PCB CHECKLIST PAVEL HÜBNER HARDWARIO S.R.O.

Rozměr: px

Začít zobrazení ze stránky:

Download "PCB CHECKLIST PAVEL HÜBNER HARDWARIO S.R.O."

Dana Matoušková
před 5 lety
Počet zobrazení:

1 PCB CHECKLIST PAVEL HÜBNER HARDWARIO S.R.O.

2 ÚVOD

3 ÚVOD 1: DŮVOD PRO CHECKLIST #1: Někdo začíná a potřebuje vodítko #2: Potřebujeme posílit stávající procesy #3: Návod pro nové kolegy #4: Nechceme opakovat stejné chyby #5: Finanční úspora

4 ÚVOD 2: SVATÝ GRÁL VÝROBY Přesnost Opakovatelnost Dostupnost Trasovatelnost Přenositelnost Celková kvalita

5 ÚVOD 3: STRUKTURA PREZENTACE Část 1: Skladové hospodářství Část 2: Před návrhem Část 3: Fáze návrhu Část 4: Příprava podkladů Část 5: Zadání do výroby

6 ČÁST 1: SKLADOVÉ HOSPODÁŘSTVÍ

7 SKLADOVÉ HOSPODÁŘSTVÍ 1: CENTRÁLNÍ DATABÁZE I. Jakákoliv forma databáze obsahující informace o všech kdy použitých součástkách Od komplexního ERP systému až po Google Sheets Nutnost na víc než jeden projekt Výhodou propojení na ECAD x ECAD v roli ERP systému Pro informace do knihoven (design fáze) Pro generování výstupů (úspora času) Vazba na nákup, výrobu, obchod

8 SKLADOVÉ HOSPODÁŘSTVÍ 2: CENTRÁLNÍ DATABÁZE II. Nástroj v HARDWARIO GitLab (repozitář hardware a knihoven) GitLab CI (continuous integration) Python skript Spouštění na commit nebo ručně (lokálně) Vstup: Google Sheet, knihovny, projekty Výstup: Knihovny, projektový BOM Pomáhá při plánování - tabulka požadovaných množství, výstup: souhrnný BOM

9 SKLADOVÉ HOSPODÁŘSTVÍ 3: STRUKTURA DATABÁZE I. Interní part number Primární klíč každé součástky Uvedení kategorie (IC,R,C,BAT,...) Příklad: HIO-IC-TMP112 Stav součástky NEW = nová, neověřená ACT = aktivní, ověřená a používaná NRD = aktivní, ale ne pro nové designy EOL = konec životnosti

10 SKLADOVÉ HOSPODÁŘSTVÍ 4: STRUKTURA DATABÁZE II. Stručný popis, např. podtitulek z datasheetu Přílohy (nabídky, výkresy, datasheety, atd.) Označení pouzdra (0402, SOIC-8) Montážní technologie (SMT/THT) Aktuální stav skladu Zásoba a umístění Datum naskladění (nutné pro sledování expirace) Použito v projektech X,Y,Z Osazovací popisek (např. 100 nf) - pro ruční osazení

11 SKLADOVÉ HOSPODÁŘSTVÍ 5: STRUKTURA DATABÁZE III. Výrobce (může být více) Jméno + kontakt Part number výrobce Dodavatel (může být více) Jméno + kontakt Part number dodavatele MOQ, MPU, L/T Ceny (EUR/USD/CZK)

12 SKLADOVÉ HOSPODÁŘSTVÍ 6: OPTIMALIZACE SOUČÁSTEK Parametry, dostupnost, cena Hledání průniků Existující produkty V rámci designu Výrobní technologie TCO (Total Cost of Ownership) Ve výrobní fázi (ECO) Popis změny, rozsah, produkty, lidé

13 ČÁST 2: PŘED NÁVRHEM

14 PŘED NÁVRHEM 1: PROJEKTOVÁ ŠABLONA Specifikace produktu Vlastník produktu (PO) Cílový zákazník Požadované certifikace Odhad životního cyklu: Kolik toho budeme vyrábět? Jak dlouho budeme vyrábět?

