Přednáška 9. Metody měření depoziční rychlosti Měření parametrů plazmatu.



Podobné dokumenty
Hmotnostní spektroskopie pro analýzu plynů a plazmatu

REAKTIVNÍ MAGNETRONOVÉ NAPRAŠOV. Jan VALTER HVM Plasma s.r.o.

Plazmová depozice tenkých vrstev oxidu zinečnatého

INTERAKCE IONTŮ S POVRCHY II.

Využití plazmových metod ve strojírenství. Metody depozice povlaků a tenkých vrstev

IONTOVÉ ZDROJE. Účel. Požadavky. Elektronové zdroje. Iontové zdroje. Princip:

DOUTNAVÝ VÝBOJ. Další technologie využívající doutnavý výboj

galvanicky chemicky plazmatem ve vakuu Vrstvy ve vakuu MBE Vakuová fyzika 2 1 / 39

Vybrané technologie povrchových úprav. Metody vytváření tenkých vrstev Doc. Ing. Karel Daďourek 2008

Přednáška 3. Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování.

13. Spektroskopie základní pojmy

Vzdělávání výzkumných pracovníků v Regionálním centru pokročilých technologií a materiálů reg. č.: CZ.1.07/2.3.00/

Přednáška 4. Úvod do fyziky plazmatu : základní charakteristiky plazmatu, plazma v elektrickém vf plazma. Doutnavý výboj : oblasti výboje

Fotoelektronová spektroskopie Instrumentace. Katedra materiálů TU Liberec

Vakuové metody přípravy tenkých vrstev

FYZIKA VE FIRMĚ HVM PLASMA

Počítačový model plazmatu. Vojtěch Hrubý listopad 2007

Diagnostika plazmatu. Rychlé zopakování. Optická emisní spektroskopie + odvozené metody. Hmotnostní spektroskopie. Možné aplikace

SPEKTROMETRIE. aneb co jsem se dozvěděla. autor: Zdeňka Baxová

Metody analýzy povrchu

Základní experiment fyziky plazmatu

Fyzikální metody nanášení tenkých vrstev

PRINCIPY ZAŘÍZENÍ PRO FYZIKÁLNÍ TECHNOLOGIE (FSI-TPZ-A)

Příprava grafénu. Petr Jelínek

Metody analýzy povrchu

10/21/2013. K. Záruba. Chování a vlastnosti nanočástic ovlivňuje. velikost a tvar (distribuce) povrchové atomy, funkční skupiny porozita stabilita

HMOTNOSTNÍ SPEKTROMETRIE - kvalitativní i kvantitativní detekce v GC a LC - pyrolýzní hmotnostní spektrometrie - analýza polutantů v životním

Využití metod atomové spektrometrie v analýzách in situ

Úvod do spektrálních metod pro analýzu léčiv

3. Vlastnosti skla za normální teploty (mechanické, tepelné, optické, chemické, elektrické).

LEPTOSKOP Měření Tloušťky Nanesených Vrstev

lní mikroskop LEXT OLS 3100

nano.tul.cz Inovace a rozvoj studia nanomateriálů na TUL

Plazmatické metody pro úpravu povrchů

Mikroskop atomárních sil: základní popis instrumentace

OPTICKÁ EMISNÍ SPEKTROMETRIE

Úvod do fyziky plazmatu

Vybrané spektroskopické metody

Hmotnostní spektrometrie

Oddělení fyziky vrstev a povrchů makromolekulárních struktur

Plazmové metody Materiály a technologie přípravy M. Čada

Úvod do fyziky tenkých vrstev a povrchů. Spektroskopie Augerových elektron (AES), elektronová mikrosonda, spektroskopie prahových potenciál

Lasery optické rezonátory

ZÁŘENÍ V ASTROFYZICE

Přehled metod depozice a povrchových

LEED (Low-Energy Electron Diffraction difrakce elektronů s nízkou energií)

METODY ANALÝZY POVRCHŮ

1. Millerovy indexy, reciproká mřížka

- Rayleighův rozptyl turbidimetrie, nefelometrie - Ramanův rozptyl. - fluorescence - fosforescence

Metody povrchové analýzy založené na detekci iontů. Pavel Matějka

Elektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM

Ionizační manometry. Při ionizaci plynu o koncentraci n nejsou ionizovány všechny molekuly, ale jenom část z nich n i = γn ; γ < 1.

