Fyzikální metody depozice KFY / P223



Podobné dokumenty
Přehled metod depozice a povrchových

Využití plazmových metod ve strojírenství. Metody depozice povlaků a tenkých vrstev

Characteristika povrchů, tenkých vrstev a povlaků

Vakuové metody přípravy tenkých vrstev

Vybrané technologie povrchových úprav. Metody vytváření tenkých vrstev Doc. Ing. Karel Daďourek 2008

galvanicky chemicky plazmatem ve vakuu Vrstvy ve vakuu MBE Vakuová fyzika 2 1 / 39

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III.

Iradiace tenké vrstvy ionty

Tenká vrstva - aplikace

Základní typy článků:

Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS

Plazmová depozice tenkých vrstev oxidu zinečnatého

DOUTNAVÝ VÝBOJ. Další technologie využívající doutnavý výboj

Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur)

FYZIKA VE FIRMĚ HVM PLASMA

Plazma v technologiích

Vakuová technika. Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování

Chemické metody plynná fáze

Úvod do laserové techniky KFE FJFI ČVUT Praha Michal Němec, Plynové lasery. Plynové lasery většinou pracují v kontinuálním režimu.

Plazmové metody Materiály a technologie přípravy M. Čada

ruvzdorné povlaky endoprotéz Otěruvzdorn Obsah TRIBOLOGIE Otěruvzdorné povlaky endoprotéz Fakulta strojního inženýrství

Přednáška 11. Litografie, maskování, vytváření nanostruktur.

Uhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů

Mikro a nano vrstvy. Technologie a vlastnosti tenkých vrstev, tenkovrstvé sensory - N444028

Elektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM

TENKÉ VRSTVY. 1. Modifikací povrchu materiálu (teplem, okysličením, laserem,.. 2. Depozicí (nanášením)

Proč elektronový mikroskop?

Přednáška 8. Chemické metody a fyzikálně-chemické metody : princip CVD, metody dekompozice, PE CVD

Laserové technologie v praxi I. Přednáška č.2. Základní konstrukční součásti laserů. Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011

Tenké vrstvy pro lékařství 1. Laserové vrstvy ( metody přípravy vrstev, laser, princip metody pulzní laserové depozice PLD, růst vrstev, )

Metody depozice povlaků - CVD

Chemické metody přípravy tenkých vrstev

REAKTIVNÍ MAGNETRONOVÉ NAPRAŠOV. Jan VALTER HVM Plasma s.r.o.

PRINCIPY ZAŘÍZENÍ PRO FYZIKÁLNÍ TECHNOLOGIE (FSI-TPZ-A)

VAKUOVÁ TECHNIKA VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ. Semestrální projekt FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ

Nauka o materiálu. Přednáška č.2 Poruchy krystalické mřížky

ANALÝZA POVLAKOVANÝCH POVRCHŮ ŘEZNÝCH NÁSTROJŮ

Nanokrystalické tenké filmy oxidu železitého pro solární štěpení vody

Anotace přednášek LŠVT 2015 Česká vakuová společnost. Téma: Plazmové technologie a procesy. Hotel Racek, Úštěk, 1 4. června 2015

Katedra chemie FP TUL Chemické metody přípravy vrstev

Lasery optické rezonátory

7. Elektrický proud v polovodičích

Ionizační manometry. Při ionizaci plynu o koncentraci n nejsou ionizovány všechny molekuly, ale jenom část z nich n i = γn ; γ < 1.

Plazmatické metody pro úpravu povrchů

Technologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů

Michal Bílek Karel Johanovský. Zobrazovací jednotky

Lasery v mikroelektrotechnice. Soviš Jan Aplikovaná fyzika

MŘÍŽKY A VADY. Vnitřní stavba materiálu

Elektrická vodivost - testové otázky:

Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby

Fotonické nanostruktury (nanofotonika)

Plazmové metody. Co je to plazma? Jak se uplatňuj. ují plazmové metody v technice?

Úvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.

Přednáška 3. Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování.

Depozice tenkých vrstev I.

Nanolitografie a nanometrologie

Digitální učební materiál

5. Zobrazovací jednotky

Optika pro mikroskopii materiálů I

Fotonické nanostruktury (alias nanofotonika)

Technologie a vlastnosti tenkých vrstev, tenkovrstvé senzory

VLNOVÁ OPTIKA. Mgr. Jan Ptáčník - GJVJ - Fyzika - Optika - 3. ročník

Fyzikální vzdělávání. 1. ročník. Učební obor: Kuchař číšník Kadeřník. Implementace ICT do výuky č. CZ.1.07/1.1.02/ GG OP VK

Elektrické vlastnosti látek

Integrovaná střední škola, Hlaváčkovo nám. 673, Slaný

ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ

STEJNOSMĚRNÝ PROUD Samostatný výboj TENTO PROJEKT JE SPOLUFINANCOVÁN EVROPSKÝM SOCIÁLNÍM FONDEM A STÁTNÍM ROZPOČTEM ČESKÉ REPUBLIKY.

