věda, výzkum, školství

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "věda, výzkum, školství"

Transkript

1 věda, výzkum, školství MEMS a mikrosystémové technologie Článek seznamuje s pojmem MEMS od obecných ke konkrétním definicím a se zařazením MEMS jako součásti pojmu mikrosystém. MEMS vzniká propojením oborů elektroniky a mechaniky s využitím mikrominiaturizace a podpory výroby technologiemi v rozměrech řádu mikrometrů. Pro realizaci MEMS se využívají různé technologické postupy. V tomto článku jsou ukázány některé typické technologie pro výrobu MEMS. Jde zejména o povrchové a objemové mikroobrábění, technologie HEXSIL, HARPSS, LIGA a další. Jsou uvedeny typické příklady realizovaných MEMS. The paper gives information about the MEMS concept. The information flow is shown from the common definition to the particular one. MEMS are described as a part of microsystems. MEMS represent the merger of electronics as with the mechanics. Microminiaturisation as well as a support of different microsystem technologies is used for MEMS production. The micron size is typical for MEMS. Different technology procedures are used for MEMS realisation. Some typical technologies are shown in the paper, like HEXSIL, HARPSS, LIGA etc. Typical MEMS examples are shown in the paper. 1. Úvod Objev polovodičového tranzistoru v roce 1947 položil základ k rozvoji polovodičové elektroniky a následně i dalších oborů. Elektronika prodělala snad nejrychlejší rozvoj ze známých technických oborů: za šedesát let se místo jednoho tranzistoru na čipu zača- vstupní snímané veličiny výstupní akční veličiny mikrosystém senzory aktuátory zpracování signálů v posledních třech desetiletích charakterizován třemi základními hledisky [4]: složitost mikroelektronických obvodů charakterizovaná počtem prvků na čipu roste čtyřikrát za tři roky, nejmenší rozměr struktury se zmenšuje faktorem 0,5 každé tři roky, plocha čipu se zvětšuje 1,5krát za tři roky. Uvedená kritéria jsou známa pod pojmem Moorův zákon. Jestliže by byl porovnán vývoj mikroelektroniky a automobilového průmyslu za posledních padesát let, dnešní automobil by měl sci-fi parametry: dosahoval by rychlosti km/h se spotřebou 0,2 l/100 km, nosností 106 lidí a cenou 3,60 Kč/auto [5]. Miroslav Husák ložena na pohybu nosičů elektrického náboje v elektrickém poli v polovodičových strukturách s nehomogenním rozložením koncentrace aktivních příměsí, nano je založena na spínacích efektech na molekulární úrovni. 2. Mikrosystém a MEMS 2.1 Uspořádání mikrosystémů S rozvojem elektroniky se začaly některé polovodičové struktury postupně uplatňovat v mezioborových aplikacích. Jednoduché senzory byly připojeny k elektronickým obvodům s analogovým zpracováním signálu. Vytvořené senzorové systémy umožnily monitorování a zpětnovazební regulaci fyzikálních a biochemických veličin. Rozvoj integrovaných obvodů a integrované elektroniky postupně umožnil vznik integrovaných systémů s integrovanými fyzikálními nebo bio chemickými převodníky a elektronickými vyhodnocovacími obvody (v současné době se stále více uplatňuje digitální zpracování signálu) na jednom čipu. Vznikající mezio- elektro Obr. 1. Typické součásti mikrosystému mechanické lo umísťovat více než tranzistorů (mikroprocesor Penryn založený na architektuře Core 2 Duo firmy Intel z roku 2007 s délkou hradla tranzistoru 45 nm [1]). Zmenšováním geometrických rozměrů struktur se technologie dostávají na práh realizovatelnosti elektronických obvodů. Vývoj stojí před branou nanoelektronických obvodů a systémů (nanosystémů), ke kterým typicky náležejí i nanosenzory a nanoaktuátory. Hranice mezi makro- a mikrosystémy je dána technologickými procesy, hranice mezi mikro- a nanosystémy je kvantově mechanická. Uvádí se, že 21. století bude obdobím mechatroniky, mikrosystémů a nanosystémů, robotiky, genetického inženýrství atd. [2]. Mikrotechnologie a nanotechnologie jsou významně ovlivněny vývojem nových materiálů, struktur součástek a systémů [3]. V důsledku rozvoje mikroelektronických technologií byl pokrok v mikroelektronice optoelektro elektrické magnetické signály reálného prostředí opto opto optika teplotní a) biochemické záření Obr. 2. Hlavní signálové (energetické) domény Se zmenšujícími se rozměry struktur integrovaných obvodů a mikrosystémů se realizované součásti mikrosystémů s rozměry řádově mikrometrů postupně přibližují k rozměrům desítek nanometrů [2]. Za hraniční rozměr se považuje přibližně 10 nm, kdy přestávají platit klasické fyzikální zákony a systémy musí být řešeny s využitím metod kvantové fyziky. Za reálnou hranici mezi mikroelektronikou a nanoelektronikou se ale považuje rozměr asi 100 nm. Mikro je za- elektro bio bioelektro bio biochemie b) Obr. 3. Mikrosystém jako disjunkce signálových domén: a) MOEMS, b) BIOMEMS

2 biomedicína manipulace s buňkami buněčná syntéza manipulace s biomolekulami inteligentní tablety podávání léků analýza krve mikrochemický reaktor výpočetní technika magnetická hlava tisková hlava laserový skener mikromechanická paměť tekutiny mikrochlopně inteligentní chlopně mikropumpa chromatografie plynů a kapalin kapalinový zesilovač kapalinové prvky biosnímání a stimulace detekce pulzu v mozku nebo nervu stimulace nervu distribuované snímání přes kůži Obr. 4. Nejčastější oblasti využití MEMS MEMS mikrooptika manipulace s optickými vlákny optické vyrovnání snímání modulace interferometr optická hlava zrcadlo s proměnným ohniskem optomechanické I/O výroba integrovaných obvodů manipulátor ve vakuu mikropolohovač regulátor hmotnostního průtoku mikrosondy pro mikroskopy STM, AFM pole tunelových sond roboty mikroroboty mikroteleoperátory pohyblivé senzory mikrotelemetrické roboty energie, monolitická nebo hybridní (multičipy) integrace, kvalitativně nové funkce systému, zvýšení spolehlivosti, výroba ve velkých sériích snižujících cenu a zvyšujících reprodukovatelnost, realizace distribuovaných systémů apod. Vstupy a výstupy mikrosystémů (senzory a aktuátory) jsou navrženy pro zpracování jedné nebo více neelektrických veličin. Vnitřní uspořádání mikrosystému z hlediska převodu veličin, způsobu zpracování signálu a jeho tvaru na výstupu systému odpovídá vzájemnému spojení bloků pracujících s různými signálovými doménami (uvnitř nejčastěji s elektrickými), např. elektro-mechanicko-optickými nebo elektro-mechanicko-biochemickými. Příklady disjunkce signálových domén podílejících se na vytvoření mikrosystémů jsou uvedeny na obr. 3. Pro nově vzniklé struktury mikrosystémů se používá označování podle disjunkce signálových domén. Mikrosystém může být tvořen i disjunkcí více signálových domén. Nejčastěji se vyskytující kombinace signálových domén bývají označovány zkratkami uvedenými v tab. 1. borové produkty sdružovaly různé typy veličin (mechanické, tepelné, optické, magnetické nebo chemické, ale i elektrické) v jeden celek. Mezioborové systémy začaly využívat moderní technologie zpracování polovodičových materiálů s podporou poznatků ze všech oborů. Vzniklý mezioborový systém se začal nazývat pojmem mikrosystém, popř. mikrosystémové technologie. Vnitřní uspořádání mikrosystému je obecně tvořeno různými bloky, zpravidla pracujícími alespoň v jedné bráně s elektrickým signálem. Jde zejména o vstupní snímací části (senzory), jednotky pro zpracování signálů (procesory) a akční členy (aktuátory) pro převod elektricky zpracovaného signálu do tvaru vhodného pro řízení fyzikálních nebo biochemických veličin. S rozvojem úrovně zpracování elektrických signálů, umělé inteligence a mikrosystémových technologií se začala v mikrosystémech uplatňovat inteligence. Typický mikrosystém je charakterizován propojením elektrických, mechanických, optických nebo dalších signálových (energetických) domén na jednom čipu, popř. multičipovém hybridu [6]. Vnitřní systém využívá vlastnosti dvou nebo více z šesti energetických domén: elektrické, mechanické, záření (optické), biochemické, magnetické a tepelné. Mikrosystémové struktury s rozměry řádově mikrometrů a jejich technické funkce jsou podmíněny i geometrickým tvarem mikrostruktury. Jde o živý a rozvíjející se systém se stále širším použitím ve všech oblastech našeho života. Obecně je mikrosystém charakterizován třemi hlavními systémy, a to senzory, procesory (jednotkami pro zpracování informací) a aktuátory (akčními členy) určenými pro řízení fyzikálních anebo biochemických veličin (obr. 1). Senzory i aktuátory jsou určeny pro komunikaci s reálným prostředím s fyzikálními a biochemickými veličinami. Všechny existující známé veličiny je možné rozdělit do šesti hlavních signálových domén (obr. 2). Do mechanické signálové domény lze zařadit např. tlak nebo zvuk, do tepelné domény teplotu apod. Mikrosystémy vykazují mnoho předností vtisknutých metodami uplatňovanými při vývoji moderních a kompatibilních elektronických integrovaných obvodů. Jsou to především miniaturizace, malý příkon napájecí objemové mikroobrábění HARPSS LIGA další technologické postupy mikrosystémové technologie povrchové mikroobrábění HEXSIL excimerový laser Obr. 5. Mikrosystémové technologie pro realizaci MEMS nosník nosník můstek kanál tryska membrána dutina Obr. 6. Geometrické motivy realizované objemovým mikroobráběním Tab. 1. Označování mikrosystémů podle disjunkce signálových domén MEMS mikroelektromechanický systém MOES mikrooptoelektrický systém MOMS mikrooptomechanický systém mikrooptoelektromechanický MOEMS systém BIOMEMS mikrobioelektromechanický systém Mikrosystémové struktury MEMS a MO- EMS vznikají kombinací elektrických, mechanických a optických komponent vyrobených mikrosystémovými technologiemi. Struktury MEMS a MOEMS se využívají např. ke konstrukci křemíkových mikromotorků, mikromanipulátorů, mikroaktuátorů, mikrooptických prvků (např. deformovatelná mikrozrcadla) a senzorů pro snímání fyzikálních parametrů v prostoru (tlak, akcelerace, záření, elektromagnetické pole, chemické veličiny apod.). BIOMEMS tvoří základ např. pro realizaci laboratoří na čipu (lab-on-chip) nebo biosenzorů. Integrované mikroelektronické, mikromechanické a mikrooptické komponenty na jednom čipu lze využít pro realizaci inteligentních struktur. Produkty kvalitativního i kvantitativního rozvoje mikrosystémových součástí lze nalézt téměř ve všech oblastech našeho života, přispěly k rychlému nástupu informačních technologií, vývoji nových konstrukcí automobilů a jejich vybavení, rozvoji letectví, konstrukce lodí nebo ponorek, techniky pro výzkum kosmického prostoru, pro medicínu nebo ochranu životního prostředí, ale i pro vybavení domácností apod. V praxi se nejčastěji vyskytují struktury MOEMS a MEMS, popř. jejich další kombinace.

