Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž"

Transkript

1 Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle Plošné spoje a povrchová montáž Vysoké učení technické v Brně 2011

2 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/ s názvem Inovace a modernizace bakalářského studijního oboru Mikroelektronika a technologie a magisterského studijního oboru Mikroelektronika (METMEL). Projekty Evropského sociálního fondu jsou financovány Evropskou unií a státním rozpočtem České republiky.

3 Plošné spoje a povrchová montáž 1 Obsah 1 ÚVOD ZAŘAZENÍ PŘEDMĚTU VE STUDIJNÍM PROGRAMU ÚVOD DO PŘEDMĚTU VSTUPNÍ TEST DESKY S PLOŠNÝMI SPOJI ZÁKLADNÍ MATERIÁLY ORGANICKÉ ZÁKLADNÍ MATERIÁLY ANORGANICKÉ ZÁKLADNÍ MATERIÁLY VLASTNOSTI PLÁTOVANÝCH ZÁKLADNÍCH MATERIÁLŮ TECHNOLOGIE VÝROBY DPS DRUHY PROPOJOVACÍCH STRUKTUR METODY VÝROBY PROPOJOVACÍCH STRUKTUR TECHNOLOGICKÉ HRANICE V PROPOJOVACÍCH STRUKTURÁCH A TRENDY METODY KONTROLY KVALITY POPIS STANDARDNÍCH OPERACÍ PŘI VÝROBĚ DPS MECHANICKÉ OPERACE FOTOLITOGRAFICKÉ OPERACE CHEMICKÉ A GALVANICKÉ PROCESY POLYMERNÍ OCHRANNÉ A VODIVÉ/STÍNÍCÍ VRSTVY POVRCHOVÁ ÚPRAVA MĚDI TECHNOLOGICKÉ POSTUPY V POVRCHOVÉ A ZÁSTRČNÉ MONTÁŽI MECHANICKÁ MONTÁŽ MONTÁŽ ELEKTRONICKÝCH PRVKŮ VÝVODOVÁ MONTÁŽ TECHNOLOGICKÉ POSTUPY V POVRCHOVÉ MONTÁŽI MANIPULACE SE SOUČÁSTKAMI OCHRANA ELEKTROSTATICKY CITLIVÝCH SOUČÁSTEK MANIPULACE SE SOUČÁSTKAMI CITLIVÝMI NA VLHKO (MSDS) MATERIÁLY PRO MONTÁŽNÍ TECHNOLOGIE TAVIDLO DĚLENÍ TAVIDEL POROVNÁVÁNÍ KVALITY TAVIDEL A METODY PÁJECÍ SLITINY PÁJKA SnPb BEZOLOVNATÉ PÁJKY PÁJECÍ PASTA SLOŽENÍ A VLASTNOSTI PÁJECÍ PASTY ZPRACOVÁNÍ PÁJECÍ PASTY LEPIDLA PRO SMT LEPIDLA ELEKTROIZOLAČNÍ TEPELNĚ NEVODIVÁ LEPIDLA ELEKTRICKY VODIVÁ KONFORMNÍ POVLAK APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE...68

4 2 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně 6.1 METODA TISKU PŘES ŠABLONU/SÍTO ZAŘÍZENÍ NA SÍTOTISK/ŠABLONOVÝ TISK KVALITA TISKU METODA PIN TRANSFER DISPENZE (DÁVKOVÁNI) DISPENZERY (DÁVKOVAČE) KVALITA DISPENZE LEPIDLA/PÁJECÍ PASTY SROVNÁNÍ TECHNIKY TISKU A DISPENZE: OSAZOVÁNÍ SMD PRINCIP OSAZOVÁNÍ SEKVENČNÍ PICK-AND-PLACE OSAZOVACÍ AUTOMATY SEKVENČNÍ NASTŘELOVAČE ČIPŮ ( CHIP SHOOTER ) SIMULTÁNNÍ OSAZOVACÍ AUTOMATY MODULÁRNÍ SYSTÉMY OSAZOVACÍCH AUTOMATŮ ČÁSTI OSAZOVACÍHO AUTOMATU TRANSPORTNÍ ČÁST PODAVAČE SOUČÁSTEK ČÁST OSAZOVACÍ KRITÉRIA PRO VÝBĚR OPTIMÁLNÍHO ZAŘÍZENÍ PÁJENÍ DPS TEORIE PÁJENÍ PÁJITELNOST SPOLEHLIVOST PÁJENÉHO SPOJE PÁJENÍ MĚDĚNÝCH POVRCHŮ PÁJKOU SnPb VLIV KONTAMINACÍ NA VLASTNOSTI PÁJENÉHO SPOJE STROJNÍ PÁJENÍ VLNOU PROCES A DÍLČÍ OPERACE KONSTRUKCE ZAŘÍZENÍ PRO STROJNÍ PÁJENÍ VLNOU TYPICKÝ TEPLOTNÍ PROFIL PÁJENÍ V OCHRANNÉ DUSÍKOVÉ ATMOSFÉŘE SPECIÁLNÍ TECHNIKY PÁJENÍ TECHNIKA RUČNÍHO PÁJENÍ PÁJENÍ PŘETAVENÍM PÁJECÍ PASTY (REFLOW PÁJENÍ) DRUHY PŘENOSU TEPLA METODY PÁJENÍ PŘETAVENÍM FAKTORY OVLIVŇUJÍCÍ KVALITU V REFLOW PROCESU TEPLOTNÍ PROFIL V REFLOW PECI ODSÁVÁNÍ ZPLODIN Z PÁJECÍCH PROCESŮ VADY PÁJENÉHO SPOJE KLASIFIKACE VAD PODLE FÁZE VZNIKU POŽADAVKY NA KVALITU PÁJENÝCH SPOJŮ OPRAVY MONTÁŽNÍCH CELKŮ OPRAVY MONTÁŽNÍ A PROPOJOVACÍ STRUKTURY OPRAVY MONTÁŽNÍ A PROPOJOVACÍ SESTAVY VÝVODOVÁ MONTÁŽ POVRCHOVÁ MONTÁŽ ZÁSADY PRO DEMONTÁŽ A MONTÁŽ SOUČÁSTEK DEMONTÁŽ/MONTÁŽ VÝVODOVÝCH SOUČÁSTEK

5 Plošné spoje a povrchová montáž PŘEHLED METOD PRO DEMONTÁŽ/MONTÁŽ SMD NÁVRHOVÝ SYSTÉM PADS ZÁKLADNÍ PRACOVNÍ PROSTŘEDÍ (SHELL) SDÍLENÍ A PŘENOS DAT MEZI PROGRAMY EDITOR ELEKTRICKÝCH SCHÉMAT POWERLOGIC EDITOR SPOJŮ POWERPCB BLAZEROUTER...175

6 4 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně Seznam obrázků OBRÁZEK 3.1: DĚLENÍ ZÁKLADNÍCH MATERIÁLŮ OBRÁZEK 3.2:ODOLNOST MATERIÁLŮ V PÁJECÍ LÁZNI 260 C OBRÁZEK 3.3: NAVLHAVOST MATERIÁLŮ OBRÁZEK 3.4: IDEÁLNÍ ZM OBRÁZEK 3.5: E-SKLO S RŮZNÝM POJIVEM OBRÁZEK 3.6:PŘÍKLAD TG. POSTUPU VÝROBY DVOUVRSTVÝCH DPS OBRÁZEK 3.7: DPS PO VYVOLÁNÍ FOTOREZISTU, PO LEPTÁNÍ A STRIPOVÁNÍ FOTOREZISTU OBRÁZEK 3.8:POSTUP VÝROBY VV DPS [2]/ OBRÁZEK 3.9: KONSTRUKCE STRUKTURY S KOVOVÝM JÁDREM OBRÁZEK 3.10:STRUKTURA HDI OBRÁZEK 3.11: TYPICKÝ TVAR OTVORU ZHOTOVENÉHO PLAZMOU A) A LASEREM B) OBRÁZEK 3.12: MICROVIA A TECHNOLOGICKÉ MOŽNOSTI OBRÁZEK 3.13:TECHNOLOGICKÉ HRANICE ZHOTOVOVÁNÍ OTVORŮ OBRÁZEK 3.14: LAMINACE FOTOREZISTU OBRÁZEK 3.15: PODLEPTÁNÍ MĚDI LEPTACÍ ROZTOKY OBRÁZEK 3.16: TECHNOLOGICKÉ OMEZENÍ U SÍTOTISKOVÉ NEPÁJIVÉ MASKY OBRÁZEK 3.17: SERVISNÍ POTISK OBRÁZEK 3.18: PŘÍKLAD APLIKACE VODIVÉHO INKOUSTU OBRÁZEK 3.19: TYPICKÝ VZHLED POKOVENÉHO OTVORU S HALEM OBRÁZEK 3.20: PROCES OPTIPAD OBRÁZEK 3.21: STRUKTURA OSP OBRÁZEK 3.22: PŘÍKLAD FIXACE OSP NA POVRCHU CU OBRÁZEK 4.1:PŘEHLED MONTÁŽNÍCH A PROPOJOVACÍCH SESTAV - TYP OBRÁZEK 4.2:PŘÍKLADY UPEVNĚNÍ SOUČÁSTEK OBRÁZEK 4.3:TVARY VÝVODŮ OBRÁZEK 4.4:FIXACE VÝVODŮ TZV. TECHNOLOOGIÍ CUT AND CLINCH OBRÁZEK 4.5:ZÁSADY PRO TVAROVÁNÍ OBRÁZEK 4.6:ZÁSADY PRO TVAROVÁNÍ OBRÁZEK 4.7:ZNÁZORNĚNÍ AUTOMATIZOVANÉ MONTÁŽE ELEKTRONICKÝCH SOUČÁSTEK OBRÁZEK 4.8:POŽADAVKY NA OSAZENÍ AXIÁLNÍ SOUČÁSTKY OBRÁZEK 4.9:POŽADAVKY NA OSAZENÍ RADIÁLNÍ SOUČÁSTKY OBRÁZEK 4.10:ČISTÁ PM OBRÁZEK 4.11: KOMBINOVANÁ PM Z JEDNÉ STRANY OBRÁZEK 4.12:KOMBINOVANÁ POVRCHOVÁ MONTÁŽ Z OBOU STRAN OBRÁZEK 4.13:MONTÁŽNÍ LINKA PRO POVRCHOVOU MONTÁŽ OBRÁZEK 4.14:PŘÍKLADY ZNAČENÍ OBRÁZEK 4.15:PŘÍKLAD PROSTORU EPA OBRÁZEK 4.16:SCHÉMA ZAPOJENÍ TYPICKÉHO EPA OBRÁZEK 4.17:INDIKÁTOR VLHKOSTI OBRÁZEK 4.18: PŘÍKLAD ZNAČENÍ SOUČÁSTKY CITLIVÉ NA VLHKOST OBRÁZEK 4.19:DEFEKTY QFP I BGA ZPŮSOBENÉ VLHKOSTÍ OBRÁZEK 5.1:POROVNÁNÍ RŮZNÝCH TYPŮ TAVIDEL OBRÁZEK 5.2:MĚŘENÍ SIR OBRÁZEK 5.3: RŮZNÉ STRUKTURY PÁJKY OBRÁZEK 5.4:ZÁVISLOST VISKOZITY NA TEPLOTĚ OBRÁZEK 5.5:POŽADOVANÁ VÝŠKA KAPKY OBRÁZEK 5.6:TEPLOTNÍ PROFIL VYTVRZOVÁNÍ LEPIDLA OBRÁZEK 5.7:PRINCIP SPOJENÍ OBRÁZEK 5.8: ZNÁZORNĚNÍ FUNKCE PRONIKAVÝCH ČÁSTIC... 64

