Von Neumannovo schéma počítače



Podobné dokumenty
Základní deska (mainboard)

HW počítače co se nalézá uvnitř počítačové skříně

Základní deska (mainboard)

CHARAKTERISTIKY MODELŮ PC

Obsah. Kapitola 1 Skříně počítačů 15. Kapitola 2 Základní deska (mainboard) 19. Kapitola 3 Napájecí zdroj 25. Úvod 11

architektura mostů severní / jižní most (angl. north / south bridge) 1. Čipové sady s architekturou severního / jižního mostu

Hardware ZÁKLADNÍ JEDNOTKA

2.7 Základní deska. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

Základní deska (mainboard, motherboard)

Identifikátor materiálu: ICT-1-08

Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115

Základní deska (1) Parametry procesoru (2) Parametry procesoru (1) Označována také jako mainboard, motherboard

Obecný popis základní jednotky

Využití ICT pro rozvoj klíčových kompetencí CZ.1.07/1.5.00/

Hardware. Z čeho se skládá počítač

Informační a komunikační technologie

Základní deska (motherboard, mainboard)

Technické prostředky počítačové techniky

Integrovaná střední škola, Sokolnice 496

Složení počítače. HARDWARE -veškeré fyzicky existující technické vybavení počítače 12 -MONITOR

INFORMAČNÍ A KOMUNIKAČNÍ TECHNOLOGIE

Informatika teorie. Vladimír Hradecký

Základní deska (mainboard, motherboard)

HP Compaq Pro 6300 SFF

Hardware Základní pojmy. Autor: Ing. Jan Nožička SOŠ a SOU Česká Lípa VY_32_INOVACE_1122_Hardware Základní pojmy_pwp

Sbě b r ě n r i n ce

SOUV-VVC, o.p.s. Nasavrky. Informační a komunikační technologie

Paměti. Paměť je zařízení, které slouží k ukládání programů a dat, s nimiž počítač pracuje

Základní deska (1) Označována také jako mainboard, motherboard. Deska plošného spoje tvořící základ celého počítače Zpravidla obsahuje:

ZÁKLADNÍ DESKA ZLÍNSKÝ KRAJ. Obchodní akademie, Vyšší odborná škola a Jazyková škola s právem státní jazykové zkoušky Uherské Hradiště

Stručný obsah KAPITOLA 1 KAPITOLA 2 KAPITOLA 3 KAPITOLA 4 KAPITOLA 5 KAPITOLA 6 KAPITOLA 7 KAPITOLA 8 KAPITOLA 9 KAPITOLA 10 KAPITOLA 11 KAPITOLA 12

ZÁKLADNÍ DESKA ASUS PRIME X370-PRO ZÁKLADNÍ DESKA, AMD X370, AM4, 4X DIMM DDR4, 1X M.2, ATX

Paměti Josef Horálek

1) Napájecí zdroj. 2) Skříň (Case) 3) Pevný disk

Dell Studio XPS 8100: Komplexní specifikace

Výstavba PC. Vývoj trhu osobních počítačů

Úvod do programování a práce s počítačem 2

Hardware 1. Přehled platforem podle procesorů

SKŘÍŇ PC. Základní součástí počítačové sestavy je skříň.

O autorovi 6 O odborném redaktorovi 7 Úvod 21 Laptop nebo notebook? 21 Co je cílem této knihy 22 Webové stránky autora 23 Osobní poznámka 23

Paměti EEPROM (1) Paměti EEPROM (2) Paměti Flash (1) Paměti EEPROM (3) Paměti Flash (2) Paměti Flash (3)

Technická specifikace ČÁST 1. Místo plnění: PČR Kriminalistický ústav Praha, Bartolomějská 10, Praha 1

Z Á K L A D N Í S E S T A V A

Dell Vostro 230. O varováních. Informace o instalaci a funkcích. VAROVÁNÍ: VAROVÁNÍ upozorňuje na možné poškození majetku a riziko úrazu nebo smrti.

