VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRN Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav mikroelektroniky

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRN Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav mikroelektroniky"

Transkript

1

2 VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRN Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav mikroelektroniky Ing. Josef Šandera, Ph.D. Technologie a spolehlivost pájeného p ipojení elektronických modul a součástek pro povrchovou montáž Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments in surface mount assembly Zkrácená verse habilitační práce Brno 2010

3 Klíčová slova: Elektronický modul, elektronické spojení modul, 3D konstrukce, elektronické materiály, LTCC keramika, bezolovnaté (LF) pájky, elektronické technologie, zrychlené cyklování, termomechanické namáhání, únavové modely pájeného spoje, analýza FEA, cyklování pomocí Peltierových článk, identifikace poruch, pájení a spolehlivost čipových součástek. Key Words: Electronic module, electronic connection of modules, 3D construction, electronic materials, LTCC ceramic, lead-free solders, electronic technology, accelerated cycling, thermomechanical loading, fatigues models of solder joint, FEA analysis, cycling with Peltier elements, failure identification, soldering and reliability of chip components. Originál habilitační práce je dostupný na v deckém odd lení d kanátu FEKT VUT v Brn, Technická 10, , Brno Šandera Josef, 2010 ISBN ISSN X

4 P EDSTAVENÍ AUTORA ÚVOD Konstrukce modul na úrovni desek elektroniky elektronické moduly POUŽÍVANÉ MATERIÁLY A TECHNOLOGIE TERMOMECHANICKÉ NAMÁHÁNÍ A SPOLEHLIVOST SPOJE Zrychlené zkoušky spolehlivosti ATC (Accelerated Thermal Cycling) Únavové modely a teorie pro mechanické poruchy pájeného spoje Darveauxova teorie vzniku poruchy (Darveaux s Theory) Stanovení životnosti pájeného spoje metodou konečných prvk (FEA) VÝSLEDKY VÝZKUMU V OBLASTI SPOJOVÁNÍ ČIPOVÝCH SOUČÁSTEK A ELEKTRONICKÝCH MODUL A ZJIŠ OVÁNÍ SPOLEHLIVOSTI SPOJENÍ Zjiš ování spolehlivosti pájeného spoje pro čipové součástky Shrnutí výsledk simulace M ení termomechanické spolehlivosti čipových součástek Shrnutí dosažených výsledk m ení P ipojení elektronických modul na základní desku a ešení 3D konstrukcí P ipojení modulu na základní desku pomocí čipových součástek (CwC-Connection with Components) M ení spolehlivosti propojení CwC M ení spolehlivosti navrhovaných spojení modul Vyhodnocování poruchy spoje Cyklovací za ízení Záv ry, které vyplývají z provád ných experiment SEZNAM LITERATURY POUŽITÉ V HABILITAČNÍ PRÁCI

5 P EDSTAVENÍ AUTORA Josef Šandera (1951) V roce 1976 absolvoval Vysoké učení technické Brno, fakultu elektrotechnickou, obor elektrotechnologie. Po jejím dokončení pracoval jako vývojový pracovník v závodu Metra Blansko, závod Brno, pozd ji ZPA Brno v oblasti programování mikropočítač, pozd ji d lal vedoucího odd lení racionalizace v témže podniku. Poté pracoval dva roky ve Výzkumném ústavu m ící techniky v Brn. Od roku 1994 je zam stnán jako asistent, pozd ji odborný asistent na VUT, FEKT Brno, Ústav mikroelektroniky. V roce 2004 úsp šn dokončil postgraduální doktorské studium v oboru Elektronická a elektrotechnická technologie a obhájil doktorskou práce na téma Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems. Jeho odborným zam ením na fakult jsou moderní elektronické a mikroelektronické konstrukce, termomechanická spolehlivost pájených spoj, metodika návrhu plošných spoj, teorie vakuových proces, teorie vakuových za ízení a vakuové technologie, vakuové napa ování. V rámci pedagogického p sobení se podílí na výuce celé ady p edm t bakalá ského i magisterského studia. Jedná se o p edm t Mikroelektronické praktikum, kterého je garantem a spoluzakladatelem, dále učí a je garantem p edm tu Elektrovakuové p ístroje a technika nízkých teplot, vede cvičení v p edm tu Vakuová technika. P ibližn deset let realizoval odborné teoretické i praktické vzd lávací kursy z oblasti elektrotechnologie pro techniky a ostatní zam stnance pr myslových podnik. Již dvakrát realizoval vyžádané odborné p ednášky na universit v zahraničí. Je autorem mnoha vysokoškolských skript, napsal odbornou knihu, která se v nuje návrhu plošných spoj. Aktivn pracuje jako člen technické normalizační komise na ÚNMZ, podílí se na posuzování norem a vypracovávání českých dodatk k normám. Podílel se na ešení n kolika českých grant, současné dob je hlavním ešitelem společného grantu s pr myslem. Účastnil se celé ady odborných konferencí doma i v zahraničí, publikoval v odborných časopisech. Je spoluautorem jednoho patentu, jednoho autorského osv dčení a autorem užitného vzoru. 4

6 1 ÚVOD V rámci práce jsou za mikroelektronické moduly považovány obvodov samostatné jednotky. Vodivé propojení, pasivní součástky a aktivní součástky jsou realizovány p ímo na k emíkovém substrátu, p i použití technologií, které se používají p i realizaci polovodičových struktur. Za elektronické moduly jsou v práci považovány samostatné elektronické jednotky realizované na organickém, nebo anorganickém substrátu. Propojení jednotek je realizováno technikou plošných spoj, nebo tlustou vrstvou, pasivní i aktivní součástky jsou v pouzdrech SMD. V současné dob se používají konstrukce s jednou základní deskou, avšak čast ji se realizují konstrukce, u kterých je použito n kolik desek, skládaných do osy z, tzv. 3D konstrukce. Takto se mohou vrstvit samostatné čipy, desky s více samostatnými čipy (multičipy), p ípadn desky na organickém, nebo anorganickém substrátu, na kterých jsou umíst ny aktivní i pasivní součástky v SMD pouzdrech. Elektrické p ipojení modul na základní desku se realizuje nejčast ji pájením, v současné dob se používají m kké bezolovnaté pájky. V p ípad modul, nebo čipových součástek se jedná o tzv. nepružné spojení. Vlivem oh evu systému a v d sledku montáže, anebo provozem dochází z d vod r zné tepelné délkové roztažnosti k mechanickému namáhání pájených spoj. Toto má vliv na jejich spolehlivost. Spolehlivost se zjiš uje zrychleným cyklováním. 1.1 KONSTRUKCE MODUL NA ÚROVNI DESEK ELEKTRONIKY ELEKTRONICKÉ MODULY V p ípad tohoto druhu spojení se jedná o ešení, p i kterém jsou na hlavní desku plošného spoje (mainboard, motherboard) elektronicky p ipojovány samostatné moduly. Moduly jsou osazeny SMD součástkami ve standardních pouzdrech, nebo obsahují multičipové moduly, samostatné čipy. Moduly mohou rovn ž vrstveny v ose z, tím vznikají tzv. 3D konstrukce. P i návrhu spojení modulu se základní deskou je vždy preferována podmínka použítí standardních technologií, které se používají v povrchové montáži. Možná provedení jsou uvedena na obrázku 1.1. Modul je ešen v tšinou tak, že zastává samostatnou funkci. Tímto zp sobem mohou být ešeny LCD displeje, BLUETOOTH moduly, GPS moduly a další. Spousta společností eší elektronické levné a spolehlivé propojení modul se základní deskou. a) Klasické provedení b) 3D provedení Obrázek 1.1: Princip modulového spojení na úrovni desek elektroniky Existuje celá ada p ipojení, které jsou realizovány klasickou formou ve tvaru kolíčk, pružinek a mikrodrátk. Práce se hlavn v nuje nepružným spojením, mezi které pat í spojení kuličkami, výstupky (bumps), na hranu a nové ešení pomocí SMD součástek. 5

7 2 POUŽÍVANÉ MATERIÁLY A TECHNOLOGIE Pro konstrukci modul a jejich elektrickému p ipojování k základní desce jsou využívány p evážn standardní technologie, které se využívají p i konstrukci elektronických a mikroelektronických sestav. Z nejpoužívan jších technologií jsou to hlavn SMD montáž do pájecí pasty, pájení p etavením, pájení pomocí horkého vzduchu a pájení v parách, technologie tenké a tlusté vrstvy, mikrovia technologie a další. Elektrické vlastnosti modulového zapojení výrazn ovliv uje výb r vhodného materiálu pro základní podložku elektronického modulu. Je podmín n hlavn elektrickými vlastnostmi zapojení, velikostí modulu a zp sobem p ipojení na základní desku. V tšinou se používají podobné materiály, jako je materiál plošného spoje, na který se modul pájí. Toto ešení značn zjednodušuje situaci z hlediska termomechanického namáhání. Pokud je z elektrického hlediska nutno použít jiný materiál, nejčast ji keramický materiál, který má výrazn jinou délkovou roztažnost, hledají se konstrukce a ešení, která snižují termomechanické namáhání. D ležitým faktorem, který také ovliv uje ešení je cena spojení. V nezkrácené versi práce jsou uvedeny materiály a technologie, které se b žn používají s uvedenými odkazy na podrobnou literaturu. Podrobn v ní uvádím nové materiály a technologie, které se začaly používat v posledních deseti letech. Z nových materiál je v práci podrobn uvedena keramika s nízkou teplotou výpalu LTCC, aluminium nitrid AlN, bezolovnaté pájky a vodivá lepidla, jsou zde popisovány vsazené (embedded technologie) a n které typy 3D propojení. 3 TERMOMECHANICKÉ NAMÁHÁNÍ A SPOLEHLIVOST SPOJE V d sledku rozdílného koeficientu tepelné roztažnosti CTE 1 (Coefficient of Thermal Expansion) dochází p i zm nách teplot, které nastávají p i procesu pájení, montáže, nebo v b žném provozu ke zm n rozm ru jednotlivých částí systému, což má za následek také zm nu pnutí a tvaru pájeného spoje, Pokud jsou části nepružné spojeny (m že se jednat o pájku, vodivé lepidlo), vyvolává zm na rozm ru v relativn nepružném spojení zm nu pnutí. Za nepružné spojení je možno považovat spojení uvedené na obrázku 3.1. Obrázek ukazuje možnosti p ipájení elektronického modulu na základní desku. pájený spoj L D pájený spoj L D Materiál I. Materiál I. h hx Materiál II. Materiál II. a) b) s Obrázek 3.1: Základní geometrie bezvývodového spojení 1 N kdy se používá označení TCE (Thermal Coefficient of Expansion), norma IPC-SM-785 používá CTE. 6

