Kupředu, zpátky ani krok IEI Produktový přehled_ Základní desky Don Yu / Produktový Manager
Agenda Současné hlavní proudy a platformy Sandy Bridge (Nejlepší poměr nabídky a poptávky) Cedar Trial (Dvoujádrové řešení s bohatým video rozhraním) Oak Trial (Poslední Atomy s velmi malou spotřebou energie) 2012 Nové platformy Ivy Bridge (3 nezávislé displeje) Romley (Univerzální Procesor pro Servery) IEI 2013 Náhled na plány do budoucna Shark Bay (C226, Q87 ; QM87 ; ULT)
Hlavní platforma současnosti 1. Sandy Bridge Nejlepší poměr nabídky a poptávky
Srovnání čipsetů a poměr jejich výkonnosti_h61 Mobilní řešení HM65 Další možnosti Desktopové řešení H61 NANO-HM650 Výkonost Cena Vítěz Vítěz KINO-AH611 Nabízené funkce Vítěz Podobný tepelný výkon Kritická teplota Název čipsetu C206 Q67 B65 H61 PCI Express* 2.0 Porty 8 8 8 6 PCI Interface Yes Yes Yes No USB 2.0 Porty 14 14 12 10 Celkový počet SATA Portů SATA Porty (6.0 Gb/s & 3.0 Gb/s & 1.5 Gb/s) SATA Porty (3.0 Gb/s & 1.5 Gb/s pouze) 6 2 4 6 2 4 6 1 5 4 0 4 HDMI*/DVI*/VGA/eDP*/DisplayPort* Yes Yes Yes Yes Podpora integrované grafiky s PAVP Yes Yes Yes Yes Intel Technologie rychlého ukládání AHCI AHCI Yes Yes Podpora RAID 0/1/5/10 Yes Yes No No Intel Active Management Technology 7.0 Yes Yes No No TDP_Navržený tepelný výkon 6.1W 6.1W 6.1W 6.1W Doporučené ceny desktopových procesorů SandyBridge Počet S-cache TDP jader Typ CPU Frekven ce Doporučená cena výrobce i5-2390t 2.7GHz 2 3M 35W 184 USD i3-2100t 2.5GHz 2 3M 35W 127 USD G620T 2.2GHz 2 3M 35W 70 USD G530T 2.0GHz 2 2M 35W 47 USD Doporučené ceny mobilních procesorů SB Typ CPU Clock Core S-cache TDP Intel i7-2640m 2.8GHz 2 4M 35W 346 USD i5-2510e 2.5GHz 2 3M 35W 225 USD i3-2330e 2.2GHz 2 3M 35W 225 USD B810 1.6GHz 2 2M 35W 86 USD B710 1.6GHz 1 1.5 35W 70 USD * Dlouhodobě podporovaný model * Doporučený model poměr cena výkon
Sandy Bridge Produktová mapa Hlavní produktová řada Nově v produkci Plány Procesorové karty PICMG1.3 SPCIE-C2060 Xeon E3 & 2nd Core i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, AMT 7 Mini PCIe, SATA 6Gb/s Half size PICOe-B650 2nd Core i7/i5/i3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, CF TypeII SATA 6Gb/s w/o RAID & AMT PICMG1.3 PCIE-Q670/H610 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D Mini PCIe, SATA 3Gb/s Half size PICOe-HM650 Core mobile i7/i5/i3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, CF TypeII SATA 6Gb/s w/o RAID & AMT PICMG1.0 WSB-H610 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, SATA 6Gb/s w/o RAID & AMT PICMG 1.0 WSB-HM650 2nd Core i7/i5/i3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D, CF TypeII SATA 6Gb/s Základní desky ATX IMBA-C2060 Xeon E3 & 2nd Core i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ DVI-D/ HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 uatx IMB-Q670-R20 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ DVI-D/ HDMI SATA 6Gb/s, 10COM USB 3.0 DIO 24-bit ATX IMBA-Q670/H610 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ DVI-D/ 6COM SATA 3Gb/s, USB 2.0 uatx IMB-H610 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI-D/ 10COM, PCIe SATA 3Gb/s, USB 2.0 uatx IMB-AH612 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI/ VGA/ HDMI SATA 3Gb/s, 10COM PCI ATX/AT power 2011 2012 Q1
