dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.
|
|
|
- Gabriela Křížová
- před 7 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově montovanými součástkami a technology SMT. Kniha obsahuje 223 stran, 171 obrázků a technických náhresů. V prvné části publikace jsou uvedeny základy technologie povrchové montáže (SMT). Druhá část obsahuje běžné typy pouzder SMD, jejich provedení a rozměry pájecích plošek. Konstruktér získá přehled, které základní druhy SMD existují a jak je může umístit na desku plošných spojů. Třetí část představuje základní materiály, které se používají pro výrobu desek s plošnými spoji. Čtvrtá část popisuje doporučení pro návrh obrazce plošných spojů se SMD a v páté je popsáno použití CAD systémů pro návrh motivů plošných spojů. Publikaci uzavírá tabulka značení SMD pouzder - diod a tranzistorů. Obsah knihy: Část 1: Úvod do SMT. Úvod do SMT. Aplikace COB a TAB. Využití plochy desky plošných spojů se SMD. Elektrické vlastnosti SMD. Tepelné nepřizpůsobení SMD a desky plošných spojů. Výhody a nevýhody povrchově montovaných pouzder. Postup při zpracování desek plošných spojů v SMT. Jednotlivé operace v SMT. Příprava desek plošných spojů - nanášení lepidla nebo pájecí pasty. Osazování součástek. Pájení v SMT.
2 Pájení vlnou. Pájení v parách. IČ přetavení. Přetavení laserem. Testování osazené desky plošných spojů. Přístup k testování z hlediska konstrukce desky plošných spojů. Plný uzlový přístup. Omezený uzlový přístup. Nulový uzlový přístup. Čištění. Opravy a předělávky. Výrobní linka. Termíny a definice. Část 2: Pouzdra SMD. Pouzdra SMD. Základní požadavky na pouzdra SMD. Odolnost vůči čisticím postupům. Odolnost vůči pájení. Odolnost vývodů proti rozpouštění. Formy balení součástek. Balení v pásech. Balení v tyčích. Balení v paletách. Balení v kazetách. Pasivní SMD. Pravoúhlé čipy. SMD - rezistory. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pro rezistory pájené vlnou a přetavením.
3 SMD - keramické a plastové kondenzátory. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pro kondenzátory pájené vlnou a přetavením. Elektrolytické tantalové a hliníkové kondenzátory. Materiály koncových kontaktů. Odolnost k pájení Rozměry pájecích plošek pro tantalový a Al kondenzátor pájené vlnou a přetavením. Indukčnosti. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pro indukčnosti. MELF - válcové tvary. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pájené vlnou a přetavením. Vývodová SMD pouzdra pro diskrétní součástky. Pouzdra SOT. SOT-23. Materiály vývodů. Pájecí plošky pro pouzdro SOT-23 pájené vlnou a přetavením.
4 SOT-89. Materiály vývodů. Pájecí plošky pro pouzdro SOT-89 pájené vlnou a přetavením. SOT-143. Rozměry pájecích plošek pro pouzdro SOT-143 pájené vlnou a přetavením. SOT-223. Rozměry pájecích plošek pro pouzdro SOT-223 pájené vlnou a přetavením. SMD - pouzdra integrovaných obvodů. Konfigurace kontaktů. Konstrukce bez vývodů nebo s vývody. Tvar vývodu. Tvar L. Vývod J. Přehled pouzder s vývody mimo vlastní tělo pouzdra. SOIC - osazovací integrované obvody. SOIC s vývody L. Materiály vývodů. Rozměry pájecích plošek pro SO 8 - SO 32 pájené vlnou a přetavením. SOIC s vývody J. Materiály vývodů.