8 Uspo ádání podle obrázku 3.1a se využívá mimo modul pro technologii FLIP-CHIP, BGA pouzdra, SON pouzdra. U tohoto typu spojení není nutno osazovat součástku, nebo modul do pájecí pasty. Uspo ádání podle obrázku 3.1b je typické pro pájené součástky v čipových pouzdrech SMD, LCCC u modul pro p ipojení p es hranu. Velikost termomechanického pnutí, které vzniká v d sledku p ípadných rozdíl teplot T substrátu (materiál I.) a podložky (materiál II.) a rozdílné délkové roztažnosti je možno v oblasti pružných zm n vyjád it vztahem (3.1), σ e = E. Δε e = E. F. L D. Δα. ΔT h (3.1) kde, hodnota pom rného posunutí e v oblasti pružných zm n je závislá na vzdálenosti spojení od nulového bodu (L D ), rozdílu koeficient délkové roztažnosti substrátu a teplot (materiál I.) a podložky (materiál II.) (, T mismatch) a výšce spoje h, p ípadn hx. tak, jak ukazují obrázky 3.2a, 3.2b. Výška spoje hx bývá v literatu e p edm tem diskusí. Konstanta F je dána konstrukcí spoje a pohybuje se od 0,7 do 1,5. E je teplotn závislý Young v modul pružnosti. Tento stav pružných zm n popsaných rovnicí však nastává v popisované struktu e velice krátkou dobu, v tšinou jsou zm ny rozm ru tak velké, že dochází k nelineárním zm nám, a k trvalé deformaci spoje, které jsou charakteristické tečením materiálu. 3.1 ZRYCHLENÉ ZKOUŠKY SPOLEHLIVOSTI ATC (ACCELERATED THERMAL CYCLING) Testování spolehlivosti pájeného spoje p i normálních podmínkách je drahé, zdlouhavé a pro svoji délku neproveditelné. Proto se únavové mechanismy, které zp sobují poruchu vyvolávají zrychlenými testy. Hlavním smyslem zrychleného cyklování je vyvolání poruchy d íve než by se d lo za normálních podmínek. Strategie zrychlených test spočívá v tom, že porucha zp sobena únavou je vyvolána za kratší dobu, než by se projevila za b žného provozu. Toho lze dosáhnout zv tšením amplitudy namáhání, nebo zvýšením frekvence aplikovaných zm n. Tyto okolnosti však musí být voleny tak, aby nedošlo ke zm n p íčin poruchy. Pro stanovení spolehlivosti se používají zrychlené testy. Pájený spoj je vystaven teplotním cykl m definované amplitudy a frekvence. Počet cykl do poruchy označovaný jako N f závisí na amplitud, délce a frekvenci zat žování, v praxi se rozlišují tzv. Vysokocyklová únava (High Cycle Fatigue) zkoumá chování spoje p i malých amplitudách a velkých frekvencích zat žování, zabývá se zkoumáním struktury mikrostruktur. P íkladem mohou být vibrační testy. Nízkocyklová únava (Low Cycle Fatigue) zkoumá chování spoje p i nízkých frekvencích a vysokých amplitudách zat žování, často až do zničení spoje, termomechanické namáhání pat í do této skupiny. 7

9 3.2 ÚNAVOVÉ MODELY A TEORIE PRO MECHANICKÉ PORUCHY PÁJENÉHO SPOJE Únavových model používaných pro výpočet životnosti pájeného spoje existuje celá ada. Nejčast ji používané jsou, - modely založené na trvalé deformaci. Pat í sem Coffin-Manson [26], [65], Engelmaier [26], [65], Salomon [18], Krecht and Fox [24], Shi [29] a další - modely založené na p ír stku viskoplastické p etvárné energie. Pat í sem Darweaux, MDRR( Multi-Domain Rayleigh-Ritz) [26], Morrow a další. Pro výpočet termomechanické spolehlivosti pájených spoj se nejčast ji používá Coffin v- Manson v zákon (Coffin-Manson Law). Z tohoto vztahu m žeme stanovit velice často používaný Coffin-Manson v zákon. c Δε (3.2) f = CN Zákon vyjad uje počet cykl do poruchy N f v závislosti na amplitud pom rného posunutí, kde c a C jsou materiálové konstanty. Obecný vztah zahrnuje plastické p i elastické deformace. e. Je možno jej p epsat do tvaru. Δ c f e c ε = Δε + Δε = C N + C N p ( 3.3) e p e p f kde C e jsou konstanty pro elastické deformace a C p jsou konstanty pro plastické deformace. Pro pájky v elektrotechnice jsou elastické deformace velmi malé (p ibližn 0,02%), takže se tento člen u v tšiny spolehlivostních model pro pájky v tšinou zanedbává. Pro výzkum spolehlivosti pájených spoj je t eba uvažovat, že nepružná deformace je složena z plastické deformace a tečení materiálu. Z toho d vodu je klasický Coffin Manson v model nevhodný, proto v roce 1985 Werner Engelmaier 2 definuje rovnici, která je určena pro nízkocyklovou únavu a nezahrnuje vliv elastických deformací a p edpokládá, že plastické deformace mají pouze smykovou složku. Pro 50%ní pravd podobnost vzniku poruchy má rovnice tvar, N f ( %) 1 2ε f = 2 Δε m 50 (3.3) kde f je koeficient tažnosti (strain ductility factor) a je koeficient tečení materiálu, neboli velikost smykového p etvo ení (posunu) (creep-fatique damage). Engelmaier v model je velice jednoduchý a efektivní, je však t eba znát materiálové konstanty. Materiálové konstanty pro olovnatou pájku jsou uvedeny v [27]. 2 Werner Engelmaier známý jako Mr. Reliability, president Engelmaier Asssociates,L.C, p edseda IPC komise pro spolehlivost 8

10 3.3 DARVEAUXOVA TEORIE VZNIKU PORUCHY (DARVEAUX S THEORY) Tato teorie je založena na laboratorním m ení nízkocyklové únavy, která je charakteristická vznikem trhliny a jejím postupným rozši ováním v závislosti na nepružné p etvárné práci pájky. Metoda je založena na výpočtu a vyhodnocení viskoplastické p etvárné energie v každém teplotním cyklu metodou konečných prvk. Tato metoda se používá pro stanovení životnosti pájeného spojení. Spočívá v určení čty materiálových konstant K1 až K4, které slouží k výpočtu počtu cykl do poruchy. Tato metoda je značn citlivá na postup modelování. Nejv tší pozornost musí být v nována na určování stanovení správné tlouš ky a tvaru pájeného spoje. Je také t eba správn stanovit st ední hodnotu objemu, ve kterém probíhají plastické zm ny. Rovnice, které slouží k výpočtu počtu cykl do vzniku trhliny N 0 a rychlosti ší ení trhliny da/dn vyjad ují vztahy (3.4) a (3.5). W ae je pr m rná stabilizovaná zm na energie plastické p etvárné práce jednoho objemového elementu. Charakteristický počet cykl do poruchy N (pro 63.2% vzork ) je možno spočítat ze vztahu (3.6), N 0 K = K ( Δ ) 2 K (3.4 ) ( ) 4 1 W ae N N + α = 0 a da dn kde a je celková délka lomu p ed chybou, která ke definována jako kompletní odd lení pájeného spoje od pouzdra. da dn (3.6 ) = K Δ (3.5 ) 3 W ae 3.4 STANOVENÍ ŽIVOTNOSTI PÁJENÉHO SPOJE METODOU KONEČNÝCH PRVK (FEA) Dále popisuji postup, který používám ke stanovení životnosti pájeného spoje pro konkrétní geometrickou aplikaci s danými materiály včetn materiál pájky. Tento postup popisuji pro olovnatou pájku ve svém článku [25] v časopise Journal of Electrical Engineering. V literatu e, [76] jsou uvedeny výpočty pro struktury p ipájení polovodičových čip (technologie FLIP-CHIP), pájení pouzder integrovaných obvod s kuličkami (technologie BGA), s ploškami na hranách (pouzdra LTCC) n kolikavrstvé struktury a další. Výsledkem je stanovení počtu cykl do poruchy N f. Tato hodnota se nejčast ji porovnává s experimentálními výsledky. Pro simulace se využívá programový balík ANSYS. Výpočet je založen na stanovení hodnoty p etvárné práce, která se spot ebovává v každém teplotním cyklu [38]. Na základ této hodnoty se počítá počet cykl, který je nutný na vytvo ení defektu ve form praskliny, která zp sobuje kontinuální elektrické p erušení pájeného spoje. Visko-plastické vlastnosti materiál v závislosti na teplot, (v tomto p ípad uvažujeme pájený spoj) definovali vztahem (3.7) Garofalo- Arrhenius. Zm na pnutí v materiálu vyjád ená zm nou rozm ru v závislosti na čase d cr /dt, neboli tečení materiálu (creep) je rovna, d K 3 [ sinh( K σ )] ε cr = 4 dt K1 2 exp K T (3.7) 9

