Jak se vyrábí procesory Intel
|
|
- Vítězslav Prokop
- před 7 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Jak se vyrábí procesory Intel autor: Václav Vlček, převzato z Písek Křemík je hned po kyslíku druhý nejrozšířenější chemický prvek na zemi s přibližně 25% zastoupením. Písek a speciálně křemen (quartz) obsahuje vysoký podíl křemíku ve formě oxidu křemičitého (SiO2), který je základním materiálem pro výrobu polovodičů. Roztavený křemík Měřítko: rozměry plátu přibližně 300mm / 12 palců Křemík je čištěn v průběhu mnoha cyklů tak, aby se dosáhlo potřebné čistoty. Takový produkt se potom nazývá Electronic Grade Silikon. Ten musí dosahovat takové čistoty, aby na jednu miliardu atomů křemíku připadal jenom jeden atom cizí příměsi. Na obrázku můžete videt, jak vzniká jeden velký krystal křemíku z taveniny. Vyrobený mono krystal se nazývá Ingot.
2 Křemíkový ingot z mono-krystalu Měřítko: rozměry plátu přibližně 300mm / 12 palců Ingot vytvořený z toho nejčistšího křemíku označovaného jako Electronic Grade Silikon. Jeden ingot váží okolo 100 kilogramů a jeho čistota dosahuje úrovně 99,9999%. Řezání ingotu Měřítko: rozměry plátu přibližně 300mm / 12 palců Ingot je ve finále nařezán na jednotlivé křemíkové pláty zvané waffery.
3 Waffer - plát Měřítko: rozměry plátu přibližně 300mm / 12 palců Pláty křemíku se tak dlouho brousí a lešní, než získají dostatečně bezchybný, zrcadlu podobný povrch. Intel nakupuje již hotové waffery od třetích společností. Dnes běžně používaná technologie 45 nm s High-K/Metal Gate technologií, používanou třeba v generaci procesorů Nehalem, pracuje s pláty o průměru 300mm. Když Intel začínal s výrobou čipů, první waffery měly průměr pouhých 50 mm (!), což bylo ve srovnání s dnešní technologií podstatně nákladnější. Nanášení světlocitlivé vrstvy Měřítko: rozměry plátu přibližně 300mm / 12 palců Kapalina (modré barvy zde) nanášená na roztočený plát křemíku má světlocitlivé vlastnosti podobné jako třeba u klasického filmového materiálu. Waffer je při nanášení roztočený, aby bylo možné dosáhnout co nejtenčí a rovnoměrné vrstvy nanesené vrstvy.
4 Ozáření UV paprsky Měřítko: rozměry plátu přibližně 300mm / 12 palců Světlocitlivá vrstva je po nanesení ozářena ultrafialovým (UV) zářením. To má na vrstvu podobný efekt, jako když dopadne světlo na povrch klasického filmu. Právě pomocí soustředěného paprsku UV záření je možné doslova kreslit integrované obvody přes příslušnou masku na povrch wafferu. V cestě paprsku ještě stojí speciální čočka, která zmenší velikost nanášeného obvodu. Originální maska, podle které se díky UV záření tiskne, je většinou přibližně 4 větší než výsledný integrovaný obvod. Ozáření - vytvoření tranzistoru Měřítko: tranzistor nm I když na jeden waffer se vejde normálně stovky procesorů, my se dále budeme soustředit na tu nejmenší část CPU, na tranzistory nebo jejich části. Tranzistor funguje v procesoru jako přepínač, umožňuje kontrolovat tok elektronů v čipu. S dnes používanými technologiemi je možné na plochu o velikosti špenlíkové hlavičky (není ale specifikované jaké, jestli té malé kovové nebo té velké, plastové) nacpat až 30 milionů tranzistorů.
5 Smývání světlocitlivé vrstvy Měřítko: tranzistor nm Tam kde byla světlocitlivá vrstva ozářená je její struktura narušena a je možné jí pomocí speciálního chemického roztoku smýt. Tím se odkryje vytištěný vzorek. Leptání Měřítko: tranzistor nm Po vymytí narušené světlocitlivé vrstvy přichází fáze leptání, kde je materiál nekrytý zbývající světlocitlivou vrstvou dále narušen speciálními chemikáliemi. Tím se prohloubí vzorek vytištěný na fotocitlivé vrstvě.
6 Vymytí světlocitlivé vrstvy Měřítko: tranzistor nm Po leptání je odstraněn i poslední zbytek světlocitlivé vrstvy a tím se dostaneme k finálnímu tvaru tranzistoru(ů). Opětovné nanesení světlocitlivé vrstvy Měřítko: tranzistor nm V další fázi je opět na waffer nanesena fotocitlivá vrstva (označená modrou barvou), ozářena UV zářením a vymyta. Tentokrát bude chránit místa, kam nemá být implantována vrstva iontů.
