Konstrukční třídy přesnosti



Podobné dokumenty
Výroba desek plošných spojů

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS

Podklady pro výrobu :

Zakázkové osazení DPS

Výroba plošných spojů

Technologické parametry zadávací dokumentace a dat

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž

Katalogový list Návrh a konstrukce desek plošných spojů. Obj. číslo: Popis. Ing. Vít Záhlava, CSc.

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.

DESIGNRULES (Stav: )

dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

TECHNICKÉ PODMÍNKY. pro zadávání, výrobu a dodávky jednostranných, oboustranných, vícevrstvých plošných spojů a šablon. Eva Vránková, ředitelka a.s.

TECHNICKÉ PODMÍNKY. pro zadávání, výrobu a dodávky jednostranných, oboustranných, vícevrstvých plošných spojů a šablon

zařízení 6. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.

FR 4 0,8 2,5 18, 35, 70 1 a 2 ISOLA FR 4 1,55 35, 18 2 ISOLA. IS400 jádra 0,1; 0,15;0,2; 0,3; 0,51; 0,76; 0, a více ISOLA

Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE

7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE

Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování

Příloha č. 3b SMLOUVA O ZAJIŠTĚNÍ DODÁVKY SOFTWARE

zákaznické osazování Obchodně -technické podmínky pro Tesla Blatná, a.s. Pravidla pro zákaznické osazování

Konstrukce elektronických zařízení - návrh plošných spojů

Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu

katalog zakázkové výroby Výrobce si vyhrazuje právo na změnu. Katalog je v platnosti od

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATERDA APLIKOVANÉ ELEKTRONIKY A TELEKOMUNIKACÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE

Technologická příručka

TECHNICKÉ PODMÍNKY. pro zadávání, výrobu a dodávky jednostranných, oboustranných, vícevrstvých plošných spojů a šablon. Eva Vránková, ředitelka a.s.

uvádí BluePrint4PADS Rychlé a bezchybné zhotovení dokumentace pro výrobu a osazování DPS v návaznosti na desky navržené v programu PADS

VÝROBA PLOŠNÝCH SPOJŮ

Osazování desek plošných spojů

7.6 Podrobnější postup při amatérské výrobě desky fotocestou:

NORTE, v.o.s. NÁVRHY LINEK PRO VÝROBU DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ. (od firmy Bungard Elektronik GmbH)


zcela odpadá nutnost výroby drahého lisovacího nástoje, náklady jsou pouze na zhotovení filmových předloh.

TPRV STANDARD ROZMĚRŮ, TVARŮ A TOLERANCÍ OZUBENÝCH ŘEMENIC A POUZDER UZIMEX-GATES

TPRV STANDARD ROZMĚRŮ, TVARŮ A TOLERANCÍ OZUBENÝCH ŘEMENIC A POUZDER UZIMEX-GATES

TECHNICKÉ INFORMACE. Produkty: XZ93-S Peelable Solder/Plating Resist Blue CGSN7029E XZS553 Peelable Solder/Plating Resist Blue LV

VÝROBA PLOŠNÝCH SPOJŮ

Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD

Šetřete svůj čas a peníze s Thermdrill

TPRV STANDARD ROZMĚRŮ, TVARŮ A TOLERANCÍ OZUBENÝCH ŘEMENIC A POUZDER UZIMEX-GATES

VLASTNOSTI PLOŠNÝCH SPOJÙ

PCB CHECKLIST PAVEL HÜBNER HARDWARIO S.R.O.

Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35

Všeobecné nákupní & technické podmínky společnosti Unites Systems a.s.

Návrh plošného spoje. Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D.

Příloha č. 3a SMLOUVA O ZAJIŠTĚNÍ REALIZACE SPECIFICKÝCH KURZŮ

Pad & Symbol Pad Designer


Všeobecné požiadavky na výrobu DPS

VRTACÍ A FRÉZOVACÍ CENTRA POINT 2 / K2 TOP

Výroba závitů procesem tepelného tváření

Od roku 2016 je firma Střechy 92, s.r.o. dodavatelem vrstveného dřeva Ultralam pro Českou republiku.

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G

Návod pro výrobu DPS pomocí CNC frézky

Technické podmínky Technické podmínky pro zadávání, výrobu, dodávky a přejímání desek plošných spojů SCHVALOVACÍ LIST

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ

Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu a osvětlení.

