ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII MODERNÍ VÝROBA DPS

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.3 MODERNÍ VÝROBA DPS"

Transkript

1 Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEII MODERNÍ VÝROBA DPS Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky

2 Obsah 1. Moderní výroba DPS Současný stav výroby DPS Osazování DPS Pájení DPS Kontroly a testování DPS Výroba DPS fotocestou...5 Použitá literatura...11

3 1. MODERNÍ VÝROBA DPS Moderní elektronika je vyráběna plně automaticky na výrobních linkách složených z modulárních automatů pro osazování, pájení a testování desek plošných spojů a z nich vzniklých modulů. Výrobu dnešní elektroniky nezajišťuje jediný výrobce. Jeden se zabývá vývojem elektronického zařízení, druhý návrhem desek plošných spojů a případně i jejich výrobou, další desky osazují a zkoušejí. Pro zcela jednoduchou spotřební elektroniku jsou DPS jednostranné nebo dvoustranné, pro složitější moduly pak DPS vícevrstvé se vzájemně propojenými vodiči mezi jednotlivými vrstvami laserem vrtanými, a pak pokovenými otvory HDI (DPS s vysokou hustotou propojení - microvia). Dnešní DPS skrývají ve svých vrstvách nejen pasivní součástky, nýbrž i aktivní prvky a integrované obvody speciálně upravené pro vkládání do DPS. Obr. 2 Řez vícevrstvou DPS v provedení HDI

4 1.1 SOUČASNÝ STAV VÝROBY DPS Poklesla výroba DPS. Důvodem poklesu výroby v Evropě je hromadná a velkosériová výroba jednoduchých DPS, která se přesunula do východních zemí s nízkou mzdovou úrovní a zdražení výchozích materiálů. Do budoucna se počítá s vývojem nových a složitých multifunkčních DPS, které ještě východní konkurence neumí vyrobit. Miniaturizace v mikroelektronice vede ke zmenšování vnitřních struktur integrovaných obvodů, a tím související pouzdření těchto obvodů tak, že se umístí více čipů do jednoho pouzdra, nezapouzdřené čipy namontují na základní desku nebo se čipy vloží do desky plošných spojů. Pro budoucí výrobu elektroniky, optoelektroniky, mikroelektroniky a mikrooptiky byly komplexní výrobou multifunkčních DPS zvoleny vhodné technologické postupy, zejména pro vkládané pasivní součásti zhotovené tenkými vrstvami a pro aktivní součásti vzniklé metodou čipů v polymeru CiP (Chip in Polymer). Obr. 3 CIP Integrovaná elektrooptická deska se i přes mnohaletý výzkum stále ještě nevyrábí (jen pokusné vzorky), ale začínají se vyrábět DPS s integrovaným panelem z organických světelných diod OLED. Novinkou ve výrobě desek je patentovaný způsob uložení měděných vodičů do DPS. Tyto masivní vodiče přesahují desku a tvoří současně silnoproudé přívody (až 800A). 1.2 OSAZOVÁNÍ DPS Každé DPS se označuje jednoznačným kódem pro zajištění zpětné sledovatelnosti do datového souboru přiřazeného k DPS. Slouží k optimalizaci výrobního procesu, zmenšení počtu chyb a ke zvýšení kvality vyráběné elektroniky. Plošný kód se vypaluje laserem do krycího laku, do mědi plošných spojů nebo přímo do základního materiálu desky. DPS vyráběné osazovacími automaty, se součástkami SMD, jsou osazovány rychlostí, která se i přes neustálou miniaturizaci SMD každoročně zvyšuje, až na součástek za hodinu. 1.3 PÁJENÍ DPS Pájení se při výrobě moderní elektroniky provádí buď přetavením v průběžných pecích nebo v parách tekutiny, pájením vlnou tekuté bezolovnaté i olovnaté pájky. Nevýhodou je mít součástky s olovnatými a bezolovnatými pájecími ploškami. Mechanické prvky a

5 mechanicky náročné součástky např. konektory spínače, relé, apod. se pájí automaty pro selektivní pájení minivlnou speciálními roboty. 1.4 KONTROLY A TESTOVÁNÍ DPS Průběžně se provádí nedestruktivní zkoušky (optické). Po osazení SMD jde nejprve o optickou kontrolu úplnosti (osazení všech součástek a jejich správných hodnot). Pak následují zkoušky rentgenové, elektrické a funkční. Kontroly jsou prakticky za každým výrobním krokem. Posouzení kvality zapájení viditelných i neviditelných pájecích míst, vnitřní vady vícevrstvých spojů se provádí bondováním a rentgen. Novinkou je současná optická (AOI) a rentgenová (AXI) prostorová, tedy třírozměrná (3D) kontrola. Pro elektrické zkoušky jsou zpravidla na DPS vytvořeny plošky pro měření, ale miniaturizace neumožňuje vytváření měřicích plošek na DPS, proto se dostává do popředí zájmu pro kontroly elektrické a funkční již dříve vyvinutý boundary system JFAG {Joint Test Action Group). 2. VÝROBA DPS FOTOCESTOU Připraví se předloha motivu plošného spoje. Předloha DPS se navrhne na počítači v některém z grafických programů pro návrh a kreslení plošných spojů, např. v Eaglu. Předloha se vytiskne na laserové tiskárně s vysokým krytím toneru na pauzák nebo na obyčejný kancelářský papír ve správné orientaci. Inkoustová tiskárna motiv rozpíjí. Podle rozměrů plošného spoje se ustřihne cuprextitová deska. Na šířku i výšku se přidá 2 až 10mm navíc, protože Pozitiv rád ulpívá v okrajích DPS a vytváří tak silnou vrstvu špatně prosvítitelnou UV zářením. Po vyleptání se DPS zastřihne na přesný rozměr. Cuprextitová deska se řádně očistí od měděnky např. práškem na nádobí a odmastí acetonem, nebo lihem. Takhle připravenou cuprextitovou desku co nejméně chytáme prsty. Na cuprextitovou