11 kde je odpovídající pnutí v pájce, K 1 až K 4 jsou materiálové konstanty. Tuto rovnici upravuje Anand, který stanovuje t i vztahy (3.19, 3.20, 3,21) ešením rovnice,. Q ξσ ε p = A exp sinh RT s (3.8) Ko enové rovnice jsou potom, 1 m a B s s& = h0 ( B ) ε& p (3.9) B = 1 * (3.10) B s * ) ε& p s = s exp A Q RT n (3.11) Uvedené rovnice obsahují dev t materiálových konstant, které je t eba experimentáln určit. Velikost t chto konstant se v současné dob není jednotn určena, m že se lišit podle publikovaného článku. V tabulce 3.1 jsou uvedeny hodnoty konstant pro olovnatou eutektickou pájku a bezolovnatou pájku SAC. Zadáním materiálových konstant do programu je možno vypočítat p ír stky p etvárné práce W ae pro každý teplotní cyklus. Tuto hodnotu použijeme pro výpočet charakteristického počtu cykl do poruchy N. Tabulka 3.1: Materiálové konstanty pro Anand v model [39] Konstanta Symbol 62Sn36Pb2Ag Sn3,5Ag0,75Cu Sn2,0Ag0,5Cu (jednotka) [40] [41] [ 33 ] Konstanta A [1/s] 2,3x10 7 4,61x10 6 2,42x10 7 Aktivační energie (activation energy) Q/R [K] Multiplikátor nap tí [-] 11 0,038 0,043 Pom rná velikost p etvo ení v či nap tí) (Strain rate sensitivity of stress) Mezní hodnota deformačního odporu (Coefficient for deformation resistance saturation value) Pom rná citlivost mezního deformačního odporu (Strain rate sensitivity of saturation value) Koeficient tvrdosti (hardering coefficient) Pom rná citlivost zpevn ní (Strain rate sensitivity of hardering coefficient) Počáteční deformační odpor (initial deformation resistance) m [-] 0,303 0,162 0,168 s [MPa] 80,79 1,04 1,005 n [-] 0,0212 4,6x10-3 8,1x10-4 h 0 [MPa] 4121, a [-] 1,38 1,56 1,59 s 0 [MPa] 42, Stanovení počtu cykl do poruchy se stanoví na základ Darveauxovy teorie podle rovnic (3.4), (3.5),(3.6) uvedených v p edchozí kapitole. 10

12 4 VÝSLEDKY VÝZKUMU V OBLASTI SPOJOVÁNÍ ČIPOVÝCH SOUČÁSTEK A ELEKTRONICKÝCH MODUL A ZJIŠ OVÁNÍ SPOLEHLIVOSTI SPOJENÍ Na VUT Brno, Fakult elektrotechniky a komunikačních technologií pracují v současné dob dv skupiny, které se zabývají, problematikou mikroelektronických a elektronických montážních technologií - na Ústavu elektrotechnologie existuje laborato elektronických montážních technologií, která zajiš uje výuku p edm t a výzkum v této oblasti - Ústav mikroelektroniky disponuje laborato í mikroelektronických montážních technologií, která zajiš uje výuku p edm t a výzkum v této oblasti včetn problematiky pouzd ení. Ob pracovišt jsou vybavena dostatečn na to, aby zajistila výuku a výzkum. V práci popisovanou tématiku eším společn se svými doktorandy na Ústavu mikroelektroniky. V tšina výzkumu bezprost edn navazuje na poznatky a m ení, která jsou popisované v mé disertační práci. Výzkum se soust e uje na stanovení termomechanické spolehlivosti pájeného spoje pro SMD montáž i spojování elektronických modul, realizovaného bezolovnatou pájkou. Tento parametr totiž výrazn ovliv uje celkovou spolehlivost spojení. Další výzkum probíhá v oblasti ov ení montážních, pájecích, spojovacích a dalších technologií použitých pro nové perspektivní materiály. Podle dostupných informací se tímto výzkumem v současné dob komplexn nezabývá žádné pracovišt v ČR. 4.1 ZJIŠ OVÁNÍ SPOLEHLIVOSTI PÁJENÉHO SPOJE PRO ČIPOVÉ SOUČÁSTKY V této kapitole popisuji simulaci termomechanického pnutí p ipájených čipových rezistorových pouzder velikosti Výsledky simulací dávají p edstavu o rozložení tahových a tlakových sil p i pájení čipové součástky. P i simulaci byl uvažován stav, kdy se p edpokládá, že p i teplot nižších než 183 o C dojde k dokonalému zatuhnutí pájky. Pokud se bude teplota dále snižovat, postupn se zvyšuje termomechanické pnutí v systému. P i simulaci se p edpokládalo, že materiál pouzdra součástky je baryum titanát, jedná se tedy keramické kompenzátory, materiál podložky je organický substrát pro plošné spoje FR4. Pájení se uskutečnilo eutektickou pájkou Sn Pb s teplotou tání 183 o C. Obrázky 4.1, 4.2, 4.3, 4.4 znázor ují postupné zvyšování namáhání p i teplotách 120, 80, 20 a -10 o C. Hodnoty jsou uvád ny v MPa, červená barva znázor uje mechanický tah, modrá mechanický tlak. 11

13 Obrázek 4.1: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i 120 o C 12 Obrázek 4.2: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i 80 o C

14 Obrázek 4.3: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i 20 o C Obrázek 4.4: Termomechanické pnutí pro pouzdro 1206 p i -10 o C 13

15 4.1.1 Shrnutí výsledk simulace Z provedených simulaci je patrno, že maximální namáhání se nachází v míst styku vývodu součástky s pájkou a v místech, styku pájky s plošným spojem. Simulace je značn zjednodušena, z objektivních p íčin se neuvažují vlastnosti vývod pouzdra, vlastnosti kovové vrstvy na plošném spoji, reálný zaoblený tvar menisku pájky, povrchová úprava desky a vývod součástky. Geometrické rozložení pnutí v sestav jsem pozd ji využil k rozboru vlastností sestavy CwC tj. p ipojení modul pomocí čipových součástek M ení termomechanické spolehlivosti čipových součástek V rámci zám ru využít čipové součástky jako propojovací element p i p ipojení elektronických modul na základní desku, jsem se rozhodl v první fázi m it spolehlivost pájeného spojení čipových součástek p ipojených na základní desku plošného spoje. Pro experiment byly zám rn vybrány bezvývodové součástky s keramickým pouzdrem nejv tší velikosti, které se v současné dob vyrábí. Toto provedení je považováno za mezní p ípad, kdy se p edpokládá nejmenší spolehlivost pájeného spoje. Podobné ešení lze nalézt v [78]. V následujícím p ehledu jsou uvedeny parametry realizovaného spojení a testování, - čipové resistory YAGEO 2512/0R, (pouzdro velikosti 6,325 mm x 3,036 mm), povrchová úprava vývod Ag/Ni/Sn; - použitá technologie pájení vlnou a p etavením - pájecí slitina pro pájení vlnou, SAC 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), tavidlo Kester pájecí pasta pro pájení p etavením, SAC 305 (Sn96.5 Ag3 Cu0.5), tavidlo Kester EM materiál plošného spoje FR4, tl. materiálu 1,5mm, tl. m di 35 m - povrchová úprava plošného spoje, HAL (Hot Air Levelling), galvanické zlato, bezproudov nanesený cín(imersní), výrobce Gatema Boskovice - parametry cyklování, teplotní cykly -20 C to +120 C, časová prodleva p i mezních teplotách 15 minut, perioda cyklu 45 minut - tlouš ka šablony pro nanášení pasty 150 m. Obrázek 4.5: Pohled na testovací desku Obrázek 4.6: Velikosti pájecích plošek Pro účely testovaní byly realizovány testovací desky, které se lišily použitou povrchovou úpravou a velikostí pájecích plošek. Vzhled testovací desky s resistory je uveden na obrázku 4.5, velikosti navržených pájecích plošek (footprins) A,B,C,D jsou na obrázku 4.6. Na každou desku bylo p ipájeno 40 resistor. Desky byly umíst ny v teplotní komo e a vystaveny teplotnímu 14

16 cyklování, které trvalo n kolik m síc. Celkem bylo provedeno 6000 teplotních cykl. Poruchy vyvolané teplotními cykly byly vyhodnoceny manuáln pro každý rezistor zvláš rozsvícením LED diody v zapojeni podle obrázku 4.24 a,b v kapitole Následující obrázky 4.7 až 4.20 udávají nam ené výsledky spolehlivosti pájeného spoje pro pájení p etavením p i termomechanickém namáhání. Obrázek 4.7 Spolehlivost pro povrchovou úpravu HAL, pájení p etavením [77] Obrázek 4.8: Spolehlivost pro povrchovou úpravu Imersní cín, pájení p etavením [77] 15

17 Obrázek 4.9: Spolehlivost pro povrchovou úpravu galvanické zlato, pájení p etavením [77] Obrázek 4.10: Spolehlivost pro plochy A(1,25x3,65mm), pájení p etavením [77] 16

18 Obrázek 4.11: Spolehlivost pro plochy B(1,75x3,65mm), pájení p etavením [77] Obrázek 4.12: Spolehlivost pro plochy C(2,35x3,65mm), pájení p etavením [77] 17

19 Obrázek 4.13: Spolehlivost pro plošky D(2,75x3,65mm), pájení p etavením [77] Obrázek 4.14 Spolehlivost pro povrchovou úpravu HAL, pájení vlnou [77] 18

20 Obrázek 4.15: Spolehlivost pro povrchovou úpravu imersní cín, pájení vlnou [77] Obrázek 4.16: Spolehlivost pro povrchovou úpravu galvanické zlato, pájení vlnou [77] 19

21 Obrázek 4.17: Spolehlivost pro plochy A(1,25x3,65mm), pájení vlnou [77] 20 Obrázek 4.18: Spolehlivost pro plochy B(1,75x3,65mm), pájení vlnou [77]

22 Obrázek 4.19: Spolehlivost spoj pro plochy C(2,35x3,65mm), pájení vlnou [77] D Obrázek 4.20: Spolehlivost pro plochy D(2,75x3,65mm), pájení vlnou [77] 21