Komunikace mikroprocesoru s okolím Josef Horálek

Vstup řetězce z klávesnice

Dell Inspiron 580: Kompletní technické údaje

Komunikace procesoru s okolím

Hardware 1. Přehled platforem podle procesorů. PC (Wintel) různí výrobci - domácí počítače, pracovní stanice, servery 1-4 procesory Intel, AMD

Technické vybavení počítače

Sběrnicová struktura PC Interní počítačové paměti PC

Shrnutí Obecné Operační systém Microsoft Windows 7 Ultimate Centrální procesor

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

Cíl přednášky: Obsah přednášky:

Informační a komunikační technologie

Technická specifikace: NPMK Nákup výpočetní techniky

Projekt do informatiky

ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY

Využití ICT pro rozvoj klíčových kompetencí CZ.1.07/1.5.00/

Dell OptiPlex 780 Ultra Small Form Factor Informace o instalaci a funkcích technické údaje

Hardware Skladba počítače. Mgr. Lukáš Provazník ZŠ praktická a ZŠ speciální Lomnice nad Popelkou DUM č.: VY_3.2_INOVACE_1LP_35

Inovace výuky prostřednictvím ICT v SPŠ Zlín, CZ.1.07/1.5.00/ Vzdělávání v informačních a komunikačních technologií

Forenzní analytická jednotka - technická specifikace (9 ks)

Chipsety AMD a jejich vlastnosti

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

Předmět: informační a komunikační technologie

Informatika ročník

ZÁKLADNÍ DESKA ASUS MAXIMUS IX FORMULA ZÁKLADNÍ DESKA, INTEL Z270, LGA1151, 4X DDR4 (MAX. 64GB), ATX

Paměť počítače. 0 (neprochází proud) 1 (prochází proud)

Profilová část maturitní zkoušky 2014/2015

STATUTÁRNÍ MĚSTO MOST

Inovace výuky prostřednictvím ICT v SPŠ Zlín, CZ.1.07/1.5.00/ Vzdělávání v informačních a komunikačních technologií

Dell OptiPlex XE. O výstrahách. Informace o instalaci a funkcích. VÝSTRAHA: VÝSTRAHA upozorňuje na možné. Stolní počítač pohled zepředu a zezadu

Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115

HP EliteBook 8440p. Záruka: 12 měsíců Cena: 5 690,- kč s DPH

Základní deska (motherboard, mainboard)

Hardware. Příklad převodu čísla: =1*32+0*16+0*8+1*4+0*2+1*1= Převod z dvojkové na desítkovou Sčítání ve dvojkové soustavě

Principy činnosti sběrnic

Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115

DRUHY SESTAV. Rozlišujeme 4 základní druhy sestav. PC v provedení desktop. PC v provedení tower. Server. Notebook neboli laptop

Produkty AerPOS

Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Mgr. Josef Vlach. Dostupné z a

Paměti polovodičové. Jedná se o mikroelektronické obvody s velkou hustotou integrace.

3. Maturitní otázka PC komponenty 1. Počítačová skříň 2. Základní deska

DNS_PC_ATYP_ _10

Fujitsu Siemens Lifebook S752


Shrnutí předcházející přednášky

Metody připojování periferií BI-MPP Přednáška 1

Popis výukového materiálu

1 Technické vybavení osobních počítačů. 1.1 Rozdělení technického vybavení Základní jednotka. Úvod

Technická specifikace Notebooky 210 ks

Paměťové prvky. ITP Technika personálních počítačů. Zdeněk Kotásek Marcela Šimková Pavel Bartoš

INTEGROVANÁ STŘEDNÍ ŠKOLA TECHNICKÁ BENEŠOV Černoleská 1997, Benešov. Tematický okruh. Technické vybavení počítače - Test. Ročník 1.

Zařízeni musí splňovat minimální parametry uvedené níže u každého zařízení ve sloupci Specifikace předmětu zakázky.

