TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE
|
|
- Nela Marešová
- před 7 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE
2 Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a vypracováním elektrického schématu. S pomocí počítače je navržena morfologie obvodu ze známých tvarů integrovaných součástek a jejich propojů je navržena celá mechanická skladba IO. Z ní plynou potřebné tvary výrobních litografických desek, kterých bude potřeba celá sada (i několik desítek). Základem pro výrobu IO jsou křemíkové pláty wafery (salámky), které se řežou z ingotů monokrystalu křemíku. Povrch waferu musí být precizně zarovnán, aby technologie výroby jednotlivých prvků IO nebyla narušena. Úlohou litografie je zajistit přesný rozměr a přesnou polohu jednotlivých funkčních oblastí polovodiče pomocí masky (skutečné nebo v paměti počítače) a přenosu jejího obrazu fotografickou cestou nejprve do fotorezistu a po vyvolání záznamu ve fotorezistu dále leptáním do dielektrické vrstvy. Tímto litografickým postupem vzniká na povrchu polovodičové desky soustava zamaskovaných a odkrytých plošek, na nichž se v dalším kroku provede určitá operace (leptání, oxidace, lokální dotace apod.). Litografie se opakuje při výrobě obvodu tolikrát, kolik masek je v sadě.
3 Příprava waferu Wafery se připravují z vyrobeného ingotu monokrystalu křemíku jeho příčným rozřezáním obvykle kotoučovou pilou s diamantovými zrny: 1 monokrystal 2 kotoučová pila Obr.: Monokrystal křemíku Obr.: Princip řezání monokrystalu Nařezané desky mají tloušťku 0,5 až 1 mm. Strany poškozené řezáním se lapováním vyrovnají a pak se jedna z nich dále leští jemnými leštícími prášky a omývá vyčištěnou deionizovanou vodou a organickými rozpouštědly. Konečný povrch má vysoce zrcadlový lesk.
4 Výsledný zrcadlový povrch Na této vysoce lesklé ploše jsou pomocí masek litografickým procesem následně vytvořeny topologie velkého množství integrovaných obvodů. Masky Jsou to tenké kovové plochy, do kterých jsou vytvořeny drobné otvory. Přes tyto otvory jsou zářením vyznačena místa pro vytváření vrstev uvnitř či na povrchu waferu. Ostatní plochy překrývají místa, kde tyto procesy nemají probíhat. Obrázek znázorňuje čtyři masky jednoduššího obvodu. Masky jsou znázorněny bíle ohraničenými plochami, plochami vyšrafovanými, čárkovanými a černými.
5 Velmi složitá jedna maska mikropočítače Litografie Je to tisková technika kamenotisk (řecky lithos-kámen, grafo-píši), označuje techniku přenosu obrazu, nakresleného na hladké tiskové desce, na papír. V mikroelektronice se slovem litografie rozumí vyznačení a zpřístupnění oblastí na ploše polovodičové desky, které mají být podrobeny technologickému procesu v daném kroku technologie, zatímco zbývající plochy mají být před účinky procesu uchráněny. Mikroelektronická litografie používá tři nástroje: fotorezist (rezist), masku a leptání.
6 Rezist Je to polymerová látka, z níž vytvoříme na podložce povlak. Po vyschnutí dobře přilne na podložku a vyznačuje se tím, že zabraňuje účinkům technologických procesů, tedy i leptání. Rozlišujeme dva druhy rezistu: pozitivní a negativní. Pozitivní rezist snadno se dá odplavit v místech ozářených elektromagnetickými vlnami (světlo, rentgenové záření) nebo částicemi (elektrony, Ionty), po ozáření degraduje rozpadá se, zatímco na neozářených místech rezist zůstane. Negativní rezist je to opak - ozářením zpevní, neozářená místa se vyplaví. Obr.: Princip funkce pozitivního a negativního rezistu Tímto způsobem se pomocí vhodného záření vnese do rezistu obraz.