23 4.1.3 Shrnutí dosažených výsledk m ení Na základ výsledk cyklování lze usoudit, že nejlepší termomechanickou spolehlivost vykazuje povrchová úprava HAL, kde se spolehlivost pro 50% pravd podobnost poruchy pohybuje kolem 4800 teplotních cykl ve srovnání s plošnými spoji s povrchovou úpravou imersní cín a zlato (3800 až 2000 teplotních cykl ). Toto platí pro pájení vlnou i p etavením. Vliv velikosti pájecích plošek na termomechanickou spolehlivost se nijak závažn neprojevoval. Z výsledk m ení se dá p edpokládat, že spolehlivost p evážn ovliv ují difuzní procesy a které zp sobují tvorbu intermetalických slitin se sníženou termomechanickou spolehlivostí. Podrobný popis výsledk m ení je uveden v [77]. Obecn se dá konstatovat, že toto spojení vykazuje dobrou spolehlivost. Toto zjišt ní m vedlo k nápadu realizovat spojeni modul p es čipové součásti. Toto ešení je popisováno v kapitole P IPOJENÍ ELEKTRONICKÝCH MODUL NA ZÁKLADNÍ DESKU A EŠENÍ 3D KONSTRUKCÍ V rámci výzkumu v této oblasti se eším problematiku vzájemného propojení použití substrát na bázi FR4, korundové keramiky (ALUMINA) a nízkoteplotní keramiky (LTCC). Propojení je realizováno bezolovnatou (LF) pájkou. Veškeré experimenty probíhají s pájkou SAC 305 a uvažuje se použití pájky Sn100. Krom p ipojení modul na základní desku je ešeno propojení jednotlivých modul na sebe v ose z. ešení a konstrukce, které budou dále popsány, vychází ze zkušeností, které jsem získal v pr b hu n kolika minulých let na m ení a simulacích spolehlivosti p ipájených pouzder čipových SMD součástek a integrovaných obvod. Pro komerční využití popisovaných ešení je t eba vy ešit, - definovat a ov it technologii montáže aby ešení bylo použitelné v pr myslu. Technologie musí být dostatečn jednoduchá a levná. Úkolem výzkumu je použití standardních b žných technologií, jako jsou nanášení pájecí pasty pro pájení p etavením šablonovým tiskem, sítotiskem, dispenserem, pájení p etavením, osazování modul pomocí standardního osazovacího automatu a další - ov it spolehlivost spojení, p i použití r zných základních materiál substrát modulu, vodivých past a povrchové úpravy. Všechny jmenované faktory mají totiž na spolehlivost podstatný vliv - modifikovat konstrukci s ohledem na použitý substrát podložky i modulu na velikosti a tvary propojovacích plošek a další faktory konstrukce - veškerý výzkum provád t pro použití současn používaných bezolovnatých pájek a netoxických materiál v souladu s evropskou sm rnicí. V současné dob se svými spolupracovníky eším a ov uji následující konstrukce, - p ipojení modul na základní desku pomocí čipových součástek - p ipojení modul na základní desku pomocí kuliček pájky - p ipojení modul na základní desku metodou p ipájení na hranu 22

24 I když poslední dv jmenované konstrukce se již ve sv t standardn používají, je snaha celou operaci podstatn zjednodušit p i použití standardních technologií, které se b žn používají u elektrotechnických montáží. To povede k tomu, tyto montáže bude možno efektivn nasadit i p i výrob malých sérií. První jmenovaná konstrukce pat í k originálnímu ešení, které nebylo doposud ve sv t použito P ipojení modulu na základní desku pomocí čipových součástek (CwC- Connection with Components) VUT Brno je majitelem užitného vzoru Elektronická sestava desek PCB s číslem PUV [42]. P edm tem užitného vzoru je metodika spojování modul pomocí b žných čipových součástek používaných v elektronice. Spojení na základní desku se uskuteč uje p es vývody součástek podle obrázku Pro spojení mohou být použity b žná čipová a válcová pouzdra rezistor a kapacitor. Výhodou navrženého a popisovaného ešení se jeví možnost použití standardních součástek ve standardním balení. Pro montáž by bylo možno použít klasický osazovací automat bez úprav. ešení využívá standardní technologické postupy, které se používají v elektrotechnice p i elektronické SMT montáži, jako jsou šablonový tisk, pájení vlnou, pájení p etavením a další. Obrázek 4.21: P ipojení pomocí SMD součástek. V rámci výzkumu v této oblasti jsem provád l se svými spolupracovníky celou adu experiment, které se týkaly realizace a spolehlivosti popisovaného ešení. Parametry provád ných experiment jsou následující, - použité čipové SMD součástky: Čipové rezistory hodnoty 0R, nebo keramické čipové kondenzátory 10 pf, velikost pouzdra 0805, nebo pájecí plošky a propojení je realizováno: Pro Al 2 O 3 i LTCC keramiku p íslušnými vodivými pastami DuPont - typ keramického materiálu: Al 2 O 3 (ALUMINA) tl. 0,6, a 1,0mm, LTCC keramika Hareaus, HeraLock Tape HL2000 tlouš ky 3,6 mils (0.09mm) - pro pájení je použita pájecí pasta pro pájení p etavením - SAC 305 (Sn96,5 Ag3 Cu0.5), tavidlo Kester EM 907, nebo COBAR SAC3-XF4 - parametry pájení: pájení vlnou, p etavením (IR oh ev, horkovzdušný oh ev, pájení v parách. 23

GEODÉZIE ENGINEERING s.r.o. Mezinár.výzkumné laserové centrum ELI Hrdlo ezská 21/31, 19000 Praha 9, tel: +420 284 810 346

GEODÉZIE ENGINEERING s.r.o. Mezinár.výzkumné laserové centrum ELI Hrdlo ezská 21/31, 19000 Praha 9, tel: +420 284 810 346 GEODÉZIE ENGINEERING s.r.o. Mezinár.výzkumné laserové centrum ELI Hrdlo ezská 21/31, 19000 Praha 9, tel: +420 284 810 346 Dolní B ežany email: geopraha@geopraha.cz, web: www.geopraha.cz Projekt m ení posun

Více

Projekt je obvykle iniciován z d vodu dodržení sou asné i budoucí úrovn výroby,

Projekt je obvykle iniciován z d vodu dodržení sou asné i budoucí úrovn výroby, 164 Pr b h a a ízení investi ního procesu v eské rafinérské, a.s. a.s. Ing. Ing. Josef Josef Sváta, eská rafinérská a.s., O. Wichterleho 809, 278 52 52 Kralupy nad nad Vltavou, tel.:+420 315 718 605, e-mail:

Více

VACON 10 JAK SI DNES P EDSTAVUJETE

VACON 10 JAK SI DNES P EDSTAVUJETE VACON 10 JAK SI DNES P EDSTAVUJETE VÁŠ FREKVEN NÍ M NI? JEDNODUŠE SE P IZP SOBÍ POŽADAVK M ZÁKAZNÍKA Vacon 10 je mimo ádn kompaktní frekven ní m ni pro výrobce stroj s rozsahem výkonu od 0,25 kw do 5,5

Více

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava Číslo dokumentace: VÝROBNÍ DOKUMENTACE Jméno a příjmení: Třída: E2B Název výrobku: Interface/osmibitová vstupní periferie pro mikropočítač

Více

Zakázka bude pln na b hem roku 2014 a v následujících 48 sících od uzav ení smlouvy.

Zakázka bude pln na b hem roku 2014 a v následujících 48 sících od uzav ení smlouvy. OD VODN NÍ VE EJNÉ ZAKÁZKY Služba na zajišt ní provozu a expertní podpory datové sít Od vodn ní ve ejné zakázky pro ú ely p edb žného oznámení Od vodn ní ú elnosti ve ejné zakázky obsahuje alespo Popis

Více

Teplotní profil průběžné pece

Teplotní profil průběžné pece Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte

Více

Centrum pro flexibilní zpracování plechových polotovar

Centrum pro flexibilní zpracování plechových polotovar Název ve ejné zakázky: Centrum pro flexibilní zpracování plechových polotovar Od vodn ní vymezení technických podmínek podle 156 odst. 1 písm. c) ZVZ Technická podmínka: Od vodn ní Efektivní pracovní plocha

Více

Elektronické tiskárny M-1

Elektronické tiskárny M-1 Elektronické tiskárny M-1 Základní údaje M-1 Std. M-1 Pro II Zp sob tisku Rychlost tisku tepelný p enos (300 dpi) tepelný p enos (300dpi) 12,5 mm/s standardn 18,5 mm/s, bužírky a štítky 25 mm/s Bužírky

Více

MINISTERSTVO ŽIVOTNÍHO PROST EDÍ 100 10 PRAHA 10 - VRŠOVICE, Vršovická 65

MINISTERSTVO ŽIVOTNÍHO PROST EDÍ 100 10 PRAHA 10 - VRŠOVICE, Vršovická 65 MINISTERSTVO ŽIVOTNÍHO PROST EDÍ 100 10 PRAHA 10 - VRŠOVICE, Vršovická 65 V Praze dne: 11. 4. 2013.j.: 25008/ENV/13 ZÁV R ZJIŠ OVACÍHO ÍZENÍ podle 10d zákona. 100/2001 Sb., o posuzování vliv na životní

Více

Zakázkové osazení DPS

Zakázkové osazení DPS D2-1 Zakázkové osazení DPS Naše firma nabízí kromě standardní distribuce elektronických součástek i jejich osazení na DPS. Orientuje se převážně na osazování malých a středních sérií DPS. To s sebou přináší

Více

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II.

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Ústav fyziky a měřicí techniky Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Výrobci, specializované technologie a aplikace Obsah

Více

FINANČNÍ MODELY. Koncepty, metody, aplikace. Zdeněk Zmeškal, Dana Dluhošová, Tomáš Tichý

FINANČNÍ MODELY. Koncepty, metody, aplikace. Zdeněk Zmeškal, Dana Dluhošová, Tomáš Tichý FINANČNÍ MODELY Koncepty, metody, aplikace Zdeněk Zmeškal, Dana Dluhošová, Tomáš Tichý Recenzenti: Jan Frait, ČNB Jaroslav Ramík, SU v Opavě Autorský kolektiv: Zdeněk Zmeškal vedoucí autorského kolektivu,

Více

Psychiatrická nemocnice ( lé ebna):

Psychiatrická nemocnice ( lé ebna): Psychiatrická nemocnice ( lé ebna): Psychiatrická nemocnice je léka ské za ízení, které se zam uje p evážn na lé bu závažných duševních onemocn ní. Psychiatrické nemocnice se mohou lišit v metodice a postupu

Více

Závěrečná zpráva grantového projektu FRVŠ F1a č. 2811/2010 s názvem Inovace předmětu Základy lomové mechaniky

Závěrečná zpráva grantového projektu FRVŠ F1a č. 2811/2010 s názvem Inovace předmětu Základy lomové mechaniky Závěrečná zpráva grantového projektu FRVŠ F1a č. 2811/2010 s názvem Inovace předmětu Základy lomové mechaniky Řešitel: Ing. Martin Fusek, Ph.D. Spoluřešitelé: doc. Ing. Radim Halama, Ph.D.; Dr. Ing. Ludmila

Více

edm t a p sobnost vyhlášky

edm t a p sobnost vyhlášky O b e c S v i t á v k a Obecn závazná vyhláška. 2/2004 kterou se stanoví provoz systému shromaž ování, sb ru, p epravy, íd ní, využívání a odstra ování komunálních odpad a místní poplatek za provoz tohoto

