Ro R dina procesor pr ů Int In e t l Nehalem Šmída Mojmír, SMI108 PAP PA 2009



Podobné dokumenty
Rodina Intel Nehalem:

Volitelný počet jader

Intel Microarchitecture Nehalem

architektura mostů severní / jižní most (angl. north / south bridge) 1. Čipové sady s architekturou severního / jižního mostu

Roman Výtisk, VYT027

Architektura Intel Nehalem

Vícejádrový procesor. Dvě nebo více nezávislých jader Pro plné využití. podporovat multihreading

Základní deska (mainboard)

Základní deska (mainboard)

Vlastnosti mikroprocesorů Josef Horálek

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

Výkonnost mikroprocesoru ovlivňují nejvíce dvě hlediska - architektura mikroprocesoru a tzv. taktovací frekvence procesoru.

Referát (pokročilé architektury počítačů)

PROCESOR. Typy procesorů

Pokročilé architektury počítačů

Využití ICT pro rozvoj klíčových kompetencí CZ.1.07/1.5.00/

Procesory. Autor: Kulhánek Zdeněk

Paměti Josef Horálek

Základní deska (1) Parametry procesoru (2) Parametry procesoru (1) Označována také jako mainboard, motherboard

Intel Centrino 2 - Úvod a procesory

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115

Pokročilé architektury počítačů

Základní deska (motherboard, mainboard)

Architektura Intel Nehalem

ZÁKLADNÍ DESKA ASUS PRIME X370-PRO ZÁKLADNÍ DESKA, AMD X370, AM4, 4X DIMM DDR4, 1X M.2, ATX

Architektura Intel Atom

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

Semestrální práce Úvod do architektury počítačů Základní deska (Motherboard)

Informační a komunikační technologie

Procesor. Hardware - komponenty počítačů Procesory

Intel Pentium D (1) Intel Pentium D (4) Intel Pentium Extreme Edition (1) Intel Pentium D (5)

Sběrnice. Parametry sběrnic: a. Přenosová rychlost - určuje max. počet bitů přenesených za 1 sekundu [b/s]

Komunikace procesoru s okolím

Intel Pentium D (1) Intel Pentium D (4) Intel Pentium Extreme Edition (1) Intel Pentium D (5)

Identifikátor materiálu: ICT-1-08

Základní deska (1) Označována také jako mainboard, motherboard. Deska plošného spoje tvořící základ celého počítače Zpravidla obsahuje:

Cache paměti (2) Cache paměti (1) Cache paměti (3) Cache paměti (4) Cache paměti (6) Cache paměti (5) Cache paměť:

ARCHITEKTURA PROCESORŮ

Cache paměti (1) Cache paměť: V dnešních počítačích se běžně používají dva, popř. tři druhy cache pamětí:

Komunikace mikroprocesoru s okolím Josef Horálek

Technické prostředky počítačové techniky

HW počítače co se nalézá uvnitř počítačové skříně

Výstavba PC. Vývoj trhu osobních počítačů

Složení počítače. HARDWARE -veškeré fyzicky existující technické vybavení počítače 12 -MONITOR

Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky. referát do předmětu: Pokročilé architektury počítačů.

Úvod do architektur personálních počítačů

AGP - Accelerated Graphics Port

Číslo projektu: CZ.1.07/1.5.00/ III/2 Inovace a zkvalitnění výuky prostřednictvím ICT. Zdeněk Dostál Ročník: 1. Hardware.

Petr Havíček HAV319. Rodina procesorů Intel Nehalem (historie a vývoj)

Inovace výuky prostřednictvím ICT v SPŠ Zlín, CZ.1.07/1.5.00/ Vzdělávání v informačních a komunikačních technologií

Hardware 1. Přehled platforem podle procesorů

Základní jednotka - Skříň počítače a základní deska

ZÁKLADNÍ DESKA ASUS MAXIMUS IX FORMULA ZÁKLADNÍ DESKA, INTEL Z270, LGA1151, 4X DDR4 (MAX. 64GB), ATX

Procesor Intel Pentium (1) Procesor Intel Pentium (3) Procesor Intel Pentium Pro (1) Procesor Intel Pentium (2)

Intel (2) Intel (1) Intel (3) Intel (4) Intel (6) Intel (5) Nezřetězené zpracování instrukcí:

HAL3000 MČR Pro tak hrají skuteční profesionálové

G R A F I C K É K A R T Y

Informatika teorie. Vladimír Hradecký

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

SKŘÍŇ PC. Základní součástí počítačové sestavy je skříň.