6 desku se nanese z patřičné vzdálenosti vrstva fotocitlivé emulze Positivu 20. Raději méně než více. Aby se vrstva emulze po desce dobře roztekla je dobré Positiv skladovat v chladničce. Stříkání se provádí v čisté bezprašné místnosti a desku těsně před stříkáním zbavíme čerstvě napadaného prachu. Částečky prachu způsobí na hotové DPS mikrozkraty. Vrstva Pozitivu se musí nastříkat na jeden zátah. Vrstva musí být rovnoměrná se stejným odstínem po celé ploše, tzn. dodržet stejnou tloušťku vrstvy. Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a znova nastříkat. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek plochy desky musí se opravit ihned, protože dodatečné vylepšování nepomůže. Za 1 2 min se vrstva fotocitlivé emulze slije v jednolitou plochu. Pozitiv 20 je málo citlivý na žárovkové světlo, takže je možné s ním pracovat za běžného umělého osvětlení žárovkou 25W. Pozitiv 20 je velmi citlivý na přímé světlo a zářivkové osvětlení (obsahují UV složku). Pozitiv 20 i Transparent 21 jsou zdraví škodlivé, proto je nutné dodržovat bezpečnost práce a návod k použití s těmito přípravky. Při práci se musí pracovat v dobře větraném prostředí s odsáváním rozprášené fotoemulze a vyvarovat se potřísnění oděvu, těla a očí. Fotoemulze nanesená na cuprextitové desce se musí nechat vytvrdit. Emulze po nastříkání zavadá za několik minut, zasychá do 1 hodiny a vytvrzena je do 24 hodin po nastříkání. Aby se tento proces urychlil, vytvrzuje se deska zahřátím na teplotu 600C po dobu 15 min. v horkovzdušné troubě. Nevytvrzená emulze se při vyvolávání prakticky hned smyje z celé plochy cuprextitové desky. Po vytvrzení se na desku přiloží předloha plošného spoje vytištěná na obyčejný nebo pauzovací papír v laserové tiskárně v poměru 1:1 ve správné stranové orientaci. Vytiskne-li se motiv na obyčejný papír, musí se papír těsně před přiložením na cuprextitovou desku zprůhlednit přípravkem zvaným Transparent 21. Při pokládání cuprextitové desky na papír s předlohou plošného spoje postříkaný Transparentem nesmí vzniknout bubliny mezi deskou a předlohou plošného spoje. Je dobré pokládat vytištěnou předlohu potiskem na vrstvu emulze desky. Zabrání se podsvícení a vznikne

7 ostřejší kresba motivu. Osvícená DPS se pozná proti světlu podle obrysu motivu plošného spoje ve vrstvě Pozitivu. Jako zdroj UV záření k osvitu desky se použije profesionálních UV osvitek, nebo amatérsky vyrobených osvitek. Délka osvitu desky je závislá od použitého zdroje UV záření (UV zářivka, rtuťová výbojka) a vzdálenosti desky od zdroje UV záření. Když je motiv dostatečně kontrastní, delší doba osvitu ničemu nevadí nedojde k podsvícení. Doba osvitu bývá zpravidla v jednotkách až desítkách minut, nutno konkrétně vyzkoušet pro dané zařízení. POZOR: Nikdy se nedívat do zdroje UV záření. Zejména do výkonnějších rtuťových výbojek bez luminoforu v bílých baňkách. Hrozí poranění oční sítnice. Oboustranná DPS se vyrobí tak, že se vytiskne předloha z horní (TOP) i spodní (BUTTON) strany ve správné orientaci. Předlohy se přiloží k sobě, sesouhlasí a na jedné straně se spojí lepící páskou. Mezi předlohy se vloží oboustranně fotoemulzí nastříkaná a vytvrzená deska, vycentruje se s předlohami a na všech stranách se zafixuje proti pohybu špendlíkem a lepící páskou. DPS je jakoby v kapse. DPS se osvítí se pod oboustrannou osvitkou nebo z jedné a druhé strany na jednostranné osvitce. Osvícená DPS se vyvolá v roztoku hydroxidu sodného (NaOH) v 1% koncentraci. Roztok vznikne rozpuštěním 10g NaOH v 1l destilované vody. Neosvětlené části vývojce vzdorují. Plocha fotoemulze chráněná černým motivem NaOH odolává, světlá místa motivu se osvětlená UV zářením se v roztoku NaOH rozpustí. Roztok NaOH se musí skladovat v plastových dobře uzavřených nádobách, sklo mírně leptá. Nesmí se namíchaný dlouho skladovat v nedokonale uzavřených nádobách, protože jímá ze vzduchu vodu a CO 2, a tím klesá jeho účinnost. Podle velikosti DPS se zvolí velikost plastové misky, do které se nalije asi 1cm roztoku NaOH a deska se položí do misky fotoemulzí nahoru. S miskou se kvedlá tak dlouho, dokud se nezobrazí motiv plošného spoje. Deska s plošným spojem se na závěr pod vodou opláchne. Nesmývá-li se osvícená emulze sama, lze použít jemného štětce a opatrně emulzi z DPS odstranit. Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje. Může to být způsobeno malou koncentrací vývojky, hodně vytvrzenou emulzí, silnou vrstvou emulze, krátkou dobou osvitu, zvětralá nebo vyčerpaná vývojka, anebo zprůhledňovačem napuštěný obyčejný papír s předlohou, který odpuzuje roztok