Sandy Bridge Produktová mapa Hlavní produktová řada Nově v produkci Plány Mini-ITX Mini-ITX KINO-AQ670 2nd Core i7/ i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI, USB3.0 SATA 3Gb/s, PCIex16 ATX Mini-ITX KINO-QM670 2nd Core i i7/i5/i3 Mobile DDR3 DIMM up to 4GB Dual VGA/ LVDS SATA 3Gb/s, PCI slot ATX/AT power Mini-ITX KINO-AH611 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB Dual VGA/ Dual HDMI SATA 3Gb/s, PCIex16 ATX/AT power Mini-ITX KINO-AH612 2nd Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ 6COM SATA 3Gb/s, PCIex4 ATX/AT power Mini-ITX KINO-DH610 2nd Core i7/i5/i3 power DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ DVI/ HDMI SATA 3Gb/s, PCIex1/ PCI 9V-28V EPIC Více než 20 typů základních desek Sandy Bridge EPIC NANO-HM650 2nd Core i Mobile i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 4GB Dual VGA/ LVDS SATA 3Gb/s, ATX/AT power EPIC NANO-HM651 827E/847E on board DDR3 DIMM up to 16GB VGA/ 4COM SATA 3Gb/s ATX/AT power 2012 H1 2012 H2
Současné hlavní proudy a platformy 2. Cedar Trail Třetí generace Dvoujádrových Atomů
Přehled platformy Cedar Trail Hlavní vylepšení: - TDP & Průměrná spotřeba< Pine Trail - Bohaté video rozhraní - 40% vylepšní výkonu grafiky - podpora rychlejších pamětí - pokročilí dekódování videa DDR3 SO-DIMM 1 Kanál 2 DIMMs 1066MHz Cedarview Procesor Dvoujádrové CPU D2550/N2600/N2800 LVDS/ edp DP/HDMI VGA 32nm Cedar view Procesor (D2550, N2600, N2800) Dual-Core, DX 10.1, 640 MHz Grafika DDR3 Paměťový řadič Jednokanálový 2 SO-DIMM, 1066 MHz Integrované HDMI, DP, edp, LVDS, VGA Intel NM10 PCH Čipset 2x SATA Gen2, 8x USB 2.0/1.1 4x PCIe* Gen1 Intel HD Audio 10/100 LAN PCIe Mini card Wi-Fi / Wimax / Bluetooth 4x PCI Express* 8 ports x4 DMI for D2550 x2 DMI for N2600/N2800 NM10 Čipset SIO SPI 2 SATA Codec LAN HD Audio LAN: 82552V (Woodinville)
Srovnání rodiny procesorů ATOM 1. Generace_Navy Pier 2. Generace_Pine Trail 3. Generace_Cedar Trial Technologie 45nm 45nm 32nm Frekvence procesoru N270 : 1.6GHz Desktop: 1.8GHz Desktop: 2.133GHz Mobile: 1.66GHz Mobile: 1.86GHz Paměť DDR2 533 MHz (2G Max.) DDR2/3 up to 667 for Mobile; DDR3 1066 MHz 800 for Desktop Grafika Rozlišení DX9, OGL 1.4 DX9, OGL 1.5 DX10.1, OGL 3.0 Gfx @ 200 MHz Gfx @ 200 MHz(Mobile) Gfx @ 400MHz (Desktop) Gfx @ 480MHz (Mobile) Gfx @ 640MHz (Desktop) 1920 x 1200(HDMI, DVI/VGA) 2048 x 1536(VGA-D) 1366 x 768 (LVDS -M) 2048 x 1536(VGA-D) 1400 x 1050 (VGA M) 1440 x 900 (LVDS-D) 1366 x 768 (LVDS) 1366 x 768 (LVDS) 1600x1200 (DP M) 2560 x 1600 (DP-D) Displej LVDS, VGA LVDS, VGA LVDS, HDMI 1.3a, edp, DP 1.1, VGA Dekódování videa MPEG2 Discrete 3rd part decoder MPEG2, h.264, VC-1/WMV9 Up to 1080p decode TDP Navržený tepelný výkon 2.5W 8.5~15W 8~11.5W D525: 13W, D425: 10W D2550: 10W Procesory N270 : 2.5W N455: 6.5W N2800: 6.5W N2600: 3.5W Čipsety 945GSE + JCH8M : 7.4W ICH8M 2W Intel NM10 Express Chipset: 1.5W I/O 2 SATAII, 6 PCIe, 10 USB 2.0 2 SATAII, 6 PCIe, 10 USB 2.0 2 SATA, 4 PCIe, 8 USB 2.0 PNT podporuje pouze VGA + LVDS, CDT přidává podporu portů HDMI a Display port CDT vylepšuje grafický výkon až o 40% oproti PNT
