Příprava, modifikace a charakterizace materiálů energetickým zářením

Podobné dokumenty
Příprava, modifikace a charakterizace materiálů energetickým zářením

V Rmax 3500 V T = 125 o C I. no protons

V001 Dokončení a kalibrace experimentálních zařízení v laboratoři urychlovače Tandetron

Svazek pomalých pozitronů

U BR < 4E G /q -saturační proud ovlivňuje nárazovou ionizaci. Šířka přechodu: w Ge 0,7 w Si (pro N D,A,Ge N D,A,Si ); vliv U D.

E g IZOLANT POLOVODIČ KOV. Zakázaný pás energií

Lasery v mikroelektrotechnice. Soviš Jan Aplikovaná fyzika

Obr Teplotní závislost intrinzické koncentrace nosičů n i [cm -3 ] pro GaAs, Si, Ge Fermiho hladina Výpočet polohy Fermiho hladiny

ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ

Polovodičové detektory

Západočeská univerzita v Plzni fakulta Strojní

SLO/PGSZZ Státní doktorská zkouška Sdz Z/L. Povinně volitelné předměty 1 - jazyková průprava (statut bloku: B)

Technologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů

Radiační odstraňování vybraných kontaminantů z podzemních a odpadních vod

SPOLUPRÁCE WESTINGHOUSE S ČVUT A FZÚ AV ČR

Anomální doutnavý výboj

FYZIKA VE FIRMĚ HVM PLASMA

Plazmová depozice tenkých vrstev oxidu zinečnatého

Přehled metod depozice a povrchových

Základy Mössbauerovy spektroskopie. Libor Machala

Základní typy článků:

Úvod do moderní fyziky. lekce 9 fyzika pevných látek (vedení elektřiny v pevných látkách)

Program: Institucionální program pro veřejné vysoké školy pro rok 2016 Poskytovatel: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy

Měření kosmického záření

způsobují ji volné elektrony, tzv. vodivostní valenční elektrony jsou vázány, nemohou být nosiči proudu

Centrum rozvoje technologií pro jadernou a radiační bezpečnost: RANUS - TD

Vysokoenergetická implantace iontů na Tandetronu 4130MC v ÚJF Řež

Centrum základního výzkumu LC Příprava, modifikace a charakterizace materiálů energetickým zářením. Jaroslav Pavlík, KF PřF UJEP, Ústí n. L.

Flexible solutions. osobní dozimetrie.

VLIV PARAMETRŮ LASEROVÉHO POVRCHOVÉHO ZPRACOVÁNÍ NA MIKROSTRUKTURU OCELÍ

Metody analýzy povrchu

Vybrané spektroskopické metody

Slitiny titanu pro použití (nejen) v medicíně

TEPLOTNÍ ODOLNOST PVD VRSTEV VŮČI LASEROVÉMU POVRCHOVÉMU OHŘEVU

ICS ČESKÁ NORMA Únor Thermoluminiscence dosimetry systems for personal and environmental monitoring

Ing. Pavel Hrzina, Ph.D. - Laboratoř diagnostiky fotovoltaických systémů Katedra elektrotechnologie K13113

POZVÁNKA NA EXKURZI PRO ZÁJEMCE O ŘEŠENÍ DP, BP VE SPOLUPRÁCI S VÚAnCh

Centrum kompetence automobilového průmyslu Josefa Božka - 7. GSŘ 2015, Herbertov 6. a

Požární zatížení po roce 2021

Polovodičové prvky. V současných počítačových systémech jsou logické obvody realizovány polovodičovými prvky.

Metody analýzy povrchu

2.3 Elektrický proud v polovodičích

JAKÉ VÝHODY PŘINESE NÁHRADA VELIČINY AKTIVITA VELIČINOU TOK ČÁSTIC PŘI POSUZOVÁNÍ MĚŘIDEL PLOŠNÉ AKTIVITY

Centrum urychlovačů a jaderných analytických metod (CANAM)

Centrum základního výzkumu LC Příprava, modifikace a charakterizace materiálů energetickým zářením. Jaroslav Pavlík, KF PřF UJEP, Ústí n. L.

Nebezpečí ionizujícího záření

REGIONÁLN CENTRUM ELEKTROTECHNIKY RICE

Pozitron teoretická předpověď

Anihilace pozitronů v polovodičích

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II.

