Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur)
|
|
- Silvie Vítková
- před 5 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur) -přenesení dané struktury na povrch strukturovaného substrátu Princip - interakce elektromagnetického záření se světlocitlivou složkou vymezené části fotorezistu naneseného na povrch substrátu. (Rezist - tenká vrstva polymerního materiálu, kterou se pokryje substrát. Modifikací je možné tuto vrstvu z určitých oblastí relativně snadno odstranit) - následné odstranění exponovaných (pozitivní rezist), nebo neexponovaných (negativní rezist) částí fotorezistu
2 Typický sled procesů v litografii Příprava substrátu Pokrytí substrátu fotorezistem Vysoušení Návrh masky a expozice Poexpoziční vysoušení (vypalování) Vývoj (pro případ pozitivního rezistu Leptání, implantace Odstranění zbývajícího fotorezistu
3 Nejdůležitější parametry při procesu litografie - rozlišovací schopnost - kvalita struktury - rychlost vytváření struktur
4 Provedení expozice rezistu -zářením určité vlnové délky, na které je rezist citlivý, - částicemi. Typy expozice - Expozice přes masku rezist je exponován elektromagnetickým zářením přes litografickou masku. -Přímé psaní fokusované elektrony nebo ionty přímo rastrují rezist
5 Litografie z hlediska rozměrů vytvářených struktur mikrometrová litografie sub-mikrometrová litografie sub-0,5-mikrometrová litografie sub-100 nm nanolitografie sub-50 nm nanolitografie sub-10 nm nanolitografie metody bottom-up
6 Litografie (konvenční) rozdělení podle použité vlnové délky, či typu částic pro expozici - Fotolitografie (optická litografie), typické vlnové délky elektromagnetického záření ( ) nm -RTG litografie (X-ray Lithography), typické vlnové délky elektromagnetického záření (5 0,4) nm -Elektronová litografie, typické energie (10 100) kev - Iontová litografie (0,05 3) MeV
7 Skenovací sondová litografie Konstruktivní vzor je utvářen přenosem chemických částic do povrchu substrátu (Dip Pen Nanolithography). Destruktivní vzor je utvářen dodáním energie (mechanické, tepelné, elektromagnetické) do substrátu a jeho následnou deformací zapříčiněnou touto energií (local oxidation nanolithography, nanoimprint lithography ).
8 Procesy uplatňující se při litografii: - Nanášení materiálu depozice - Odstranění materiálu leptání, odpaření - Modifikace materiálu implantace, difúze, atd. - Exponování materiálu
9 Optická litografie rozdělení podle módu - kontaktní 2b d 1 ( λ / ) 2 min 3 2 = d - šířka fotorezistu - hlavní nedostatek: časté defekty masky λ - vlnová délka použitého záření b min teoretická rozlišovací schopnost - bezkontaktní maska se nedotýká fotorezistu, 1 1 ( λs d ) 2 ( λ ) 2 2b s min = 3 3 pro s >> d, s - vzdálenost mezi maskou a rezistem (~ desítky mikrometrů), - hlavní nedostatek: malé rozlišení -projekční - obsahuje soustavu čoček vzdálenou několik centimetrů od masky - nižší hustota defektů - zlepšený záznam - nižší teoretická rozlišovací schopnost
10 Fotolitografie technologický postup 1. čištění substrátu odstranění nečistot z povrchu substrátu 2. nanesení rezistu (fotosenzitivního povlaku - polymeru) na substrát (spin coating) 3. vytvoření masky se vzorem, generátory obrazců 4. expozice vlastní ozáření fotosenzitivního povlaku přes masku s požadovaným vzorem (selektivní interakce elektromagnetického záření se světlocitlivou složkou vymezené části fotorezistu naneseného na povrch substrátu) 5. odstranění (vyvolání) fotorezistu odstranění nebo odleptání (chemické = odleptání, fyzikální = vypařování). Positivní fotorezist ve vývojce odstraněna exponovaná část. Negativní fotorezist odstraněna neexponovaná část.