15 PŘED NÁVRHEM 2: VÝROBNÍ ETAPY I. Příklad rozdělení: Funkční vzorek < 10 ks Prototypová série < 100 ks Ověřovací série < 1000 ks Sériová výroba Rozdělení podle ceny a složitosti Každá etapa má stanovený termín plnění

16 PŘED NÁVRHEM 3: VÝROBNÍ ETAPY II. Od termínu se stanoví harmonogram Příklad plánování pro ověřovací sérii 500 ks týdnů nákup materiálu 3 týdny výroba desky 2 týdny osazení 2 týdny oživení Nástroje Redmine, Gantt Interní oponentura před/po každé etapě

17 PŘED NÁVRHEM 4: TECHNOLOGICKÉ MOŽNOSTI Výrobce desek Prototypová výroba - např. Gatema, Pragoboard Sériová výroba - např. MMAB Možnosti ručního osazení Technologické zázemí Požadavky na výrobní tester Jak se řeší kompletace a balení Jak se řeší skladování

18 ČÁST 3: FÁZE NÁVRHU

19 FÁZE NÁVRHU 1: TECHNICKÁ ROZVAHA Systémový diagram Blokový diagram Technická specifikace Výběr součástek Jednání s výrobci/distributory Výrobní technologie Oponentura technického konceptu

20 FÁZE NÁVRHU 2: NÁVRHOVÝ CYKLUS DESKY #1: Tvorba knihoven #2: Návrh zapojení #3: Rozmístění součástek #4: Návrh spojů #5: Kontrola ERC/DRC #6: Generování podkladů #7: Odeslání do výroby

21 FÁZE NÁVRHU 3: TVORBA KNIHOVEN I. Praktická kategorizace Ukázka kategorizace Přiřazení interního skladovacího čísla Konzistentní pravidla a důslednost Správná specifikace balení v označení součástky: Bulk, Cut Tape, DigiReel Tube, Tape & Reel, Tray

22 FÁZE NÁVRHU 4: TVORBA KNIHOVEN II. Prefixy součástky Reference Designator / Name Inspirace vycházející ze standardů V názvu pouzdra specifikace technologie pájení: Suffix _T pro manuální montáž Suffix _R pro SMT montáž - pájení reflow Suffix _W pro SMT montáž - pájení vlnou Konzultace s technology u výrobce

23 FÁZE NÁVRHU 5: TVORBA SCHÉMATU Sběrnice, hier. schémata, wire harness Pojmenované všechny signály Tip: I2C adresy do schématu Nástroj na extrahování I2C adres Vhodné umístění komentářů, např.: Mezní kmitočet filtru Napětí na referenci Mechanické komponenty součástí schématu

24 FÁZE NÁVRHU 7: NÁVRH SPOJŮ I. Minimální můstky na masce 0.1 mm Impedanční přizpůsobení a specifikace stacku Čištění nezakončených spojů Spojování prokovů Jasná specifikace pokoveného a nepokoveného frézování

25 FÁZE NÁVRHU 8: NÁVRH SPOJŮ II. Keramické kondenzátory blízko kraji desky Zvážit použití flex term přívodů Mechanické namáhání nejen při separaci soulepu Pozor na diody ve skleněném pouzdře Minimální vzdálenost mezi test pointy 2 mm

26 FÁZE NÁVRHU 9: NÁVRH SPOJŮ III. Impedanční přizpůsobení Pozor na power plane pod vedením Měď od kraje desky min. 0.3 mm Součástky od hrany desky min. 1 mm Mechanické namáhání nejen při separaci soulepu

29 FÁZE NÁVRHU 10: NÁLEŽITOSTI I. Označení desky Názvem (SOIL SENSOR), příp. kódem (HX153) Číslo revize desky např. formát Rx.y x = major číslo (mění kompatibilita) y = minor číslo (oprava, drobné vylepšení) V případě verzovacího systému vytvořit tag Jméno tagu např.: hio-soil-sensor-r1.3

