Radim Vondra PCB.expert fórum 2019

Transkript

1 Návrh DPS s ohledem na EMC Radim Vondra PCB.expert fórum

2 Obsah I. Elektromagnetická kompatibilita Základní pojmy Zdroje rušení, odolnost Legislativní požadavky Prohlášení o shodě II. Postup návrhu el.zařízení Základní návrhová pravidla Zásady práce konstruktéra 2

3 Obsah III. Návrh DPS s ohledem na EMC Rozmístění součástek na DPS Zapojení kritických sítí Rozvod napájení Zapojení ostatních spojů - analogové a digitální části zařízení Zemnění, filtrace, blokování napájecího napětí Finální kontroly SW nástroje IV. Doporučená pravidla Minimalizace proudových smyček Výběr vhodných součástek Skladba vrstev DPS Napájecí zdroje, lineární, spínané I/O obvody Stínění a ochrana proti ESD 3

4 I. Elektromagnetická kompatibilita Základní pojmy: EMC (elektromagnetická kompatibilita) schopnost zařízení nebo systému fungovat vyhovujícím způsobem ve svém elektromagnetickém prostředí bez vytváření nepřípustného elektromagnetického rušení čehokoliv v tomto prostředí. Elektromagnetické prostředí - souhrn elektromagnetických jevů existujících v daném místě Elektromagnetické rušení - jakýkoliv elektromagnetický jev, který může zhoršit provoz přístroje, zařízení nebo systému, nebo nepříznivě ovlivnit živou nebo neživou hmotu Elektromagnetická interference - elektromagnetické rušení, které zhoršuje provoz zařízení, přenosového kanálu nebo systému 4

5 Elektromagnetická kompatibilita Základní pojmy: Mez rušení - maximálně přípustná úroveň elektromagnetického rušení měřeného předepsaným způsobem Mez interference - maximálně přípustné zhoršení provozu přístroje, zařízení nebo systému, způsobené elektromagnetickým rušením Odolnost - schopnost přístroje, zařízení nebo systému být v provozu bez zhoršení charakteristik za přítomnosti elektromagnetického rušení 5

6 Základní prvky rušení Zdroj rušení umělé zdroje (motory, spínače, stykače, měniče, číslicová technika, počítače) přírodní zdroje (atmosférické poruchy, galaktický šum) Vazební médium vzdušný prostor, elektrická energetická soustava, parazitní elektromagnetické vazby Přijímač rušení přístroj, počítač, měřící přístroje, telekomunikační prostředky, automatizační prostředky, živí tvorové 6

7 Přehled zkoušek odolnosti EMC ČSN EN ED.2 přehled zkoušek nízkofrekvenční rušení šířené vedením v rozvodných sítích přechodové jevy šířené vedením a vysokofrekvenční rušení elektrostatická rušení magnetická rušení elektromagnetická rušení Norma zrušena bez náhrady (10/2016) zkoušky odolnosti proti účinkům napětí síťového kmitočtu v ovládacích a signálních vedeních ČSN EN ed.3 (účinnost 1/2015) Specifikace přístrojů a metod pro měření vysokofrekvenčního rušení a odolnosti Část 1-2: Přístroje pro měření vysokofrekvenčního rušení a odolnosti Vazební zařízení pro měření rušení šířeného vedením ČSN EN ed.3 (účinnost 1/2011) Specifikace přístrojů a metod pro měření vysokofrekvenčního rušení a odolnosti - Část 2-3: Metody měření rušení a odolnosti - Měření rušení šířeného zářením 7

8 Přehled zkoušek odolnosti EMC ČSN EN ED.2 (účinnost 12/2009) elektrostatický výboj, zkouška odolnosti ČSN EN ED.3 (účinnost 12/2006) vyzařované vysokofrekvenční elektromagnetické pole, zkouška odolnosti proti elektromagnetickým polím generovaným jinými přístroji ČSN EN ED.3 (účinnost 4/2013) rychlé elektrické přechodové jevy, skupiny impulzů, zkouška odolnosti zařízení proti skupinám velmi krátkých impulsů ČSN EN ED.3 (účinnost 4/2015) rázový impuls, zkouška odolnosti proti jednosměrnému přechodovému jevu ČSN EN ED.4 (účinnost 8/2014) odolnost proti rušení šířeným vedením, indukovaným vysokofrekvenčními poli, zkouška odolnosti a dále např. ČSN EN xx, 8