Více

PENETRACE TENKÉ KOMPOZITNÍ DESKY OCELOVOU KULIČKOU

PENETRACE TENKÉ KOMPOZITNÍ DESKY OCELOVOU KULIČKOU PENETRACE TENKÉ KOMPOZITNÍ DESKY OCELOVOU KULIČKOU : Ing.Bohuslav Tikal CSc, ZČU v Plzni, tikal@civ.zcu.cz Ing.František Valeš CSc, ÚT AVČR, v.v.i., vales@cdm.cas.cz Anotace Výpočtová simulace slouží k

Více

Zpráva o činnosti ídícího výboru akciové společnosti České dráhy za IV. čtvrtletí 2014

Zpráva o činnosti ídícího výboru akciové společnosti České dráhy za IV. čtvrtletí 2014 II. Zpráva o činnosti ídícího výboru akciové společnosti České dráhy za IV. čtvrtletí 2014 ídící výbor akciové společnosti České dráhy (dále jen ídící výbor ) je ustanoven podle 12 zákona č. 77/2002 Sb.,

Více

Výukový materiál zpracovaný v rámci projektu Výuka modern

Výukový materiál zpracovaný v rámci projektu Výuka modern St ední pr myslová škola strojnická Olomouc, t. 17. listopadu 49 Výukový materiál zpracovaný v rámci projektu Výuka modern Registrační číslo projektu: CZ.1.07/1.5.00/34.0205 Šablona: III/2 P írodov dné

Více

Aplika ní doložka KA R Ov ování výro ní zprávy

Aplika ní doložka KA R Ov ování výro ní zprávy Aplika ní doložka KA R Ov ování výro ní zprávy ke standardu ISA 720 ODPOV DNOST AUDITORA VE VZTAHU K OSTATNÍM INFORMACÍM V DOKUMENTECH OBSAHUJÍCÍCH AUDITOVANOU Ú ETNÍ ZÁV RKU Aplika ní doložku mezinárodního

Více

Co postrádají absolventi eských vysokých škol v praxi aneb co nám škola nedala

Co postrádají absolventi eských vysokých škol v praxi aneb co nám škola nedala Co postrádají absolventi eských vysokých škol v praxi aneb co nám škola nedala Pr zkumy a ankety provedené v posledních letech jak mezi zam stnavateli, tak mezi absolventy vysokých škol shodn ukazují,

Více

stránka 1 celkem 40 - ob anská sdružení po 1. 1. 2014

stránka 1 celkem 40 - ob anská sdružení po 1. 1. 2014 stránka 1 celkem 40 - ob anská sdružení po 1. 1. 2014 stránka 2 celkem 40 zákon. 83/1990 Sb. o sdružování ob an ve zn ní pozd jších p edpis - zvláštní zákon (má p ednost p ed OZ) zákon. 40/1964 Sb. ob

Více

LumiPlus TECHNOLOGIE LED DIODOVÝCH REFLEKTOR S VYSOKOU SVÍTIVOSTÍ - CO JSOU TO LED REFLEKTORY? JAK FUNGUJÍ? LEŽITÉ ROZLIŠOVAT OVAT MEZI LED REFLEKTORY

LumiPlus TECHNOLOGIE LED DIODOVÝCH REFLEKTOR S VYSOKOU SVÍTIVOSTÍ - CO JSOU TO LED REFLEKTORY? JAK FUNGUJÍ? LEŽITÉ ROZLIŠOVAT OVAT MEZI LED REFLEKTORY LumiPlus TECHNOLOGIE LED DIODOVÝCH REFLEKTOR S VYSOKOU SVÍTIVOSTÍ - CO JSOU TO LED REFLEKTORY? JAK FUNGUJÍ? - PRO JE D LED LEŽITÉ ROZLIŠOVAT OVAT MEZI LED REFLEKTORY S VYSOKOU Ú INNOSTÍ A LEVNÝMI S NÍZKOUN

Více

Analýza aktivit student v e-learningových kurzech

Analýza aktivit student v e-learningových kurzech Ingrid NAGYOVÁ Ostravska Univerzita v Ostrave, eská Republika Analýza aktivit student v e-learningových kurzech Úvod Informa ní výchova je proces p ípravy a vzd lání lov ka v oblasti informa ní a po íta

Více

Kroková hodnocení kombinovaného namáhání systémů s tenkými vrstvami. Roman Reindl, Ivo Štěpánek, Radek Poskočil, Jiří Hána

Kroková hodnocení kombinovaného namáhání systémů s tenkými vrstvami. Roman Reindl, Ivo Štěpánek, Radek Poskočil, Jiří Hána Kroková hodnocení kombinovaného namáhání systémů s tenkými vrstvami Step by Step Analysis of Combination Stress of Systems with Thin Films Roman Reindl, Ivo Štěpánek, Radek Poskočil, Jiří Hána Západočeská

Více

Vzd lávací oblast: Volitelné p edm ty - Um ní a kultura Vyu ovací p edm t: Výtvarná tvorba

Vzd lávací oblast: Volitelné p edm ty - Um ní a kultura Vyu ovací p edm t: Výtvarná tvorba Vzd lávací oblast: Volitelné p edm ty - Um ní a kultura Vyu ovací p edm t: Výtvarná tvorba Charakteristika p edm tu Vzd lávací obsah: Základem vzd lávacího obsahu p edm tu Výtvarná tvorba je vzd lávací

Více

Záv re ný ú et obce. finan ní hospoda ení obce ty koly v roce 2014 O: 00508519

Záv re ný ú et obce. finan ní hospoda ení obce ty koly v roce 2014 O: 00508519 Záv re ný ú et obce ty koly finan ní hospoda ení obce ty koly v roce 2014 O: 00508519 ( 17 zákona. 250/2000 Sb., o rozpo tových pravidlech územních rozpo, ve zn ní platných p edpis ) Údaje o obci : Adresa

Více

Hardwarová podpora HP u zákazníka s opravou do šesti hodin po zavolání Smluvní služby zákaznické podpory společnosti HP

Hardwarová podpora HP u zákazníka s opravou do šesti hodin po zavolání Smluvní služby zákaznické podpory společnosti HP Hardwarová podpora HP u zákazníka s opravou do šesti hodin po zavolání Smluvní služby zákaznické podpory společnosti HP Náš tým specialist na podporu rychle zahájí ešení problém všeho systému s cílem zajistit,

Více

HODNOCENÍ POVRCHOVÝCH ZMEN MECHANICKÝCH VLASTNOSTÍ PO ELEKTROCHEMICKÝCH ZKOUŠKÁCH. Klára Jacková, Ivo Štepánek

HODNOCENÍ POVRCHOVÝCH ZMEN MECHANICKÝCH VLASTNOSTÍ PO ELEKTROCHEMICKÝCH ZKOUŠKÁCH. Klára Jacková, Ivo Štepánek HODNOCENÍ POVRCHOVÝCH ZMEN MECHANICKÝCH VLASTNOSTÍ PO ELEKTROCHEMICKÝCH ZKOUŠKÁCH Klára Jacková, Ivo Štepánek Západoceská univerzita v Plzni, Univerzitní 22, 306 14 Plzen, CR, ivo.stepanek@volny.cz Abstrakt

Více

Team Engineering. New in V13. TIA Portal news. Restricted / Siemens AG 2014. All Rights Reserved.

Team Engineering. New in V13. TIA Portal news. Restricted / Siemens AG 2014. All Rights Reserved. Team TIA Portal news siemens.com/s7-1500 Teamengineering jak pracovat v týmu PLC proxy pro práce v týmu pro a PLC inženýry lze uplatnit také v prost edí Classic Kopie a slou ení projekt vzájemné sdílení

Více

kolní ád Mate ské koly, sou ásti Základní koly Bílá 1, Praha 6 (dále jen mate ská kola )

kolní ád Mate ské koly, sou ásti Základní koly Bílá 1, Praha 6 (dále jen mate ská kola ) kolní ád Mate ské koly, sou ásti Základní koly Bílá 1, Praha 6 (dále jen mate ská kola ) kolní ád d sledn vychází ze zákona. 561/2004 Sb., o p ed kolním, základním, st edním, vy ím odborné a jiném vzd

Více

technický list TRANSIL TM 1.5KE6V8A/440A 1.5KE6V8CA/440CA www.gme.cz str 1

technický list TRANSIL TM 1.5KE6V8A/440A 1.5KE6V8CA/440CA www.gme.cz str 1 Dodavatel: GM electronic, spol. s r.o., Křižíkova 77, 186 00 Praha 8 zákaznická linka: 840 50 60 70 technický list 1.5KE6V8A/440A 1.5KE6V8CA/440CA TRANSIL TM FEATURES PEAK PULSE POWER : 1500 W (10/1000µs)

Více

Vzd lávací oblast : lov k a sv t práce Vyu ovací p edm t: lov k a sv t práce - okruh p íprava pokrm

Vzd lávací oblast : lov k a sv t práce Vyu ovací p edm t: lov k a sv t práce - okruh p íprava pokrm Vzd lávací oblast : lov k a sv t práce Vyu ovací p edm t: lov k a sv t práce - okruh p íprava pokrm Charakteristika p edm tu Vzd lávací obsah: Základem vzd lávacího obsahu p edm tu lov k a sv t práce je

Více

MANUÁL PRO PRÁCI S POČÍTAČOVÝM PROGRAMEM SLUNÍČKO

MANUÁL PRO PRÁCI S POČÍTAČOVÝM PROGRAMEM SLUNÍČKO UNIVERZITA PALACKÉHO V OLOMOUCI Pedagogická fakulta Katedra speciální pedagogiky RADKA BENEŠOVÁ III. roč ník prezenč ní studium obor: speciální pedagogika př edškolního vě ku MANUÁL PRO PRÁCI S POČÍTAČOVÝM

Více

dokumentu: Proceedings of 27th International Conference Mathematical Methods in

dokumentu: Proceedings of 27th International Conference Mathematical Methods in 1. Empirical Estimates in Stochastic Optimization via Distribution Tails Druh výsledku: J - Článek v odborném periodiku, Předkladatel výsledku: Ústav teorie informace a automatizace AV ČR, v. v. i., Dodavatel

Více

PRACOVNÍ INSPEKCE. Organizace, práva a povinnosti. www.arbeitsinspektion.gv.at

PRACOVNÍ INSPEKCE. Organizace, práva a povinnosti. www.arbeitsinspektion.gv.at P R A C O V N Í I N S P E K C E P R A C O V N Í I N S P E K C E P R A C O V N Í I N S P E K C E P R A C O V N Í I N S P E K C E P R A C O V N Í I N S P E K C E P R A C O V N Í I N S P E K C E P R A C O

Více

B ETISLAV PAT Základní škola, Palachova 337, 250 01 Brandýs nad Labem

B ETISLAV PAT Základní škola, Palachova 337, 250 01 Brandýs nad Labem Pokusy s kyvadly II B ETISLAV PAT Základní škola, Palachova 337, 250 01 Brandýs nad Labem Soubor pokus voln navazuje na p ísp vek Pokusy s kyvadly, uvedený na druhém ro níku Veletrhu nápad, Plze 1997.

