Více

2 MECHANICKÉ VLASTNOSTI SKLA

2 MECHANICKÉ VLASTNOSTI SKLA 2 MECHANICKÉ VLASTNOSTI SKLA Pevnost skla reprezentující jeho mechanické vlastnosti nejčastěji bývá hlavním parametrem jeho využití. Nevýhodou skel je jejich poměrně nízká pevnost v tahu a rázu (pevnost

Více

INTELIGENTNÍ DŮM. Zdeněk Kolář, Viktor Daněk. Střední průmyslová škola sdělovací techniky Panská 856/3, 110 00 Praha 1

INTELIGENTNÍ DŮM. Zdeněk Kolář, Viktor Daněk. Střední průmyslová škola sdělovací techniky Panská 856/3, 110 00 Praha 1 Středoškolská technika 2013 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT INTELIGENTNÍ DŮM Zdeněk Kolář, Viktor Daněk Střední průmyslová škola sdělovací techniky Panská 856/3, 110 00 Praha

Více

Seznam publikací, Ing. Josef Půta, Ph.D.

Seznam publikací, Ing. Josef Půta, Ph.D. Seznam publikací, Ing. Josef Půta, Ph.D. 1. Půta, J. Hodnocení efektivnosti temperace vstřikovacích forem. Liberec: Technická univerzita v Liberci, 2005. 2. Lenfeld, P., Půta, J., Ausperger, A., Běhálek,

Více

HODNOCENÍ POVRCHOVÝCH ZMEN MECHANICKÝCH VLASTNOSTÍ PO ELEKTROCHEMICKÝCH ZKOUŠKÁCH. Klára Jacková, Ivo Štepánek

HODNOCENÍ POVRCHOVÝCH ZMEN MECHANICKÝCH VLASTNOSTÍ PO ELEKTROCHEMICKÝCH ZKOUŠKÁCH. Klára Jacková, Ivo Štepánek HODNOCENÍ POVRCHOVÝCH ZMEN MECHANICKÝCH VLASTNOSTÍ PO ELEKTROCHEMICKÝCH ZKOUŠKÁCH Klára Jacková, Ivo Štepánek Západoceská univerzita v Plzni, Univerzitní 22, 306 14 Plzen, CR, ivo.stepanek@volny.cz Abstrakt

Více

ÁST C DPS-C-001 : TECHNICKÁ ZPRÁVA

ÁST C DPS-C-001 : TECHNICKÁ ZPRÁVA DPS-C-001 : TECHNICKÁ ZPRÁVA Název akce : Stavební úpravy chodník ul. Sklená ská, Bílovec Fáze : Dokumentace pro provád ní stavby (DPS) Vypracoval : Ing. Martin Grygar Kontroloval (schválil) : Ing. Miroslav

Více

městské části Praha 3 pro rok 2016 připravila

městské části Praha 3 pro rok 2016 připravila městské části Praha 3 pro rok 2016 připravila městské části Praha 3 pro rok 2016 - Návrh projektu k 3. 2. 2016 Obsah Obsah... 2 1. KONTEXT... 3 2. CÍLE A VÝSTUPY PROJEKTU... 4 3. POSTUP PŘÍPRAVY PARTICIPAČNÍHO

Více

VÝVOJOVÁ DESKA PRO JEDNOČIPOVÝ MIKROPOČÍTAČ PIC 16F88 A. ZADÁNÍ FUNKCE A ELEKTRICKÉ PARAMETRY: vstupní napětí: U IN AC = 12 V (např.

VÝVOJOVÁ DESKA PRO JEDNOČIPOVÝ MIKROPOČÍTAČ PIC 16F88 A. ZADÁNÍ FUNKCE A ELEKTRICKÉ PARAMETRY: vstupní napětí: U IN AC = 12 V (např. VÝVOJOVÁ DESKA PRO JEDNOČIPOVÝ MIKROPOČÍTAČ PIC 16F88 A. ZADÁNÍ FUNKCE A ELEKTRICKÉ PARAMETRY: vstupní napětí: U IN AC = 12 V (např. z transformátoru TRHEI422-1X12) ovládání: TL1- reset, vývod MCLR TL2,

Více

1.11 Vliv intenzity záření na výkon fotovoltaických článků

1.11 Vliv intenzity záření na výkon fotovoltaických článků 1.11 Vliv intenzity záření na výkon fotovoltaických článků Cíle kapitoly: Cílem laboratorní úlohy je změřit výkonové a V-A charakteristiky fotovoltaického článku při změně intenzity světelného záření.

