České vysoké učení technické v Praze Fakulta elektrotechnická Technická 2, Praha 6 IČ: DIČ: CZ V Praze dne 10.

Transkript

1 České vysoké učení technické v Praze Fakulta elektrotechnická Technická 2, Praha 6 IČ: DIČ: CZ Zadávací dokumentace pro nadlimitní veřejnou zakázku Nákup licenčních práv a související technické podpory komplexního návrhového systému pro elektronické systémy a podsystémy V Praze dne 10. května 2010 prof. Ing. Boris Šimák, CSc. děkan FEL ČVUT 1/14

2 ČÁST I. Podmínky zadávacího řízení Zadávací dokumentace je zpracována jako podklad pro podání nabídek uchazečů v rámci otevřeného řízení zveřejněného podle zákona č. 137/2006 Sb. o veřejných zakázkách, ve znění pozdějších předpisů (dále jen zákon o VZ ), na nadlimitní veřejnou zakázku na služby. Práva, povinnosti či podmínky v této dokumentaci neuvedené se řídí zákonem o VZ a oznámením o veřejné zakázce. Veřejná zakázka je zadávána k realizaci projektu Nákup přístrojů a vybavení umožňující profesionální návrh, výrobu a diagnostiku funkčních vzorků v oblasti elektroniky a elektrotechniky s registračním číslem CZ.2.16/3.1.00/22171, který je spolufinancovaný z fondu ERDF v rámci Operačního programu Praha - Konkurenceschopnost, na období , cíl Regionální konkurenceschopnost a zaměstnanost. Podáním nabídky v zadávacím řízení přijímá uchazeč plně a bez výhrad zadávací podmínky obsažené v oznámení o zakázce a v této zadávací dokumentaci, včetně všech příloh a případných dodatků k této zadávací dokumentaci. Předpokládá se, že uchazeč před podáním nabídky pečlivě prostuduje všechny pokyny, podmínky, termíny a specifikace obsažené v zadávacích podmínkách a bude se jimi řídit. Údaje uvedené v zadávacích podmínkách vymezují závazné požadavky zadavatele na plnění veřejné zakázky. Těmito požadavky je uchazeč povinen se řídit při zpracování nabídky a předkládání dokladů k prokázání kvalifikace. Zadavatel nemůže vzít v úvahu žádnou výhradu uchazeče k zadávacím podmínkám obsaženou v jeho nabídce. 1. Údaje o zadavateli Zadavatel: České vysoké učení technické v Praze Sídlo: Zikova 1905/4, Praha 6 Dejvice Zastoupený: Fakultou elektrotechnickou Českého vysokého učení technického v Praze zastoupenou prof. Ing. Borisem Šimákem, CSc., děkanem IČ: Předmět veřejné zakázky Předmětem veřejné zakázky je získání uživatelských práv (licencí) k softwarovému řešení komplexního návrhového systému pro elektronické systémy a podsystémy dle technické specifikace (dále jen softwarový produkt ), která je součástí této zadávací dokumentace, včetně hmotného zachycení softwarového produktu na nosiči ve formě CD/DVD-ROM, nákup a prodej nosiče ve formě CD/DVD- ROM, na kterém je hmotné zachycení softwarového produktu, implementace softwarového produktu spočívající v instalaci softwarového produktu na hardwarové zařízení zadavatele a zprovoznění softwarového produktu v rozsahu všech jeho funkcionalit na hardwarovém zařízení zadavatele včetně uživatelského zaškolení uživatelů softwarového produktu (ovládání a základní funkcionality) v počtu 3 pracovníků zadavatele v celkovém rozsahu 50 hodin, a poskytování technické podpory softwarového produktu dle technické specifikace, a to po dobu 3 let ode dne poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu včetně hmotného zachycení softwarového produktu na nosiči ve formě CD/DVD-ROM, dodání nosiče ve formě CD/DVD-ROM, na kterém je hmotné zachycení softwarového produktu, a řádného dokončení implementace softwarového produktu. 3. Doba plnění a) Termín zahájení plnění neprodleně po uzavření příslušné smlouvy k užívání softwarového produktu. b) Termín poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu včetně nákupu a prodeje hmotného zachycení softwarového produktu na nosiči ve formě CD/DVD-ROM je do 2 měsíců od uzavření smlouvy k realizaci předmětu veřejné zakázky. 2/14

