Hydrofóbní a hydrofilní části: - hydrofóbní: originální obraz (voskem) - hydrofilní: acidická arabská guma (penetruje vápenec)
|
|
|
- Jiří Blažek
- před 8 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 FOTOLITOGRAFIE
2 Slovo litografie Lithos = kámen Grafein = psát Alois Senefelder vápenec, olejový obraz, kyselina jako leptací prostředek Hydrofóbní a hydrofilní části: - hydrofóbní: originální obraz (voskem) - hydrofilní: acidická arabská guma (penetruje vápenec) narozen v Praze Inkoust: na hydrofóbní části - Prostorová (pseudo-2d) selektivita dána rozdílnými fyzikálními vlastnostmi
3 Fotolitografie (optická litografie, UV litografie) - Využívá světla k přenosu obrazu z masky do fotocitlivého materiálu (světlo mění vlastnosti fotocitlivého materiálu po expozici) - Vyvolání: exponovaná a neexponovaná různé rozpustnosti v některých rozpouštědlech Fotocitlivé materiály, které se používají ve fotolitografii se nazývají fotorezisty. - Různě viskózní kapaliny, pevné fólie
4 Fotorezisty základní materiály pro fotolitografii materiály citlivé na některé druhy elektromagnetického záření Pozitivní rezisty exponované části se odleptají (ozářením dochází k porušení vazeb polymerních řetězců)» některé polymery na bázi DNQ-Novolak či polyimidové Negativní rezisty exponované části zůstávají (fotochemickou reakcí dochází k zesíťování a vytvrzení)» rezisty na bázi epoxidů, DNQ-Novolak, některé polyimidové U některých rezistů může též během záření dojít ke změně polarity jeho komponent: hydrofilní molekuly hydrofobní molekuly
5 Positive or negative? Positive PR Light breaks chemical bonds Exposed area dissolved out Negative PR Light toughens chemical bonds Exposed area remains Image Reversal (only for specific positive PRs) Overdose of light + temp process causes chemical bonds to toughen Introduction to Microelectronic Fabrication (Jaeger)
6 Funkce fotorezistu: dočasná (chránící) trvalá (součást zařízení)
7 Materiály pro mikrotechnologie fotorezisty Negativní fotorezist (např. SU8) Pozitivní fotorezist (např. FOTURAN)
8 Positive Tone : Novolaks Workhorse" photoresists of the modern microelectronic revolution Phenol-formaldehyde type polymers Soluble in aqueous base (slow) Novolak polymer (condensation product of cresol isomers and formaldehyde = easily dissolved in basic solution) + diazonaphthaquinone Diazonaphthaquinone: photochemical Wolf rearrangement Produces a carboxylic acid The presence of carboxylic acid increases the dissolution rate by orders of magnitude
9 Pozitivní fotorezist: - Polymetylmetakrylát (X-rays, e-beam): štěpení polymerních řetězců následkem expozice
10 Negative Tone Bisazide crosslinking - "cyclized rubber" + additive (two azide groups) - photocrosslinking
11 Negative Tone Poly(vinyl cinnamate) - Cinnamate groups - [2+2] cycloaddition by irradiation - crosslinked polymer
12 - Chemical amplification - Produkce katalyzátoru (iniciátoru) během osvitu - Vlastní reakce během zahřátí SU8: během osvitu vzniká lewisova báze, ta katalyzuje polymeraci při zahřívání
13 Proces fotolitografie
14 Technologie vytváření mikrostruktur Fotolitografie» klíčový proces při vytváření mikrostruktur» přenesení dané struktury na povrch strukturovaného substrátu Princip» selektivní ozáření fotorezistu naneseného na povrch substrátu» následné odstranění a odleptání exponovaných (PR), nebo neexponovaných (NR) částí fotorezistu Zařízení» yellow room» zařízení na nanášení tenkých vrstev fotorezistu na substrát (spin coater)»zařízení na vyrovnání masek (mask aligner)» chemický mokrý pracovní stůl» pec» cena euro (ručně ovládané) až euro (plně automatizované) yellow room
15 Cleanroom - Class 100 : 100 particles (0.5 m) in ft 3 - Class 1000: 1000 particles - HEPA (High Efficiency Particulate Air) filters (
16 - V kubickém metru
17 Technologie vytváření mikrostruktur Fotolitografie hlavní kroky 1. čištění substrátu odstranit veškeré nečistoty z povrchu substrátu (RCA proces tři po sobě jdoucí chemického čištění) 2. nanesení rezistu nanesení fotosenzitivního polymeru na substrát (spin coater) 3. expozice vlastní ozáření fotosenzitivního polymeru: a) vytvoření primární masky, b) osvit fotorezistu přes již připravenou masku s požadovaným vzorem 4. vývoj fotorezistu odstranění nebo odleptání (chemické = odleptání, fyzikální = vypařování, použití plasmy) zařízení na čištění substrátu zařízení na vývoj fotorezistu zařízení na nanášení vrstev fotorezistu zařízení na seřizování masek (mask aligner)
18 Photolithography process - example 1. Coat photo-sensitive polymer (photo resist: film) on Si (spin coating), prebake to evaporate solvent 2. Align wafer to mask patterns in mask aligner (camera) 3. Expose photoresist to UV light through the mask Pattern Transfer Si substrate Si substrate 4. Remove exposed PR in developer: Positive Photoresist (more popular) Remove unexposed PR: Negative PR 5. Post bake, further hardness PR
19 Čištění substrátu a nanesení Surface : dry & very clean fotorezistu - Aggressive chemical cleaning (acetone, piranha = H 2 SO 4 +H 2 O 2 ) - Dehydration baking (140 C, 10 min) Spin-coating Pre-baking - drying solvent after spin coating - Softbaking: C < polymerization temp (acetone removable)
20 Vytváření masek na generátoru obrazců
21 Technologie vytváření mikrostruktur Fotolitografie generátor obrazců
22 Technologie vytváření mikrostruktur Fotolitografie vytváření primární masky Generátor obrazců pětiosý mikrolitograf
23 Technologie vytváření mikrostruktur Fotolitografie kopírování primární masky na odolnější materiál (chromové masky) Inverzní kopie masky pozitivní rezist
24 Použití masek pro přenos struktur do fotocitlivého materiálu
25 Optics Configurations
26 Resolution = k / N.A. (state of the art = ~ 0.13 m, sometimes below 50 nm) k: production value (typically 0.4) : wave length N.A. = the numerical aperture (NA) of an optical system is a dimensionless number that characterizes the range of angles over which the system can accept or emit light (sin(q)). fast slow diffraction Focal depth : +- / NA 2 The focal depth of focus restricts the thickness of the photoresist and the depth of the topography on the wafer.
