DuPont Printed Circuit Materials A member of DuPont Electronic Technologies

Podobné dokumenty
DuPont Printed Circuit Materials A member of DuPont Electronic Technologies

DuPont Riston MultiMaster MM500 Series

Riston PlateMaster - PM 100 Galvanický fotoresist pro měď, cín a cín/olovo Riston vyvolatelný ve vodním prostředí

IMAGECURE. XV501T-4 pro sítotisk

NORTE, v.o.s. NÁVRHY LINEK PRO VÝROBU DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ. (od firmy Bungard Elektronik GmbH)

TECHNICKÝ LIST CARAPACE EMP110 W-LED. Vodným roztokem vyvolávaná FOTOCITLIVÁ PÁJECÍ MASKA Pro LED aplikace

TECHNICKÝ LIST CARAPACE EMP110/5793 W-LED. Vodným roztokem vyvolávaná FOTOCITLIVÁ PÁJECÍ MASKA Pro LED aplikace

Technické informace. IMAGECURE XV501T-4 nepájivá maska pro sítotisk. PŘEHLED Imagecure XV501T-4LV Gloss Clear Screen Resist CAWN1290

TECHNICKÝ LIST CARAPACE EMP110. Vodným roztokem vyvolávaná FOTOCITLIVÁ PÁJECÍ MASKA

DURA-BRIGHT. WHEELS Skvělý vzhled - snadná údržba DURA-BRIGHT

TECHNICKÝ LIST CARAPACE EMP110 DI. TEKUTÁ FOTOCITLIVÁ PÁJECÍ MASKA pro přímou expozici

STRIPER NIKLU NICKELSOL EN OMG

Technické informace. IMAGECURE XV501T pro clonování. Imagecure XV501T Semi Matt Dark Green Curtain Coat Resist

TECHNICKÉ INFORMACE. XV501T-4 White Screen

7.6 Podrobnější postup při amatérské výrobě desky fotocestou:

TECHNICKÝ LIST CARAPACE EMP110. Vodným roztokem vyvolávaná FOTOCITLIVÁ PÁJECÍ MASKA

ResiFix 3VE TECHNICKÝ LIST. Vinylesterová kotevní pryskyřice ve formě 300 ml a 410 ml kartuše

Reprodukční fotografie

Modifikace cínu. α-cín šedý, práškový β-cín bílý cín, obvyklá modifikace stálá nad 13,2 C γ-cín

KONTROLNÍ TEST ŠKOLNÍHO KOLA (70 BODŮ)

TECHNICKÉ INFORMACE. Produkty: XZ93-S Peelable Solder/Plating Resist Blue CGSN7029E XZS553 Peelable Solder/Plating Resist Blue LV

SurTec 856 Lázeň pro hromadné niklování

Díky celosvětovým zkušenostem přinášíme řešení

ResiFix 3Plus TECHNICKÝ LIST. Polyesterová kotevní pryskyřice bez styrenu ve formě 300 ml kartuše

Technické informace. imagecuresmart XV501T-4 pro sítotisk. imagecuresmart XV501T-4 Extra Matt Green Halogen Free Screen Resist

ResiFix 3EX 1:1 TECHNICKÝ LIST. Epoxidové lepidlo ve formě 400 ml kartuše v poměru 1:1

TECHNICKÉ INFORMACE. XV501T-4 Hole Plug

Lombardia Ohniště

ResiFix 3EW TECHNICKÝ LIST. Epoxy-akrylátová kotevní pryskyřice bez styrenu ve formě 410 ml kartuše

7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:

BEZPEČNOSTNÍ LIST podle směrnice EK 93/112/EC PD91 PHOTOPOLYMER DEVELOPER SUBID: Verze 4 Datum vydání 10/12/04 Datum revize

Xi dráždivý. Zvláštní upozornění na nebezpečí pro člověka a životní prostředí: R 36/38 dráždí pokožku a oči

Přístupné části odsavače par mohou být horké při používání varné desky.