7 Negativní a pozitivní litografický proces:
8 Příklad vytvoření stejné topologické struktury negativním a pozitivním litografickým procesem při použití masky:
9 Oba uvedené postupy mají své výhody a nevýhody a jejich využití závisí na konkrétních potřebách technologie výroby příslušných elektronických součástek. Obecně lze říci, že pozitivní proces je díky lepším litografickým vlastnostem pozitivních rezistů výhodnější zejména z hlediska rozměrové přesnosti přenášených obrazců topologické struktury. Litografický proces vytvoření povlaku z rezistu přiložení masky s obrazci, které se mají překopírovat do vrstvy SiO2 ozáření rezistu ultrafialovým zářením přes masku odplavení degradovaného rezistu z nežádoucích míst odleptání SiO2 z nechráněných míst (bez rezistu) chemickými prostředky na odleptaných místech se provedou technologické operace, které vedou k vytváření polovodivých či vodivých struktur (iontová implantace, difúze, napařování, epitaxe apod.) před každou litografickou operací se provádí mezioperační kontrola po provedené kontrole se provede překrytí vrstvou SiO2 a může následovat další cyklus s novou maskou
10 Po dokončení všech technologických kroků je plátek pokryt čipy integrovaných obvodů: Ne všechny jsou však zdařilé. Vadné čipy se po testování označí a celý plátek se narýhuje v mezerách řádků a sloupců tak, aby se snadno rozlámal na jednotlivé čipy. Kvalitní čipy se zapouzdří. Obr.: Narýhovaný wafer
11 Zdroje: Ižo a kol, Elektrotechnické materiály Szántó L., Integrované obvody Szendiuch a kol., Výroba součástek a konstrukčních prvků Wikipedia Archiv autora Zpracoval ing. František Stoklasa
Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur)
Co je litografie? - technologický proces sloužící pro vytváření jemných struktur (obzvláště mikrostruktur a nanostruktur) -přenesení dané struktury na povrch strukturovaného substrátu Princip - interakce
VíceVY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
VíceTechnologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů
Je to velmi malý svět Technologie CMOS Více než 2 000 000 tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou. From The Oregonian, April 07, 2008 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III. NANÁŠENÍ VRSTEV V mikroelektronice se nanáší tzv. tlusté a tenké vrstvy. a) Tlusté vrstvy: Používají se v hybridních integrovaných obvodech. Nanáší
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ II. 1. OXIDACE KŘEMÍKU Oxid křemíku SiO2 se během technologického procesu užívá k vytváření: a) Maskovacích vrstev b) Izolačních vrstev (izolují prvky
Více5 Monolitické integrované obvody
Technologie 5 Monolitické integrované obvody Jak je všeobecně známo, jsou využívány dvě hlavní technologie integrovaných obvodů. Jednou z nich jsou monolitické integrované obvody, druhou hybridní. Zde
VíceLidský vlas na povrchu čipu Více než tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou.
Studijní materiály Technologie výroby integrovaných systémů www.micro.feld.cvut.cz/home/a2m34sis/prednasky Jak integrovat 1 000 000 000 Součástek na 1 cm 2 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných systémů
VíceGymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto
Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto Registrační číslo projektu Šablona Autor Název materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0951 III/2 INOVACE A ZKVALITNĚNÍ VÝUKY PROSTŘEDNICTVÍM ICT Mgr. Petr
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceVýchozí materiál pro výrobu polovodičových součástek.výroba čistého monokrystalického křemíku.
Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.E-19-MONOKRYSTAL KREMIKU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing.
VíceNanolitografie a nanometrologie
Nanolitografie a nanometrologie 1 Nanolitografie 2 Litografie svazkem 3 Softlitografie 4 Skenovací nanolitografie Nanolitografie Poznámky k tvorbě nanostruktur tvorba užitečných nanostruktur vyžaduje spojení
VíceU BR < 4E G /q -saturační proud ovlivňuje nárazovou ionizaci. Šířka přechodu: w Ge 0,7 w Si (pro N D,A,Ge N D,A,Si ); vliv U D.