7 Nanesení vrstvy iontů Měřítko: tranzistor nm Pomocí procesu nazvaného ion implantation (česky asi nanesení nebo nastřelení iontů) jsou nechráněné části wafferu bombardovány proudem akcelerovaných iontů. Ty jsou naneseny do plátu křemíku tak, aby upravily schopnost tranzistorů vést elektrický proud. Ionty jsou na povrch vystřelovány opravdu velkou rychlostí. Jsou urychlené pomocí elektrického pole až na rychlost přesahující km/h. Vymytí světlocitlivé vrstvy
8 Měřítko: tranzistor nm Opět se dostáváme k fazi vymytí světlocitlivé vrstvy a části tranzistoru, které byly vystaveny proudu iontů mají teď "implantované" nové atomy (zelená barva). Všimněte si mírných změn v zelené barvě. Téměř hotový tranzistor Měřítko: tranzistor nm Na tomhle obrázku už vidíte v podstatě hotéový tranzistor. Fialovou barvou je zvýrazněna izolační vrstva na jeho povrchu. Všimněte si tří otvorů, které budou následně zaplněné měděným vodičem. Ten poslouží k připojení na okolní tranzistory. Elektrolytické pokovovení (electroplanting)
9 Měřítko: tranzistor nm V této fázi se křemíkové pláty ponoří do roztoku síranu měňatého, který možná znáte ze školy pod názvem skalice modrá. Pomocí elektrolýzy je pak na waffer nanesena vrstvička mědi tak, že ionty mědi z roztoku putují z kladně nabité anody k negativně nabité katody, kterou v tomhle případě představuje náš plát křemíku. Nanesená vrstvička mědi Měřítko: tranzistor nm Na tranzistoru vidíte teď tenkou vrstvu mědi nanesenou pomocí elektrolýzy. To si ostatně můžete vyzkoušet i doma, skalice modrá se dá normálně koupit v obchodě, do nasyceného roztoku pak ponoříte dva vodiče připojené k baterii (třeba staré dobré ploché).
10 Leštění Měřítko: tranzistor nm Přebytečný materiál je z povrchu odstraněn leštěním tak, aby zůstala měď pouze v otvorech v tranzistoru. Vytvoření vrstev kovových spojů Měřítko: 6 spojených tranzistorů cca 500 nm Měděné "konektory" tranzistoru jsou přopojeny vrstvou měděných můstků, které můžeme považovat za jakési jednoduché dráty nebo spoje. Konkrétní propojení tranzistorů je dané
11 konkrétní architekturou čipu. I když na pohled vypadají procesory poměrně tenoučké, uvnitř se skrývá až 20 vrstev komplexních obvodů spojujících jednotlivé tranzistory. Pokud se podíváte na samotný čip pod mikroskopem s dostatečnou zvětšovací schopností, uvidíte opravdu komplexní síť spojů a tranzistorů, která vypadá jako futuristická, několikaúrovňová dálnice. První test kvality wafferu Měřítko: čip procesoru 10mm Na tomhle obrázku vidíte část wafferu se šesti procesory, na pterých proběhnou první předběžné testy. Do jejich obvodů jsou pouštěny testovací sekvence a ověřuje se správná reakce.
12 Řezání wafferu Měřítko: waffer 300 mm Zde vidíte ilustrační obrázek znározňující řezání wafferu na jednotlivé čipy. Kolo cirkulárky je tu nejspíš opravdu jen pro efekt, samoné řezání bude probíhat nejspíš vodním paprskem (laser by mohl poškodit povrch).
13 Třídění jader procesorů Měřítko: waffer 300 mm V další fázi jsou z nařezaného wafferu postupně odebírány teoreticky "funkční" procesory, které prošly prvním testem. Zbytek se vyřazuje.
14 Jádro procesoru (die) Měřítko: jádro CPU 10 mm Zde vidíte již nařezané a oddělené jádro procesoru, v tomhle případě se jedná o jádro Intel Core i7 procesoru.
15 Osazení procesoru Měřítko: jádro s destičkou a heatspreaderem 20 mm Zelená destička na obrázku je základna procesoru, na které jsou ze spodu konektory pro patici a z vrchní části se na ni uchytí procesor. Na to se následně připevní kovová destička (heatspreader), která se postará o optimální rozvod tepla z procesoru a zároveň chrání křehké křemíkové jádro. Heatspreader se začal používat od té doby, co novější procesory mají vysoké TDP a je třeba zajistit opravdu dobrý kontakt s výkonným chladičem. Pokud si pamatujete éru s praskajícími čipy AMD, asi víte, o čem je řeč. Hotový procesor Měřítko: jádro s destičkou a heatspreaderem 20 mm Zde už vidíte kompletní procesor, v tomto případě Intel Core i7. Mikroprocesor je jednou z nejsložitějších sériově vyráběných součástek na zemi. Postup jeho výroby je pochopitelně mnohem složitější a my jsme si zde ukázali pouze ty nejdůležitější kroky. Jeho výroba musí probíhat také v maximálně čistém prostředí, které může zajistit jenom speciální továrna.