Více

Nová forma výuky adaptivní e-learning

Nová forma výuky adaptivní e-learning Kate ina KOSTOLÁNYOVÁ Ostravska Univerzita v Ostrave, eská Republika Nová forma výuky adaptivní e-learning Dnešní spole nost lze popsat p ívlastky informa ní, digitální, spole nost celoživotního vzd lávání,

Více

SPOLE NÝ REGIONÁLNÍ OPERA NÍ PROGRAM. Krajské vzd lávací st edisko strojírenství pro NC technologie

SPOLE NÝ REGIONÁLNÍ OPERA NÍ PROGRAM. Krajské vzd lávací st edisko strojírenství pro NC technologie SPOLE NÝ REGIONÁLNÍ OPERA NÍ PROGRAM Krajské vzd lávací st edisko strojírenství pro NC technologie P edkladatel projektu: Integrovaná st ední škola technická Centrum odborné p ípravy, Most Velebudice,

Více

EPC energetické služby se zaru eným výsledkem

EPC energetické služby se zaru eným výsledkem EPC energetické služby se zaru eným výsledkem Postup využití energetických služeb se zaru eným výsledkem (se zaru enou úsporou) v Pardubické krajské nemocnici, a.s. Ing. Vladimíra Henelová, Ing. Helena

Více

Do 48 m síc od platnosti a ú innosti smlouvy

Do 48 m síc od platnosti a ú innosti smlouvy OD VODN NÍ VE EJNÉ ZAKÁZKY ve ejné zakázky pro ú ely p edb žného oznámení ú elnosti ve ejné zakázky obsahuje alespo Popis pot eb, které mají být spln ním ve ejné zakázky napln ny. Popis p edm tu ve ejné

Více

OBECN ZÁVAZNÁ VYHLÁ KA. Obce Plavsko. O fondu rozvoje bydlení

OBECN ZÁVAZNÁ VYHLÁ KA. Obce Plavsko. O fondu rozvoje bydlení OBECN ZÁVAZNÁ VYHLÁ KA Obce Plavsko O fondu rozvoje bydlení. 7/2000 V Y H L Á K A.7/2000 Obce Plavsko O fondu rozvoje bydlení Obecní zastupitelstvo v Plavsku schválilo dne 21.7.2000 tuto obecn závaznou

Více

l. 1 Úvodní ustanovení

l. 1 Úvodní ustanovení OBEC V EMYSLICE Obecn závazná vyhlá ka. 1 / 2015 o stanovení systému shroma ování, sb ru, p epravy, t íd ní, vyu ívání a odstra ování komunálních odpad a nakládání se stavebním odpadem na území obce V

Více

prakticky ešit firemní situace a využít t chto poznatk pro svoje profesionální zam ení.

prakticky ešit firemní situace a využít t chto poznatk pro svoje profesionální zam ení. 7.25 Pojetí vyu ovacího p edm tu Aplikovaná ekonomie Obecné cíle výuky Aplikovaná ekonomie Cílem p edm tu je prohloubení základních ekonomických dovedností propojením znalostí a dovedností získaných studiem

Více

Pomáháme uskute ovat Vaše obchodní sny.

Pomáháme uskute ovat Vaše obchodní sny. Pojišt ní D&O Allianz Protect Pomáháme uskute ovat Vaše obchodní sny. Pojišt ní D&O poskytuje pojistnou ochranu p ipravenou na míru len m výkonného vedení spole nosti. Kdekoliv na sv t. Allianz - stojíme

Více

Zpracování dokumentací p írodních limit využití území Jihomoravského kraje

Zpracování dokumentací p írodních limit využití území Jihomoravského kraje Zpracování dokumentací p írodních limit využití území Jihomoravského kraje Úvod RNDr. Josef Glos, RNDr. Ji í Kocián AGERIS. s.r.o. Je ábkova 5, 602 00 Brno Tel., fax.: +420 545241842-3, e-mail: josef.glos@ageris.cz,jiri.kocian@ageris.cz

Více

UNIVERZITA KARLOVA FARMACEUTICKÁ FAKULTA V HRADCI KRÁLOVÉ

UNIVERZITA KARLOVA FARMACEUTICKÁ FAKULTA V HRADCI KRÁLOVÉ 42 UNIVERZITA KARLOVA FARMACEUTICKÁ FAKULTA V HRADCI KRÁLOVÉ Adresa: Heyrovského 1203, 500 05 Hradec Králové Telefon: +420 495 067 111 Fax: +420 495 518 002 Internet: http://www.faf.cuni.cz Email: brucknerova@faf.cuni.cz

Více

INOVACE PŘEDMĚTU MIKROELEKTRONICKÉ SYSTÉMY - LOKÁLNÍ A VZDÁLENÁ SPRÁVA ŘÍDICÍCH SYSTÉMŮ

INOVACE PŘEDMĚTU MIKROELEKTRONICKÉ SYSTÉMY - LOKÁLNÍ A VZDÁLENÁ SPRÁVA ŘÍDICÍCH SYSTÉMŮ VŠB TECHNICKÁ UNIVERZITA OSTRAVA Fakulta strojní KATEDRA AUTOMATIZAČNÍ TECHNIKY A ŘÍZENÍ INOVACE PŘEDMĚTU MIKROELEKTRONICKÉ SYSTÉMY - LOKÁLNÍ A VZDÁLENÁ SPRÁVA ŘÍDICÍCH SYSTÉMŮ Závěrečná zpráva grantového

Více

UNIVERZITA KARLOVA V PRAZE LÉKA SKÁ FAKULTA V HRADCI KRÁLOVÉ

UNIVERZITA KARLOVA V PRAZE LÉKA SKÁ FAKULTA V HRADCI KRÁLOVÉ 37 UNIVERZITA KARLOVA V PRAZE LÉKA SKÁ FAKULTA V HRADCI KRÁLOVÉ Adresa: Šimkova 870, poštovní p ihrádka 38, 500 38 Hradec Králové 1 Telefon: +420 495 816 111 Fax: +420 495 513 597 Internet: http://www.lfhk.cuni.cz

Více

Obecný cíl vyu ovacího p edm tu

Obecný cíl vyu ovacího p edm tu 7.18 Pojetí vyu ovacího p edm tu Ekonomika Obecný cíl vyu ovacího p edm tu Cílem p edm tu ekonomika je umožnit žák m osvojit si základy ekonomického myšlení a obchodn -podnikatelských aktivit, orientovat

Více

Key words: impact echo, roof tiles, frost resistance, ultrasonic impulse method

Key words: impact echo, roof tiles, frost resistance, ultrasonic impulse method Czech Society for Nondestructive Testing NDE for Safety / DEFEKTOSKOPIE 211 November 9-11, 211 - Harmony Club Hotel, Ostrava - Czech Republic POROVNÁNÍ DETEKCE VNITŘNÍCH VAD MRAZEM POŠKOZENÝCH STŘEŠNÍCH

Více

FAKULTA STROJNÍHO INŽENÝRSTVÍ, VUT BRNO NETME Centre

FAKULTA STROJNÍHO INŽENÝRSTVÍ, VUT BRNO NETME Centre Quality control Robotic machining Rapid prototyping 3D optical digitalization Additive manufacturing of metal parts Mechanical and industrial design Obsah prezentace Představení pracoviště Laboratoře Vývoj

Více

TRAVELCOM ZLEPŠENÍ KOMPETENCÍ ROM A MIGRUJÍCÍCH OSOB V OBLASTI MARKETINGU A OBCHODU ZA Ú ELEM ZLEPŠENÍ JEJICH P ÍSTUPU A SETRVÁNÍ NA TRHU PRÁCE

TRAVELCOM ZLEPŠENÍ KOMPETENCÍ ROM A MIGRUJÍCÍCH OSOB V OBLASTI MARKETINGU A OBCHODU ZA Ú ELEM ZLEPŠENÍ JEJICH P ÍSTUPU A SETRVÁNÍ NA TRHU PRÁCE TRAVELCOM ZLEPŠENÍ KOMPETENCÍ ROM A MIGRUJÍCÍCH OSOB V OBLASTI MARKETINGU A OBCHODU ZA Ú ELEM ZLEPŠENÍ JEJICH P ÍSTUPU A SETRVÁNÍ NA TRHU PRÁCE Obecný cíl: Zlepšit kompetence využívání marketingu k podpo

Více

Kvalitní povrchová úprava a údržba zateplení

Kvalitní povrchová úprava a údržba zateplení BASF Stavební hmoty eská republika s.r.o. Kvalitní povrchová úprava a údržba zateplení ednášející: Mgr. Ji í P lpytel Tel.: 724 521 171 Email: jiri.pulpytel@basf.com 23.9.2013 1 BASF SE BASF je celosv

Více

Pravidla lezení ve skalních oblastech eské republiky

Pravidla lezení ve skalních oblastech eské republiky Pravidla lezení ve skalních oblastech eské republiky lánek 1 Úvod (1) Pravidla lezení ve skalních oblastech eské republiky (dále jen Pravidla ) se vztahují na horolezeckou innost provozovanou na lezeckých

Více

P ÍPRAVY NA HODINU MATEMATIKA

P ÍPRAVY NA HODINU MATEMATIKA Modernizace výuky v rámci odborných a všeobecných p edm t st ední školy. íslo projektu: CZ.1.07/1.1.10/01.0021 P ÍPRAVY NA HODINU MATEMATIKA Tyto p ípravy na hodinu jsou spolufinancovány Evropským sociálním