Napěťový průraz polovodičových přechodů Zvyšování napětí na přechodu -přechod se rozšiřuje, ale pouze s U (!!) - intenzita elektrického pole roste -překročení kritické hodnoty U (BR) -vzrůstu závěrného
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceTECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ
TECHNOLOGIE OPTICKÝCH VLÁKEN A KABELŮ Výhody optického přenosu signálu: Vysoká přenosová rychlost Velká kapacita a šířka přenosových pásem Nízká výkonová úroveň Odolnost proti rušivým vlivům necitlivost
VíceStudijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby
Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby Doc. Ing. Václav Kolář Ph.D. Předmět určen pro: Fakulta metalurgie a materiálového inženýrství, VŠB-TU Ostrava. Navazující magisterský studijní
VíceInformační a komunikační technologie
Informační a komunikační technologie 5. www.isspolygr.cz Vytvořil: Ing. David Adamovský Strana: 1 Škola Integrovaná střední škola polygrafická Ročník Název projektu 1. ročník SOŠ Interaktivní metody zdokonalující
VíceZákladní typy článků:
Základní typy článků: Články z krystalického Si c on ta c t a ntire fle c tio n c o a tin g Tenkovrstvé články N -ty p e P -ty p e Materiály a technologie pro fotovoltaické články Nové materiály Gratzel,
VíceELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ
ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ Polovodič - prvek IV. skupiny, v elektronice nejčastěji křemík Si, vykazuje vysokou čistotu (10-10 ) a bezchybnou strukturu atomové mřížky v monokrystalu.
Více7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:
7. 7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty: Výkres vodivých obrazců obsahuje kresbu vodivého obrazce, značky pro kontrolní body,
VíceLasery v mikroelektrotechnice. Soviš Jan Aplikovaná fyzika
Lasery v mikroelektrotechnice Soviš Jan Aplikovaná fyzika Obsah Úvod Laserové: žíhání rýhování (orýsování) dolaďování depozice tenkých vrstev dopování příměsí Úvod Vysoká hustota výkonu laseru změna struktury
VíceVítězslav Bártl. březen 2013
VY_32_INOVACE_VB08_K Jméno autora výukového materiálu Datum (období), ve kterém byl VM vytvořen Ročník, pro který je VM určen Vzdělávací oblast, vzdělávací obor, tematický okruh, téma Anotace Vítězslav
VícePolovodičovéové čipy. - aktivní součástky stky elektronických obvodů a systémů
Polovodičovéové čipy - aktivní součástky stky elektronických obvodů a systémů Polovodičové čipy Úvod Výroba polovodičových součástek Polovodičová struktura Holé čipy svývody na horní straně (COB) Obrácené
VíceVY_32_INOVACE_ENI_3.ME_18_Technologie polovodičových součástek. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing.
Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_18_Technologie polovodičových součástek Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav
Více9. ČIDLA A PŘEVODNÍKY
Úvod do metrologie - 49-9. ČIDLA A PŘEVODNÍKY (V.LYSENKO) Čidlo (senzor, detektor, receptor) je em jedné fyzikální veličiny na jinou fyzikální veličinu. Snímač (senzor + obvod pro zpracování ) je to člen
VíceMetalografie - příprava vzorku pro pozorování mikroskopem
Projekt: Inovace oboru Mechatronik pro Zlínský kraj Registrační číslo: CZ.1.07/1.1.08/03.0009 Metalografie - příprava vzorku pro pozorování mikroskopem Metalografie je nauka, která pojednává o vnitřní
VícePřednáška 3. Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování.