9 Zkušebny provádějící zkoušky EMC EZÚ PRAHA ITC ZLÍN a.s. VTÚPV Vyškov VOP-026 Šternberk, s.p. divize VTÚPV Vyškov 9

10 Legislativa problematiky EMC v České republice a EU Směrnice Rady 2014/30/EU (platnost od , účinnost od ) a nařízení vlády č. 117/2016 Sb. ze dne 30. března 2016 o posuzování shody výrobků z hlediska elektromagnetické kompatibility při jejich dodávání na trh Řešeno zákonem Parlamentu ČR číslo 22/1997 Sb. (Zákon o technických požadavcích na výrobky a o změně a doplnění některých zákonů, aktuální znění ) a nařízeními vlády: č.173/1997 Sb. - stanovuje vybrané výrobky k posuzování shody aktuální znění č.179/1997 Sb. - grafická podoba české značky shody aktuální znění č. 117/2016 Sb. účinnost od (NV o posuzování shody výrobků z hlediska elektromagnetické kompatibility při jejich dodávání na trh) č. 118/2016 sb. účinnost od (NV o posuzování shody elektrických zařízení určených pro používání v určitých mezích napětí při jejich dodávání na trh) 10

11 Legislativa Historie (časté změny): Směrnice Rady 89/336/EHS o sbližování právních předpisů členských států ohledně elektromagnetické kompatibility (platnost do ) Směrnice Rady 2004/108/ES zrušena nařízeními vlády (na doplnění): č.18/2003 zrušeno k č. 616/2006 Sb. zrušeno č. 168/1997 Sb. - technické požadavky na elektrická zařízení nízkého napětí zrušeno k č.169/1997 Sb. - technické požadavky na výrobky z hlediska jejich elektromagnetické kompatibility - zrušeno k Zdroj: Časopis AUTOMA číslo 2/2006 dostupné online: 11

12 Požadavky na technickou dokumentaci pro posouzení shody ES prohlášení o shodě je písemný dokument od výrobce či dodavatele, který potvrzuje, že daný výrobek splňuje technické požadavky platné legislativy ČR. Zároveň se též zavazuje, že byl dodržen stanovený postup při naplnění shody. VZOR - příloha č. 4 k nařízení vlády č. 117/2016 Sb. musí obsahovat tyto informace: Model přístroje/výrobek (číslo výrobku, typu či série nebo sériové číslo) Jméno a adresa výrobce nebo jeho zplnomocněného zástupce a datum vydání Výše popsaný výrobek je ve shodě s příslušnými harmonizačními předpisy Evropské unie a nařízením vlády ČR: Odkazy na příslušné harmonizované normy (které byly použity, včetně data normy, nebo na jiné technické specifikace, včetně data specifikací, na jejichž základě se shoda prohlašuje ) Doplňující informace: oznámený subjekt... (název, číslo) provedl... (popis zásahu) a vydal certifikát: 12

13 Shrnutí EMC Provádění analýzy během návrhu PCB časově náročný úkol Často složitě a obtížně interpretovatelné Úspěšnost projití EMC měřením napoprvé cca max. 50% Druhý nejčastější důvod redesignu elektronických dílů v automobilovém průmyslu 13

14 II. Postup návrhu el. zařízení Blokové schéma systému Návrh desek plošných spojů Návrh obvodového řešení Vlastní návrh zapojení DPS Mechanické konstrukce zařízení Výrobní podklady Výrobní dokumentace Výroba funkčního prototypu 14

15 Návrh plošného spoje Při realizaci návrhu DPS se vychází z obvodového řešení, které již obsahuje konkrétní součástky Nejdůležitější návrhová pravidla Konfigurace konektorů, systém sběrnic Systém blokování napájení Ochrana vstupů a výstupů Volba součástek s ohledem na EMI Impedanční přizpůsobení dlouhých spojů 15