7 Plošné spoje a povrchová montáž 5 OBRÁZEK 5.9:PRINCIP SPOJENÍ POMOCÍ ANIZOTROPNÍHO LEPIDLA...64 OBRÁZEK 5.10:PŘÍKLAD APLIKACE ANIZOTROPNÍHO LEPIDLA...65 OBRÁZEK 6.1:PRINCIP ŠABLONOVÉHO TISKU PÁJECÍ PASTY...69 OBRÁZEK 6.2:PRINCIP ŠABLONOVÉHO TISKU LEPIDLA...70 OBRÁZEK 6.3:TVAR APERTURY U ŠABLONY LEPTANÉ...71 OBRÁZEK 6.4:TVAR APERTURY U ŠABLONY ZHOTOVENÉ LASEREM...71 OBRÁZEK 6.5:TVAR APERTURY U ŠABLONY ZHOTOVENÉ ADITIVNĚ...72 OBRÁZEK 6.6:PRINCIP SÍTOTISKU PÁJECÍ PASTY...72 OBRÁZEK 6.8:TYPY TĚREK...74 OBRÁZEK 6.9:PROFLOW TISKOVÁ HLAVA...77 OBRÁZEK 6.10:KVALITA TISKU U KLASICKÉ METODY (ISHIKAWA DIAGRAM...78 OBRÁZEK 6.11:PRINCIP METODY PIN TRANSFER...79 OBRÁZEK 6.12: DISPENZER TLAK/ČAS (B), DISPENZER SE ŠNEKOVÝM ČERPADLEM (A)...80 OBRÁZEK 6.13:LINEÁRNÍ DISPENZER...81 OBRÁZEK 7.1:EXTERNÍ MECHANICKÉ CENTROVÁNÍ...84 OBRÁZEK 7.2:SCHEMATICKÉ USPOŘÁDÁNÍ 2 HLAVOVÉHO OSAZOVACÍHO AUTOMATU...85 OBRÁZEK 7.3:PRINCIP ROTAČNÍ HLAVY VERTIKÁLNÍ...86 OBRÁZEK 7.4:PRINCIP ROTAČNÍ HLAVY S POHYBLIVÝM DOPRAVNÍKEM...86 OBRÁZEK 7.5:PRINCIP ROTAČNÍ HLAVY S POPISEM FUNKCÍ V JEDNOTLIVÝCH POZICÍCH...87 OBRÁZEK 7.6:PRINCIP ROTAČNÍ HLAVY NA DVOUOSÉM PORTÁLOVÉM SYSTÉMU...87 OBRÁZEK 7.7:PRINCIP ROTAČNÍ HLAVY...88 OBRÁZEK 7.8:PRINCIP SIMULTÁNNÍHO OSAZOVACÍHO AUTOMATU...89 OBRÁZEK 7.9:PRINCIP CENTROVACÍCH PLOŠEK...95 OBRÁZEK 7.10:PRINCIP OPTICKÉHO CENTROVÁNÍ...97 OBRÁZEK 7.11:PRINCIP LASEROVÉHO CENTROVÁNÍ A), B)...98 OBRÁZEK 8.1:RŮZNÉ ÚROVNĚ SMÁČIVOSTI OBRÁZEK 8.2:FAKTORY OVLIVŇUJÍCÍ SPOLEHLIVOST PÁJENÉHO SPOJE OBRÁZEK 8.3:PÁJENÝ SPOJ OBRÁZEK 8.4:PRUŽNÝ VÝVOD A REDUKCE PNUTÍ VE SPOJI OBRÁZEK 8.5:SMYKOVÉ NAMÁHÁNÍ V PÁJENÉM SPOJI OSAZENÉM VE VÝŠCE H OBRÁZEK 8.6:INTERMETALICKÁ VRSTVA OBRÁZEK 8.7:TLOUŠŤKA RŮSTU INTERMETALICKÉ VRSTVY V ZÁVISLOSTI NA ČASE OBRÁZEK 8.8:USPOŘÁDÁNÍ JEDNOTLIVÝCH MODULŮ V PÁJECÍ VLNĚ OBRÁZEK 8.9:STROJNÍ PÁJENÍ DVOJITOU VLNOU OBRÁZEK 8.10:ELEKTROMAGNETICKÉ ČERPADLO OBRÁZEK 8.11:TEPLOTNÍ PROFIL DVOJITÉ VLNY OBRÁZEK 8.12: SROVNÁNÍ DUSÍKOVÉ ATMOSFÉRY SE VZDUCHEM OBRÁZEK 8.13: RUČNÍ PÁJENÍ A) SPRÁVNÁ TECHNIKA B) NESPRÁVNÁ TECHNIKA OBRÁZEK 8.14: SCHEMATICKÉ ZNÁZORNĚNÍ KONVEKČNÍ REFLOW PECE OBRÁZEK 8.15: SCHEMATICKÉ ZNÁZORNĚNÍ TOPNÉ JEDNOTKY KONVEKČNÍ REFLOW PECE OBRÁZEK 8.17: RADIACE + PŘIROZENÁ KONVEKCE OBRÁZEK 8.18: PÁJENÍ V PARÁCH OBRÁZEK 8.19: FAKTORY OVLIVŇUJÍCÍ KVALITU REFLOW PROCESU: ISHIKAWA DIAGRAM OBRÁZEK 8.20: FIXACE TERMOČLÁNKU EPOXIDOVOU PRYSKYŘICÍ OBRÁZEK 8.21: SROVNÁNÍ PŘETAVOVACÍHO PROFILU STANDARDNÍ PÁJECÍ PASTY OBRÁZEK 8.22: MINIMÁLNÍ VÝŠKA PÁJENÉHO SPOJE OBRÁZEK 9.3: POSTUP PŘI OPRAVĚ PÁJECÍCH PLOŠEK A VODIČŮ OBRÁZEK 9.4: A) E) POSTUP PRÁCE S ODSÁVAČKOU OBRÁZEK 9.5: POSTUPY DEMONTÁŽE/MONTÁŽE SOUČÁSTEK OBRÁZEK 10.1:ZÁKLADNÍ OBRAZOVKA, USPOŘÁDÁNÍ, PŘEHLED ČÁSTÍ...153

8 6 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně OBRÁZEK 10.2:NASTAVENÍ TYPU DAT PRO EXPORT OBRÁZEK 10.3:MANAŽER KNIHOVEN OBRÁZEK 10.4:CLARENCE, ROUTING RULES OBRÁZEK 10.5:CLASS RULES OBRÁZEK 10.6: DIALOGOVÉ OKNO DISPLAY COLORS OBRÁZEK 10.7: NÁSTROJOVÁ LIŠTA EDITORU SOUČÁSTEK OBRÁZEK 10.8: DIALOGOVÉ OKNO BASIC SCRIPTS OBRÁZEK 10.9: ZÁKLADNÍ OBRAZOVKA OBRÁZEK 10.10: KONTEXTOVÉ MENU OBRÁZEK 10.11: ROZLÉVÁNÍ MĚDĚNÝCH PLOCH OBRÁZEK 10.12: NASTAVENÍ ELEKTRICKÝCH VRSTEV DESKY OBRÁZEK 10.13: FIXACE POLOHY (GLUE) OBRÁZEK 10.14: NÁSTROJE PRO TVORBU A EDITACI SPOJŮ OBRÁZEK 10.15: UŽIVATELSKÉ PROSTŘEDÍ BLAZEROUTER