8 vývojky. Před vyvoláním je třeba desku od Transparentu omýt nebo alespoň otřít do sucha. Vytvrzené a osvícené cuprextitové desky se musí skladovat potmě a doba skladovatelnosti je docela velká. Lze je bez problému vyvolat, ale musí se zvýšit koncentrace vývojky. POZOR: Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě granulí. Poleptání vyvolávacím roztokem vyvolává sloupnutí kůže v místě poleptání. Louh je zdraví škodlivý, proto je nutné dodržovat bezpečnost práce a návod k použití. Při práci vyvarujte se potřísnění oděvu, těla a očí. Po vyvolání se někdy motiv plošného spoje musí opravit (retušovat). Na osušené desce se opraví drobné chyby v motivu plošného spoje pomocí lihového fixu nebo pera naplněným leptuvzdornou kapalinou. V některých místech mohou zbývat tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se až po naleptání desky, kdy v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi, protože je stále chráněna fotoemulzí. Desku je nutné umýt a dovyvolat anebo emulzi seškrabat. Taky se seškrábe nahromaděná fotoemulze po okrajích DPS. Operace jako leptání, vrtání, osazení a čištění jsou shodné s ruční výrobou DPS. Pozitiv má dobrou krycí a leptacímu roztoku odolávající schopnost. Někdy při leptání v chloridu železitém je pro zamezení podleptání DPS v místech chráněných fotoemulzí nutné přidat do chloridu železitého trochu kyseliny chlorovodíkové (cca 20ml na 1l), pak je leptací roztok více kyselý než zásaditý. Tím chlorid železitý na povrchu leptací misky méně oxiduje, je čerstvější, rychleji a lépe leptá. Fotoemulze se odstraní běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky. Profesionální výroba používá ultrazvuku a speciálních čistících prostředků na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí destilovanou vodou. Elektronice voda nevadí, pokud je čistá a zařízení není pod proudem. Nepájivá maska chrání plošné spoje, a tím i celou desku před mechanickým poškozením, klimatickými vlivy a oxidací mědi. Nepájivou maskou se minimalizuje tvorba můstků a zkratů pod nepájivou maskou, pájecích ploškách a mezi nimi, umožňuje snadnější optickou kontrolu zapájených i nezapájených DPS, chrání tenké vodiče před poškozením.

9 Pájecí plošky se pro lepší pájitelnost součástek různě povrchově upravují. Buď se jen mechanicky zdrsní, žárově pocínují, chemicky nebo galvanicky pokoví povrch pájecích plošek. HAL (Hot Air Levelling) - žárového nanesení pájky určité tloušťky na pájecí plošky. OSP ( Organic Surface Protectives ) - chemické nanášení organických inhibitorů oxidace mědi na pájecí plošky po tisku nepájivé masky. Sn, Ag, N nanesení jednoho z těchto materiálů chemicky nebo galvanicky na pájecí plošky. Předností je rovinný povrch, nevýhodou je horší pájitelnost. Ni / Au - chemické nebo galvanické nanášení niklu a poté zlata na pájecí plošky po tisku nepájivé masky. Předností je rovinný povrch a možnost kontaktování, nevýhodou je výrazný odliv zlata z povrchu do spoje. Servisní potisk umožňuje lepší orientaci při opravách DPS. Může být jen ze strany součástek nebo i ze strany spojů. Nanáší se na nepájivou masku sítotiskem nebo fotoprocesem při malých výrobních sériích. Obsahuje obrys osazovaných součástek a jejich polaritu, kód a pořadové číslo dle rozpisky součástek a testovací a napájecí body. V amatérských podmínkách lze servisní potisk zhotovit metodou napaření toneru na DPS. Z návrhového a kreslícího programu pro plošné spoje se vygeneruje příslušná vrstva s předlohou potisku, vytiskne se na speciální modrou nažehlovací fólii (lze použít i lesklý papír např z letáků, katalogů) na laserové tiskárně ve správné stranové orientaci. Předloha plošného spoje se přiloží na očištěnou cuprextitovou desku a zabalí se do obyčejného kancelářského papíru. Dále se postupuje jako při žehlení oblečení. Na žehličce se nastaví teplota na vlnu (dva černé puntíky) a střídavě se prohřívá po dobu 1 min. Nažehlená deska se i s předlohou ve vodě odmočí, případné nedostatky v motivu se opraví lihovým fixem. Pro lepší manipulaci, testování a efektivitu práce s malými DPS o rozměru do 10cm x 10cm se tyto DPS spojují do velkých desek složených z jednotek až desítek malých DPS a tvoří tzv. multipacky.

10 Obr. 4 Multipack

11 POUŽITÁ LITERATURA 1. HÁJEK, J.: Výstava SMT Automatizace, 50 (2007), č. 4, str HÁJEK, J.: Trendy v integraci mikroelektronických systémů. Automatizace, 2004 (47), č. 10, str STARÝ, J., ŠANDERA, J., KAHLE, P.: Plošné spoje a povrchová montáž. Skriptum VUT- FEKT, PC-DIR SKOČIL, V., HAMÁČEK, A., STEINER, F., ŠTRUNC, J.: Nové materiály, nové technologie, nová elektronika. Západočeská univerzita, Plzeň.

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.2 METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt je spolufinancován

Více

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou

Více

Konstrukční třídy přesnosti

Konstrukční třídy přesnosti Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :

Více

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je

Více

Výroba plošných spojů

Výroba plošných spojů Pedagogická fakulta Masarykovy univerzity Katedra technické a informační výchovy Výroba plošných spojů PaedDr. Ing. Josef Pecina, CSc. Mgr. Pavel Pecina, Ph.D. 2007 Cíl kapitoly Student: Vysvětlí, co to

Více

Výroba plošných spojů na ZŠ - realita nebo utopie?

Výroba plošných spojů na ZŠ - realita nebo utopie? Výroba plošných spojů na ZŠ - realita nebo utopie? Martin Kučera Pedagogická fakulta MU m.kucera@ped.muni.cz Deska plošných spojů (DPS) v dnešním slova smyslu tvoří základ mechanického připevnění součástek

Více

Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4

Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Návrh plošného spoje: Návrh desky plošného spoje s využitím programů Capture a PCB Editor(ruční kreslení desky plošného spoje) nebo s využitím exportu do

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.6 Technologie jednoduchých montážních prací Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010

Více

dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

dodavatel vybavení provozoven firem  Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově

Více

Výroba plošných spojů

Výroba plošných spojů Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),

Více

Jednoduchý Mosfet. Sharkus. Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem.