16 Základní návrhová pravidla Správná obvodová funkce Vyrobitelnost a snadné osazování Spolehlivost a snadná opravitelnost Estetický design Nízká cena Shoda s platnou legislativou (zákony, předpisy a normy z oboru EMC a elektrické bezpečnosti) 16

17 Zásady práce konstruktéra Volba počtu vrstev s ohledem na použití nejjednodušší technologie Rozmístění klíčových součástek Optimalizace rozmístění součástek s ohledem na rušení a vedení sběrnic, rozvody napájení a připojení desky k vnějšímu prostředí Ruční natažení kritických spojů Silové rozvody Vysoké frekvence, nízké napětí 17

18 Úloha konstruktéra Nezastupitelnost konstruktéra, sebevýkonnější počítač sám nic nevymyslí CAD systém usnadňuje rutinní činnosti a zabraňuje chybám z nepozornosti, ale zůstává jen pomůckou Konstruktér je tvůrčí osobností, která řeší návrh desek na základě zkušeností, nápadů, odhadů, trpělivé práce 18

19 III. Návrh plošného spoje z hlediska EMC Za zdroj rušení můžeme považovat každý elektronický obvod DPS musí být odolná proti rušení a nesmí vyzařovat rušení nad přípustnou mez Blokové schéma LCD Vstupy Klávesnice RAM Mikroprocesor Výstupy Komunikace Napájecí zdroj 19

20 Pohled na reálnou aplikaci s pohledu zdrojů rušení Směr šíření rušení z jádra uc a šum z přepínání I/O obvodů Přeslechy mezi signály tzv. Crosstalk Rušení vyzařováním a vedením Interference z okolních zdrojů 20

21 Zjednodušený pohled 21

22 Doporučený postup návrhu DPS Rozmístění součástek na DPS Zapojení kritických sítí Rozvod napájení Zapojení ostatních spojů Vytvoření GND, rozlití Kontroly DFM,DFA 22

23 (1) Rozmístění součástek Umístění blokovacích kondenzátorů vzhledem k IC Umístění součástek citlivých na EMI vzhledem k poloze konektorů a IC 23

24 (2) Zapojení kritických sítí Počet prokovů jednotlivých sítí Délka jednotlivých sítí Dodržení správné délky mezi páry Délka prokovů a pahýlů Nerovnoměrné rozložení impedance 24

25 (3) Rozvod napájení Kontrola polohy signálů blízko hran napájecích ploch Mezery a odstupy od vysokorychlostním sítí Délka čepů Šířka spojů nebo rozlitá plocha s ohledem na spotřebu zařízení Nezapomenout na správnou volbu rozsahu napájecího napětí pro zabezpečení správné funkce I/O obvodů (5V->3V3->1V2- >0V7 ) U min,u max 25

26 (4) Zapojení ostatních spojů Minimalizovat počet průchodů pro každou síť Dávat pozor na přeslechy mezi I / O sítěmi a mezi vysokorychlostními signály (Crosstalk) spoj agresor -> napadený spoj Oddálení spoje Vložení sériového odporu Rs co nejblíže ke zdroji signálu Odhad Rs hodnot (při malé rychlosti spínání I/O) U vysokorychlostních I/O složitější je hodnota Rs kritická, pro stanovení správné hodnoty lze použít SW nástroje např. HyperLynx apod [8] 6V 25 Ω 50 Ω 75 Ω 0V -2V T=2ns Vliv hodnoty sériového rezistoru 26

27 Prokovené otvory VIA - vertical interconnect access Vrstva Popis Elektrické vlastnosti 1 (top) Via pad Ploška prokovu zavádí parasitní kapacitu mezi ploškou a zemnící vrstvou 1-2 (via) Signal via prokov jako indukčnost 2 (plane) Anti-pad Anti-ploška způsobuje povrchovou kapacitu mezi plochou prokovu a zemnící rovinou kolem prokovu 2-3 (via) Signal via Indukčnost 3 (signal) Via pad Parazitní kapacita mezi ploškou a zemnící plochou nad a pod ploškou 3-4 (via) Via stub 4 (plane) Anti-pad Kapacita 4-5 (via) Via stub 5 (bottom) Via pad Kapacita Nevyužitá část průchodu, která tvoří pahýl s kapacitním vlivem Parazitní kapacita mezi ploškou a zemnící plochou nad a pod ploškou CHIN, T.K. Differential pairs: four things you need to know about vias [4] 27