O zařízení Level Box Slim. Rozvržení zařízení

Ing. Milan Vodehnal, AITEC s.r.o., Ledeč nad Sázavou

Príloha č. 1: Prehľadná situácia umiestnenia navrhovanej činnosti (1:50 000) Zdroj obr.: Google maps,

Destilační přístroj MDist 4 Návod k použití

Agroclean. Před použitím přípravku si důkladně přečtěte návod na použití.

Bez PTFE a silikonu iglidur C. Suchý provoz Pokud požadujete dobrou otěruvzdornost Bezúdržbovost

Tisková fólie Envision TM Řada 48. Produktový list. Popis výrobku. Řada 48C

Čirý lak 2K HS Plus P

Elektrolytické vylučování mědi (galvanoplastika)

Přístupné části odsavače par mohou být horké při používání varné desky.

- 2 - Zákazník si může také objednat jednotlivě stříkací pistole i další komponenty sady, dále veškeré chemické koncentráty a též praktický výcvik.

Nízká cena při vysokých množstvích

Návod k použití ŽEHLIČKA NA VLASY HM-4018

ECOFREC VLR 127 D Bezoplachové pájecí tavidlo vykazující velice malé množství zbytků

RLD231V. Tyto plniče je možné sušit na vzduchu při pokojové teplotě, ale také za vyšších teplot v lakovací kabině nebo pomocí infrazářiče.

Ústřední komise Chemické olympiády. 54. ročník 2017/2018. ŠKOLNÍ KOLO kategorie D ŘEŠENÍ TEORETICKÉ ČÁSTI: 70 BODŮ

tesa Samolepicí pásky Využití samolepicích pásek v průmyslu KATALOG VÝROBKŮ

Technologie I. Anodická oxidace hliníku. Referát č. 1. Povrchové úpravy

SurTec 650 chromital TCP

Název školy Odborná škola výroby a služeb, Plzeň, Vejprnická 56. VY_32_inovace_ZZ29 1 KB. Podlahy a zařízení na údržbu a sanitaci provozovny 2.

BEZPEČNOSTNÍ LIST podle směrnice EK 2001/58/ES PL10RI SUBID : Verze 1 Datum vydání Datum revize

Shoda s normami EN , EN , EN , EN 60529, EN 50013, IEC 536 Teploty skladovací -40 C/+70 C

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

Scotch-Weld Konstrukční lepidlo B/A

Přístupné části odsavače par mohou být horké při používání varné desky.

Návod k obsluze. Navštivte naše webové stránky. pro instruktážní video.

DM-CD (Czech) Příručka prodejce. Napínák řetězu SM-CD50

J2970V Tento technický list nahrazuje všechny dostupné předchozí verze

BRS 40/1000 C. Pohybově neutrální díky protiběžným kartáčům. Čerpadlo na čistou vodu

PŘILNAVOST GALVANICKY VYLOUČENÝCH ZINKOVÝCH POVLAKŮ A JEJÍ OVLIVNĚNÍ TEPLOTOU. Josef Trčka a Jaroslav Fiala b

STUPNĚ ph NEUTRALIZACE PROJEKT EU PENÍZE ŠKOLÁM OPERAČNÍ PROGRAM VZDĚLÁVÁNÍ PRO KONKURENCESCHOPNOST

Dvousložkový bezrozpouštědlový modifikovaný epoxidový nátěr s polyamidovým tužidlem

STANDARD KVALITY PRO VÝROBNÍ ŘADU ISOFUSION V700 SKLOVITÉ POVLAKY 1. ROZSAH PŮSOBNOSTI

DUM č. 4 v sadě. 24. Ch-2 Anorganická chemie

NEREZOVÁ OCEL PRAKTICKÁ PŘÍRUČKA

Pracovní návodka. Niklování hliníku a jeho slitin

LCM - 05 Metakrylátové konstrukční lepidlo list technických údajů

Elektrolyt chloridu litného 1 mol/l v etanolu (9830)