30 FÁZE NÁVRHU 11: NÁLEŽITOSTI II. Prostor pro trasovatelný kód Číslo, čárový kód, QR / data matrix Speciální vrstva - součást Gerber dat výrobci Laserové gravírování grafického kódu Prostor 5x5 mm

31 FÁZE NÁVRHU 12: NÁLEŽITOSTI III. Značky pro osazovací automat (fiducials) Kulatý pad o průměru 1 mm Odmaskování o průměru 2 mm Restrict na okolí o průměru 2.4 mm Nulová souřadnice desky v levém dolním rohu Někteří výrobci mají problém se zápornými souřadnicemi Naváděcí díry pro jehlové pole (min. průměr trnu 3 mm, díra 3.2 mm)

33 FÁZE NÁVRHU 13: NÁLEŽITOSTI IV. Místo pro "bad mark" Možnost ručně označit defektní DPS v technologickém okolí panelu Uplatnění již od výrobce DPS Odmaskovaný čtverec v mědi min. 1x1 mm Lihový fix nebo štítek Identifikace vrstev mědi (kontrola) Číslování Čtverečky

35 FÁZE NÁVRHU 14: KONTROLA ERC/DRC Pozor na "Je to jen varování" Šablonové nastavení Vygenerovat všechny polygony Kontrola vzdušných spojů Statistiky (šířky spojů, prokovy, jména spojů) Nezapomenout kontrolovat masku a pastu (pozor na variantní osazení, nanesená pasta může vadit)

36 ČÁST 4: PŘÍPRAVA PODKLADŮ

37 PŘÍPRAVA PODKLADŮ 1: PŘEHLED DOKUMENTACE Soupiska součástek (BOM) Gerber + NC drill data Specifikace vrstev (layer stack) Výkres panelizace Seznam pozic (pick and place) Osazovací plánky (poziční/hodnotové) Popis oživení a testování

40 PŘÍPRAVA PODKLADŮ 2: GERBER + NC DRILL DATA Aktuální vygenerovaný ground plane ERC/DRC Obrys desky Frézování (pokovené/nepokovené) Měď všechny vrstvy Maska T/B Potisk T/B Pájecí pasta T/B - v případě planžety

41 PŘÍPRAVA PODKLADŮ 3: PANELIZACE DESKY I. Jeden design na panel Optimalizace obrysu Typy separace V-drážky (V Grooving) Frézování (Milling) Můstky (Tab breakout)

44 PŘÍPRAVA PODKLADŮ 4: PANELIZACE DESKY II. Technologické okolí "Tooling strip" Po krajích min. 5 mm Montážní díry Pomocné využití - testování řízené impedance Bad marky

45 ČÁST 5: ZADÁNÍ DO VÝROBY

46 ZADÁNÍ DO VÝROBY 1: OBJEDNÁNÍ DPS Název desky, počet kusů, termín Technologie Počet vrstev + layer stack Barva masky Povrchová úprava Testování Výrobní data

47 ZADÁNÍ DO VÝROBY 2: OBJEDNÁNÍ VÝROBY U EMS Označení zakázky Požadované množství Požadovaný termín Dokumentační balíček Operace po osazení Mytí Lakování

48 ZADÁNÍ DO VÝROBY 3: OBJEDNÁNÍ VÝROBY U EMS Rozsah realizace Nákup materiálu Objednání desek Zajištění planžety Osazení desek Testování, kompletace

49 ZADÁNÍ DO VÝROBY 4: SLEDOVÁNÍ ZAKÁZKY Potvrzení přijetí zakázky Potvrzení správnosti podkladových materiálů Iterační proces Pravidelná komunikace a kontrola Alokace na lince Plnění subdodávek

50 ZADÁNÍ DO VÝROBY 5: PŘEDÁNÍ ZAKÁZKY Předávací protokol Servisní operace Testery Zpětná vazba: Výrobci Objednateli Konstruktérovi

51 DISKUZE

Podobné dokumenty

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je