3 Obr. 7. Hřebenový aktuátor realizovaný technologií SCREAM: a) hřebenový aktuátor, b) pružina, c) ukotvení pružiny, d) pohyblivá deska kondenzátoru, e) pevná deska kondenzátoru Obr. 8. Hřebenový aktuátor realizovaný technologií post-cmos 2.2 Struktury MOEMS K typickým příkladům použití MOEMS náležejí např. čtečky čárových kódů, optické snímací hlavy přehrávačů CD a DVD, speciální optická zařízení (např. dalekohledy), optické komunikační systémy, zobrazovací systémy, adaptivní optická zařízení a systémy. Mikrosystémové technologie, používané při výrobě mikrosenzorů společně s technologiemi mikroobrábění optických prvků, umožňují vyrábět mikrorozměrná optická zařízení (senzory i aktuátory), jako jsou např. mikrospektrometry [6]. 2.3 Struktury MEMS Aktuální potřeby použití mechatronických struktur v miniaturním až mikrominiaturním provedení vedly k rychlému rozvoji MEMS [6]. Mikromechanické součástky jsou menší, lehčí, rychlejší a většinou přesnější než jejich makroskopické vzory. Vývoj mikromechanických systémů byl podpořen rozvojem mikrosystémových technologií, které umožnily navrhování a realizaci přesných geometrických tvarů mikrosystémových struktur, dále návrhářskou přizpůsobivost, možnost spojení s řídicí elektronikou, opakovatelnost výrobního postupu, spolehlivost, vysokou výtěžnost a nízkou cenu. Ukázalo se, že miniaturizace mikromechanických struktur, stejně jako elektronických, vyžaduje nové technologie výroby integrovaných struktur. Jedním z hlavních důvodů rozšíření nových technologií výroby integrovaných struktur pro mikromechanické systémy byla právě velmi nízká cena při velkých sériích. Integrované technologie výroby MEMS mimo jiné eliminují potřebu montovat diskrétní komponenty. V MEMS lze nalézt pohyblivé mechanické mikrostruktury, mikrosenzory, mikroakční členy a řídicí elektroniku integrované do jednoho systému. 2.4 Rozvoj mikrotechnologií Rozvoj mikrotechnologií umožnil výrobu mikro- (nano)součástí a mikro- (nano)systémů využitelných v komerční sféře, zejména SiO 2 SiO 2 Obr. 9. Technologický postup vytváření mikronosníku povrchovým mikroobráběním: a) výchozí struktura, b) struktura po odleptání a) b) a) b) odleptaná vrstva odleptaná vrstva Obr. 10. Povrchového mikroobrábění realizace struktury komorového typu: a) výchozí struktura, b) struktura po odleptání a) b) c) d) e) f) v průmyslu, spotřební elektronice nebo biomedicíně. Pro realizaci koncových systémů, např. akcelerometrů, gyroskopů, mikromanipulátorů nebo optických přepínačů, jsou používány různé typy mikrostruktur a mikrokomponent. Uplatnění v průmyslu nalézají především jako tiskové hlavy, optické přepínače, křemíkové piezorezistivní senzory tlaku, kapacitní senzory tlaku používané např. pro průběžné měření tlaku v pneumatikách atd. K dalším způsobům použití mikrosystémových výrobků lze zařadit senzory chemických veličin, senzory přítomnosti a koncentrace plynů, IR senzory, různé systémy pro vesmírný výzkum, magnetická záznamová média pro vývoj kompaktních magnetických disků s velkou hustotou záznamu apod. Mikropřístroje a mikromanipulátory jsou používány pro posuv a přesné nastavování polohy objektů s mikrorozměry. Příkladem jsou stojany pro rastrovací tunelovací mikroskopy STM (Scanning Tunneling Microscope) nebo mikroskopy pracující s atomárními silami AFM (Atom Force Microscopy). Na obr. 4 jsou zobrazeny oblasti nejčastějšího využití struktur MEMS. Nejvíce využívané mikrosystémové produkty jsou uvedeny v tab Mikrosystémové technologie pro realizaci MEMS Mikrosystémové technologie umožňují realizaci prostorových (3D) struktur mikrosystémů s rozměry řádově v mikrometrech. Realizované mikrostruktury jsou využitelné pro mikrosenzory, mikroaktuátory nebo i jednotlivé mikrosoučástky jako např. mikrocívky, mikrorelé, mikrospínače apod. Kompatibilita s klasickými mikroelektronickými technologiemi dovoluje integrovat mikrostruktury senzorů a aktuátorů společně s mikroelektronickými obvody na jednom čipu. Nejčastěji používaným materiálem je křemík (Si), ale jsou využívány i další materiály jako GaAs, InGaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN, LiNbO 3, někdy v kombinaci se sklem, polymery nebo keramikou. Na obr. 5 jsou uvedeny typické mikrosystémové technologie používané pro realizaci MEMS. Existuje poměrně velké množství mikrosystémových technologických postupů pro realizaci prostorových struktur s rozměry řádově od jednotek do tisíců mikrometrů [6], [7], [8], [9]. Významné Obr. 11. Typické mikrostruktury realizované povrchovým mikroobráběním: a) uzavřená membrána např. pro senzory tlaku, b) mikronosník, c) membrána se seismickou hmotou, d) mikromůstek, e) zavěšená membrána, f) mikrokanálek, g) kryt g) 9