Plazma v technologiích

na oceli: až do 10 mm na barevných kovech: až do 30 mm v rozsahu: T > 500 µm ± 0,02T µm

Techniky prvkové povrchové analýzy elemental analysis

Metody depozice povlaků - CVD

Bezpečnostní inženýrství. - Detektory požárů a senzory plynů -

Plazmové metody. Základní vlastnosti a parametry plazmatu

Typy světelných mikroskopů

Akustooptický modulátor s postupnou a stojatou akustickou vlnou

Optogalvanick{ spektrometrie Vítězslav Otruba

zbytkové plyny (ve velmi vysokém vakuu: plyny vzniklé rozkladem těchto látek, nebo jejich syntézou Vakuová fyzika 1 1 / 43

VLNOVÁ OPTIKA. Mgr. Jan Ptáčník - GJVJ - Fyzika - Optika - 3. ročník

10. Tandemová hmotnostní spektrometrie. Princip tandemové hmotnostní spektrometrie

J = S A.T 2. exp(-eφ / kt)

Úvod, optické záření. Podkladový materiál k přednáškám A0M38OSE Obrazové senzory ČVUT- FEL, katedra měření, Jan Fischer, 2014

Vakuová technika. Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování

ANORGANICKÁ HMOTNOSTNÍ SPEKTROMETRIE

Proč elektronový mikroskop?

Elektronová mikroskopie a mikroanalýza-2

Moderní trendy měření Radomil Sikora

CHARAKTERIZACE MATERIÁLU II

1. Měření vrstev Pro měření tloušťky vrstev se používá rozdílných fyzikálních vlastností vrstvy a podkladového materiálu. Používají se dvě metody:

ATOMOVÁ SPEKTROMETRIE

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.

JIŘÍ HÁJEK, ANTONÍN KŘÍŽ

Optické spektroskopie 1 LS 2014/15

Mikroskopie rastrující sondy

Lasery RTG záření Fyzika pevných látek

Optika v počítačovém vidění MPOV

ABSORPČNÍ A EMISNÍ SPEKTRÁLNÍ METODY

Jiří Oswald. Fyzikální ústav AV ČR v.v.i.

Mikroskopie se vzorkovací sondou. Pavel Matějka

Domácí úlohy ke kolokviu z předmětu Panorama fyziky II Tomáš Krajča, , Jaro 2008

Nahlédnutí pod pokličku vývoje SHM: Magnetronové naprašování. Počítačová simulace procesu

SNÍMAČE. - čidla, senzory snímají měří skutečnou hodnotu regulované veličiny (dávají informace o stavu technického zařízení).

ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ

Jaký obraz vytvoří rovinné zrcadlo? Zdánlivý, vzpřímený, stejně velký. Jaký obraz vytvoří vypuklé zrcadlo? Zdánlivý, vzpřímený, zmenšený

Detekce nabitých částic Jak se ztrácí energie průchodem částice hmotou?

Spektroskopické metody. převážně ve viditelné, ultrafialové a blízké infračervené oblasti

Analýza emisních čar ve výboji v napařovacím stroji

Studentská 1402/ Liberec 1 tel.: cxi.tul.cz. Technologická zařízení

Tenká vrstva - aplikace

Nedestruktivní metody 210DPSM

SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ

Podivuhodný grafen. Radek Kalousek a Jiří Spousta. Ústav fyzikálního inženýrství a CEITEC Vysoké učení technické v Brně. Čichnova

Měření charakteristik fotocitlivých prvků

Dělení a svařování svazkem plazmatu

MĚŘENÍ TLOUŠŤKY VRSTEV

VEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH

Transkript:

Přednáška 9 Metody měření depoziční rychlosti Měření parametrů plazmatu.

Depoziční rychlost Jak měřit tloušťku vrstvy? Kdy měřit? přímo během růstu (insitu) po vytvoření vrstvy po vyndání z komory

Insitu měření tloušťky vrstev obvykle nepřímé měření založené na změně nějakého parametru povlaku v závislosti na jeho tloušťce pro optické vrstvy se obvykle kontroluje některý z optických parametrů závislých na tloušťce existuje i insitu AFM a STM pro výzkumné aplikace lze použít i SEM rozdíl v polohách rovin zaostření

Krystalový měřič QCM - Quartz crystal microbalance měříme hmotnost materiálu deponovaného na senzor pro tlouštíku nutný přepočet přes hustotu využívá změny frekvence křemenného rezonátoru. Rezonátor osciluje na dané vlastní frekvenci, která se mění díky malým přírůstkům či úbytkům hmotnosti.

QCM Metoda měření QCM může být použita ve vakuu, v plynném prostředí a také i v kapalném prostředí i jako část biosenzoru.

