Roman Výtisk, VYT027

Podobné dokumenty
Referát (pokročilé architektury počítačů)

AMD K11 a její vztah k předcházejícím procesorům. Referát do PAP. Jan Uhlář

Pokročilé architektury počítačů

Architektura Intel Nehalem

Architektura AMD K10. Kozelský Martin, koz230. Datum:

architektura mostů severní / jižní most (angl. north / south bridge) 1. Čipové sady s architekturou severního / jižního mostu

Ro R dina procesor pr ů Int In e t l Nehalem Šmída Mojmír, SMI108 PAP PA 2009

Procesor Intel Pentium (1) Procesor Intel Pentium (3) Procesor Intel Pentium Pro (1) Procesor Intel Pentium (2)

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

Linux a 64 bitů. SUSE Labs. Michal Ludvig Vojtěch Pavlík

Architektura procesoru Athlon 64 X2

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

PROCESORY. Typy procesorů

Základní deska (1) Parametry procesoru (2) Parametry procesoru (1) Označována také jako mainboard, motherboard

Výkonnost mikroprocesoru ovlivňují nejvíce dvě hlediska - architektura mikroprocesoru a tzv. taktovací frekvence procesoru.

PROCESOR. Typy procesorů

Jak se procesory vyrábí

Využití ICT pro rozvoj klíčových kompetencí CZ.1.07/1.5.00/

Pokročilé architektury počítačů

Využití ICT pro rozvoj klíčových kompetencí CZ.1.07/1.5.00/

Procesory. Autor: Kulhánek Zdeněk

Vlastnosti mikroprocesorů Josef Horálek

Xbox 360 Cpu = IBM Xenon

Vícejádrový procesor. Dvě nebo více nezávislých jader Pro plné využití. podporovat multihreading

Intel Microarchitecture Nehalem

Architektura Intel Atom

Základní deska (1) Označována také jako mainboard, motherboard. Deska plošného spoje tvořící základ celého počítače Zpravidla obsahuje:

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

MSP 430F1611. Jiří Kašpar. Charakteristika

Identifikátor materiálu: ICT-1-08

Rodina Intel Nehalem:

Intel (2) Intel (1) Intel (3) Intel (4) Intel (6) Intel (5) Nezřetězené zpracování instrukcí:

SOU Valašské Klobouky. VY_32_INOVACE_01_8 IKT Procesory, Intel, AMD, Architektura x86-64, AMR. Mgr. Radomír Soural

Procesor. Hardware - komponenty počítačů Procesory

HW počítače co se nalézá uvnitř počítačové skříně

Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky. referát do předmětu: Pokročilé architektury počítačů.

Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115

Základní deska (mainboard)

Paměti Josef Horálek

Představení a vývoj architektur vektorových procesorů

Profilová část maturitní zkoušky 2014/2015

Architektura Intel Nehalem

Využití ICT pro rozvoj klíčových kompetencí CZ.1.07/1.5.00/

Intel Itanium. Referát. Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Katedra informatiky

ZÁKLADY PROGRAMOVÁNÍ. Mgr. Vladislav BEDNÁŘ /14

Cíl přednášky: Obsah přednášky:

ZÁKLADNÍ DESKA ASUS PRIME X370-PRO ZÁKLADNÍ DESKA, AMD X370, AM4, 4X DIMM DDR4, 1X M.2, ATX

Volitelný počet jader

Architektura počítače

Technické prostředky počítačové techniky

Výstavba PC. Vývoj trhu osobních počítačů

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

Základní deska (mainboard)

Procesor. Procesor FPU ALU. Řadič mikrokód

Pohled do nitra mikroprocesoru Josef Horálek

Architektura procesoru ARM

Intel Centrino 2 - Úvod a procesory

Procesor EU peníze středním školám Didaktický učební materiál

Činnost CPU. IMTEE Přednáška č. 2. Několik úrovní abstrakce od obvodů CPU: Hodinový cyklus fáze strojový cyklus instrukční cyklus

Úvod do architektur personálních počítačů

Informační a komunikační technologie

Základní deska (motherboard, mainboard)

TESTOVÁNÍ MEZÍ PROVOZUSCHOPNOSTI PROCESORŮ

Server je v informatice obecné označení pro počítač, který poskytuje nějaké služby nebo počítačový program, který tyto služby realizuje.