Přednáška 3 Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování. Realizace vypařovadel, směrovost vypařování, vypařování sloučenin a slitin, Vypařování elektronovým svazkem a MBE Napařování
VíceIradiace tenké vrstvy ionty
Iradiace tenké vrstvy ionty Ve většině technologických aplikací dochází k depozici tenké vrstvy za nízké teploty > jsme v zóně I nebo T > vrstvá má sloupcovou strukturu, je porézní a hrubá. Ukazuje se,
Víceelektrické filtry Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech
Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech piezoelektrický jev při mechanickém namáhání krystalu ve správném směru na něm vzniká elektrické napětí po přiložení elektrického napětí se
VícePATENTOVÝ SPIS CO 00 N O. o CV1 A 61 M 36/14. (Věstník č: 08/2002) 14.04.2004. Způsob přípravy radioaktivní fólie pro aplikaci v nukleární medicíně
PATENTOVÝ SPIS (19) ČESKÁ REPUBLIKA (21) číslo přihlášky: 2000-4559 (22) Přihlášeno: 07.12.2000 (40) Zveřejněno: 14.08.2002 (Věstník č: 08/2002) (47) Uděleno: 27.02.04 (24) Oznámení o udělení ve Věstníku:
VíceVakuová technika. Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ Vakuová technika Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování Tomáš Kahánek ID: 106518 Datum: 17.11.2010 Výroba tenkých vrstev
VíceUhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů
Uhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů 7. června/june 2013 9:30 h 17:30 h Laboratoř metalomiky a nanotechnologií, Mendelova univerzita v Brně a Středoevropský technologický institut Budova D, Zemědělská
VíceÚvod polovodičové čipy
Polovodičové čipy Obecně o čipech úvod Výroba polovodičových čipů Provedení polovodičových čipů Holé čipy s vývody na horní straně (COB) Obrácené čipy (Flip Chip) Speciální čipy (např. TAB) WLP Závěr Úvod
VíceOptiky do laserů CO2
Optiky do laserů CO2 SMĚROVÁ ZRCADLA S OPTIMALIZOVANOU ODRAZIVOSTÍ DO LASEROVÝCH REZONÁTORŮ A PAPRSKOVÝCH VEDENÍ Každé zrcadlo má svůj vlastní název, podle toho, kde se v laseru CO2 nachází a za jakým
VícePolovodičové čipy a integrované obvody (4)
Polovodičové čipy a integrované obvody (4) Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS Vysoké Učení Technické v Brně, FEKT, ÚMEL e-mail: szend@feec.vutbr.cz OBSAH Úvod - obecně o polovodičových čipech
VíceBudoucnost mikroelektroniky ve hvězdách.... spintronika jednou z možných cest
Budoucnost mikroelektroniky ve hvězdách... spintronika jednou z možných cest Transistor Transistor 1:1 1:0.000001 1. transistor z roku 1947..dnes s velikostí hradla pod 20 nm a vzdáleností 2 nm od polovodivého
VíceÚvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.
Laserové kalení Úvod Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. poslední době se začínají komerčně prosazovat
VíceFotovoltaický článek. Struktura na které se při ozáření generuje napětí. K popisu funkce se používá náhradní schéma
Fotovoltaický článek Struktura na které se při ozáření generuje napětí K popisu funkce se používá náhradní schéma V-A charakteristika fotovoltaických článků R s I Paralelní odpor R p Sériový odpor R S
VíceFyzikální sekce přírodovědecké fakulty Masarykovy univerzity v Brně FYZIKÁLNÍ PRAKTIKUM. Praktikum z pevných látek (F6390)
Fyzikální sekce přírodovědecké fakulty Masarykovy univerzity v Brně FYZIKÁLNÍ PRAKTIKUM Praktikum z pevných látek (F6390) Zpracoval: Michal Truhlář Naměřeno: 22. Května 2007 Obor: Fyzika Ročník: III Semestr:
VíceVýroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním
Výroba mikrostruktur metodou UV litografie a mechanickým obráběním I. Úvod a. UV fotolitografie Fotolitografie je nejdůležitější částí výroby integrovaných obvodů, je také nejnákladnější. Roste totiž poptávka
VíceMikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS
Tribologie Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS vypracoval: Tomáš Píza Obsah - Co je to MEMS - Materiály pro MEMS - Výroba MEMS - Pohon MEMS Co to je MEMS - zkratka z anglických slov Micro-Electro-Mechanical-Systems
VíceIntegrovaná střední škola, Hlaváčkovo nám. 673, Slaný
Označení materiálu: VY_32_INOVACE_STEIV_FYZIKA2_12 Název materiálu: Elektrický proud v plynech. Tematická oblast: Fyzika 2.ročník Anotace: Prezentace slouží k výkladu elektrického proudu v plynech. Očekávaný
Více6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití
6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6.1 Úvod Monolitické integrované obvody není výhodné pro některé aplikace, zejména pro přístroje s některými náročnějšími
Více1.1.1 Hodnocení plechů s povlaky [13, 23]
1.1.1 Hodnocení plechů s povlaky [13, 23] Hodnocení povlakovaných plechů musí být komplexní a k určování vlastností základního materiálu přistupuje ještě hodnocení vlastností povlaku v závislosti na jeho
Vícemá největší úběr z LAPI řady. Vhodný na odstraňování švů po lisovacích formách, hrubé práce v různých radiusech atp.