3 c) Termín ukončení poskytování technické podpory uplynutím 36 měsíců ode dne poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu včetně hmotného zachycení softwarového produktu na nosiči ve formě CD/DVD-ROM, dodání nosiče ve formě CD/DVD-ROM, na kterém je hmotné zachycení softwarového produktu, a řádného dokončení implementace softwarového produktu. 4. Místo plnění Místem plnění veřejné zakázky je budova Fakulty elektrotechnické ČVUT v Praze na adrese Technická 2, Praha 6 - Dejvice. 5. Požadavky na kvalifikaci 5.1. Rozsah požadavků na kvalifikaci Požadavky na kvalifikaci uchazeče jsou stanoveny v oznámení o zakázce. Požadavky zde uvedené pouze podrobněji specifikují požadavky zadavatele na kvalifikaci zveřejněné v oznámení o zakázce Kvalifikace uchazeče Uchazeč je povinen prokázat splnění kvalifikace. Splněním kvalifikace v tomto zadávacím řízení se ve smyslu ustanovení 50 odst. 1 zákona o VZ rozumí: a) splnění základních kvalifikačních předpokladů, b) splnění profesních kvalifikačních předpokladů Základní kvalifikační předpoklady Zadavatel požaduje ve smyslu ustanovení 51 odst. 1 zákona o VZ splnění základních kvalifikačních předpokladů uvedených v ustanovení 53 odst. 1 písm. a) j) zákona o VZ Profesní kvalifikační předpoklady Zadavatel požaduje ve smyslu ustanovení 51 odst. 1 zákona o VZ splnění profesních kvalifikačních předpokladů podle ustanovení 54 písm. a) a b) zákona o VZ. Profesní kvalifikační předpoklady dle ustanovení 54 písm. a) a b) zákona o VZ se prokazují listinami uvedenými v 54 zákona a splňujícími požadavky podle ustanovení 57 zákona. Dokladem o oprávnění k podnikání podle zvláštních právních předpisů v rozsahu odpovídajícím předmětu veřejné zakázky se ve smyslu ustanovení 54 písm. b) zákona o VZ rozumí zejména výpis ze živnostenského rejstříku, příp. do vydání výpisu stejnopis ohlášení s prokázaným doručením živnostenskému úřadu, nebo živnostenský list s předmětem podnikání Výroba, obchod a služby neuvedené v přílohách 1 až 3 živnostenského zákona obor činnosti Poskytování software, poradenství v oblasti informačních technologií, zpracování dat, hostingové a související činnosti a webové portály či jeho ekvivalent Prokazování splnění kvalifikace Při prokazování splnění kvalifikace postupují uchazeči v souladu se zákonem o VZ. Při prokazování splnění kvalifikace prostřednictvím subdodavatelů nebo při společné nabídce několika dodavatelů postupují uchazeči v souladu se zákonem o VZ (zejména 51 zákona o VZ). 6. Obchodní podmínky a objektivní podmínky pro překročení nabídkové ceny Návrh na uzavření smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu musí respektovat všechny dále uvedené obchodní podmínky a nebude obsahovat ujednaní, která by obcházela dále uvedené obchodní podmínky nebo jinak znevýhodňovala zadavatele z uzavřené smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu. Případné nedodržení těchto požadavků zadavatele bude 3/14