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE

Hmotnost. Výpočty z chemie. m(x) Ar(X) = Atomová relativní hmotnost: m(y) Mr(Y) = Molekulová relativní hmotnost: Mr(AB)= Ar(A)+Ar(B)

Návod na montáž KINDWOOD kompozitních desek

VITAL ECO Certifikáty o testech typu CE. VITAL ECO 115: 0072/014/162/01/95/0064/Ex VITAL ECO 117: 0072/014/162/01/95/0064/Ex

Chemické výpočty 11. Stechiometrické výpočty (včetně reakcí s ideálními plyny); reakce s přebytkem výchozí látky

INTEX Plochý solární kolektor

Koncové spínače B U S I N E S S P A R T N E R. Materiály. Vlastnosti. Stavebnictví. Prumyslová automatizace. Prumysl

Samolepící těsnící páska na bázi pryže.

FDA kompatibilní iglidur A180

zadání příkladů 10. výsledky příkladů 7. 3,543 litru kyslíku

PROFESIONÁLNÍ STROJE V AKCI

Nadlimitní veřejná zakázka Dezinfekce dodatečné informace

Flexibilní systém opláštění s přesvědčivým kovovým vzhledem

Návod k laboratornímu cvičení. Alkoholy

SurTec 816 Bílý bronz

Technický list AkzoNobel Powder Coatings Interpon APP120 EL140G Aktivní primer proti rzi

Vulmproepox R RH. Vulmproepox R RH je dvousložková nátěrová hmota založená na bázi vody, která se skládá ze. Popis výrobku: Použití: Výhody:

VÍTÁM VÁS NA PŘEDNÁŠCE Z PŘEDMĚTU TCT

Solární dům. Vybrané experimenty

ACRIMPER. Impregnační krytina z akrylového kaučuku

LEGNEX KMENOVÉ PILOVÉ PÁSY. do šíře 60mm

Řada Produktový list. Popis výrobku

FOTOGRAFICKÉ PROCESY Praktikum

Faktory, které je třeba zvážit při výběru systému expozice:

Panorama Nova Čistění, desinfekce, oplachování, sušení, skladování

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS

QFC. Vysoce výkonná chladicí kapalina a inhibitor koroze


Transkript:

Technické údaje DuPont Printed Circuit Materials A member of DuPont Electronic Technologies Materiály pro tištěné spoje Riston PlateMaster PM200 Technický list a informace o zpracování Fotopolymerní filmy Fotoresist pro pokovení v lázních měď, cín & cín/olovo Rev. 1.0 (07/04) http://www.dupont.com/pcm http://www.jamiel.cz

