Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version

Podobné dokumenty
PDF created with pdffactory Pro trial version Rework

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.

Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu a osvětlení.

Horkovzdušná pájecí stanice HAKKO s vysokým výkonem až 670 W a vysokým objemem pro zvýšení efektivity práce.

Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.

Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu.

Zvýšení výkonu spodního předehřevu na 800 W a rychlosti náběhu ohřevného tělesa urychlující čas předehřátí.

Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění.

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž

PrávnínařízeníEU. Výběr vhodnéslitiny

TOP5. Vlastní software realizuje multifunkční počítačové řízení stanice v automatickém nebo ručním režimu.

Technologické parametry zadávací dokumentace a dat

Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.

MONTÁŽ SMT A THT - PÁJENÍ

Příloha č. 1 zadávací dokumentace

PÁJENÍ A BEZOLOVNATÉ PÁJKY Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.

dodavatel vybavení provozoven firem ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP Obj. číslo: Popis

Katalogový list ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Basic OP Obj. číslo: Popis

dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:

Vlastní software realizuje multifunkční počítačové řízení stanice v automatickém nebo ručním režimu.

Katalogový list ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Exclusive OP Obj. číslo: Anotace

zařízení 6. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.

MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky

Možnost nastavení kompletních teplotních profilů s 6-zónovým horkým vzduchem a spodním předehřevem.

Teplota ocelového sloupu

BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur

Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ

TECHNOLOGIE I. (345303/02)

MĚKKÉ PÁJENÍ V ELEKTRONICE

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS

TECHNOLOGIE I. (345303/02)

PROPALINE vydání 2/2017

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ

Teplotní profil průběžné pece

OVÁNÍ AUTOMATEM POD TAVIDLEM (121)

Katalogový list Návrh a konstrukce desek plošných spojů. Obj. číslo: Popis. Ing. Vít Záhlava, CSc.

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

PÁJENÍ. Osnova učiva: Druhy pájek. Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STT první Jindřich RAYNOCH Název zpracovaného celku: PÁJENÍ A LEPENÍ

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD

Videometrie,, LIDAR, Radarová data

Vývoj úmrtnosti. při narození v roce života. Zdroj:

Pájené spoje. Princip pájení: Druhy pájení:

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE

ECOFREC VLR 127 D Bezoplachové pájecí tavidlo vykazující velice malé množství zbytků

VLIV INTEGRÁLU TEPLOTY A ČASU PÁJENÍ NA KVALITU PÁJENÉHO SPOJE

18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE


OPTIMALIZACE TEPLOTNÍCH PROFILŮ NA ZAŘÍZENÍ IR-400

KRYSTALICKÁ STAVBA KOVOVÝCH SLITIN

Integrovaná střední škola, Sokolnice 496

Digitální video mikroskop navržený pro flexibilní kontrolu, řízení jakosti, měření a digitální záznam.

Technologie I. Pájení

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ

TECHNICKÁ ZPRÁVA Z TERMOVIZNÍHO MĚŘENÍ PRO

Mechanické vlastnosti, spolehlivost, pájka, plošný spoj, mikrovýbrus, pájení, intermetalická vrstva, bezolovnatá pájka.

Pájení. Téma 3 elektrotechnika. Praktická cvičení 2.ročník RIT

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE. Mechanické vlastnosti pájeného spoje

Základní odporové obvody I Laboratorní cvičení č. 2

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ. Katedra technologií a měření BAKALÁŘSKÁ PRÁCE

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

NÁVOD AC 6503Q SERVISNÍ KUFR LOKRING. ACI - Auto Components International, s.r.o

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY POROVNÁNÍ VLASTNOSTÍ PÁJENÝCH SPOJŮ NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH POMOCÍ ZKOUŠKY STŘIHEM

UNIVERZITA PARDUBICE. Fakulta elektrotechniky a informatiky. Regulace pece pro pájení SMD Lukáš Nosil

Paměťové relé RPK 700.

ení tvaru a polohy laserového svazku

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G

OPTIMALIZACE PROCESU MONTÁŽE POUZDER QFN

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ

Přednáška č. 11 PRODEJNÍ ČINNOST PODNIKU doc.ing. Roman ZámeZ

Technologická příručka

pán,kozel,maloušek /

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

OP RLZ a JPD 3. Prezentace vybraných výsledků evaluace. RNDr. Martina Hartlová HOPE-E.S.,v.o.s., E.S.,v.o.s., divize EUservis.cz 8.12.