Srovnání procesorů Cedar Trail Životnost 7 let N2600 N2800 D2550 Počet jader Dual Core Dual Core Dual Core Frekvence 1. 6 GHz 1.86 GHz 1.86 GHz Frekvence grafiky 267MHz 267MHz 355 MHz DMI kanály 2 2 4 Podpora Hyper Threadingu Ano Ano Ano SpeedStep Ano Ano Ne Cache 2x 512K L2 2x 512K L2 2x 512K L2 Gfx Frekvence 400MHz / DX10.1 640MHz / DX10.1 640MHz / DX10.1 Podpora pamětí DDR3-1066 DDR3-1066 DDR3-1066 (max 2GB) (max 4GB) (max 4GB) TDP 3.5W 6.5W 10W Plánované uvedení na trh Q3 11 Q3 11 Q3 11 Validovaný Čipset Intel NM10 Express Chipset Intel NM10 Express Chipset Intel NM10 Express Chipset Blu Ray Disk* 2.0 Ano Ano Ano Intel 64 Ano Ano Ano
Seznam podporovaných OS pro Cedar Trial Dostupnost OS Umožní nízké systémové náklady Výběr embedded OS Bohaté zkušenosti s Internetem Rozdílnosti v uživatelských přizpůsobeních Flexibilita a volba Windows 7 Starter, Home Basic & Premium Dostupný * Podpora pouze 32-bit verze Windows Embedded Standards 7 (WES7) Dostpný * Podpora pouze 32-bit verze Windows CE7, XP, Xpe Právě se vyvíjí * Plán Září 2012 Windows 8 upuštěno od plánů na podporu Linux * Bez podpory V současnosti přidáno k verzi Fedora 14 BSP, BLDK, Yocoto * Plán Září 2012 Platforma Cedar Trial nebude mít podporu ve Win 8
Mini-ITX Embedded desky Procesorové moduly Hlavní produktová řada Mini-ITX KINO-CVR-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 RAID 0,1,5,10 support WAFER-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 Dual LVDS/VGA Dual GbE, PCIe mini 4COM, msata, Open Frame Produktová mapa Cedar Trial Nově v produkci Mini-ITX KINO-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 6COM, PCIe Mini, 9~28V VGA/ HDMI/ Dual LVDS Dual GbE, msata, USB3 3.5 EPIC NANO-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 VGA/HDMI/ Dual LVDS Dual GbE, PCIe mini 4 COM, SATAII, msata, USB3.0, 9~28V EPIC NANO-CV-D25502/N26002 Cedar View, DDR3 Dual VGA/ LVDS Dual GbE, PCIe mini 4COM, msata 3.5 Plány WAFER-CV-D25502/N26002 Cedar View On-board DDR3, VGA Dual GbE, PCIe mini 4COM, msata, PC-104 EPIC ICE-CV-D25501/N26001 Cedar View, DDR3 DC N2600 1.6GHz Type6, Fnanless, USB 3.0 Wide Temp -40~85 EPIC ICE-CV-D25502/N26002 Cedar View, DDR3 DC N2600 1.6GHz Type2, Fnanless, Wide Temp -40~85 Q1 2012 Q3 2012 Q4 2012
Současné hlavní proudy a platformy Oak Trial Nový Atom s velmi nízkou spotřebou
Přehled platformy Oak Trial Představeno na trhu 30. Březen 2011 LVDS HDMI 4 USB 2.0 Host Ports 1 SATA II 3x SDIO cdvo Z6xx Procesor cdmi Whitney Point DDR2 800 32b (mem down) LPC EC GPIOs SPI SPI 3x I2C Intel Audio s vysokým rozlišením SIO Briertown (PMIC) Dobíjení baterie Podsvícení Distribuce napájení Intel Atom Procesor Z6xx Micro architektura 45 nm technologie s nízkou spotřebou, Jedno jádro, 2 vlákna. Integrovaná grafika s velmi nízkou spotřebou, Integrovaný Video dekóder s vysokým rozlišením Výkon a spotřeba jsou optimalizovány pro malý formát, bateriově napájená přenosná zařízení (< 3.75W) Enhanced Intel Speed Step Technology, C6 low power state, SSE3 instruction set DDR2 800, paměť down- 1GB:1Rx8, 2Rx8 a 2GB: 2Rx8 1 kanálové 18bpp LVDS (1366x768) Čipset Whitney Point (SM35) SATA, HDMI v1.3, HDCP 1.3, a HD Audio 1 x SATAII, 3 x SDIO2.0, 4 x USB2.0 - USB hub (přidané porty) SUB S SDIO WiFi řešení USB WWAN & LAN Power Delivery PMIC + VR hybrid power delivery PMIC powers Intel Atom Processor Z6xx Processor Series & Whitney Point Renesas1, Maxim, Freescale PMIC vendors