16 Testování hotového procesoru Měřítko: jádro s destičkou a heatspreaderem 20 mm Zde vidíte ilustraci znázorňující závěrečné testování procesoru, kde se zjišťuje jeho maximální frekcence a tepelné vlastnosti. Rozřazování procesorů Měřítko: jádro s destičkou a heatspreaderem 20 mm V následující fázi se procesory třídí podle výsledků z testu a rozřazují se do jednotlivých modelových řad.
17 Rozřazování procesorů Měřítko: jádro s destičkou a heatspreaderem 20 mm Hotové, otestované a zařazené procesory jsou na konec balené buď do krabiček, ve kterých je nakonec dostanete v obchodě a nebo do speciální plat (tray), ve kterých putují k OEM výrobcům počítačů.
18 Celá prezentace byla převzata z propagačních materiálů Intelu a obrázky ve velkém rozlišení, stejně jako PDF pak najdete zde.
Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto
Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto Registrační číslo projektu Šablona Autor Název materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0951 III/2 INOVACE A ZKVALITNĚNÍ VÝUKY PROSTŘEDNICTVÍM ICT Mgr. Petr
VíceVY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
VíceInformační a komunikační technologie
Informační a komunikační technologie 5. www.isspolygr.cz Vytvořil: Ing. David Adamovský Strana: 1 Škola Integrovaná střední škola polygrafická Ročník Název projektu 1. ročník SOŠ Interaktivní metody zdokonalující
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceProcesor. Hardware - komponenty počítačů Procesory
Procesor Jedna z nejdůležitějších součástek počítače = mozek počítače, bez něhož není počítač schopen vykonávat žádné operace. Procesor v počítači plní funkci centrální jednotky (CPU - Central Processing
VíceELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ
ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ Polovodič - prvek IV. skupiny, v elektronice nejčastěji křemík Si, vykazuje vysokou čistotu (10-10 ) a bezchybnou strukturu atomové mřížky v monokrystalu.
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a
VíceELEKTROLÝZA. Autor: Mgr. Stanislava Bubíková. Datum (období) tvorby: 13. 3. 2012. Ročník: osmý
Autor: Mgr. Stanislava Bubíková ELEKTROLÝZA Datum (období) tvorby: 13. 3. 2012 Ročník: osmý Vzdělávací oblast: Člověk a příroda / Chemie / Chemické reakce 1 Anotace: Žáci se seznámí s elektrolýzou. V rámci
VíceVY_32_INOVACE_ENI_3.ME_18_Technologie polovodičových součástek. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing.
Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_18_Technologie polovodičových součástek Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav
Více2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu
Název školy Číslo projektu Autor Název šablony Název DUMu Tematická oblast Předmět Druh učebního materiálu Anotace Vybavení, pomůcky Ověřeno ve výuce dne, třída Střední průmyslová škola strojnická Vsetín
VíceTechnologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů
Je to velmi malý svět Technologie CMOS Více než 2 000 000 tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou. From The Oregonian, April 07, 2008 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných
VíceVEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH
VEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH Jan Hruška TV-FYZ Ahoj, tak jsme tady znovu a pokusíme se Vám vysvětlit problematiku vedení elektrického proudu v látkách. Co je to vlastně elektrický proud? Na to
VíceNázev materiálu: Vedení elektrického proudu v kapalinách
Název materiálu: Vedení elektrického proudu v kapalinách Jméno autora: Mgr. Magda Zemánková Materiál byl vytvořen v období: 2. pololetí šk. roku 2010/2011 Materiál je určen pro ročník: 9. Vzdělávací oblast:
VíceSpeciální metody obrábění
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: Základy výroby druhý M. Geistová 6. září 2012 Název zpracovaného celku: Speciální metody obrábění Speciální metody obrábění Použití: je to většinou výkonné beztřískové
VíceIII. Stacionární elektrické pole, vedení el. proudu v látkách
III. Stacionární elektrické pole, vedení el. proudu v látkách Osnova: 1. Elektrický proud a jeho vlastnosti 2. Ohmův zákon 3. Kirhoffovy zákony 4. Vedení el. proudu ve vodičích 5. Vedení el. proudu v polovodičích
VíceUniverzita Tomáše Bati ve Zlíně
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Základní pojmy elektroniky Přednáška č. 1 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Základní pojmy elektroniky 1 Model atomu průměr