Krystal Vrstva se deponuje na stranu křemenného výbrusu zapojeného do oscilačního obvodu obvykle 1 až 30 MHz podle typu Křemenný výbrus je přesně vybroušená destička krystalu křemene, opatřená na protilehlých stranách elektrodami.

Teorie funkce - Sauerbreyova rovnice pozorované změna frekvence oscilací je dána rovnicí Df = -Cf * Dm, kde Cf je citlivostní faktor např. 56.6 Hz mg-1 cm2 pro 5Mhz AT-cut krystal Dm je změna hmotnosti na 1 plochu v g/cm 2

Tloušťka vrstvy Sauerbreyova rovnice je často používána pro tenké vrstvy vytvořené ve vakuu. Vrstva se předpokládá tuhá, homogenní a pak je Cf dáno jen vlastnostmi krystalu a tloušťka vrstvy je pak Tf = Dm / rf, kde vstupuje hustota povlaku. pokud povlak nebude tuhá vrstva tak Cf nebude zcela přesně konstanta

Absorbce světla např. pomocí IČ spektroskopie, elipsometrie

Elipsometrie měření optických vlastností úhlů změny polarizace světla při průchodu povlakem výsledek se porovná s výpočtem modelu, kde jedním z parametrů je tloušťka vrstvy lze i multivrstevné struktury, ale roste složitost modelu

Elipsometrie měříme změnu polarizace světla při průchodu materiálem a pomocí matematického modelu z toho určíme změny fyzikálních parametrů obvyklé uspořádání na odraz, principiálně lze měřit i na průchod lze měřit na jedné vlnové délce nebo na více podle typu přístroje

Insitu elipsometrie http://www.jawoollam.com/faq.html

Měření po depozici vrstev Kde měřit? 1. na připraveném místě obvykle mechanická maska 2. na libovolném místě bez přípravy

1. Měření tloušťky s maskou Idea: Část substrátu před depozicí zakryjeme. lze použít kontaktní masku (část držáku) nebo podobně jako u litografie např. smývatelnou vrstvu někdy funguje dobře i jednoduchá čárka fixem vrstva tam nepřilne a odloupne se

Co získáme tloušťku zjistíme jako rozdíl výšek po odstranění masky MASKA Vrstva Substrát

Jak měřit kontaktně - mechanicky profilometr bezkontaktně - opticky laserový profilometr laserový a světelný interferometr konfokální mikroskop (není součástí přednášky)

Mechanický profilometr použitelný prakticky na všechny materiály nevyžaduje žádné optické nebo magnetické vlastnosti Ostrý hrot radius cca 2 mm pevně nastavený přítlak Vrstva Substrát

Ambios XP-2 Poloměr hrotu cca 2mm, přítlak 0.05 mg mg síla se neměří (není to AFM) Vertical Resolution: 1 Å at μm, Å at 0μm Lateral Resolution: 0nm Vertical Range: 0um max. Step Height Repeatability: Å on 1um step tlouštka vzorků pod cca 30 mm omezení na tvar vzorku

Ambios XP-2 vzorek, stolek, kamera, LED osvětlení a hrot

ff

Hodnotit lze STANDARD ANALYTICAL SOFTWARE Roughness Parameters: Ra, Rq, Rp, Rv, Rt, Rz Waviness Parameters: Wa, Wq, Wp, Wv, Wt, Wz Step Height Parameters: Avg. Step Ht., Avg. Ht., Max. Peak, Max. Valley, Peak to Valley Geometry Parameters: Area, Slope, Radius, Perimeter Other Parameters: Stress analysis, height histogram, skewness, profile subtraction

Laserový profilometr laserový dálkoměr s posunem vzorku problém vrstva i substrát musí odrážet použité světlo často nutné pokovení používán v minulosti lze hodnotit shodné parametry Dálkoměr

Laserový a světelný interferometr mapování 3D tvaru povrchu tedy mnohem více než jen tloušťka povlaku (

Měření na obecném místě pro specifické aplikace lakovny a tlusté vrstvy existují jednoduché měřící přístroje obecně je měření problematické, stejně jako insitu je potřeba měřit nepřímo

Specifické aplikace lak, nemag. pokov, atd. na feromagnetickém podkladu - používá permanentní magnet např. PosiTest model G rozsah 0 až 200 mm přesnost ±1 µm do 20 µm, ±5 % nad 20 µm Vyhodnocování změny přídržné síly permanentního magnetu v závislosti na tloušťce naneseného povlaku.