Prezentace vysvětluje žákům základní výrobu voštinových desek. Klíčová slova: Výroba voštinových desek, plášť. Podklad pro výklad učiva.

Konstrukce zařízení pro recyklaci PC desek Device construction for computer motherboard recycling. Miroslav Mynarčík

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií

Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu.

Všeobecné požiadavky na výrobu DPS

Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění.

Zadání projektu č.2. Digitální binární hodiny

UNIVERZITA PARDUBICE. Fakulta elektrotechniky a informatiky. Vývojový kit s FPGA ALTERA Bc. Ladislav Beran

CNC stroje. Definice souřadného systému, vztažných bodů, tvorba NC programu.

Definice kótování. Základní vlastnosti kótování

ÚVOD POCÍTACOVÝ NÁVRH PLOŠNÝCH SPOJU...

Fakulta elektrotechnická. Technologie pro výrobu desek plošných spojů. Technology for Printed Circuit Boards Production

PCB module - příručka pro rychlý start

dodavatel vybavení provozoven firem Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: Popis Josef Šandera

FORMICA 4.30 Návrhový systém pro plošné spoje.

Zvyšování kvality výuky technických oborů

METODY NÁVRHU DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ METHODS OF PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Anténní přepínač 6-portovýpro DC 150MHz bez kompromisů

Technické informace KAPITOLA Trhací nýty. 1.3 Výhody trhacích nýtů. 1.2 Vysokopevnostní nýtovací systémy

Prezentace společnosti

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž

Stanovit nezbytná pravidla pro tvorbu dokumentace vytvářenou ve SITRONICS centru využitelnou firmou SITRONICS TS.

Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version

Příloha č. 1 zadávací dokumentace

Předmět poskytuje základní vědomosti o normalizaci pro zobrazování, kótování, kreslení řezů a detailů, značení materiálů výrobků na výkresech.

Projekt realizovaný na SPŠ Nové Město nad Metují

Plošné spoje a povrchová montáž

Integrovaná střední škola, Slaný

2.10 Vnější paměti. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

Katalogový list ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Basic OP Obj. číslo: Popis

Vítejte v TESLE Jihlava

Základy práce s programem Eagle

Šroubové spoje. Obecné informace o šroubových spojích. Kombinace třecích a svorkových spojů

LED zobrazovač. Úvod. Jak to pracuje? Popis zapojení. Autor: Ing.Tomáš Pavera / OK2TPQ Datum: Revize: 1.0

Revidovaný překlad právního předpisu Evropských společenství ROZHODNUTÍ KOMISE. ze dne 7. srpna 2003,

Transkript:

Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V : H 1 : 6..8 Jednotky: 1 palec = 254cm 2,54 1 mil = 0,001 palce 40 milů 1 mm

Třídy přesnosti definice i padstacku

DPS technologie výroby Layout finální úpravy Termální plošky Obrysy DPS Můstky pro frézování Sesazovací značky Zaměřovací značky Kótování Popisy na DPS Ošetření zlacených konektorů N N V/N V N N N V/N V = výrobce N = návrhář Termální plošky Obrysy DPS Zpravidla pouze ve vrstvách SMT/SMB Možno ve zvláštní vrstvě (frézování...) Ostřihové značky

DPS technologie výroby Layout finální úpravy Můstky ypro frézování Můstky na kterých zůstává deska držet v rámu Utopené můstky Ohýbání desky Sesazovací značky Zaměřovací značky Pro osazovací automat (kulaté) Pro BGA kontrola osazení Pro nanášení pasty nebo lepidla (hranaté)

DPS technologie výroby Layout finální úpravy Kótování Výjimečně zpravidla při frézování nebo panelizaci Popisy na DPS Ošetření zlacených konektorů

Fotoplotr Vrtání DPS technologie výroby Generování technologických dat Frézování/drážkování Osazování Fotoplotr Extended Gerber Spoje Nepájivé masky Servisní potisk Pájecí pasta/lepidlo RS 274 X Jednotky (inch, mm) Formát (3.4...) ZeroSupression Vrtání Excellon, Sieb & Meyer Počet použitých vrtáků Osazování Jednotky (inch, mm) Formát (3.4...) Pájecí pasta Zero Supression Lepidlo Průměry vrtáků / konečné průměry otvorů Frézování/drážkování Výkres Gerber data ve spec. vrstvě Souřadnice, rotace Výkres