9 Plošné spoje a povrchová montáž 7 Seznam tabulek TABULKA 1: VLASTNOSTI NEJPOUŽÍVANĚJŠÍCH ORGANICKÝCH ZÁKLADNÍCH MATERIÁLŮ...14 TABULKA 2: PŘEDPOKLÁDANÉ POŽADAVKY NA ZÁKLADNÍ MATERIÁL PRO VÝROBU DPS...18 TABULKA 3: SROVNÁNÍ ANORGANICKÝCH SUBSTRÁTŮ [ 1 ]...19 TABULKA 4: MICROVIA A TECHNOLOGICKÉ MOŽNOSTI...29 TABULKA 5: SROVNÁNÍ MODERNÍCH DPS A MIKROPROPOJENÍ...30 TABULKA 6: MONTÁŽNÍ A PROPOJOVACÍ STRUKTURY V R TABULKA 7: PŘEDPOKLÁDANÉ TECHNOLOGICKÉ MOŽNOSTI V R TABULKA 8: PRODEJ TYPŮ DPS...32 TABULKA 9: SROVNÁNÍ RŮZNÝCH TYPŮ PÚ...46 TABULKA 10: NABÍDKA TUZEMSKÝCH VÝROBCŮ DLE WWW Z 04/ TABULKA 11: POŽADAVKY NA PŘEDMĚTY CHRÁNICÍ PŘED ESD...37 TABULKA 12: CHARAKTERISTIKY OBALŮ...38 TABULKA 13: ZPRACOVÁNÍ / SKLADOVÁNÍ PBGA PO VYJMUTÍ Z OBALU...41 TABULKA 14:KLASIFIKACE TAVIDEL PRO MĚKKÉ PÁJENÍ DLE ČSN EN ISO TABULKA 15: DĚLENÍ TAVIDEL PODLE DIN TABULKA 16:ČLENĚNÍ TAVIDEL DLE ČSN EN :2002 (J-STD-004)...45 TABULKA 17: KATEGORIZACE TAVIDEL PŮVODNÍHO ZNAČENÍ DLE NOVÉ NORMY...45 TABULKA 18:TAVIDLA KOVOHUTĚ PŘÍBRAM A.S...45 TABULKA 19:SROVNÁNÍ VÝVOJE TAVIDEL VZHLEDEM K OBSAHU VOC...48 TABULKA 20:TYPICKÉ PARAMETRY TAVIDLA S NÍZKÝM OBSAHEM VOC...49 TABULKA 21:PODMÍNKY PRO JEDNOTLIVÉ TYPY TAVIDEL...49 TABULKA 22: DĚLENÍ PÁJECÍCH PAST...54 TABULKA 23: JMENOVITÁ VELIKOST ČÁSTIC...55 TABULKA 24:ZÁKLADNÍ TYPY PÁJECÍCH SLITIN...56 TABULKA 25: SLITINA SN62PB36AG TABULKA 26: ANIZOTROPNÍ VODIVÁ LEPIDLA...65 TABULKA 27: POROVNÁNÍ VLASTNOSTÍ...67 TABULKA 28: LEPTANÉ ŠABLONY...71 TABULKA 29: DOPORUČENÉ TLOUŠŤKY LEPTANÝCH ŠABLON A APERTUR...71 TABULKA 30: PARAMETRY PES SÍŤOVINY...73 TABULKA 31: SROVNÁNÍ RYCHLOSTÍ U JEDNOTLIVÝCH METOD OSAZOVÁNÍ (1)...90 TABULKA 32: SROVNÁNÍ TŘÍ NEJDŮLEŽITĚJŠÍCH METOD PÁJENÍ PŘETAVENÍM TABULKA 33: TEPLOTNÍ KRITERIA PRO BEZPEČNOU RUČNÍ MONTÁŽ I DEMONTÁŽ TABULKA 34: BEZKONTAKTNÍ ODPÁJENÍ / BEZKONTAKTNÍ PÁJENÍ TABULKA 35: KONTAKTNÍ ODPÁJENÍ / KONTAKTNÍ PÁJENÍ...141

10 8 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně 1 Úvod Tento elektronický text je určen pro distanční formu (DiV) bakalářského studijního programu EEKR. Je určen pro laboratorní cvičení z předmětu Plošné spoje a povrchová montáž a v širším kontextu doplňuje elektronický text k přednáškám z tohoto předmětu. Zde uvedené informace jsou aktuální k přelomu roku 2003/ Zařazení předmětu ve studijním programu Předmět Plošné spoje a povrchová montáž je zařazen jako volitelný oborový předmět do 3. ročníku bakalářského studia na Fakultě elektrotechniky a komunikačních technologií. Předmět patří do tříletého studijního oboru Mikroelektronika a technologie (MET) v bakalářském studijním programu Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídící technika. Odbornou výuku v oboru zajišťují především Ústav mikroelektroniky a Ústav elektrotechnologie. Cílem studijního oboru MET je vychovat bakaláře jako vysokoškolsky vzdělaného provozního odborníka se znalostmi návrhu a technologie integrovaných obvodů, elektronických systémů a přístrojů pro využití v nejrůznějších oblastech elektrotechniky. 2.1 ÚVOD DO PŘEDMĚTU Plošné spoje je obecný výraz popisující techniku, při které spojení mezi elektronickými součástkami s vývody umístěnými na nebo v pájecích bodech vytvářejí tenké vodivé pásky - plošné vodiče na elektroizolačním základním materiálu. Deska s plošnými spoji (DPS) je výsledná deska, obsahující plošné vodiče, pájecí body a další prvky vodivého obrazce, určená pro montáž součástek i mechanických dílů, nověji nazývaná montážní a propojovací struktura. Montážní a propojovací struktura je úplně zpracovaná kombinace substrátů, kovových desek, vymezujících jader a propojovacích spojů, používaná k montáži součástek. Montážní a propojovací sestava - na montážní a propojovací struktuře jsou namontovány součástky z jedné, nebo z obou stran. Deska s plošnými spoji je základni složkou montážní technologie všech elektronických celků. Plní funkci nosného prvku součástek, tj. funkci mechanickou, zajištuje odvod ztrátového tepla, funguje jako elektrický a v poslední době i jako optický propojovací člen mezi součástkami a systémy. DPS musí být spolehlivá i cenové dostupná. DPS musí vyhovovat požadavkům elektrickým, mechanickým, tepelným, chemickým, klimatickým a v poslední době i optickým. Funkčnost i spolehlivost DPS je ovlivňována dvěma faktory - materiálem DPS a technologií výrobního postupu.

11 Plošné spoje a povrchová montáž 9 Pozn.: V zahraniční literatuře se používají termíny: Printed Circuit Board (PCB) - výsledná DPS obsahující jak plošné propojovací vodiče, pájecí, testovací aj. body tak i součástky zhotovené zpravidla technikou sítotisku jako nedílnou částí výrobního procesu DPS. Printed Wiring Board (PWB) - výsledná DPS obsahující plošné propojovací vodiče, pájecí, testovací aj. body. Termín "tištěné spoje" (printed circuit) je do jisté míry konzervativní a úzce souvisí s prvními známými technologickými operacemi při zhotovování desek plošných spojů a to technologií sítotisku. 2.2 VSTUPNÍ TEST Prerekvizitou k úspěšnému zvládnutí tohoto výukového materiálu je komplexní středoškolská znalost matematiky a fyziky na úrovni ukončeného středoškolského vzdělání (především znalost fyziky pevných látek a kapalin), dále znalost elektrochemie. Předpokládá se, že student zná rozdíly mezi izolantem a vodičem, a v neposlední řadě má znalost práce s počítačem typu PC, respektive obsluhou operačního systému z rodiny Microsoft.

12 10 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně 3 DESKY S PLOŠNÝMI SPOJI Cíle kapitoly: Seznámení se s deskami s plošnými spoji (DPS), základními materiály a postupem výroby DPS. 3.1 ZÁKLADNÍ MATERIÁLY Cíle kapitoly: Seznámení se s základními materiály pro výrobu DPS. Základní materiály (substráty, nosné podložky) jsou elektroizolační nosné podložky, tvořené buď dielektrickým materiálem, nebo izolovaným kovovým jádrem. Základní materiály se používají na zhotovení vodivého motivu a slouží k montáži elektronických součástek a mechanických prvků. Základní materiály jsou buď na organické, anorganické, příp. kombinované bázi (organický substrát s kovovým výztužným jádrem). Základní materiály Organické Anorganické Neohebné (tuhé) Ohebné (pružné, flexibilní) Kombinované (neohebné/ohebné) Korundová keramika Výztuž Pojivo Bez výztuže S výztuží Beryliová keramika Skleněná tkanina Reaktoplast Termoplast Kovové jádro Skleněná rohož Křemík Tvrzený papír Vlákna Křemenná Uhlíková Aramidová Obrázek 3.1: Dělení základních materiálů