4 ze strany příslušného uchazeče posuzováno jako podání nepřijatelné nabídky ve smyslu ustanovení 22 odst. 1 písm. b) zákona o VZ a uchazeč bude vyloučen z účasti v zadávacím řízení. Zadavatel stanovuje pro plnění předmětu nadlimitní veřejné zakázky na služby Nákup licenčních práv a související technické podpory komplexního návrhového systému pro elektronické systémy a podsystémy tyto obchodní podmínky. Návrh na uzavření smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu bude obsahovat: - ujednání o tom, že předmět smlouvy dle uzavřené smlouvy bude plněn k realizaci projektu Nákup přístrojů a vybavení umožňující profesionální návrh, výrobu a diagnostiku funkčních vzorků v oblasti elektroniky a elektrotechniky s registračním číslem CZ.2.16/3.1.00/22171, který je spolufinancovaný z fondu ERDF v rámci Operačního programu Praha - Konkurenceschopnost, na období , cíl Regionální konkurenceschopnost a zaměstnanost; - závazek uchazeče realizovat předmět veřejné zakázky dle zadávacích podmínek definovaných oznámením o zakázce a touto zadávací dokumentací; - prohlášení uchazeče, že je na základě svého autorství či na základě právního vztahu s autorem softwarového produktu jako počítačového programu ve smyslu zákona č. 121/2000 Sb., o právu autorském, právech souvisejících s právem autorským a o změně některých zákonů (autorský zákon), ve znění pozdějších předpisů, resp. autory počítačového programu, oprávněn vykonávat svým jménem a na svůj účet veškerá autorova majetková práva k počítačovému programu, zejména je oprávněn počítačový program užít ke všem takovým způsobem, že je oprávněn udělit nabyvateli oprávnění k užití počítačového programu v souladu s podmínkami návrhu na uzavření smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu tak, aby byl naplněn účel smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu, a že neudělil jiné osobě výhradní oprávnění k výkonu tohoto práva; - cenu za splnění předmětu veřejné zakázky zpracovanou v souladu s požadavky na zpracování nabídkové ceny dle této zadávací dokumentace; cena za splnění předmětu veřejné zakázky bude sestávat z odměny za poskytnutí licencí k užití softwarového produktu včetně instalace na hardwarové vybavení zadavatele a z ceny za poskytnutí technické podpory softwarového produktu po dobu 3 let ode dne poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu včetně hmotného zachycení softwarového produktu na nosiči ve formě CD/DVD-ROM, dodání nosiče ve formě CD/DVD-ROM, na kterém je hmotné zachycení softwarového produktu, a řádného dokončení implementace softwarového produktu; - závazek zadavatele uhradit za řádné a včasné splnění předmětu veřejné zakázky cenu sjednanou dle smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu; - ujednání, že licence k softwarovému produktu dle zadávacích podmínek, CD/DVD-ROM s hmotným zachycením softwarového produktu, implementace softwarového produktu a provedená školení uživatelů softwarového produktu budou převzaty zadavatelem na základě předávacího protokolu, který musí obsahovat podpisy oprávněných zástupců obou smluvních stran, prohlášení zadavatele, že uvedená plnění vybraného uchazeče přebírá a údaj o počtu licencí softwarového produktu nebo jeho modulů poskytnutých zadavateli; - ujednání, že licence dle smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu se poskytují zadavateli pro potřeby užití jako komplexního vývojového prostředí pro desky plošných spojů bez územního omezení s tím, že licence se zadavateli poskytuje na celou dobu trvání majetkových práv uchazeče; - závazek uchazeče v souladu s právními předpisy ČR a právem EU vytvořit podmínky k provedení kontroly všech dokladů vztahujících se k předmětu veřejné zakázky, umožnit průběžné ověřování souladu údajů uváděných v účetních dokladech se skutečným stavem v místě realizace projektu a poskytnout součinnost všem osobám oprávněným k provádění kontroly na místě plnění, příp. jejich zmocněncům, osobám ŘO zařazeným do Magistrátu hl. m. Prahy, Ministerstva financí, Evropské komise, Evropského účetního dvora, Nejvyššího kontrolního úřadu a dalších oprávněných orgánů státní správy; 4/14