5 Rozměry pájecích plošek pro SOJ pro pájení přetavením. VSOP - osazovací pouzdra velmi malého obrysu. Pájecí plošky pro pájení přetavením a vlnou. Flat Pack - dvouřadá plochá pouzdra. QFP - čtyřřadá plochá pouzdra. Názvosloví čtverhranných plochých pouzder. Materiály vývodů. Materiály vývodů. Rozměry pájecích plošek pro pouzdro QFP-48 pájené vlnou a přetavením. BQFP - čtverhranné ploché pouzdro s nálitky. Keramická pouzdra. LCCC - bezvývodové nosiče čipů. Pouzdro JEDEC Standard typ A. Pouzdro JEDEC Standard typ B. Pouzdro JEDEC Standard typ C. Pouzdro JEDEC Standard typ D. Keramické nosiče čipů předem opatřené vývody. Keramická pouzdra následně opatřená vývody. BGA. Popis BGA. Materiály koncových kontaktů. Pájecí plošky pro BGA. Technologické zpracování BGA.
6 Tisk pájecí pasty pro BGA. Osazování BGA. Přetavení. Propojovací SMD prvky. Konektory. Namáhání konektoru a pájeného spoje. Konstrukční faktory konektoru. Konfigurace vývodu. Materiál těla konektoru. Mechanická podpora. Povrchová úprava vývodů. Typy konektorů. Patice. Konstrukce kontaktů. Materiály kontaktů. Balení. Rozměry pájecích plošek. Další prvky SMD. Potenciometry. Odporové potenciometry. Konstrukce utěsněného prvku. Konstrukce otevřeného prvku. Kapacitní potenciometry. Keramické filtry. Část 3: Desky plošných spojů. Materiály pro desky plošných spojů. Měděná fólie desky plošných spojů. Mechanické vlastnosti. Pevnost v loupání měděné fólie. Elektrické vlastnosti měděné fólie. Proudová zatížitelnost. Elektroizolační vlastnosti (šířka vodiče a izolační mezery).
7 Parazitní kapacita a indukčnosti. Základní vlastnosti materiálů desek plošných spojů. Elektrické vlastnosti. Vnitřní a povrchová rezistivita. Relativní permitivita. Ztrátový činitel. Průrazné napětí. Odpor kovových vrstev. Povrchový izolační odpor. Teplota skelného přechodu Tg (Glass Transition Temperature). Tepelná odolnost při pájení. Trvalá tepelná odolnost. Tepelná vodivost. Hořlavost. Mechanické vlastnosti. Mez pevnosti v ohybu. Rovinnost, prohnutí, zkroucení. Rozměrová stabilita. Nasákavost vodou. Základní materiály desek plošných spojů. Materiály na organické bázi. Neohebné základní materiály. Materiály na bázi fenolických pryskyřic. Epoxid - skleněné vlákno. Polyimid - skleněné vlákno. Epoxid - aramidové vlákno. Polyimid - aramidové vlákno. Polyimid - křemenné vlákno. Skelná tkanina - aramidové vlákno (kompozit). Skelné vlákno - teflon. Struktury s pružným dielektrikem. Čip na desce plošných spojů. Základní materiály pro flexibilní (ohebné) plošné spoje. Ohebné plošné spoje. Tvarované desky plošných spojů z termoplastické pryskyřice. Materiály na neorganické bázi.
8 Korundový substrát. Beryliový substrát. Použití keramických materiálů. Typy neohebných desek plošných spojů. Neohebné desky plošných spojů z hlediska jejich konstrukce. Desky plošných spojů jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé. Desky plošných spojů s nosnou deskou. Deska plošných spojů spojená s nosnou deskou (kovovou nebo nekovovou). Postupně zpracovávané struktury s kovovou nosnou rovinou. Struktury s diskrétním drátem a kovovou nosnou plochou. Desky plošných spojů s omezujícím jádrem. Desky plošných spojů s omezujícím jádrem bez elektrické funkce. Desky plošných spojů s elektricky funkčním omezujícím jádrem. Desky plošných spojů připojené k omezujícímu laminátu. Struktury s pružnou vrstvou. Výroba desek plošných spojů. Příprava výrobní dokumentace. Výroba plošných spojů subtraktivní metodou. Jednotlivé kroky výroby desky plošných spojů. Dělení základního materiálu. Paketování přířezů. Vyvrtání otvorů. Čištění a broušení. Pokovení otvorů a zesílení mědi. Vytvoření obrazce. Nanášení fotocitlivé vstvy. Expozice fotocitlivé vrstvy (přenesení tvaru spojového obrazce). Vyvolání. Retuš a mezioperační kontrola. Odstranění organického rezistu. Leptání. Stripování vrstvy kovového rezistu. Nanášení nepájivé masky. Závěrečná povrchová úprava. Konečné mechanické operace. Elektrické testování. Výroba vícevrstvých desek plošných spojů.