27 Hg Arc Lamp g: 436 nm h: 405 nm i : 365 nm Deep UV: 248 nm (KrF, HgXe) krypton fluoride laser at 248 nm argon fluoride laser at 193 nm wavelength Immerzní litografie Intensity & Dose: machine dependent Quintel: I=13 mw/cm 2 Karl Suss: I=6.5 mw/cm 2 Exposure time, t= E/ I=150 mj/cm 2 /13 mw = s
28 Přiložení masky před expozicí Previous pattern Microscope view (split) y Alignment mark wafer q x flat
29 Mask Aligner : Karl Suss MA6 : Research MA120 : Production
30 Exposure Energy (typical) Positive (UV): mj/cm 2 Negative (UV): mj/cm 2 PMMA Poly(methyl methacrylate) (UV): mj/cm 2 PMMA (X-ray): mj/cm 2 PMMA (e-beam): 2*10-4 C/cm 2
31
32 Činnosti po osvitu - Developing (photoresist removal chemical or physical) - Postbaking ~ C > polymerization temp
33 Photoresist process : Typical recipe (AZ5214) Cleaning : Piranha, deg C, blow dry Wafer prebake : degc, hotplate Primer : HMDS vapor 3 min Spin coating : rpm ~ 1.2 um Softbake : degc, hotplate Exposure : I-line, s, Karl Suss Developer : AZ 400 K : DI water = 1:4, s, stir Rinse : > 10 min static water, > 1 min flowing water Descum : 20s, Oxygen 150 mmhg, 150 mw Hardbake : degc
34 Kombinované technologie
35 Technologie vytváření mikrostruktur Kombinované technologie Foturan Foturan je fotocitlivé sklo (výrobce: Schott AG, speciální typ lithno-draselné skloviny s příměsí malého množství oxidů Ag a Ce: SiO % Al 2 O % Sb 2 O % Li 2 O 7 11 % Na 2 O 1 2 % Ag 2 O 0.1 % K 2 O 3 6 % ZnO 0 2 % CeO % jejich přítomnost způsobuje, že po ozáření a zahřátí sklo změní svou strukturu na částečně krystalickou Foturan umožňuje vytváření mikrostruktur v několika krocích: návrh a výroba masky osvit UV zářením tepelné zpracování broušení a leštění leptání spojování příklad masky (ø 10 cm) detail testovacích obrazců (1 1 cm)
36 Technologie vytváření mikrostruktur Foturan vytváření mikrostruktur I. Maska: Cr na křemenném skle II. III. IV. Osvit: UV ( = nm, energie cca 20 J/cm 2 ) Tepelné zpracování dle předepsané teplotní křivky Broušení a leštění V. Leptání roztokem HF v ultrazvukové lázni (10%-ní HF, exponované části se odleptávají cca 20 rychleji) VI. Spojování např. tepelné slinování (výhoda: výsledné mikrozařízení je monoblok s vlastnostmi skla) Závislost transmisivity (T) Foturanu na vln. délce záření ( ) 600 t ( C) t (hod) 15 Předepsaná teplotní křivka pro zpracování po UV expozici
37 Technologie vytváření mikrostruktur Foturan vytváření mikrostruktur
38 Technologie vytváření mikrostruktur Foturan příklady vyrobených mikrostruktur Kanálek, šířka 500 m Testovací struktura, velikost 1 1 cm, průměr nejmenších otvorů 50 m Přepážka, tloušťka stěny 250 m
39 Technologie vytváření mikrostruktur Kombinované technologie LIGA Kombinace několika dílčích technologických procesů:» LI = Litographie (litografie)» G = Galvanoformung (pokovování)» A = Abformung otisk (replikace mikrostruktur v polymerech pomocí kovové matrice)
40 Technologie vytváření mikrostruktur Kombinované technologie LIGA Litografie, elektrodepozice a vtlačování zatepla
41 Technologie vytváření mikrostruktur Mikrostruktury vytvořené procesem LIGA systém pro připojení optického vlákna dvojité ozubené kolečko soukolí testovací struktura
42 Technologie vytváření mikrostruktur Kombinované technologie Litografie (negativní rezist SU8) a odlévání
43 Beyond UV IEEE Spectrum (Jul. 1999)
44 Technologie vytváření mikrostruktur RTG litografie (X-ray Lithography)» rezist senzitivní na rentgenové záření je vystaven tomuto záření přes masku s požadovaným vzorem» nutnost kolineárního svazku paprsků RTG záření synchrotron» výhoda: nižší vlnová délka RTG záření vyšší rozlišení Synchrotron zdroj rentgenového záření Mikrostruktury vyrobené pomocí RTG litografie
45 X-Rays
Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur)
Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur) -přenesení dané struktury na povrch strukturovaného substrátu Princip - interakce
Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním
Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním I. Úvod a. UV fotolitografie Fotolitografie je nejdůležitější částí výroby integrovaných obvodů, je také nejnákladnější. Roste totiž poptávka
Glass temperature history
Glass Glass temperature history Crystallization and nucleation Nucleation on temperature Crystallization on temperature New Applications of Glass Anorganické nanomateriály se skelnou matricí Martin Míka
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a
Úpravy brýlových čoček. LF MU Brno Brýlová technologie
Úpravy brýlových čoček LF MU Brno Brýlová technologie Struktura prezentace Rozdělení úprav brýlových čoček Tenké vrstvy Antireflexní vrstva Reflexní vrstva Hydrofobní vrstva Absorpční vrstva Tvrzení Fototropní
Stojaté a částečně stojaté vlny
Stojaté a částečně stojaté vlny Interference 2 postupných vln Dokonalá stojatá vlna: interference 2 vln stejné amplitudy a antiparalelních vlnových vektorů Problém s radiometrickou definicí intensity pomocí
Nanokrystalické tenké filmy oxidu železitého pro solární štěpení vody
Nanokrystalické tenké filmy oxidu železitého pro solární štěpení vody J. Frydrych, L. Machala, M. Mašláň, J. Pechoušek, M. Heřmánek, I. Medřík, R. Procházka, D. Jančík, R. Zbořil, J. Tuček, J. Filip a
Bezpečnost práce s lasery
LASERY Bezpečnost práce s lasery Pokud laser pracuje na určitých vlnových délkách, na které je schopno se oko soustředit a které mohou být dobře soustředěny sítnicí a rohovkou oka, tak vysoká koherence
Výroba plošných spojů
Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),
Přehled metod depozice a povrchových
Kapitola 5 Přehled metod depozice a povrchových úprav Tabulka 5.1: První část přehledu technologií pro depozici tenkých vrstev. Klasifikované podle použitého procesu (napařování, MBE, máčení, CVD (chemical
Technologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů
Je to velmi malý svět Technologie CMOS Více než 2 000 000 tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou. From The Oregonian, April 07, 2008 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných
Nano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství. Hi-tech VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ
Nano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství Hi-tech VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ Hi-tech Nano a mikro technologie v chemickém inženýrství umožňují: Samočisticí
Trendy v moderní HPLC
Trendy v moderní HPLC Josef Cvačka, 5.1.2011 CHROMATOGRAFIE NA ČIPECH Miniaturizace separačních systémů Mikrofluidní čipy Mikrofabrikace Chromatografické mikrofluidní čipy s MS detekcí Praktické využití
KAPALINOVÉ TECHNOLOGIE RAPID PROTOTYPING
Střední průmyslová škola na Proseku Novoborská 2, 190 00 Praha 9 KAPALINOVÉ TECHNOLOGIE RAPID PROTOTYPING - Stereolitografie - Jetted Photopolymer - Film Transfer Imaging Ing. Lukáš Procházka 3S Design
Metody využívající rentgenové záření. Rentgenovo záření. Vznik rentgenova záření. Metody využívající RTG záření
Metody využívající rentgenové záření Rentgenovo záření Rentgenografie, RTG prášková difrakce 1 2 Rentgenovo záření Vznik rentgenova záření X-Ray Elektromagnetické záření Ionizující záření 10 nm 1 pm Využívá
optické vlastnosti polymerů
optické vlastnosti polymerů V.Švorčík, vaclav.svorcik@vscht.cz Definice světelného paprsku světlo se šíří ze zdroje podél přímek (paprsky) Maxwell: světlo se šířív módech (videch) = = jediná možná cesta
Chemické metody přípravy tenkých vrstev
Chemické metody přípravy tenkých vrstev verze 2013 Povrchové filmy monomolekulární Langmuirovy filmy PAL (povrchově aktivní látky) na polární kapalině (vodě), 0,205 nm 2 na 1 molekulu, tloušťka dána délkou
Úvod Ofset Závěr Konec Ofset
Semestrální práce z předmětu Kartografická polygrafie a reprografie Ofset Autor: Adéla Seberová, Kateřina Turková Editor: Jan Ďoubal Praha, Březen 2010 Katedra mapování a kartografie Fakulta stavební ČVUT
Příprava vrstev metodou sol - gel
VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ Ústav skla a keramiky Příprava vrstev metodou sol - gel Základní pojmy Sol - koloidní suspenze, ve které jsou homogenně dispergované pevné částice s koloidními rozměry
STŘEDOŠKOLSKÁ ODBORNÁ ČINNOST
STŘEDOŠKOLSKÁ ODBORNÁ ČINNOST ELEKTRONOVÁ LITOGRAFIE Ondřej Brunn Brno, 2013 STŘEDOŠKOLSKÁ ODBORNÁ ČINNOST Obor SOČ: 2. fyzika Elektronová litografie Electron beam lithography Autor: Ondřej Brunn Škola:
Charakterizace koloidních disperzí. Pavel Matějka
Charakterizace koloidních disperzí Pavel Matějka Charakterizace koloidních disperzí 1. Úvod koloidní disperze 2. Spektroskopie kvazielastického rozptylu 1. Princip metody 2. Instrumentace 3. Příklady použití
Filtrace a katalytický rozklad nežádoucích složek v odpadních vzdušninách a spalinách pomocí nanovlákenných filtrů
Filtrace a katalytický rozklad nežádoucích složek v odpadních vzdušninách a spalinách pomocí nanovlákenných filtrů Petr Šidlof 1, Jakub Hrůza 2, Pavel Hrabák 1 1 NTI FM TUL 2 KNT FT TUL Šidlof, Hrůza,
TECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ
TECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ Výhody optického přenosu signálu: Vysoká přenosová rychlost Velká kapacita a šířka přenosových pásem Nízká výkonová úroveň Odolnost proti rušivým vlivům necitlivost
HODNOCENÍ HLOUBKOVÝCH PROFILŮ MECHANICKÉHO CHOVÁNÍ POLYMERNÍCH MATERIÁLŮ POMOCÍ NANOINDENTACE
HODNOCENÍ HLOUBKOVÝCH PROFILŮ MECHANICKÉHO CHOVÁNÍ POLYMERNÍCH MATERIÁLŮ POMOCÍ NANOINDENTACE EVALUATION OF DEPTH PROFILE OF MECHANICAL BEHAVIOUR OF POLYMER MATERIALS BY NANOINDENTATION Marek Tengler,
Krystalinita. Krystalinita. Kanálová struktura. Částicová fáze
Krystalinita Kanálová struktura 45 15 Krystalinita Částicová fáze 46 15 Fotokatalýza Oxidace NO, acetaldehydu Degradace kyseliny olejové Degradace 4-chlórfenolu Proč tyto reakce? ISO standardy pro testování
Metody využívající rentgenové záření. Rentgenografie, RTG prášková difrakce
Metody využívající rentgenové záření Rentgenografie, RTG prášková difrakce 1 Rentgenovo záření 2 Rentgenovo záření X-Ray Elektromagnetické záření Ionizující záření 10 nm 1 pm Využívá se v lékařství a krystalografii.
Chemické senzory Principy senzorů Elektrochemické senzory Gravimetrické senzory Teplotní senzory Optické senzory Fluorescenční senzory Gravimetrické chemické senzory senzory - ovlivňov ování tuhosti pevného
Katedra chemie FP TUL Chemické metody přípravy vrstev
Chemické metody přípravy vrstev Metoda sol-gel Historie nejstarší příprava silikagelu 1939 patent na výrobu antireflexních vrstev na fotografické čočky 60. léta studium vrstev SiO 2 a TiO 2 70. léta výroba
Plazmová depozice tenkých vrstev oxidu zinečnatého
Plazmová depozice tenkých vrstev oxidu zinečnatého Bariérový pochodňový výboj za atmosférického tlaku Štěpán Kment Doc. Dr. Ing. Petr Klusoň Mgr. Zdeněk Hubička Ph.D. Obsah prezentace Úvod do problematiky
INVESTICE DO ROZVOJE VZDĚLÁVÁNÍ. Tato prezentace je spolufinancována Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky
Tato prezentace je spolufinancována Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky. 1 Rozdělení optických vláken Jak funguje optické vlákno Základní parametry Výhody použití optických vláken
Povrchová úprava bez chromu Cr VI
Povrchová úprava bez chromu Cr VI Základem této povrchové úpravy jsou materiály Delta Tone 9000 a Delta Protect KL 100, takzvané basecoaty, což jsou anorganické povlaky plněné ZN a Al mikrolamelami rozptýlenými
Superhydrofóbní povrchy
Superhydrofóbní povrchy Teorie netkaných textilií Bc. Jan Gavura Technická univerzita v Liberci 2017 1. Úvod Tato semestrální práce pojednává o superhydrofóbních površích z článku od: Minglin Ma, Randal
Lidský vlas na povrchu čipu Více než tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou.
Studijní materiály Technologie výroby integrovaných systémů www.micro.feld.cvut.cz/home/a2m34sis/prednasky Jak integrovat 1 000 000 000 Součástek na 1 cm 2 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných systémů
BEST BRASS RESIN AROUND!