5 - platební podmínky odpovídající této zadávací dokumentaci; - návrh na uzavření smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu nesmí obsahovat rozhodčí doložku; - ujednání o volbě českého právního řádu pro řešení sporů ze smlouvy o poskytování služeb záručního servisu a dalších servisních služeb a ujednání o místní příslušnosti věcně příslušného soudu v Praze pro řešení sporů ze smlouvy o poskytování služeb záručního servisu a dalších servisních služeb ve smyslu 89a zákona č. 99/1963 Sb., občanský soudní řád, ve znění pozdějších předpisů, účinného v době uzavření této smlouvy. 7. Platební podmínky 7.1. Odměna za poskytnutí licencí k užití softwarového produktu včetně instalace na hardwarové vybavení zadavatele a cena za poskytnutí technické podpory softwarového produktu bude zadavatelem uhrazena na základě faktury (daňového dokladu) vystavené vybraným uchazečem po poskytnutí licencí k softwarovému produktu, po předání a převzetí instalace softwarového produktu a po předání a převzetí hmotného zachycení softwarového produktu na nosiči ve formě CD/DVD-ROM. Podkladem pro vystavení faktury je předávací protokol, který bude nedílnou součástí faktury a ze kterého bude vyplývat, že licence k softwarovému produktu dle zadávacích podmínek, CD/DVD-ROM s hmotným zachycením softwarového produktu, implementaci softwarového produktu a provedená školení uživatelů softwarového produktu dle zadávacích podmínek, budou převzaty zadavatelem Splatnost daňového dokladu faktury je 14 dnů od jeho doručení zadavateli. Za den doručení faktury se pokládá den uvedený na otisku doručovacího razítka podatelny zadavatele. Faktura musí obsahovat veškeré náležitosti účetního a daňového dokladu stanovené v zákoně č. 235/2004 Sb., o dani z přidané hodnoty, ve znění pozdějších předpisů a razítko a podpis oprávněné osoby. Dále faktura musí obsahovat číslo projektu CZ.2.16/3.1.00/22171 a jeho název Nákup přístrojů a vybavení umožňující profesionální návrh, výrobu a diagnostiku funkčních vzorků v oblasti elektroniky a elektrotechniky 7.3. Zadavatel je oprávněn před uplynutím data splatnosti vrátit vybranému uchazeči fakturu, pokud neobsahuje požadované náležitosti nebo obsahuje nesprávné údaje. Oprávněným vrácením faktury přestává běžet původní lhůta splatnosti. Opravená nebo přepracovaná faktura bude opatřena novou lhůtou splatnosti. 8. Zpracování nabídkové ceny Nabídkovou cenou je cena za splnění celého předmětu veřejné zakázky dle zadávacích podmínek bez daně z přidané hodnoty. Nabídková cena bude zpracována jako cena se započtením veškerých nákladů uchazeče na splnění předmětu veřejné zakázky dle zadávacích podmínek, rizik a zisku uchazeče. Nabídková cena bude uvedena v korunách českých. 9. Označení, obsah a způsob podání nabídky Uchazeči nabídku podají v písemné formě v listinné podobě v řádně uzavřené obálce. Obálka s nabídkou bude označena názvem veřejné zakázky Nákup licenčních práv a související technické podpory komplexního návrhového systému pro elektronické systémy a podsystémy a bude na ni uvedena adresa, na níž je možné zaslat uchazeči případné oznámení o tom, že jeho nabídka byla podána po uplynutí lhůty pro podání nabídek. Zadavatel doporučuje uchazečům, aby na obálce provedli označení slovem NEOTVÍRAT a obálku s nabídkou na uzávěru opatřili razítkem, pokud jej uchazeč používá, případně podpisem uchazeče, je-li fyzickou osobou, či podpisem osoby vykonávající funkci statutárního orgánu uchazeče 5/14

6 nebo člena statutárního orgánu oprávněného jednat za statutární orgán jménem uchazeče, je-li uchazeč právnickou osobou, případně podpisem jiné osoby jednající za uchazeče při podání nabídky. Zadavatel dále doporučuje uchazečům, aby všechny části nabídky spojili v jeden celek, takto zpracovanou nabídku zajistili proti manipulaci a všechny listy nabídky od začátku do konce očíslovali v ucelené číselně řadě počínaje číslem 1. Nabídka bude zpracována v českém jazyce. Nabídka bude obsahovat: seznam dokumentů obsažených v nabídce; návrh na uzavření smlouvy o poskytnutí uživatelských práv k softwarovému produktu ve smyslu ustanovení 43a a násl. zákona č. 40/1964 Sb., občanský zákoník, ve znění pozdějších předpisů, jehož předmětem budou práva a povinnosti spojená s užíváním softwarového produktu podepsaný osobou oprávněnou jednat jménem uchazeče případně osobou jednající za uchazeče; vzhledem k možným odchylnostem českého a zahraničního právního řádu upozorňujeme, že písemný návrh na uzavření smlouvy je ve smyslu právního řádu České republiky právním úkonem, který pro svou platnost vyžaduje podpis jednající osoby; doklady prokazující splnění kvalifikace uchazeče; doklad o oprávnění osoby jednat za uchazeče (např. plná moc), pokud právní úkony za uchazeče činí jiná osoba než uchazeč fyzická osoba, nebo osoba oprávněná jednat jménem uchazeče právnické osoby zapsaná v obchodním rejstříku nebo jiné evidenci, je-li v ní uchazeč zapsán; další dokumenty, je-li to požadováno zákonem nebo zadávacími podmínkami. 10. Lhůta pro podání nabídek Konec lhůty pro podání nabídek na veřejnou zakázku dle zadávacích podmínek této veřejné zakázky je stanoven v oznámení o veřejné zakázce. Nabídka musí být zadavateli doručena (nikoliv tedy pouze podána k poštovní přepravě) do konce lhůty pro podání nabídek. Nabídky, které budou zadavateli doručeny po uplynutí této lhůty, zadavatel nebude posuzovat a hodnotit. 11. Místo a způsob podání nabídky Poštou se nabídka podává zadavateli na adresu Centrum spolupráce s průmyslem, Fakulta elektrotechnická ČVUT v Praze, Jugoslávských partyzánů 3, Praha 6 - Dejvice. Osobně se nabídka podává zadavateli ve třetím patře Technické menzy na adrese: Centrum spolupráce s průmyslem, Fakulta elektrotechnická ČVUT v Praze, Jugoslávských partyzánů 3, Praha 6 - Dejvice, a to v pracovních dnech od 9:00 do a od :00 hodin. 12. Otevírání obálek Otevírání obálek s nabídkami proběhne v termínu stanoveném v oznámení o veřejné zakázce ve třetím patře Technické menzy na adrese: Centrum spolupráce s průmyslem, Fakulta elektrotechnická ČVUT v Praze,, Jugoslávských partyzánů 3, Praha 6 - Dejvice. Otevírání obálek se budou účastnit členové hodnotící komise pověřené výkonem funkce komise pro otevírání obálek a osoba zajišťující administrativu komise. Za každého uchazeče, který podal nabídku ve lhůtě pro podání nabídek, jsou oprávněny otevírání obálek s nabídkami se účastnit maximálně dvě osoby. Nabídky budou otevírány v tomtéž pořadí, v jakém byly zadavateli doručeny. Nabídky, které budou zadavateli doručeny po uplynutí lhůty pro podání nabídek, komise neotevře a zadavatel oznámí uchazeči, že jeho nabídka byla podána po uplynutí lhůty pro podání nabídek. 6/14