11 Fotorezist typy a vlastnosti -materiály, které mění svoje vlastnosti po interakci s některými druhy elektromagnetického záření Pozitivní rezisty elektromagnetické záření rozbíjí, či porušuje v exponovaných částech rezistu chemické vazby, tyto exponované části se odleptají (ozářením dochází k porušení vazeb polymerních řetězců) příklad: FOTURAN -některé polymery na bázi DNQ-Novolakči polyimidové Negativní rezisty exponované části zůstávají záření způsobuje fotochemické reakce, po nichž dochází k vytvrzení např. SU8 - rezistyna bázi epoxidů, DNQ-Novolak, některé polyimidové
12 Příklady rezistů a oblast využití Typ rezistu Pozitivní Negativní PMMA Poly(methyl methacrylate) PMMA PMMA Způsob expozice (záření, částice) oblast UV oblast UV oblast UV rentgenové záření elektronový paprsek Hustota energie záření nebo částic mj/cm mj/cm mj/cm mj/cm C/cm 2
13 Rentgenová litografie (X-ray Lithography) - kolineárního svazek paprsků RTG záření - rezist citlivý na rentgenové záření je vystaven tomuto záření přes masku s požadovaným vzorem - nižší vlnová délka RTG záření znamená vyšší rozlišení
14 Elektronová litografie -založena na netermické interakci svazku urychlených elektronů s vrstvou vhodné látky elektronovým rezistem. -rozměry řízeného svazku elektronů ažv několika jednotkách nanometrů - výsledné rozlišení při této technice je nepříznivě ovlivněno rozptylovými mechanizmy elektronů ve vrstvě rezistu a interakcí těchto elektronů s podložkou, na které je rezist umístěn (zpětně odražené elektrony) - proximity effect. - Uvedené rozptylové a interakční jevy jsou funkcí energie elektronů, penetrační hloubky a materiálových vlastností rezistu i podložky. - urychlovací napětí ~ 100 kv
15 Elektronová litografie - Elektrony předávají energii skrze elastické a při průchodu fotorezistem ozařovanému materiálu
16 - AFM litografie Sondové litografické techniky - kontaktní mód - mechanické vtlačování jehly do materiálu, -přesné nastavení polohy, - v porovnání se strukturními procesy používajícími svazek iontů, nebo elektronů - není třeba dalších technologických kroků jako leptání substrátu. - polokontaktní mód použití elektrického pole
17 Sondové litografické techniky -STM litografie - desorpce z povrchu elektrickým polem - odpaření z jehly
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a
VíceNanolitografie a nanometrologie
Nanolitografie a nanometrologie 1 Nanolitografie 2 Litografie svazkem 3 Softlitografie 4 Skenovací nanolitografie Nanolitografie Poznámky k tvorbě nanostruktur tvorba užitečných nanostruktur vyžaduje spojení
VíceElektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM
Elektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM Historie 1931 E. Ruska a M. Knoll sestrojili první elektronový prozařovací mikroskop 1939 první vyrobený elektronový mikroskop firma Siemens rozlišení 10 nm 1965 první
VíceProč elektronový mikroskop?
Elektronová mikroskopie Historie 1931 E. Ruska a M. Knoll sestrojili první elektronový prozařovací mikroskop,, 1 1939 první vyrobený elektronový mikroskop firma Siemens rozlišení 10 nm 1965 první komerční
VíceNanolitografie a nanometrologie
Nanolitografie a nanometrologie 1 Nanolitografie 2 Litografie svazkem 3 Softlitografie 4 Skenovací nanolitografie 5 Nanometrologie Nanolitografie Poznámky k tvorbě nanostruktur tvorba užitečných nanostruktur
VíceHydrofóbní a hydrofilní části: - hydrofóbní: originální obraz (voskem) - hydrofilní: acidická arabská guma (penetruje vápenec)
FOTOLITOGRAFIE Slovo litografie Lithos = kámen Grafein = psát 1678 - Alois Senefelder vápenec, olejový obraz, kyselina jako leptací prostředek Hydrofóbní a hydrofilní části: - hydrofóbní: originální obraz
VíceVýroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním
Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním I. Úvod a. UV fotolitografie Fotolitografie je nejdůležitější částí výroby integrovaných obvodů, je také nejnákladnější. Roste totiž poptávka
VíceMetody využívající rentgenové záření. Rentgenografie, RTG prášková difrakce
Metody využívající rentgenové záření Rentgenografie, RTG prášková difrakce 1 Rentgenovo záření 2 Rentgenovo záření X-Ray Elektromagnetické záření Ionizující záření 10 nm 1 pm Využívá se v lékařství a krystalografii.
VíceINTERAKCE IONTŮ S POVRCHY II.