Více

ESTIA - tepelné erpadlo vzduch-voda

ESTIA - tepelné erpadlo vzduch-voda ESTIA - tepelné erpadlo vzduch-voda ESTIA Venkovní jednotky Toshiba Twin-Rotary kompresor Kostruk n obdobné jako RAV S-DI Pln invertorové ízení Až 30 m délky rozvod chladiva Možnost chlazení (p i použití

Více

Nové internetové stránky asopisu Data a výzkum - SDA Info http://dav.soc.cas.cz PLNÉ TEXTY ON-LINE

Nové internetové stránky asopisu Data a výzkum - SDA Info http://dav.soc.cas.cz PLNÉ TEXTY ON-LINE Nové internetové stránky asopisu Data a výzkum - SDA Info http://dav.soc.cas.cz PLNÉ TEXTY ON-LINE - 132 - TIP: Jak získat data z šet ení International Social Survey Programme (ISSP), European Values Study

Více

Připojení systému k nabíjecí stanici klíčový prvek pro elektromobily

Připojení systému k nabíjecí stanici klíčový prvek pro elektromobily Elektromobil Připojení systému k nabíjecí stanici klíčový prvek pro elektromobily www.schneider-electric.cz Souhrn V srdci energetické výzvy, která p ispívá ke zlepšení životního prost edí, nabízí elektromobily,

Více

CHYTRÉ M STO? Kvalita Informace Doprava - Finance. První ve ejná nabíjecí stanice pro elektromobily a elektrické invalidní vozíky v R.

CHYTRÉ M STO? Kvalita Informace Doprava - Finance. První ve ejná nabíjecí stanice pro elektromobily a elektrické invalidní vozíky v R. CHYTRÉ M STO? Kvalita Informace Doprava - Finance VYUŽÍVÁNÍ ALTERNATIVNÍCH ZDROJ ENERGIE V DOPRAV První ve ejná nabíjecí stanice pro elektromobily a elektrické invalidní vozíky v R Desná Nabíjecí stanice:

Více

Automobilismus a emise CO 2

Automobilismus a emise CO 2 Automobilismus a emise CO 2 Artur Güll Škoda Auto, TZZ 13.11.2009 Tento materiál vznikl jako sou ást projektu In-TECH 2, který je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpo tem R. Obsah

Více

Úřad pro civilní letectví ČR PO/TI L8/A 1 - A

Úřad pro civilní letectví ČR PO/TI L8/A 1 - A Úřad pro civilní letectví ČR PO/TI L8/A 1 - A Č.j.:13277/4287-TI/99 Vydáno dne: 23.11.1999 Zpracovatel: Ing.J.Kamarýt Odd. draků a mech. systémů PORADNÍ OBĚŽNÍK Věc: Způsoby prokazování jednotlivých požadavků

Více

Zápis.14/2011 ze zasedání Zastupitelstva obce ty koly

Zápis.14/2011 ze zasedání Zastupitelstva obce ty koly Zápis.14/2011 ze zasedání Zastupitelstva obce ty koly Datum Místo ítomní lenové zastupitelstva Omluven 14.12.2011 od 19.00 hodin kancelá Obecního ú adu ve ty kolech Št pán Benca, Libor Jaeger, Vladislav

Více

O B E C D R Á C H O V

O B E C D R Á C H O V O B E C D R Á C H O V Zápis. 05/2008 ze sch ze obecního zastupitelstva ze dne 24.04.2008 ítomni: izváni: Ur ení ov ovatelé zápisu : p.paták, p.fousek, ing. Kopá ek, pí,podhrádská, p.peroutka, p.kolá, p.ivanšík

Více

STUDIE ALTERNATIVNÍHO EŠENÍ LIKVIDACE ODPADNÍCH VOD V OBCÍCH NOVÁ VES U NOVÉHO M STA NA MORAV, OSLAVICE, VELKÉ MEZI Í MÍSTNÍ ÁST MOSTIŠT OSLAVICE

STUDIE ALTERNATIVNÍHO EŠENÍ LIKVIDACE ODPADNÍCH VOD V OBCÍCH NOVÁ VES U NOVÉHO M STA NA MORAV, OSLAVICE, VELKÉ MEZI Í MÍSTNÍ ÁST MOSTIŠT OSLAVICE STUDIE ALTERNATIVNÍHO EŠENÍ LIKVIDACE ODPADNÍCH VOD V OBCÍCH NOVÁ VES U NOVÉHO M STA NA MORAV, OSLAVICE, VELKÉ MEZI Í MÍSTNÍ ÁST MOSTIŠT ÁST OSLAVICE LISTOPAD 2007 Obsah 1. IDENTIFIKA NÍ ÚDAJE... 3 1.1

Více

Pokyny k vypln ní formulá e pro podání návrhu na zápis nebo zápis zm ny zapsaných údaj do obchodního rejst íku u spole nosti s ru ením omezeným.

Pokyny k vypln ní formulá e pro podání návrhu na zápis nebo zápis zm ny zapsaných údaj do obchodního rejst íku u spole nosti s ru ením omezeným. Pokyny k vypln ní formulá e pro podání návrhu na zápis nebo zápis zm ny zapsaných údaj do obchodního rejst íku u spole nosti s ru ením omezeným. I. Rejst íkový soud 1 Adresa rejst íkového soudu, jemuž

Více

Základy elektrostatiky v pokusech (Coulomb v zákon, kondenzátor)

Základy elektrostatiky v pokusech (Coulomb v zákon, kondenzátor) Základy elektrostatiky v pokusech (Coulomb v zákon, kondenzátor) ZDEN K ŠABATKA Katedra didaktiky fyziky, MFF UK v Praze Stejn jako u ebnice, tak pravd podobn i v tšina vyu ujících za íná kapitolu o elekt

Více

Statistika pro geografy. Rozd lení etností DEPARTMENT OF GEOGRAPHY

Statistika pro geografy. Rozd lení etností DEPARTMENT OF GEOGRAPHY Statistika pro geografy Rozd lení etností DEPARTMENT OF GEOGRAPHY Faculty of Science Palacký University Olomouc t. 17. listopadu 1192/12, 771 46 Olomouc Pojmy etnost = po et prvk se stejnou hodnotou statistického

Více

Sm rnice o pracovní dob

Sm rnice o pracovní dob Sm rnice o pracovní dob Pracovní doba je op t na po adu jednání a Evropská komise pravd podobn zve ejní nové návrhy na související sm rnici za átkem roku 2015. Dopady na EPSU a její lenské organizace budou

Více

ÍKAZ EDITELE ŠKOLY. 1/2013

ÍKAZ EDITELE ŠKOLY. 1/2013 ÍKAZ EDITELE ŠKOLY. 1/2013 k provedení ádné inventarizace majetku a závazk ke dni 31. 12. 2013 Na základ ustanovení 29 a 30 zákona. 563/1991 Sb., o ú etnictví, ve zn ní pozd jších p edpis, a v souladu

Více

K VÍZOVÉ OTÁZKY: MAKROEKONOMIE I. Vždy platí pouze jedna správná odpov.

K VÍZOVÉ OTÁZKY: MAKROEKONOMIE I. Vždy platí pouze jedna správná odpov. K VÍZOVÉ OTÁZKY: MAKROEKONOMIE I. Vždy platí pouze jedna správná odpov. 1) Inflace mimo jiné vyjad uje: a) snižování všeobecné cenové hladiny b) že dochází k deflaci c) že roste kupní síla pen z d) i tu

Více

P íloh/list : 0. Datum: 06.04.2012

P íloh/list : 0. Datum: 06.04.2012 Odbor výstavby stavební ú ad Karlovo nám stí 78, 280 12 Kolín I, e-podatelna: posta@mukolin.cz tel.: +420 321 748 231, fax: +420 321 748 217, e-mail: stavebni.urad@mukolin.cz sídlo odboru: Zámecká 160,

Více

Archivní fond eského horolezeckého svazu

Archivní fond eského horolezeckého svazu Archivní fond eského horolezeckého svazu I. ízení fondu, správa a umíst ní Archivní fond HS je založen rozhodnutím Výkonného výboru eského horolezeckého svazu, o.s., v souladu s ustanovením 3 odst. 2 písmeno

Více

Zaměstnán: Dopravní fakulta ČVUT v Praze, Konviktská 20, Praha 1 na pozici odborný asistent

Zaměstnán: Dopravní fakulta ČVUT v Praze, Konviktská 20, Praha 1 na pozici odborný asistent Ing. Stanislav Novotný 19. 6. 1976 Studium: 1991 1995 studium na gymnáziu v Příbrami, obor zaměřený na přírodní vědy 1999 2005 studium na fakultě dopravní, Českého vysokého učení technického v Praze, obor

Více

K otázce pokrytí publikační aktivity českých vysokých škol v bibliografických bázích dat

K otázce pokrytí publikační aktivity českých vysokých škol v bibliografických bázích dat K otázce pokrytí publikační aktivity českých vysokých škol v bibliografických bázích dat Jaroslav Šilhánek Vysoká škola chemicko-technologická v Praze silhanek@vscht.cz Publikované rozdíly jako výchozí

Více

6. Viskoelasticita materiálů

6. Viskoelasticita materiálů 6. Viskoelasticita materiálů Viskoelasticita materiálů souvisí se schopností materiálů tlumit mechanické vibrace. Uvažujme harmonické dynamické namáhání (tzn. střídavě v tahu a tlaku) materiálu v oblasti

Více

M stská ást Praha 22 Ú ad m stské ásti

M stská ást Praha 22 Ú ad m stské ásti M stská ást Praha 22 Ú ad m stské ásti odbor výstavby Nové nám stí 1250, 104 00 Praha 114.j.: P22 8123/2015 OV 10 V Uh ín vsi dne: 3.9.2015 Sp.zn.: MC22 1090/2014 OV 10 Vy izuje: Ing. František Roder Telefon:

Více

Návod na montáž a zapojení LED pásku

Návod na montáž a zapojení LED pásku Návod na montáž a zapojení LED pásku Návod na montáž a zapojení LED pásku obsahuje důležité pokyny k montáži a zapojení. Jestliže výrobek předáte jiným osobám, dbejte na to, abyste jim odevzdali i tento