Kotouče nástroje se zabudovaným abrazivem Nástroje LAPI a POLI Nástroje jsou pojeny polyuretanovou pěnou Nástroje se chladí vodou (není nutné přimazávat brusivo) Minimalizují zápraskovou vrstvu, a tím
VíceVýroba plošných spojů
Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),
VíceÚstav fyziky kondenzovaných látek, Přírodovědecká fakulta, Masarykova univerzita
Ústav fyziky kondenzovaných látek, Přírodovědecká fakulta, Masarykova univerzita PREDMET TECHNOLOGIE POLOVOD SOUCASTEK CI JAK SE JMENUJE Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT Praktikum
VíceTECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ
TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Střední škola Centrum odborné přípravy technickohospodářské Poděbradská 1, Praha 9 TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Úvodem: Tento výukový text má sloužit pro interní potřebu školy k výuce Technologických
VíceJak se vyrábí procesory Intel
Jak se vyrábí procesory Intel autor: Václav Vlček, převzato z www.pctuning.cz Písek Křemík je hned po kyslíku druhý nejrozšířenější chemický prvek na zemi s přibližně 25% zastoupením. Písek a speciálně
VíceV Rmax 3500 V T = 125 o C I. no protons
Příprava, modifikace a charakterizace materiálů energetickým zářením ČVUT Praha, fakulta elektrotechnická, Praha 6 Řešitelský tým katedra mikroelektroniky FEL, ČVUT v Praze Jan Vobecký garant, člen Rady
VíceTechnické kreslení v elektrotechnice
Technické kreslení v elektrotechnice Elektrotechnická schémata naznačují symbolicky elektrické pochody součástky a přístroje kreslíme pomocí normalizovaných značek spoje mezi nimi kreslíme II nebo, v případě
VíceSPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STROJÍRENSKÁ TECHNOLOGIE TŘETÍ JANA ŠPUNDOVÁ 06.04.2014 Název zpracovaného celku: SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ Používají se pro obrábění těžkoobrobitelných
VíceTechnické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)
VíceZáklady mikroelektronických technologií
Mikrosenzory a mikroelektromechanické systémy Základy mikroelektronických technologií Technologie tlustých vrstev Technologie tenkých vrstev Základy polovodičových technologií Mikroelektronické technologie
Víceakustika zvuk, zdroj zvuku šíření zvuku odraz zvuku tón, výška tónu kmitočet tónu hlasitost zvuku světlo, zdroj světla přímočaré šíření světla
- určí, co je v jeho okolí zdrojem zvuku, pozná, že k šíření zvuku je nezbytnou podmínkou látkové prostředí - chápe odraz zvuku jako odraz zvukového vzruchu od překážky a dovede objasnit vznik ozvěny -
VíceK AUTORSKÉMU OSVĚDČENÍ
ČESKOSLOVENSKÁ SOCIALISTICKÁ R E P U B L I K A ( 19 ) POPIS VYNÁLEZU K AUTORSKÉMU OSVĚDČENÍ (Ы) (23) Výstavní priorita (22) Přihlášeno 03 11 82 (21) pv 7798-82 229 332 ('i) (Bl) (51) Int. Cľ G 01 N 1/20,
VíceMetodický návod: 5. Zvyšování vnějšího napětí na 3 V. Dochází k dalšímu zakřivování hladin a rozšiřování hradlové vrstvy.