Mol. fyz. a termodynamika

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II.

VÝUKOVÝ SOFTWARE PRO ANALÝZU A VIZUALIZACI INTERFERENČNÍCH JEVŮ

Tenké vrstvy. metody přípravy. hodnocení vlastností

Molekulová spektroskopie 1. Chemická vazba, UV/VIS

Metody depozice tenkých vrstev pomocí nízkoteplotního plazmatu

Metody využívající rentgenové záření. Rentgenovo záření. Vznik rentgenova záření. Metody využívající RTG záření

Speciální metody obrábění

Monitory LCD. Obsah přednášky: Princip činnosti monitorů LCD. Struktura základní buňky. Aktivní v. pasivní matice. Přímé v. multiplexované řízení.

F6450. Vakuová fyzika 2. Vakuová fyzika 2 1 / 32

DOUTNAVÝ VÝBOJ. Magnetronové naprašování

Seznam součástek. A. Seznam prvků soupravy GON. Rozměry (cm) nebo Poloměry* (cm) Značka Název prvku

POVRCHY A JEJICH DEGRADACE

Modulace vlnoplochy. SLM vytváří prostorově modulovaný koherentní optický signál

Metody využívající rentgenové záření. Rentgenografie, RTG prášková difrakce

Přednáška 10. Příprava substrátů: chemické ošetření, žíhání, iontové leptání.

Fotovoltaické systémy

VEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH

Využití plazmochemické redukce pro konzervaci archeologických nálezů

Elektřina: Elektrostatika: Elektrostatika: Elektrostatika: Analogie elektřiny s mechanikou: Elektrostatika: Souvislost a analogie s mechanikou.

Fyzikální metody nanášení tenkých vrstev

VÝROBKY PRÁŠKOVÉ METALURGIE

LOGO. Struktura a vlastnosti pevných látek

Nejdůležitější pojmy a vzorce učiva fyziky II. ročníku

Rovinná harmonická elektromagnetická vlna

Fyzika, maturitní okruhy (profilová část), školní rok 2014/2015 Gymnázium INTEGRA BRNO

Elektřina. Elektrostatika: Elektrostatika: Elektrostatika: Analogie elektřiny s mechanikou: Elektrostatika: Souvislost a analogie s mechanikou.

Přednáška 4. Úvod do fyziky plazmatu : základní charakteristiky plazmatu, plazma v elektrickém vf plazma. Doutnavý výboj : oblasti výboje

Světlo je elektromagnetické vlnění, které má ve vakuu vlnové délky od 390 nm do 770 nm.

Lasery RTG záření Fyzika pevných látek

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ

Základní experiment fyziky plazmatu

Mgr. Jakub Janíček VY_32_INOVACE_Ch1r0118

Transkript:

Fyzikální metody depozice KFY / P223

Obsah Vymezení pojmu tenkých vrstev, význam TV ve vědě a technice, přehled metod vytváření TV Růst tenkých vrstev: módy a fáze růstu TV, vliv parametrů procesu. Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování. Realizace vypařovadel, směrovost vypařování, vypařování sloučenin a slitin, vypařování elektronovým svazkem, MBE. Úvod do fyziky plazmatu : základní charakteristiky plazmatu, plazma v elektrickém a magnetickém poli, vf plazma. Doutnavý výboj : oblasti výboje, interakce plazmatu s elektrodami a stěnami, obloukový výboj: charakteristika, katodová skvrna, vypařování nízkonapěťovým obloukem. Naprašování: princip metody, magnetrony, ss naprašování, pulzní naprašování, rf naprašování naprašovací rychlost, naprašování kovů, slitin a sloučenin. Speciální metody : laserová ablace, ablace elektronovým svazkem, IBAD, depozice ionizovaných klastrů. Anodická oxidace, vrstvy Langmuira-Blodgettové Chemické metody a fyzikálně-chemické metody : princip CVD, metody dekompozice, PE CVD. Metody měření depoziční rychlosti, měření parametrů plazmatu. Příprava substrátů: chemické ošetření, žíhání, iontové leptání. Litografie, maskování, vytváření nanostruktur.