Specifické aplikace Magnetoinduktivní metoda - použitelná na feromagnetických podkladech, tedy zejména na železných kovech. Povlaková vrstva musí být neferomagnetická. Představuje nejčastější obor využití této techniky. Metoda vířivých proudů - použitelná na neferomagnetických, avšak vodivých podkladech. Typickým příkladem jsou barevné kovy. Povlaková vrstva musí být nevodivá. Ultrazvuková metoda - nejuniverzálnější, použitelná prakticky na všech druzích podkladu včetně skla, plastů, betonu, dřeva apod. Vzhledem k vyšší ceně ve srovnání s přístroji pracujícími na jednom z výše uvedených principů se většinou využívá právě v oblastech, kde není možné měření provést jednou z těchto metod.

Specifické aplikace nevýhodou je často měřitelná nejmenší tlouštíka např. mm vhodné pro průmyslové aplikace jako jsou lakovny a galvanické linky (jen některé materiály a kombinace) PosiTector 200 k nedestruktivnímu měření tlouštěk povlaků na betonu, dřevě, plastu, skle, keramice a dalších podkladech Minimální tloušťka vrstvy: od 13 µm - ± (2 µm 3% z hodnoty)

Specifické aplikace pozlacení a galvanické povlaky vhodná metoda je XRF (rentgenovská fluorescence) XRF je primárně technika na určení prvkového složení, ale s vhodným počítačovým modelem lze také z naměřených dat spočítat tlouštku provedení do ruky pro rychlé určení složení materiálu nevidí prvky lehčí než hliník!! http://www.matrixmetrologies.com/id2.html

Příklad SFT-1 50nm Au plating thickness can be measured precisely in seconds http://www.siint.com/en/products/xrf/sft-1.html

Elipsometrie stejně jako insitu, lze měřit i po vyjmutí vrstev z komory výsledek modelu bývá tloušťka vrstvy drsnost vrstvy velmi drsné vrstvy lze obtížně měřit rozptyl světla na nerovnostech optické funkce n, k

Příklad existuje mnoho výrobců a modelů a provedení

Příklad

Příklad lze pohybovat vzorkem a získat mapy

Měření charakteristik plazmatu neutrály základní stav a excitované stavy, teploty ionty stupeň ionizace, excitace, teploty radikály neutrální částice fotony vlnová délka a množství elektrony některé parametry lze měřit přímo, jiné nutno spočítat podle předpokládaných podmínek ve výboji, mnoho parametrů je vzájemně propojeno

Přehled měřících metod dále uvedené metody budou popsány pouze velice jednoduše, protože detailní popis vyžaduje znalosti z teorie fyziky plazmatu

Fotony Optická emisní spektroskopie měříme fotony vylétávající z plazmového výboje lze dopočítat koncentrace částic v jednotlivých stavech a stupeň ionizace (Sahova rovnice) lze určit tlak plynu přibližně z rozšíření čar ve spektru

Optická emisní spektroskopie http://www.nip.upd.edu.ph/plasma/specwrkshp.pdf

Model

Elektrony a ionty Langmuirova sonda Hmotnostní spektrometrie Self Excited Electron Plasma Resonance Spectroscopy (SEERS)

Langmuirova sonda viz dříve vložený vodič do výboje

Měřené parametry V místě sondy měříme: (sondou lze často pohybovat mapovat plazma v 1D) Plovoucí potenciál Plazmový potenciál Hustota elektronů Hustota iontů Teplota elektronů (kte) Distribuční funkce elektronů podle energie (EEDF)

Příklad existují single sondy (asymetrické) symetrické sondy

Příklad pro RF plazma 30 28 Vp 26 9 7x 9 6x 9 5x 9 4x 9 3x 9 2x 9 1x 9 Ne 22 20 Vf 18-3 Density (cm ) Potential (V) 24 8x -Vf 16 14 12 0 20 30 40 50 60 RF Power (W) 70 80 90 Ni 0 0 20 30 40 50 60 70 RF Power (W) http://rrp.infim.ro/2005_57_1/aflori.pdf 80 90 0

SEERS sonda připojená do úrovně vnitřní stěny systému Special sensor in a coaxial geometry (50 Ohm) inserted into the wall (flange) of the recipient as a virtual part of the wall and does not influence plasma. Calibration depending on the sensor position is not necessary.