Jako osoba pověřená výkonem zadavatelských činností Vám níže sděluji doplnění a změny k zadávací dokumentaci ve věci níže uvedené veřejné zakázky:

KAPITOLA 1 - ZÁKLADNÍ POJMY INFORMAČNÍCH A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ

Z Á K L A D N Í S E S T A V A

Zadávací dokumentace k výběrovému řízení na dodávku výpočetní a kancelářské techniky

Profilová část maturitní zkoušky 2015/2016

Transkript:

Komponenty počítače

Von Neumannovo schéma počítače

Prvky počítačů Ucelenéčásti bloky Při sestavování, nebo opravě se používají jako celek Př. Grafická karta, motherboard, Součástky Aktivní tranzistor, integrovaný obvod,.. Pasivní rezistor, kondenzátor,.. Konstrukční a pomocné skříň, panel, ovládací knoflík

Stavební prvky počítačů SYSTÉM S POČÍTAČI - např. počítačová síť, řídící soustava s počítačem ap. POČÍTAČ PODSYSTÉMY - např. vstupní, paměťový operační, řídící, výstupní FUNKČNÍ BLOKY - registr, střadač, dekodér PAMĚŤOVÉ LOGICKÉ POMOCNÉ PRVKY (OBVODY) klopný obvod NAND obvod zesilovač ZÁKLADNÍ STAVEBNÍ PRVKY - součástky (odpor, tranzistor, atd.) VÝCHOZÍ MATERIÁLY PRO VÝROBU SOUČÁSTEK

Sestava PC - základní části Skříň a napájecí zdroj Základní deska (mainboard) CPU Paměti HDD FDD, ZIP CD, CDRW, DVD, DVD±R, DVD±RW Zvuková karta VGA MODEM

Příslušenství k PC Klávesnice Myš Monitor Tiskárny Kreslící zařízení Scaner..

Jednotlivé typy skříní počítačů

Typy skříní a rozměry skříní Typ skříně Výška Šířka Hloubka Desktop 160 430 395 SlimLine 100 434 427 Super-SlimLine 76 406 387 MiniTower 350 175 430 MidiTower 475 170 400 BigTower 680 230 450 Speciální - server 680 500 500

Blokové schéma základní desky

Formy základních desek Backplane systémy AT s plnou velikostí Baby-AT LPX ATX NLX BTX

Požadavky na základní desku Procesor možnost změny rychlosti Cache druhé úrovně Upgrade procesoru Paměť DIMM možnost různých sestav Chipset např. 440 BX PAC řízení sběrnice PIIX4 most mezi PCI a ISA AGP nezávislý na PCI USB podpora až 128 zařízení PCI Express EIDE, SATA, SATA2, RAID Super I/O Řadič dva seriové, jeden obousměrný paralelní, klávesnice, myš PS2 Řadič disket Podpora infračervených zařízení Podpora zákaznického IR zařízení Zvukový subsystém OPL3-SA3 Zvukový systém OPL4-ML syntetizér wavetable

MB pro 486 1 - Cache paměť L2 2 - Sloty PCI 3 - Sloty ISA 4 - Slot ISA / VL Bus 5 - IDE hard disk konektor 6 - Pozice pro paměť SIMM 7 - BIOS 8 - Napájecí konektor 9 - Konektor klávesnice 10 - Jumpers ( přepínače) 11 - Pomocné obvody

MB pro PentiumIII

MB pro PentiumIV

PC se sadou 840

Rozmístění konektorů na MB 1 horní myš, dolní klávesnice 2 RJ 45 LAN 3 paralelní port - LPT 4 Game port 5 Audio konektor 6 sériový konektor COM1, COM2 7 USB konektor

Základní typy mikroprocesorů 8088 8086 80286 80386SX 80386DX 80486SX 80486DX Pentium, PentiumPro Pentium II, Celeron Pentium III, Xeon Pentium IV,..