7 13. Lhůta, po kterou jsou uchazeči vázání nabídkami zadávací lhůta Uchazeči jsou svými nabídkami vázání po celou dobu zadávací lhůty stanovené v oznámení o veřejné zakázce. Tato lhůta začne běžet okamžikem skončení lhůty pro podání nabídek; pro běh zadávací lhůty platí ustanovení zákona. 14. Způsob hodnocení nabídek podle hodnotících kritérií Zadavatel stanovil pro zadání veřejné zakázky v souladu s ustanovením 78 odst. 1 písm. b) zákona o VZ základní hodnotící kritérium, kterým je nejnižší nabídková cena. 15. Další podmínky zadávacího řízení a) Uchazeč podáním nabídky uděluje zadavateli svůj výslovný souhlas se zveřejněním podmínek jeho nabídky v rozsahu a za podmínek vyplývajících z příslušných právních předpisů (zejména zákona č. 106/1999 Sb., o svobodném přístupu k informacím, v platném znění). b) Uchazeč může podat pouze jednu nabídku. Podání více nabídek je porušením povinnosti dodavatele podle ustanovení 69 odst. 1 zákona o VZ a zadavatel je povinen podle ustanovení 69 odst. 3 zákona o VZ všechny nabídky téhož dodavatele vyřadit. c) Zadavatel nehradí uchazečům náklady vzniklé z účasti v řízení. d) Nabídky nebudou uchazečům vráceny, pokud tyto zadávací podmínky nestanoví pro konkrétní případy jinak. e) Zadavatel si vyhrazuje právo zrušit veřejnou zakázku za podmínek stanovených v ust. 84 zákona o VZ. 7/14