TECHNICKÉ INFORMACE. Produkty: XZ93-S Peelable Solder/Plating Resist Blue CGSN7029E XZS553 Peelable Solder/Plating Resist Blue LV

Viková, M. : ZÁŘENÍ II. Martina Viková. LCAM DTM FT TU Liberec, (hranol, mřížka) štěrbina. Přednášky z : Textilní fyzika

Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací

VÁŠ PARTNER V PROCESU ELEKTRONICKÉHO OSAZOVÁNÍ

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

VLIV INTEGRÁLU TEPLOTY A ČASU PÁJENÍ NA KVALITU SPOJE LEAD FREE SOLDER JOINT QUALITY BASED ON HEATING FACTOR

ELEKTRICKÁ VODIVOST PÁJENÉHO SPOJE A VLIV NA SPOLEHLIVOST SOLDER JOINT ELECTRIC CONDUCTIVITY AND SOLDER JOINT RELIABILITY

Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

(ocelových výztuží) ČSN EN ISO Technické pravidlo CWS ANB TP C 027/I/07. doc. Ing. Ivo Hlavatý, Ph.D.

Zakázkové osazení DPS

Možné chyby a kontrolní metody v elektrotechnické montáži. Possible errors and control methods in the electronics assembly

Návod k obsluze. PÁJECÍ STANICE NA SMD Model 858

Osazování desek plošných spojů

Laboratoře pro vývoj a realizaci na ČVUT FEL Základní informace

Transkript:

Montáž pouzder BGA

Montáž pouzder BGA probíhá ve dvou krocích: ch: 1. Sesouhlasení vývodů a osazení 2. Pájení provádí se buď automaticky spolu s další šími součástkami stkami nebo ručně pomocí stolních opravárenských renských stanic

Sesouhlasení vývodů a osazení optickým porovnáním: obrysu pouzdra s potiskem na DPS kuličkových kových vývodů s pájecp jecími ploškami na DPS sesouhlasená pouzdra se automaticky nebo mechanicky osazují do předem p nanešen eného tavidla nebo pájecp jecí pasty

Pájení pouzder BGA v přetavovacíchch pecích ch spolu s další šími součástkami stkami samostatně pomocí stolních opravárenských renských stanic při i pájenp jení se uplatňuj ují tři i významné jevy: efekt dvojího poklesu (hlavně při i osazení do pasty) samovstřeďovac ovací schopnost pouzder BGA teplotní a mechanická hystereze (kromě eutektických slitin)

Efekt dvojího poklesu 1 mm Stav A Před začátkem ohřevu

Efekt dvojího poklesu 0.8 mm Stav B Okamžik zahájen jení přetavení

Efekt dvojího poklesu 0.5 mm Stav C Vrchol teplotní křivky

Efekt dvojího poklesu 1. pokles 183 C 2. pokles 220 C Grafické znázornění dvojího poklesu (obě pájecí plošky bez nepájivé masky -větší pevnost a životnost spoje)

Samovystřeďovac ovací schopnost Samovystředění funguje do přesahu max. 50 % šířky pájecí plošky

Hystereze pouzder BGA spoje při p i ochlazování tuhnou při p i nižší teplotě než je bod tánít slitiny (neplatí pro eutektika) při i tuhnutí může e dojít t k mírnm rnému zdvihnutí pouzdra - závisí to na: velikosti pájecp jecích ch ploch povrchové úpravě pájecích ch ploch počtu a objemu spojů vlastnostech pájecp jecí slitiny hmotnosti pouzdra

