Další generace interferometrie za >100 µm/sec.

Další generace interferometrie za >100 µm/sec.

CCI MP-HS: vysoká rychlost a vysoké rozlišení Pokročilá optická interferometrie Rychlost skenování 100µm/sec., bez ztráty kvality změřených dat 2,2 mm vertikální rozsah skenování s patentovaným, robustním skenovacím mechanizmem osy Z, řízeným v uzavřené smyčce Nová vylepšená funkce spojování v X, Y i Z pro rozšíření měřícího rozsahu Zobrazení s 1024 x 1024 pixelů pro velké zorné pole Virtuální odstranění nejistoty měření < 0,2 Å opakovatelnosti RMS; < 0,1% opakovatelnost výšky schodu 0,1 Å vertikální rozlišení v celém rozsahu Integrovaný antivibrační systém pro optimální výkon Kalibrace pomocí ISO standardů zajišťuje věrohodnost výsledků Robustní design pro dlouhodobou efektivitu Robustní vertikální skener bez piezzo prvků šetří vysoké náklady na servis Automatická detekce povrchu brání nabourání a poškození objektivu Vestavěný nástroj autodiagnostiky pro rychlé a snadné řešení problémů Jednoduchá obsluha omezuje možnost chyb operátora Windows 7 64-bitový ovládací software Více-jazyčná podpora komunikace Kompatibilní s většinou PC platforem pro společné výzkumné projekty Nové analytické nástroje, včetně 4D analýz 3D povrchů, tak, jak se v čase vyvíjejí Automatická generace protokolů z dávek změřených dat. Pochopení strukturovaných povrchů Velké zorné pole a vysoké rozlišení CCI MP umožňuje pochopit chování složitých strukturovaných povrchů.

Rovinnost povrchu ložisek Rovinnost povrchu ložisek má dramatický dopad na výkon i na životnost kusu. Díky kombinaci pokročilého skládání a vysoce rychlého měření lze výsledky získat již za několik minut. Bleskový výkon CCD MP-HS pro vědu i výrobní prostředí Rychlost, rozsah, rozlišení, přesnost, spolehlivost - náš recept pro Váš úspěch Bez ohledu na typ vzorku a jak rychle ho musíte analyzovat, tomuto revolučnímu bezkontaktnímu optickému profiloměru pro 3D prostorové měření můžete zcela důvěřovat. Spojení unikátní 1M pixelové kamery s vertikálním rozlišením 0,1 Å poskytuje neuvěřitelně detailní analýzu nejrůznějších typů povrchů, od velmi hrubých po extrémně hladké. Univerzálnost - připraven pro výzkumné projekty i do výrobních procesů CCI MP je připraven držet krok s vysokou odbornou úrovní vědců a pracovníků výzkumu a pokrýt většinu náročných požadavků na měření v oborech s rychlým vývojem, jako jsou sluneční energie, optika a zdravotnické pomůcky. Spojení výkonného softwaru pro analýzy rozměrů a drsnosti s nekompromisní konstrukcí přístroje poskytuje ideální kontrolní nástroj prakticky jakékoliv aplikace. Snadné použití - snižuje náklady na školení obsluhy Ani v případě, že je přístroj používán jen zřídka, není nutné opakovat školení ani dohled nad obsluhou. Snadná obsluha CCI MP vyhovuje vědcům, studentům, vývojářům i provozním revizorům kvality. Přístroj je vybaven funkcemi jako je automatické vyhledávání interferenčních proužků a automatické nastavení rozsahu, což významně zjednodušuje proces nastavení a vyrovnání vzorků. Ušetříte cenný čas, omezíte chyby a rychle získáte požadované výsledky. Komplexní platforma zjednodušuje integraci ISO 17025 Významně rozšiřuje Vaše analytické možnosti, aniž by se zvýšila složitost vlastních analytických programů. Můžete měřit širokou škálu součástek a povrchů bez komplikovaného přepínání mezi měřícími režimy a bez nutnosti průběžné kalibrace objektivu. Standardizované metody, postupy a výstupy protokolů usnadňují integraci přístroje CCI MP do Vašeho systému řízení kvality.