Úvod do fyziky tenkých vrstev a povrchů INTERAKCE IONTŮ S POVRCHY II. Metody IBA (Ion Beam Analysis): pružný rozptyl nabitých částic (RBS), detekce odražených atomů (ERDA), metoda PIXE, Spektroskopie rozptýlených
VíceMetody využívající rentgenové záření. Rentgenovo záření. Vznik rentgenova záření. Metody využívající RTG záření
Metody využívající rentgenové záření Rentgenovo záření Rentgenografie, RTG prášková difrakce 1 2 Rentgenovo záření Vznik rentgenova záření X-Ray Elektromagnetické záření Ionizující záření 10 nm 1 pm Využívá
VíceTechniky mikroskopie povrchů
Techniky mikroskopie povrchů Elektronové mikroskopie Urychlené elektrony - šíření ve vakuu, ovlivnění dráhy elektrostatickým nebo elektromagnetickým polem Nepřímé pozorování elektronového paprsku TEM transmisní
VíceGlass temperature history
Glass Glass temperature history Crystallization and nucleation Nucleation on temperature Crystallization on temperature New Applications of Glass Anorganické nanomateriály se skelnou matricí Martin Míka
VíceVybrané spektroskopické metody
Vybrané spektroskopické metody a jejich porovnání s Ramanovou spektroskopií Předmět: Kapitoly o nanostrukturách (2012/2013) Autor: Bc. Michal Martinek Školitel: Ing. Ivan Gregora, CSc. Obsah přednášky
VíceZobrazovací metody v nanotechnologiích
Zobrazovací metody v nanotechnologiích Optická mikroskopie Z vlnové povahy světla plyne, že není možné detekovat menší podrobnosti než polovina vlnové délky světla. Viditelné světlo má asi 500 nm, nejmenší
VícePraktická elektronová litografie
Praktická elektronová litografie František MATĚJKA Obsah Elektronový litograf BS600 (1988), převzato z publikace Elektronový litograf BS600 a jeho technologické aplikace, ÚPT Brno, ČSAV, 1988. (nahoře)
VícePřehled metod depozice a povrchových
Kapitola 5 Přehled metod depozice a povrchových úprav Tabulka 5.1: První část přehledu technologií pro depozici tenkých vrstev. Klasifikované podle použitého procesu (napařování, MBE, máčení, CVD (chemical
VícePřednáška 11. Litografie, maskování, vytváření nanostruktur.
Přednáška 11 Litografie, maskování, vytváření nanostruktur. Litografie kombinace více procesů vedoucích k vytvoření požadované struktury nebo také přesné chemicko- fyzikální opracování existuje řada různých
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II. 1. OXIDACE KŘEMÍKU Oxid křemíku SiO2 se během technologického procesu užívá k vytváření: a) Maskovacích vrstev b) Izolačních vrstev (izolují prvky
VíceVlnová délka světla je cca 0,4 µm => rozlišovací schopnost cca. 0,2 µm 1000 x víc než oko
VŠCHT - Forenzní analýza, 2012 RNDr. M. Kotrlý, KUP Mikroskopie Rozlišovací schopnost lidského oka cca 025 0,25mm Vlnová délka světla je cca 0,4 µm => rozlišovací schopnost cca. 0,2 µm 1000 x víc než oko
VíceSkenovací tunelová mikroskopie a mikroskopie atomárních sil
Skenovací tunelová mikroskopie a mikroskopie atomárních sil M. Vůjtek Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky v rámci projektu Vzdělávání výzkumných
Více- Uvedeným způsobem získáme obraz na detektoru (v konvenční radiografii na radiografickém filmu).
P9: NDT metody 2/5 - Princip průmyslové radiografie spočívá v umístění zkoušeného předmětu mezi zdroj vyzařující RTG nebo gama záření a detektor, na který dopadá záření prošlé daným předmětem. - Uvedeným
VíceMikroskopie rastrující sondy
Mikroskopie rastrující sondy Metody charakterizace nanomateriálů I RNDr. Věra Vodičková, PhD. Metody mikroskopie rastrující sondy SPM (scanning( probe Microscopy) Metody mikroskopie rastrující sondy soubor
VíceLidský vlas na povrchu čipu Více než tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou.
Studijní materiály Technologie výroby integrovaných systémů www.micro.feld.cvut.cz/home/a2m34sis/prednasky Jak integrovat 1 000 000 000 Součástek na 1 cm 2 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných systémů
VíceUltrazvuková defektoskopie. Vypracoval Jan Janský
Ultrazvuková defektoskopie Vypracoval Jan Janský Základní principy použití vysokých akustických frekvencí pro zjištění vlastností máteriálu a vad typické zařízení: generátor/přijímač pulsů snímač zobrazovací
VíceMěření absorbce záření gama
Měření absorbce záření gama Úkol : 1. Změřte záření gama přirozeného pozadí. 2. Změřte záření gama vyzářené gamazářičem. 3. Změřte záření gama vyzářené gamazářičem přes absorbátor. 4. Naměřené závislosti
VíceÚvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.