4 příklady technologických postupů jsou uvedeny v dalším textu. 3.1 Objemové mikroobrábění (bulk micromachining) Tab. 2. Nejvíce využívané mikrosystémové produkty senzory tlaku akcelerometry gyroskopy senzory průtoku infračervené senzory náklonoměry senzory pro chemickou analýzu biometrické senzory biomedicínská diagnostika kardiostimulátory naslouchadla čtecí a zapisovací hlavy inkoustové tryskové hlavy mikrodispleje dávkovače léčiv optické myši magneto-optické hlavy mikrospektrometry optické mikroaktuátory (MOEMS) mikrovlnné RF-MEMS mikromotory Obr. 12. Úhlový mikroaktuátor vyrobený technologií HEXSIL Originální název micromachining lze chápat v mikrosystémové technologii jako tvarování struktury z objemu základního materiálu. Nejde o obrábění nástrojem (např. na minisoustruhu). Objemovým mikroobráběním lze vyrobit např. senzory tlaku nebo inkoustové tryskové hlavy (ink-jet). Objemové mikroobrábění zahrnuje různé technologické operace a existuje mnoho různých modifikací, které selektivně odstraňují určené části substrátu (Si, GaAs, sklo atd.). Technologie umožňuje vytvářet různé komponenty MEMS (nosníky, membrány, destičky), které se používají pro výrobu různých typů senzorů nebo aktuátorů. Mezi typické technologické procesy, které jsou součástí technologie objemového mikroobrábění substrátu, lze zařadit např. izotropní a anizotropní mokré leptání nebo leptání se závislostí na koncentraci příměsí s využitím roztoku KOH a dále různé typy suchého leptání (RIE Reactive Ion Etching, DRIE Deep Reactive Ion Etching) [6]. Na obr. 6 jsou znázorněny typické geometrické motivy vytvořené objemovým mikroobráběním. Speciální technologie SCREAM (Single Crystal Reactive Etch and Metallization) pro objemové mikroobrábění suchým leptáním kombinuje izotropní a anizotropní suché leptání pro vytváření jednoduchých tvarovaných zavěšených struktur. Fotografie struktury hřebenového aktuátoru realizované technologií SCREAM je na obr. 7 [6]. Technologie post-cmos objemového mikroobrábění suchým leptáním, vhodná pro vytvoření zavěšených mikrostruktur ve spojení s integrovanými obvody CMOS, je založena na maskovací schopnosti vrstvy materiálu Al/SiO 2 [6]. Uvedenou technologii lze použít např. pro realizaci hřebenového uspořádání elektrod kondenzátorů u elektrostaticky řízených mikroaktuátorů [9] ve spojení s integrovanými elektronickými obvody na jednom čipu. Fotografie struktury hřebenového aktuátoru vytvořené technologií post- -CMOS je na obr. 8 [10]. 3.2 Povrchové mikroobrábění (surface micromachining) Obr. 13. Mikrogyroskop vyrobený technologií HARPSS Povrchové mikroobrábění náleží k další významné skupině procesů výroby MEMS, které umožňují vytvořit pohyblivé struktury na povrchu křemíkového (nebo jiného) substrátu [6]. Hlavními výhodami povrchového mikroobrábění je realizace struktury extrémně malých rozměrů a relativně jednoduchá integrace mikroobráběné struktury na čipu společně s elektronickými obvody. Povrchové mikroobrábění umožňuje vytvářet složité struktury mikrosenzorů a mikroaktuátorů, jako jsou např. akcelerometry, gyroskopy, mikrozrcátkové optické přepínače, radiofrekvenční spínače apod. Funkční struktury se zhotovují z tenkých vrstev nanesených na povrchu substrátu. Technologický proces se skládá z postupné depozice, suchého leptání a mokrého odleptání obětního materiálu pro uvolnění funkční struktury. Příklad vzniku mikronosníku technologií povrchového mikroobrábění je na obr. 9. Na obr. 10 je uveden příklad struktury komorového typu vyrobené povrchovým mikroobráběním. Povrchové mikroobrábění se využívá pro výrobu velmi složitých mikrostruktur, jako např. mikropinzet, comb-drive struktur, křemíkových mikromotorků apod. Povrchovým mikroobráběním lze realizovat mikrostruktury mnoha typů používané v mikrosenzorech, mikroaktuátorech a v mikrosystémech s nejrůznějším využitím. Jde především o membrány, mikronosníky, mikromůstky, kanálkové mikrostruktury, zavěšené membrány atd. Příklady typických struktur jsou uvedeny na obr. 11. Obr. 14. Mikropřevodový mechanismus vyrobený z niklu technologií LIGA Společná integrace MEMS s elektronickými obvody na jednom čipu zvyšuje funkčnost a spolehlivost systému, umožňuje použít jedno pouzdro, zmenšit rozměry a zvýšit celkovou využitelnost systému. Pro integrované systémy lze v technologickém procesu vyrobit MEMS buď před realizací integrovaných elektronických obvodů, nebo naopak po jejich realizaci na čipu. 3.3 Mikroobrábění struktur s velkým poměrem geometrických rozměrů Technologie objemového a povrchového mikroobrábění umožňuje realizovat mikrosystémové struktury velkého množství nejrůznějších geometrických tvarů. Tyto technologie však nedovolují plně realizovat struktury, které mají velký poměr horizontálních a vertikálních geometrických rozměrů. Pro tyto účely byly vyvinuty speciální technologické postupy označované např. HEXSIL, HARPSS nebo LIGA [6]. Lze využít též anizotropní suché leptání s polymerovou směrovou pasivací, kde se cyklicky opakuje proces pasivace stěn a leptání. Technologie se využívá zejména pro uvolňování struktur leptaných ze zadní strany substrátu a pro zhotovení prů- 10

5 chodek objemem substrátu. Velké uplatnění nalézá při výrobě tekutinových mikrosystémů, např. mikropump [6]. Technologií HEXSIL (HEXagonal honeycomb polysilicon) se vytvářejí struktury s velkým poměrem hloubka-šířka [6]. Jsou Obr. 15. Mikropřevodovka vyrobená z materiálů Ni-Fe a W technologií LIGA využívány známé technologické procesy, jako je např. DRIE, leptání fluorovodíkem apod. [6]. Příklad mikroaktuátoru vyrobeného mikrosystémovou technologií HEXSIL je uveden na obr. 12 [6]. Technologie HARPSS (High Aspect Ratio combined with Poly and Single-Crystal Silicon) umožňuje realizovat elektricky izolované polykrystalické a monokrystalické křemíkové (nebo i jiné) mikrostruktury s kapacitní vzduchovou mezerou s rozměry od submikrometrů do desítek mikrometrů [11]. Možnost vytvořit MEMS s malými vertikálními mezerami a tloušťkou struktur umožňuje výrobu inertních senzorů [12] nebo RF rezonátorů [13]. Technologické kroky pro výrobu monokrystalického rezonátoru jsou uvedeny v [6]. Mikrogyroskop vyrobený technologií HARPSS je na obr. 13 [6]. Technologie LIGA (Litographie Galvanoformung Abformung) umožňuje prostorové (3D) mikrotvarování kovů, plastů, keramiky a skla. Technologií LIGA lze vytvořit mikrostruktury velmi jemných tvarů [6]. Při výrobě mikrosystémů technologií LIGA se využívá litografie, elektrolytické (galvanické) pokovení a lisování a dále, jako speciální typ fotolitografie, rentgenová litografie (synchrotronové záření). Technologie dává možnost realizovat struktury s výškou až μm s velkým geometrickým rozlišením. Elektrolytické pokovení, použité v technologii LIGA, je možné kombinovat také s jinými technologickými laserové záření maska čočka excimerový laser obráběný materiál Obr. 16. Mikroobrábění excimerovým laserem procesy. Převodový mechanismus vyrobený z niklu technologií LIGA je na obr. 14. Na obr. 15 je mikropřevodovka vyrobená z Ni- -Fe a W také technologií LIGA [6]. Technologie mikroobrábění excimerovým laserem je založena na odstraňování materiálu laserovým paprskem pracujícím v impulzním režimu. Lze přesně řídit množství odstraněného materiálu, hloubku (až stovky mikrometrů) a geometrický tvar materiálu. Pro realizaci složitějších tvarů lze využít metodu zahrnující zaměřování laserového paprsku pomocí speciální optiky (obr. 16), která umožňuje realizaci 3D struktur se šikmými hranami. Technologii excimerového laseru je možné využívat např. pro mikroobrábění organických materiálů, plastů nebo polymerů. Literatura: [1] Intel: 45nm Next Generation Intel CoreT 2 Processor Family (Penryn) and Intel Streaming SIMD Extensions 4 (Intel SSE4). Firemní materiály. Dostupné na <http://software. intel.com/en-us/articles/45nm-next-generation- -intel-coret-2-processor-family-penryn-andintel-streaming-simd-extensions-4-intel-sse4>, cit [2] MUSIL,V.: Mikro a nano. Úvodní přednáška na konferenci Elektronické součástky, 2005, Rožnov p. Radhoštěm. [3] MADOU, M. J.: Fundamentals of Microfabrication, CRC Press, Boca Raton, USA, [4] GARGINI, P. A.: The Global Route to Future Semiconductor Technology. IEEE Devices Magazine, March 2002, p [5] MA, T. P.: The Moore s Law and Modern CMOS Technology. Záznam přednášky. České vysoké učení technické v Praze, [6] HUSÁK, M.: Mikrosenzory a mikroaktuátory. Academia, Praha, [7] GAD-EL-HAK, M. (Ed.): The MEMS Handbook. CRCPress, Boca Raton (USA), [8] HSU T. R.: MEMS and Microsystems Design and Manufacture. McGraw-Hill, New York (USA), [9] BHUSHAN, B.: Handbook of nanotechnology. Springer Verlag, [10] HUIKAI, X. ERDMANN, L. XU, Z. GA- BRIEL, K. J. FEDDER, G. K.: Post-CMOS processing for high-aspect-ratio integrated silicon microstructures. J. Microelectromech. Syst., 2002, 11, p [11] AYAZI, F. NAJAFI, K.: High aspect-ratio combined poly and single-crystal silicon (HARPSS) MEMS technology. J. Microelectromech. Syst., 2000, 9, p [12] AYAZI, F. NAJAFI, K.: A HARPSS polysilicon vibrating ring gyroscope. J. Microelectromech. Syst., 2001, 10, p [13] NO, Y. S. AYAZI, F: The HARPSS process for fabrication of nano-precision silicon electromechanical resonators. In: Proc. 1 st IEEE Conference on Nanotechnology, 2001, p prof. Ing. Miroslav Husák, CSc., ČVUT v Praze, Fakulta elektrotechnická, katedra mikroelektroniky Prof. Ing. Miroslav Husák, CSc., nar. 1953, 1978 Ing. ČVUT FEL Praha v oboru sdělovací elektrotechnika, 1985 CSc. v oboru radio, 1997 docent oboru, 2000 profesor oboru a lékařská technika. Od roku 1997 vedoucí katedry mikroelektroniky ČVUT FEL Praha. Odborně je zaměřený na problematiku mikrosystémů, mikrosenzorů, mikroaktuátorů a integrovaných obvodů, zabývá se jejich návrhem a použitím. Intel uvádí architekturu Nehalem Společnost Intel uvádí na trh novou architekturu procesoru Nehalem, která vychází z úspěšné architektury Core. Při vývoji nové architektury bylo cílem zdokonalit jádro Core tak, aby zpracovávalo jedno i několik vláken (single- a multithreads). Dalším jeho znakem je značná škálovatelnost Nehalem bude vyhovovat jak pro notebooky, tak i pro servery. Architektura je charakteristická svou modularitou je navržena pro dvě až osm jader. První variantou je procesorová deska ze čtyřmi jádry. Oproti procesoru Core se změnil pouze přístup k pamětem. V architektuře Nehalem má každé jádro vlastní paměť cache a jedna paměť je sdílená. Nedochází tedy k přepínání mezi paměťmi. Velká pozornost byla věnována úspoře energie. V době nečinnosti je možné vypínat přívod napětí do každého jádra. Další novinkou je režim zvaný Turbomode, který dovoluje zvýšit taktovací frekvenci, jestliže je v provozu jen jedno nebo dvě ze čtyř jader. (ev) krátké zprávy 11