13 Plošné spoje a povrchová montáž ORGANICKÉ ZÁKLADNÍ MATERIÁLY Cíle kapitoly: Seznámení se s základními organickými materiály pro výrobu DPS. Organické základní materiály se skládající z organických pryskyřic a výztuže (příp. bez výztuže). Na základní materiál je zpravidla naplátována měděná fólie pro subtraktivní technologie zhotovení vodivých motivů. Základní materiál bez měděné fólie s přísadou speciálních složek umožní aditivní proces zhotovení vodivého motivu. Základní materiály podle tuhosti dělíme na neohebné a ohebné (flexibilní). Neohebné materiály používají jako pojivo termosety tj. vysoce zesítěné polymerní řetězce (zejména epoxidy). Ohebnost se vyskytuje u materiálů, které používají jako pojivo termoplasty, tj. materiály s dlouhými lineárními molekulami bez mezimolekulárních vazeb. Právě nepřítomnost těchto mezimolekulárních vazeb umožňuje velkým lineárním molekulám se po sobě pohybovat. Materiál s tímto typem pojiva tak získává pružnost i odolnost vůči ohybové únavě. VÝZTUŽ Určuje mechanické vlastnosti DPS (pevnost v tlaku, tahu, ohybu), rozměrovou stálost v daném teplotním rozsahu, výrazně ovlivňuje elektrické, chemické i teplotní charakteristiky. Výztuž tvoří kostru laminátu a ovlivňuje vyrobitelnost a výslednou spolehlivost DPS. Druhy výztuže: skleněné vlákno - skleněná tkanina, skleněná rohož tvrzený papír aramidové vlákno křemenné vlákno uhlíkové vlákno POJIVO zrovnoměrňuje působení vnějších vlivů na výztuž, chrání ji před mechanickým poškozením a účinky chemikálií. Pojivo je na polymerní bázi. Používají se termosety (reaktoplastové pryskyřice) pro neohebné a termoplasty pro ohebné montážní a propojovací struktury. Pojivo musí mít výborné dielektrické vlastnosti s malou hodnotou relativní permitivity a ztrátového činitele. Dobré tepelné, mechanické i chemické charakteristiky. Některé typy pojiv jsou hydrofilní a absorbují vlhkost, která zhoršuje dielektrické vlastnosti TERMOSETY fenolformaldehydové pryskyřice epoxidové pryskyřice polyesterové pryskyřice polyimidové pryskyřice bismaleinimidové pryskyřice (BT) kyanátestery (CE)

14 12 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně TERMOPLASTY polyeterimid polytetrafluoretylen (PTFE ) polyimidové pryskyřice polyétersulfon lineární polyester - polyetyléntereftalát (PET) lineární polyester - polyetylénnaftalát (PEN) NEOHEBNÉ ZÁKLADNÍ MATERIÁLY FENOLFORMALDEHYDOVÉ PRYSKYŘICE Jako výztuž se nejčastěji používá celulózový papír. Mezi plnivem - celulózovým papírem a impregnantem - fenolformaldehydovou pryskyřicí dojde při vytvrzení k dílčí chemické reakci a k zesítění a fixaci plniva. Obsah pryskyřice bývá obvykle %. Čím větší je obsah pryskyřice, tím tvrdší je materiál. Používá se pro méně náročné aplikace /spotřební elektronika/: zejména jednovrstvé DPS, dvouvrstvé DPS s pokovením otvorů na bázi stříbrných past dobře se vrtá a opracovává nevýhodou je velká navlhavost a malá odolnost vůči elektrickému oblouku, malá pevnost Cu fólie v odtrhu, horší teplotní odolnost, horší mechanické vlastnosti, křehkost u materiálů s větším obsahem pryskyřice Modifikace: FR-2 - nehořlavý (Flame Retardant) EPOXIDOVÉ PRYSKYŘICE Používají se pro lepší elektrické, mechanické, chemické a teplotní charakteristiky. Přidávají se aditiva, která modifikují vlastnosti epoxidové pryskyřice - zvyšují teplotu skelného přechodu (Tg), snižují teplotní součinitel délkové roztažnosti (TCE) a tím zvyšují aplikovatelnost těchto materiálů. Používá se 5 základních druhů, které se liší se jak plnivem tak i modifikací pojiva. TVRZENÝ PAPÍR A EPOXIDOVÁ PRYSKYŘICE značen jako: FR-3 nahrazuje materiál FR-2 v náročnějších aplikacích oproti FR-2 má lepší mechanické, elektrické i tepelné vlastnosti, vyšší pevnost v odtrhu měděné fólie, menší navlhavost cenově je mezi FR-2 a FR-4, cena je 65% ceny FR-4 SKLOEPOXIDOVÝ LAMINÁT skleněná tkanina ev. rohož + epoxidová pryskyřice impregnované skelné tkaniny jsou skládány do vrstev a laminovány s Cu fólií. Epoxidová pryskyřice je vytvrzena během laminace působením tepla, tlaku a vlivem katalyzátoru ve složení pryskyřice. laminace probíhá ve vakuu

15 Plošné spoje a povrchová montáž 13 výhody: výborné mechanické, dobré elektrické vlastnosti, vyšší teplotní odolnost, malá nasákavost, rozsáhlé použití, zvláště tam, kde nevyhovuje FR-2 a FR-3 /zejména měřicí a regulační technika/ nevýhody: horší mechanické opracování, cena je dvakrát vyšší než u FR-2 FR 4 nehořlavý FR 5 nehořlavý; má větši teplotní odolnost než FR-4 (Tg = 160 C), lepší mechanickou i chemickou stabilitu KOMPOZITNÍ MATERIÁLY obsahují nejméně dva materiály výztuže, pojivem je epoxidová pryskyřice CEM-1 výztuž: jádro - papír, krycí vrstva - skelná tkanina vlastnosti mezi FR-3 a FR-4, cena: 85% ceny FR-4 POLYESTEROVÁ PRYSKYŘICE GPO kompozity výztuž: skelná rohož - jádro + skelná tkanina - krycí vrstvy, impregnant polyesterová pryskyřice FR-6 skelná rohož - výztuž a polyesterová pryskyřice v samozhášivém provedení výhody konstantní dielektrické vlastnosti, zejména v oblasti vysokých frekvencí. POLYIMIDOVÁ PRYSKYŘICE výztuží je nejčastěji skleněná tkanina, aramidové vlákno nebo aramidová tkanina tepelná odolnost nad 200 C, udává se Tg =260 C, (zajistí minimální změny TCE v ose z do cca 300 C) nedochází k delaminaci při vyšších teplotách vyšší navlhavost konstantní mechanické vlastnosti v teplotním rozsahu do 150 C nedochází k otřepům vrtaných otvorů nevýhodou je vysoká cena POLYTETRAFLUORETYLEN (PTFE) výztuží je nejčastěji skelná tkanina nebo skelné vlákno vynikající elektrické i dielektrické vlastnosti, malá permitivita 2,3 malá nasákavost odolný vůči vyšším teplotám použití při vysokých frekvencích /do 10 GHz/

16 14 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně BISMALEINIMIDOVÁ PRYSKYŘICE (BT) výztuží je nejčastěji skelná tkanina nebo skelné vlákno vynikající elektrické i dielektrické vlastnosti, malá permitivita vhodný pro VV DPS odolný vůči vyšším teplotám nad 200 C použití při vyšších frekvencích KYANÁTESTEROVÁ PRYSKYŘICE (CE) výztuží bývá jak E-sklo, tak i aramidová vlákna vynikající elektrické i dielektrické vlastnosti, malá permitivita aramidová výztuž je vhodná pro zhotovování otvorů plazmou i laserem u vícevrstvých DPS CE + aramid se často používá jako náhrada PTFE odolný vůči vyšším teplotám nad 200 C použiti při vyšších frekvencích Tabulka 1: Vlastnosti nejpoužívanějších organických základních materiálů MATERIÁL FR-2 FR-3 CEM-1 FR-4 Vlastnosti Povrchový izolační odpor ohm Vnitřní izolační odpor ohm.cm Permitivita (1 MHz) - 4,7 4,9 4,7 4,7 Ztrátový činitel (1 MHz) - 0,047 0,041 0,031 0,019 Teplota skel. přechodu Tg C TCE xy/z (pro T menší Tg) ppm K -1 18/300 18/300 13/230 13/60 Cenový faktor (FR4=1) 0,5 0,65 0,85 1 [s] FR 2 FR 3 CEM 1 FR 4 [mg] ,70% 0,60% 0,20% 0,10% FR 2 FR 3 CEM 1 FR 4 Obrázek 3.2: Odolnost materiálů v pájecí lázni 260 C Obrázek 3.3: Navlhavost materiálů

17 Plošné spoje a povrchová montáž 15 POROVNÁVÁNÍ RŮZNÝCH MATERIÁLŮ Obrázek 3.4: Ideální ZM Obrázek 3.5: E-sklo s různým pojivem Porovnávání materiálů pomocí 8-mi úhelníku základních vlastností ε - permitivita, Tg teplota skelného přechodu, Vo - samozhášivost, Cu (Nmm -1 )- pevnost v odtrhu Cu fólie, α z = TCE z Dstab - stabilita rozměrů, proces - jednoduchost výroby, cena ve srovnání s FR-4 DPS nejčastěji jako neohebné (rigid), v menším množství jako ohebné DPS (flexible metal glad base material) OHEBNÉ ZÁKLADNÍ MATERIÁLY Používají se většinou bez výztuže. Nejrozšířenější jsou materiály na bázi polyesterů a polyimidů. V malé míře se používají kompozitní substráty na bázi epoxidů, aramidového papíru i fluoropolymerů. Ohebný polyimidový základní materiál plátovaný měděnou fólii se využívá pro TAB aplikace, vícevrstvé flexibilní DPS, pro HDI (High Density Interconnection) aplikace i pro BGA substráty. PET (polyetyléntereftalátové) flexibilní plošné spoje se vyznačují výrazně nižšími teplotami zpracování. Flexibilní materiály se řadí do kategorie základních materiálů pro 3-D propojovací struktury. POLYETYLÉNTEREFTALÁT (PET) Základní materiál je na bázi polyetyléntereftalátové biaxiálně orientované fólie ovrstvené nevytvrzeným polyesterem, na který se nalaminuje měděná fólie. Flexibilní polyesterové substráty se využívají v membránových spínačích, fóliových klávesnicích, tlačítkových displejích aj. Mají malou teplotní odolnost nepřevyšující v trvalém pracovním režimu 115 C. Proces pájení PET fólií se v praxi příliš nerozšířil.