Laserové kalení Úvod Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. poslední době se začínají komerčně prosazovat
VíceMikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS
Tribologie Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS vypracoval: Tomáš Píza Obsah - Co je to MEMS - Materiály pro MEMS - Výroba MEMS - Pohon MEMS Co to je MEMS - zkratka z anglických slov Micro-Electro-Mechanical-Systems
VíceElektronová Mikroskopie SEM
Elektronová Mikroskopie SEM 26. listopadu 2012 Historie elektronové mikroskopie První TEM Ernst Ruska (1931) Nobelova cena za fyziku 1986 Historie elektronové mikroskopie První SEM Manfred von Ardenne
VíceSpin coating. Jiří Frydrych. Tato prezentace je spolufinancována Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky.
Spin coating Jiří Frydrych Tato prezentace je spolufinancována Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky. Obsah prezentace Obecný úvod do problematiky nanášení tenkých filmů metodou
VíceCo všechno umí urychlovač TANDETRON a jak vlastně funguje?
Co všechno umí urychlovač TANDETRON a jak vlastně funguje? AnnaMacková** 24. listopadu 2006 1 Úvod Cílem přednášky bylo představit nové unikátní zařízení, které přitáhlo i zájem médií. Myslím,žejevelmipotřebnéstudentůmukazovat,jaksevědavnašemstátěrozvíjíaje
VíceTechnologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů
Je to velmi malý svět Technologie CMOS Více než 2 000 000 tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou. From The Oregonian, April 07, 2008 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných
VíceDualismus vln a částic
Dualismus vln a částic Filip Horák 1, Jan Pecina 2, Jiří Bárdoš 3 1 Mendelovo gymnázium, Opava, Horaksro@seznam.cz 2 Gymnázium Jeseník, pecinajan.jes@mail.com 3 Gymnázium Teplice, jiri.bardos@post.gymtce.cz
VíceLasery v mikroelektrotechnice. Soviš Jan Aplikovaná fyzika
Lasery v mikroelektrotechnice Soviš Jan Aplikovaná fyzika Obsah Úvod Laserové: žíhání rýhování (orýsování) dolaďování depozice tenkých vrstev dopování příměsí Úvod Vysoká hustota výkonu laseru změna struktury
VíceLasery optické rezonátory
Lasery optické rezonátory Optické rezonátory Optickým rezonátorem se rozumí dutina obklopená odrazovými plochami, v níž je pasivní dielektrické prostředí. Rezonátor je nezbytnou součástí laseru, protože
VíceNanotechnologie a Nanomateriály na PřF UJEP Pavla Čapková
Přírodovědecká fakulta UJEP Ústí n.l. a Ústecké materiálové centrum na PřF UJEP http://sci.ujep.cz/faculty-of-science.html Nanotechnologie a Nanomateriály na PřF UJEP Pavla Čapková Kontakt: Doc. RNDr.
VíceMODERNÍ METODY CHEMICKÉ FYZIKY I lasery a jejich použití v chemické fyzice Přednáška 5
MODERNÍ METODY CHEMICKÉ FYZIKY I lasery a jejich použití v chemické fyzice Přednáška 5 Ondřej Votava J. Heyrovský Institute of Physical Chemistry AS ČR Opakování z minula Light Amplifier by Stimulated
VíceRTG difraktometrie 1.
RTG difraktometrie 1. Difrakce a struktura látek K difrakci dochází interferencí mřížkou vychylovaných vln Když dochází k rozptylu vlnění na různých atomech molekuly či krystalu, tyto vlny mohou interferovat
Více1 Teoretický úvod. 1.2 Braggova rovnice. 1.3 Laueho experiment
RTG fázová analýza Michael Pokorný, pok@rny.cz, Střední škola aplikované kybernetiky s.r.o. Tomáš Jirman, jirman.tomas@seznam.cz, Gymnázium, Nad Alejí 1952, Praha 6 Abstrakt Rengenová fázová analýza se
VíceMETODY ANALÝZY POVRCHŮ
METODY ANALÝZY POVRCHŮ (c) - 2017 Povrch vzorku 3 definice IUPAC: Povrch: vnější část vzorku o nedefinované hloubce (Užívaný při diskuzích o vnějších oblastech vzorku). Fyzikální povrch: nejsvrchnější
VíceNanokrystalické tenké filmy oxidu železitého pro solární štěpení vody
Nanokrystalické tenké filmy oxidu železitého pro solární štěpení vody J. Frydrych, L. Machala, M. Mašláň, J. Pechoušek, M. Heřmánek, I. Medřík, R. Procházka, D. Jančík, R. Zbořil, J. Tuček, J. Filip a