9 Výroba plošných spojů semiaditivní metodou. Výroba plošných spojů aditivní metodou. Vícevrstvé desky plošných spojů s vysokou hustotou propojení. Nepájivá maska. Nepajivá maska při výrobě plošných spojů. Typy nepájivých masek. Tekutá nepájivá maska nanášená sítotiskem. Suchá fotocitlivá nepájivá maska. Tekutá fotocitlivá nepájivá maska nanášená clonovým polevem. Doplňkové operace. Servisní potisk. Vodivý inkoust. Stínicí a odporové materiály. Ochranné povlaky. Přehled vhodných materiálů pro ochranné povlaky. Aplikace povlaků. Charakteristiky materiál povlaku. Opravy desek s ochranným povlakem. SMD krystaly. Část 4: Návrh motivu plošných spojů. Požadavky na konstrukci desek plošných spojů a návrh jejich motivu. Rozměry pájecích plošek pro SMD. Doporučení ke stanovení rozměrů přípojných pájecích plošek pro kvádrové čipy. Doporučení ke stanovení rozměrů přípojných pájecích plošek pro vícevývodové SMD. Doporučení pro návrh přímých konektorů. Konstrukční pravidla návrhu desek plošných spojů. Jakost desek a předlohy. Rozměry desky plošných spojů a konstrukce přířezu. Formát přířezu. Rozložení mědi. Požadavky na obrazec spojů z hlediska testování. Slepé plošky.
10 Montážní odstupy. Orientace součástek. Plošné spoje a mezery. Plošný spoj. Mezery mezi plošnými spoji. Plošné spoje a průchozí otvory. Pokovené průchozí otvory. Pokovené otvory uvnitř pájecích plošek. Otvory pod součástkami. Otvory jako zkušební body. Vůle nepájivé masky. Aplikace pájecí pasty. Mechanické montážní odstupy. Návrh desek SMT z hlediska vyrobitelnosti (DFM). Definice požadavků na návrh desky plošných spojů. Vypracování zásad DFM. Pravidla výběru součástek. Pravidla pro výrobu desky plošných spojů. Pravidla uspořádání desky plošných spojů pro její montáž. Použití DFM v praxi. Část 5: Návrh plošných spojů pomocí CAD / CAM systémů. Úvod - čtverečkovaný papír a obrazovka - společ-né rysy a rozdíly. Konstruktér před patnácti lety a dnes. Historie - od čtverečkovaného papíru k obrazovce. Současné CAD systémy. Společné rysy a rozdíly u ruční a počítačové cesty. Třetí cesta: využití služeb konstrukční kanceláře. Obecné zásady práce konstruktéra. Výhody a nevýhody počítačové podpory práce konstruktéra. Úloha konstruktéra při návrhu pomocí CAD sys-tému. Standardní postup práce konstruktéra - od sché-matu k prototypu. Kreslení elektrického schématu. Netlist - seznam symbolů a spojů.