VíceČíslo: Anotace: Prosinec 2013. Střední průmyslová škola a Vyšší odborná škola technická Brno, Sokolská 1
Střední průmyslová škola a Vyšší odborná škola technická Brno, Sokolská 1 Šablona: Název: Téma: Autor: Číslo: Anotace: Inovace a zkvalitnění výuky prostřednictvím ICT Elektrický proud stejnosměrný Elektrický
VíceVakuové součástky. Hlavní dva typy vakuových součástek jsou
Vakuové součástky Hlavní dva typy vakuových součástek jsou obrazovky (osciloskopické, televizní) elektronky (vysokofrekvenční do 1 GHz, mikrovlnné do 20 GHz). Dále se dnes využívají pro speciální oblasti,
VíceZáklady elektrotechniky
Základy elektrotechniky Přednáška Diody, usměrňovače, stabilizátory, střídače 1 VÝROBA POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ Polovodič - prvek IV. skupiny, nejčastěji Si, - vysoká čistota (10-10 ), - bezchybná struktura
VíceVY_32_INOVACE_6/15_ČLOVĚK A PŘÍRODA. Předmět: Fyzika Ročník: 6. Poznámka: Vodiče a izolanty Vypracoval: Pták
VY_32_INOVACE_6/15_ČLOVĚK A PŘÍRODA Předmět: Fyzika Ročník: 6. Poznámka: Vodiče a izolanty Vypracoval: Pták Izolant je látka, která nevede elektrický proud izolant neobsahuje volné částice s elektrický
VíceELEKTRICKÝ PROUD V KAPALINÁCH, PLYNECH A POLOVODIČÍCH
Škola: Autor: DUM: Vzdělávací obor: Tematický okruh: Téma: Masarykovo gymnázium Vsetín Mgr. Jitka Novosadová MGV_F_SS_3S3_D14_Z_OPAK_E_Elektricky_proud_v_kapalinach _plynech_a_polovodicich_t Člověk a příroda
VíceVY_32_INOVACE_06_III./2._Vodivost polovodičů
VY_32_INOVACE_06_III./2._Vodivost polovodičů Vodivost polovodičů pojem polovodiče čistý polovodič, vlastní vodivost příměsová vodivost polovodičová dioda tranzistor Polovodiče Polovodiče jsou látky, jejichž
VíceJedna z nejdůležitějších součástek počítače = mozek počítače, bez něhož není počítač schopen vykonávat žádné operace.
Procesor Jedna z nejdůležitějších součástek počítače = mozek počítače, bez něhož není počítač schopen vykonávat žádné operace. Procesor v počítači plní funkci centrální jednotky (CPU - Central Processing
VíceLidský vlas na povrchu čipu Více než tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou.
Studijní materiály Technologie výroby integrovaných systémů www.micro.feld.cvut.cz/home/a2m34sis/prednasky Jak integrovat 1 000 000 000 Součástek na 1 cm 2 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných systémů
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III. NANÁŠENÍ VRSTEV V mikroelektronice se nanáší tzv. tlusté a tenké vrstvy. a) Tlusté vrstvy: Používají se v hybridních integrovaných obvodech. Nanáší
VíceZákladní deska (motherboard, mainboard)
Základní deska (motherboard, mainboard) Jedná se o desku velkou cca 30 x 25 cm s plošnými spoji s množstvím konektorů a slotů připravených pro vložení konkrétních komponent (operační paměť, procesor, grafická
VíceGlass temperature history
Glass Glass temperature history Crystallization and nucleation Nucleation on temperature Crystallization on temperature New Applications of Glass Anorganické nanomateriály se skelnou matricí Martin Míka
VíceZařazení polokovů v periodické tabulce [1]
Polokovy Zařazení polokovů v periodické tabulce [1] Obecné vlastnosti polokovů tvoří přechod mezi kovy a nekovy vlastnosti kovů: pevnost a lesk ( B, Si, Ge, Se, As) jsou křehké a nejsou kujné malá elektrická
Víceb) nevodiče izolanty nevedou el. proud plasty, umělé hmoty, sklo, keramika, kámen, suché dřevo,papír, textil
VEDENÍ EL. PROUDU V PEVNÝCH LÁTKÁCH 1) Látky dělíme (podle toho, zda jimi může procházet el.proud) na: a) vodiče = vedou el. proud kovy (měď, hliník, zlato, stříbro,wolfram, cín, zinek) uhlík, tuha b)
VíceVysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky. referát do předmětu: Pokročilé architektury počítačů.
Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky referát do předmětu: Pokročilé architektury počítačů na téma: Intel Atom Jan Bajer; baj102 Úvod Během posledních let
VíceStudijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby
Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby Doc. Ing. Václav Kolář Ph.D. Předmět určen pro: Fakulta metalurgie a materiálového inženýrství, VŠB-TU Ostrava. Navazující magisterský studijní
VíceKroužek elektroniky 2010-2011
Dům dětí a mládeže Bílina Havířská 529/10 418 01 Bílina tel. 417 821 527 http://www.ddmbilina.cz e-mail: ddmbilina@seznam.cz Kroužek elektroniky 2010-2011 Dům dětí a mládeže Bílina 2010-2011 1 (pouze pro
VíceDatum: 21. 8. 2013 Projekt: Využití ICT techniky především v uměleckém vzdělávání Registrační číslo: CZ.1.07./1.5.00/34.