Jednoduchý Mosfet. Sharkus. Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem. Jednoduchý Mosfet Sharkus Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem. Zřejmě každý majitel AEG zbraně dříve či později narazí na opálené kontakty spouště. Průvodním jevem je nespolehlivé spínání spouště,

Více

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE nanášení pájecích past, lepidel, tavidel aj. sítotisk šablonový tisk dispenze pin transfer. Zařízení ruční poloautomatická automatická in line nebo off line PLATÍ ZÁSADA: dobře natisknuto

Více

MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky

MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky Výhodou klasických vývodových součástek je jednodušší ruční pájení na PS. Součástky jsou relativně velké a snadno se s nimi ručně manipuluje. Jejich nevýhodou

Více

Zakázkové osazení DPS

Zakázkové osazení DPS D2-1 Zakázkové osazení DPS Naše firma nabízí kromě standardní distribuce elektronických součástek i jejich osazení na DPS. Orientuje se převážně na osazování malých a středních sérií DPS. To s sebou přináší

Více

REALIZACE ELEKTRONICKÝCH SYSTÉMŮ V PROSTŘEDÍ ZÁKLADNÍ ŠKOLY

REALIZACE ELEKTRONICKÝCH SYSTÉMŮ V PROSTŘEDÍ ZÁKLADNÍ ŠKOLY REALIZACE ELEKTRONICKÝCH SYSTÉMŮ V PROSTŘEDÍ ZÁKLADNÍ ŠKOLY REALIZATION OF ELECTRONIC SYSTEMS IN THE ENVIROMENT OF ELEMENTARY SCHOOL Tomáš HROMČÍK Resumé Práce pojednává o možnosti zařazení problematiky

Více

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování Konstrukční požadavky Konstrukční požadavky jsou dány použitým technologickým zařízením (tisk pájecí pasty, nanášení lepidla, osazovací automat, ruční osazování, tester atd.) Konstruktér návrhem DPS ovlivňuje

Více

Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version

Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version Montáž pouzder BGA Montáž pouzder BGA probíhá ve dvou krocích: ch: 1. Sesouhlasení vývodů a osazení 2. Pájení provádí se buď automaticky spolu s další šími součástkami stkami nebo ručně pomocí stolních

Více

Výroba desek plošných spojů fotocestou

Výroba desek plošných spojů fotocestou Výroba desek plošných spojů fotocestou Každý kdo se jen trochu zabývá elektronikou se občas neobejde bez desky plošného spoje. Je možné používat univerzální desky plošných spojů, ale proč si nevyrobit

Více

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a

Více

Návod na montáž a zapojení LED pásku

Návod na montáž a zapojení LED pásku Návod na montáž a zapojení LED pásku Návod na montáž a zapojení LED pásku obsahuje důležité pokyny k montáži a zapojení. Jestliže výrobek předáte jiným osobám, dbejte na to, abyste jim odevzdali i tento

Více

Přímý dovozce LED osvětlení

Přímý dovozce LED osvětlení Páska: SMD3528 Příkon: 24W/5 metrů Prac. napětí: 12V DC Barev. teplota: Zelená Vážení zákazníci! Děkujeme Vám za Vaši důvěru a za nákup našich LED pásků. Jejich koupí jste získali kvalitní zdroj světla,

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_13_Kladný zdvojovač Název školy

Více

ECOFREC VLR 127 D Bezoplachové pájecí tavidlo vykazující velice malé množství zbytků

ECOFREC VLR 127 D Bezoplachové pájecí tavidlo vykazující velice malé množství zbytků Technické listy ECOFREC VLR 127 D Bezoplachové pájecí tavidlo vykazující velice malé množství zbytků Definice ECOFREC VLR 127 D je tavidlo s velice nízkým množstvím suchého extraktu vyvinuté za účelem

Více

Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním

Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním I. Úvod a. UV fotolitografie Fotolitografie je nejdůležitější částí výroby integrovaných obvodů, je také nejnákladnější. Roste totiž poptávka

Více

Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu

Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu (verze 3.0, vydáno 9.4.2010, autor Ing. Martin Máša) 1. Úvod Tento dokument vznikl jako popis našich technologických možností, formátu výrobních podkladů

Více

DESIGNRULES (Stav: 01.05.2004)

DESIGNRULES (Stav: 01.05.2004) DESIGNRULES (Stav: 01.05.2004) PIU PRINTEX GmbH Percostraße 18 1220 Wien Leiterplattentechnik Tel: +43 (0)1 250 80-90 Fax: +43 (0)1 250 80-95 Mail: leiterplatten@piu-printex.at Rozměry DPS: Minimální rozměry

Více

Úhel svitu u různých svítidel a světelných zdrojů

Úhel svitu u různých svítidel a světelných zdrojů Úhel svitu u různých svítidel a světelných zdrojů Úhel svitu je jedním z důležitých parametrů každého svítidla a světelného zdroje, který je třeba brát v potaz při správné volbě osvětlení. Různé typy svítidel

Více

TECHNICKÉ INFORMACE. Produkty: XZ93-S Peelable Solder/Plating Resist Blue CGSN7029E XZS553 Peelable Solder/Plating Resist Blue LV

TECHNICKÉ INFORMACE. Produkty: XZ93-S Peelable Solder/Plating Resist Blue CGSN7029E XZS553 Peelable Solder/Plating Resist Blue LV TECHNICKÉ INFORMACE XZ93-S/XZS522-1/XZS532-1/XZS533/XZS553/L2414 Produkty: XZ93-S Peelable Solder/Plating Resist Blue CGSN7029E XZS532-1 Peelable Solder/Plating Resist Blue HV CGSN7033 XZS553 Peelable

Více

TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ

TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Střední škola Centrum odborné přípravy technickohospodářské Poděbradská 1, Praha 9 TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Úvodem: Tento výukový text má sloužit pro interní potřebu školy k výuce Technologických

Více

Semestrální práce z předmětu Kartografická polygrafie a reprografie

Semestrální práce z předmětu Kartografická polygrafie a reprografie Semestrální práce z předmětu Kartografická polygrafie a reprografie Digitální tisk princip a vývoj Pavel Stelšovský a Miroslav Těhle 2009 Obsah Jehličkové tiskárny Inkoustové tiskárny Tepelné tiskárny

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_25_Hledač vedení Název školy Střední

Více

Jednoduché, levné a rychlé řešení výroby DPS vycházející z možnosti přenosu. koupeny v běžném papírnictví. Stály 20 Kč a obsahují 8 listů A4.