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II.

Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Ústav fyziky a měřicí techniky Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Výrobci, specializované technologie a aplikace Obsah

Více

I N V E S T I C E D O R O Z V O J E V Z D Ě L Á V Á N Í. výstup

I N V E S T I C E D O R O Z V O J E V Z D Ě L Á V Á N Í. výstup ELEKTONIKA I N V E S T I C E D O O Z V O J E V Z D Ě L Á V Á N Í 1. Usměrňování a vyhlazování střídavého a. jednocestné usměrnění Do obvodu střídavého proudu sériově připojíme diodu. Prochází jí proud

Více

Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika

Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Garant přípravného studia: Střední průmyslová škola elektrotechnická a ZDVPP, spol. s r. o. IČ: 25115138 Učební osnova: Základní

Více

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická

Více

Uhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů

Uhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů Uhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů 7. června/june 2013 9:30 h 17:30 h Laboratoř metalomiky a nanotechnologií, Mendelova univerzita v Brně a Středoevropský technologický institut Budova D, Zemědělská

Více

Základní části počítače. Skříň počítače ( desktop, minitower, tower) Monitor Klávesnice Myš

Základní části počítače. Skříň počítače ( desktop, minitower, tower) Monitor Klávesnice Myš Základní části počítače Skříň počítače ( desktop, minitower, tower) Monitor Klávesnice Myš 1. OBSAH SKŘÍNĚ POČÍTAČE 1.1 Základní deska anglicky mainboard či motherboard Hlavním účelem základní desky je

Více

Zdroje optického záření

Zdroje optického záření Metody optické spektroskopie v biofyzice Zdroje optického záření / 1 Zdroje optického záření tepelné výbojky polovodičové lasery synchrotronové záření Obvykle se charakterizují zářivostí (zářivý výkon

Více

3. Maturitní otázka PC komponenty 1. Počítačová skříň 2. Základní deska

3. Maturitní otázka PC komponenty 1. Počítačová skříň 2. Základní deska 3. Maturitní otázka Počítač, jeho komponenty a periferní zařízení (principy fungování, digitální záznam informací, propojení počítače s dalšími (digitálními) zařízeními) Počítač je elektronické zařízení,

Více

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu Název školy Číslo projektu Autor Název šablony Název DUMu Tematická oblast Předmět Druh učebního materiálu Anotace Vybavení, pomůcky Ověřeno ve výuce dne, třída Střední průmyslová škola strojnická Vsetín

Více

10. Energie a její transformace

10. Energie a její transformace 10. Energie a její transformace Energie je nejdůležitější vlastností hmoty a záření. Je obsažena v každém kousku hmoty i ve světelném paprsku. Je ve vesmíru a všude kolem nás. S energií se setkáváme na

Více

Věra Mansfeldová. vera.mansfeldova@jh-inst.cas.cz Ústav fyzikální chemie Jaroslava Heyrovského AV ČR, v. v. i.

Věra Mansfeldová. vera.mansfeldova@jh-inst.cas.cz Ústav fyzikální chemie Jaroslava Heyrovského AV ČR, v. v. i. Mikroskopie, která umožnila vidět Feynmanův svět Věra Mansfeldová vera.mansfeldova@jh-inst.cas.cz Ústav fyzikální chemie Jaroslava Heyrovského AV ČR, v. v. i. Richard P. Feynman 1918-1988 1965 - Nobelova

Více

Osobní počítač. Zpracoval: ict Aktualizace: 10. 11. 2011

Osobní počítač. Zpracoval: ict Aktualizace: 10. 11. 2011 Osobní počítač Zpracoval: ict Aktualizace: 10. 11. 2011 Charakteristika PC Osobní počítač (personal computer - PC) je nástroj člověka pro zpracovávání informací Vyznačuje se schopností samostatně pracovat

Více

Kapitola 1. Signály a systémy. 1.1 Klasifikace signálů

Kapitola 1. Signály a systémy. 1.1 Klasifikace signálů Kapitola 1 Signály a systémy 1.1 Klasifikace signálů Signál představuje fyzikální vyjádření informace, obvykle ve formě okamžitých hodnot určité fyzikální veličiny, která je funkcí jedné nebo více nezávisle

Více

Testové otázky za 2 body

Testové otázky za 2 body Přijímací zkoušky z fyziky pro obor PTA K vypracování písemné zkoušky máte k dispozici 90 minut. Kromě psacích potřeb je povoleno používání kalkulaček. Pro úspěšné zvládnutí zkoušky je třeba získat nejméně

Více

1. Zdroje a detektory optického záření

1. Zdroje a detektory optického záření 1. Zdroje a detektory optického záření 1.1. Zdroje optického záření výkon a jeho časový průběh spektrální charakteristika a její stabilita v čase koherenční vlastnosti 1.1.1. Tepelné zdroje velmi malá

Více

Technologie FINE Technický dokument White Paper VYDÁNÍ 1.1. Květen 2004. Embargováno do 9. července 2004

Technologie FINE Technický dokument White Paper VYDÁNÍ 1.1. Květen 2004. Embargováno do 9. července 2004 Technický dokument White Paper VYDÁNÍ 1.1 Květen 2004 Embargováno do 9. července 2004 Canon Europe Ltd. Změna specifikací vyhrazena bez oznámení. OBSAH Úvod.........................................................3

Více

11 Manipulace s drobnými objekty

11 Manipulace s drobnými objekty 11 Manipulace s drobnými objekty Zpracování rozměrově malých drobných objektů je zpravidla spojeno s manipulací s velkým počtem objektů, které jsou volně shromažďovány na různém stupni uspořádanosti souboru.

