Nové fólie od KERAFOLU

Transkript

1 Nové fólie od KERAFOLU Tepelnì vodivá fólie typu SOFTTHERM bez obsahu silikonu AC 500 Fólie urèená pro aplikace, ve kterých by pøítomnost silikonu mohla zpùsobit problém nebo jako alternativa za nìkteré varianty fólií SOFTTHERM.. Fólie má nízkou tvrdost definovanou na škále Shore00 v rozmezí a praktickou stlaèitelnotí a na cca 75% nominální tlouš ky. Fólie je navíc mechanicky posílena pomocí sklenìných vláken. Novinka vstupuje na trh s tepelnou vodivostí 4,2 W/mK a elektrickou pevností 4 kv/mm. Aktuálnì dostupné tlouš ky materiálu u výrobce jsou 0,5 / 1,0 / 1,5 / 2,0 / 2,5 / 3,0 mm. Tepelnì vodivá fólie se zmìnou skupenství PCM 115 Fólie která je vyrobena z materiálu podobného vosku. Pøi teplotách v rozmezí C taje a mù e tak vyplnit i ty nejmenší mezery. Novinka vstupuje na trh s tepelnou vodivostí 4,5 W/mK. Aktuálnì dostupná tlouš ka materiálu u výrobce je 0,2 mm. Tepelnì vodivá výplòová hmota GFL 3000 Dvouslo kový teplenì vodivý silikonový elastomer tuhoucí pøi pokojové teplotì, schopný univerzálnì vyplnit prostor mezi zdrojem tepla a chladièem nebo pou itelný jako tepelnì vodivé zapouzdøení. Novinka vstupuje na trh s tepelnou vodivostí 3 W/mK a elektrickou pevností 20 kv/mm. Aktuálnì dostupná balicí jednotka materiálu je 1kg plechovka obsahující obì dvì slo ky. Odkazy: Stránky výrobce: Stránky èeského distributora: ECOM s.r.o., Zahradní 276, Èeské Meziøíèí, tel: , , fax: , sales@ecom.cz

2 Ac 500 Properties Unit Ac 500 silicone free Softtherm Ac 500 is suitable for silicone sensitive applications and an alternative to silicone based Softtherm Films. Assembly moss green single layer,fibre glass reinforcement up to 3,0 mm Thermal resistance Rth K/W < 0.3 Thermal impedance Rti Cmm²/W 120 Kin²/W Thermal conductivity λ W/mK 4.2 Electrical Properties Breakdown voltage Ud; ac kv 2.0 Dielectric breakdown Ed; ac kv/mm 4.0 Volume resistiviy Ωm 3.05 x Dielectric loss factor tan δ Dielectric constant εr Measured thickness (+/-10%) mm Hardness Shore Youngs modulus N/cm² Application temperature C -40 to +125 Density g/cm³ 1.19 Total mass loss (TML) Ma.-% < 0.7 Optical applications Silicone sensitive applications 3,5 3 Compressibility of Ac 500, depending on the pressure High thermal conductive Silicone free High compressible Good dielectric properties Compressed Thickness [mm] 2,5 2 1,5 1 0, Pressure [N / cm²] Important notes on page 2 / back

3 Important notes

4 PCM 115 Self-sticky phase change Phase-Change-Materials smooth out even the smallest irregularities between the power module and heat sink, thereby improving surface contact and increasing the heat transfer. Properties Unit PCM 115 titanium blue Melting temperature of melting wax C Thermal resistance Rth K/W Thermal impedance Rti Cmm²/W 27.7 Kin²/W Thermal conductivity λ W/mK 4.5 Measured thickness (+/-10%) mm Hardness Shore Softening interval C Application temperature C -40 bis +100 Density g/cm³ 1.9 Possible thickness mm IGBT CPU Very good thermal performance through optimised softening Easy application trough increased tack Important notes

5 GFL 3000 Properties Unit GFL 3000 Liquid gap filler Ceramic filled, solvent free two component silicone elastomer. Room temperature curing makes it suitable for wet in wet production. Basic material yellow silicone Mixing ratio 1 : 1 Curing T [ C] 1/2 h ; RT Thermal resistance Rth K/W 0.42 Thermal conductivity λ W/mK 3 Electrical Properties Breakdown voltage Ud; ac kv 10 Dielectric breakdown Ed; ac kv/mm 20 Measured thickness (+/-10%) mm Hardness Shore Application temperature C -40 to +150 Density g/cm³ 2.3 Viscosity Pas Possible thickness mm All applications with high fabrication tolerances Encapsulation Room temperature curing Liquid assembly Important notes