Složení počítače. HARDWARE -veškeré fyzicky existující technické vybavení počítače 12 -MONITOR

Paměťový podsystém počítače

VÝUKOVÝ MATERIÁL. 3. ročník učebního oboru Elektrikář Přílohy. bez příloh. Identifikační údaje školy

Cache paměti (2) Cache paměti (1) Cache paměti (3) Cache paměti (4) Cache paměti (6) Cache paměti (5) Cache paměť:

PV109: Historie a vývojové trendy ve VT

ARCHITEKTURA AMD PUMA

Základní jednotka procvičování

Cache paměti (1) Cache paměť: V dnešních počítačích se běžně používají dva, popř. tři druhy cache pamětí:

ARCHITEKTURA AMD PUMA

Přehled paralelních architektur. Dělení paralelních architektur Flynnova taxonomie Komunikační modely paralelních architektur

MIKROPROCESOR. (c) Ing. Josef Varačka. Title: XI 28 11:40 (1 of 8)

Sběrnice. Parametry sběrnic: a. Přenosová rychlost - určuje max. počet bitů přenesených za 1 sekundu [b/s]

Paměti. Paměť je zařízení, které slouží k ukládání programů a dat, s nimiž počítač pracuje

Profilová část maturitní zkoušky 2015/2016

ARCHITEKTURA PROCESORŮ

Přednášky o výpočetní technice. Hardware teoreticky. Adam Dominec 2010

Struktura a architektura počítačů (BI-SAP) 11

Pokročilé architektury počítačů

Historie a vývoj Intel Atom

ARCHITEKTURA PROCESORŮ

Hardware 1. Přehled platforem podle procesorů. PC (Wintel) různí výrobci - domácí počítače, pracovní stanice, servery 1-4 procesory Intel, AMD

Cache paměť - mezipaměť

Chipsety AMD a jejich vlastnosti

Hardware 1. Přehled platforem podle procesorů

Metody připojování periferií BI-MPP Přednáška 1

Komunikace procesoru s okolím

logický obvod instruk ní sadou program napsaný v mikroinstrukcích RISC CISC registry adresovacích mechanism Instruk ní sada mikroprocesoru

Uspořádání cache pamětí procesorů historie a současný stav

Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, Vysoké Mýto

Semestrální práce z předmětu Speciální číslicové systémy X31SCS

2.9 Vnitřní paměti. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

OPS Paralelní systémy, seznam pojmů, klasifikace

MATURITNÍ OTÁZKY ELEKTROTECHNIKA - POČÍTAČOVÉ SYSTÉMY 2003/2004 TECHNICKÉ VYBAVENÍ POČÍTAČŮ

Základy informatiky. 2. Přednáška HW. Lenka Carr Motyčková. February 22, 2011 Základy informatiky 2

Základní pojmy informačních technologií

G R A F I C K É K A R T Y

Transkript:

Roman Výtisk, VYT027

Ohlédnutí za architekturou AMD K8 Představení architektury procesoru AMD K10 Přínos Struktura cache IMC, HyperTransport sběrnice Použitá literatura

Ohlášení x86-64 architektury 5. října 1999. K8 přinesly instrukční sadu x86-64 a LDT(Lightning Data Transport) sběrnici. Později tyto procesory označované jako AMD64 a LDT sběrnice dostala oficiální jméno HyperTransport sběrnice. První K8 procesor byl představen v roce 2001 (frekvence pouhých 800 MHz). Duben 2003 pro Opterony, září pro Athlony. Přínos: 64 bit instrukční sada HyperTransport sběrnice náhrada FSB (Front Side Bus) Úpravy jader, více registrů, kompatibilita s x86 IMC (Integrated Memory Controller) integrovaný řadič paměti. Duben 2005 uvedení dvoujádrových Opteronů, Athlonu 64 X2 Postupně několik revizí, došlo několikrát ke změně výrobní technologie a její minituarizaci od původní 130nm SOI až na konci po 65nm SOI