18 16 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně POLYETYLÉNNAFTALÁT (PEN) Základní materiál je na bázi polyetylénnaftalátové fólie ovrstvené nevytvrzeným polyesterem, na který se nalaminuje měděná fólie. Flexibilní PEN substráty se využívají v membránových spínačích, fóliových klávesnicích, tlačítkových displejích aj. Mají větší teplotní odolnost i ve většině parametrů příznivější charakteristiky než PET fólie. POLYIMID (PI) Základní materiál je tvořen polyimidovou fólií ovrstvenou nevytvrzeným termosetickým adhezivem (polyimid, epoxid, akrylát, příp. polyester). Měděná fólie se nejčastěji laminuje na akrylátový film. Používají se však i polyimidové substráty naplátované přímo na polyimidový film bez lepicí vrstvy. Polyimidové substráty vyhovují široké škále pracovních teplot od kryogenních teplot po teploty pájení do cca 400 C. Nevýhodou polyimidové ohebné fólie je její velká navlhavost. Polyimidové fólie lze s výhodou opracovávat chemickým frézováním (pro TAB aplikace). PLÁTOVANÉ MATERIÁLY (metal-glad base material) Plátovaný materiál vznikne naplátováním zpravidla měděné fólie na základní materiál z jedné nebo obou stran. VODIVÉ FÓLIE MĚDĚNÁ FÓLIE (copper foil) Je určena k vytvořeni vodivého obrazce. Vyrábí se elektrolyticky a je vylučovaná na nerezový pomalu rotující buben. Strana fólie, která je v kontaktu s nerezovým bubnem, je hladká a lesklá, opačná strana je matná a zrnitá: tloušťky fólie: standardní fólie - 18 um ( 0,5 oz), 35 um (1 oz= 28, 3 g/ft 2 ), 70 (2 oz), 105 (3 oz) µm, často i tl.12 a 140 až 350 (10 oz) um Pozn.: někdy se udává gramáž měděné fólie - 1 oz (unce) = 28,3g, ft (stopa) = 30,5 cm ultratenké fólie 5 a 9 µm, často na 70 µm nosičích /Al ev.cu/ pro fine line aplikace čistota: min. 99,85% -> min. rezistivita měděná fólie je upravena ze strany základního materiálu pro zajištění maximální adheze tenkou vrstvou Cr nebo Monelu požadavky na dobrou tažnost -> minimalizace trhlin při teplotních šocích -> zvýšení spolehlivosti zejména u VV DPS požadovaná drsnost povrchu (např. u 5 µm tloušťky to je přibližně 0,1µm) vyšší požadavky na úpravu povrhu pro laserové vrtání (Laser Drilling)) rozdílné kvality Cu fólie Grade 1 až Grade 3 (někdy až Grade 10) Grade 1 standardní aplikace i pro VV DPS neohebné

19 Plošné spoje a povrchová montáž 17 Grade 2 vyšší adheze k substrátu, vhodnost i pro VV DPS ohebné pracující v nedynamickém režimu, vhodná pro fine line aplikace Grade 3 vhodná pro HDI aplikace, malá úroveň rekrystalizace, velká tažnost - výborná odolnost proti praskání v otvorech i ve vnitřních vrstvách. MĚDĚNÁ FÓLIE / ODPOROVÁ VRSTVA (Copper Foil/Thin Film Resistor Foil) Na měděnou fólii je vakuově napařena odporová vrstva NiCr event. NiCrAlSi tloušťky 0,01 0,1 µm. Odporová vrstva je izotropní a má definovanou odporovou rezistivitu v rozmezí ohmů/čtverec v toleranci +/- 5%. Subtraktivním procesem lze zhotovit rezistorové sítě a zvýšit zástavbovou hustotu, snížení počtu via i pájených spojů CAC(copper/aluminium/copper) CAC sendvičová struktura využívá Al vrstvu jako separátor proti znečištění Cu fólie pryskyřičným prachem nebo oxidačním procesem, použití zejména u vícevrstvých aplikací CIC (copper/invar/copper) CIC sendvičová struktura používá vrstvu invaru pro redukci TCE a zvýšení pevnosti i tuhosti. Předností CIC je vynikající rozměrová stabilita s TCE blížícímu se keramickým nosičům čipů. Tloušťky fólií v µm : 12,5/75/12,5 nebo 20/60/20 Použití CIC pro výztužná jádra (země i napájecí vrstvy) u VV DPS, nosiče keramických čipů. CIC struktura se využívá i pro stínění TLOUŠŤKY A TOLERANCE ZÁKLADNÍCH PLÁTOVANÝCH MATERIÁLŮ jsou pro třídu II následující: 0,8 +/-0,1 mm 1,2 +/-0,13 mm 1,5 +/- 0,13 mm 1,6 +/- 0,13 mm 2,4 +/- 0,18 mm Jiné tloušťky plátovaných materiálů vyrábí často firmy na zakázku. PERSPEKTIVNÍ TYPY A TRENDY Plátovaný materiál typu FR-4 - výsadní postavení, ve větší míře se budou používat nové typy multifunkčních epoxidů s vyšší Tg, bezhalogenidové typy pryskyřic, vhodnost pro laserové vrtání, komaptibilita s procesem bezolovnatého pájení aj. Součástková základna s pouzdry typu BGA, CSP i čipy velikosti 0201 rozšíří používání nových materiálů s vyšší teplotou skelného přechodu (Tg) a větší rozměrovou stálostí i materiálů vhodných pro zvýšené nároky z oblasti mikropropojovacích technologií. Základní materiál musí: řešit problémy rozdílných teplotních součinitelů délkové roztažnosti, zejména keramického nosiče čipu a organického základního materiálu, řešit otázky tuhosti DPS (riziko porušení pájeného spoje ohybem při manipulaci s deskou),

20 18 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně řešit otázky odvodu ztrátového tepla vyhovovat zvýšeným vysokofrekvenčním požadavkům, splňovat požadavky na vyrobitelnost odpovídající hustoty propojení. být kompatibilní se vzrůstajícími ekologickými požadavky ( green circuit board bezhalogenidové ZM, bezolovnatý montážní proces aj) Tabulka 2: Předpokládané požadavky na základní materiál pro výrobu DPS VLASTNOSTI SUBSTRÁTU Permitivita (1 MHz) - 6,2 4,5 < 3,8 Ztrátový činitel (1 MHz) - 0,02-0,013- < 0,01 0,025 0,015 TCE (pro T menší Tg) ppmk Tg K Tloušťka substrátu µm Tloušťka vodiče µm 12, 18 12, 18 12, 18 Průměr via µm ANORGANICKÉ ZÁKLADNÍ MATERIÁLY Cíle kapitoly: Seznámení se s základními anorganickými materiály pro výrobu mikroelektronické aplikace. Anorganické základní materiály, častěji anorganické substráty, jsou elektroizolační keramické materiály (nejčastěji korundová a beryliová keramika). Tyto substráty mají ve srovnání s organickými mnohé přednosti: velmi dobrou tepelnou vodivost dobrou chemickou odolnost mechanickou integritu (hermetičnost) malou hodnotu TCE Mezi nevýhody patří: vyšší hmotnost vyšší cena křehkost rozměrová limitace toxicita některých typů (BeO keramiky) Základní typ: KORUNDOVÝ SUBSTRÁT Základem je polykrystalický oxid hlinitý s malým množstvím kovových oxidů pro dosažení požadovaných fyzikálních vlastností. Materiály se v široké míře používají v multičipových modulech. Tlustovrstvou ev. tenkovrstvou technologií se realizují vodivé, odporové i dielektrické motivy. Materiály se používají poměrně ve velké míře. Nevýhodou je jejich křehkost i rozměrové omezení.

dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

dodavatel vybavení provozoven firem  Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově

Více

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá

Více

Plošné spoje a povrchová montáž

Plošné spoje a povrchová montáž Ing. Jiří Starý, Ph.D. Plošné spoje a povrchová montáž Laboratorní cvičení Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391

Více

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE nanášení pájecích past, lepidel, tavidel aj. sítotisk šablonový tisk dispenze pin transfer. Zařízení ruční poloautomatická automatická in line nebo off line PLATÍ ZÁSADA: dobře natisknuto

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt je spolufinancován

Více

Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH. Příprava výukových textů

Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH. Příprava výukových textů Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH Příprava výukových textů Technologie propojení součástek v systému, plošné spoje materiály, konstrukce,

Více

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,

Více

ZESILOVÁNÍ A STATICKÉ ZAJIŠTĚNÍ KONSTRUKCÍ KOMPOZITNÍ MATERIÁLY

ZESILOVÁNÍ A STATICKÉ ZAJIŠTĚNÍ KONSTRUKCÍ KOMPOZITNÍ MATERIÁLY ZESILOVÁNÍ A STATICKÉ ZAJIŠTĚNÍ KONSTRUKCÍ KOMPOZITNÍ MATERIÁLY Důvody a cíle pro statické zesilování a zajištění konstrukcí - zvýšení užitného zatížení - oslabení konstrukce - konstrukční chyba - prodloužení

Více

isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS

isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS Epoxidové sklolaminátové vlákna (FR-4) Obvodové desky pro počítače, komunikační systémy, průmyslová elektronika a elektronická zařízení

Více

Výroba plošných spojů

Výroba plošných spojů Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),

Více

Konstrukční třídy přesnosti

Konstrukční třídy přesnosti Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :

Více

Vzhled Pryskyřice má formu nažloutlé průhledné folie síly 0,1 0,7 mm (dle přání zákazníka), pružné a tvárné při pokojové či zvýšené teplotě.