Více

ZKUŠENOSTI S REALIZACÍ PROJEKTU TÁBORSKO

ZKUŠENOSTI S REALIZACÍ PROJEKTU TÁBORSKO ZKUŠENOSTI S REALIZACÍ PROJEKTU TÁBORSKO (Ing. Milan Míka, Vodárenská spole nost Táborsko s.r.o.) Úvod Vodárenská spole nost Táborsko s.r.o. (dále VST) za ala projekt Náprava stavu kanaliza ní soustavy

Více

Plastická deformace a pevnost

Plastická deformace a pevnost Plastická deformace a pevnost Anelasticita vnitřní útlum Tahová zkouška (kovy, plasty, keramiky, kompozity) Fyzikální podstata pevnosti - dislokace (monokrystal polykrystal) - mez kluzu nízkouhlíkových

Více

Profil Společnosti Company Profile. Korporace Nissin Nissin Corporation

Profil Společnosti Company Profile. Korporace Nissin Nissin Corporation Profil Společnosti Company Profile Korporace Nissin Základní údaje Outline Název : Nissin Korporace Zalo ení : 11.4.1949 Sídlo firmy : Nišinomija, Hjógo, Japonsko (PSC 662-8550) Kapitál : 10 800 000 Jen

Více

2 Rozvahové zm ny nevýsledkové a jejich zaú tování

2 Rozvahové zm ny nevýsledkové a jejich zaú tování 2 Rozvahové zm ny nevýsledkové a jejich zaú tování Cíl kapitoly Cílem p edkládané kapitoly je: pochopení podstaty základních ú etních transakcí a jejich promítnutí do rozvahy; pochopení základních pravidel

Více

Sociální pojišt ní migrujících ob an EU

Sociální pojišt ní migrujících ob an EU ESKÁ ESKÁ SPRÁVA SPRÁVA SOCIÁLNÍHO ZABEZPE ENÍ Sociální pojišt ní migrujících ob an EU Milan Novotný metodik SSZ HK Hradec Králové, 28.2.2012 Lidé na prvním míst ESKÁ ESKÁ SPRÁVA SOCIÁLNÍHO ZABEZPE ENÍ

Více

OCHRANA OBYVATELSTVA A KRIZOVÉ A HAVARIJNÍ PLÁNOVÁNÍ V PRAXI A VE VÝUCE

OCHRANA OBYVATELSTVA A KRIZOVÉ A HAVARIJNÍ PLÁNOVÁNÍ V PRAXI A VE VÝUCE OCHRANA OBYVATELSTVA A KRIZOVÉ A HAVARIJNÍ PLÁNOVÁNÍ V PRAXI A VE VÝUCE Ladislav Karda Abstrakt: Ochrana obyvatelstva, v d ív jší terminologii civilní ochrana/obrana a k ní p istupující krizové a havarijní

Více

Než za nete vypl ovat tiskopis, p e t te si, prosím, pokyny. ) Po et p íloh II. oddílu P IZNÁNÍ. k dani z p íjm právnických osob

Než za nete vypl ovat tiskopis, p e t te si, prosím, pokyny. ) Po et p íloh II. oddílu P IZNÁNÍ. k dani z p íjm právnických osob Než za nete vypl ovat tiskopis, p e t te si, prosím, pokyny. Finan nímu ú adu pro / Specializovanému nan nímu ú adu Hlavní mesto ˇ Prahu Územnímu pracovišti v, ve, pro Prahu Da ové identi ka ní íslo C

Více

NÁVOD K OBSLUZE. LEISTER Drive

NÁVOD K OBSLUZE. LEISTER Drive CZ NÁVOD K OBSLUZE LEISTER Drive NÁVOD K OBSLUZE Triac NÁVOD K OBSLUZE Drive LEISTER TriacDrive: Návod k obsluze pœístroje Triac PID nebo Triac S a Drive si peªliv pœeªt te pœed uvedením pœístroje do provozu

Více

a) Je p ípustné požadovat jako podmínku prvního erpání úv ru p edložení smlouvy o dílo na daný projekt?

a) Je p ípustné požadovat jako podmínku prvního erpání úv ru p edložení smlouvy o dílo na daný projekt? STATUTÁRNÍ M STO OPAVA Horní nám. 69, 746 26 Opava Odd lení ve ejných zakázek Magistrátu m sta Opavy Odd lení ve ejných zakázek MMOPX014Q2QX Váš dopis zn: Ze dne: Naše zna ka: MMOP 38094/2015 / 9420/2015/VERZ

Více

20 TVORBA WHISKERŮ PŘI MĚKKÉM PÁJENÍ V ELEKTRONICE. Pavel Žák ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Fakulta elektrotechnická Katedra elektrotechnologie

20 TVORBA WHISKERŮ PŘI MĚKKÉM PÁJENÍ V ELEKTRONICE. Pavel Žák ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Fakulta elektrotechnická Katedra elektrotechnologie 20 TVORBA WHISKERŮ PŘI MĚKKÉM PÁJENÍ V ELEKTRONICE Pavel Žák ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Fakulta elektrotechnická Katedra elektrotechnologie 1. Úvod Výroba elektrických zařízení s výrobcem objektivně

Více

Diagnostika systému stla eného vzduchu

Diagnostika systému stla eného vzduchu Diagnostika systému stla eného vzduchu pro dosažení výrazných energetických úspor www.mostechnik.cz Jist, stla ený vzduch pat í v dnešní dob mezi nejdražší média! Jeho výroba je energeticky náro ná a proto

Více

E-řešení soft-4-sale Vaše produkty a služby na internetu

E-řešení soft-4-sale Vaše produkty a služby na internetu E-řešení soft-4-sale Vaše produkty a služby na internetu Vážení zákazníci, ipravili jsme si pro Vás na konec roku výhodnou nabídku na dodání E- ešení, internetových aplikací nad systémem Soft-4-Sale. Jedná

Více

CENTRALIZACE APV OSV. Ekonomické a ú etní innosti

CENTRALIZACE APV OSV. Ekonomické a ú etní innosti CENTRALIZACE APV OSV Ekonomické a ú etní innosti Obsah 1. Úvod...4 2. Hidalgo DP OSV...5 2.1 Banka p íjmového ú tu (dále Ucetp )...5 2.2 evody plateb na p íjmovém ú tu...6 2.3 Sborník pojistného OSV...6

Více

Přednáška č.11 Spoje nerozebíratelné

Přednáška č.11 Spoje nerozebíratelné Fakulta strojní VŠB-TUO Přednáška č.11 Spoje nerozebíratelné SVAŘOVÁNÍ je proces, který slouží k vytvoření trvalého, nerozebíratelného spoje dvou a více materiálů. Při svařování je nutné působit buď tlakem,

Více

PRAVIDLA PRO PRODEJ BYTOVÝCH DOM

PRAVIDLA PRO PRODEJ BYTOVÝCH DOM PRAVIDLA PRO PRODEJ BYTOVÝCH DOM ve vlastnictví eské republiky - p íslušnosti hospoda ení Ministerstva obrany eské republiky a p ísp vkové organizace Správa vojenského bytového fondu Praha (dále jen Pravidla

Více

Seznam bibliografických citací vybraných publikací

Seznam bibliografických citací vybraných publikací Seznam bibliografických citací vybraných publikací Macík, K. - Freiberg, F. - Zralý, M.: Studie ke kalkulaci výrobků v divizi obráběcích strojů ZPS a.s. [Technická zpráva]. Praha: ČVUT, Fakulta strojní,

Více

Technické kreslení v elektrotechnice

Technické kreslení v elektrotechnice Technické kreslení v elektrotechnice Elektrotechnická schémata naznačují symbolicky elektrické pochody součástky a přístroje kreslíme pomocí normalizovaných značek spoje mezi nimi kreslíme II nebo, v případě

Více

Návod pro vzdálené p ipojení do sít UP pomocí VPN pro MS Windows 7

Návod pro vzdálené p ipojení do sít UP pomocí VPN pro MS Windows 7 Návod pro vzdálené p ipojení do sít UP pomocí VPN pro MS Windows 7 1. Úvod nezbytné kroky ne se p ipojíte 2. Jak si vytvo it heslo 3. Nastavení VPN p ipojení pro Windows 7 1. Úvod Slu ba VPN umo uje vstoupit

Více

Pojistné a majetkové daně - Sociální a zdravotní pojistné POJISTNÉ A MAJETKOVÉ DANĚ. Jaroslav Šafránek

Pojistné a majetkové daně - Sociální a zdravotní pojistné POJISTNÉ A MAJETKOVÉ DANĚ. Jaroslav Šafránek 2008 Pojistné a majetkové daně - Sociální a zdravotní pojistné POJISTNÉ A MAJETKOVÉ DANĚ Jaroslav Šafránek Sociální pojistné Pojišt né osoby Sociální - Pracovní pom r - DP - Spole ník a jednatel - len

Více

1 Souhrn... 3 2 Oblast použití... 3 3 Metodický a koncep ní p ístup... 3. 4 Výsledky... 5. 5 Literatura... 16 6 Pod kování... 16 7 P ílohy...

1 Souhrn... 3 2 Oblast použití... 3 3 Metodický a koncep ní p ístup... 3. 4 Výsledky... 5. 5 Literatura... 16 6 Pod kování... 16 7 P ílohy... Vypracoval: Ji í Novák únor 2 Asociace Blower Door CZ Souhrn... 3 2 Oblast použití... 3 3 Metodický a koncep ní p ístup... 3 3. Cíl srovnávacího m ení...3 3.2 Metodika a postup srovnávacího m ení...4

Více

Podpora cykloturistiky v eské republice se zam ením na Kraj Vyso ina

Podpora cykloturistiky v eské republice se zam ením na Kraj Vyso ina Vyso ina Tourism, ísp vková organizace Podpora cykloturistiky v eské republice se zam ením na Kraj Vyso ina Tomáš ihák, Vyso ina Tourism Konference Budování cyklotras v NSK Nitra, 22. 8. 2012 6.9.2012

Více

Dřevěné a kovové konstrukce

Dřevěné a kovové konstrukce Učební osnova předmětu Dřevěné a kovové konstrukce Studijní obor: Stavebnictví Zaměření: Pozemní stavitelství Forma vzdělávání: denní Celkový počet vyučovacích hodin za studium: 64 4. ročník: 32 týdnů

Více