ZÁKLADNÍ VLASTNOSTI VÝROBKU A JEHO APLIKACE Negativně pracující suchý fotoresistivní film zpracovatelný ve vodních roztocích. Navržený pro nanášení předloh na zdrsněnou i nezdrsněnou měď nanesenou bezproudovým pokovením a na povrchy určené pro přímé pokovení. Speciálně navržený například pro nanášení předloh na hladké měděné povrchy, některé povrchy určené pro přímé pokovení a další. Vysoká rozlišovací schopnost s širší expoziční pružností a menší citlivost na možný vznik nefunkčních spojů. Silná odolnost proti odchlipování od povrchu v měděných, cínových a cínově-olovnatých pokovovacích lázních. Široké rozmezí podmínek pro zpracování. K dispozice v tloušťkách 40, 50 a 75µm. ÚDAJE O ZPRACOVÁNÍ Tento technický list obsahuje typické informace o zpracování produktu Riston PlateMaster PM200. Údaje uvedené v této příručce byly získány na výrobních zařízeních i z testovacích metod v laboratoři a jsou poskytovány formou doporučení. Skutečné parametry při zpracování budou záviset na použitém technickém vybavení, chemikáliích, použité metodě a měly by být nastaveny tak, aby vždy zajistily nejlepší výsledky. Další podklady o obecném zpracování produktů Riston naleznete v publikaci General processing Guide (DS98-41). BEZPEČNÁ MANIPULACE Informace o bezpečné manipulaci naleznete v bezpečnostním listu (MSDS Material Safety Data Sheet) pro výpary vznikající při použití suchého fotoresistu Riston. Tento bezpečnostní list a hodnoty výparů v něm byly vytvořeny při použití nejvyšší doporučené teploty laminovacího válce. Uvědomte si, že překročením této teploty během zpracování můžete způsobit zvýšení množství výparů a změnu jejich obsahu od toho, který je uveden v bezpečnostním listu. Více informací o bezpečné manipulaci naleznete v publikaci TB-9944 Handling Procedure for DuPont Photopolymer Films. USKLADNĚNÍ, BEZPEČNÉ OSVĚTLENÍ Doporučení o uskladnění a bezpečném osvětleni pro produkty Riston naleznete v publikaci General processing Guide (DS98-41). ZPRACOVÁNÍ ODPADU Informace o zpracování odpadu z fotoresistivních filmů najdete v poslední literatuře společnosti DuPont a ve státních a místních nařízeních. Rev. 1.0 (07/04) http://www.dupont.com/pcm http://www.jamiel.cz

ČÁST 1: MĚDĚNÉ POVRCHY A JEJICH PŘÍPRAVA PlateMaster PM200 je silně odolný proti odlupování a odchlipování od všech povrchů. Riston PlateMaster PM200 je kompatibilní s následujícími povrchy a metodami jejich přípravy: Bezproudově pokovené povrchy: Hladké Zdrsněné pemzou nebo kartáčem Přímo pokovené povrchy: BlackHole (měl by být kompatibilní i s ostatními přímo pokovenými povrchy) Plátovaná měď (včetně dopravníkově pokoveného povrchu jakým je Uniplate nebo Segmenta ): Hladká Zdrsněná Antioxidanty V souladu s návody výrobců mohou být úspěšně použity následující antioxidanty: Enthone Entek Cu56 (dobré výsledky můžete získat i s použitím jiných antioxidantů) ČÁST 2: LAMINACE Riston Plate Master PM200 byl navržen zejména pro HR laminátory (HR-HotRoll). Laminační podmínky pro DuPont HRL-24 & DuPont HRL-24 Film Laminator Předehřátí: Volitelné Teplota laminovacího válce: 100-120 C Rychlost válce: 0,6-1,5 m/min Vzduchový přítlak: 0-2,8 bar UPOZORNĚNÍ Nezaměňovat vzduchový přítlak s tlakem válců doporučeným výrobcem zařízení. Pro vzduchový přítlak 1,4 bar a více používejte plný válec. Laminační podmínky pro automatické listové laminátory Předehřátí: Volitelné Teplota Seal Bar: 50-80 C Teplota laminovacího válce: 100-115 C Tlak Seal Bar: 3,5-4,5 bar Tlak laminovacího válce: 3,0-5,0 bar Doba Seal: 1-4 s Rychlost laminace: 1,5-3,0 m/min Informace o návrhu předlaminačního čištění naleznete v publikaci General Processing Guide a v příslušných odkazech. Pro laminátory typu Hakuto je doporučená teplota laminovacího válce 105-120 C. Očekávaná výstupní teplota desky Vnitřní vrstvy: 60-70 C Vnější vrstvy (Cu/Sn, Cu/Sn-Pb): 45-55 C Vnější vrstvy (zlatá deska): 50-55 C (Informace o tom, jak využívat výstupní teplotu desky pro řízení zpracování naleznete v publikaci General Processing Guide) Doporučení Laminaci začněte s teplotou válce mezi 110 až 115 C a podle potřeby ji upravujte.