Datum: 21. 8. 2013 Projekt: Využití ICT techniky především v uměleckém vzdělávání Registrační číslo: CZ.1.07./1.5.00/34.1013 Číslo DUM: VY_32_INOVACE_93 Škola: Akademie VOŠ, Gymn. a SOŠUP Světlá nad Sázavou
Více5. Vedení elektrického proudu v polovodičích
5. Vedení elektrického proudu v polovodičích - zápis výkladu - 26. až 27. hodina - A) Stavba látky a nosiče náboje Atom: základní stavební částice; skládá se z atomového jádra (protony a neutrony) a atomového
VíceCo je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur)
Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur) -přenesení dané struktury na povrch strukturovaného substrátu Princip - interakce
VíceVAKUOVÁ TECHNIKA VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ. Semestrální projekt FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ VAKUOVÁ TECHNIKA Semestrální projekt Téma: Aplikace vakuového napařovaní v optice Vypracoval:
VíceSPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STROJÍRENSKÁ TECHNOLOGIE TŘETÍ JANA ŠPUNDOVÁ 06.04.2014 Název zpracovaného celku: SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ Používají se pro obrábění těžkoobrobitelných
VíceEU peníze středním školám digitální učební materiál
EU peníze středním školám digitální učební materiál Číslo projektu: Číslo a název šablony klíčové aktivity: Tematická oblast, název DUMu: Autor: CZ.1.07/1.5.00/34.0515 III/2 Inovace a zkvalitnění výuky
VíceINFORMAČNÍ A KOMUNIKAČNÍ TECHNOLOGIE
Název školy: Střední odborná škola stavební Karlovy Vary Sabinovo náměstí 16, 360 09 Karlovy Vary Autor: Ing. Hana Šmídová Název materiálu: VY_32_INOVACE_13_HARDWARE_S1 Číslo projektu: CZ 1.07/1.5.00/34.1077
VíceDOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá
VíceVýroba plošných spojů
Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),
Vícemonitor a grafická karta
monitor a grafická karta monitor a grafická karta monitor slouží ke sdělování výsledků či průběhu řešených úloh a komunikaci operačního systému nebo programu s uživatelem. vše co má být zobrazeno na obrazovce,
VíceHW počítače co se nalézá uvnitř počítačové skříně
ZVT HW počítače co se nalézá uvnitř počítačové skříně HW vybavení PC Hardware Vnitřní (uvnitř počítačové skříně) Vnější ( ) Základní HW základní jednotka + zobrazovací zařízení + klávesnice + (myš) Vnější
VíceMikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS
Tribologie Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS vypracoval: Tomáš Píza Obsah - Co je to MEMS - Materiály pro MEMS - Výroba MEMS - Pohon MEMS Co to je MEMS - zkratka z anglických slov Micro-Electro-Mechanical-Systems
Více6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití
6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6.1 Úvod Monolitické integrované obvody není výhodné pro některé aplikace, zejména pro přístroje s některými náročnějšími
VíceInovace a zkvalitnění výuky prostřednictvím ICT Elektrický proud stejnosměrný
Střední průmyslová škola a Vyšší odborná škola technická Brno, Sokolská 1 Šablona: Název: Téma: Autor: Číslo: Anotace: Inovace a zkvalitnění výuky prostřednictvím ICT Elektrický proud stejnosměrný Rozdělení
VíceElektrický proud. Elektrický proud : Usměrněný pohyb částic s elektrickým nábojem. Kovy: Usměrněný pohyb volných elektronů
Elektrický proud Elektrický proud : Usměrněný pohyb částic s elektrickým nábojem. Kovy: Usměrněný pohyb volných elektronů Vodivé kapaliny : Usměrněný pohyb iontů Ionizované plyny: Usměrněný pohyb iontů
VíceProcesor EU peníze středním školám Didaktický učební materiál
Procesor EU peníze středním školám Didaktický učební materiál Anotace Označení DUMU: VY_32_INOVACE_IT1.05 Předmět: Informatika a výpočetní technika Tematická oblast: Úvod do studia informatiky, konfigurace
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II. 1. OXIDACE KŘEMÍKU Oxid křemíku SiO2 se během technologického procesu užívá k vytváření: a) Maskovacích vrstev b) Izolačních vrstev (izolují prvky
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceBakalářská práce Realizace jednoduchého uzlu RS485 s protokolem MODBUS
Bakalářská práce Realizace jednoduchého uzlu RS485 s protokolem MODBUS Autor: Michal Štrick Vedoucí práce: Ing. Josef Grosman TECHNICKÁ UNIVERZITA V LIBERCI Fakulta mechatroniky, informatiky a mezioborových
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceVěra Keselicová. květen 2013
VY_52_INOVACE_VK56 Jméno autora výukového materiálu Datum (období), ve kterém byl VM vytvořen Ročník, pro který je VM určen Vzdělávací oblast, obor, okruh, téma Anotace Věra Keselicová květen 2013 8. ročník
VícePaměti počítače ROM, RAM
Paměti počítače ROM, RAM Paměť je zařízení, které slouží k ukládání programů a dat, s nimiž počítač pracuje. Paměti počítače lze rozdělit do tří základních skupin: registry paměťová místa na čipu procesoru
VíceTECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ
TECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ Výhody optického přenosu signálu: Vysoká přenosová rychlost Velká kapacita a šířka přenosových pásem Nízká výkonová úroveň Odolnost proti rušivým vlivům necitlivost
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceRentgenová spektrální analýza Elektromagnetické záření s vlnovou délkou 10-2 až 10 nm
Rtg. záření: Rentgenová spektrální analýza Elektromagnetické záření s vlnovou délkou 10-2 až 10 nm Vznik rtg. záření: 1. Rtg. záření se spojitým spektrem vzniká při prudkém zabrzdění urychlených elektronů.