28 Prokovené otvory Vliv délky pahýlu otvoru Změna vrstvy signálu z L1->L2, VIA přes 4vrstvy Šedý pahýl způsobuje odrazy a dále zpoždění t=(2xl / v) [s;m,ms-1] Nejhorší situace když dojde k fázovému posuvu 180 a dochází k rušení původního signálu Řešení: Slepé průchody (Blind vias) Obr. Vliv délky pahýlu prokovu [5] Pohřbené otvory (Burried vias) 28

29 Prokovené otvory Backdrilling - pro zlepšení signálové integrity, př. I/O 6Gb/s LOUGHHEAD, Phil, ed. Via Stubs Demystified [online] [cit ]. Dostupné z: ack+drilling))_ad 29

30 (5) Zemnění Rozlité plochy mědi copper islands Děrování via časté průchody Referenční mezery/odstupy zemnících vrstev od sítí s vysokou rychlostí (CLK signálů) Různá referenční zem pro vysokorychlostní sítě Délka prokovů Velikost ploch / šířka spojů 30

31 R1 R2 R3 R1 R2 R3 Metodika zemnění Jednobodové Systém 1 Systém 2 Systém 3 Systém 1 Systém 2 Systém 3 GND I 1 I 2 I 3 R1 R2 R3 GND I 1 I 2 I 3 Vícebodové Systém 1 Systém 2 Systém 3 I 1 I 2 I 3 GND Pozor: parazitní indukčnost spoje 0.3mm / Cu 45um => 10nH/cm [6, str. 59] 31

32 Vliv vodivé plochy na velikost proudové smyčky Vodivá plocha snižuje parazitní indukčnost spojů o 50%!!! 137 nh Parametry plošného spoje: délka l=10 cm šířka w=0,3 mm tloušťce t=45 μm Základní materiál tloušťka h=1,5 mm -50% 73 nh [6, str. 60] 32

33 Příklad opravy rozvodu napájení a úprava zemnících smyček BOT TOP Obr. Úprava rozvodů napájení (zdroj: awos.cz) 33

34 (6) Finální kontroly Opakovaná kontrola výše uvedených bodů DFM kontroly vyrobitelnosti DPS (PCB) DFA kontroly vyrobitelnosti osazené DPS (PCBA ) 34

35 SW nástroje Polar Si9000 rychlé a přesné modelování přenosových vedení PCB bezeztrátové i frekvenčně závislé modelování jedno- nebo vícenásobné dielektrikum používá pokročilé metody pro řešení pole pro výpočet impedance mikropáskové, páskové a koplanární struktury. Saturn PCB (Freeware) Mikropásky, Diferenční páry, výpočet indukčnosti, výpočty přeslechů, apod Hyperlynx, Allegro PCB SI, Agilent AppCAD apod 35

36 IV. Doporučená pravidla pro návrh DPS Návrh plošného spoje z hlediska vyzařování a odolnosti je komplexní činnost začínající u ideového návrhu Minimalizace hodnot proudu lze docílit vhodnou volbou typu obvodu, výběr obvodu z hlediska vstupních impedancí Minimalizace proudových smyček délky spojů, vhodné rozmísťování součástek a vedení spojů, rozlévané plochy mědi, správná konfigurace napájecí, vstupních i výstupních obvodů, správné blokování napájení pomocí kondenzátoru (zvyšuje odolnost zařízení před elektromagnetickým rušením) 36

37 IV. Doporučená pravidla pro návrh DPS Minimalizace kmitočtového spektra rychlé obvodu pouze tam, kde je to nezbytně nutné (náběžné a sestupné hrany), rychlost komunikačních linek Filtrace a ochrany napájení a konektorů - ochrana před ESD a přechodovými jevy, omezení vyzařování do vedení Stínění - potlačení vyzařování a zároveň zvýšení odolnosti 37