Pro tenting aplikace může být pro zabránění přelomení tent a natečení resistu do otvorů žádoucí snížení tlaku a/nebo teploty laminovacího válce. Před laminací se ujistěte, že jsou naprosto suché všechny otvory v desce. Vysoké teploty mohou způsobit zvrásnění resistu. Snižte teplotu válce nebo vynechejte předehřání. Desky mohou být exponovány okamžitě po laminaci. Doporučujeme je ovšem nechat vychladnout na pokojovou teplotu. Vzhledem k bezpečnosti při zpracování (viz bezpečnostní listy) nepřekračujte nejvyšší doporučenou teplotu laminovacího válce. ČÁST 3: EXPOZICE Riston PlateMaster může být naexponován na všech standardních zařízeních používaných ve výrobě plošných tištěných spojů. Použijte lampy vyhovující největší citlivosti resistu, která je přibližně mezi 350 a 380 nm. Riston PlateMaster má lepší rozlišovací schopnost a širší expoziční pružnost než ostatní resisty. Je také mnohem odolnější proti vzniku nefunkčních spojů, které běžně vznikají při expozici sklo/sklo. Při optimálním zpracování můžete s materiálem Riston PlateMaster dosáhnout rozlišení (šířka čáry a mezery Lines and Spaces S/L) až 50μm. DOPORUČENÝ EXPOZIČNÍ ROZSAH PM240 PM250 RST 10-20 10-20 SST 7-10 7-10 mj/cm 2 35-100 40-110 Doporučení: V aplikacích, kde je požadováno vysoké rozlišeni (100μm S/L) začněte expozici na RST 13-14. Pro rozlišení 125μm L/S začněte expozici s RST 15-16. RST = DuPont Riston 25-Step Density Tablet 25-úrovňová stupnice hustoty. SST = Stouffer 21-Step Sensitivity Guide 21-úrovňová šablona citlivosti. Energie expozice (mj/cm 2 ) podle mezinárodního světelného radiometrického modelu IL1400A se sondou Super Slim UV Probe (SSL001A) a expoziční jednotkou Olec AP30-8000. ČÁST 4: VYVOLÁNÍ Riston PlateMaster PM200 může být vyvoláván s dobrou výnosností v uhličitanu sodném nebo draselném. PM200 má širokou vyvolávací pružnost a je méně citlivý na přesnou koncentraci vývojky, bod vymytí a tvrdost oplachové vody než většina ostatních resistů. Doporučení pro vyvolání Tlak ostřiku: 1,4-2,4 bar (upřednostňovány jsou vysokotlaké přímé vějířové nebo kuželové trysky) Chemikálie: (v hmnotnostních procentech): Na 2 CO 3 : 0,7-1,0%; preferováno 0,85% NA 2 CO 3.H 2 O: 0,8-1,1%; preferováno 1,00% K 2 CO 3 : 0,8-1,1%; preferováno 1,00% Teplota: 27-35 C; preferováno 30 C Bod vymytí: 50-70% (preferováno 60%) Čas v lázni (přibližný): Riston PlateMaster PM240: 28-40s Riston PlateMaster PM250: 38-50s Množství resistu: Najednou (Feed & Bleed): 0,07-0,14 m 2 /l pro film s tloušťkou 38 μm (PM240). Po dávkách (Batch Processing): do 0,20 m 2 /l pro film s tloušťkou 50 μm (PM250). Oplachová voda: přípustná je tvrdá (150-250ppm CaCO 3 ekvivalent) nebo měkká voda. Trysky pro oplachovou vodu: Preferovány jsou vysokotlaké přímé vějířové trysky.