Řešené granty a projekty za rok 1996

Senzorika a senzorické soustavy

BIOLOGICKÁ REDUKTIVNÍ DECHLORACE CHLOROVANÝCH ETHENŮ S VYUŽITÍM ROSTLINNÉHO OLEJE JAKO ORGANICKÉHO SUBSTRÁTU PILOTNÍ OVĚŘENÍ

Fotovoltaický článek. Struktura na které se při ozáření generuje napětí. K popisu funkce se používá náhradní schéma

Vybrané technologie povrchových úprav. Metody vytváření tenkých vrstev Doc. Ing. Karel Daďourek 2008

Aplikace jaderné fyziky (několik příkladů)

VLIV ZPŮSOBŮ OHŘEVU NA TEPLOTNÍ DEGRADACI TENKÝCH OTĚRUVZDORNÝCH PVD VRSTEV ZJIŠŤOVANÝCH POMOCÍ VYBRANÝCH METOD

Měření hustoty plazmatu interferometrickou metodou na Tokamaku GOLEM

Bezpečnostní inženýrství. - Detektory požárů a senzory plynů -

Záchyt pozitronů v precipitátech

Senzory ionizujícího záření

Rychlost chemické reakce A B. time. rychlost = - [A] t. [B] t. rychlost = Reakční rychlost a stechiometrie A + B C; R C = R A = R B A + 2B 3C;

FUNKČNÍ VZOREK FUNKČNÍ VZOREK ZAŘÍZENÍ HTPL-A PRO MĚŘENÍ RELATIVNÍ TOTÁLNÍ EMISIVITY POVLAKŮ

Jiří Oswald. Fyzikální ústav AV ČR v.v.i.

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III.

Příprava polarizačního stavu světla

5 Monolitické integrované obvody

Příloha 1 - Strukturovaný odborný životopis

Lidský vlas na povrchu čipu Více než tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou.

Telemedicína Brno 2018

Katedra materiálu.

Ladění regulátorů v pokročilých strategiích řízení

Název prezentace Michal Krátký

RBS (Rutherford Backscattering Spectrometry) + ERDA (Elastic Recoil Detection) PIXE (Particle Induced X-ray Emission)

na stabilitu adsorbovaného komplexu

A. Podklady pro habilitační a jmenovací řízení (kvalitativní hodnocení)

Polovodičové senzory. Polovodičové materiály Teplotní závislost polovodiče Piezoodporový jev Fotonové jevy Radiační jevy Magnetoelektrické jevy

Využití heterogenní fotokatalýzy pro zpracování vod obsahující azobariva technické a ekonomické překážky. Marek Smolný, Kristýna Süsserová, Jiří Cakl

PREPARING OF AL AND SI SURFACE LAYERS ON BEARING STEEL

Financování VVŠ. prof. Ing. Karel Melzoch, CSc.

FEKT VUT v Brně ESO / P5 / J.Boušek 3 FEKT VUT v Brně ESO / P5 / J.Boušek 4

Název prezentace Michal Krátký

Optiky do laserů CO2

Srovnávací studie cementovaných a nitridovaných vzorků pomocí analýzy Barkhausenova šumu a RTG difrakce

MODELOVÁNÍ MIGRAČNÍCH SCHOPNOSTÍ ŽELEZNÝCH NANOČÁSTIC A OVĚŘENÍ MODELU PŘI PILOTNÍ APLIKACI

VLIV REAKTOROVÉHO PROSTŘEDl' NA ZKŘEHNUTI' Cr-Mo-V OCELI

Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby

Zpracování hořčíkových slitin technologií SLM

2.6. Koncentrace elektronů a děr

Zvyšování kvality výuky technických oborů

Dílčí cíle projektu a jejich plnění v roce 2006 (ÚJF AV ČR - laboratoř Tandetronu)

11-1. PN přechod. v přechodu MIS (Metal - Insolator - Semiconductor),

Studium kladného sloupce doutnavého výboje pomocí elektrostatických sond: jednoduchá sonda

Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur)

Pokročilé biofyzikální metody v experimentální biologii

Koordinuje: Ústav fyziky materiálů AV ČR, v. v. i. LIV. Akademické fórum,

OPTIMALIZACE NÁVRHU CB VOZOVEK NA ZÁKLADĚ POČÍTAČOVÉHO A EXPERIMENTÁLNÍHO MODELOVÁNÍ. GAČR 103/09/1746 ( )

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.