Jednoduché, levné a rychlé řešení výroby DPS vycházející z možnosti přenosu. koupeny v běžném papírnictví. Stály 20 Kč a obsahují 8 listů A4. 1 z 5 8.3.2007 14:50 obchod.hw.cz automatizace.hw.cz dir.hw.cz jobs.hw.cz rs232.hw.cz lpt.hw.cz zasuvky.hw.cz Teorie a praxe Produkty Firemní články Rozhraní O nás, kontakty Externí články Novinky Hlavní

Více

OK1XGL 2008 1/7 Verze 1.x. blikající poutač SMAJLÍK. Petr Fišer, OK1XGL

OK1XGL 2008 1/7 Verze 1.x. blikající poutač SMAJLÍK. Petr Fišer, OK1XGL OK1XGL 2008 1/7 Verze 1.x blikající poutač SMJLÍK Petr Fišer, OK1XGL OK1XGL 2008 2/7 Verze 1.x 1 Obsah 1 Obsah 2 1.1 Zadání 3 2 Dosažené výsledky 3 2.1 Technické parametry 3 3 Popis funkčnosti 3 4 Schéma

Více

18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE

18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE 18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE Jiří Podzemský ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Elektrotechnická fakulta Katedra elektrotechnologie 1. Úvod Elektronika

Více

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)

Více

LED pásky jednobarevné N, PE, SG

LED pásky jednobarevné N, PE, SG LED pásky jednobarevné N, PE, SG Návod k obluze Např.: Páska SMD5060, 300/5/12 bílá 1 Obsah: 1. Použití: 3 2. Účel použití: 4 3. Obsah balení: 4 4. Specifikace: 4 5. Bezpečnostní předpisy: 4 6. Důležité

Více

Moderní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging

Moderní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging Moderní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging Ivan Szendiuch, VUT v Brně, FEKT, ÚMEL, Údolní 53, 602 00 Brno, szend@feec.vutbr.cz

Více

Vysoce efektivní LED trubice T8 - dokonalá náhrada zastaralých zářivek

Vysoce efektivní LED trubice T8 - dokonalá náhrada zastaralých zářivek Již sedmá generace LED trubic X-tera T8 přináší opět vyšší účinnost. Stále se tento typ zářivek řadí mezi jedny z nejkvalitnějších modelů na trhu. LED trubice je náhradou klasické zářivky T8 (T10,12) a

Více

Osazování desek plošných spojů

Osazování desek plošných spojů Osazování desek plošných spojů SMT Technologie povrchové montáže BGA Ball Grid Array HDI High Density Interconnect Chip Bonding Surface Mounted Technology SMT (Surface Mounted Technology) = technologie

Více

1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů.

1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů. 1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů. Výhody pájení : spojování všech běžných kovů, skla a keramiky, spojování konstrukčních

Více

Příloha č. 1 zadávací dokumentace

Příloha č. 1 zadávací dokumentace Příloha č. 1 zadávací dokumentace Technická specifikace předmětu veřejné zakázky zadávané v otevřeném řízení dle zákona č. 137/2006 Sb., o veřejných zakázkách, ve znění pozdějších předpisů (dále jen zákon

Více

Klasická technologie Partlist EAGLE Version 4.0 Copyright (c) 1988-2000 CadSoft Part Value Device Package Library Sheet

Klasická technologie Partlist EAGLE Version 4.0 Copyright (c) 1988-2000 CadSoft Part Value Device Package Library Sheet Návrh desky plošného spoje ( DPS ) pomocí návrhového systému EAGLE 4.0x Cíl cvičení : Smyslem cvičení je orientačně se seznámit s návrhovým systémem EAGLE a navrhnout jednoduchou desku plošného spoje.

Více

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,

Více

DIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL

DIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL DIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL škola Střední škola F. D. Roosevelta pro tělesně postižené, Brno, Křižíkova 11 číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.1037 číslo učeb. materiálu VY_32_ INOVACE_PDV_ B _10 předmět, tematický

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI 2.5 ZÁKLADY PÁJENÍ Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Bc. Josef Mahdal Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2009 Projekt je spolufinancován

Více

STANDARD KVALITY PRO VÝROBNÍ ŘADU ISOFUSION V700 SKLOVITÉ POVLAKY 1. ROZSAH PŮSOBNOSTI

STANDARD KVALITY PRO VÝROBNÍ ŘADU ISOFUSION V700 SKLOVITÉ POVLAKY 1. ROZSAH PŮSOBNOSTI STANDARD KVALITY PRO VÝROBNÍ ŘADU ISOFUSION V700 SKLOVITÉ POVLAKY 1. ROZSAH PŮSOBNOSTI Tato norma určuje požadavky na jakost pro ISOFUSION V700 zpracování sklovitých povlaků vrstvou skelného smaltování

Více

systém epoxidové pryskyřice s jemnými plnivy a pigmenty kapalina není hořlavá kapalina není hořlavá

systém epoxidové pryskyřice s jemnými plnivy a pigmenty kapalina není hořlavá kapalina není hořlavá PCI-Schwimmbadfuge Epoxidová spárovací hmota pro keramické obklady v trvale mokrém a vlhkém prostředí Výrobní list č.: 164 Údaje o zpracování/technická data Materiálně technologická data Materiálová báze