648 228 F-4J cockpit 648 228 F-4J cockpit For Academy kit pro stavebnici Academy For Academy kit pro stavebnici Academy R3 2pcs. 1/48 scale R2 2pcs. 2pcs. R5 2pcs. R4 2pcs. R7 R8 0 R9 1 3 5 2 8 R24 6 4
Vakuová technika. Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ Vakuová technika Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování Tomáš Kahánek ID: 106518 Datum: 17.11.2010 Výroba tenkých vrstev
Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS
Tribologie Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS vypracoval: Tomáš Píza Obsah - Co je to MEMS - Materiály pro MEMS - Výroba MEMS - Pohon MEMS Co to je MEMS - zkratka z anglických slov Micro-Electro-Mechanical-Systems
Speciální metody obrábění
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: Základy výroby druhý M. Geistová 6. září 2012 Název zpracovaného celku: Speciální metody obrábění Speciální metody obrábění Použití: je to většinou výkonné beztřískové
Metody a materiály pro vytváření mikrosystémů
Metody a materiály pro vytváření mikrosystémů materiály monokrystaly C, Si, Ge, GaAs, InF skla vícefázové systémy polykrystalické a amorfní látky porézní látky kompozity materiály prvky Si, Ge, C, Cu,
Litosil - application
Litosil - application The series of Litosil is primarily determined for cut polished floors. The cut polished floors are supplied by some specialized firms which are fitted with the appropriate technical
MTP-7-optické materiály. Optické vlastnosti materiálů
MTP-7-optické materiály Optické vlastnosti materiálů Barva, teplota světla Draper point 525 C Žárovka a výbojka - spektra Světlo pod vodou LASER (light amplification by stimulated emission of radiation)
Lasery v mikroelektrotechnice. Soviš Jan Aplikovaná fyzika
Lasery v mikroelektrotechnice Soviš Jan Aplikovaná fyzika Obsah Úvod Laserové: žíhání rýhování (orýsování) dolaďování depozice tenkých vrstev dopování příměsí Úvod Vysoká hustota výkonu laseru změna struktury
ZÁKLADNÍ ČÁSTI SPEKTRÁLNÍCH PŘÍSTROJŮ
ZÁKLADNÍ ČÁSTI SPEKTRÁLNÍCH PŘÍSTROJŮ (c) -2008, ACH/IM BLOKOVÉ SCHÉMA: (a) emisní metody (b) absorpční metody (c) luminiscenční metody U (b) monochromátor často umístěn před kyvetou se vzorkem. Části
Typy interakcí. Obsah přednášky
Co je to inteligentní a progresivní materiál - Jaderné analytické metody-využití iontových svazků v materiálové analýze Anna Macková Ústav jaderné fyziky AV ČR, Řež 250 68 Obsah přednášky fyzikální princip
Aktivita CLIL Chemie I.
Škola: Gymnázium Bystřice nad Pernštejnem Jméno vyučujícího: Mgr. Marie Dřínovská Aktivita CLIL Chemie I. Název aktivity: Uhlíkový cyklus v přírodě Carbon cycle Předmět: Chemie Ročník, třída: kvinta Jazyk
Lepidla a techniky lepení součástek
Lepidla a techniky lepení součástek Kromě obrovského počtu neplněných lepidel existuje dnes celá řada lepidel plněných různými druhy částic. Plněná lepidla hrají důležitou roli v průmyslu, protože mnoha
Základní typy článků:
Základní typy článků: Články z krystalického Si c on ta c t a ntire fle c tio n c o a tin g Tenkovrstvé články N -ty p e P -ty p e Materiály a technologie pro fotovoltaické články Nové materiály Gratzel,
Speciální hybridní vrstvy připravené metodou sol-gel a jejich biomedicínské aplikace
Speciální hybridní vrstvy připravené metodou sol-gel a jejich biomedicínské aplikace Petr Exnar, Irena Lovětinská-Šlamborová Katedra chemie a Ústav zdravotnických studií, Technická univerzita v Liberci
Openair - Plasma Systems
Openair - Plasma Systems Co je plazma? Plazma je čtvrté skupenství hmoty, které je vytvářeno působením velkého množství energie na plyny, které se pak stávají ionizovanými a vykazují stejný počet kladných
Nanomateriály v medicíně a elektronice
V.Švorčík, Ústav inženýrství pevných látek, VŠCHT Praha vaclav.svorcik@vscht.cz Nanomateriály v medicíně a elektronice Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Fakulta chemické technologie Ústav inženýrství
Netkané textilie. Materiály 2
Materiály 2 1 Pojiva pro výrobu netkaných textilií Pojivo je jednou ze dvou základních složek pojených textilií. Forma pojiva a jeho vlastnosti předurčují technologii a podmínky procesu pojení způsob rozmístění
TOPNÁ MEMBRÁNA TYPU MEMS S NÍZKÝM PŘÍKONEM
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
Solární kolektory - konstrukce
1/70 Solární kolektory - konstrukce základní typy části kolektoru materiály statistiky Solární kolektory - rozdělení 2/70 1 Solární tepelný kolektor 3/70 Transparentní kryt - zasklení Absorbér Sběrná trubka
Úvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.