38 Návrh plošného spoje z hlediska EMC Typické chyby návrhu DPS velká plocha proudové smyčky [6, str. 55] 38

39 Součástky z hlediska EMC Výběr součástek s nízkými hodnotami impulsních proudů a s napájecími vývody umístěnými tak, aby umožňovaly návrh proudových smyček s co nejmenší plochou [6] 39

40 Součástky z hlediska EMC Impulsní spotřeba integrovaných obvodů Umístění napájecích vodičů => Minimalizace proudových smyček Obr. [6, str. 56] 40

41 Součástky z hlediska EMC Nepoužívat zbytečně rychlé obvody (náběžné a sestupné hrany) Maximální možné využití SMD součástek (menší rozměry a tedy příznivější parazitní vlastnosti) Propojení chladičů se společný vodičem GND (u součástek s větší pracovním kmitočtem >75 MHz) Volba vhodný blokovacích kondenzátorů, filtračních tlumivek, indukčností a ochranných prvků Výběr izolačních prvků s co nejnižšími parazitními vazebními kapacitami a indukčnostmi 41

42 Rozmístění součástek Vhodné rozmístění součástek je základním předpokladem pro správnou funkci zařízení Rozmístění součástek směrem od vyšší k nižší šířce pásma Vzájemná fyzická separace jednotlivých funkčních bloků (analogový, číslicový, oscilátor, vstupní a výstupní obvody, napájecí obvody) minimalizace vzdálenosti za účelem minimalizace proudových smyček 42

43 Rozmístění součástek Na kvalitě a způsobu rozmístění součástek závisí správná funkce navrhovaného obvodu Obr. High-speed encryption system (GreenSpan Daniel, 43

44 Skladba vrstev DPS určení počtu elektrických vrstev a jejich významu Signálové, napájecí, zemnící 44

45 ŘAZENÍ VRSTEV PLOŠNÉHO SPOJE První otázka při návrhu plošného spoje Počet vrstev určuje hustota součástek, počet uzlů, systém sběrnic, systém napájení, impedance Přiřazení konkrétních signálových spojů a napájení do jednotlivých vrstev U vícevrstvých spojů, vnější signálové, vnitřní signálové a vodivé plochy pro rozvod napájení 45

46 ŘAZENÍ VRSTEV PLOŠNÉHO SPOJE Příklad správného řazení vrstev pro vícevrstvé desky plošných spojů Tab. Skladba vrstev [6, str. 59] 46

47 Příklad blokování na desce plošného spoje Filtrační, Lokální, Skupinový kondenzátor Obr. příklad blokování [6, str. 61] 47

48 Reálný kondenzátor Náhradní obvod reálného kondenzátoru Vlastní rezonanční kmitočet = 1 LC Obr. Vlastní rezonanční kmitočet a oblasti použití kondenzátoru [6, str. 61] 48

49 Návrh lokálního blokovacího kondenzátoru [6, str. 61] Stanovení kapacity C = I U t F I představuje impulsní proudovou spotřebu obvodu IP (obrázek 5.7 a tabulka 5.1), U je změna napětí, kterou připustíme po dobu proudového impulzu IP (zpravidla maximálně 20% šumové imunity obvodu), t je doba trvání proudového impulzu (odpovídá náběžné nebo sestupné hraně t r a t f ). 49

50 Návrh skupinového blokovacího kondenzátoru Skupinový blokovací kondenzátor (obdobně jako lokální kondenzátor) slouží k pokrytí impulsní spotřeby Pro omezení proudových impulzů vznikajících při současném přebíjení několika vstupních kapacit C L je celková zatěžovací kapacita, U CL je napěťový rozkmit na kapacitní zátěži CL t je náběžná/sestupná hrana překlopení 50