Výhody: Řadič je přímo v CPU, od výpočetní části vzdálen pár milimetrů nižší latence, vyšší rychlost a spolehlivost Řadič pracuje na vyšší frekvenci a je vyráběn stejnou technologií jako CPU vyšší výkon Lepší kompatibilita s paměťmi, nezávislé na základní desce nebo čipsetu vyšší spolehlivost Řadič je chlazen spolu s CPU Ve víceprocesorových systémech roste maximální použití paměti a jejich propustnost Nevýhody: CPU je vázán na jeden typ paměti nelze kombinovat různé druhy pamětí na základní desce (např. DDR2 a DDR3 na jedné desce)

schéma jednotlivých částí čipu - 130 nm SOI výrobní technologie a 9 vrstev měděných mezispojů na ploše 194 mm 2

První zmínky v roce 2006 Částečně přebírá některé prvky architektury K8 První nativně 4 jádrové CPU s rozměry 283 mm 2 vyrobené pomocí 65nm SOI technologie 3 revize První na začátku prosince 2006, druhá v březnu 2007, následována jádrem s revizí v červnu 2007. Zde se již podařilo většinu potíží vyřešit. S K10 AMD přesáhlo magickou hranici 3.0 GHz

Změny, které K10 přináší: načítání dat mimo pořadí nezávislé kanály operační paměti 128-bit FPU vyšší frekvence pro severní můstek snížení latencí díky L3 cache řadu dalších úprav architektury Jádro navrženo s ohledem na další možné úpravy architektury. Přibylo také několik instrukcí pojmenovaných jako SSE4A Podstatné změny jsou v jádře i na úrovni virtualizace. Hlavní změny se týkají efektivity virtualizace a změny kontextu v případě jeho přepínání.

Schéma jednotlivých částí čipu 65 nm SOI výrobní tech. 11 vrstev měděných mezispojů 463 mil. tranzistorů na ploše 285 mm 2 6 frekvenčně nezávislých ppl(phase-locked Loop) smyček 5 senzorů - snímání teploty jader

L1 cache: nejblíže výpočetním jednotkám, proto nejrychlejší, slouží k uchování aktuálních nejpotřebnějších dat, instrukční a datová obě 64 Kb, data načítána přímo z paměti, přístupová doba je 3 cykly. nedostatek - L1 má nízkou kapacitu, a tak je zde zcela zásadní kvalitní správa cache. L2 cache: nesdílená určena pro konkrétní jádro, přechodný zásobník - slouží k přelévání dat mezi L1 a L2 cache, zabranění duplicit (smazáním při přesunu), protože je L2 nesdílená, nemůže tak dojít k zaplnění daty jiného jádra, přístupová doba je 12 cyklů. nedostatek - v případě, že jádro potřebuje více místa, než je aktuálně v L2 k dispozici, není snadné získat místo pro další data L3 cache: sdílená určena pro všechny jádra, více jader může mít v L3 jedinou společnou kopii (výhodné v multimediálních aplikacích), L3 cache není plněna z paměti, ale z L1, a slouží k uchování dat přetečených z L2

Integrovaný řadič paměti má zde nezastupitelné místo. Dva nezávislé 64-bitové kanály a nízké latence přináší výkon zejména v případě vícevláknových aplikací a u software, který je náročný na propustnost. K10 může v jednu chvíli data číst i zapisovat.

HyperTransport 3.0 frekvence až 2600 MHz, vyšší výkon a propustnost. Umí pracovat jak v 16- bitovém režimu, tak být rozdělena na dva 8-bitové linky (a může být překonfigurována za provozu ). Hodí se to hlavně pro multiprocesorové prostředí, kdy jsou třeba co nejnižší latence a je tak možné spojit více socketu.

http://www.svethardware.cz http://cs.wikipedia.org/wiki/amd_k10

Děkuji za pozornost