Vzhled Pryskyřice má formu nažloutlé průhledné folie síly 0,1 0,7 mm (dle přání zákazníka), pružné a tvárné při pokojové či zvýšené teplotě. Použití Epoxidová pryskyřice ve formě fólie určená pro patentovanou Letoxit Foil Technologii (LF Technology), což je technologie suché laminace, která je zvláště vhodná pro výrobu laminátových struktur

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.2 METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt

Více

Plasty v automobilovém průmyslu

Plasty v automobilovém průmyslu Plasty v automobilovém průmyslu Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Ing. Iveta Konvičná Dostupné z Metodického portálu www.rvp.cz; ISSN 1802-4785, financovaného z ESF a státního

Více

Vláknové kompozitní materiály, jejich vlastnosti a výroba

Vláknové kompozitní materiály, jejich vlastnosti a výroba Kap. 1 Vláknové kompozitní materiály, jejich vlastnosti a výroba Informační a vzdělávací centrum kompozitních technologií & Ústav mechaniky, biomechaniky a mechatroniky FS ČVUT v Praze 26. října 2007 1

Více

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou

Více

Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA

Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA o Anotace a cíl předmětu: návrh stavebních konstrukcí - kromě statické funkce důležité zohlednit nároky na vnitřní pohodu uživatelů

Více

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-13-IZOLACNI MATERIALY. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-13-IZOLACNI MATERIALY. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-13-IZOLACNI MATERIALY Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing.

Více

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí. 1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A

Více

Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost

Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost Elektricky vodivý iglidur Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost HENNLICH s.r.o. Tel. 416 711 338 ax 416 711 999 lin-tech@hennlich.cz

Více

1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD.

1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD. Kondenzátory Kondenzátory jsou pasivní elektronické součástky vyrobené s hodnotou kapacity udané výrobcem. Na součástce se udává kapacita [F] a jmenovité napětí [V], které udává maximální napětí, které

Více

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze

Více

6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití

6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6.1 Úvod Monolitické integrované obvody není výhodné pro některé aplikace, zejména pro přístroje s některými náročnějšími

Více

Teplotní profil průběžné pece

Teplotní profil průběžné pece Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte

Více

Bez PTFE a silikonu iglidur C. Suchý provoz Pokud požadujete dobrou otěruvzdornost Bezúdržbovost

Bez PTFE a silikonu iglidur C. Suchý provoz Pokud požadujete dobrou otěruvzdornost Bezúdržbovost Bez PTFE a silikonu iglidur Suchý provoz Pokud požadujete dobrou otěruvzdornost Bezúdržbovost HENNLIH s.r.o. Tel. 416 711 338 Fax 416 711 999 lin-tech@hennlich.cz www.hennlich.cz 613 iglidur Bez PTFE a

Více

FDA kompatibilní iglidur A180

FDA kompatibilní iglidur A180 FDA kompatibilní Produktová řada Je v souladu s předpisy FDA (Food and Drug Administration) Pro přímý kontakt s potravinami a léčivy Pro vlhká prostředí 411 FDA univerzální. je materiál s FDA certifikací

Více

Konstrukce dělícího stroje DPS Design of cut machine PCB. Michal Malučký

Konstrukce dělícího stroje DPS Design of cut machine PCB. Michal Malučký Konstrukce dělícího stroje DPS Design of cut machine PCB Michal Malučký Bakalářská práce 2010 ABSTRAKT Bakalářská práce se zabývá konstrukcí dělícího stroje pro desky plošných spojů. V teoretické části

Více

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)

Více

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Úkol je možno rozdělit na teoretickou a praktickou část. V rámci praktické části bylo řešeno, 1)

Více

Lepení plastů a elastomerů

Lepení plastů a elastomerů Lepení plastů a elastomerů 3 Proč používat lepidla Loctite nebo Teroson namísto jiných spojovacích metod Tato příručka nabízí základní vodítko pro výběr vhodného lepidla Loctite nebo Teroson výrobků Henkel

Více

1.1.1 Hodnocení plechů s povlaky [13, 23]

1.1.1 Hodnocení plechů s povlaky [13, 23] 1.1.1 Hodnocení plechů s povlaky [13, 23] Hodnocení povlakovaných plechů musí být komplexní a k určování vlastností základního materiálu přistupuje ještě hodnocení vlastností povlaku v závislosti na jeho

Více

SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY

SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY 10.1. Kontaktní snímače teploty 10.2. Bezkontaktní snímače teploty 10.1. KONTAKTNÍ SNÍMAČE TEPLOTY Experimentální metody přednáška 10 snímač je připevněn na měřený objekt 10.1.1.

Více

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

Více

Zvyšování kvality výuky technických oborů

Zvyšování kvality výuky technických oborů Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.24 Zateplování budov minerálními deskami

Více

Povrchová úprava bez chromu Cr VI

Povrchová úprava bez chromu Cr VI Povrchová úprava bez chromu Cr VI Základem této povrchové úpravy jsou materiály Delta Tone 9000 a Delta Protect KL 100, takzvané basecoaty, což jsou anorganické povlaky plněné ZN a Al mikrolamelami rozptýlenými

Více

Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek

Více

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY LABORATORNÍ VÝROBA DVOUVRSTVÝCH DESEK S PLOŠNÝMI SPOJI

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY LABORATORNÍ VÝROBA DVOUVRSTVÝCH DESEK S PLOŠNÝMI SPOJI VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTRONIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV ELEKTROTECHNOLOGIE FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF ELECTRICAL

Více

PVC-U desky vhodné pro každou příležitost

PVC-U desky vhodné pro každou příležitost potisk. lakování. nanášení tenkých vrstev. PVC-U desky vhodné pro každou příležitost Obchodní informace pro: dekoratéry reklamní techniky digitální tisk projektové a reklamní agentury vystavovatele výrobce

Více

Zvyšování kvality výuky technických oborů

Zvyšování kvality výuky technických oborů Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola

Více

Výroba desek plošných spojů

Výroba desek plošných spojů Výroba desek plošných spojů PCB = Printed Circuit Board DPS = Deska Plošných Spojů Konstrukční třídy přesnosti Finální úpravy DPS Technologie výroby 2-stranných a vícevrstvých desek HDI slepé a utopené

Více

Konstrukce zařízení pro recyklaci PC desek Device construction for computer motherboard recycling. Miroslav Mynarčík

Konstrukce zařízení pro recyklaci PC desek Device construction for computer motherboard recycling. Miroslav Mynarčík Konstrukce zařízení pro recyklaci PC desek Device construction for computer motherboard recycling Miroslav Mynarčík Bakalářská práce 2009 ABSTRAKT Cílem bakalářské práce je seznámit se se základy DPS

Více

Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hustopeče, Masarykovo nám. 1

Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hustopeče, Masarykovo nám. 1 Číslo projektu Číslo materiálu Název školy CZ.1.07/1.5.00/34.0394 VY_32_INOVACE_15_OC_1.01 Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hustopeče, Masarykovo nám. 1 Autor Tématický celek Ing. Zdenka

Více

Zakázkové osazení DPS

Zakázkové osazení DPS D2-1 Zakázkové osazení DPS Naše firma nabízí kromě standardní distribuce elektronických součástek i jejich osazení na DPS. Orientuje se převážně na osazování malých a středních sérií DPS. To s sebou přináší

Více

Kluzné prvky nenáročné na údržbu. Změny vyhrazeny D99

Kluzné prvky nenáročné na údržbu. Změny vyhrazeny D99 Kluzné prvky nenáročné na údržbu D99 Kluzné prvky nenáročné na údržbu Popis Kluzné prvky nenáročné na údržbu se používají převážně ve výrobě nástrojů a ve strojírenství pro lineární rotační kluzné pohyby.

Více

Zkušenosti zkušební laboratoře ITC v oblasti zkoušení komponentů pro automobilový průmysl

Zkušenosti zkušební laboratoře ITC v oblasti zkoušení komponentů pro automobilový průmysl Zkušenosti zkušební laboratoře ITC v oblasti zkoušení komponentů pro automobilový průmysl 1. Úvod Naše laboratoř ITC divize 4 MESIT QM má dlouholetou tradici ve zkoušení komponentů pro leteckou techniku.

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_13_Kladný zdvojovač Název školy

Více

SCREENOVÉ. chrání vaše soukromí.