Pokročilé architektury počítačů

ARCHITEKTURA AMD PUMA

Souborové systémy. Architektura disku

Paměťové prvky. ITP Technika personálních počítačů. Zdeněk Kotásek Marcela Šimková Pavel Bartoš

Procesor EU peníze středním školám Didaktický učební materiál

Vlastnosti produktu. Seznamte se s novým šampionem na poli stolních počítačů

Využití ICT pro rozvoj klíčových kompetencí CZ.1.07/1.5.00/

ORGANIZAČNÍ A VÝPOČETNÍ TECHNIKA

Paměti Rambus DRAM (RDRAM) Paměti Flash Paměti SGRAM

CHARAKTERISTIKY MODELŮ PC

Xbox 360 Cpu = IBM Xenon

Vlastnosti produktu. Neutuchající pracovní nasazení s HAL3000 EliteWork

ARCHITEKTURA AMD PUMA

13, CPU 1156, 775, AM3, AM2+,

Jedna z nejdůležitějších součástek počítače = mozek počítače, bez něhož není počítač schopen vykonávat žádné operace.

INFORMAČNÍ A KOMUNIKAČNÍ TECHNOLOGIE

HP Compaq Pro 6300 SFF

Semestrální práce z předmětu Speciální číslicové systémy X31SCS

Hardware a komunikační technologie

Chipsety AMD a jejich vlastnosti

Paměti EEPROM (1) Paměti EEPROM (2) Paměti Flash (1) Paměti EEPROM (3) Paměti Flash (2) Paměti Flash (3)

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ PŘETAKTOVÁNÍ PROCESORU BAKALÁŘSKÁ PRÁCE FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY

ARCHITEKTURA PROCESORŮ

Cíl přednášky: Obsah přednášky:

Otázka číslo 3 Hardware PC komponent

Operační paměti počítačů PC

Platforma Intel Centrino 2

Pojem architektura je převzat z jiného oboru lidské činnosti, než počítače.

Forenzní analytická jednotka - technická specifikace (9 ks)

Paměť počítače. 0 (neprochází proud) 1 (prochází proud)

Dell Studio XPS 8100: Komplexní specifikace

MSP 430F1611. Jiří Kašpar. Charakteristika

HAL3000 MČR 2016 V2 vylepšená gamingová sestava stvořena přímo pro hráče

Vlastnosti produktu. Neutuchající pracovní nasazení s HAL3000 EliteWork

DRUHY SESTAV. Rozlišujeme 4 základní druhy sestav. PC v provedení desktop. PC v provedení tower. Server. Notebook neboli laptop

TESTOVÁNÍ MEZÍ PROVOZUSCHOPNOSTI PROCESORŮ

Technická specifikace ČÁST 1. Místo plnění: PČR Kriminalistický ústav Praha, Bartolomějská 10, Praha 1

FPGA + mikroprocesorové jádro:

Vlastnosti produktu. Neutuchající pracovní nasazení s HAL3000 EliteWork

Transkript:

Rodina procesorů Intel Nehalem Šmída Mojmír, SMI108 PAP 2009

Obsah: Úvod Nejpodstatnější prvky Nehalemu (i7 900) Nehalem ve střední třídě (i7 800, i5 700) Výkon Závěr

Úvod Nhl Nehalem staví na úspěšné architektuře ř Intel lcore. Odstraňuje největší nedostatky (FSB, IMC). Procesor je škálovatelný (zvětšení cache, přidání jádra, integrace GPU). Vyráběn 45nm technologii(bloomfield, Lynnfield) a 32nm (Clarkdale). S příchodem nové výrobní technologie se architektura Nehalem přejmenuje na Westmere (koncem roku 2009). Nové patice LGA 1366 a LGA 1156

Nejpodstatnější prvky Nehalemu QPI (QuickPath Interconnect) Nahrazuje FSB. Výhody této sběrnice využijí spíše servery. Všechna jádra jsou u Core i7 nativní a ne "slepená" jako u Core 2. Přenosová rychlost sběrnice je maximálně 12,8 GB/s. Je full duplex a má šířku 20b. QPI propojuje jednotlivé jádra. Propojuje mezi sebou pouze 2 zařízení.

Nejpodstatnější prvky Nehalemu IMC (Integrovaný řadič pamětí) Integrovaný řadič paměti přináší výrazné snížení latencí a zvýšení efektivity komunikace s operační pamětí. Řadič podporuje p 3 kanály (může být 2 i 4). Nehalem má 4x větší propustnost než Core Škálovatelnost (u více CPU každý přidaný procesor má svou paměť a efektivně navyšuje výkon systému) NUMA architektura: každý procesor má svůj IMCa paměť, řadiče jsou propojeny. Každý CPU adresuje jiné paměťové rozsahy > paměť rozdělena na segmenty.