VíceUrčeno studentům středního vzdělávání s maturitní zkouškou, druhý ročník, polovodiče
Určeno studentům středního vzdělávání s maturitní zkouškou, druhý ročník, polovodiče Pracovní list - test vytvořil: Ing. Lubomír Kořínek Období vytvoření VM: listopad 2013 Klíčová slova: dioda, tranzistor,
VíceC-1 ELEKTŘINA Z CITRONU
Experiment C-1 ELEKTŘINA Z CITRONU CÍL EXPERIMENTU Praktické ověření, že z citronu a také jiných potravin standardně dostupných v domácnosti lze sestavit funkční elektrochemické články. Měření napětí elektrochemického
VícePolovodiče ELEKTROTECHNIKA TO M Á Š T R E J BAL
Polovodiče ELEKTROTECHNIKA TO M Á Š T R E J BAL Jaké znáte polovodiče? Jaké znáte polovodiče? - Např. křemík, germanium, selen, Struktura křemíku Křemík (Si) má 4 valenční elektrony. Valenční elektrony
VíceÚvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.
Laserové kalení Úvod Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. poslední době se začínají komerčně prosazovat
VíceZŠ ÚnO, Bratří Čapků 1332
Úvodní obrazovka Menu (vlevo nahoře) Návrat na hlavní stránku Obsah Výsledky Poznámky Záložky edunet Konec Chemie 1 (pro 12-16 let) LangMaster Obsah (střední část) výběr tématu - dvojklikem v seznamu témat
VícePaměťové prvky. ITP Technika personálních počítačů. Zdeněk Kotásek Marcela Šimková Pavel Bartoš
Paměťové prvky ITP Technika personálních počítačů Zdeněk Kotásek Marcela Šimková Pavel Bartoš Vysoké učení technické v Brně, Fakulta informačních technologií v Brně Božetěchova 2, 612 66 Brno Osnova Typy
VíceTechnické sekundární články - AKUMULÁTOR
Projekt: Inovace oboru Mechatronik pro Zlínský kraj Registrační číslo: CZ.1.07/1.1.08/03.0009 Technické sekundární články - AKUMULÁTOR Galvanické články, které je možno opakovaně nabíjet a vybíjet se nazývají
VíceNetřískové způsoby obrábění
Projekt realizovaný na SPŠ Nové Město nad Metují s finanční podporou v Operačním programu Vzdělávání pro konkurenceschopnost Královéhradeckého kraje Lenka Havlová 1 Lenka Havlová 2 elektroerozivní obrábění
VíceOptiky do laserů CO2
Optiky do laserů CO2 SMĚROVÁ ZRCADLA S OPTIMALIZOVANOU ODRAZIVOSTÍ DO LASEROVÝCH REZONÁTORŮ A PAPRSKOVÝCH VEDENÍ Každé zrcadlo má svůj vlastní název, podle toho, kde se v laseru CO2 nachází a za jakým
VíceDemonstrační sada LED
Demonstrační sada LED Václav Piskač, Brno 2010 Při výuce jsem často narážel na to, že potřebuji žákům rychle předvést nějaké LED a žádné nebyly po ruce. Po čase mi přišly do ruky CINCH konektory (používají
VícePokročilé architektury počítačů
VŠB Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Katedra informatiky Pokročilé architektury počítačů Architektura procesorů AMD Phenom 2009-2010 Lukáš Kamp, KAM077 2 1 Úvod AMD Phenom
VíceFyzikální vzdělávání. 1. ročník. Učební obor: Kuchař číšník Kadeřník. Implementace ICT do výuky č. CZ.1.07/1.1.02/02.0012 GG OP VK
Fyzikální vzdělávání 1. ročník Učební obor: Kuchař číšník Kadeřník 1 Elektřina a magnetismus - elektrický náboj tělesa, elektrická síla, elektrické pole, kapacita vodiče - elektrický proud v látkách, zákony
VíceNa Zemi tvoří vodík asi 15 % atomů všech prvků. Chemické slučování je děj, při kterém z látek jednodušších vznikají látky složitější.