51 Návrh filtračního kondenzátoru Určení velikosti proudového odběru Icc Určit přípustné zvlnění napájecího napětí Výpočet maximální přípustné velikosti impedance napájecího systému Zjednodušující úvaha, že přípustná impedance napájecího systému se skládá pouze z parazitní indukčnosti přívodů a kapacity filtračního kondenzátoru, potom můžeme pro výpočet použít následující vztahy: 51

52 Umístění blokovacích kondenzátorů na DPS Kondenzátor musí být umístěn vždy mezi zdrojem a spotřebičem Veškeré spoje musí být navrženy tak, aby proudová smyčka byla co nejmenší Minimalizace parazitních indukčností, použití vodivých ploch Obr. Typické problémy umístění blokovacích kondenzátorů [6, str. 64] 52

53 Umístění blokovacích kondenzátorů na DPS Obr. Časté chyby při návrhu blokování [6, str. 65] 53

54 Vliv parazitní indukčnosti Kondenzátor umístěný daleko od integrovaného obvodu Příklad výpočtu [6] 5cm => 15cm délka pl.spoje Náhradní schéma parazitní indukčností 150 nh odpor 75 mw Výpočet pro impulsní spotřebu IO 0,1A/10ns Obr. Vliv parazitního odporu a indukčnosti [6, str. 65] 54

55 Napájecí zdroje Plochy smyček I 1,I 2,I N,I Z co nejmenší Dodržení bezpečných izolačních vzdáleností (primární a sekundární část) Prvky co nejblíže u sebe (vypínač, pojistka, svorky vinutí, ) Kondenzátory CD pouze u zařízení z velmi malým odběrem pro potlačení rušení (malý úhel otevření diod) Usměrňovač, filtry a layout přívodu spojů [6, str. 66] 55

56 Analogové stabilizátory Obvod 7805 tří-svorkový stabilizátor 5V/1A LM317 tří-svorkový nastavitelný stabilizátor Obr. Zapojení stabilizátoru a vliv kondenzátoru (a-c) [6] 56

57 Spínané zdroje Maximální pozornost při návrhu DPS Chybný návrh vyzařování elektromagnetického rušení a zvlnění výstupního napětí Pravidla pro návrh Minimalizace všech proudových smyček I1,I2,I3 Výstupní napětí U2 vyvedeno z bodu u vývodu kond. C2 Izolační bezpečné vzdálenosti mezi primární a sekundární částí zdroje Obr. Pravidla pro návrh spínaných zdrojů [6, str. 67] 57

58 Pozor na výběr DC měniče Některé zdroje typu boost-converter (bateriové aplikace, např. Uin = V -> Uout 3V0), mají velký U pro nízké odběry. Regulovaný režim závisí na dostupném vstupním napětí a aktuálním zatížení. Rozdíl mezi aktivním režimem a režimem s velmi nízkým odběrem: 58

59 Vstupní a výstupní obvody (I/O) Obvody pro styk základní desky plošného spoje s okolím (porty, napájení, klávesnice, čelní panely, čidla atd.) Tyto obvody jsou branou pro rušení oběma směry (dovnitř i ven) Mohou se chovat jako anténa pro vyzařování rušení, ale mohou přijmout rušení a přivézt ho na plošný spoj Hlavní úkol je zabránit emisi rušení z desky a odfiltrovat vnější rušení 59

60 Základní návrhová pravidla I/O izolace a separace vstupně/výstupních obvodů vede k vysoké hodnotě vazební impedance a tím nízké úrovni rušení filtrace vstupů a výstupů na plošném spoji Obr. I/O filtrace [6, str. 77] 60

61 Základní návrhová pravidla I/O galvanické oddělení (a) a přemostění (b) Obr. a) galvanické oddělení, b) přemostění [6, str. 78] 61

62 Základní návrhová pravidla I/O ochrana před ESD Servisní technik se při manipulaci dotýká převážně okrajů desky -> ochranný pás ( každých 15 mm prokov na vodivou plochu GND ). Přerušení v místě izolačního příkopu! Ochranný pás zabraňuje navíc bočnímu vyzařování DPS - Obr. a) vedení spojů ochranné součástky b) ochranný pás [6, str. 78] 62