Více

Zvyšování kvality výuky technických oborů

Zvyšování kvality výuky technických oborů Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola

Více

Elektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM

Elektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM Elektronová mikroskopie SEM, TEM, AFM Historie 1931 E. Ruska a M. Knoll sestrojili první elektronový prozařovací mikroskop 1939 první vyrobený elektronový mikroskop firma Siemens rozlišení 10 nm 1965 první

Více

zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Fakulta elektrotechniky a informatiky

zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Fakulta elektrotechniky a informatiky Konstrukce elektronických zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Ostrava - město tradiční průmyslové produkce - třetí největší český výrobce v oboru dopravních zařízení - tradice v oblasti vývoje a výroby

Více

FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ Spojujeme elektrotechniku a informatiku PRACUJ V OBORU. S OBRATEM VÍCE NEŽ MILIARD Kč

FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ Spojujeme elektrotechniku a informatiku PRACUJ V OBORU. S OBRATEM VÍCE NEŽ MILIARD Kč FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ Spojujeme elektrotechniku a informatiku PRACUJ V OBORU S OBRATEM VÍCE NEŽ MILIARD Kč (celosvětový roční výnos mobilních operátorů zdroj Strategy Analytics 2013) Studuj obory KOMUNIKAČNÍ

Více

11. Polovodičové diody

11. Polovodičové diody 11. Polovodičové diody Polovodičové diody jsou součástky, které využívají fyzikálních vlastností přechodu PN nebo přechodu kov - polovodič (MS). Nelinearita VA charakteristiky, zjednodušeně chápaná jako

Více

Nové technologie pro vozidla s elektrickým pohonem - vývoj a výzkum v projektech E 3 CAR a Pollux

Nové technologie pro vozidla s elektrickým pohonem - vývoj a výzkum v projektech E 3 CAR a Pollux Association for European NanoElectronics ActivitieS ELEKTRONICKÝ VÝVOJ A VÝROBA V ČR Technologické inovační centrum ČKD 7. červen 2011 Praha, ČR Nanoelectronics for an Energy Efficient Electrical Car -

Více

Návrh čipu je dobrodružství, které se nikdy neomrzí, říká Petr Kadaňka, návrhář ON Semiconductor

Návrh čipu je dobrodružství, které se nikdy neomrzí, říká Petr Kadaňka, návrhář ON Semiconductor Návrh čipu je dobrodružství, které se nikdy neomrzí, říká Petr Kadaňka, návrhář ON Semiconductor Když jsem včera dělal rozhovor s ing. Petrem Kadaňkou návrhářem integrovaných obvodů společnosti ON Semiconductor,

Více

Témata profilové maturitní zkoušky

Témata profilové maturitní zkoušky Střední průmyslová škola elektrotechniky, informatiky a řemesel, Frenštát pod Radhoštěm, příspěvková organizace Témata profilové maturitní zkoušky Obor: Elektrotechnika Třída: E4A Školní rok: 2010/2011

Více

2.10 Vnější paměti. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

2.10 Vnější paměti. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu Název školy Číslo projektu Autor Název šablony Název DUMu Tematická oblast Předmět Druh učebního materiálu Anotace Vybavení, pomůcky Ověřeno ve výuce dne, třída Střední průmyslová škola strojnická Vsetín

Více

8. PŘÍSTUPOVÉ SYSTÉMY

8. PŘÍSTUPOVÉ SYSTÉMY Přístupový systém: Přístupové systémy 8. PŘÍSTUPOVÉ SYSTÉMY Systém řízení přístupu umožní osobě na základě prokázání oprávněnosti vstup nebo vjezd do objektu, případně do střežené části objektu. V literatuře

Více

PREZENTACE FAKULTY. www.fm.tul.cz. Studentská 2 461 17 Liberec 1 tel.: +420 485 351 111 fm@tul.cz www.fm.tul.cz

PREZENTACE FAKULTY. www.fm.tul.cz. Studentská 2 461 17 Liberec 1 tel.: +420 485 351 111 fm@tul.cz www.fm.tul.cz www.fm.tul.cz Studentská 2 461 17 Liberec 1 tel.: +420 485 351 111 fm@tul.cz www.fm.tul.cz Technická univerzita v Liberci Budova CxI Hlavní areál univerzity Rektorát, IC Budova A (sídlo FM) Menza 2 Základní

Více

Senzor teploty. Katalogový list SMT 160-30

Senzor teploty. Katalogový list SMT 160-30 Senzor teploty Katalogový list SMT 160-30 Obsah 1. Úvod strana 2 2. Inteligentní senzor teploty strana 2 3. Vývody a pouzdro strana 4 4. Popis výrobku strana 4 5. Charakteristické údaje strana 5 6. Definice

Více

Teplotní profil průběžné pece

Teplotní profil průběžné pece Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte

Více

Laserová závora s analogovým výstupem. Laserová závora s digitálním výstupem. Laserová vidlicová závora

Laserová závora s analogovým výstupem. Laserová závora s digitálním výstupem. Laserová vidlicová závora Přehled produkt u A-LAS řada Laserová závora s analogovým výstupem Laserový paprsek paralelně a stejnoměrně rozložený do kruhového nebo hranatého profilu používaný na měření, polohování a identifikaci

Více

26-41-M/01 Elektrotechnika

26-41-M/01 Elektrotechnika Střední škola technická, Most, příspěvková organizace Dělnická 21, 434 01 Most PROFILOVÁ ČÁST MATURITNÍ ZKOUŠKY V JARNÍM I PODZIMNÍM OBDOBÍ ŠKOLNÍ ROK 2014/2015 Obor vzdělání 26-41-M/01 Elektrotechnika

Více

15:30 16:00 příchod hostů 16:00 17:00 představení jednotlivých firem v rozsahu 120 vteřin 17:00 19:00 raut a ochutnávka vína

15:30 16:00 příchod hostů 16:00 17:00 představení jednotlivých firem v rozsahu 120 vteřin 17:00 19:00 raut a ochutnávka vína 15:30 16:00 příchod hostů 16:00 17:00 představení jednotlivých firem v rozsahu 120 vteřin 17:00 19:00 raut a ochutnávka vína JIC, zájmové sdružení právnických osob Brno, U Vodárny 2, PSČ 616 00 tel. +420

Více

Podivuhodný grafen. Radek Kalousek a Jiří Spousta. Ústav fyzikálního inženýrství a CEITEC Vysoké učení technické v Brně. Čichnova 19. 9.

Podivuhodný grafen. Radek Kalousek a Jiří Spousta. Ústav fyzikálního inženýrství a CEITEC Vysoké učení technické v Brně. Čichnova 19. 9. Podivuhodný grafen Radek Kalousek a Jiří Spousta Ústav fyzikálního inženýrství a CEITEC Vysoké učení technické v Brně Čichnova 19. 9. 2014 Osnova přednášky Úvod Co je grafen? Trocha historie Některé podivuhodné

Více

Základní škola, Ostrava Poruba, Bulharská 1532, příspěvková organizace

Základní škola, Ostrava Poruba, Bulharská 1532, příspěvková organizace Fyzika - 6. ročník Uvede konkrétní příklady jevů dokazujících, že se částice látek neustále pohybují a vzájemně na sebe působí stavba látek - látka a těleso - rozdělení látek na pevné, kapalné a plynné

Více

MĚŘENÍ A REGULACE TEPLOTY V LABORATORNÍ PRAXI

MĚŘENÍ A REGULACE TEPLOTY V LABORATORNÍ PRAXI MĚŘENÍ A REGULACE TEPLOTY V LABORATORNÍ PRAXI Jaromír Škuta a Lubomír Smutný b a) VŠB-Technická Univerzita Ostrava, 17. listopadu 15, 708 33 Ostrava - Poruba, ČR, jaromir.skuta@vsb.cz b) VŠB-Technická

Více

VYUŽÍTÍ SYSTÉMŮ AUTOMATICKÉ IDENTIFIKACE V KONFEKČNÍ VÝROBĚ

VYUŽÍTÍ SYSTÉMŮ AUTOMATICKÉ IDENTIFIKACE V KONFEKČNÍ VÝROBĚ VYUŽÍTÍ SYSTÉMŮ AUTOMATICKÉ IDENTIFIKACE V KONFEKČNÍ VÝROBĚ ČÁROVÉ KÓDY nejstarší a nejrozšířenější metoda automatické identifikace pro automatický sběr dat kombinace tmavých čar a světlých mezer data

Více

Úvod do laserové techniky KFE FJFI ČVUT Praha Michal Němec, 2014. Plynové lasery. Plynové lasery většinou pracují v kontinuálním režimu.

Úvod do laserové techniky KFE FJFI ČVUT Praha Michal Němec, 2014. Plynové lasery. Plynové lasery většinou pracují v kontinuálním režimu. Aktivní prostředí v plynné fázi. Plynové lasery Inverze populace hladin je vytvářena mezi energetickými hladinami některé ze složek plynu - atomy, ionty nebo molekuly atomární, iontové, molekulární lasery.