SCREENOVÉ. chrání vaše soukromí. SCREENOVÉ rolety chrání vaše soukromí. SCREENOVÉ ROLETY chrání vaše soukromí. Pořiďte si vysoce účinnou, estetickou a moderní stínicí techniku screenové rolety ISOTRA. Zajistíte si příjemnou teplotu v

Více

7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže

7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže Technologie 7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže 7.1 Úvod Úkolem desek s plošnými spoji (DPS) je realizovat vodivé propojení mezi mechanicky uchycenými na izolační podložce. Technologie plošných

Více

Ochrana citlivých součástek a zařízení před škodlivými účinky elektrostatických jevů

Ochrana citlivých součástek a zařízení před škodlivými účinky elektrostatických jevů Ochrana citlivých součástek a zařízení před škodlivými účinky elektrostatických jevů Základní pojmy: Elektrostatický výboj přenos náboje mezi tělesy o různých elektrostatických potenciálech Součástka citlivá

Více

BRUCHAPaneel. Protipožární stěnový WP-F

BRUCHAPaneel. Protipožární stěnový WP-F 31 61 Akustický WP-A 1 PROFIL 6 50 PROFIL 5 BRUCHAPaneel PROFIL 4 PROFIL 3 PROFIL Protipožární stěnový WP-F VIDITELNÉ UPEVNĚNÍ dobré IZOLAČNÍ PROTIHLUKOVÉ VLASTNOSTI bohatá rozmanitost profilů hospodárnější

Více

Příloha č. 1 zadávací dokumentace

Příloha č. 1 zadávací dokumentace Příloha č. 1 zadávací dokumentace Technická specifikace předmětu veřejné zakázky zadávané v otevřeném řízení dle zákona č. 137/2006 Sb., o veřejných zakázkách, ve znění pozdějších předpisů (dále jen zákon

Více

PŘÍPOJNICE PRO VYSOKONAPĚŤOVÉ STANICE

PŘÍPOJNICE PRO VYSOKONAPĚŤOVÉ STANICE PŘÍPOJNICE PRO VYSOKONAPĚŤOVÉ STANICE EGE Trading, s.r.o. byla založena v roce 1997 jako dceřiná společnost EGE, spol. s r.o. České Budějovice. Společnost se specializuje na obchodní, konzultační a poradenskou

Více

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je

Více

Detektory kovů řady Vistus

Detektory kovů řady Vistus Technické údaje Detektory kovů řady Vistus Dotykový displej Multifrekvenční technologie Vyšší vyhledávací citlivost Kratší bezkovová zóna Větší odolnost proti rušení 1 Základní popis zařízení Detektory

Více

MASKOVÁNÍ PLOCH POLYESTEROVÁ PÁSKA PC-21 POLYESTEROVÁ PÁSKA PC-22 POLYESTEROVÁ PÁSKA PC-23 MASKOVACÍ A KRYCÍ MATERIÁL PRO POVRCHOVÉ ÚPRAVY STANDARD

MASKOVÁNÍ PLOCH POLYESTEROVÁ PÁSKA PC-21 POLYESTEROVÁ PÁSKA PC-22 POLYESTEROVÁ PÁSKA PC-23 MASKOVACÍ A KRYCÍ MATERIÁL PRO POVRCHOVÉ ÚPRAVY STANDARD do 200 C POLYESTEROVÁ PÁSKA PC-21 Polyesterová fólie / silikonové lepidlo Celková tloušťka 0,08 mm Role - 66 m (zelená barva) V nabídce také s podkladovou (nosnou) fólií pro výrobu tvarových výseků do

Více

TRIVAPUL pultrudované profily

TRIVAPUL pultrudované profily TRIVAPUL pultrudované profily Výroba pultrudovaných profilů z kompozitních materiálů firmou Trival se datuje od roku 1965. V tom roce zde byl vyroben první stroj pro pultruze a byla zahájena výroba profilů

Více

MultiBox. Rozvodnice izolované J/X. Rozvodnice víceúčelové, malé. Aplikace. Vlastnosti a výhody. Normy. Certifikace A.4

MultiBox. Rozvodnice izolované J/X. Rozvodnice víceúčelové, malé. Aplikace. Vlastnosti a výhody. Normy. Certifikace A.4 Multiox Rozvodnice víceúčelové, malé Rozvodnice izolované plikace Vlastnosti a výhody deální pro automatizační a řídící aplikace v průmyslu, strojírenství, nástrojárnách a montážích. lektronické aplikace

Více

MONTÁŽ SMT A THT - PÁJENÍ

MONTÁŽ SMT A THT - PÁJENÍ MONTÁŽ SMT A THT - PÁJENÍ 1. ÚVOD DO PROBLEMATIKY 1.1. Měkké pájení Měkké pájení (do 450 C) je jednou z metalurgických metod spojování. V montáži elektronických obvodů a zařízení je převažující technologií.

Více

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování Konstrukční požadavky Konstrukční požadavky jsou dány použitým technologickým zařízením (tisk pájecí pasty, nanášení lepidla, osazovací automat, ruční osazování, tester atd.) Konstruktér návrhem DPS ovlivňuje

Více

Kontakt: Ing.Václav Mlnářík, Otevřená 25, 641 00 Brno, fax. 546 21 73 84, mobil: 732 58 44 89, e-mail: info@polycarbonate.cz

Kontakt: Ing.Václav Mlnářík, Otevřená 25, 641 00 Brno, fax. 546 21 73 84, mobil: 732 58 44 89, e-mail: info@polycarbonate.cz MULTICLEARTM je řada vysoce kvalitních etrudovaných dutinkových polycarbonátových desek. Výrobní zařízení řady MULTICLEAR má tu nejnovější techologii vybudovu se zaměřením na vysokou kvalitu výroby a pružné

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_25_Hledač vedení Název školy Střední

Více

STÍNĚNÉ KABELY 1-CYKFY

STÍNĚNÉ KABELY 1-CYKFY STÍNĚNÉ KABELY 1-CYKFY EGE Trading, s.r.o. byla založena v roce 1997 jako dceřiná společnost EGE, spol. s r.o. České Budějovice. Společnost se specializuje na obchodní, konzultační a poradenskou činnost

Více

Konstrukční lepidla. Pro náročné požadavky. Proč používat konstrukční lepidla Henkel? Lepení:

Konstrukční lepidla. Pro náročné požadavky. Proč používat konstrukční lepidla Henkel? Lepení: Konstrukční lepidla Pro náročné požadavky Proč používat konstrukční lepidla Henkel? Sortiment konstrukčních lepidel společnosti Henkel zahrnuje širokou nabídku řešení pro různé požadavky a podmínky, které

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_61_Převodník kmitočtu na napětí

Více

ČSN EN ISO 9001:2001. Vysokoteplotní konstrukční a izolační materiály pro sklářství

ČSN EN ISO 9001:2001. Vysokoteplotní konstrukční a izolační materiály pro sklářství ČSN EN ISO 9001:2001 Vysokoteplotní konstrukční a izolační materiály pro sklářství Vysokoteplotní konstrukční a izolační materiály pro sklářství PROMASIL jsou lehké bezazbestové vysokoteplotní izolační

Více

Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav

Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav IPC-7711B/7721B CZ If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Pokud se vyskytne rozpor mezi anglickou a přeloženou verzí

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_15_Stabilizátor se stabilizační

Více

Construction. Sikafloor Průrmyslové podlahové systémy. Sika CZ, s.r.o.

Construction. Sikafloor Průrmyslové podlahové systémy. Sika CZ, s.r.o. Construction Sikafloor Průrmyslové podlahové systémy Sika CZ, s.r.o. Úpravy betonových podkladů PŘÍPRAVA PODKLADU PRO APLIKACI EPOXIDOVÝCH (EP) A POLYURETANOVÝCH (PU) MATERIÁLŮ SIKAFLOOR odstranění starých

Více

NOVATOP ACOUSTIC Technická dokumentace. www.novatop-system.cz

NOVATOP ACOUSTIC Technická dokumentace. www.novatop-system.cz Technická dokumentace www.novatop-system.cz TECHNICKÁ DOKUMENTACE OBSAH NOVATOP ACOUSTIC Akustické panely Datový list... 3 Standardní formáty... 4 Zkoušené vzorky... 5-8 Specifikace materiálů v panelech...

Více

OTĚRUVZDORNÉ POVLAKY VYTVÁŘENÉ METODAMI ŽÁROVÉHO NÁSTŘIKU

OTĚRUVZDORNÉ POVLAKY VYTVÁŘENÉ METODAMI ŽÁROVÉHO NÁSTŘIKU OTĚRUVZDORNÉ POVLAKY VYTVÁŘENÉ METODAMI ŽÁROVÉHO NÁSTŘIKU Ing. Alexander Sedláček S.A.F. Praha, spol. s r.o. 1. Úvod, princip 2. Přehled metod vytváření ochranných povlaků 3. Použití technologií žárového

Více

Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích. Institute of Technology And Business In České Budějovice

Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích. Institute of Technology And Business In České Budějovice KOMPOZITNÍ MATERIÁLY Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích Institute of Technology And Business In České Budějovice Tento učební materiál vznikl v rámci projektu "Integrace a podpora

Více

Vitralit system UV akryláty Světlem polymerující akryláty UV epoxidy Světlem polymerující epoxidy UV polyester

Vitralit system UV akryláty Světlem polymerující akryláty UV epoxidy Světlem polymerující epoxidy UV polyester Vitralit UV a na světle tvrdnoucí lepidla Vitralit system UV akryláty Světlem polymerující akryláty UV epoxidy Světlem polymerující epoxidy UV polyester Vlastnosti systému Jedno složkové Krátké výrobní

Více

Úvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.

Úvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. Laserové kalení Úvod Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. poslední době se začínají komerčně prosazovat

Více

1 Vytváření tlustovrstvé pasivní sítě

1 Vytváření tlustovrstvé pasivní sítě FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ Ústv mikroelektroniky 1 Vytváření tlustovrstvé pasivní sítě Cíle kapitoly: Tlustovrstvá pasivní síť hybridních integrovaných

Více

7. Kondenzátory. dielektrikum +Q + + + + + + + + U - - - - - - - - elektroda. Obr.2-11 Princip deskového kondenzátoru

7. Kondenzátory. dielektrikum +Q + + + + + + + + U - - - - - - - - elektroda. Obr.2-11 Princip deskového kondenzátoru 7. Kondenzátory Kondenzátor (někdy nazývaný kapacitor) je součástka se zvýrazněnou funkční elektrickou kapacitou. Je vytvořen dvěma vodivými plochami - elektrodami, vzájemně oddělenými nevodivým dielektrikem.