8 ČÁST II. Technická specifikace Komplexní návrhový systém pro elektronické systémy a podsystémy (SW) = soubor separátních vývojových prostředků spolupracujících v rámci komplexního vývojového prostředí (soubor SW modulů), tento systém lze též označit jako komplexní vývojové prostředí pro desky plošných spojů (toto označení je užito v dalším textu). Separátní vývojový prostředek = SW modul. V dalším textu budou požívány termíny SW a SW modul. Všeobecné požadavky kladeny na SW, SW moduly: Komplexní vývojové prostředí pro desky plošných spojů obsahuje vývojové prostředky (SW moduly) pro komplexní návrh elektronických systémů čí podsystémů od tvorby schématu přes simulace, tvorbu desky plošného spoje (DPS) až po kompletní výrobní podklady s vazbou na vnitřní informační systém (IS separátní SW) oddělení / střediska. Licenční podmínky umožňující individuální licenci na jedno pracoviště (PC / stanici), tak síťovou licenci na síťovém licenčním serveru (floating licence). Obecné požadavky na komplexní vývojové prostředí pro desky plošných spojů (dále jen SW): SW musí plně (bez chyb, omezení) pracovat pod operačním systémem MS-Windows7 (32/64bit). Všechen SW musí být časově neomezený (NE demo verze), vhodný pro komerční použití. Dodavatel SW musí všechen SW (či jeho části) dodat v aktuální verzi, která je v čase dodání k dispozici. Všechen dodaný SW musí být neomezený (maximální počet součástek, maxima počtu uzlů propojení, maximální velikosti DPS, maxima počtu vrstev DPS, atd. - pro dané SW moduly) Všechen dodaný SW musí být včetně dokumentace a to nejlépe v českém případně anglickém jazyce, případně musí být umožněn přístup k aktuální dokumentaci na webu. 1. Dodavatel poskytne podporu při instalaci viz obecné požadavky na technickou podporu. 2. Dodavatel musí být schopen zajistit školení na dodaný software viz část I. Obecné požadavky na technickou podporu komplexního vývojového prostředí pro desky plošných spojů: musí být umožněn přístup ke všem změnám SW modulů (patch, upgrade, service pack) on-line přístup k web podpoře jednotlivých SW modulů (připomínky, požadavky na změny a úpravy, odpovědi na dotazy atd.) přístup k aktuální dokumentaci a ostatním informacím Požadavky na jednotlivé vývojové prostředky (SW moduly) komplexního vývojového prostředí pro desky plošných spojů 1. SW modul pro tvorbu NF schémat projektový manažer (sdružování zdrojů samostatného projektu) grafický editor schémat souhrnná editace parametrů návrhových pravidel pomocí tabulek 8/14

9 vzájemná vazba (dopředná i zpětná) s vývojovým prostředkem (SW modulem) pro návrh motivu plošného spoje vzájemná vazba na ostatní vývojové prostředky (SW moduly) komplexního vývojového prostředí prostřednictvím společné projektové databáze možnost souběžného návrhu v reálném čase (současná práce více pracovišť na jednom projektu) přímý export schémat ve formátu pdf pro ukládání a tisk možnost přímého spouštění ostatních vývojových prostředků (SW modulů) přímo z vývojového prostředku pro tvorbu schémat, vazba na co nejvíce ostatních vývojových prostředků (SW modulů) komplexního vývojového prostředí možnost využití společné (centrální) databáze součástek v běžném databázovém formátu (SQL, XML atd.), návaznost na skladové hospodářství, informační systém (IS), možnost synchronizace databází 2. SW modul pro návrh NF motivu plošného spoje (topologie, layout) možnost volby ručního nebo automatického pokládání (rozmísťování) součástek a jejich propojování možnost tvorby vlastních skriptů (v jazycích Java, TCL/Tk, Visual Basic, C++, Perl, a dalších) pro rozšíření funkcí (uživatelská tvorba vlastních menu, skupin vývojových prostředků [nástrojů], klávesových zkratek, dávkových souborů, apod.) funkce pro dynamické rozlévání mědi funkce pro pokládání celých matic prokovů, pro možnost zesílení propojení u proudově namáhaných spojů propojení s SW modulem pro analýzu integrity signálů a teplotní simulaci inteligentní BGA fanout - definice pro snadné propojení s vývody obvodu BGA definice různých oblastí plošného spoje s odlišnými pravidly pro tvorbu motivu plošného spoje (Rules by area) volba různého způsobů pokládání součástek (dle zadaných kriterii např. filtry, soubor pravidel) funkce pro dodržení požadované délky spojů u časově kritických signálů, například sběrnice paměti (tunning meandry) funkce využití centrálního místa návrhových pravidel (pro všechny projekty) propracované vkládání, přemísťování celků (tj. části motivu plošného spoje, komponenty atd.) podpora pro osazování čipů přímo na desku plošných spojů 9/14