Více

Základy piezoelektrických jevů a jejich

Základy piezoelektrických jevů a jejich Piezoelektrické jevy Základy piezoelektrických jevů a jejich aplikace v moderních technologiích h Piezoelektrické jevy - základ Bouřlivý vývoj techniky v posledních desetiletích tí přinesl nové požadavky

Více

U BR < 4E G /q -saturační proud ovlivňuje nárazovou ionizaci. Šířka přechodu: w Ge 0,7 w Si (pro N D,A,Ge N D,A,Si ); vliv U D.

U BR < 4E G /q -saturační proud ovlivňuje nárazovou ionizaci. Šířka přechodu: w Ge 0,7 w Si (pro N D,A,Ge N D,A,Si ); vliv U D. Napěťový průraz polovodičových přechodů Zvyšování napětí na přechodu -přechod se rozšiřuje, ale pouze s U (!!) - intenzita elektrického pole roste -překročení kritické hodnoty U (BR) -vzrůstu závěrného

Více

Futura. Kvalita ověřená mnoha instalacemi

Futura. Kvalita ověřená mnoha instalacemi Kvalita ověřená mnoha instalacemi Veřejné osvětlení Tunely Parky, parkoviště Fotovoltaika Průmysl Letištní plochy Sportoviště Komerční prostory Nákupní centra 16 Made in Italy GHOST - R Product Conformity

Více

Plynové lasery pro průmyslové využití

Plynové lasery pro průmyslové využití Laserové technologie v praxi I. Přednáška č.3 Plynové lasery pro průmyslové využití Hana Chmelíčková, SLO UP a FZÚ AVČR Olomouc, 2011 Využití plynových laserů v průmyslových aplikacích Atomární - He-Ne

Více

CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL

CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL Projekt: CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL Kurz: Stavba a provoz strojů v praxi 1 OBSAH 1. Úvod Co je CNC obráběcí stroj. 3 2. Vlivy na vývoj CNC obráběcích strojů. 3 3. Směry vývoje CNC obráběcích

Více

Hlásič vyzařování plamene, aktivovaný infračerveným zářením pro prostředí s nebezpečím výbuchu v zónách 1 a 2

Hlásič vyzařování plamene, aktivovaný infračerveným zářením pro prostředí s nebezpečím výbuchu v zónách 1 a 2 DF1101-Ex Cerberus Hlásič vyzařování plamene, aktivovaný infračerveným zářením pro prostředí s nebezpečím výbuchu v zónách 1 a 2 Pro venkovní i vnitřní použití Vyhodnocení pomocí trojice senzorů: - detekce

Více

Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto

Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto Gymnázium Vysoké Mýto nám. Vaňorného 163, 566 01 Vysoké Mýto Registrační číslo projektu Šablona Autor Název materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0951 III/2 INOVACE A ZKVALITNĚNÍ VÝUKY PROSTŘEDNICTVÍM ICT Mgr. Jana

Více

CPV (Concentrated Photovoltaics) - Vývoj fotovoltaických panelů nové generace v Elceram a TTS

CPV (Concentrated Photovoltaics) - Vývoj fotovoltaických panelů nové generace v Elceram a TTS CPV (Concentrated Photovoltaics) - Vývoj fotovoltaických panelů nové generace v Elceram a TTS Ing. Jan Johan, Ing. Vratislav Gábrt - ELCERAM a.s., Okružní 1144, Hradec Králové jan.johan@email.cz, vyzkum@elceram.cz

Více

CFD SIMULACE VE VOŠTINOVÉM KANÁLU CHLADIČE

CFD SIMULACE VE VOŠTINOVÉM KANÁLU CHLADIČE CFD SIMULACE VE VOŠTINOVÉM KANÁLU CHLADIČE Autoři: Ing. Michal KŮS, Ph.D., Západočeská univerzita v Plzni - Výzkumné centrum Nové technologie, e-mail: mks@ntc.zcu.cz Anotace: V článku je uvedeno porovnání

Více

Gymnázium, Havířov - Město, Komenského 2 MATURITNÍ OTÁZKY Z FYZIKY Školní rok: 2012/2013

Gymnázium, Havířov - Město, Komenského 2 MATURITNÍ OTÁZKY Z FYZIKY Školní rok: 2012/2013 1. a) Kinematika hmotného bodu klasifikace pohybů poloha, okamžitá a průměrná rychlost, zrychlení hmotného bodu grafické znázornění dráhy, rychlosti a zrychlení na čase kinematika volného pádu a rovnoměrného

Více

Číslo materiálu Předmět ročník Téma hodiny Ověřený materiál Program

Číslo materiálu Předmět ročník Téma hodiny Ověřený materiál Program Číslo materiálu Předmět ročník Téma hodiny Ověřený materiál Program 1 VY_32_INOVACE_01_13 fyzika 6. Elektrické vlastnosti těles Výklad učiva PowerPoint 6 4 2 VY_32_INOVACE_01_14 fyzika 6. Atom Výklad učiva

Více

Fotokroužek 2009/2010

Fotokroužek 2009/2010 Fotokroužek 2009/2010 První hodina Úvod do digitální fotografie Druhy fotoaparátů Diskuse Bc. Tomáš Otruba, 2009 Pouze pro studijní účely žáků ZŠ Slovanské náměstí Historie fotografie Za první fotografii

Více

Výukové texty. pro předmět. Automatické řízení výrobní techniky (KKS/ARVT) na téma

Výukové texty. pro předmět. Automatické řízení výrobní techniky (KKS/ARVT) na téma Výukové texty pro předmět Automatické řízení výrobní techniky (KKS/ARVT) na téma Tvorba grafické vizualizace principu zástavby jednotlivých prvků technického zařízení Autor: Doc. Ing. Josef Formánek, Ph.D.

Více

Inovativní optické závory

Inovativní optické závory Průmysl je odvětvím, kde se střetávají lidé s otázkou ekologie, technologie, vědy a ekonomické účinnosti to vše vyžaduje holistické myšlení a jednání! To, co děláme, slouží k ochraně lidí před stroji a

Více

Dělení a svařování svazkem plazmatu

Dělení a svařování svazkem plazmatu Dělení a svařování svazkem plazmatu RNDr. Libor Mrňa, Ph.D. Osnova: Fyzikální podstat plazmatu Zdroje průmyslového plazmatu Dělení materiálu plazmou Svařování plazmovým svazkem Mikroplazma Co je to plazma?

Více

Čtečky čárového kódu pro logistiku. Jan Kučera

Čtečky čárového kódu pro logistiku. Jan Kučera Čtečky čárového kódu pro logistiku Jan Kučera Agenda O firmě Cognex Možnosti čárových čteček pro logistiku Výhody technologie plošného čtení založeného na zpracování obrazu Vlastnosti čteček DataMan pro

Více

Strojové vidění (machine vision)

Strojové vidění (machine vision) Inspekční kamerové systémy Strojové vidění (machine vision) Inspekční kamerové systémy 1 Úvod 2 Kamery vývoj, typy, funkce, hardware, komunikační rozhraní 3 Osvětlení 4 Sofware 5 Průmyslové aplikace 1

Více

Hardware I. VY_32_INOVACE_IKT_668

Hardware I. VY_32_INOVACE_IKT_668 VY_32_INOVACE_IKT_668 Hardware I. Autor: Marta Koubová, Mgr. Použití: 5-6. třída Datum vypracování: 21.9.2012 Datum pilotáže: 1.10.2012 Anotace: Tato prezentace slouží k bližšímu seznámení s pojmem hardware.

Více

optické vlastnosti polymerů

optické vlastnosti polymerů optické vlastnosti polymerů V.Švorčík, vaclav.svorcik@vscht.cz Definice světelného paprsku světlo se šíří ze zdroje podél přímek (paprsky) Maxwell: světlo se šířív módech (videch) = = jediná možná cesta

Více

Nano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství. Energie VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ

Nano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství. Energie VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ Nano a mikrotechnologie v chemickém inženýrství Energie VYSOKÁ ŠKOLA CHEMICKO-TECHNOLOGICKÁ V PRAZE ÚSTAV CHEMICKÉHO INŽENÝRSTVÍ Energie Nano a mikro technologie v chemickém inženýrství vyvíjí: Úložiště

Více

Title: IX 6 11:27 (1 of 6)

Title: IX 6 11:27 (1 of 6) PŘEVODNÍKY ANALOGOVÝCH A ČÍSLICOVÝCH SIGNÁLŮ Převodníky umožňující transformaci číslicově vyjádřené informace na analogové napětí a naopak zaujímají v řídícím systému klíčové postavení. Značná část měřených

Více

Návrh systému řízení

Návrh systému řízení Návrh systému řízení Jelikož popisované ostrovní systémy využívají zdroje elektrické energie s nestabilní dodávkou elektrické energie, jsou kladeny vysoké nároky na řídicí systém celého ostrovního systému.