Srovnání Atomů s velmi nízkou spotřebou Oak Trail poskytuje HD video dekódování a neuvěřitelné snížení spotřeby Menlow Tunnel Creek and Topcliff Oak Trail Frekvence procesoru 1.1~1.6GHz 0.6GHz, 1.0GHz, 1.3GHz 1.5GHz Paměť 400MT/s @ 1.1GHz 533MT/s @ 1.6GHz and 1.3GHz 667MT/s @ 0.6GHz &1.0GHz DDR2 800 Grafika DX9, OGL 2.0 DX9, OGL 2.0 Win 7: DX9, MeeGo:OGL 2.1 GMA500@ 200~266MHz Support up to 400MHz GMA600@ 400MHz Displej LVDS, SDVO LVDS, SDVO LVDS, HDMI 1.3a Dekódování videa TDP _Navržený tepelný výkon MPGE2, H.264, VC-1/WMV9 Encode : MPEG4, H.263, H.264 Decode : MPEG2, MPEG4, VC1, WMV9, H.264 MPGE2, H.264, VC-1/WMV9 do1080p decode Max roz: 1080p @60Hz Silverthorne Tunnel Creek Lincroft 2.0~2.5W 3.6W 3.0W Poulsbo:2.3~2.5W Topcliff 1.75W Whitney Point 0.75W Celková spotřeba 4.3~5.0W 5.35W 3.75W Průměrná plánovaná spotřeba ~1.25W ~1W <1W OS WinXP, Win7, CE6.0, Win 7, MeeGo, Linux, Chrome IO PATA, 8 USB2.0, 2 x1 PCIe Depend on IOH SATA, 4 USB2.0, 3 SDIO 30% Úspora WAFER-OT-Z650
Seznam podporovaných OS pro Oak Trial Dostupnost OS Umožní nízké systémové náklady Výběr embedded OS Bohaté zkušenosti s Internetem Rozdílnosti v uživatelských přizpůsobeních Flexibilita a volba Windows 7 Starter, Home Basic & Premium * Podpora verzí 32/64-bit OS Windows Embedded Standards 7 (WES7) Dostupný * Podpora verzí 32/64-bit OS Windows Embedded Standards 2011 Dostupný * Podpora verzí 32/64-bit OS Linux V současné době sladěn s Meego 1.1
Produktová mapa procesorů Atom s nízkou spotřebou MP 3.5 SBC WAFER-US15WP2 Menlow XL, DDR2 Ultra Low Power ATOM VGA/Dual LVDS/GbE, LPC, USB2.0, CF, SATA 3.5 SBC WAFER-US15WP Menlow XL, DDR2 VGA/LVDS/GbE, LPC, USB2.0, CF PCI-104 Embedded system Tunnel Creek LHII-E680 for Intel POC 3.5 SBC WAFER-OT-Z650 Oak Trail, DDR2 512M/1GB On board RAM LAN, HDMI/LVDS USB2.0.SATA PM-US15W emenlow, DDR2 LVDS/10/100Mbps Lan, LPC, USB2.0, CF 2009 2010 Q3 Apr 2011
2012 Nová platforma Ivy Bridge podpora 3 nezávislých displejů
22 nm technologie procesoru Ivy Bridge Procesor PCIe sběrnice 3tí generace přináší až 2 násobnou rychlost Nová generace Intel HD grafiky s DX podporou ( 3D obraz a efekty) Podpora 3 nezávislých displejů (DVI, HDMI nebo DisplayPort) PCIe Gen3; Up to 20 lanes PCIe I/O Display Core Core Core Core DMI System Agent LLC LLC LLC LLC Processor Graphics Display Ports IMC 2ch DDR3 Integrace pamětí DDR3 s rychlostí 1600 MHz až 4 paměti na 2 kanály Konfigurovatelné TDP pro preferenci výkonu nebo spotřeby Vyšší výkon ale nižší spotřeba CPU 3 nezávislé displeje pouze pod Win7