DPS technologie výroby Generování technologických dat Extended Gerber 3.4 Excellon 2.4 G04 Aperture Definitions*** *%AMTHERMAL24* 1,1,0.104,0,0,* 1,0,0.074,0,0,* 21,0,0.104,0.015,0,0,45.0* 21,0,0.104,0.015,0,0,13.0*% %ADD10C,0.0550*% % %ADD11C,0.0520*% %ADD12R,0.0520X0.0520*% %ADD13C,0.0580*% %ADD14THERMAL24*% G04PlotData*** G54D10* G01X0032750Y0014500D02* Y0012700D01* X0032750Y0010500D02* X0014950D01* G54D11* G01X0015850Y0033250D02* Y0013500D01* G54D12* G01X0018348Y0033622D02* Y0034155D01* X0018170D02* X0018810Y0034067D01* Y0033711D01* X0018854Y0033622D01* X0019761D02* G54D13* Y0030250D03* G54D14* X0019750D03* M02* INCH,TZ T1C0.0300 T2C0.0310 T3C0.0400 T4C0.0450 T5C0.1400 % G05 T1 X222000Y131000 X222000Y152500 X124000Y176600 X135000Y192500 T2 X182000Y145000 X212000Y155000 X212000Y145000 T3 X089000Y103500 X258000Y266000 X089000Y103500 T4 X152500Y176000 X152500Y186000 X152500Y196000 T5 X182000Y120000 X222000Y120000 X124500Y176600 X135500Y192500 T0 M30 ADD10C0.550* = definice kruhové clonky D10 o průměru 0,055, D01 = otevřít uzávěrku, D02 = zavřít uzávěrku, D03 = bliknout světlo, G54D12 = vybrat clonku D12, X0018348Y0033622D02* = přesunout se bez světla do polohy 1,8348(x), 3.3622(y), Y0034155D01* = přesunout do polohy 1,8348(x), 3.4155(y) a přitom svítit, M02* = konec souboru atd G05 = vrtání obrazce, T1 = povel k výměně vrtáku, M30 = nastavení registru se STOP kódem (=konec vrtání)...

DPS technologie výroby Dvoustranné DPS semiaditivní postup 1. Zadání výroby 2. Technologický rozbor a příprava dat 3. Vykreslení filmových matric 4. Formátování základního materiálu 5. Vrtání 6. Prokovení otvorů 7. Laminace fotorezistu 8. Osvit motivu 9. Vyvolání negativního motivu 10.Galvanické zesílení mědi 11.Leptuvzdorný rezist 12.Odstranění negativního fotorezistu 13.Leptání 14.Odstranění leptuvzdorného rezistu 15.Testování 16.Nepájivá maska 17.HAL/zlacení 18.Potisk 19.Formátování na výsledný rozměr

Semiaditivní postup

Vrstvy a jejich tloušťky DPS technologie výroby Přehled vrstevdps a jejich typických tlouštěk. Vrstva Tloušťka Filmy z fotoplotru t 0,18 mm Nosný materiál 0,2 až 3,2 mm, standardně 1,5 mm Základní plátování mědí 5, 9, 18, 35, 70 nebo 105 μm, standardně 18 μm Prokov aktivace palladiem 0,1 μm Prokov galvanická měď Fotorezist (fólie) Galvanické zesílení mědi Leptuvzdorný rezist cín Nepájivá á maska HAL Nikl (chemicky/galvanicky) Zlato (chemicky/galvanicky) 6 až 8 μm 38 μm 20 μm 12 μm 25 μm 10 až 15 μm 1 μm /5μm 0,1 μm /1μm

DPS technologie výroby 4-vrstvé desky

DPS vícevrstvé desky

Nejčastější chyby návrhářů Chybí označení stran (vrstev). Nejednoznačnost označení datových souborů. Nejednotné měrné jednotky. Způsob opracování. Obrysy plošného spoje. Tolerance u rozměrů obrysů. Spoje, pájecí plošky a prokovy blízko okraje DPS. Zbytečně tenké spoje. Příliš tenké texty. Servisní potisk přes pájecí plošky. SMD malý odstup nepájivé masky. Zbytečně malé průměry vrtáků. Průměry vrtáků nebo konečné průměry otvorů? Tolerance průměru otvorů. Mnoho průměrů vrtáků. Malé mezikruží. Chybí ošetření zlacených konektorů. Filmy - pro kusovou nebo sériovou výrobu? Speciální výřezy.