Více

SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY

SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY 10.1. Kontaktní snímače teploty 10.2. Bezkontaktní snímače teploty 10.1. KONTAKTNÍ SNÍMAČE TEPLOTY Experimentální metody přednáška 10 snímač je připevněn na měřený objekt 10.1.1.

Více

Toni Technik Tradice a novinky ve zkoušení stavebních hmot. Michal Reinisch Vápno, cement, ekologie 28.5. 30.5.2012, Skalský Dvůr

Toni Technik Tradice a novinky ve zkoušení stavebních hmot. Michal Reinisch Vápno, cement, ekologie 28.5. 30.5.2012, Skalský Dvůr Toni Technik Tradice a novinky ve zkoušení stavebních hmot Michal Reinisch Vápno, cement, ekologie 28.5. 30.5.2012, Skalský Dvůr Profil společnosti Historie Založeno v roce 1876 jako TONINDUSTRIE Prüftechnik

Více

DRUHY SESTAV. Rozlišujeme 4 základní druhy sestav. PC v provedení desktop. PC v provedení tower. Server. Notebook neboli laptop

DRUHY SESTAV. Rozlišujeme 4 základní druhy sestav. PC v provedení desktop. PC v provedení tower. Server. Notebook neboli laptop POČÍTAČOVÁ SESTAVA MARTIN ČEŽÍK 8.A DRUHY SESTAV Rozlišujeme 4 základní druhy sestav PC v provedení desktop PC v provedení tower Notebook neboli laptop Server CO NAJDEME VE VŠECH ČTYŘECH? Základní deska

Více

Architektura počítačů

Architektura počítačů Architektura počítačů Studijní materiál pro předmět Architektury počítačů Ing. Petr Olivka katedra informatiky FEI VŠB-TU Ostrava email: petr.olivka@vsb.cz Ostrava, 2010 1 1 Architektura počítačů Pojem

Více

c-3 gsso&s Č C S ľ. OLi LOV ú! IS K A SOCIALISTICKÁ R j P U D U K ň 1X3) (51) Ili»t. Cl.» G 01 T 5/12 (22) Přihlášeno ÍL J.U 70 12J) (PV 0552-76)

c-3 gsso&s Č C S ľ. OLi LOV ú! IS K A SOCIALISTICKÁ R j P U D U K ň 1X3) (51) Ili»t. Cl.» G 01 T 5/12 (22) Přihlášeno ÍL J.U 70 12J) (PV 0552-76) c-3 gsso&s Č C S ľ. OLi LOV ú! IS K A SOCIALISTICKÁ R j P U D U K ň 1X3) POPÍŠ VYNÁLEZU 186037 Ul) (BI) (51) Ili»t. Cl.» G 01 T 5/12 (22) Přihlášeno ÍL J.U 70 12J) (PV 0552-76) ÚŘAD PRO VYNÁLEZY A OBJEVY

Více

HW složení počítače, tiskárny, skenery a archivační média

HW složení počítače, tiskárny, skenery a archivační média Variace 1 HW složení počítače, tiskárny, skenery a archivační média Autor: Mgr. Jaromír JUŘEK Kopírování a jakékoliv další využití je povoleno pouze s uvedením odkazu na www.jarjurek.cz. 1. HW složení

Více

Učební osnova předmětu ELEKTRONIKA

Učební osnova předmětu ELEKTRONIKA Učební osnova předmětu ELEKTRONIKA Obor vzdělání: 2-1-M/01 Elektrotechnika (slaboproud) Forma vzdělávání: denní studium Ročník kde se předmět vyučuje: druhý, třetí Počet týdenních vyučovacích hodin ve

Více

INOVACE ODBORNÉHO VZDĚLÁVÁNÍ NA STŘEDNÍCH ŠKOLÁCH ZAMĚŘENÉ NA VYUŽÍVÁNÍ ENERGETICKÝCH ZDROJŮ PRO 21. STOLETÍ A NA JEJICH DOPAD NA ŽIVOTNÍ PROSTŘEDÍ

INOVACE ODBORNÉHO VZDĚLÁVÁNÍ NA STŘEDNÍCH ŠKOLÁCH ZAMĚŘENÉ NA VYUŽÍVÁNÍ ENERGETICKÝCH ZDROJŮ PRO 21. STOLETÍ A NA JEJICH DOPAD NA ŽIVOTNÍ PROSTŘEDÍ INOVACE ODBORNÉHO VZDĚLÁVÁNÍ NA STŘEDNÍCH ŠKOLÁCH ZAMĚŘENÉ NA VYUŽÍVÁNÍ ENERGETICKÝCH ZDROJŮ PRO 21. STOLETÍ A NA JEJICH DOPAD NA ŽIVOTNÍ PROSTŘEDÍ CZ.1.07/1.1.00/08.0010 NUMERICKÉ SIMULACE ING. KATEŘINA

Více

Ultrazvuková defektoskopie. Vypracoval Jan Janský

Ultrazvuková defektoskopie. Vypracoval Jan Janský Ultrazvuková defektoskopie Vypracoval Jan Janský Základní principy použití vysokých akustických frekvencí pro zjištění vlastností máteriálu a vad typické zařízení: generátor/přijímač pulsů snímač zobrazovací

Více

Nepřímé vstřikování benzínu Mono-Motronic

Nepřímé vstřikování benzínu Mono-Motronic Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: Silniční vozidla třetí NĚMEC V. 18.12.2013 Název zpracovaného celku: Nepřímé vstřikování benzínu Mono-Motronic Vstřikováním paliva dosáhneme kvalitnější přípravu směsi

Více

Informatika teorie. Vladimír Hradecký

Informatika teorie. Vladimír Hradecký Informatika teorie Vladimír Hradecký Z historie vývoje počítačů První počítač v podobě elektrického stroje v době 2.sv. války název ENIAC v USA elektronky velikost několik místností Vývoj počítačů elektronky

Více

TEXTOVÉ PANELY SÉRIE A (16cm) / SÉRIE B (18,5cm) / SÉRIE K (25cm) / SÉRIE M (48cm) Nabídka platná od 01.02.2012.

TEXTOVÉ PANELY SÉRIE A (16cm) / SÉRIE B (18,5cm) / SÉRIE K (25cm) / SÉRIE M (48cm) Nabídka platná od 01.02.2012. TEXTOVÉ PANELY SÉRIE A (16cm) / SÉRIE B (18,5cm) / SÉRIE K (25cm) / SÉRIE M (48cm) Nabídka platná od 01.02.2012. A8LED je autorizovaný distributor panelů technologie LED (super jasné diody s velkým úhlem

Více

Obsah. Historický vývoj Jednotlivé technologie 3D technologie Zobracovací zařízení Budoucnost

Obsah. Historický vývoj Jednotlivé technologie 3D technologie Zobracovací zařízení Budoucnost Radek Lacina Obsah Historický vývoj Jednotlivé technologie 3D technologie Zobracovací zařízení Budoucnost Historie Bratři Lumiérové 1895 patentován kinematograf 35 mm film, 16 fps (převzato od Edisona)

Více

16:30 17:00 příchod hostů 17:00 18:00 představení firem 18:00 19:00 networking raut

16:30 17:00 příchod hostů 17:00 18:00 představení firem 18:00 19:00 networking raut 16:30 17:00 příchod hostů 17:00 18:00 představení firem 18:00 19:00 networking raut JIC, zájmové sdružení právnických osob Brno, U Vodárny 2, PSČ 616 00 tel. +420 511 205 330 fax +420 541 143 011 e-mail

Více

Maturitní témata fyzika

Maturitní témata fyzika Maturitní témata fyzika 1. Kinematika pohybů hmotného bodu - mechanický pohyb a jeho sledování, trajektorie, dráha - rychlost hmotného bodu - rovnoměrný pohyb - zrychlení hmotného bodu - rovnoměrně zrychlený

Více

POPIS VYNÁLEZU K AUTORSKÉMU OSVĚDČENÍ. (40) Zveřejněno 31 07 79 N

POPIS VYNÁLEZU K AUTORSKÉMU OSVĚDČENÍ. (40) Zveřejněno 31 07 79 N ČESKOSLOVENSKÁ SOCIALISTICKÁ R E P U B L I K A (19) POPIS VYNÁLEZU K AUTORSKÉMU OSVĚDČENÍ 196670 (11) (Bl) (51) Int. Cl. 3 H 01 J 43/06 (22) Přihlášeno 30 12 76 (21) (PV 8826-76) (40) Zveřejněno 31 07

Více

Jednoduše bezpečný. Nový bezkontaktní bezpečnostní zámek CET

Jednoduše bezpečný. Nový bezkontaktní bezpečnostní zámek CET Jednoduše bezpečný Nový bezkontaktní bezpečnostní zámek CET Bezpečnostní zámek CET CET kombinuje princip mechanického zamykání s elektronicky kódovaným aktuátorem. Všestranný Zámky CET se používají pro