Více

Stroj na lepenou vazbu Quickbinder

Stroj na lepenou vazbu Quickbinder Stroj na lepenou vazbu Quickbinder Quickbinder Kompaktní univerzální kvalitní stroj na lepenou vazbu Plně motorické přestavování všech důležitých funkcí pro nastavení tloušťky knižního bloku a formátu

Více

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G STN-G je aplikací zaměřenou především na detekci obsazenosti a to až 4 izolovaných úseků. Doplňkově ji lze osadit i detektorem přítomnosti DCC

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: ME II-2.2.2 VÝMĚNA A OPRAVY SOUČÁSTEK Obor: Mechanik - elekronik Ročník: 2. Zpracoval: Ing. Michal Gregárek Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 1

Více

MONTÁŽ SMT A THT - PÁJENÍ

MONTÁŽ SMT A THT - PÁJENÍ MONTÁŽ SMT A THT - PÁJENÍ 1. ÚVOD DO PROBLEMATIKY 1.1. Měkké pájení Měkké pájení (do 450 C) je jednou z metalurgických metod spojování. V montáži elektronických obvodů a zařízení je převažující technologií.

Více

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze

Více

fermacell Powerpanel TE

fermacell Powerpanel TE Technický list fermacell fermacell Powerpanel TE Sprchový podlahový set pro liniové žlaby Fermacell Powerpanel TE sprchový podlahový set pro liniové žlaby řeší suchou cestou zabudování liniových žlabů

Více

VLIV PARAMETRŮ LASEROVÉHO POVRCHOVÉHO ZPRACOVÁNÍ NA MIKROSTRUKTURU OCELÍ

VLIV PARAMETRŮ LASEROVÉHO POVRCHOVÉHO ZPRACOVÁNÍ NA MIKROSTRUKTURU OCELÍ VLIV PARAMETRŮ LASEROVÉHO POVRCHOVÉHO ZPRACOVÁNÍ NA MIKROSTRUKTURU OCELÍ JIŘÍ HÁJEK, PAVLA KLUFOVÁ, ANTONÍN KŘÍŽ, ONDŘEJ SOUKUP ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI 1 Obsah příspěvku ÚVOD EXPERIMENTÁLNÍ ZAŘÍZENÍ

Více

VAKUOVÁ TECHNIKA NÁZEV PROJEKTU: VFD ZOBRAZOVAČE BC. DANIEL MITÁŠ

VAKUOVÁ TECHNIKA NÁZEV PROJEKTU: VFD ZOBRAZOVAČE BC. DANIEL MITÁŠ VAKUOVÁ TECHNIKA NÁZEV PROJEKTU: VFD ZOBRAZOVAČE AUTOR: BC. DANIEL MITÁŠ ROK: 2010 Obsah 1. Popis funkce a historie... 3 2. Konstrukční uspořádání... 3 3. Napájení a ovládání VFD zobrazovačů... 4 4. Druhy

Více

VAKUOVÁ TECHNIKA VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ. Semestrální projekt FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ

VAKUOVÁ TECHNIKA VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ. Semestrální projekt FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ VAKUOVÁ TECHNIKA Semestrální projekt Téma: Aplikace vakuového napařovaní v optice Vypracoval:

Více

Všeobecné pokyny k instalaci LED systémů

Všeobecné pokyny k instalaci LED systémů Všeobecné pokyny k instalaci LED systémů LED se dodávají ve dvou základních variantách, s napájecím napětím 12V, 24V, DC/AC a LED napájené proudově, je nutno bezpodmínečně tyto hodnoty dodržet. Nevhodné

Více

Zadání projektu č.2. Digitální binární hodiny

Zadání projektu č.2. Digitální binární hodiny Zadání projektu č.2 Digitální binární hodiny Digitální binární hodiny - podklady k úloze Úkolem bude navrhnout schéma zapojení celého zařízení, provést kompletní návrh plošného spoje, vyrobenou desku plošného

Více

PÁJENÍ. Nerozebiratelné spojení

PÁJENÍ. Nerozebiratelné spojení Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10; s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šíření a modifikace těchto mateirálů. Děkuji Ing. D.

Více

zcela odpadá nutnost výroby drahého lisovacího nástoje, náklady jsou pouze na zhotovení filmových předloh.

zcela odpadá nutnost výroby drahého lisovacího nástoje, náklady jsou pouze na zhotovení filmových předloh. Chemické frézování ( Photo Chemical Milling, PCM ) přesné leptání kovových materiálů Technologie chemického frézování je učena pro výrobu tenkých kovových materiálů metodou leptání. Tato metoda má mnoho

Více

Čtečka EDK2-OEM. Návod pro instalaci. Identifikační systém ACS-line. Popis EDK2-OEM.doc - strana 1 (celkem 5)

Čtečka EDK2-OEM. Návod pro instalaci. Identifikační systém ACS-line. Popis EDK2-OEM.doc - strana 1 (celkem 5) Čtečka EDK2-OEM Identifikační systém ACS-line Návod pro instalaci Popis EDK2-OEM.doc - strana 1 (celkem 5) Popis funkce Čtečky EDK2-OEM slouží pro čtení kontaktních čipů Dallas nebo bezkontaktních karet

Více

Univerzální napájecí moduly

Univerzální napájecí moduly Od čísla 11/2002 jsou Stavebnice a konstrukce součástí časopisu Amatérské radio V této části Amatérského radia naleznete řadu zajímavých konstrukcí a stavebnic, uveřejňovaných dříve v časopise Stavebnice

Více

Nakládání s odpady. biologické riziko. shromažďovací nádoba se vkládá do infekčního odpadu na pracovišti

Nakládání s odpady. biologické riziko. shromažďovací nádoba se vkládá do infekčního odpadu na pracovišti Tabulky nebezpečných odpadů na ZdP a NZdP 180101- ostré předměty Katalogové číslo 180101 Název Kategorie Příklady : symbolem ostré předměty nebezpečný (O/N) jehly, jehly se stříkačkami, skalpely, žiletky,

Více

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Úkol je možno rozdělit na teoretickou a praktickou část. V rámci praktické části bylo řešeno, 1)

Více

Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu.

Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER core plus Obj. číslo: 102002621 Výrobce: Finetech Popis Energeticky úsporné, cenově efektivní předělávky. Velikost součástky

Více

Montované technologie. Technologie staveb Jan Kotšmíd,3.S

Montované technologie. Technologie staveb Jan Kotšmíd,3.S Montované technologie Technologie staveb Jan Kotšmíd,3.S Montované železobetonové stavby U montovaného skeletu je rozdělena nosná část sloupy, průvlaky a stropní panely) a výplňová část (stěny): Podle

Více

TISKOVÉ TECHNIKY S Í T O T I S K. www.sshopct.cz/polygrafie

TISKOVÉ TECHNIKY S Í T O T I S K. www.sshopct.cz/polygrafie S Í T O T I S K ZÁKLADNÍ POJMY SÍTOTISKU TISKOVÉ TECHNIKY TISKOVÁ PŘEDLOHA (printon) Jedná se o vzor, text, který má být otisknut na potiskovaný materiál. Kvalita tiskové předlohy rozhodujícím způsobem

Více

Energetická efektivnost osvětlení v průmyslu Ing. Petr Žák, Ph.D. ČVUT FEL, Praha

Energetická efektivnost osvětlení v průmyslu Ing. Petr Žák, Ph.D. ČVUT FEL, Praha Ing. Petr Žák, Ph.D. Účel osvětlení VÝZNAM SVĚTLA PRO ČLOVĚKA: 1. fyziologický (příjem vizuálních informací) normy (požadavky minimální ne optimální) vliv na pracovní výkon, bezpečnost míru chybovosti,

Více

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

Více

Metody tisku CTP a CTF

Metody tisku CTP a CTF ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE FAKULTA STAVEBNÍ OBOR GEODÉZIE A KARTOGRAFIE KATEDRA MAPOVÁNÍ A KARTOGRAFIE Metody tisku CTP a CTF semestrální práce Marie Fialová Martina Hulanová Editor:Ludvika Fialova

Více

fermacell Powerpanel TE

fermacell Powerpanel TE fermacell Powerpanel TE Sprchový podlahový set pro liniové žlaby Fermacell Powerpanel TE sprchový podlahový set pro liniové žlaby řeší suchou cestou zabudování liniových žlabů v bezbariérových koupelnách

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_41_Využití prvků SSR Název školy

Více

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla

Více

Construction. Metodická příručka. Údržba a čištění betonových vsypových podlah Sikafloor. Sika CZ, s.r.o. Autor: Sika CZ, s.r.o.

Construction. Metodická příručka. Údržba a čištění betonových vsypových podlah Sikafloor. Sika CZ, s.r.o. Autor: Sika CZ, s.r.o. Metodická příručka Údržba a čištění betonových vsypových podlah Sikafloor Sika CZ, s.r.o. Veškeré informace a pracovní postupy uváděné v této příručce vycházejí z momentálních znalostí a zkušeností a jsou

Více

Stabilizovaný zdroj s L 200T

Stabilizovaný zdroj s L 200T Stabilizovaný zdroj s L 200T Tématický celek: Stabilizované zdroje, SE4 Výukový cíl: Naučit žáky praktické zapojení stab. zdroje a pochopit jeho funkci. Pomůcky: Multimetr, zátěž (rezistor 27Ω/10W) Odborná

Více

Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35

Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35 OBSAH Ú V O D POSLÁNÍ KNIHY 18 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 1.1 Definice základních pojmů, hierarchie pouzder 19 1.2 Vývoj pouzdření v elektronice a mikroelektronice 22 1.3 Ekologická

Více

Základní typy článků:

Základní typy článků: Základní typy článků: Články z krystalického Si c on ta c t a ntire fle c tio n c o a tin g Tenkovrstvé články N -ty p e P -ty p e Materiály a technologie pro fotovoltaické články Nové materiály Gratzel,

Více

Povrchová úprava bez chromu Cr VI

Povrchová úprava bez chromu Cr VI Povrchová úprava bez chromu Cr VI Základem této povrchové úpravy jsou materiály Delta Tone 9000 a Delta Protect KL 100, takzvané basecoaty, což jsou anorganické povlaky plněné ZN a Al mikrolamelami rozptýlenými

Více

LED MODUL PETRA 180-24 - 24

LED MODUL PETRA 180-24 - 24 LED MODUL PETRA 180-24 - 24 Snadné použití a instalace Zaručená spolehlivost Kompaktní řešení Vyrobeno v České republice Záruka 5let Popis Cílem je nahradit konvenční svítidla aplikacemi z LED modulů.

Více

1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD.

1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD. Kondenzátory Kondenzátory jsou pasivní elektronické součástky vyrobené s hodnotou kapacity udané výrobcem. Na součástce se udává kapacita [F] a jmenovité napětí [V], které udává maximální napětí, které

Více

NÁVOD K OBSLUZE. Souprava stříkací pistole pro začátečníky (modeláře) REVELL Airbrush. Obj. č.: 22 01 02

NÁVOD K OBSLUZE. Souprava stříkací pistole pro začátečníky (modeláře) REVELL Airbrush. Obj. č.: 22 01 02 NÁVOD K OBSLUZE Souprava stříkací pistole pro začátečníky (modeláře) REVELL Airbrush Obj. č.: 22 01 02 Ideální souprava stříkacího náčiní pro začátečníky. Tato souprava obsahuje všechny potřebné pomůcky:

Více

Technický list - ABS hrany UNI barvy

Technický list - ABS hrany UNI barvy Technický list - ABS hrany UNI barvy ABS hrany UNI jsou kvalitní termoplastové hrany z maximálně odolného a teplotně stálého plastu ABS (Akrylonitryle Butadiene Styrene). Výhody: ABS hrany UNI jsou v interiéru