6. STUDIUM SOLÁRNÍHO ČLÁNKU

Transkript:

Příprava, modifikace a charakterizace materiálů energetickým zářením ČVUT Praha, fakulta elektrotechnická, Praha 6 Výsledky 2008

Řešitelský tým FEL - ČVUT v Praze, katedra mikroelektroniky Jan Vobecký garant, člen Rady centra Pavel Hazdra - člen Rady centra Volodymyr Komarnitskyy vědecký pracovník Václav Prajzler - vědecký pracovník

v centru V007: Lokální řízení doby života křemíkových polovodičových diod radiačními metodami (aplikovaný výzkum) Cíl: zavedení moderních metod řízení doby života v Si (ozařování H + ) v Polovodiče a. s. Praha a prezentace praktického využití urychlovače. Realizováno v roce 2007 a úspěšně ukončeno. Dále již nepokračuje.

v centru V008: Studium nízkoteplotní difúze paladia v křemíku stimulované radiačními poruchami Cíl: ověření, zda difúze implantovaného Pd vede k lokalizaci Pd v místě radiačního poškození (He 2+ ) v Si diodách při teplotách 450-700 o C: RED (Radiation Enhanced Diffusion) Porovnání naprašovaného a implantovaného Pd. Splněno. Realizace: Pokračování experimentů v roce 2009: RED Pt a implantace He(10MeV) FZR Dresden vs. Ne(120MeV) HMI Berlin. RED a kompenzace příměsí v nízkodotované bázi: Pt vs. Pd. Difúze molybdenu v přítomnosti radiačních poruch.

V008 výsledky v roce 2009 Studium nízkoteplotní difúze Pd a Pt v Si stimulované radiačními poruchami (RED) Carrier Concentration (cm -3 ) 10 19 10 18 10 17 10 16 10 15 10 14 10 13 P + P P - N - N + new layer Std diode RED diode 0 50 100 150 200 250 300 350 Polovodiče a. s. U br =2.5kV I FAV =150A A = 2 cm 2 Porovnání difúze Pt a Pd z naprášené vrstvy (He 12MeV) s ohledem na kompenzaci příměsí. Výsledky: Zvýšení V br a SOA u Pd díky vhodné kompenzaci příměsí, u Pt nikoliv.

V008 výsledky v roce 2009 Nízkoteplotní difúze Pt stimulovaná radiačními poruchami po implantaci Ne. Carrier Concentration (cm -3 ) 10 19 10 18 10 17 10 16 10 15 10 14 10 13 P + P P - N - N + new layer Std diode RED diode 0 50 100 150 200 250 300 350 Polovodiče a. s. U br =2.5kV I FAV =150A A = 2 cm 2 1. Porovnání RED Pt: He 12MeV vs. Neon 120 MeV. (snaha o zvýšení konc. Pt s ) 2. Ozařování He 12MeV vs. Neon 120 MeV. Výsledky: Stanovení defect introduction rate He vs. Ne, porovnání RED vs. klasická implantace Ne. Stanovení dopadu na parametry diod. RED Pd bezkonkurenční.

V008 výsledky v roce 2009 Studium nízkoteplotní difúze Pd v Si stimulované radiačními poruchami. Concept: Processed Devices: Test Results: RED Diodes >7000A 150A 4000A 16mm 51 mm 91 mm ISPSD2006 ISPSD2009 ISPSD2009 RED Pd z naprášené vrstvy & H + 3.6MeV nebo He 2+ 14MeV na 4 substrátu. Výsledky: Prokázána vysoká homogenita procesu RED na substrátu 4 RED proces vhodný pro průmyslové využití. Zvýšení max. vypínatelného proudu při di/dt 10kA/us o 30-50%.

v centru V009: Studium radiačních poruch v polovodičích Cíl: Získání nových poznatků o vlastnostech, teplotní stabilitě a vzájemné interakci s intrinsickými a extrinsickými poruchami. : A. Studium vlivu radiačních a intrinzických poruch na vznik mělkých donorů v křemíku po implantaci vodíku a následném žíhání B. Vliv kontaminace platinou na stabilitu radiačních poruch v Si

V009: Studium radiačních poruch v polovodičích - REALIZACE Testovací struktury: diody vyrobené na různých typech Si substrátu <111> FZ a CZ Si ON-Semiconductor <100> FZ Si ABB A. Studium vlivu radiačních a intrinzických poruch na vznik mělkých donorů v křemíku po implantaci vodíku a následném žíhání ÚJF Implantace H + (0.7 MeV 10 10-10 13 cm -2 ), He 2+ (2.4 MeV 5x10 9-10 12 cm -2 ) a C 5+ (8 MeV 10 10-10 14 cm -2 ) FEL Poimplantační žíhání (do 600 o C) a charakterizace UJEP SIMS analýza B. Vliv kontaminace platinou na stabilitu radiačních poruch v Si ÚJF Implantace H + (1.8 MeV 10 10-10 13 cm -2 ) He 2+ (5 MeV 5x10 9-10 12 cm -2 ) FEL Příprava Pt dotovaných vzorků, žíhání do 900 o C a charakterizace MU Hydrogenace referenčních vzorků rf plazmatem