VíceMetody analýzy povrchu
Metody analýzy povrchu Metody charakterizace nanomateriálů I RNDr. Věra Vodičková, PhD. Povrch pevné látky: Poslední monoatomární vrstva + absorbovaná monovrstva Ovlivňuje fyzikální vlastnosti (ukončení
VíceIradiace tenké vrstvy ionty
Iradiace tenké vrstvy ionty Ve většině technologických aplikací dochází k depozici tenké vrstvy za nízké teploty > jsme v zóně I nebo T > vrstvá má sloupcovou strukturu, je porézní a hrubá. Ukazuje se,
VíceVyužití iontových svazků pro analýzu materiálů
Využití iontových svazků pro analýzu materiálů A. Macková, J. Bočan, P. Malinský Skupina jaderných analytických metod, Ústav jaderné fyziky AV ČR, Řež u Prahy, 250 68 Mackova@ujf.cas.cz. Úvod Počátek rozvoje
VíceSeznam otázek pro zkoušku z biofyziky oboru lékařství pro školní rok
Seznam otázek pro zkoušku z biofyziky oboru lékařství pro školní rok 2014-15 Stavba hmoty Elementární částice; Kvantové jevy, vlnové vlastnosti částic; Ionizace, excitace; Struktura el. obalu atomu; Spektrum
VíceV001 Dokončení a kalibrace experimentálních zařízení v laboratoři urychlovače Tandetron
V001 Dokončení a kalibrace experimentálních zařízení v laboratoři urychlovače Tandetron Údaje o provozu urychlovačů v ÚJF AV ČR ( hodiny 2009/hodiny 2008) Urychlovač Celkový počet hodin Analýzy Implantace
VíceDifrakce elektronů v krystalech, zobrazení atomů
Difrakce elektronů v krystalech, zobrazení atomů T. Sýkora 1, M. Lanč 2, J. Krist 3 1 Gymnázium Českolipská, Českolipská 373, 190 00 Praha 9, tomas.sykora@email.cz 2 Gymnázium Otokara Březiny a SOŠ Telč,
VíceU BR < 4E G /q -saturační proud ovlivňuje nárazovou ionizaci. Šířka přechodu: w Ge 0,7 w Si (pro N D,A,Ge N D,A,Si ); vliv U D.
Napěťový průraz polovodičových přechodů Zvyšování napětí na přechodu -přechod se rozšiřuje, ale pouze s U (!!) - intenzita elektrického pole roste -překročení kritické hodnoty U (BR) -vzrůstu závěrného
VíceDIFRAKCE ELEKTRONŮ V KRYSTALECH, ZOBRAZENÍ ATOMŮ
DIFRAKCE ELEKTRONŮ V KRYSTALECH, ZOBRAZENÍ ATOMŮ T. Jeřábková Gymnázium, Brno, Vídeňská 47 ter.jer@seznam.cz V. Košař Gymnázium, Brno, Vídeňská 47 vlastik9a@atlas.cz G. Malenová Gymnázium Třebíč malena.vy@quick.cz
VíceBezpečnost práce s lasery
LASERY Bezpečnost práce s lasery Pokud laser pracuje na určitých vlnových délkách, na které je schopno se oko soustředit a které mohou být dobře soustředěny sítnicí a rohovkou oka, tak vysoká koherence
VíceMetody analýzy povrchu
Metody analýzy povrchu Metody charakterizace nanomateriálů I RNDr. Věra Vodičková, PhD. 2 Povrch pevné látky: Poslední monoatomární vrstva + absorbovaná monovrstva Ovlivňuje fyzikální vlastnosti (ukončení
VíceSTANOVENÍ KŘIVEK CITLIVOSTI PRO LITOGRAF S GAUSSOVSKÝM SVAZKEM
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceDifrakce elektronů v krystalech a zobrazení atomů
Difrakce elektronů v krystalech a zobrazení atomů Ondřej Ticháček, PORG, ondrejtichacek@gmail.com Eva Korytiaková, Gymnázium Nové Zámky, korpal@pobox.sk Abstrakt: Jak vypadá vnitřek hmoty? Lze spatřit
Více4 ZKOUŠENÍ A ANALÝZA MIKROSTRUKTURY
4 ZKOUŠENÍ A ANALÝZA MIKROSTRUKTURY 4.1 Mikrostruktura stavebních hmot 4.1.1 Úvod Vlastnosti pevných látek, tak jak se jeví při makroskopickém zkoumání, jsou obrazem vnitřní struktury materiálu. Vnitřní
VíceNano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství. Hi-tech VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ
Nano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství Hi-tech VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ Hi-tech Nano a mikro technologie v chemickém inženýrství umožňují: Samočisticí
Více3. Vlastnosti skla za normální teploty (mechanické, tepelné, optické, chemické, elektrické).