Více

Český výzkum v evropském měřítku české know-how v CERN

Český výzkum v evropském měřítku české know-how v CERN Český výzkum v evropském měřítku české know-how v CERN Jiří Chýla místopředseda Výboru pro spolupráci ČR s CERN Fyzikální ústav Akademie věd České republiky Základní fakta o CERN Charakter výzkumu v CERN

Více

Základní deska (motherboard, mainboard)

Základní deska (motherboard, mainboard) Základní deska (motherboard, mainboard) Jedná se o desku velkou cca 30 x 25 cm s plošnými spoji s množstvím konektorů a slotů připravených pro vložení konkrétních komponent (operační paměť, procesor, grafická

Více

Paměti Josef Horálek

Paměti Josef Horálek Paměti Josef Horálek Paměť = Paměť je pro počítač životní nutností = mikroprocesor z ní čte programy, kterými je řízen a také do ní ukládá výsledky své práce = Paměti v zásadě můžeme rozdělit na: = Primární

Více

Základy ICT, průřezová témata

Základy ICT, průřezová témata Základy ICT, průřezová témata Hardware Základní komponenty PC. Periferní zařízení. Software Operační systém. Informace, data. Základní aplikační programové vybavení, viry, antivirová ochrana. Historie

Více

Studijní plány: 2014/2015. Univerzita Pardubice Fakulta elektrotechniky a informatiky

Studijní plány: 2014/2015. Univerzita Pardubice Fakulta elektrotechniky a informatiky Studijní plány: 2014/2015 Univerzita Pardubice Fakulta elektrotechniky a informatiky Bakalářské studium Forma prezenční Informační technologie Studijní program: Kreditní limit: 180 Typ: Forma: Standardní

Více

Kompenzovaný vstupní dělič Analogový nízkofrekvenční milivoltmetr

Kompenzovaný vstupní dělič Analogový nízkofrekvenční milivoltmetr Kompenzovaný vstupní dělič Analogový nízkofrekvenční milivoltmetr. Zadání: A. Na předloženém kompenzovaném vstupní děliči k nf milivoltmetru se vstupní impedancí Z vst = MΩ 25 pf, pro dělící poměry :2,

Více

MART1600: UNIVERZÁLNÍ MODUL PRO ZÁZNAM A REPRODUKCI ZVUKOVÝCH HLÁŠENÍ S VYUŽITÍM OBVODU ŘADY ISD1600B

MART1600: UNIVERZÁLNÍ MODUL PRO ZÁZNAM A REPRODUKCI ZVUKOVÝCH HLÁŠENÍ S VYUŽITÍM OBVODU ŘADY ISD1600B MART1600: UNIVERZÁLNÍ MODUL PRO ZÁZNAM A REPRODUKCI ZVUKOVÝCH HLÁŠENÍ S VYUŽITÍM OBVODU ŘADY ISD1600B Verze 1.0 cz 1. Konstrukce modulu MART1600 je modul sloužící pro záznam a reprodukci jednoho zvukového

Více

Fyzika aplikovaná v geodézii

Fyzika aplikovaná v geodézii Průmyslová střední škola Letohrad Vladimír Stránský Fyzika aplikovaná v geodézii 1 2014 Tento projekt je realizovaný v rámci OP VK a je financovaný ze Strukturálních fondů EU (ESF) a ze státního rozpočtu

Více

LuminiGrow 600R1 - nejúčinnější způsob, jak vypěstovat zdravé a výnosné plodiny. Odvod tepla

LuminiGrow 600R1 - nejúčinnější způsob, jak vypěstovat zdravé a výnosné plodiny. Odvod tepla LuminiGrow 600R1 Nejpokročilejší LED svítidla, Vaše nejlepší volba! Vlastnosti LuminiGrow 600R1 - nejúčinnější způsob, jak vypěstovat zdravé a výnosné plodiny. Vysoký výkon Výkonné 5W LED diody Osram běží

Více

VY_32_INOVACE_FY.17 JADERNÁ ENERGIE

VY_32_INOVACE_FY.17 JADERNÁ ENERGIE VY_32_INOVACE_FY.17 JADERNÁ ENERGIE Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Jiří Kalous Základní a mateřská škola Bělá nad Radbuzou, 2011 Jaderná energie je energie, která existuje

Více

Mikrokontroléry. Doplňující text pro POS K. D. 2001

Mikrokontroléry. Doplňující text pro POS K. D. 2001 Mikrokontroléry Doplňující text pro POS K. D. 2001 Úvod Mikrokontroléry, jinak též označované jako jednočipové mikropočítače, obsahují v jediném pouzdře všechny podstatné části mikropočítače: Řadič a aritmetickou

Více

Počítačová chemie. výpočetně náročné simulace chemických a biomolekulárních systémů. Zora Střelcová

Počítačová chemie. výpočetně náročné simulace chemických a biomolekulárních systémů. Zora Střelcová Počítačová chemie výpočetně náročné simulace chemických a biomolekulárních systémů Zora Střelcová Národní centrum pro výzkum biomolekul, Masarykova univerzita, Kotlářská 2, 611 37 Brno, Česká Republika

Více

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Diody a usměrňova ovače Přednáška č. 2 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Diody a usměrňova ovače 1 Voltampérová charakteristika

Více

01MDS. http://www.krbalek.cz/for_students/mds/mds.html

01MDS. http://www.krbalek.cz/for_students/mds/mds.html 01MDS http://www.krbalek.cz/for_students/mds/mds.html 01MDS Modely dopravních systémů (úvodní přednáška) Milan Krbálek Katedra matematiky Fakulty jaderné a fyzikálně inženýrské, ČVUT v Praze http://www.krbalek.cz/for_students/mds/mds.html

Více

Elektronová mikroskopie a RTG spektroskopie. Pavel Matějka

Elektronová mikroskopie a RTG spektroskopie. Pavel Matějka Elektronová mikroskopie a RTG spektroskopie Pavel Matějka Elektronová mikroskopie a RTG spektroskopie 1. Elektronová mikroskopie 1. TEM transmisní elektronová mikroskopie 2. STEM řádkovací transmisní elektronová

Více

PSK1-14. Optické zdroje a detektory. Bohrův model atomu. Vyšší odborná škola a Střední průmyslová škola, Božetěchova 3 Ing. Marek Nožka.

PSK1-14. Optické zdroje a detektory. Bohrův model atomu. Vyšší odborná škola a Střední průmyslová škola, Božetěchova 3 Ing. Marek Nožka. PSK1-14 Název školy: Autor: Anotace: Vyšší odborná škola a Střední průmyslová škola, Božetěchova 3 Ing. Marek Nožka Optické zdroje a detektory Vzdělávací oblast: Informační a komunikační technologie Předmět:

Více

Kategorie M. Test. U všech výpočtů uvádějte použité vztahy včetně dosazení! 1 Sběrnice RS-422 se používá pro:

Kategorie M. Test. U všech výpočtů uvádějte použité vztahy včetně dosazení! 1 Sběrnice RS-422 se používá pro: Mistrovství České republiky soutěže dětí a mládeže v radioelektronice, Vyškov 2011 Test Kategorie M START. ČÍSLO BODŮ/OPRAVIL U všech výpočtů uvádějte použité vztahy včetně dosazení! 1 Sběrnice RS-422

Více

Návrh a realizace regulace otáček jednofázového motoru

Návrh a realizace regulace otáček jednofázového motoru Středoškolská technika 2015 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT Návrh a realizace regulace otáček jednofázového motoru Michaela Pekarčíková 1 Obsah : 1 Úvod.. 3 1.1 Regulace 3 1.2

Více

TECHNICKÉ KRESLENÍ A CAD

TECHNICKÉ KRESLENÍ A CAD Přednáška č. 9 V ELEKTROTECHNICE Schémata Schéma = Specifický druh technického výkresu. Používá standardizovaných značek pro zobrazení základních elementů celku, které jsou definovaným způsobem propojeny

Více

Vyšší odborná škola, Střední škola, Centrum odborné přípravy Budějovická 421, Sezimovo Ústí

Vyšší odborná škola, Střední škola, Centrum odborné přípravy Budějovická 421, Sezimovo Ústí ZKUŠEBNÍ PŘEDMĚTY SPOLEČNÉ ČÁSTI MATURITNÍCH ZKOUŠEK Jsou stanoveny a zakotveny v platných legislativních normách: Zákon č. 561/2004 Sb. o předškolním, základním, středním, vyšším odborném a jiném vzdělávání

Více

Návod k obsluze. Konstrukce a technické parametry:

Návod k obsluze. Konstrukce a technické parametry: Návod k obsluze "Carbon crystal - kompozitní nástěnný infra topný systém" je systém vytápění, které kombinuje sálavé infra vytápění a konvenční vytápění v jednom panelu. Přeměna elektřiny na teplo má až

Více