Metodický návod: 1. Spuštění souborem a.4.3_p-n.exe. Zobrazeny jsou oddělené polovodiče P a N, majoritní nositelé náboje (elektrony červené, díry modré), ionty příměsí (čtverečky) a Fermiho energetické
VícePřehled metod depozice a povrchových
Kapitola 5 Přehled metod depozice a povrchových úprav Tabulka 5.1: První část přehledu technologií pro depozici tenkých vrstev. Klasifikované podle použitého procesu (napařování, MBE, máčení, CVD (chemical
VíceKonstrukční třídy přesnosti
Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :
VíceSpeciální metody obrábění
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: Základy výroby druhý M. Geistová 6. září 2012 Název zpracovaného celku: Speciální metody obrábění Speciální metody obrábění Použití: je to většinou výkonné beztřískové
VíceLaserové technologie v praxi I. Přednáška č.2. Základní konstrukční součásti laserů. Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011
Laserové technologie v praxi I. Přednáška č.2 Základní konstrukční součásti laserů Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011 Konstrukce laseru 1 - Aktivní prostředí 2 - Čerpací zařízení 3 - Optický
VíceUniverzita Tomáše Bati ve Zlíně
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Základní pojmy elektrotechniky Přednáška č. 1 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Základní pojmy elektrotechniky 1 Elektrotechnika:
VíceVY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl
Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická
Více5. Vedení elektrického proudu v polovodičích
5. Vedení elektrického proudu v polovodičích - zápis výkladu - 26. až 27. hodina - A) Stavba látky a nosiče náboje Atom: základní stavební částice; skládá se z atomového jádra (protony a neutrony) a atomového
VícePředmět: FYZIKA Ročník: 6.
Ročník: 6. Látky a tělesa - uvede konkrétní příklady jevů dokazujících, že se částice látek neustále pohybují a vzájemně na sebe působí - na konkrétním příkladu rozezná těleso a látku, určí skupenství
VíceNavrhované a skutečné rozměry. Návrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu. Základní parametry návrhových pravidel
Navrhované a skutečné rozměry Změna skutečných rozměrů oproti navrhovaným Al spoje Kontaktní otvor v SiO Návrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu Jiří Jakovenko Difuzní oblast N+ Vzájemné sesazení
VíceMikrosenzory a mikroelektromechanické systémy. Odporové senzory
Mikrosenzory a mikroelektromechanické systémy Odporové senzory Obecné vlastnosti odporových senzorů Odporové senzory kontaktové Měřící potenciometry Odporové tenzometry Odporové senzory teploty Odporové
VíceZKOUŠENÍ MATERIÁLU. Defektoskopie a technologické zkoušky
ZKOUŠENÍ MATERIÁLU Defektoskopie a technologické zkoušky Zkoušení materiálů bez porušení Nedestruktivní zkoušky (nezpůsobují trvalou změnu tvaru, rozměrů nebo struktury): metody zkoumání struktur (optická
VíceNanolitografie a nanometrologie
Nanolitografie a nanometrologie 1 Nanolitografie 2 Litografie svazkem 3 Softlitografie 4 Skenovací nanolitografie 5 Nanometrologie Nanolitografie Poznámky k tvorbě nanostruktur tvorba užitečných nanostruktur
Více18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE
18 STRUKTURA SPOJŮ PÁJENÝCH PÁJKAMI BEZ OLOVA A JEJÍ VLIV NA VNĚJŠÍ VZHLED SPOJE Jiří Podzemský ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Elektrotechnická fakulta Katedra elektrotechnologie 1. Úvod Elektronika
VícePOPIS VYNALEZU 155088
ČESKOSLOVENSKA SOCIALISTICKÁ R E P U B L I K A POPIS VYNALEZU 155088 K AUTORSKÉMU OSVĚDČENÍ MPT G 011 1/18 ( l É Š Přihlášeno 19. XII. 1972 (PV 8749-72] PT 21 g 18/01 Zveřejněno 17. IX. 1973 ÚRAD PRO VYNÁLEZY
VíceVýukový materiál zpracován v rámci projektu EU peníze školám
Výukový materiál zpracován v rámci projektu EU peníze školám Registrační číslo projektu: CZ.1.07/1.4.00/21.3665 Šablona: III/2 č. materiálu: VY_32_INOVACE_127 Jméno autora: Mgr. Eva Mohylová Třída/ročník:
VíceVY_32_INOVACE_6/15_ČLOVĚK A PŘÍRODA. Předmět: Fyzika Ročník: 6. Poznámka: Vodiče a izolanty Vypracoval: Pták
VY_32_INOVACE_6/15_ČLOVĚK A PŘÍRODA Předmět: Fyzika Ročník: 6. Poznámka: Vodiče a izolanty Vypracoval: Pták Izolant je látka, která nevede elektrický proud izolant neobsahuje volné částice s elektrický
VíceElektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM
Elektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM Historie 1931 E. Ruska a M. Knoll sestrojili první elektronový prozařovací mikroskop 1939 první vyrobený elektronový mikroskop firma Siemens rozlišení 10 nm 1965 první
VícePoužití přesně dělený polotovar je nutností pro další potřebné výrobní operace
Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10; s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šíření a modifikace těchto materiálů. Děkuji Ing. D.
