dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla zaujímá přední místo v průmyslu. Součástky od 0.125 mm x 0.125 mm do 90 mm x 70 mm. Velikost DPS až do 400 mm x 234 mm. Zahřívání desky o vysoké účinnosti. Řízení síly v uzavřené smyčce. Automatizovaná kalibrace horního topení. Přesnost osazování lepší než 5 µm. Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD. Tento systém je nejprodávanějším systémem pro profesionální předělávky mobilních zařízení s vysokou montážní hustotou. Vysoká úroveň modularity umožňuje realizovat všechny fáze procesu předělávky v rámci jediného systému. Systém FINEPLACER pico rs je doma ve výzkumu a vývoji procesu, výrobě prototypů i ve výrobním prostředí. Aplikační oblast se rozprostírá od 01005 až po velká pouzdra BGA na DPS malých až středních rozměrů s cílem dosahovat nanejvýš opakovatelných výsledků pájení. Vlastnosti Automatizované pájecí procesy. Systém vyrovnávání s překryvným viděním (VAS) s pevným děličem paprsku. Modulární konstrukce. Integrované řízení procesu (IPM). Kamera ke sledování procesu v reálném čase. Adaptivní procesní knihovna. Přenos procesu mezi dvěma systémy.
Přínosy Osazování součástek bez použití rukou, chod procesu nezávislý na uživateli. Vynikající přesnost osazování a okamžitý provoz bez seřizování. Vysoká úroveň aplikační pružnosti. Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu a osvětlení. Okamžitá vizuální zpětná vazba zkracuje dobu vývoje procesu. Rychlý a snadný vývoj procesu. Identické výsledky na různých strojích umožňují centrální vývoj, správu a distribuci profilu. Procesy Odstranění / odpájení součástky. Odstranění zbytků pájky. Překuličkování (reballing). Tisk pasty (součástka, DPS). Namáčení do pasty. Dávkování pasty. Nanášení tavidla. Pájení. Odpájení. Aplikace Pájení těchto součástek: BGA, µbga/csp, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON, malé pasivní prvky až do velikosti 01005, vf stínění, vf rámečky, konektory, zásuvky, podsestavy, dceřiné desky, lícní čip (C4). Pin v pastě (PiP). Přetavení průchozího otvoru (THR). Opravitelné spodní plnění (underfill), ochranný povlak. Možnost předělávky jediné kuličky. Technické parametry
Rework stanice FINEPLACER pico rs Přesnost osazení: 5 µm Zorné pole (min): 11.5 mm x 8.6 mm Zorné pole (max): 69 mm x 53 mm Rozměry součástky (min): 0.125 mm x 0.125 mm Rozměry součástky (max): 40 mm x 40 mm Termočlánky: 2-8 Horní vytápění Výkon: 900 W Teplotní náběh: 1 K/s 50 K/s Rozsah proudění: 10 Nl/min 70 Nl/min Zahřívání desky
Výkon: 1600 W Zahřívaná plocha (max): 280 mm x 250 mm Rozsah proudění: 32 Nl/min 160 Nl/min Moduly a doplňky Nástroje k tisku na DPS. Modul spodního zahřívání. Prezentace součástky. Modul přímého tisku součástky. Modul dávkovače. Modul přenášení tavidla. HOTBEAM. MINIOVEN 04. Spínání procesního plynu. Čidlo spouštění procesu. Modul procesního videa. Modul překuličkování. Modul odstraňování pájky. Optika s děleným polem. Modul horniho topeni. Technická data Název parametru Hodnota Přesnost osazení 5 µm Zorné pole Rozměry součástky min. 11.5 mm x 8.6 mm, max. 69 mm x 53 mm min. 0.125 mm x 0.125 mm, max. 40 mm x 40 mm Termočlánky 2-8 Výrobce Typ spodního předehřevu Typ horního ohřevu Finetech hybridní horký vzduch/plyn
Určeno pro opravy Velikost ohřevné plochy Výkon spodního předehřevu Optická kontrola procesu Software Opakovatelnost procesu Speciální funkce Proces opravy Procesní kamera Opravované součástky mobilní telefony, tablet, laptop, herní konzole, Wii, Xbox, PC základní desky, průmyslové, náročné vícevrstvé DPS 280 x 250 mm 1600 W vision (kamera), splitter obrazu profilovací software zdokumentovaná, řízená dávkování pasty/tavidla, tisk pasty, integrované odstranění pájky, použití plynu poloautomatická osa Z ano (volitelně) SMD, SO, SOIC, QFP, PLCC, BGA, ubga, CSP, QFN, FlipChip, PoP, 0201, 01005, reballing BGA Volitelné příslušenství Související produkty