Literatura Eckertová L., Fyzika tenkých vrstev, SNTL, 1973 Eckertová, L., Růžička, T. (ed.), Growth and Applications of Thin Films, Prométheus, Praha, 1994

Přednáška 1 Vymezení pojmu tenkých vrstev Význam TV ve vědě a technice Přehled metod vytváření TV

Od atomu k mobilnímu telefonu Atomová vazba, krystalová struktura, mikrostruktura, vlastnosti, výrobek klasický materiálový výzkum nanotechnologie základní výzkum Inženýrský výzkum Aplikace

Proč jsou povrchy a tenké vrstvy důležité? Povrchová úprava kovů a kovy se datuje do doby 4000 let p.k., kdy se pro dekorativní účely používalo zlato. Pokovování zlatem a stříbrem (včetně použití jejich slitin amalgámů) bylo dobře známé ve 13. století p.k., a pokovování cínem bylo dokumentováno v Čechách již 1200 p.k. Elektrolytické pokovování používané od poloviny 19. století poskytlo nové možnosti povrchových úprav, které jsou využívány do současné doby. Od poloviny minulého století se masívně využívají nové technologie založené na výbojovém plazmatu.

Kde byste našli tenké vrstvy? Nástroje Dekorační povlaky Optické vrstvy (antireflexní, atd.) Elektrotechnika Katalizátory (povlaky z vzácných kovů) Medicína (implantáty,..) vlastně se dnes využívají prakticky všude

LCD Mezi dvě skla s polarizačnímy filtry dáme molekuly tekutých krystalů. Natočení tekutých krystalů lze ovládat pomocí elektrického náboje. Přidáme něco co umí vytvořit el. náboj.

Polarizované světlo v LCD

Reálná struktura Potřebujeme průhledný elektrický vodič na elektrody. ITO, AZO,... Ty lze snadno připravit pomocí depozičních technik s plazmových výbojem Také musíme vytvořit oddělené oblasti pixely Litografie http://www.lintech.org/comp-per/03lcd.pdf

Kde je ten TFT?

Cu vodiče v čipech Třívrstvá struktura damascénská Cu vodičů pro mikročipy http://tu-dresden.de/forschung/wissens_und_technologietransfer/dresdner_transferbrief/archivordner/dtb02_00/ausgabe_02_00_ko mplett.pdf

Single electron transistor http://tu-dresden.de/forschung/wissens_und_technologietransfer/dresdner_transferbrief/archivordner/dtb02_00/ausgabe_02_00_ko mplett.pdf

MEMS - Micro-Electro-Mechanical Systems Digital micromirror device full HD 1080*1024 16 mm velké zrcátko, 1012 naklopení o cca 12 deg

Jak na to? Při výrobě MEMS se využívají 3 základní kameny, které jsou schopné deponovat tenký film materiálu na substrát, který umožňuje použít vymaskování požadovaného tvaru a profilu a jeho vytvarování. K tomu se nejčastěji využívá následujících metod: depozice (Deposition) litografie (Lithography) selektivní leptání (Etching processes) Celý výrobní proces se obvykle skládá ze sekvence operací postupně formující vyžadované mechanické struktury, jako jsou nosníky, ozubená kolečka, ložiska, tyčky apod. Příklad vytváření volných struktur tzv. "vysících" ve vzduchu pomocí vyleptání částí tvořené Sac oxidy http://automatizace.hw.cz/clanek/2006111901

Příklady Příklad kompletního MEMS kombinace mechanické mikrostruktury (uprostřed obrázku) a elektronických prvků a spojů (spleť obdélníčků a čar okolo) Akcelerometr pro mobily a tablety http://automatizace.hw.cz/clanek/2006111901

Příklady Mikromotor Resonátor Nano tyčky

Výroba LCD - průmyslově Lithograf pro malé LCD pro mobily Obrazovky Generace 8 výroba na skleněné desky rozměru 2.2 x 2.5 m tlusté 700 mm.

Továrna SHAPR na LCD

Jak vytvářet tenké vrstvy Při atmosférickém tlaku Spin coating Langmuira-Blodgettová povlaky Chemical vapour deposition (CVD) V roztoku Galvanické povlakování

Jak vytvářet tenké vrstvy Při sníženém a nízkém tlaku Low pressure (LP-CVD) Napařování Naprašování Magnetronové naprašování Plasma assisted (PA-CVD, PE-CVD) Obloukový výboj Laserová ablace Molekulární epitaxe (MBE)

Co je vlastně tenká vrstva? Tenké vrstvy jsou pevnolátkové systémy charakterizované tím, že jeden jejich rozměr je velmi malý. Povrch pevné látky představuje radikální porušení periodicity uspořádání, kterou pozorujeme v objemu pevných látek. V důsledku toho na částice v oblasti povrchu působí jiná silová pole než v objemu, energetické stavy se mohou podstatně lišit od stavů v objemu a na povrchu pak existují povrchové stavy. Fyzikální procesy probíhající na povrchu nebo těsně u něj mohou proto probíhat značně odlišně od procesů v objemu, případně se v této oblasti objevují procesy zcela nové.