Nejjednodušší prvek. Na Zemi tvoří vodík asi 15 % atomů všech prvků. Chemické slučování je děj, při kterém z látek jednodušších vznikají látky složitější. Vodík tvoří dvouatomové molekuly, je lehčí než
VíceVY_32_INOVACE_274. Základní škola Luhačovice, příspěvková organizace Ing. Dagmar Zapletalová. Člověk a příroda Fyzika Opakování učiva fyziky
VY_32_INOVACE_274 Škola Základní škola Luhačovice, příspěvková organizace Ing. Dagmar Zapletalová Datum: 1.9.2012 Ročník: 9. Člověk a příroda Fyzika Opakování učiva fyziky Téma: Souhrnné opakování učiva
VíceIntegrovaná střední škola, Hlaváčkovo nám. 673, Slaný
Označení materiálu: VY_32_INOVACE_STEIV_FYZIKA2_12 Název materiálu: Elektrický proud v plynech. Tematická oblast: Fyzika 2.ročník Anotace: Prezentace slouží k výkladu elektrického proudu v plynech. Očekávaný
VíceFyzika, maturitní okruhy (profilová část), školní rok 2014/2015 Gymnázium INTEGRA BRNO
1. Jednotky a veličiny soustava SI odvozené jednotky násobky a díly jednotek skalární a vektorové fyzikální veličiny rozměrová analýza 2. Kinematika hmotného bodu základní pojmy kinematiky hmotného bodu
VícePERIODICKÁ TABULKA. Všechny prvky v tabulce můžeme rozdělit na kovy, nekovy a polokovy.
PERIODICKÁ TABULKA Je známo více než 100 prvků 90 je přirozených (jsou v přírodě) 11 plynů 2 kapaliny (brom, rtuť) Ostatní byly připraveny uměle. Dmitrij Ivanovič Mendělejev uspořádal 63 tehdy známých
VícePolovodiče, křemík (silikony), germanium, arsen Druh učebního materiálu: Prezentace s interaktivitou Časová náročnost:
Masarykova základní škola Klatovy, tř. Národních mučedníků 185, 339 01 Klatovy; 376312154, fax 376326089 E-mail: skola@maszskt.investtel.cz; internet: www.maszskt.investtel.cz Kód přílohy vzdělávací VY_32_INOVACE_CH8SA_01_03_15
Více5. Zobrazovací jednotky
5. Zobrazovací jednotky CRT, LCD, Plazma, OLED E-papír, diaprojektory Zobrazovací jednotky Pro připojení zobrazovacích jednotek se používá grafická karta nebo také video adaptér. Úkolem grafické karty
Vícezařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,
VíceNejdůležitější pojmy a vzorce učiva fyziky II. ročníku
Projekt: Inovace oboru Mechatronik pro Zlínský kraj Registrační číslo: CZ.1.07/1.1.08/03.0009 Nejdůležitější pojmy a vzorce učiva fyziky II. ročníku V tomto článku uvádíme shrnutí poznatků učiva II. ročníku
Více1 Jednoduchý reflexní přijímač pro střední vlny
1 Jednoduchý reflexní přijímač pro střední vlny Popsaný přijímač slouží k poslechu rozhlasových stanic v pásmu středních vln. Přijímač je napájen z USB portu počítače přijímaný signál je pak připojen na
VíceEU peníze středním školám digitální učební materiál
EU peníze středním školám digitální učební materiál Číslo projektu: Číslo a název šablony klíčové aktivity: Tematická oblast, název DUMu: Autor: CZ.1.07/1.5.00/34.0515 III/2 Inovace a zkvalitnění výuky
VíceChlazení PC. Autor: Kulhánek Zdeněk
Chlazení PC Autor: Kulhánek Zdeněk Škola: Hotelová škola, Obchodní akademie a Střední průmyslová škola Teplice, Benešovo náměstí 1, příspěvková organizace Kód: VY_32_INOVACE_ICT_823 1.11.2012 1 Kvalitní
VíceObloukové svařování wolframovou elektrodou v inertním plynu WIG (TIG) - 141
Obloukové svařování wolframovou elektrodou v inertním plynu WIG (TIG) - 141 Při svařování metodou 141 hoří oblouk mezi netavící se elektrodou a základním matriálem. Ochranu elektrody i tavné lázně před
VíceI dt. Elektrický proud je definován jako celkový náboj Q, který projde vodičem za čas t.