Více

Kontakt: Ing.Václav Mlnářík, Otevřená 25, 641 00 Brno, fax. 546 21 73 84, mobil: 732 58 44 89, e-mail: info@polycarbonate.cz

Kontakt: Ing.Václav Mlnářík, Otevřená 25, 641 00 Brno, fax. 546 21 73 84, mobil: 732 58 44 89, e-mail: info@polycarbonate.cz MULTICLEARTM je řada vysoce kvalitních etrudovaných dutinkových polycarbonátových desek. Výrobní zařízení řady MULTICLEAR má tu nejnovější techologii vybudovu se zaměřením na vysokou kvalitu výroby a pružné

Více

SikaForce -7550 elastické turbo 2-k polyuretanová technologie

SikaForce -7550 elastické turbo 2-k polyuretanová technologie SikaForce -7550 elastické turbo 2-k polyuretanová technologie Potřebujete urychlit Váš výrobní proces? Využijte skvělé vlastnosti lepidla, kombinující pevnost současně s pružností. SikaForce -7550 V moderních

Více

Parametr, údaj. 2, 916 42 Moravské Lieskové, Slovensko

Parametr, údaj. 2, 916 42 Moravské Lieskové, Slovensko HP-35-00 Vzduchový chladič s tepelnými trubicemi 600 W okolí oboustranný ohřev 1 ) vzduchového tunelu 220 mm 4 ) okolí jednostranný ohřev 2 ) vzduchového tunelu 220 mm 4 ) okolí oboustranný ohřev 1 ) vzduchového

Více

Tenzometry HBM. Petr Wasgestian petr.wasg@hbm.cz. http://www.hbm.cz

Tenzometry HBM. Petr Wasgestian petr.wasg@hbm.cz. http://www.hbm.cz HBM Petr Wasgestian petr.wasg@hbm.cz http://www.hbm.cz - v roce 1938 byl vynalezen první drátkový tenzometr - v roce 1952 byla technologie výroby změněna -> vznik fóliového tenzometru Tenzometr Tenzometry

Více

18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE

18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE 18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE Jiří Podzemský ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Elektrotechnická fakulta Katedra elektrotechnologie 1. Úvod Elektronika

Více

LCM - 05 Metakrylátové konstrukční lepidlo list technických údajů

LCM - 05 Metakrylátové konstrukční lepidlo list technických údajů LCM - 05 Metakrylátové konstrukční lepidlo list technických údajů Popis LCM - 05 je rychle tvrdnoucí dvousložkové akrylové lepidlo pro lepení kompozit, termoplastů a kovů. LCM - 05 je bezpodkladové lepidlo

Více

Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích. Institute of Technology And Business In České Budějovice

Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích. Institute of Technology And Business In České Budějovice 13. VYUŽITÍ NEKOVOVÝCH MATERIÁLŮ VE STROJÍRENSKÝCH APLIKACÍCH, TRENDY VÝVOJE NEKOVOVÝCH MATERIÁLŮ Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích Institute of Technology And Business In České

Více

Informationen zu Promat 1000 C

Informationen zu Promat 1000 C Informationen zu Promat 1000 C 38 1 0 0 0 C Úspora energie snížením tepelného toku Kalciumsilikát, minerální vlákna a mikroporézní izolační desky firmy Promat zajistí výbornou tepelnou izolaci a úsporu

Více

Velmivhodnéprohř evagresivníchtekutin

Velmivhodnéprohř evagresivníchtekutin NIBE group Backer Elektro CZ a.s. je největším výrobcem elektrických trubkových topných těles v České republice. Společnost, založená před více než 60 lety, je od roku 2001 členem nadnárodního koncernu

Více

Zvyšování kvality výuky technických oborů

Zvyšování kvality výuky technických oborů Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.23 Zateplování budov pěnovým polystyrenem

Více

Pájené spoje. Princip pájení: Druhy pájení:

Pájené spoje. Princip pájení: Druhy pájení: Pájené spoje Pájené spoje patří mezi nerozebíratelné spojení strojních součástí. Jde o spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů. Princip pájení: Základem

Více

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická

Více

Použití. Části formy V 0,9. Části nástroje. Matrice Podpěrné nástroje, držáky matric, pouzdra, lisovací podložky,

Použití. Části formy V 0,9. Části nástroje. Matrice Podpěrné nástroje, držáky matric, pouzdra, lisovací podložky, ORVAR SUPREME 2 Charakteristika ORVAR SUPREME je Cr-Mo-V legovaná nástrojová ocel, pro kterou jsou charakteristické tyto vlastnosti: Velmi dobrá odolnost proti náhlým tepelným změnám a tvoření trhlin za

Více

G7SA. Úzké relé s nuceně rozpínanými kontakty podle norem EN. Relé s nuceně rozpínanými kontakty. Informace pro objednání G7SA-#A#B 1 2 G7SA

G7SA. Úzké relé s nuceně rozpínanými kontakty podle norem EN. Relé s nuceně rozpínanými kontakty. Informace pro objednání G7SA-#A#B 1 2 G7SA Úzké relé s nuceně rozpínanými kontakty podle norem EN EN50205 třídy A VDE certifikace. Ideálně vhodný pro použití v bezpečnostních obvodech výrobních zařízení. K dispozici jsou čtyřpólová a šestipólová

Více

Topná tělesa do panelů

Topná tělesa do panelů Topná tělesa do panelů Obsah Topná tělesa do panelů... 402 Výhody... 402 Výpočet potřebného tepla... 402 Podrobnosti pro objednávku... 403 Technické údaje... 404 Rozměrové výkresy... 406 401 Výhody, výpočet

Více

PÁJENÍ. Osnova učiva: Druhy pájek. Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STT první Jindřich RAYNOCH 31.10.2012 Název zpracovaného celku: PÁJENÍ A LEPENÍ

PÁJENÍ. Osnova učiva: Druhy pájek. Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STT první Jindřich RAYNOCH 31.10.2012 Název zpracovaného celku: PÁJENÍ A LEPENÍ Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STT první Jindřich RAYNOCH 31.10.2012 Název zpracovaného celku: PÁJENÍ A LEPENÍ PÁJENÍ Osnova učiva: Úvod Rozdělení pájek Význam tavidla Metody pájení Stroje a zařízení

Více

Propojovací kanály do rozvaděčů

Propojovací kanály do rozvaděčů Propojovací kanály do rozvaděčů VK Propojovací kanály do rozvaděčů VK Plastové propojovací kanály jsou určeny především pro racionální ukládání vodičů v rozvaděčích. Základem celého systému je kanál s

Více

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II.

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Ústav fyziky a měřicí techniky Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Výrobci, specializované technologie a aplikace Obsah

Více

TVÁŘENÍ KOVŮ Cíl tváření: dát polotovaru požadovaný tvar a rozměry

TVÁŘENÍ KOVŮ Cíl tváření: dát polotovaru požadovaný tvar a rozměry TVÁŘENÍ KOVŮ Cíl tváření: dát polotovaru požadovaný tvar a rozměry získat výhodné mechanické vlastnosti ve vztahu k funkčnímu uplatnění tvářence Výhody tváření : vysoká produktivita práce automatizace

Více

Montážní technologie - Povrchová montáž. (Surface Mount Technology) (8)

Montážní technologie - Povrchová montáž. (Surface Mount Technology) (8) Montážní technologie - Povrchová montáž (Surface Mount Technology) (8) Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS Vysoké Učení Technické v Brně, FEKT, ÚMEL e-mail: szend@feec.vutbr.cz 1. Úvod Obsah 2.

Více

0290/11.03 AMTEC. Přesné závitové vložky pro plastové díly

0290/11.03 AMTEC. Přesné závitové vložky pro plastové díly 0290/11.03 AMTEC Přesné závitové vložky pro plastové díly a instalační nářadí AMTEC odolné závitové vložky pro plasty Výhody závitových vložek: Naše závitové vložky jsou navrženy pro instalaci po vyjmutí

Více

LEVEL INSTRUMENTS. Multifunkční snímač vlhkosti a teploty s volitelným alarmovým výstupem

LEVEL INSTRUMENTS. Multifunkční snímač vlhkosti a teploty s volitelným alarmovým výstupem LEVEL INSTRUMENTS EE23 Multifunkční snímač vlhkosti a teploty s volitelným alarmovým výstupem Snímač EE23 je jednoduchý multifunkční přístroj, jenž vyniká vysokou přesností, jednoduchou instalací a údržbou.

Více

TISKOVÉ TECHNIKY S Í T O T I S K. www.sshopct.cz/polygrafie

TISKOVÉ TECHNIKY S Í T O T I S K. www.sshopct.cz/polygrafie S Í T O T I S K ZÁKLADNÍ POJMY SÍTOTISKU TISKOVÉ TECHNIKY TISKOVÁ PŘEDLOHA (printon) Jedná se o vzor, text, který má být otisknut na potiskovaný materiál. Kvalita tiskové předlohy rozhodujícím způsobem

Více

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE

Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava VÝROBNÍ DOKUMENTACE Střední průmyslová škola elektrotechniky a informatiky, Ostrava Číslo dokumentace: VÝROBNÍ DOKUMENTACE Jméno a příjmení: Třída: E2B Název výrobku: Interface/osmibitová vstupní periferie pro mikropočítač

Více