Mikroprocesor 80286

Mikroprocesor 80386

Mikroprocesor 80486

Pentium

Patice pro procesory 486

Patice pro procesory Pentium a PentiumPro

Specifikace čipových sad Čipset P35 G33 P965 NorthBridge P35 MCH G33 GMCH P965 MCH Podpora CPU Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme Core 2 Duo, Core 2 Quad Pentium Extreme, Pentium D, Pentium 4, Core 2 Duo, Core 2 Extreme Systémová sběrnice 800, 1066, 1333 800, 1066, 1333 533, 800, 1066 Typ operační paměti Dual DDR2/DDR3 Dual DDR2/DDR3 Dual DDR2 Rychlost paměti (DDR2/DDR3) 667, 800, 1067* / 800, 1067, 1333* 667, 800 / 800, 1067 533, 667, 800 FlexMemory Technology ano ano ano Maximum paměti 8 GB 8 GB 8 GB Grafické jádro ne ano ne TDP 16-18 W 14-15 W 19 W SouthBridge ICH9, ICH9R, ICH9DH ICH9, ICH9R, ICH9DH ICH8, ICH8R, ICH8DH Propojení 2 GB/s 2 GB/s 2 GB/s Slotů PCI 6 6 6 Linek PCIe 6 6 6 Audio Intel HD audio Intel HD audio Intel HD audio LAN Gigabit MAC Gigabit MAC Gigabit MAC ATA 6 portů SATA 3Gbps včetně esata 6 portů SATA 3Gbps včetně esata 6 portů SATA 3Gbps včetně esata RAID PATA ne ne ne RAID SATA 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 USB 12 12 10 Vypnutí portů USB ano ano ano Turbo Memory (Robson) ano ano ne Matrix Storage Technology ano ano ano Quick Resume Technology ano ano ano Quiet System Technology ano ano ano

Typy pamětí ROM (Read Only Memory) ROM PROM EPROM EEPROM Flash-PROM RAM (Random Access Memory) Statické RAM (SRAM) Dynamické RAM (DRAM) CMOS-RAM (Complementary Metal Oxide Sillicon)

Rozdělení pamětí

Typy sběrnic ISA MCA EISA VESA PCI, PCI-X AGP PCI Express

Sběrnice v PC

Konfigurace rozšiřujících desek ruční konfigurace pomocí propojek I/O adresa IRQ DMA PlugandPlay SETUP karta PnP OS umí PnP správný ovladač - soubor.inf

Grafická karta

Logické schéma zobrazovacího adapteru

Počty barev Počet barev Počet bitů 16 4 256 8 65536 16 Hi color 16,7 mil 24 True color 4 294,9 mil 32 Pozn. Ve skutečnosti většina grafických adaptérů zobrazuje max. 16,7 mil barev

Velikosti paměti Rozlišení 256 barev 64 tis.barev 16 mil.barev 40294,9 mil barev 640x480 512KB 1MB 1MB 4MB 800x600 512KB 1MB 2MB 1024x768 1MB 2MB 4MB 1280x1024 2MB 4MB 4MB 1600x1200 2MB 4MB 6MB 8MB 8MB 16MB 32MB

Funkce zvukové karty

Typy FDD 5,25 360 KB, 1.2 MB 3,5 720 KB, 1.44 MB, 2.88 MB

Pevný disk (harddisk) Počet cylindrů Počet hlav Počet sektorů ZBR zda je počet sektorů na stopu konstantní Doba vystavení Rychlost přenosu Typ rozhraní Metoda kódování Prekompenzace

Porovnání řadičů IDE EIDE Fast EIDE Počet zařízení 2 4 4 32 SCSI SCSI2 SCSI3 ULTRA 160+ 32 32 Rychlost přenosu Délka kabelu (m) 3 8 33/66 40 0,6 0,6 0,6 6 Multitasking ne ne ne Ano 80 25 160 122 Typ zařízení HDD + CD +CD neomezeno

Standardy elektronických součástek Rozměry Označování Provozní parametry

Jmenovité hodnoty součástek E6 ± 20% (100,150,220,330,470,680) E12 ± 10% (100,120,150,180,220,270,330,390,470, 560,680,820) E24 ± 5% (100,110,120,130,150,160,180,200,220, 240,270,300,330,360,390,430,470,510,560,620,680, 750,820,910) E48 ±2% E96 ±1% E192 ± 0,5%