ELEKTRICKÝ PROUD Stacionární elektrické pole je charakterizováno konstantním elektrickým proudem Elektrický proud I je usměrněný pohyb elektrických nábojů. Jednotkou je ampér, I A. K vzniku elektrického
VíceChemická vazba Něco málo opakování Něco málo opakování Co je to atom? Něco málo opakování Co je to atom? Atom je nejmenší částice hmoty, chemicky dále nedělitelná. Skládá se z atomového jádra obsahujícího
VíceGALAVANICKÝ ČLÁNEK. V běžné životě používáme název baterie. Odborné pojmenování pro baterii je galvanický článek.
GALAVANICKÝ ČLÁNEK V běžné životě používáme název baterie. Odborné pojmenování pro baterii je galvanický článek. Galvanický článek je zařízení, které využívá redoxní reakce jako zdroj energie. Je zdrojem
VíceIdentifikátor materiálu: ICT-1-08
Identifikátor materiálu: ICT-1-08 Předmět Informační a komunikační technologie Téma materiálu Motherboard, CPU a RAM Autor Ing. Bohuslav Nepovím Anotace Student si procvičí / osvojí základní desku počítače.
VíceDIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL. Název školy SOUpotravinářské, Jílové u Prahy, Šenflukova 220 Název materiálu INOVACE_32_ZPV-CH 1/04/02/18
DIGITÁLNÍ UČEBNÍ MATERIÁL Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0763 Název školy SOUpotravinářské, Jílové u Prahy, Šenflukova 220 Název materiálu INOVACE_32_ZPV-CH 1/04/02/18 Autor Obor; předmět, ročník Tematická
VíceTECHNICKÁ UNIVERZITA V LIBERCI
TECHNICKÁ UNIVERZITA V LIBERCI Fakulta mechatroniky, informatiky a mezioborových studií Polovodičové zdroje fotonů Přehledový učební text Roman Doleček Liberec 2010 Materiál vznikl v rámci projektu ESF
VícePEVNOLÁTKOVÉ TECHNOLOGIE RAPID PROTOTYPING
Střední průmyslová škola na Proseku Novoborská 2, 190 00 Praha 9 PEVNOLÁTKOVÉ TECHNOLOGIE RAPID PROTOTYPING - Fused Deposition Modeling - Laminated Object Manufacturing - Inject Printing Ing. Lukáš Procházka
VíceSNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY
SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY 10.1. Kontaktní snímače teploty 10.2. Bezkontaktní snímače teploty 10.1. KONTAKTNÍ SNÍMAČE TEPLOTY Experimentální metody přednáška 10 snímač je připevněn na měřený objekt 10.1.1.
VíceStřední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hustopeče, Masarykovo nám. 1
Číslo projektu Číslo materiálu Název školy CZ.1.07/1.5.00/34.0394 VY_32_INOVACE_15_OC_1.01 Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hustopeče, Masarykovo nám. 1 Autor Tématický celek Ing. Zdenka
Více4.4.3 Galvanické články
..3 Galvanické články Předpoklady: 01 Zapíchnu do citrónu dva plíšky z různých kovů mezi kovy se objeví napětí (měřitelné voltmetrem) získal jsem baterku, ale žárovku nerozsvítím (citrobaterie dává pouze
VíceNázev odpadu. 010307 N Jiné odpady z fyzikálního a chemického zpracování rudných nerostů obsahující nebezpečné látky x
3. S NO CELIO a.s. Název odpadu 010304 N Hlušina ze zpracování sulfidické rudy obsahující kyseliny nebo kyselinotvorné látky x 010305 N Jiná hlušina obsahující nebezpečné látky x 010307 N Jiné odpady z
VíceJ. Kubíček FSI Brno 2018
J. Kubíček FSI Brno 2018 Fosfátování je povrchová úprava, kdy se na povrch povlakovaného kovu vylučují nerozpustné fosforečnany. Povlak vzniká reakcí iontů z pracovní lázně s ionty rozpuštěnými z povrchu
VíceTRANZISTORY TRANZISTORY. Bipolární tranzistory. Ing. M. Bešta
TRANZISTORY Tranzistor je aktivní, nelineární polovodičová součástka schopná zesilovat napětí, nebo proud. Tranzistor je asi nejdůležitější polovodičová součástka její schopnost zesilovat znamená, že malé
VícePomocný zdroj VARIANT PS-06 DUO
PS-06 DUO manuál Pomocný zdroj VARIANT PS-06 DUO Popis Pomocný zdroj PS DUO je určen a vyvinut speciálně pro použití v systémech EZS. Jedná se o jedinečnou konstrukci dvou výkonných spínaných zdrojů pracujících
Více