SPI LPC SM Bus Audio Přehled Čipsetů Intel (C216, Q77, QM77) Ivy Bridge CPU Podpora procesorů Sandy a Ivy Bridge Technologie pokročilé správy a zabezpečení pomocí Intel Active Management Technologie 8.0 Vysokorychlostní SATAIII připojení 6 Gb/s podpora SSD/HDD PCIe sběrnice 2. generace přináší rychlost 5 GT/s 10/100/1000 LAN PHY 2.0 3.0 FDI Panther Point DMI 3.0 2.0 DP 1.1 HDMI 1.4 Integrované USB 3.0 Energeticky úsporné ukládání dat Hlavní přínos: 3 nezávislé displeje Čipsety Intel řady 7 přinášejí nové vlastnosti
Porovnání SNB & IVB Sandy Bridge s Intel čipsetem 6té řady Ivy Bridge s Intel čipsetem 7mé řady Uvedeno na trh Q1 2011 Q2 2012 Grafika/Displej Jádra CPU Intel HD Grafika (Gen 6, DX10.1) 2 nezávislé displeje Nízkoenergetické: až 4 (sku závislé) Škálovatelné: až 4 (sku závislé) Intel HD Graphics (Gen 7, DX11, OCL 1.1) 3 nezávislé displeje Nízkoenergetické: až 4 (sku závislé) Škálovatelné: Up to 4 (sku závislé) Technologie procesoru 32nm nanometrová technologie 22nm nanometrová technologie Zpracování médií HW assisted HD video: Decode, Encode, Transcode Intel Clear Video HD Technology HW JPEG kódování i dekódování Intel Clear Video HD Technology + Rozšířené zpracování médií USB 2.0 2.0 & Integrováno 3.0 PCIe řadiče 3 nebo 4 (sku závislé) 3 nebo 4 (sku závislé) Rychlost PCIe (GT/s) 5 GT/s Gen 2.0 5 GT/s Gen 2.0 & 8 GT/s Gen 3.0 Paměťový řadič Integrované 2 - kanálové DDR3 1333MHz Integrované 2 - kanálové DDR3 Up to 1600 MHz Technologie SATA 3.0 SATA 3.0 Navržený tepelný výkon Podpora ECC Nízkoenergetické: 17W-45W Škálovatelné: 65W DC, 95W QC BGA (ECG pouze) LGA Workstation Nízkoenergetické: 17W-45W Škálovatelné: 65W DC, 95W QC BGA (ECG pouze) LGA Workstation Vzdálená správa AMT 7.0, VT, TXT AMT 8.0, VT, TXT
Vzájemná kompatibilita IVB & SNB LGA1155 (DT) rpga989b (MB) Křížová kompatibilita procesorů IVB & SNB mají stejný pin-out jako LGA1155 & rpga989b sockety a proto jejich procesory umožňují křížovou kompatibilitu (kromě Q67!) SNB IVB SNB modely mohou být upgradovány instalací IVB CPU Processor Ivy Model MB SNB DDR3 1600 Display 2 PCIe Gen 3 USB 2.0 Graphics DX11/OCL1.1 DirectX 11 OpenGL 3.1 OpenCL 1.1 1. PCIe: Gen. 2 to Gen. 3 2. Paměť: 1333 to 1600Mhz 3. Grafika: Upgrade Processor Model MB Neváhejte použít CPU SNB pro IVB základní desku SNB IVB DDR3 1333 Display 2 PCIe Gen 2 USB 2.0/3.0 Graphics DX10.1 DirectX 10.1 OpenGL 3.0 OpenCL - 1. USB 3.0: Additional to Original
Original Super Speed USB 3.0 Rostoucí poptávka po rychlejším přenosu dat Definice kabelů USB 3.0 Generace USB 1.0/1.1 Rychlost Datová šířka pásma Rychlost přenosu Délka kabelu Max. Napájení Low Speed 1.5Mbps 187.5KB/s 5M 500mA Full Speed 12Mbps 1.5MB/s 5M 500mA USB 2.0 High Speed 480Mbps 60MB/s 5M 500mA USB 3.0 Super Speed 5Gbps 500MB/s 3M 900mA Jaký je rozdíl mezi originálním USB 3.0 a přidanýmusb 3.0? Odpověď: Originální USB 3.0 nepotřebuje ovladače pro OS Dodatečné USB3 Originalní USB3 SNB IVB USB IC SNB potřebuje USB řadič pro podporu USB 3.0 funkce USB 3.0 Porty IVB nepotřebuje externí řadič USB 3.0 (je integrován)
Chytrá technologie Intel SRT Chytrá technologie Intel SRT Poskytuje výkon SSD technologie s kapacitou HDD technologie, při zachování nízkých nákladů (urychluje práci s daty na HDD pomocí SSD disku). ISRT Podmínky 1. C216/Q77/QM77 čipsety 2. Potřebuje Raid režim kontroléru 3. Potřebuje SSD disk (Max. 64GB) 4. Podpora v OS: Win7, Win8, Windows Server 2008 & R2 5. Konfigurační nástroj: IRST funkce 6.