Zkraty při p i pájenp jení BGA mohou vzniknout z důvodu: d příliš velké hmotnosti pouzdra příliš vysokého tlaku horkého vzduchu příliš vysoké pájecí teploty nadměrn rného množstv ství tavidla špatného nátisku n pájecp jecí pasty navlhlého ho substrátu tu nebo BGA pouzdra a jejich následnému prohnutí

BGA a bezolovnaté slitiny Přechod na bezolovnaté pájky se projeví hlavně změnou teplotních profilů (prodloužen ení předehřevu, evu, vyšší teploty, ), a změnou povrchu pájených p spojů (hrubší povrch, menší lesklost, ) Při i kombinaci olovnatých a bezolovnatých slitin (pasta x kuličky ky x HAL) budou pájecp jecí teploty kolísat mezi oběma druhy slitin, podle procentního zastoupení olova v celkovém m objemu spoje

Stolní opravárensk renské stanice určeny pro ruční montáž,, demontáž a opravy pouzder BGA dle způsobu ohřevu se dají rozdělit na dvě základní skupiny: 1. Horkovzdušné stanice 2. Stanice s IR ohřevem

Horkovzdušné stanice součástky stky jsou při p i pájenp jení ofukovány horkým vzduchem ze speciáln lních trysek. trysky se liší podle typu a rozměrů součástek stek k dispozici bývá i spodní předehřevev klíčem k úspěchu je správn vné nastavení teploty a tlaku horkého vzduchu, teploty spodního předehp edehřevu, evu, a délky d trvání jednotlivých fázíf pájecího profilu

Horkovzdušné stanice

Horkovzdušné stanice J - nižší cena, široká nabídka modelů L - kvalita zap kvalita zapájení závisí na mnoha provázaných parametrech (tlak, teplota, čas, tvar trysky, ) - horký vzduch působp sobí i na okolní součástky stky - kvůli turbulencím m v trysce lze jen těžt ěžko zajistit rovnoměrný rný ohřev (hrozí poškozen kození součástky) stky) - tryska při p i pájenp jení zakrývá součástku stku - nelze opticky kontrolovat průběh h pájenp jení (dvojí pokles)

Horkovzdušné stanice Dynamika proudění vzduchu v trysce

Horkovzdušné stanice Test distribuce tepla horkovzdušných trysek tryska typu A tryska typu B tryska typu C Na speciáln lně upraveném substrátu byly postupně vyzkoušeny tři i různr zné horkovzdušné trysky při p i stejném m teplotním m cyklu. Nepravidelné tmavé plochy svědčí o nerovnoměrn rném m ohřevu evu.

Stanice s IR ohřevem místo horkého vzduchu se součástky stky ohřívaj vají pomocí IR zářenz ení na stejném m principu funguje i spodní předehřevev plocha zářiče z e se upravuje pomocí stínících ch lamel (dle velikosti pájenp jené součástky) stky)

Stanice s IR ohřevem ERSA IR/PL 550 A

Stanice s IR ohřevem ERSA IR/PL 550 A

Stanice s IR ohřevem J - IR zářenz ení rovnoměrn rně ohřívá celou plochu pouzdra - okolní součástky stky nejsou nijak ovlivňov ovány - skutečná teplota při p i pájenp jení je neustále porovnávána na se zadaným teplotním m profilem (nehrozí přehřátí součástky) stky) - optická kontrola pomocí kamery během b celého teplotního cyklu (ověř ěření dvojího poklesu) L - vyšší pořizovac izovací cena

Tmavé IR zářenz ení Horní a spodní tmavé IR zářiče ERSA jsou středovln edovlnné zářiče (λ = 2-8 µm), u nichž byl prokázán optimáln lní poměr absorpce / reflexe ve viditelném i tmavém m spektru. Pouzdro, DPS i vývody součástek jsou tak zahřívány rovnoměrně a bezpečně => minimální riziko poškození během pájecího procesu.

Tmavé IR zářenz ení Test distribuce tepla IR zářiče ERSA Distribuce tepla na povrchu BGA 169

Tmavé IR zářenz ení Test distribuce tepla IR zářiče ERSA Horkovzdušná tryska Tmavé IR záření.