Písmenové označení hodnot Násobitel Kód A Kód B 1 Bez označení nebo J 10 3 k K 10 6 M M 10 9 G G 10 12 T T R

Písmenový kód pro odpory Základní jednotkou je 1 Ohm 0,47 Ohm = J47 = R47 100 Ohm = 100 = 100R 2 200 Ohm = 2k2 = 2K2 560 000 Ohm = M56 3 300 000 Ohm = 3M3

Písmenový kód pro kapacity kondenzátorů Základní jednotkou v systému A je 1pF a v systému B je 1F Násobitel Kód A Násobitel Kód B 1 Bez označení nebo J 10-12 p 10 3 k 10-9 10 6 M 10-6 10 9 G 10-3 10 12 T 1 n µ m F

Příklady značení kapacit 0,22 pf = J22 = p22 30 pf = 30 = 30p 3 300pF = 3k3 = 3n3 1F = 1T = 1F0 1000µF = 1G = 1m0 1 000 000pF = 1µF = 1M = 1µ0

Příklad schéma části monitoru

Barevný kód Barva Číslice násobitel Odchylky v % Černá 0 1 Hnědá 1 10 +- 1 Červená 2 10 2 +- 2 Oranžová 3 10 3 Žlutá 4 10 4 Zelená 5 10 5 Modrá 6 10 6 Fialová 7 10 7 Šedá 8 10 8 Bílá 9 10 9 Zlatá 10-1 +- 5 Stříbrná 10-2 +- 10 Bez barvy +- 20

Řada E6,E12,E24 1. Místo číslice 2. Místo číslice 3. Místo násobitel 4. Místo odchylka Řada E48,E96,E192 1. Místo číslice 2. Místo číslice 3. Místo číslice 4. Místo násobitel 5. Místo odchylka Význam barev

Příklad barevného označení Hnědý, žlutý, oranžový, černý, hnědý proužek na rezistoru 1, 4, 3, 1, +-1% = 143 Ohm Červený, fialový, oranžový, stříbrný proužek na rezistoru 2, 7, 10 3, +-10% = 27 000 Ohm

Integrované obvody v konstrukci počítačů

Typy čipů

SIP -Single In-Line Package Pouzdro SIP se používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů

DIP (DIL) - Dual In-Line Package Pouzdra DIP se podobně jako SIP používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů

SO-I - Small Outline I Používané pro integrované obvody s vyšší integrací a vyšším počtem vývodů než SIP nebo DIP

Podobně jako SO-I SO-G - Small Outline G

Podobně jako SO-I SO-J - Small Outline J

PQFP -Plastic Quad Flat Package Pouzdro PQFP se používá pro integrované obvody s vysokou integrací a vysokým počtem vývodů

PLCC, LCCC - Plastic Leadless Chip Carrier, Leadless Ceramic Chip Carrier Používané podobně jako PQFP pro integrované obvody s vysokou integrací. Integrované obvody jsou buď zapouzdřeny do plastového (PLCC) nebo keramického (LCCC) obalu

BGA - Ball Grid Array Používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a velmi vysokým počtem vývodů

Podobně jako BGA PGA -Pin Grid Array

Dual-Cavity PGA (MCM) - Multi Chip Module Podobně jako BGA

Poznámka Pouzdra SO-I, SO-G, SO-J, PQFP, PLCC, LCCC a BGA se souhrnně označují také jako pouzdra SMT (Surface Mount Technology), tj. pouzdra s povrchovou montáží. Jedná se o typ pouzder, jejichž vývody neprocházejí přes desku plošného spoje, ale jsou montovány pouze na povrch strany součástek desky plošného spoje. Je tedy zřejmé, že k takovýmto integrovaným obvodům lze vést spoje pouze ze strany součástek a nikoliv ze strany spojů.