Laserové kalení Úvod Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. poslední době se začínají komerčně prosazovat
Nanolitografie a nanometrologie
Nanolitografie a nanometrologie 1 Nanolitografie 2 Litografie svazkem 3 Softlitografie 4 Skenovací nanolitografie Nanolitografie Poznámky k tvorbě nanostruktur tvorba užitečných nanostruktur vyžaduje spojení
Zdroje optického záření
Metody optické spektroskopie v biofyzice Zdroje optického záření / 1 Zdroje optického záření tepelné výbojky polovodičové lasery synchrotronové záření Obvykle se charakterizují zářivostí (zářivý výkon
ZKOUŠENÍ KOROZNÍ ODOLNOSTI PLAZMOVĚ NANÁŠENÝCH NITRIDICKÝCH VRSTEV NA OCELÍCH CORROSION RESISTANCE TESTING OF PLASMA NITRIDATION LAYERS ON STEELS
ZKOUŠENÍ KOROZNÍ ODOLNOSTI PLAZMOVĚ NANÁŠENÝCH NITRIDICKÝCH VRSTEV NA OCELÍCH CORROSION RESISTANCE TESTING OF PLASMA NITRIDATION LAYERS ON STEELS Marie Blahetová, Jan Oppelt, Stanislav Lasek, Vladimír
MECHANISMUS TVORBY PORÉZNÍCH NANOVLÁKEN Z POLYKAPROLAKTONU PŘIPRAVENÝCH ELEKTROSTATICKÝM ZVLÁKŇOVÁNÍM
MECHANISMUS TVORBY PORÉZNÍCH NANOVLÁKEN Z POLYKAPROLAKTONU PŘIPRAVENÝCH ELEKTROSTATICKÝM ZVLÁKŇOVÁNÍM Daniela Lubasová a, Lenka Martinová b a Technická univerzita v Liberci, Katedra netkaných textilií,
Základní typy článků:
Základní typy článků: Články z krystalického Si c on ta c t a ntire fle c tio n c o a tin g Tenkovrstvé články N -ty p e P -ty p e Materiály a technologie pro fotovoltaické články Nové materiály Gratzel,
Laserové technologie v praxi I. Přednáška č.2. Základní konstrukční součásti laserů. Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011
Laserové technologie v praxi I. Přednáška č.2 Základní konstrukční součásti laserů Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011 Konstrukce laseru 1 - Aktivní prostředí 2 - Čerpací zařízení 3 - Optický
Moderní metody rozpoznávání a zpracování obrazových informací 15
Moderní metody rozpoznávání a zpracování obrazových informací 15 Hodnocení transparentních materiálů pomocí vizualizační techniky Vlastimil Hotař, Ondřej Matúšek Katedra sklářských strojů a robotiky Fakulta
PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.
1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A
NANOELEKTRODY PRO BIOFYZIKÁLNÍ MĚŘENÍ NANOELECTRODES FOR BIOPHYSICAL MEASUREMENTS
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
Luminiscence. emise světla látkou, která je způsobená: světlem (fotoluminiscence) fluorescence, fosforescence. chemicky (chemiluminiscence)
Luminiscence Luminiscence emise světla látkou, která je způsobená: světlem (fotoluminiscence) fluorescence, fosforescence chemicky (chemiluminiscence) teplem (termoluminiscence) zvukem (sonoluminiscence)
TECHNICKÝ LIST řada STANDARD, HP, FZ TECHNICAL DATA SHEET for STANDARD, HP, FZ 2018 v1.0
Popis: Separátory KingAir jsou určeny k odstraňování pevných nečistot, vody, aerosolů, uhlovodíků, pachů ze systému stlačeného vzduchu. Provedení zařízení umožňuje efektivní odstranění >99.9999% vody a
Přednáška 11. Litografie, maskování, vytváření nanostruktur.
Přednáška 11 Litografie, maskování, vytváření nanostruktur. Litografie kombinace více procesů vedoucích k vytvoření požadované struktury nebo také přesné chemicko- fyzikální opracování existuje řada různých
Praktická elektronová litografie
Praktická elektronová litografie František MATĚJKA Obsah Elektronový litograf BS600 (1988), převzato z publikace Elektronový litograf BS600 a jeho technologické aplikace, ÚPT Brno, ČSAV, 1988. (nahoře)
Configuration vs. Conformation. Configuration: Covalent bonds must be broken. Two kinds of isomers to consider
Stereochemistry onfiguration vs. onformation onfiguration: ovalent bonds must be broken onformation: hanges do NT require breaking of covalent bonds onfiguration Two kinds of isomers to consider is/trans:
Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto
Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto Registrační číslo projektu Šablona Autor Název materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0951 III/2 INOVACE A ZKVALITNĚNÍ VÝUKY PROSTŘEDNICTVÍM ICT Mgr. Petr
Technologie FINE Technický dokument White Paper VYDÁNÍ 1.1. Květen 2004. Embargováno do 9. července 2004
Technický dokument White Paper VYDÁNÍ 1.1 Květen 2004 Embargováno do 9. července 2004 Canon Europe Ltd. Změna specifikací vyhrazena bez oznámení. OBSAH Úvod.........................................................3
Mikrosenzory a mikroelektromechanické systémy. Odporové senzory
Mikrosenzory a mikroelektromechanické systémy Odporové senzory Obecné vlastnosti odporových senzorů Odporové senzory kontaktové Měřící potenciometry Odporové tenzometry Odporové senzory teploty Odporové