Pochopení zakřivených povrchů Drsnost a tvar mírně zakřivených povrchů lze změřit rychle a analyzovat bez nebezpečí současného poškození povrchu hrotem snímače. Další generace technologie 3D kamer VGA technologie minulého století 640 x 480 Vyšší rozlišení Vysokorychlostní obrazové snímání CCI MP-HS s maticí pixelů 1024 x 1024 je nesrovnatelně kvalitnější než stará technologie VGA, která s maticí pixelů 640 x 480 hrubě omezovala laterální rozlišení. Nyní můžete bez potíží měřit velké plochy, aniž by docházelo ke zkreslení způsobenému přibližovacími (FoV) čočkami. CCI HD 1024 x 1024 Rychlejší měření Větší FoV (zorné pole) spolu s vysokou rychlostí snímání znamená méně nastavování, rychlejší kontrolu a efektivnější využití přístroje i obsluhy. Lepší nákladová efektivita tak přináší schopnost zkontrolovat důkladněji a mnohem podrobněji více vzorků, bez dodatečných výdajů. Skvělé výsledky S více než milionem datových bodů je měřená plocha definovaná jako nikdy předtím. Na velkém zorném poli můžete kdekoliv odhalit a následně přiblížit k podrobné analýze povrchové vady či potenciální problémové oblasti, aniž byste ztráceli čas opětovným přeměřováním vzorku. Nová technologie kamery Rychlá vizuální analýza s vysokým rozlišením představuje základní nástroj pro monitorování a zlepšování Vašeho výrobního procesu. Ohromující 3D obraz se sub-mikronovými detaily můžete využít pro lepší pochopení chování daného povrchu.

Šetří drahocenný čas, redukuje chyby a rychle podává výsledky. Moderní optická profilometrie Univerzální měřící režim Zjednodušte svůj proces kontroly, odstraněním složitých inspekčních postupů i neslučitelných protokolů o měření. Náš patentovaný algoritmus koherenční korelace nabízí sub-ängstrémové rozlišení, bez ohledu na rozsah skenování, takže můžete měřit všechny povrchy v jakémkoliv stádiu výroby, na stejném přístroji, s použitím stejného měřícího režimu. Automatické nastavení rozsahu Naše exkluzivní automatické nastavení rozsahu, tedy funkce, která nastaví optimální rozsah skenování na povrchu vzorku, také významně zkracuje dobu měření. Ruční nastavení rozsahu skenování připomíná spíše střelbu od boku, která má často za následek překročení rozsahu, delší dobu měření a frustraci i těch nejobratnějších operátorů. Automatická detekce povrchu Funkce automatického vyhledávání interferenčních proužků urychluje kontrolu, protože eliminuje nutnost manuálního nastavení i nutnost opakovaného měření v důsledku falešné identifikace povrchu vzorku. Na rozdíl od běžných postupů automatického zaostřování, které vyžadují naprosto rovný a hladký povrch, toto inovativní propojení softwaru a vynikající optické úrovně umožňuje správně, rychle a automaticky identifikovat všechny druhy povrchů. Kontrola drsnosti brusných kotoučů Náročná měření drsných povrchů vyžadují schopnost vysokého rozlišení CCI MP-HS. Velmi rychlé měření a funkce spojování umožnuje pohled na větší oblast a tím i komplexnější analýzu.

CCI u nás prokázal svou vysokou hodnotu. Systém využívá patentovanou technologii koherentní korelační interferometrie a poskytuje velký rozsah skenování s vysokým rozlišením v jediném operačním módu. prof. Manasreh Univerzita v Arkansasu, Spojené státy Neomezené aplikační možnosti Ložiskové kuličky Mnoho stávajících uživatelů spoléhá na CCI MP-HS, jako na jedinečné řešení jejich metrologických problémů, které by s žádným jiným přístrojem nezvládli. S vynikajícím rozsahem, rozlišením a snadným ovládáním můžete tento nástroj využít pro výzkum, vývoj i zajištění kvality v široké škále aplikací. Materiálový výzkum Lékařské implantáty SIMS krátery Drsnost ložisek Těsnící plochy Drsnost waferů Leštěné optické prvky Povrch klikových hřídel Hloubka rýh waferů Texturovaná ocel Tloušťka lubrikační vrstvy Solární články Obrábění diamantem Papír / toner LED Vstřikovací trysky Povrch telefonů MEMS Strukturované povrchy Opotřebení zubů Ukládání dat Mlecí kameny Hřídele Optimalizace rozptylovačů monitorů Kontrola stejnoměrnosti důlků zlepšuje kvalitu displeje. Vysokorychlostní měření dovoluje efektivní proces kontroly při výrobě rozptylovačů.