Sušení: Důkladně vysušte do úplného sucha. Přednostně používejte horký vzduch. Kontrola Feed & Bleed: Pro zaručení nejlepších výsledků nastavte ph kontroler na bod ph 10,6, udržujte množství aktivního uhličitanu na 65-78 % z jeho celkového množství nebo použijte počítadlo desek k dodržení dovoleného množství vyvolaného resistu. Kontrola Batch Processing: Náplň vyměňte při dosažení ph 10,2 nebo při poklesu aktivního uhličitanu na 60 % z jeho celkového množství. Odpěňovače Při zpracování produktů Riston PlateMaster PM200 můžete potřebovat odpěňovač. Pokud ho budete muset použít, přidejte 0,8ml/l některého z následujících odpěňovačů: FoamFREE 940 Pluronic 31R1 Svou funkci mohou splnit i jiné odpěňovače. 6-12 %; 40-50 C; 2-4 minuty Dobré výsledky mohou být dosaženy i s jinými čističi. ČÁST 6: LEPTÁNÍ Riston PlateMaster PM200 je kompatibilní s většinou kyselých přípravků určených pro leptání. Například s chloridem měďnatým, peroxidem vodíku atd. Riston PlateMaster PM200 není odolný vůči většině alkalickým čpavkovým leptacím procesům. ČÁST 7: STRIPOVÁNÍ Film Riston PlateMaster PM200 je vytvořen tak, aby po jeho rozložení na kousky docházelo k jeho následnému pomalému rozpouštění ve stripovacím roztoku. Tento fakt dovoluje vyjmout rozložený resist ještě před jeho rozpuštěním a zaručuje tak zvýšení životnosti stripovacího roztoku a tím i snížení výrobních nákladů. ČÁST 5: POKOVENÍ (KYSELÝ SÍRAN MĚĎNATÝ; CÍN/OLOVO; CÍN) (Vždy dodržujte doporučení výrobců chemikálii pro pokovování) Riston PlateMaster PM200 může být použit pro proces pokovení v lázních z kyselé mědi, cínu/olova, cínu, niklu a zlata. Riston PlateMaster PM200 je silně odolný proti odchlipování a pokovení pod svým povrchem. Doporučení: Sekvence procesu čištění před pokovením Kyselý čistič: 38-50 C; 2-4 minuty Opláchnutí sprejem a/nebo v nádobě: 2 minuty Odstranění vrstvičky 0,15-0,25 μm mědi mikroleptáním (doba podle potřeby). Opláchnutí sprejem a/nebo v nádobě: 2 minuty Smočení v kyselině sírové (5-10 %); 1-2 minuty (Volitelné opláchnutí sprejem; 1-2 minuty) Doporučeno použít kyselé horké mýdlové čističe: Doporučení pro stripování Chemikálie: NaOH: 1,5-3.0 %; rychlejší stripování při 3,0% KOH: 1,5-3,0 %; rychlejší stripování při 3% Originální stripovací roztoky: koncentrace podle doporučení výrobce roztoku Tlak postřiku: 1,4-2,4 bar Trysky:Přímé vysokotlaké vějířové trysky Bod vymytí: 50% nebo méně Čas ve stripovacím roztoku: (jedná se o přibližný čas ve vteřinách při teplotě roztoku 55 C a při bodu vymytí 50 %) Chemikálie PM240 PM250 3,0 % NAOH 60-80 90-120 1,5 % NAOH 130-160 150-180 3,0 % KOH 110-140 130-170 1,5 % KOH 140-170 150-180 Odpěňovače: Postupujte podle doporučení v Části 4: Vyvolání. VersaCLEAN 425:

Společnost DuPont nenese žádnou zodpovědnost za případné chyby způsobené překladem. Odpovědi na Vaše otázky a další informace o tomto produktu získáte u dodavatele materiálu DuPont pro ČR a SR: JAMI electronics s.r.o. Karpatská 7 100 00 Praha 10 Tel: 281 930 559 Fax: 281 932 011 www: www.jamiel.cz e-mail: jami-electronics@volny.cz