Lepení plastů a elastomerů
Lepení plastů a elastomerů 3 Proč používat lepidla Loctite nebo Teroson namísto jiných spojovacích metod Tato příručka nabízí základní vodítko pro výběr vhodného lepidla Loctite nebo Teroson výrobků Henkel
signalizační a návěstní žárovky signal and navigation lamps
6.1 signalizační a návěstní žárovky signal and navigation lamps ŽÁROVKY Lamps NÁVĚSTNÍ A SIGNALIZAČNÍ ŽÁROVKY PRO SIGNALIZACI 7x20 mm / BA7s Signal Lamps 7x20 mm / BA7s žárovky pro signalizaci B 401001
Analýza PIN-on-DISC. Ing. Jiří Hájek Dr. Ing. Antonín Kříž ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI
Analýza PIN-on-DISC Ing. Jiří Hájek Dr. Ing. Antonín Kříž ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI 1/18 TRIBOLOGICKÝ PROCES Tribological process Factors that influence the process: loading, loading type, movement
J. Kubíček FSI Brno 2018
J. Kubíček FSI Brno 2018 Fosfátování je povrchová úprava, kdy se na povrch povlakovaného kovu vylučují nerozpustné fosforečnany. Povlak vzniká reakcí iontů z pracovní lázně s ionty rozpuštěnými z povrchu
SPECIFICATION FOR ALDER LED
SPECIFICATION FOR ALDER LED MODEL:AS-D75xxyy-C2LZ-H1-E 1 / 13 Absolute Maximum Ratings (Ta = 25 C) Parameter Symbol Absolute maximum Rating Unit Peak Forward Current I FP 500 ma Forward Current(DC) IF
Otázky pro samotestování. Téma1 Sluneční záření
Otázky pro samotestování Téma1 Sluneční záření 1) Jaká je vzdálenost Země od Slunce? a. 1 AU b. 6378 km c. 1,496 x 10 11 m (±1,7%) 2) Jaké množství záření dopadá přibližně na povrch atmosféry? a. 1,60210-19
7.6 Podrobnější postup při amatérské výrobě desky fotocestou:
7. 7.5 Výroba plošných spojů Profesionální výroba plošných spojů je poměrně náročná záležitost (například výroba dvouvrstvé desky s pokovenými otvory čítá přes 40 technologických operací). Hlavním rozdílem
Seatbelts Luftwaffe WWII fighters STEEL
/2 49 095 eduard Seatbelts Luftwaffe WWII fighters STEEL detail set for /48 kits sada detailù pro stavebnice /48 49 095 ORIGINAL KIT PARTS PÙVODNÍ DÍLY STAVEBNICE 4 sets PHOTO-ETCHED PARTS LEPTANÉ DÍLY
Výroba polymerních nanovláken (s výjimkou elektrického zvlákňování)
Výroba polymerních nanovláken (s výjimkou elektrického zvlákňování) Eva K. Košťáková KNT, FT, TUL Možnosti výroby polymerních nanovláken - Elektrické zvlákňování (electrospinning) - Tažení (Drawing) -
Chemické metody plynná fáze
Chemické metody plynná fáze Chemické reakce prekurzorů lze aktivovat i UV zářením PHCVD. Foton aktivuje molekuly nebo atomy, které pak vytvářejí volné radikály nesoucí hodně energie > ty pak rozbijí velké
Spin coating. Jiří Frydrych. Tato prezentace je spolufinancována Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky.
Spin coating Jiří Frydrych Tato prezentace je spolufinancována Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky. Obsah prezentace Obecný úvod do problematiky nanášení tenkých filmů metodou
Bezpečnost práce s laserovými zařízeními
Bezpečnost práce s laserovými zařízeními Tento provozní řád určuje pravidla chování při práci s laserovými zařízeními umístěnými ve vyhrazených prostorách datových rozvaděčů topologie počítačové sítě VŠB
TISKOVÉ TECHNIKY S Í T O T I S K. www.sshopct.cz/polygrafie
S Í T O T I S K Tvorba tiskové šablony Tiskovou šablonou nazýváme spojení síťoviny a emulze, která zakrývá tu část síta, jež nemá propouštět barvu tisknout. Pro zhotovení tiskové šablony existuje celá
Nové fólie od KERAFOLU
Nové fólie od KERAFOLU Tepelnì vodivá fólie typu SOFTTHERM bez obsahu silikonu AC 500 Fólie urèená pro aplikace, ve kterých by pøítomnost silikonu mohla zpùsobit problém nebo jako alternativa za nìkteré
Základní požadavky: mechanické a fyzikální vlastnosti materiálu
Materiály Základní požadavky: mechanické a fyzikální vlastnosti materiálu nesmí se měnit při provozních podmínkách mechanické vlastnosti jsou funkcí teploty vliv zpracování u kovových materiálů (např.
Laserové technologie v praxi I. Přednáška č.8. Laserové zpracování materiálu. Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011
Laserové technologie v praxi I. Přednáška č.8 Laserové zpracování materiálu Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011 Lasery pro průmyslové zpracování materiálu E (ev) 0,12 1,17 1,17 1,2 1,5 4,17
Vytváření struktur metodou 3D litografie
Vytváření struktur metodou 3D litografie I. Úvod 3D litografie (stereolitografie) je variantou 3D tisku, která pro vytváření modelů, prototypů a strukturovaných povrchů využívá metod 2D fotolitografie.