Nový výkonný software - vlastnosti Řídící software S 64 bitovým zpracováním je řídící software CCI MP mnohem pružnější, rychlejší a výkonnější. Kompatibilita s většinou běžně používaných platforem umožňuje sdílení výzkumných projektů a vývoj pokročilých aplikací. Díky více-jazyčné podpoře je nyní snadnější držet krok s globálním vývojem ekonomiky i v rámci mezinárodních výrobních společenství. Flexibilní a přátelský, all-inclusive software Nová generace programu TalyMap zajišťuje jak shodu s novou 3D normou ISO25178, tak i plnou metrologickou návaznost. Nové analytické funkce zahrnují i 4D analýzu 3D povrchů tak, jak se vyvíjejí v čase, tlaku nebo pod vlivem jiných fyzikálních faktorů. Vedle fotorealistických barevných obrázků TalyMap přináší i mnohem praktičtější nástroje, jako jsou šablony pro opakované činnosti nebo automatické generování protokolů z dávek naměřených dat. Výzkumná zařízení, továrny i univerzity po celém světě, ustanovily náš analytický SW Talymap jako jejich preferovaný software pro analýzu povrchu. Používá se ve vývoji výrobků, při zlepšování výrobních procesů, k predikci chování i rutinní kontrole v mnoha odvětvích. TalyMap je průběžně vyvíjen, doplňován a zlepšován multidisciplinárním týmem specialistů (metrologové, softwaroví inženýři a automatizační odborníci) tak, aby vyhovoval současným i budoucím potřebám v oblasti metrologie povrchu. Klíčové charakteristiky Plná metrologická návaznost Statistiky pro řízení kvality Více-jazyčná podpora Rychlé výsledky Uživatelská podpora Rozšiřující moduly Vývojový diagram nově umožňuje snadné sledování jednotlivých kroků analýzy. Postup lze doplňovat o nové kroky a stávající kroky mohou být kdykoliv doladěny nebo odstraněny. Nové statistické nástroje umožňují sledovat a vytvářet statistiky jednotlivých parametrů z různých datových souborů. Jazykové prostředí lze přepnout do jednoho z šesti evropských jazyků, japonštiny nebo čínštiny. Pomocí funkce Minidoc je možné definovat jakoukoliv sekvenci kroků analýzy a uložit ji jako makro do Minidoc knihovny, což výrazně urychluje přípravu nových protokolů. Vkládat lze loga, identifikační karty měření, poznámky na obrazovku, ilustrace včetně bitmap, textové bloky, šipky. Rozšířením Talymapu o pokročilé moduly vzrostla jeho funkčnost o další analýzy a prezentační možnosti. Povrchy vytvořené nanoimprintingem Struktuře křehkých nanoimprintovaných povrchů lze lépe porozumět a získat větší kontrolu nad jejich výrobou

Volba možností Objektivy CCI Pro sérii přístrojů CCI je k dispozici kompletní řada objektivů špičkových parametrů. Volba vhodného objektivu vychází z požadavků aplikace. Klíčové parametry volby: Zorné pole (FoV) určuje velikost měřené plochy. Optické rozlišení (OptRes) definuje nejmenší prvky, které lze rozlišit. Sklon (Slope) je důležitým aspektem u zakřivených a hrubých vzorků; u hrubých povrchů lze očekávat strmější sklon. Interferometr Mirau Všechny objektivy jsou dodávány s ochranným pouzdrem. Interferometrické objektivy se standardní kamerou 1024 x 1024 Mag FoV OptRes PixSize Slope WD Design NA (mm) (µm) (µm) (deg) (mm) 2,5x 6,4x6,4 5,4 6,3 2,7 10,3 Michelson 0,075 5,0x 3,2x3,2 3,1 3,1 5,3 9,3 Michelson 0,13 Zvětšení 10x; 20x; 50x; 100x Interferometr Michelson 10x 1,6x1,6 1,3 1,6 10,5 7,4 Mirau 0,3 20x 0,8x0,8 1,0 0,79 17 4,7 Mirau 0,4 50x 0,32x0,32 0,4-0,6 0,31 27,5 3,4 Mirau 0,55 100x 0,16x0,16 0,3-0,5 0,16 38 2 Mirau 0,7 Další objektivy jsou k dispozici na vyžádání. Kontaktujte prosím příslušnou kancelář zastoupení. Mag zvětšení objektivů WD pracovní vzdálenost, vzdálenost mezi vzorkem a objektivem FoV plocha vzorku měřená daným objektivem Design typ použitého interferometru, Michelson nebo Mirau OptRes optické rozlišení, schopnost rozlišit přilehlé vrcholy NA numerická apertura, vyjadřuje úhlovou aperturu objektivů PixSize rozlišení vzorku, rozteč pixelů (prostorový interval vzorkování) Slope maximální sklon odrazu, omezený numerickou aperturou a roztečí pixelů; strmější úhly lze měřit na neodrazivých površích Zvětšení 5x; 2,5x Tělo systému Řídící elektronika 3-místný karusel Objektivy Naklápěcí stolek Výkonné PC s možností až 2 monitorů XY posuvné motorizované stolky Zdroje světla