10 3. SW modul pro správu a editaci knihoven samostatný nástroj pro tvorbu a správu knihovních dat editor schematických značek editor tvaru pájecích plošek, a dalších technologický vrstev (např. : pájecí ploška, maska, lepidlo atd.) editor tvaru součástek správa modelů pro simulaci úložiště a správa šablon plošných spojů úložiště a správa vícenásobných bloků (schéma - DPS) 4. SW modul pro simulaci návrhu plošného spoje simulace šíření signálů od zdroje signálu do požadovaného místa možnost umožnit analýzu obvodu před vytvořením motivu plošného spoje, tak i kontrolu již navrženého motivu plošného spoje simulace chování obvodu při podmínkách nízkého napájecího napětí simulace přechodových dějů, ustáleného stavu atd. podpora simulace chování paměťových obvodů (např. : DDR2, DDR3) simulace vysokorychlostních přenosových protokolů (např. : SER-DES, USB, IEEE 1394 atd.) možnost využití modelů IBIS možnost využití modelů založených na S-parametrech možnost využití modelů standardu SPICE možnost současné simulace více desek plošných spojů najednou zobrazení výsledků jako na klasickém osciloskopu (XY-plot, diagram OKA) možnost simulace EMC možnost simulace jednoho spoje tak vybrané skupiny spojů možnost simulace přeslechů možnost nasimulování různých fyzikálních podmínek (tloušťka spojů, šířka spojů, parametry desky - materiál atd.) pro získání představy o chování desky 5. SW modul pro analogovou simulaci obvodového zapojení (schématu) funkční analogová simulace a analýza založená na simulačních modelch standardu SPICE možnost rozšíření simulačního jádra na smíšenou analogově-číslicovou simulaci a využití např. VHDL a Verilog propojení s SW modulem pro tvorbu schémat - přímé spouštění simulace na již nakresleném schématu, které zároveň slouží pro tvorbu motivu plošného spoje (DPS) 6. SW modul pro analýzu vlnových průběhů porovnání více simulačních průběhů měření mezi přechodovými body použitím vícenásobných kurzorů a interaktivního hledání událostí tvorba speciálních diagramů a grafů (XY-plot, Smithův diagram, diagram OKA) postprocesing vlnových průběhů s využitím vestavěných nebo uživatelsky definovaných funkcí 7. SW modul rozšiřující simulační jádro efektivnější algoritmy než používá standard SPICE 10/14

11 podpora modelů IBIS kompatibilita s HSPICE 8. SW modul teplotní analýzu desek plošných spojů analýza všech hlavních způsobů přenosu tepla, tj. konvekce, kondukce a radiace hledání teplotně kritických bodů analýza pro nalezení kritických bodů (změna umístění, stackup design, techniky mechanického chlazení) zobrazení teplotního gradientu desky kompatibilní s SW modulem pro tvorbu motivu plošného spoje 9. SW modul 3D vizualizace osazené desky plošného spoje import mechanických modelů součástek funkce prohlížení, zvětšování, rotace možnost prohlížení problémových míst DRC/DFF ze všech úhlů, s ohledem na fyzické okolí kompatibilní s SW modulem pro tvorbu motivu plošného spoje 10. SW modul návrhu ohebných plošných spojů zohlednění funkcí pro rozmístění a propojení součástek specifických pro ohebné plošné spoje oproti klasickým pevným deskám automatický import grafických objektů (obrys desky atd.) z mechanického CAD systému (formát DXF) rozmístění součástek pod nepravidelným úhlem 11. SW modul umísťování vnořených pasivních součástek podpora tvorby rezistorů (technologie tenkých i tlustých vrstev), kondenzátorů (mezaninových i tištěných) ve vnitřních vrstvách desky optimalizace součástek s ohledem na materiál, výrobní proces a návrhová pravidla optimalizace funkčnosti a nákladů automatizovaná syntéza součástek analýza proveditelnosti navrhovaného řešení spolupráce s SW modulem pro tvorbu motivu plošného spoje 12. SW modul pro tvorbu VF schémat 1. grafická editace VF schémat 2. vkládání požadovaných parametrů specifických pro VF 3. provázanost se SW modulem pro tvorbu NF schémat 4. provázanost se SW modul pro návrh VF motivu plošného spoje 5. možnost oboustranné on-line komunikace s externím nástrojem, např. Agilent ADS 13. SW modul pro návrh VF motivu plošného spoje (topologie, layout) práce se skutečnými parametry a tvary specifickými pro VF podpora vytváření jednotlivých prokovů i jejich skupin podle definovatelných parametrů definování izolačních vzdáleností v různých směrech i mezi vrstvami 11/14