Více

VACON 10 JAK SI DNES P EDSTAVUJETE

VACON 10 JAK SI DNES P EDSTAVUJETE VACON 10 JAK SI DNES P EDSTAVUJETE VÁŠ FREKVEN NÍ M NI? JEDNODUŠE SE P IZP SOBÍ POŽADAVK M ZÁKAZNÍKA Vacon 10 je mimo ádn kompaktní frekven ní m ni pro výrobce stroj s rozsahem výkonu od 0,25 kw do 5,5

Více

OVĚŘENÍ ELEKTRICKÉHO ZAŘÍZENÍ STROJŮ NOVĚ UVÁDĚNÝCH DO PROVOZU PODLE ČSN/STN EN 60204-1 Ed. 2

OVĚŘENÍ ELEKTRICKÉHO ZAŘÍZENÍ STROJŮ NOVĚ UVÁDĚNÝCH DO PROVOZU PODLE ČSN/STN EN 60204-1 Ed. 2 OVĚŘENÍ ELEKTRICKÉHO ZAŘÍZENÍ STROJŮ NOVĚ UVÁDĚNÝCH DO PROVOZU PODLE ČSN/STN EN 60204-1 Ed. 2 Ing. Leoš KOUPÝ, ILLKO, s. r. o. Masarykova 2226, 678 01 Blansko ČR, www.illko.cz, l.koupy@illko.cz ÚVOD Stroj

Více

Simulace proudění v ultrazvukových průtokoměrech - úvodní studie

Simulace proudění v ultrazvukových průtokoměrech - úvodní studie Simulace proudění v ultrazvukových průtokoměrech - úvodní studie Autoři: Ing. Tomáš SYKA, NTC, Západočeská univerzita v Plzni, e-mail: tsyka@ntc.zcu.cz Ing. Richard MATAS, Ph.D., NTC, Západočeská univerzita

Více

Hodnocení aluminotermického nava ování kabelových koncovek katodové ochrany úložných za ízení. Ing Jaroslav Kubí ek VUT, FSI Brno

Hodnocení aluminotermického nava ování kabelových koncovek katodové ochrany úložných za ízení. Ing Jaroslav Kubí ek VUT, FSI Brno Hodnocení aluminotermického nava ování kabelových koncovek katodové ochrany úložných za ízení Ing Jaroslav Kubí ek VUT, FSI Brno Úvod V roce 2001 byla zavedena norma SN EN 12732 ZÁSOBOVÁNÍ PLYNEM- SVA

Více

Podniková norma energetiky pro rozvod elektrické energie ŽELEZOBETONOVÉ PATKY PRO DŘEVĚNÉ SLOUPY VENKOVNÍCH VEDENÍ DO 45 KV

Podniková norma energetiky pro rozvod elektrické energie ŽELEZOBETONOVÉ PATKY PRO DŘEVĚNÉ SLOUPY VENKOVNÍCH VEDENÍ DO 45 KV Podniková norma energetiky pro rozvod elektrické energie REAS ČR, ZSE ŽELEZOBETONOVÉ PATKY PRO DŘEVĚNÉ SLOUPY VENKOVNÍCH VEDENÍ DO 45 KV PNE 34 8211 Odsouhlasení normy Konečný návrh podnikové normy energetiky

Více

Dvoupásmová aktivní anténa s kruhovou polarizací

Dvoupásmová aktivní anténa s kruhovou polarizací Rok / Year: Svazek / Volume: Číslo / Number: 2011 13 1 Dvoupásmová aktivní anténa s kruhovou polarizací Dual-Band Circularly Polarized Antenna Tomáš Mikulášek mikulasek.t@phd.feec.vutbr.cz Fakulta elektrotechniky

Více

LANOVÁ STŘECHA NAD ELIPTICKÝM PŮDORYSEM

LANOVÁ STŘECHA NAD ELIPTICKÝM PŮDORYSEM LANOVÁ STŘECHA NAD ELIPTICKÝM PŮDORYSEM 1 Úvod V roce 2012 byla v rámci projektu TA02011322 Prostorové konstrukce podepřené kabely a/nebo oblouky řešena statická analýza návrhu visuté lanové střechy nad

Více

Elektromagnetické vlny v experimentech

Elektromagnetické vlny v experimentech Elektromagnetické vlny v experimentech ZDENĚK POLÁK Jiráskovo gymnázium v Náchodě V článku uvádím jak pomocí radiopřijímače, televizního přijímače a videomagnetofonu můţeme předvést většinu podstatných

Více

1.7. Mechanické kmitání

1.7. Mechanické kmitání 1.7. Mechanické kmitání. 1. Umět vysvětlit princip netlumeného kmitavého pohybu.. Umět srovnat periodický kmitavý pohyb s periodickým pohybem po kružnici. 3. Znát charakteristické veličiny periodického

Více

Zakázka bude pln na b hem roku 2014 a v následujících 48 sících od uzav ení smlouvy.