Výsledky, kterým můžete věřit! Technické specifikace CCI MP-HS Systém Typ měření Režim měření Z skener Zorné pole Světelný zdroj Upevnění objektivu Analýzy Charakteristika Vertikální rozsah (Z) Vertikální rozlišení [max] Šumové pozadí (Z) Reprodukovatelnost RMS (Z) Max. měřená plocha (X,Y) Počet měřených bodů Reprodukovatelnost výšková Odrazivost povrchu Stolky Velikost součásti (max) Hmotnost součásti (max) Automatický X-Y stolek (střední) Automatický X-Y stolek (velký) Ruční sklápění / náklon (standard) Požadavky systému Celkové rozměry (půdorys) Teplota (skladovací) Teplota (operační) Teplotní gradient Vlhkost Vibrace Externí aktivní antivibrační systém 3D bezdotykový (1 milion datových bodů) Koherentní korelační interferometrie, patent Taylor Hobson Vysoce přesný skener s uzavřenou smyčkou Až 6,4 mm x 6,4 mm (v závislosti na objektivu) Zdroj zeleného LED světla Třípolohový karusel Software Talymap analytický software Více než 120 2D & 40 3D parametrů Automatické načítání a třídění Připraven pro práci na dvou monitorech 2,2 mm standardně (>25 mm při Z - spojování) 0,01 nm [0,1 Å] < 0,08 nm [0,8Å] 1 < 0,02 nm [0,2Å] 2 6,92mm x 6,92mm (>100 x 100 mm při X,Y - spojování) 1024 x 1024 pixelů standardně < 0,1% 3 < 0,3% - 100% X a Y = 150 mm; Z = 100 mm 10 kg 112 x 75 mm 150 x 150 mm ± 4 v osách X,Y (±6 úhlopříčně) 540 mm x 540 mm x 850 mm (šxhxv) 10-50 C 15-30 C < 1 C / hod (pro nejlepší výkon měření) < 70% bez kondenzace Antivibrační systém v základně (standard) Volitelné 1 Dokumentováno výsledky řady měření na vyrovnaném povrchu taveného křemenného skla 2 Dokumentováno 1 sigma standard. úchylky 20 Sq (RMS) měření na destičce karborunda SiC 3 Dokumentováno 1 sigma standard. úchylky 20 měření na 5µm etalonu výšky schodku

Působíme na celosvětovém trhu Komplexní služby Taylor Hobson je světově proslulým výrobcem přesných měřících přístrojů určených pro kontrolu ve výzkumných a výrobních podmínkách. Přístroje zajišťují měřící procesy s nanometrickou přesností a rozlišením. Firma mimo přesnou měřící techniku nabízí i rozsáhlou metrologickou podporu, která má přispět zákazníkům ke komplexnímu řešení jejich problemů v měření a zvýšení spolehlivosti výsledků měření. Taylor Hobson nabízí tyto smluvní služby: Kontrola Měření vašich výrobků prováděné zkušenými techniky na špičkových přístrojích v souladu s ISO standardy Metrologické kurzy Praktické kurzy měření kruhovitosti a drsnosti povrchu vedené zkušenými techniky Výcvik obsluhy Instruktáž v místě měření přispěje k vyšší efektivnosti a produktivitě kontroly Kalibrace a testování UKAS Ověřování etalonů nebo přístrojů ve firemních laboratořích nebo přímo u zákazníka K výše uvedeným službám se spojte s Center of Excellence: email: taylor-hobson.cofe@.ametek.com nebo tel.: +44 116 276 3779 Projekční služby Speciální požadavky, jednoúčelové metrologické systémy pro požadované aplikace Přesná výroba Smluvní zajištění obrábění pro vysoce přesné průmyslové aplikace Preventivní údržba Cílem služby Talycare je ochrana vašich investic do metrologie K výše uvedeným službám se spojte s Sales Department: email: taylor-hobson.sales@ametek.com tel: +44 116 246 3034 Nebo kontaktujte svého místního zástupce. Autorizovaný obchodní a servisní zástupce pro ČR a SR: IMECO TH s.r.o. U Hřiště 733 664 42 Modřice tel: +420 539 002 196 e-mail: imeco-th@imeco-th.cz URL: www.imeco-th.cz