SEERS

SEERS sledování stability procesů v polovodičovém průmyslu http://www.plasmetrex.com/dl/ref/applications/2002/steinbach_issm.pdf

L.P. a SEERS obě metody umí měřit množství elektronů 1x 1x 9 9x 9 9 8x 9x 9 L.P. IV 9 6x -3 9 7x Electron Density (cm ) -3 Electron Density (cm ) 8x SEERS 9 5x 9 4x 9 3x L.P. EEDF 9 2x 9 9 7x 9 6x 9 5x SEERS better ground 9 4x SEERS 9 3x 9 2x L.P. EEDF 9 1x 1x 0 L.P. IV 0 0 20 30 40 50 60 70 80 90 0 RF Power (W) 40mTorr argon RF plasma discharge 0 20 30 40 50 60 70 80 90 0 1 120 130 140 150 RF Power (W) 40mTorr oxygen RF plasma discharge

Hmotnostní spektrometr Residual Gas Analyser (RGA) Plazma monitor (s energiovým rozdělením)

RGA např. Prisma m/q 1 až 300 amu (podle verze) zdroj elektronů s řiditelnou energií a proudem typicky 70 ev obvykle výsledkem měření množství iontů jednotlivých hmotností čistota pozadí procesu z toho lze spočítat počet neutrální částic

Separace iontů podle m/q dnes nejčastěji kvadrupol - Wolfgang Paul Nobelova cena 1989 jen ionty s nastaveným m/q mohou projít na tyčích je vysoké napětí s vysokou frekvencí ovládací SW řeší pohybové rovnice v RF poli http://www.chm.bris.ac.uk/ms/theory/quad-massspec.html

Jak analyzovat přímo ionty stačí vypnou zdroj elektronů v RGA? Nestačí, musíme ještě upravit iontovou optiku přidat extrakční optiku pro ionty a také nějak vyřešit problém existence iontů s různou energií vložíme ještě energiový filtr např. elektrostatický filtr

Elektrostatický filtr dráha letu je funkcí rychlosti ne hmotnosti r 2mEc qb

Plazma monitor např. Hiden EQP m/q 1 až 500 amu enegie iontů do 00 ev RGA, kladné i záporné ionty

Příklady měření vytváření povlaků CN rozprašování uhlíkového terče ve výboji v dusíku, při jedné energii iontů Intensity (counts/s) 6 5 N2 N C 2 1 0 CN 15 14 N N (CN)2 4 3 C2 H2O H 2 N 0 C2N C3N N4 O2 C4N (C2N)2 C5N 20 30 40 50 60 70 m/q (amu) 80 90 0 1 120

Vliv tlaku a výkonu DC magnetron 7 6 5 4 IM=1A 7 Plasma potential Pressure p(n2)= 0.15Pa 0.3Pa 0.5Pa 1.0Pa 3.0Pa 3 2 p(n2)=0.5pa 6 ion N2 distance 0mm 1965W 1242W 5 570W Current IM= 0.1A 0.5A 1.0A 2.0A 3.0A 4 Intensity [counts] Intensity [counts] Ion N2 Power 600±30W distance 0mm 273.5W 3 2 50.5W 1 1 0-30 -25-20 -15 - -5 0 Total energy [ev] 5 15 20 0-30 -25-20 -15 - -5 0 Total energy [ev] 5 15 20

Vliv tlaku a výkonu RF magnetron 6 5 Prf=600W 4 2 1 0 0 20 30 40 50 60 70 80 90 N p(n2)=1pa PRF=600W distance 0mm C2 5 N2 Pressure p(n2)= 0.15Pa 0.3Pa 0.5Pa 1.0Pa 3.0Pa 3 C CN 0 Intensity [counts] Intensity [counts] Ion N2 distance 0mm 6 C2N 4 N3 (CN)2 3 2 1 0 5 15 Total energy [ev] 20 25 30 35 40 45 50 55 60 Total energy [ev] 1 Normalized intensity [1] p(n2)=0.5pa Distance 0mm Power Prf= 600W 2170W 0.1 0 20 30 40 50 60 Total energy [ev] 70 80 90 0

Příklady IED pro obloukový výboj Ar ions in TiN RLVIP process celkový tlak 1.5 x -3 mbar Ionty lze urychlit přidáním předpětí na substrát

Příklady měření energie iontů dopadajících na RF napájenou elektrodu v Ar/N2 plazmatu 6000 200 ArH N2 5000-80 V 4000 3000 N 2000 Ar 00 0 0 50 0 Ion Energy (ev) 150 bias -300V 150 Intensity (counts/s) Intensity (counts/s) 200 bias -150V 0 50 0 0 50 0 150 200 250 Ion Energy (ev) 300 350 400

Literatura http://www.qtest.cz/ http://www.masscal.com/library/qcmreview.pdf http://www.qtest.cz/tloustkomerypovlaku/tloustkomery-povlaku.htm