PLASMOVÉ SVAŘOVÁNÍ JEDNODUŠE VÍC

Transkript

1 EWM a naši zákazníci... PLASMOVÉ SVAŘOVÁNÍ... Partnerství s budoucností! 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 1/

2 PARTNERSTVÍ S BUDOUCNOSTÍ Výrobní program PICO STICK PICOTIG TRITON TETRIX MIRA SATURN WEGA PHOENIX Microplasma TETRIX PLASMA TIG DC-P 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 2/

3 Historie plasma techniky a její rozdělen lení Nejmladší metoda světelného oblouku Vývoj svařování plasmou američanem Robert F. Gage 1960-Zavedení v průmyslové výrobě v Evropě- SAF 1974-Vývoj hybridní metody plasma- MIG TU CHEMNITZ Spojování Dělení Nanášení Plasma svařování Mikroplasma Soft-plasma Stichlochtechnik Plasma letování Plasma- Mig Plasma-prášek Řezání plasmou V atmosféře Pod vodou Svařování plasmaprášek Plasma HD svař. Plasma- Mig Plasma-stříkání -práškové mat. -drátové mat 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 3/

4 Princip plasmového svařov ování 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 4/

5 Srovnání svařov ování plasmou a WIG Teplota < C Teplota < C Ve svařovací technice mluvíme o svařování plasmou v případě, když je pomocí trysky světelný paprsek svázán do paprsku a slouží jako zdroj tepla Plasmový paprsek se skládá z urychleného,ionizovaného plynového paprsku 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 5/

6 Srovnání svařov ování plasmou a WIG Vyšší svařovací rychlost- dle druhu a síly materiálu Vynikající kvalita svarového spoje Velice pohledné svarové spoje Nízké tepelné zatížení- menší deformace materiálu S použitím materiálu lze překlenou mezery/převýšení Snížení počtu svarových vrstev při větších tloušťkách materiálu Vysoká životnost elektrody- pilotní oblouk 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 6/

7 Varianty plasmového svařov ování/letování Svařování mikroplasmou Síla materiálu od 0,01mm, <25A Svařování Soft plasmou Síla materiálu od 0,6-3mm, >25A Svařování Stichloch plasmou Síla materiálu 3,0-10mm, >60A Letování plasmou Používá se při letování pozinkovaných plechů 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 7/

8 Svařov ování Mikroplasmou Pilotní oblouk zajišťuje spolehlivé zapalování hlavního oblouku Paprsek je od 0,1A stabilní Není možné ponoření elektrody do tavné lázně Deformace jsou díky koncentrovanému vnesení tepla nižší než i TIG svařování Síla materiálu od 0,01 mm 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 8/

9 Svařovn ovnání soft plasmou Pilotní oblouk zajišťuje spolehlivé zapalování hlavního oblouku Vyšší svařovací rchlost oproti svařování TIG Není možné ponoření elektrody do tavné lázně Větší pohotovost a větší životnost W-elektrod Síla materiálu od 0,6-3,0mm Nastavované množství plasma plynu 0,3-3,0 l/min 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 9/

10 Svařovn ovnání stichloch plasmou Pilotní oblouk zajišťuje spolehlivé zapalování hlavního oblouku Síly materiálu do 10mm (CrNi)jednovrstvým svarem bez náročné přípravy svarových ploch Vysoká kvalita svaru a výborný vzhled Vysoká energetická hustota na obrobku způsobuje užší tavnou lázeň a užší TOO Síla materiálu od 3,0-10,0mm Nastavované množství plasma plynu 0,6-10,0 l/min 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 10 /

11 Letování plasmou Pilotní oblouk zajišťuje spolehlivé zapalování hlavního oblouku Odděleně regulovaná energie a drát (KD,HD) Podobné TIG-letování, ale větší energetická hustota díky plasmovému paprsku Zabránění nalegování Zn par na W-elektrodu Stabilní světelný oblouk Není nutná náročné dodatečné opracování spojů 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 11 /

12 Používan vané plyny 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 12 /

13 INVERTOROVÉ ZDROJE PRO SVAŘOVÁNÍ PLASMOU 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 13 /

14 MICROPLASMA Microplasma 20, rozsah 0,1-20A Microplasma 50, rozsah 0,1-50A Microplasma 120, rozsah 0,5-120A 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 14 /

15 Plasmové svařovací zdroje DC a AC/DC 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 15 /

16 TETRIX 400 Plasma 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 16 /

17 EWM a naši zákazníci... DĚKUJEME ZA VAŠI POZORNOST... Partnerství s budoucností! 2005 EWM HIGHTEC WELDING GmbH D EWM Image 17 /