Produktová mapa Ivy Bridge ATX IMBA-C2160 Gen3 Xeon E3/ Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB ECC, VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 ATX IMBA-Q770 Gen3 Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 Plány MP Desktopy uatx IMB-C2160 Gen3 Xeon E3/ Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB ECC, VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 DIO 24-bit uatx IMB-Q770 Gen3 Core i7/i5/i3 DDR3 DIMM up to 32GB VGA/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 DIO 24-bit Mobilní EPIC NANO-QM770 Gen3 Core mobile i7/i5/i3 DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI-I/ dual HDMI, SATA 6Gb/s, mini PCIe USB 3.0 COM Express ICE-QM770 Gen3 Core mobile i7/i5/i3 DDR3 SO-DIMM up to 16GB Type 6 SATA 6Gb/s, mini PCIe USB 3.0, 3 Display EPIC NANO-NM70 Celeron Mobile 847 onboard DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI-I/ Dual HDMI SATA 6Gb/s, mini PCIe USB 3.0, 12V DC-in Aug 2012 Sept 2012 Nov 2012
Platforma Romely IEI Univerzální Procesorové řešení pro Servery
Migrace IEI IPC Productů Úroveň systémů Úroveň serverů Úroveň základních desek
Přehled platformy Romley 2012 Řešení Dvou Čipů - Sandy Bridge-EN/EP Procesory (32nm) Až 8 Jader/ 20MB Cache DDR3/L w/ ECC 192GB to 256GB PCIe Gen 3 linky LGA Sockety LGA1356 pro SNB-EN (ENTRY) CPU LGA2011 pro SNB-EP (Efficient Performance) CPU C604 (Patsburg-B) PCH 8 x1 PCIe Gen2 14 USB 2.0 6 SATA (4x3Gb/s, 2x6Gb/s) 4 SAS (3Gb/s) RDIMMs, UDIMMs, LR DIMMs Up to 1600MHz Up to 3 DIMM/CH DDR3 DDR3 DDR3 DDR3 Sandy Bridge- EN/EP DDR3 IEI Romley Serverová Základní deska IA Jádra PCIe 37.5mmx37.5mm 8 GT/s DMI IMBA-C604EP Timers WDT RTC HPET ME USB C604 (Patsburg-B) PCH SATA/SAS GPIO SMBus SPI LPC PCI IMBA-C604EN Socket LGA2011 LGA1356 Jádra / Cache 8 / 20M 8 / 20M DIMMy 8 6 Max Paměti (GB) 64GB w/ UDIMMs 128GB w/ RDIMMs 256GB w/ LRDIMMs GbE MAC PCIe Gen2 Root 48GB w/ UDIMMs/ 96GB w/ RDIMMs 192GB w/ LRDIMMs SAS 3Gb/s 4 4 SATA 6GB/s 2 2 SATA 3Gb/s 4 4 PCIe Gen3 Lanes (CPU) 40 24 PCIe x8 slots 4 3 PHY PCIe Gen2 8x1
Intel Data Direct I/O Technology DDIO: Inovace v I/O Přístupové Technologii Romley I/O architecture ovlivňuje Intel Integrated I/O PCIe linky na procesoru Snižuje počet přístupů do paměti při lokální I/O komunikaci Zrychluje přenos dat procesoru pro ostatní operace Urychluje příchozí a odchozí toky DDIO Workflow Graf & Benefity Zrychlení lokálních vstupních a výstupních operací omezením přístupu do paměti. Snižuje odběr energie systémem Zvýší I/O Výkonost Snižuje I/O zpoždění 230% zlepšení Pro výkonnost vstupů a výstupů Without DDIO With DDIO With DDIO I/O direct to CPU cache Romley Platforma se skládá z Sandy Bridge CPU (LGA2011 nebo LGA1356) Intel Ethernet, PCIe I/O devices