PŘEDMĚTY KE STÁTNÍM ZÁVĚREČNÝM ZKOUŠKÁM V BAKALÁŘSKÉM STUDIU SP: CHEMIE A TECHNOLOGIE MATERIÁLŮ SO: MATERIÁLOVÉ INŽENÝRSTVÍ POVINNÝ PŘEDMĚT: NAUKA O MATERIÁLECH Ing. Alena Macháčková, CSc. 1. Souvislost
VícePRINCIPY ZAŘÍZENÍ PRO FYZIKÁLNÍ TECHNOLOGIE (FSI-TPZ-A)
PRINCIPY ZAŘÍZENÍ PRO FYZIKÁLNÍ TECHNOLOGIE (FSI-TPZ-A) GARANT PŘEDMĚTU: Prof. RNDr. Tomáš Šikola, CSc. (ÚFI) VYUČUJÍCÍ PŘEDMĚTU: Prof. RNDr. Tomáš Šikola, CSc., Ing. Stanislav Voborný, Ph.D. (ÚFI) JAZYK
VíceNedestruktivní defektoskopie
Nedestruktivní defektoskopie Technologie údržeb a oprav strojů Obsah Vizuální prohlídky Kapilární metody Magnetické práškové metody Ultrazvukové metody Radiodefektoskopické metody Infračervené metody Optická
VíceF7030 Rentgenový rozptyl na tenkých vrstvách
F7030 Rentgenový rozptyl na tenkých vrstvách O. Caha PřF MU Prezentace k přednášce Numerické simulace Příklady experimentů Vybrané vztahy Sylabus Elementární popis vlnového pole: Rtg vlna ve vakuu; Greenova
VíceSTŘEDOŠKOLSKÁ ODBORNÁ ČINNOST
STŘEDOŠKOLSKÁ ODBORNÁ ČINNOST ELEKTRONOVÁ LITOGRAFIE Ondřej Brunn Brno, 2013 STŘEDOŠKOLSKÁ ODBORNÁ ČINNOST Obor SOČ: 2. fyzika Elektronová litografie Electron beam lithography Autor: Ondřej Brunn Škola:
VíceNavrhované a skutečné rozměry. Návrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu. Základní parametry návrhových pravidel
Navrhované a skutečné rozměry Změna skutečných rozměrů oproti navrhovaným Al spoje Kontaktní otvor v SiO Návrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu Jiří Jakovenko Difuzní oblast N+ Vzájemné sesazení
VíceRBS (Rutherford Backscattering Spectrometry) + ERDA (Elastic Recoil Detection) PIXE (Particle Induced X-ray Emission)
RBS (Rutherford Backscattering Spectrometry) + ERDA (Elastic Recoil Detection) PIXE (Particle Induced X-ray Emission) V ČR lze tyto a další metody používat na AV v Řeži u Prahy odkud je také většina v
Více5 Monolitické integrované obvody
Technologie 5 Monolitické integrované obvody Jak je všeobecně známo, jsou využívány dvě hlavní technologie integrovaných obvodů. Jednou z nich jsou monolitické integrované obvody, druhou hybridní. Zde
VíceÚvod do laserové techniky KFE FJFI ČVUT Praha Michal Němec, 2014. Plynové lasery. Plynové lasery většinou pracují v kontinuálním režimu.
Aktivní prostředí v plynné fázi. Plynové lasery Inverze populace hladin je vytvářena mezi energetickými hladinami některé ze složek plynu - atomy, ionty nebo molekuly atomární, iontové, molekulární lasery.
VíceKrystalografie a strukturní analýza
Krystalografie a strukturní analýza O čem to dneska bude (a nebo také nebude): trocha historie aneb jak to všechno začalo... jak a čím pozorovat strukturu látek difrakce - tak trochu jiný mikroskop rozptyl
VíceOptické metody a jejich aplikace v kompozitech s polymerní matricí
Optické metody a jejich aplikace v kompozitech s polymerní matricí Doc. Ing. Eva Nezbedová, CSc. Polymer Institute Brno Ing. Zdeňka Jeníková, Ph.D. Ústav materiálového inženýrství, Fakulta strojní, ČVUT
VíceDOUTNAVÝ VÝBOJ. Další technologie využívající doutnavý výboj
DOUTNAVÝ VÝBOJ Další technologie využívající doutnavý výboj Plazma doutnavého výboje je využíváno v technologiích depozice povlaků nebo modifikace povrchů. Jedná se zejména o : - depozici povlaků magnetronovým
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceNauka o materiálu. Přednáška č.2 Poruchy krystalické mřížky
Nauka o materiálu Přednáška č.2 Poruchy krystalické mřížky Opakování z minula Materiál Degradační procesy Vnitřní stavba atomy, vazby Krystalické, amorfní, semikrystalické Vlastnosti materiálů chemické,
VícePlazma. magnetosféra komety. zbytky po výbuchu supernovy. formování hvězdy. slunce
magnetosféra komety zbytky po výbuchu supernovy formování hvězdy slunce blesk polární záře sluneční vítr - plazma je označována jako čtvrté skupenství hmoty - plazma je plyn s významným množstvím iontů
VíceZákladní pojmy a vztahy: Vlnová délka (λ): vzdálenost dvou nejbližších bodů vlnění kmitajících ve stejné fázi
LRR/BUBCV CVIČENÍ Z BUNĚČNÉ BIOLOGIE 1. SVĚTELNÁ MIKROSKOPIE A PREPARÁTY V MIKROSKOPII TEORETICKÝ ÚVOD: Mikroskopie je základní metoda, která nám umožňuje pozorovat velmi malé biologické objekty. Díky
VíceSPEKTROMETRIE. aneb co jsem se dozvěděla. autor: Zdeňka Baxová