63 Ochranný pás F Inch mm 10 MHz 70, ,0 30 MHz 23,00 584,2 100 MHz 7,00 177,8 300 MHz 2,30 58,4 1 GHz 0,70 17,8 3 GHz 2,30 5,8 6 GHz 0,12 3,0 10 GHz 0,07 1,8 Obr. Realizace ochranného pásu. Ukázka DPS tester kabelů (foto AWOS s.r.o.) 63

64 Ochrana proti ESD Výboj vzduchovou mezerou EN U = kv, I m = A, T r = 5 ns, t = 30 ns Umístění ochranné TVS diody co nejblíže místu potencionálního průniku, rychle odvést náboj do GND [8] a) b) nevhodné c) kompromi s Obr. Umístění ochranného prvku [9] Obr. Využití VIA [9, str.6] 64

65 EMI stínění Stínění citlivých obvodů Zakryjte pokud možno celý obvod elektronického zařízení stínícím materiálem (měď, dobrý vodič) nebo materiál s vysokou magnetickou permeabilitou) Otvor nebo mezera může významně snížit výkon stínění (1) Otvory na krytu slouží pro lepší odvod tepla, ale pozor na velikost Po montáží zkontrolujte upevnění krytu Obr. Stínění DPS [9] Stínící krabičky, vodivé fólie, vodivé pěnové těsnění... 65

66 Návrh elektronického zařízení - shrnutí Základním cílem návrhu elektronického zařízení je dosažení optimálního výrobního postupu při zachování technických požadavků Spotřební elektronika Obecná elektronická zařízení Průmyslová elektronika Automobilová elektronika Lékařská a vojenská elektronika 66

67 Shrnutí nejdůležitějších pravidel 1. Zemnění a rozvod napájení 2V DPS použít zemnící mříž Faradayova klec, prokovy na okraji DPS Nepoužívat skupinové zemnění, ale raději lokální 2. Správné rozmístění součástek na DPS Oddělení podle skupin, funkce (zdroj, vstupy, procesor, výstupy) 3. Správné uspořádání a využití vrstev DPS 4. Digitální obvody 5. Hodinové signály, odpovídající zakončení vývodů 6. Analogové obvody 7. Správně navržené blokovací kondenzátory 8. Vodiče, velký vliv na EMC vyzařování 9. Přeslechy 10. Stínění 67

68 Odkazy na zdroje [1] ČSN IEC Elektromagnetická kompatibilita: část 1: všeobecně: díl 1: použití a interpretace základních definic a termínů. Praha: Český normalizační institut, s. [2] VACULÍKOVÁ, Polina, VACULÍK, Emil a kolektiv. Elektromagnetická kompatibilita elektrotechnických systémů. 1. vyd. Praha: Grada Publishing, s. [3] SVAČINA, Jiří. Základy elektromagnetické kompatibility: Část 5: Elektromagnetická odolnost a její testování. [online]. Dostupné z: [4] CHIN, T.K. Differential pairs: four things you need to know about vias [online] Dostupné z: [5] SIMONOVICH, Bert. Via Stubs Demystified [online] [cit ]. Dostupné z: 68

69 Odkazy na zdroje [6] ZÁHLAVA, Vít. Metodika návrhu plošných spojů. Praha: ČVUT, [7] JOSEF ŠANDERA, Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, BEN technická literatura, Praha 2006, ISBN [8] Gascoigne, Steve. Tři mýty o signálové integritě. 4/2015. Dostupné online z: [9] Yater, Guy. ESD Protection Layout Guide, Application Report 2/2015. Dostupné online z: [10] Qorvo Team. SEED Methodology for Optimizing an ESD RF Front-End Design (Part 3 of 3) 3.srpna 2018, Dostupné online z: 69

70 Literatura Abel: Plošné spoje se SMD, návrh a konstrukce, Platan, Pardubice ISBN Starý, Šandera, Kahle: Plošné spoje a povrchová montáž. Skriptum VUT, Brno ISBN Šavel: Materiály, technologie a výroba v elektronice a elektrotechnice, BEN, Praha ISBN Záhlava, V.: Metodika návrhu plošných spojů. Skriptum ČVUT, Praha ISBN