IEI Poskytuje IPMI 2.0 & iamt Protokol Server Managementu pro PC monitorování a dálkové ovládání IPMI 2.0 a Intel AMT technologie usnadňuje kontrolu serverů, které se nacházejí na různých místech. Ve všech firmách se snižují lidské zdroje a náklady na opravy a placené revize. IPMI 2.0 se používá ve vyšší úrovni severů. Intel AMTechnologie se obvykle používá v jednom nebo omezené množině serverů. Krátký úvod ke správě serverů Serverový Management IEI Utilita Oblast Applikace IEI podporované produkty IPMI 2.0 via Web UI Servery vysoké úrovně IMBA-C604EP Intel AMT iezman Jeden nebo limitovaný počet serverů SBCs a Panel PC s technologií Intel AMT IPMI web UI IMBA-C604EP iezman AFL2-12A-HM65 IPMI 2.0 model Intel AMT model
Server IPMI Management S/W IPMI (Intelligent Platform Management Interface) 2.0 Overview SOL-Serial Over LAN (přesměrování sériové komunikace přes síť) Správa serverů a systémů ve vzdáleném prostředí přes připojení LAN Umožňuje správcům IT spravovat své servery a systémy, bez ohledu na stav systému a napájení Zpětná kompatibilita s existujícími příkazy IPMI v1.0/1.5 Management Console Over Network IEI Servers w/ IPMI LAN Hub One-wire Manageability Funkce IPMI 2.0 IPMI přes LAN - Možnost posílat a přijímat IPMI zprávy přímo do BMC přes LAN LAN Varování - Via PET (Platform Event Trap/ SNMP trap) Záznamy událostí - události v BIOSu - monitorování kondice hardware - systémové operace Platforma nezávislá na OS kondice hardware - Teplota Systému/CPU - Rychlost větráku - Napětí IPMI 2.0 přes LAN port - Vniknutí do šasi IMBA-C604EP support IPMI 2.0 - Porucha na napájecím zdroji - FRU (Field Replaceable Unit)
IEI IPMI 2.0 Web UI Hardware health Monitor (monitoring kondice hardware) * VNC License Required Kontrola serverů, sumarizace procentuálního zatížení CPU, rychlost čtení a zápisu na disk, dostupná fyzická paměť a délka fronty příkazů CPU Záznamy událostí Kontrola serverových událostí v BIOSu, kondice hardware a systému
IEI IPMI 2.0 Web UI Kontrola výkonu Serveru * VNC License Required Vzdálené ovládání napájení serveru (vypnutí nebo reset). Graf výkonnosti Kontrola událostí serveru v BIOSU, Kondice hardwaru a systému
Produktová mapa Serverových základních desek EATX IMBEA-C604EP-DX Dual Processors Highly density memory VGA, IPMI 2.0 SATA & SAS Multiple PCIE Gen3 slots Plány Vývoj Výroba Serverové základní desky ATX IMBA-C604EN Gen2 Xeon E5-2400 series 6 DDR3 DIMMs up to 192GB VGA, Ten COMs SATA 6Gb/s (RAID 0,1,10,5) SAS 3Gb/s (RAID 0,1,10) ATX IMBA-C604EP Gen2 Xeon E5-1600 series 8 DDR3 DIMMs up to 256GB VGA, IPMI 2.0 SATA 6Gb/s (RAID 0,1,10,5) SAS 3Gb/s (RAID 0,1,10) ATX IMBA-C604EN-DX Dual Processors Highly density memory VGA SATA & SAS Multiple PCIE Gen3 slots Oct 2012 Nov 2012 2013 1H
IEI Server Barebone řešení Kompletní Barebone Řešení 1. 1U a 2U rackové barebony vybavené serverovými základními deskami IMBA- C604EP a IMBA-C604EN včetně 4- pozicového nebo 8- pozicového řešení pro ukládání dat. 2. Univerzální typ procesoru doporučený pro cenově efektivní model. SPCIE-C2060 Nejdůležitější funkce SPCIE-5100DX SPCIE-5100P IMB-C2160 IMB-C2060 IMBA-C604EN IMBA-C604EP IMBA- C2060 IMBA-C2160 UP server board 1U/2U rackmount barebone 2U rackmount s 8 bay Velká hustota Kapacity pamětí 4/8-bay hot swap 3.5 SAS/SATA drive 4U RACK-3000G pro slot server 1U rackmount with 4 bay IPMI & ikvm (volitelně)
Přehled výrobních plánů na rok 2013.