Nejpodstatnější prvky Nehalemu Cache L1 privátní pro každé jádro, rozdělena na část pro instrukce (32 kb) a část datovou (32 kb). Latence 4 cykly. L2 je nově privátní pro každé jádro a její velikost je 256 kb na jádro. Latence 10cyklů. L3 je sdílená všemi jádry, jednomu jádru odpovídá 2 3MB paměti. Čtyř jádrové Core i7 disponuje L3 cache o velikosti 8 MB. Má latenci 40 cyklů. Využívá inklusivní cache, takže data v L1/L2 jsou obsažena také v cache L3. Při hledání pokud data nenajde v L3 jsou v RAM.

Nejpodstatnější prvky Nehalemu Správa spotřeby Filozofie: za každé 1% spotřeby energie navíc se musí výkon zvýšit o 2%. Nezávislé napájení 3 částí procesoru (jádro, řadič a zbytek). Odpojování jader CPU (rezistorpowergate) PowerGate). Při požadavku na odpojení, stačí napájení tohoto jádra izolovat (PowerGate) tím spotřeba klesne téměř na nulu.

Nejpodstatnější prvky Nehalemu Turbo mode Souvisí s technologií odpojování jader. Má za úkol zvyšování frekvence jádra (i více) v případě nevytížení ostatních. Nehalem podporuje p 2 stupňový mód (1 stupeň = 133 MHz) 3jádra nevytížená o 2stupně 2jádra vytížená o 1stupeň O řízení se stará výkonná logika tato logika je programovatelná, je umístěna v BIOSu.

Nehalem ve středí třídě Core i7 800 / LGA 1156 / 45nm Core i5 750 Core i5 600 / LGA 1156 / 32nm

Nehalem ve středí třídě Core i7 800 je vybaven: 4 fyzickými jádry a integrovaným řadičem pamětí (pouze 2 kanálový oproti i7 900 ten má 3kanály). Integruje něco jako severní můstek spci expres rozhraní přímo do procesoru. QPI je přítomna vprocesoru, ale neopouští jeho pouzdro. Frekvence QPI se dá nastavit v BIOSu (nižší frekvence než Core i7 900). Paměťový řadič je přímo součástí tíjádra CPU. L3 cache je 8M.

Nehalem ve středí třídě Core i5 32nm jádro Clarkdale l obsahuje: Dvě jádra spojená QPI sběrnicí se zbylými částmi čipu (tedy opět ě QPI žije i zde). d) Procesorová část nese pouze dvě jádra, zbytek integrovaných součásti ije v druhé části i Druhá část obsahuje integrovaný dvou kanálový paměťový řadič, PCI Express rozhraní a integrované grafické jádro. Procesor je sběrnicí iídmi spojen se severním mostem řady x55 Express. Oficiální iál uvedení íje před ř koncem tohoto t roku.

Nehalem ve středí třídě Nový ýturbo Boost 1/2 Předchozí Core i7 procesory do patice LGA 1366 měli Turbo Boost první generace (dokázal přetaktovat ř všechna jádra o jeden násobič nahoru, nebo jediné jádro o dva násobiče) U nových je to jinak, každé jádro může mít jinou frekvenci. Pokud zatížíme jednoho jádro: zvýšení í frekvence je o 5násobičů 2,66 GHz 3,33 GHz

Nehalem ve středí třídě Nový ýturbo Boost 2/2 Pokud intenzivně zatížíte dvě jádra: zvýšení frekvence o 4 násobiče 2,66GHz 3,2GHz V případě zatížení všech jader: zvýšení frekvence e ceo 2násobiče 2,66Ghz 2,93GHz Nutnost dostatečně chladit CPU Vodní chlazení,masivní chladič.

Výkon i7 800 a i5 700 Core i5 750 je o 9% pomalejší jak i7 920 Je to velice dobrý výsledek, protože rozdíl v ceně je 1800Kč. Nepodporuje Hyper Threading a nemá tří kanálový řadič. i5 750 poráží rychlejší Phenomy II X4 a také všechny Core 2 Quad. Core i7 870 jeho cena je předražená a výkon o 10% menší než i7 950,který stojí stejně 12 000Kč. lepší volba je i7 860 který stojí polovinu. Má jen o něco menší výkon (2%).

Závěr Procesor Core i5 750 ukazuje že nejenom tří kanálový řadič a Hyper Threading jsou nejsilnější zbraně je to hlavně architektura Nehalem. Procesory Core i7 860 a 870 a jejich přínos je ve většině aplikací minimální. Jejich cena je poměrně vysoká. To už je lepší volba i7 920. U 870 je to až neskutečné požadovat za 133MHz 6000Kč je to vážně hodně (oproti 860). Osobně si myslím že procesor i5 750 je nejlepší volba. Poměr cena výkon je velice dobrý. Potvrzuje se fakt, že pokud LGA 1156, tak nejlepší volbou je právě tento procesor. S cenovkou 4200Kč

Použitá literatura http://www.svethardware.cz/ http://pctuning.tyden.cz http://www.alfacomp.cz/ http://ark.intel.com/default.aspx

Děkuji za pozornost OTÁZKY?