12 vytváření meandrů a jejich propojování s různými elementy VF tvorba skupin a podskupin oblastí VF v rámci celé desky plošných spojů tvorba a editace knihovny elementů specifických pro VF provázanost s SW modulem pro tvorbu VF schémat možnost oboustranné on-line komunikace s externím nástrojem, např. Agilent ADS 14. SW modul pro optimalizaci návrhu desky plošného spoje s obvody FPGA možnost souběžného návrhu a úpravy dat mezi návrhovými prostředky pro obvody FPGA a SW modulem pro tvorbu schémat i motivu plošného spoje (topologie, layout) rychlá konverze mezi návrhovými prostředky pro obvody FPGA a SW moduly pro tvorbu schémat a návrhu motivu plošného spoje automatické přiřazení pinů obvodu FPGA (swapování pinů) zohledňující funkci spoje (diferenciální pár, high speed spoje atd.) možnost zadání parametrů pro dané skupiny spojů (diferenciální páry, high speed spoje atd.) podpora nejnovějších typů součástek FPGA (Xilinx, Altera, Lattice, Atmel atd.) 15. SW modul pro pokročilejší práci s daty pro výrobu podpora panelizace motivů desek plošných spojů jeden i více různých motivů na jednom panelu možnost interaktivního i automatizovaného rozmístění desek a manipulace s nimi hlídání a nalezení neaktuálních výrobních dat vyvažování měděných ploch (copper balancing) přehledná kontrola Gerber i vrtacích dat podpora výstupů Gerber 274D a 274X, NC Drill/Mill, ODBG/ODBG++, ASCII Import a Export, DXF Import a Export, GenCAD výstup ve formátu pdf s možností vyhledávání definovaných údajů vzájemné propojení se SW modulem pro tvorbu motivu plošného spoje možnost copper balancing (vyplňování prázdných míst mědí), dokumentace v pdf, kontroly dat 16. SW modul pro import dat z OrCADu (schémat) možnost importu schématu, event. knihovních prvků z OrCADu pro další využití v návrhovém procesu tvorby desek plošných spojů (tvorba motivu plošného spoje, simulace atd.) 17. SW modul pro číslicovou simulaci a verifikaci (HDL, VHDL) výkonné výpočetní simulační jádro (implementace efektivních algoritmů) simulace obvodů ASIC a součástek FPGA od různých výrobců podpora jazyka VHDL podpora pro SystemVerilog, PSL nástroj pro prohlížení a porovnávání průběhů vyhodnocení pokrytí kódu (code coverage) podpora pro Xilinx Secure IP 18. SW modul pro práci s výrobními daty systémů pro návrh plošných spojů (DPS) a generování nových výrobních dat 12/14

13 možnost slučování více motivů desek plošných spojů na jednom panelu (import motivu, kopie motivu, posun motivu, rotace motivu atd.) možnost práce s kompozitními vrstvami přehledná kontrola dat pro výrobu plošného spoje (Gerber data), vrtacích dat (Drill) možnost nalezení neaktuálních výrobních dat, kontrola izolačních vzdáleností kontrola desky s ohledem na možné problémy při výrobě (podleptání, nedostatečná šířka zúžené mědi či nepájivé masky, DRC, DFF atd.) optimalizace dat (převod Draw-Flash a Draw-Raster Polygon, odstranění potisku jdoucího přes otvory, tvorba netlistu, pokládání slziček na spoje u plošek - tzv. teardrops, optimalizace průměrů vrtáků atd.) podpora výstupů Gerber 274D a 274X, NC Drill/Mill, ODBG/ODBG++, ASCII Import a Export, DXF Import a Export, GenCAD 13/14

14 Přehled počtu a typu požadovaných licenčních oprávnění komplexního vývojového prostředí pro desky plošných spojů: název modulu typ počet 1 1. SW modul pro tvorbu NF schémat NL SW modul pro tvorbu NF schémat FL SW modul pro návrh NF motivu plošného spoje FL SW modul pro správu a editaci knihoven FL SW modul pro simulaci návrhu plošného spoje NL SW modul pro analogovou simulaci obvodového zapojení NL SW modul pro analýzu vlnových průběhů NL SW modul rozšiřující simulační jádro NL SW modul teplotní analýzu desek plošných spojů NL SW modul 3D vizualizace osazené desky plošného spoje NL SW modul návrhu ohebných plošných spojů NL SW modul umísťování vnořených pasivních součástek NL SW modul pro tvorbu VF schémat NL SW modul pro návrh VF motivu plošného spoje NL SW modul pro optimalizaci návrhu desky plošného spoje s obvody NL FPGA SW modul pro pokročilejší práci s daty pro výrobu FL SW modul pro import dat z OrCADu NL SW modul pro číslicovou simulaci a verifikaci FL SW modul pro práci s výrobními daty systémů pro návrh FL plošných spojů (DPS) a generování nových výrobních dat 1 typ (licence) : FL licence floating (umožňuje instalaci na více počítačů, ale současnou práci jen na příslušném počtu zakoupených floating licencí) NL pevná licence pro jeden počítač 14/14