VíceEvropský sociální fond "Praha a EU: Investujeme do vaší budoucnosti"
Střední škola umělecká a řemeslná Projekt Evropský sociální fond "Praha a EU: Investujeme do vaší budoucnosti" IMPLEMENTACE ŠVP Evaluace a aktualizace metodiky předmětu Fyzika Obory nástavbového studia
VíceElektrodynamika, elektrický proud v polovodičích, elektromagnetické záření, energie a její přeměny, astronomie, světelné jevy
Předmět: Náplň: Třída: Počet hodin: Pomůcky: Fyzika (FYZ) Elektrodynamika, elektrický proud v polovodičích, elektromagnetické záření, energie a její přeměny, astronomie, světelné jevy Kvarta 2 hodiny týdně
Vícedodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově
VíceMěření na unipolárním tranzistoru
Měření na unipolárním tranzistoru Teoretický rozbor: Unipolární tranzistor je polovodičová součástka skládající se z polovodičů tpu N a P. Oproti bipolárnímu tranzistoru má jednu základní výhodu. Bipolární
VíceDOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá
Více12. Broušení. Brusné nástroje
12. Broušení Broušení patří mezi operace třískového obrábění. Brusný nástroj je složen z velkého množství brusných zrn spojených pojivem. Brusná zrna nemají přesně definovaný geometrický tvar a na každém
VíceGlass temperature history
Glass Glass temperature history Crystallization and nucleation Nucleation on temperature Crystallization on temperature New Applications of Glass Anorganické nanomateriály se skelnou matricí Martin Míka
VíceSkenovací tunelová mikroskopie a mikroskopie atomárních sil
Skenovací tunelová mikroskopie a mikroskopie atomárních sil M. Vůjtek Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky v rámci projektu Vzdělávání výzkumných
VícePRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.
1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A
VíceElektrodynamika, elektrický proud v polovodičích, elektromagnetické záření, energie a její přeměny, astronomie
Předmět: Náplň: Třída: Počet hodin: Pomůcky: Fyzika (FYZ) Elektrodynamika, elektrický proud v polovodičích, elektromagnetické záření, energie a její přeměny, astronomie Kvarta 2 hodiny týdně Pomůcky, které
VíceÚloha 1: Zapojení integrovaného obvodu MA 7805 jako zdroje napětí a zdroje proudu
Úloha 1: Zapojení integrovaného obvodu MA 7805 jako zdroje napětí a zdroje proudu ELEKTRONICKÉ PRAKTIKUM FJFI ČVUT V PRAZE Číslo úlohy: 1 Autor: František Batysta Datum měření: 18. října 2011 Ročník a
VíceProč elektronový mikroskop?