Více

Jednotné pracovní postupy zkoušení krmiv STANOVENÍ OBSAHU MĚDI, ŽELEZA, MANGANU A ZINKU METODOU FAAS

Jednotné pracovní postupy zkoušení krmiv STANOVENÍ OBSAHU MĚDI, ŽELEZA, MANGANU A ZINKU METODOU FAAS Národní referenční laboratoř Strana 1 STANOVENÍ OBSAHU MĚDI, ŽELEZA, MANGANU A ZINKU METODOU FAAS 1 Účel a rozsah Tato metoda specifikuje podmínky pro stanovení obsahu mědi, manganu, zinku a železa ve

Více

Opravářská technologie LA-CO pro chlazení, klimatizaci autoservisy

Opravářská technologie LA-CO pro chlazení, klimatizaci autoservisy Opravářská technologie LA-CO pro chlazení, klimatizaci autoservisy HEAT-SEAL STIK Stará známá zelená tyčinka pro opravy výparníků v novém provedení. Materiál tyčinky má nové složení, aby lépe odolával

Více

Optoelektronické. BGL Vidlicové optické závory. snímače

Optoelektronické. BGL Vidlicové optické závory. snímače Jednocestné optické závory jsou nepřekonatelné v jejich schopnosti rozlišovat malé díly a jemné detaily, stejně jako v provozní spolehlivosti. Nevýhody jsou pouze v jejich montáži a nastavení. A právě

Více

Zobrazovací jednotky. 1 z :53. LED technologie.

Zobrazovací jednotky.  1 z :53. LED technologie. 1 z 11 14. 11. 2016 23:53 Zobrazovací jednotky slouží k zobrazení informací většinou malého rozsahu. Základní dělení dle technologie. Základní dělení dle možností zobrazování. Základní dělení dle technologie:

Více

10 tipů jak na stavbu modelů

10 tipů jak na stavbu modelů 10 tipů jak na stavbu modelů 1. tip Návod jak postupovat se stavbou modelů z resinových stavebnic Jiří Jirman www.modely-aut.cz ÚVODEM Dostává se vám do rukou ebook 10 tipů jak na stavbu modelů, který

Více

Výukové texty. pro předmět. Měřící technika (KKS/MT) na téma. Základní charakteristika a demonstrování základních principů měření veličin

Výukové texty. pro předmět. Měřící technika (KKS/MT) na téma. Základní charakteristika a demonstrování základních principů měření veličin Výukové texty pro předmět Měřící technika (KKS/MT) na téma Základní charakteristika a demonstrování základních principů měření veličin Autor: Doc. Ing. Josef Formánek, Ph.D. Základní charakteristika a

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. Mel - 2.4 ZAPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK V ELEKTRONICE

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. Mel - 2.4 ZAPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK V ELEKTRONICE Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: Mel - 2.4 ZAPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK V ELEKTRONICE Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Bc. Josef Mahdal Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010

Více

Teplotní profil průběžné pece

Teplotní profil průběžné pece Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte

Více

DEKPANEL SPRÁVNÁ VOLBA PRO VAŠI DŘEVOSTAVBU MASIVNÍ DŘEVĚNÉ PANELY

DEKPANEL SPRÁVNÁ VOLBA PRO VAŠI DŘEVOSTAVBU MASIVNÍ DŘEVĚNÉ PANELY DEKPANEL SPRÁVNÁ VOLBA PRO VAŠI DŘEVOSTAVBU MASIVNÍ DŘEVĚNÉ PANELY 1 PRINCIP SYSTÉMU DEKPANEL D Vnější tepelněizolační vrstva brání prostupu tepla stěnou a zajišťuje příjemné vnitřní prostředí v interiéru.

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_39_Optické oddělovací členy Název

Více

Průvodní dokumentace. Montáž a uvedení do provozu:

Průvodní dokumentace. Montáž a uvedení do provozu: Průvodní dokumentace Prohlášení výrobce o bezpečnosti výrobku Výrobce ve smyslu zákona č. 22/1997 Sb. o technických požadavcích na výrobky a ve znění následujících změn a doplňků prohlašuje, že výrobek

Více

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava Číslo dokumentace: VÝROBNÍ DOKUMENTACE Jméno a příjmení: Třída: E2B Název výrobku: Interface/osmibitová vstupní periferie pro mikropočítač

Více

Návod k LiFePO4 akumulátorům. www. evbattery.cz

Návod k LiFePO4 akumulátorům.  www. evbattery.cz Návod k LiFePO4 akumulátorům http:// www. evbattery.cz e-mail: evbattery@evbattery.cz Obsah Parametry Bezpečnostní pokyny Montážní pokyny Skladování Záruka Parametry Napětí článku: 3,2V Maximální nabíjecí

Více

Ultraglass UVGO. Vysoce lesklá, rychle se vytvrzující, vynikající stálost při mytí v myčce, vysoká odolnost proti čisticím louhům a chemikáliím.

Ultraglass UVGO. Vysoce lesklá, rychle se vytvrzující, vynikající stálost při mytí v myčce, vysoká odolnost proti čisticím louhům a chemikáliím. Strana: 1/5 Ultraglass UVGO Sítotisková barva vytvrzovaná ultrafialovým zářením Rozsah použití Ultraglasss UVGO je UV barva určená speciálně pro tisk na: Předupravené, za studena zušlechťované obalové

Více

Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek

Více

epoxidová pryskyřice s jemnými plnivy a pigmenty. není hořlavá kapalina není hořlavá kapalina cca 500 g/m 2 cca 1 100 g/m 2 cca 1 700 g/m 2

epoxidová pryskyřice s jemnými plnivy a pigmenty. není hořlavá kapalina není hořlavá kapalina cca 500 g/m 2 cca 1 100 g/m 2 cca 1 700 g/m 2 PCI-Rigamuls S 30 Pojivo z reaktivní pryskyřice pro zhotovení chemicky odolných spárovacích a pokládacích malt pro obklady dlaždicemi Výrobní list č.: 143 Vlastnosti produktu Odolný proti chemikáliím,

Více