Zakázka bude pln na b hem roku 2014 a v následujících 48 sících od uzav ení smlouvy. OD VODN NÍ VE EJNÉ ZAKÁZKY Služba na zajišt ní provozu a expertní podpory datové sít Od vodn ní ve ejné zakázky pro ú ely p edb žného oznámení Od vodn ní ú elnosti ve ejné zakázky obsahuje alespo Popis

Více

Numerické řešení proudění stupněm experimentální vzduchové turbíny a budících sil na lopatky

Numerické řešení proudění stupněm experimentální vzduchové turbíny a budících sil na lopatky Konference ANSYS 2009 Numerické řešení proudění stupněm experimentální vzduchové turbíny a budících sil na lopatky J. Štěch Západočeská univerzita v Plzni, Katedra energetických strojů a zařízení jstech@kke.zcu.cz

Více

TECHNICKÁ DOKUMENTACE

TECHNICKÁ DOKUMENTACE Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace TECHNICKÁ DOKUMENTACE Rozmístění a instalace prvků a zařízení Ing. Pavel Chmiel, Ph.D. OBSAH VÝUKOVÉHO MODULU 1. Součástky v elektrotechnice

Více

Přehled 2010 S.p.A. ISO 9001 ISO 14001

Přehled 2010 S.p.A. ISO 9001 ISO 14001 Relé, vazební členy, časová relé, m icí a kontrolní relé, elektrom ry, p ístroje pro ízení technologických proces, pro plošné spoje, do rozvad č a pro domovní instalace Přehled 2010 S.p.A. ISO 9001 ISO

Více

Malé vodní elektrárny

Malé vodní elektrárny Malé vodní elektrárny Malé vodní elektrárny slouží k ekologicky šetrné výrobě elektrické energie. Mohou využívat potenciálu i těch vodních toků, které mají kolísavý průtok vody a jsou silně závislé na

Více

VLIV KVALITY OBYTNÉHO PROSTŘEDÍ SÍDLA NA CENU NEMOVITOSTÍ PRO BYDLENÍ

VLIV KVALITY OBYTNÉHO PROSTŘEDÍ SÍDLA NA CENU NEMOVITOSTÍ PRO BYDLENÍ VLIV KVALITY OBYTNÉHO PROSTŘEDÍ SÍDLA NA CENU NEMOVITOSTÍ PRO BYDLENÍ THE INFLUENCE OF THE QUALITY OF THE RESIDENTIAL ENVIRONMENT SEAT ON THE PRICE OF REAL ESTATE FOR HOUSING Markéta Nichtová Univerzita

Více

ada 34 - Relé úzké na DIN-lištu / do PS, 6 A

ada 34 - Relé úzké na DIN-lištu / do PS, 6 A ada - Relé úzké na DIN-lištu / do PS, 6 A mm úzké sí ové relé - DC cívka se zvýšenou citlivostí (70 mw) - AC/DC ovládání pomocí patice - bezpečné odd lení podle ČSN EN 078 mezi cívkou a kontaktní sadou

Více

Mendelova zemědělská a lesnická univerzita v Brně Agronomická fakulta Ústav techniky a automobilové techniky

Mendelova zemědělská a lesnická univerzita v Brně Agronomická fakulta Ústav techniky a automobilové techniky Mendelova zemědělská a lesnická univerzita v Brně Agronomická fakulta Ústav techniky a automobilové techniky Měření fyzikálních veličin Bakalářská práce Vedoucí práce: Vypracoval: doc. Ing. Josef Filípek,

Více

18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE

18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE 18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE Jiří Podzemský ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Elektrotechnická fakulta Katedra elektrotechnologie 1. Úvod Elektronika

Více

TECHNOLOGIE TVÁŘENÍ KOVŮ

TECHNOLOGIE TVÁŘENÍ KOVŮ TECHNOLOGIE TVÁŘENÍ KOVŮ Tvářením kovů rozumíme technologický (výrobní) proces, při kterém dochází k požadované změně tvaru výrobku nebo polotovaru, příp. vlastností, v důsledku působení vnějších sil.

Více

SÉRIE POŠTOVNÍ SCHRÁNKY. ešení pro vstupní systémy s poštovní schránkou

SÉRIE POŠTOVNÍ SCHRÁNKY. ešení pro vstupní systémy s poštovní schránkou SÉRIE POŠTOVNÍ SCHRÁNKY ešení pro vstupní systémy s poštovní schránkou SÉRIE 2590 Poštovní schránky z nerez oceli se systémy audio a barevné video Poštovní schránka audio 259A/P Sound System Používá se

Více

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)

Více

2 Pájení v elektrotechnické výrobě

2 Pájení v elektrotechnické výrobě Obsah 1 Úvod...2 2 Pájení v elektrotechnické výrobě...3 2.1 Montáž Point-to-point...4 2.2 Vsazovaná montáž...4 2.3 Povrchová montáž...5 2.4 Osazování součástek...5 2.5 Ruční pájení...6 2.6 Hromadné pájení...6

Více