Elektronová mikroskopie Historie 1931 E. Ruska a M. Knoll sestrojili první elektronový prozařovací mikroskop,, 1 1939 první vyrobený elektronový mikroskop firma Siemens rozlišení 10 nm 1965 první komerční
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. Elektroerozivní obrábění řezání drátovou pilou
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: Elektroerozivní obrábění řezání drátovou pilou Obor: Nástrojař, Obráběč kovů Ročník: 1. Zpracoval(a): Pavel Rožek Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
VíceMetody využívající rentgenové záření. Rentgenovo záření. Vznik rentgenova záření. Metody využívající RTG záření
Metody využívající rentgenové záření Rentgenovo záření Rentgenografie, RTG prášková difrakce 1 2 Rentgenovo záření Vznik rentgenova záření X-Ray Elektromagnetické záření Ionizující záření 10 nm 1 pm Využívá
VíceDIAMANTOVÉ KOTOUČE NA BROUŠENÍ PIL
Objednávky: VI GlassPartner s.r.o. U nádraží 197, 511 01 urnov Bezplatný poradenský servis: Eva Brunclíková M: +0 60 7 855 E-mail: info@vid-glasspartner.com www.vid-glasspartner.com IAMANOVÉ KOOUČE NA
VíceŽelatina, příprava FSCV. Černobílá fotografie. Želatina, příprava FSCV. Želatina, příprava FSCV. Želatina, příprava FSCV
Černobílá fotografie e - redukce oxidace rozpuštění Kovové stříbro obrazové stříbro zpětné získávání bělení vyvolávání O 3 snadno rozp. srážení Cl, Br, I nerozpustné ustalování [(S 2 O 3 ) n ] (2n-1)-
VíceSloupek Bekafix. Obr. 1
1 Popis je vyroben z oceli Sendzimir (1) metodou profilového válcování. Sloupek je následně potažen vrstvou polyesteru. Sloupky Bekafix lze použít v kombinaci s panely Nylofor 3D, Nylofor 3-M, Nylofor
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.6 Technologie jednoduchých montážních prací Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
VíceTechnologie číslicových obvodů
Technologie číslicových obvodů Technologie výroby IO pouzdření Vyšší montážní celky 30.1.2013 O. Novák, CIE 3 1 Diode logic DL: 30.1.2013 O. Novák, CIE 3 2 DL: nepoužívá se, nemožnost invertovat signál,
VíceMŘÍŽKY A VADY. Vnitřní stavba materiálu
Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10;s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šířění a modifikace těchto materálů. Děkuji Ing. D.
VíceMetody využívající rentgenové záření. Rentgenografie, RTG prášková difrakce
Metody využívající rentgenové záření Rentgenografie, RTG prášková difrakce 1 Rentgenovo záření 2 Rentgenovo záření X-Ray Elektromagnetické záření Ionizující záření 10 nm 1 pm Využívá se v lékařství a krystalografii.
VíceODSTRANĚNÍ VLHKOSTI ZDIVA ČECHOVA ČP 183 HRANICE OBJEKT KATASTRÁLNÍ ÚŘAD
ODSTRANĚNÍ VLHKOSTI ZDIVA ČECHOVA ČP 183 HRANICE OBJEKT KATASTRÁLNÍ ÚŘAD A. TECHNICKÁ ZPRÁVA PROJEKT BŘEZEN 2016 Technická zpráva : A identifikace stavby, jméno a příjmení, místo trvalého pobytu stavebníka,
VíceELEKTRICKÝ PROUD ELEKTRICKÝ ODPOR (REZISTANCE) REZISTIVITA
ELEKTRICKÝ PROD ELEKTRICKÝ ODPOR (REZISTANCE) REZISTIVITA 1 ELEKTRICKÝ PROD Jevem Elektrický proud nazveme usměrněný pohyb elektrických nábojů. Např.:- proud vodivostních elektronů v kovech - pohyb nabitých
VíceZákladní typy článků:
Základní typy článků: Články z krystalického Si c on ta c t a ntire fle c tio n c o a tin g Tenkovrstvé články N -ty p e P -ty p e Materiály a technologie pro fotovoltaické články Nové materiály Gratzel,
VíceMagnetická separace. permanentním magnetem elektromagnetem. Frantzův isodynamický separátor
Magnetická separace permanentním magnetem elektromagnetem Frantzův isodynamický separátor Princip elektromagnetické separace Bubnové magnetické separátory K separaci velmi slabě od slabě magnetických minerálů
Více