Proč? Tloušťka tenkých vrstev se pohybuje v rozmezí desetin až jednotek μm, v důsledku čehož neplatí tytéž fyzikální konstanty a vlastnosti jako u běžných objemů materiálů. Proto mají TV zajímavé vlastnosti.

Povrch reálného monokrystalu Relaxace povrchu je změna mezi rovinných vzdáleností posledních několika atomárních rovin rovnoběžných s povrchem. Relaxace je charakterizována relativní změnou mezi rovinné vzdálenosti Ddij/dij. Relaxace povrchu mědi (100). Směrem do objemu se relaxace rychle zmenšují, povrchová vrstva zahrnuje jen několik atomových rovin.

Reálné monokrystalické povrchy rekonstrukce povrchu je vytvoření vrstvy nebo vrstev se změněným uspořádáním atomů. U kovů se rekonstrukce vyskytuje jen zřídka. U kovalentních krystalů jsou vazby směrované a proto může nastat významná rekonstrukce zasahující i několik atomových vrstev. Na obrázku je jako příklad uvedená známá rekonstrukce povrchu Si(100), kdy se nenasycené vazby propojí a vznikne struktura Si(7x7).

Může být povrch čistý? Povrchy pevných látek jsou v běžných podmínkách ovlivněny okolním prostředím molekuly plynů a par jsou vázány fyzikálními i chemickými vazbami k hraničním atomovým vrstvám, dochází k difúzi těchto molekul do sousedních atomových vrstev a k dalším jevům. Popis takové soustavy je prakticky nemožný a proto se pro účely fyziky povrchů používají látky s čistým povrchem.

Způsoby získávání čistých povrchů štípání a lámání krystalů v podmínkách vysokého vakua, odstraňování cizích molekul z povrchu desorpcí za zvýšené teploty, odstraňování cizích molekul bombardem nízkoenergetickými ionty, vytváření látky v podmínkách vysokého vakua napařováním, naprašováním apod. Udržení čistých povrchů vyžaduje izolaci povrchů od vlivu okolní atmosféry, tj. práci v podmínkách velmi nízkých tlaků. Je známo, že za tlaku 10-4 Pa se jedna monomolekulární vrstva adsorbovaných molekul na povrchu vytvoří přibližně za jednu sekundu.

Může se na povrchu uchytit i cizí atom? Může, to je přece příčina procesů jako jsou: Koroze (Oxidace) Pasivace Katalíza Adsoprce Růst vrsvy Jak to bude vypadat?

Vlastnosti Tenké vrstvy lze charakterizovat podle řady hledisek: Zjišťují se vlastnosti: optické, elektrická vodivost, korozní odolnost, tribologické a tribochemické parametry, tvrdost a mikrotvrdost a další.

Solární články

Princip a vrstvy Křemíkový solární článek, princip CdTe/CdS

Metamateriály umělá struktura, která vykazuje elektrické a magnetické vlastnosti (permitivitu, permeabilitu) nevyskytující se v přírodě. LH materiál prostředí, které vykazuje současně zápornou permitivitu a permeabilitu. Označení LH (Left Handed) znamená, že vektory k, E, B zde tvoří levotočivou ortogonální soustavu (v izotropním prostředí). Veselagova čočka planparalelní destička se záporným indexem lomu, zobrazuje bod na bod. Teoreticky se jako první zabýval hypotetickým prostředím se záporným indexem lomu Victor Veselago v roce 1968. SRR Split Ring Resonator, kruhový štěrbinový rezonátor. Základní součástka metamateriálů se zápornou permeabilitou navržená Johnem Pendrym z Imperial College London v roce 1999.

Veselagova čočka Porovnání klasické a Veselagovy čočky. (a) Klasická čočka potřebuje k dobrému rozlišení velkou vstupní clonu objektivu, aby byla schopna lámat i paprsky pod velkým úhlem. I tak je rozlišení limitováno vlnovou délkou použitého světla. (b) Chybějící Fourieriovy komponenty obrazu jsou totiž ztraceny v exponenciálně ubývajících modech (tzv. evanescentní vlně), viz modrá křivka. (c) Veselagova rovinná čočka spolehlivě zobrazí všechny paprsky do ohniska. (d) Evanescentní vlna je dokonce zesílena a přispívá k výslednému obrazu. Proto nezávisí rozlišovací schopnost této čočky na vlnové délce. Zdroj: Physics Today, 2004. http://www.aldebaran.cz/bulletin/2006_16_met.php

Záporný index lomu světla Bylo již demonstrováno pomocí nanotechnologií. Metamateriál vznikl střídáním stříbrného nanovlákna a dielektrických kovových vrstev, které nakonec ještě bylo nutno provrtal. Látka měla záporný index lomu, mohla tedy ohýbat světlo kolem trojrozměrných objektů a vyvolat tak efekt jejich zmizení. http://xlab.me.berkeley.edu/research/met amaterials.htm