Příprava grafénu. Petr Jelínek
Příprava grafénu Petr Jelínek Schéma prezentace Úvod do tématu Provedené experimenty - příprava grafénu - charakterizace Plánovaná činnost - experimenty Závěr 2 Pohled do historie 1960 HOPG (Arthur Moore)
Construction. Sikafloor Průrmyslové podlahové systémy. Sika CZ, s.r.o.
Construction Sikafloor Průrmyslové podlahové systémy Sika CZ, s.r.o. Úpravy betonových podkladů PŘÍPRAVA PODKLADU PRO APLIKACI EPOXIDOVÝCH (EP) A POLYURETANOVÝCH (PU) MATERIÁLŮ SIKAFLOOR odstranění starých
MOŽNOSTI TVÁŘENÍ MONOKRYSTALŮ VYSOKOTAVITELNÝCH KOVŮ V OCHRANNÉM OBALU FORMING OF SINGLE CRYSTALS REFRACTORY METALS IN THE PROTECTIVE COVER
MOŽNOSTI TVÁŘENÍ MONOKRYSTALŮ VYSOKOTAVITELNÝCH KOVŮ V OCHRANNÉM OBALU FORMING OF SINGLE CRYSTALS REFRACTORY METALS IN THE PROTECTIVE COVER Kamil Krybus a Jaromír Drápala b a OSRAM Bruntál, spol. s r.
PREPARING OF AL AND SI SURFACE LAYERS ON BEARING STEEL
METAL 28 PŘÍPRAVA ALITOSILITOVANÝH POVRHOVÝH VRSTEV NA LOŽISKOVÉ OELI PREPARING OF AL AND SI SURFAE LAYERS ON BEARING STEEL Pavel Doležal, Ladislav Čelko, Aneta Němcová, Lenka Klakurková, mona Pospíšilová
Lepení materiálů. RNDr. Libor Mrňa, Ph.D.
Lepení materiálů RNDr. Libor Mrňa, Ph.D. Princip Adheze Smáčivost Koheze Dělení lepidel Technologie lepení Volba lepidla Lepení kovů Zásady navrhování lepených konstrukcí Typy spojů Princip lepení Lepení
Metodický postup stanovení kovů v půdách volných hracích ploch metodou RTG.
Strana : 1 1) Význam a použití: Metoda je používána pro stanovení prvků v půdách volných hracích ploch. 2) Princip: Vzorek je po odběru homogenizován, je stanovena sušina, ztráta žíháním. Suchý vzorek
10/21/2013. K. Záruba. Chování a vlastnosti nanočástic ovlivňuje. velikost a tvar (distribuce) povrchové atomy, funkční skupiny porozita stabilita
Chování a vlastnosti nanočástic ovlivňuje velikost a tvar (distribuce) povrchové atomy, funkční skupiny porozita stabilita K. Záruba Optická mikroskopie Elektronová mikroskopie (SEM, TEM) Fotoelektronová
Otázky pro samotestování. Téma1 Sluneční záření
Otázky pro samotestování Téma1 Sluneční záření 1) Jaká je vzdálenost Země od Slunce? a. 1 AU b. 6378 km c. 1,496 x 10 11 m (±1,7%) 2) Jaké množství záření dopadá přibližně na povrch atmosféry? a. 1,60210-19
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II. 1. OXIDACE KŘEMÍKU Oxid křemíku SiO2 se během technologického procesu užívá k vytváření: a) Maskovacích vrstev b) Izolačních vrstev (izolují prvky
PIV MEASURING PROCESS THROUGH CURVED OPTICAL BOUNDARY PIV MĚŘENÍ PŘES ZAKŘIVENÁ OPTICKÁ ROZHRANÍ. Pavel ZUBÍK
PIV MEASURING PROCESS THROUGH CURVED OPTICAL BOUNDARY FLOW LIQUID - OBJECT - VICINITY PIV MĚŘENÍ PŘES ZAKŘIVENÁ OPTICKÁ ROZHRANÍ PROUDÍCÍ KAPALINA OBJEKT OKOLÍ Pavel ZUBÍK Abstrakt Problematika použití
ELECTROCHEMICAL HYDRIDING OF MAGNESIUM-BASED ALLOYS
ELEKTROCHEMICKÉ SYCENÍ HOŘČÍKOVÝCH SLITIN VODÍKEM ELECTROCHEMICAL HYDRIDING OF MAGNESIUM-BASED ALLOYS Dalibor Vojtěch a, Alena Michalcová a, Magda Morťaniková a, Borivoj Šustaršič b a Ústav kovových materiálů
Prezentace výrobků TENAX Lepení & ochrana - aglomeráty. www. boudacommercio.cz
Prezentace výrobků TENAX Lepení & ochrana - aglomeráty 2019 www. boudacommercio.cz TENAX ŠKOLENÍ 1. KROK: ZÁKLADNÍ ZNALOSTI VÝROBKY NA LEPENÍ & OCHRANU VÝROBKY NA LEPENÍ : TENAX P Ř E H L E D: JJP ON 20.11.2018
Informační a komunikační technologie
Informační a komunikační technologie 5. www.isspolygr.cz Vytvořil: Ing. David Adamovský Strana: 1 Škola Integrovaná střední škola polygrafická Ročník Název projektu 1. ročník SOŠ Interaktivní metody zdokonalující