V009 Výsledky v roce 2009 FZ Si:O implantace He + žíhání na vzduchu TD Concentration (10 13 cm -3 ) 25 7 MeV He 2+ 1x10 11 cm -3 T a = 380 o C 20 Time (min) 15 65 85 200 10 55 35 45 5 35 0 0 30 35 40 45 50 Depth (µm) 12 10 8 6 4 2 Primary Vacancies (10 19 cm -3 ) TD Concentration (10 13 cm -3 ) 50 40 30 20 10 difúze vodíku stimulace reakce VO+O i VO 2 t 1 t 2 t 3 t 4 t 5 0 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 Depth (µm) limitace koncentrací O i Vliv implantace He + na anomální tvorbu mělkých donorů v Si:O Výsledky: identifikace mechanismu zvýšené tvorby termodonorů odhalení vlivu vodíku, role radiačních poruch a atmosféry při žíhání

V009 Výsledky v roce 2009 ON-Semiconductor <111> CZ a FZ Si Si materiál s různým obsahem O i Donor Concentration (10 14 cm -3 ) 14 12 10 8 6 4 2 1 H + 700 kev 1x10 13 cm -2 500 o C 475 o C 425 o C 400 o C 300 o C 350 o C protons 375 o C Si:O CZ Si 500 o C 0 4 6 8 10 12 14 Depth (µm) Donor Concentration (10 14 cm -3 ) 8 7 6 5 4 3 2 1 0 Si vliv radiačních poruch 300 o C 325 o C 350 o C protons 400 o C 425 o C 450 o C 500 o C 1 H + 700 kev 1x10 13 cm -2 OL-FZ Si 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 Depth (µm) Implantace H + pro nízkoteplotní tvorbu vrstev mělkých donorů Výsledky: charakterizace vlivu intrinzického kyslíku, dávky a teploty žíhání optimalizace podmínek zanášení pro tvorbu hlubokých n-vrstev

V009 Výsledky v roce 2009 FZ Si dotovaný Pt reference Si Hydrogenace vs. Implantace H DLTS Signal (a.u.) E1 E7 E2 E3 E4 E5 E6 E8 70 120 170 220 270 320 370 Temperature (K) 450 o C 400 o C 350 o C 300 o C 250 o C 200 o C 150 o C 100 o C n.a. uncontaminated DLTS Signal (a.u.) P4 P6 P7 450 o C 400 o C 350 o C 300 o C P3 250 o C P5 200 o C 150 o C 100 o C n.a. E1 E4 E5 E2 P1 Si:Pt 4x10 12 cm -3 70 120 170 220 270 320 370 Temperature (K) Si:Pt Studium interakce platiny a vodíku v křemíku Výsledky: srovnání lokální hydrogenace platiny s hydrogenací z vodíkové plazmy popis vzájemné interakce Pt S, vodíku a radiačních poruch

V009 Výsledky v roce 2009 FZ Si dotovaný Pt DLTS Signal ( C/C o ) 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01 no Pt Pt 3x10 11 cm -3 Pt 4x10 12 cm -3 rychlejší odstranění radiačních poruch VO, V 2, VOH E2 - VO -/0 DLTS Signal ( C/C o ) 0.02 0.01 E4 - VOH no Pt Pt 3x10 11 cm -3 Pt 4x10 12 cm -3 0.00 0 100 200 300 400 Annealing Temperature ( o C) 0.00 0 100 200 300 400 Annealing Temperature ( o C) posun je úměrný koncentraci Pt Vliv kontaminace platinou na stabilitu radiačních poruch v Si Výsledky: Pt zvyšuje generační rychlost a snižuje teplotní stabilitu radiačních poruch obsahujících vakance (A-centra, E-centra) praktický význam pro pokročilé metody řízení doby života

Pokračování v roce 2010 V007: Lokální řízení doby života křemíkových polovodičových diod radiačními metodami: Cíl splněn. Nepokračuje. V008: Studium nízkoteplotní difúze paladia v křemíku stimulované radiačními poruchami: Cíl splněn. Zajímavá problematika pokračuje. V009: Studium radiačních poruch v polovodičích: Cíl splněn. Zajímavá problematika pokračuje.

Děkuji za pozornost...