SPEKTROMETRIE aneb co jsem se dozvěděla autor: Zdeňka Baxová FTIR spektrometrie analytická metoda identifikace látek (organických i anorganických) všech skupenství měříme pohlcení IČ záření (o různé vlnové
VíceV Rmax 3500 V T = 125 o C I. no protons
Příprava, modifikace a charakterizace materiálů energetickým zářením ČVUT Praha, fakulta elektrotechnická, Praha 6 Řešitelský tým katedra mikroelektroniky FEL, ČVUT v Praze Jan Vobecký garant, člen Rady
VíceFyzika II, FMMI. 1. Elektrostatické pole
Fyzika II, FMMI 1. Elektrostatické pole 1.1 Jaká je velikost celkového náboje (kladného i záporného), který je obsažen v 5 kg železa? Předpokládejme, že by se tento náboj rovnoměrně rozmístil do dvou malých
VícePříprava vrstev metodou sol - gel
VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ Ústav skla a keramiky Příprava vrstev metodou sol - gel Základní pojmy Sol - koloidní suspenze, ve které jsou homogenně dispergované pevné částice s koloidními rozměry
VíceMetody skenovací elektronové mikroskopie SEM a analytické techniky Jiří Němeček
Metody skenovací elektronové mikroskopie SEM a analytické techniky Jiří Němeček Druhy mikroskopie Podle druhu použitého paprsku nebo sondy rozeznáváme tyto základní druhy mikroskopie: Světelná mikrokopie
VícePRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.
1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A
VíceAnalýza vrstev pomocí elektronové spektroskopie a podobných metod
1/23 Analýza vrstev pomocí elektronové a podobných metod 1. 4. 2010 2/23 Obsah 3/23 Scanning Electron Microscopy metoda analýzy textury povrchu, chemického složení a krystalové struktury[1] využívá svazek
VíceChemické metody plynná fáze
Chemické metody plynná fáze Chemické reakce prekurzorů lze aktivovat i UV zářením PHCVD. Foton aktivuje molekuly nebo atomy, které pak vytvářejí volné radikály nesoucí hodně energie > ty pak rozbijí velké
VíceVíceúrovňové zobrazovací difraktivní struktury připravované elektronovou litografií
Víceúrovňové zobrazovací difraktivní struktury připravované elektronovou litografií Seminář ÚPT AV ČR Brno - září 2002 František Matějka Několik slov úvodem Problematika víceúrovňových difraktivních struktur
VíceLŠVT 2007. Mechanické vlastnosti: jak a co lze měřm. ěřit na tenkých vrstvách. Jiří Vyskočil, Andrea Mašková HVM Plasma, Praha
Mechanické vlastnosti: jak a co lze měřm ěřit na tenkých vrstvách Jiří Vyskočil, Andrea Mašková HVM Plasma, Praha Prague, May 2005 OBSAH 1 mechanické vlastnosti objemových materiálů 1 tenké vrstvy a jejich
VíceRadioterapie. X31LET Lékařská technika Jan Havlík Katedra teorie obvodů xhavlikj@fel.cvut.cz
Radioterapie X31LET Lékařská technika Jan Havlík Katedra teorie obvodů xhavlikj@fel.cvut.cz Radioterapie je klinický obor využívající účinků ionizujícího záření v léčbě jak zhoubných, tak nezhoubných nádorů
VíceOptická konfokální mikroskopie a mikrospektroskopie. Pavel Matějka
Optická konfokální mikroskopie a Pavel Matějka 1. Konfokální mikroskopie 1. Princip metody - konfokalita 2. Instrumentace metody zobrazování 3. Analýza obrazu 2. Konfokální 1. Luminiscenční 2. Ramanova
Víceoptické vlastnosti polymerů
optické vlastnosti polymerů V.Švorčík, vaclav.svorcik@vscht.cz Definice světelného paprsku světlo se šíří ze zdroje podél přímek (paprsky) Maxwell: světlo se šířív módech (videch) = = jediná možná cesta
VíceVakuová technika. Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ Vakuová technika Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování Tomáš Kahánek ID: 106518 Datum: 17.11.2010 Výroba tenkých vrstev
VíceVÝROBA MEMBRÁN POMOCÍ ANIZOTROPNÍHO LEPTÁNÍ
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA STROJNÍHO INŽENÝRSTVÍ ÚSTAV FYZIKÁLNÍHO INŽENÝRSTVÍ FACULTY OF MECHANICAL ENGINEERING INSTITUTE OF PHYSICAL ENGINEERING VÝROBA MEMBRÁN
VíceEnergie,výkon, příkon účinnost, práce. V trojfázové soustavě
Energie,výkon, příkon účinnost, práce V trojfázové soustavě Energie nevzniká ani se neztrácí, jen se mění z jedné na druhou Energie je nejdůležitější vlastnost hmoty a záření Jednotlivé druhy energie:
VíceElektronová mikroskopie a RTG spektroskopie. Pavel Matějka
Elektronová mikroskopie a RTG spektroskopie Pavel Matějka Elektronová mikroskopie a RTG spektroskopie 1. Elektronová mikroskopie 1. TEM transmisní elektronová mikroskopie 2. STEM řádkovací transmisní elektronová
VíceVyužití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II.