Platforma Shark Bay (DT/MB) Socket H3 (LGA1150) pro DT/WS BGA1364 pro MB 2 DDR3/L (DT) / DDR3L (MBL) paměti Podpora kanálu 1 DPC a 2 DPC Rozdělení obrazu na tři DDI (HDMI, DP) Flexibilní Design I/O Port Podpora USB3.0 až 6 portů Podpora SATA 6Gb/s až 6 portů Podpora PCIE až 10 linek 2-Čipové Řešení Plánované uvedené na trh 2013 Q2
Nové Sku přidáno v Shark Bay-- ULT 2 die MCP (CPU and PCH) Package: BGA 40x24mm Tloušťka 1.5mm Podpora DDR3/3L 1600MHz (1DPC) BEZ VGA (analog) BEZ PCIE Gen. 3 Podpora edp/dp 1.2, HDMI 1.4 Maxi rozlišení 2880x1800 pro všechny 3 displeje Podpora I/O flexibilní design Podpora 2 UART, 2 I2C TDP: 15W
Změny SKU pro Mobilní Shark Bay Vývoj mobilní platformy: 1. Mobilní Intel PGA & BGA řešení přejdou na BGA s 2-čipovými řešeními 2. Původní Low Power BGA řešení přejdou na ULT s 1-čipovým řešením Mobilní PGA bude opuštěna a přejde se na desktopový LGA socket
Shark Bay Architecture Changes Přesun k DDI Odstranění LVDS Vyšší rozlišení Nové technologie
IEI 2013 Shark Bay Roadmap Slot PC Motherboard Embedded PICMG 1.3 PCIE-C2260 Gen4 Xeon/ Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB VGA/ DisplayPort SATA 6Gb/s, PCIE Mini USB 3.0 ATX IMBA-Q870 Gen4 Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB DVI-I/ dual HDMI/ DP SATA 6Gb/s, USB 3.0 Mini-ITX KINO-QM870 Gen4 Core mobile i7/i5/i3 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB DVI-I/ dual HDMI/ LVDS SATA 6Gb/s, PCIe Mini USB 3.0 PICMG 1.3 PCIE-Q870 Gen4 Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB VGA/ DisplayPort SATA 6Gb/s, PCIE Mini USB 3.0 uatx IMB-Q870 Gen4 Core i7/i5/i3 4 DDR3 DIMMs up to 32GB DVI-I/ dual HDMI SATA 6Gb/s, USB 3.0 EPIC NANO-QM870 Gen4 Core mobile i7/i5/i3 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ dual HDMI/ LVDS SATA 6Gb/s, msata USB 3.0, SIM, 9~28V Planning Develop MP 3.5 WAFER-ULT-R10 Shark Bay ULT CPU 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB dual HDMI/ LVDS SATA 6Gb/s, msata USB 3.0, SIM, Touch CPU Module COM Express ICE-ULT-R10 Shark Bay ULT CPU 2 DDR3 SO-DIMM up to 16GB VGA/ HDMI/ DP/ LVDS SATA 6Gb/s, msata USB 3.0 2013 1H