Ústav fyziky a měřicí techniky Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Výrobci, specializované technologie a aplikace Obsah
VíceÚvod do fyziky tenkých vrstev a povrchů. Spektroskopie Augerových elektron (AES), elektronová mikrosonda, spektroskopie prahových potenciál
Úvod do fyziky tenkých vrstev a povrchů Spektroskopie Augerových elektron (AES), elektronová mikrosonda, spektroskopie prahových potenciál ty i hlavní typy nepružných srážkových proces pr chodu energetických
VíceChemie a fyzika pevných látek l
Chemie a fyzika pevných látek l p2 difrakce rtg.. zářenz ení na pevných látkch,, reciproká mřížka Doporučená literatura: Doc. Michal Hušák dr. Ing. B. Kratochvíl, L. Jenšovský - Úvod do krystalochemie
VícePřírodovědecká fakulta bude mít elektronový mikroskop
Přírodovědecká fakulta bude mít elektronový mikroskop Přístroj v hodnotě několika milionů korun zapůjčí Přírodovědecké fakultě Masarykovy univerzity (MU) společnost FEI Czech Republic, výrobce elektronových
VíceRentgenová spektrální analýza Elektromagnetické záření s vlnovou délkou 10-2 až 10 nm
Rtg. záření: Rentgenová spektrální analýza Elektromagnetické záření s vlnovou délkou 10-2 až 10 nm Vznik rtg. záření: 1. Rtg. záření se spojitým spektrem vzniká při prudkém zabrzdění urychlených elektronů.
VíceTECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ
TECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ Výhody optického přenosu signálu: Vysoká přenosová rychlost Velká kapacita a šířka přenosových pásem Nízká výkonová úroveň Odolnost proti rušivým vlivům necitlivost
VíceKatedra materiálu.
Katedra materiálu Vedoucí katedry: prof. Ing. Petr Louda, CSc. Zástupce vedoucího katedry: doc. Ing. Dora Kroisová, Ph.D. Tajemnice katedry: Ing. Daniela Odehnalová http://www.kmt.tul.cz/ EF TUL, Gaudeamus
VíceMetody charakterizace
Metody y strukturní analýzy Metody charakterizace nanomateriálů I Význam strukturní analýzy pro studium vlastností materiálů Experimentáln lní metody využívan vané v materiálov lovém m inženýrstv enýrství:
VíceMŘÍŽKY A VADY. Vnitřní stavba materiálu
Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10;s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šířění a modifikace těchto materálů. Děkuji Ing. D.
VíceNANOELEKTRODY PRO BIOFYZIKÁLNÍ MĚŘENÍ NANOELECTRODES FOR BIOPHYSICAL MEASUREMENTS
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceTenká vrstva - aplikace
Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10; s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šíření a modifikace těchto materiálů. Děkuji Ing. D.
Více13. Spektroskopie základní pojmy
základní pojmy Spektroskopicky významné OPTICKÉ JEVY absorpce absorpční spektrometrie emise emisní spektrometrie rozptyl rozptylové metody Evropský sociální fond Praha & EU: Investujeme do vaší budoucnosti
VíceVýukové texty pro předmět Měřící technika (KKS/MT) na téma Podklady k principu měření a detekce záření (radiové vlny, neviditelné záření)
Výukové texty pro předmět Měřící technika (KKS/MT) na téma Podklady k principu měření a detekce záření (radiové vlny, neviditelné záření) Autor: Doc. Ing. Josef Formánek, Ph.D. Podklady k principu měření
Více