11 Kontrola elektrické správnosti schématu. Přiřazení pouzder ke schématickým symbolům. Rozmístění součástek. Zpětná anotace. Tahání spojů. Úplná grafika pinů. Kontrola elektrické a technologické správnosti. Tvorba prototypové dokumentace. Úpravy schématu a plošných spojů. Tvorba výrobních podkladů pro sériovou výrobu. Tvorba knihovních prvků. Schématické symboly. Konstrukční prvky a pouzdra součástek. Pájecí plošky. Úplná grafika pájecích plošek. Vztah konstrukčního pouzdra a pájecích plošek. Variabilita padstacků a proč? Výrobní podklady. Panelizace. Technologické okolí. Archivace. Data pro výrobu desek s plošnými spoji. Data pro osvit filmových předloh. Data pro souřadnicové vrtačky. Frézovací data, dělení desek v přířezu. Kdy použít panelizaci? Výrobní dokumentace. Tvorba výrobní dokumentace. Archivace. Část 6: Plošné spoje se SMD bez slitin s olovem. Plošné spoje se SMD bez slitin s olovem. Přehled legislativy související se zákazem olova.
12 Důsledky odstranění olova z elektroniky. Povrchová úprava elektronických součástek. Teplota při procesu pájení. Povrchové úpravy desek plošných spojů. Přechod elektrotechnického průmyslu na bezolovnaté pájky. Příloha: Značení SMD diod a tranzistorů. SMD diody. SMD tranzistory.
Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž
Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou
Katalogový list Návrh a konstrukce desek plošných spojů. Obj. číslo: Popis. Ing. Vít Záhlava, CSc.
Katalogový list www.abetec.cz Návrh a konstrukce desek plošných spojů Obj. číslo: 105000443 Popis Ing. Vít Záhlava, CSc. Kniha si klade za cíl seznámit čtenáře s technikou a metodikou práce návrhu od elektronického
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá
Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek
Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.
Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je
Konstrukční třídy přesnosti
Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :
Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35
OBSAH Ú V O D POSLÁNÍ KNIHY 18 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 1.1 Definice základních pojmů, hierarchie pouzder 19 1.2 Vývoj pouzdření v elektronice a mikroelektronice 22 1.3 Ekologická
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:
7. 7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty: Výkres vodivých obrazců obsahuje kresbu vodivého obrazce, značky pro kontrolní body,
Podklady pro výrobu :
Podklady pro výrobu : plošné spoje Data motivu : Optimální formát je Gerber 274 X. Označte orientaci spojů, nejlépe jakýmkoli čitelným nápisem, např. název dps! Podklady musí odpovídat potřebám technologie
Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování
Konstrukční požadavky Konstrukční požadavky jsou dány použitým technologickým zařízením (tisk pájecí pasty, nanášení lepidla, osazovací automat, ruční osazování, tester atd.) Konstruktér návrhem DPS ovlivňuje
Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD
Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze
Pasivní obvodové součástky R,L, C. Ing. Viera Nouzová
Pasivní obvodové součástky R,L, C Ing. Viera Nouzová Základní pojmy Elektrický obvod vzniká spojením jedné nebo více součástek na zdroj elektrické energie. Obvodové součástky - součástky zapojeny do elektrického
zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,
Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH. Příprava výukových textů
Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH Příprava výukových textů Technologie propojení součástek v systému, plošné spoje materiály, konstrukce,
Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE
Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE BMEP Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz 1 Organizace kursu CAD systémy pl. spoje. Šandera U4/301 4 týdny Povrchová montáž - SMT.. Starý U11
Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla
zařízení 6. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 6. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Chyby při návrhu a realizaci el. zařízení Základní pravidla pro návrh v souladu s EMC - omezení vyzařování a zvýšení odolnosti
Technologické parametry zadávací dokumentace a dat
Technologické parametry zadávací dokumentace a dat Abychom mohli Vaši zakázku kvalitně a co nejrychleji zhotovit, je zapotřebí dodržet následující požadavky: Rozsah celkových vnějších rozměrů desky (přířezu):
Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby
Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby Doc. Ing. Václav Kolář Ph.D. Předmět určen pro: Fakulta metalurgie a materiálového inženýrství, VŠB-TU Ostrava. Navazující magisterský studijní
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.2 METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie,
Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu a osvětlení.
Katalogový list www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER jumbo rs Obj. číslo: 102002622 Výrobce: Finetech Anotace Velkoplošná opravárenská stanice. Součástky od 0.5 mm x 0.5 mm do 90 mm x 140 mm.
Zakázkové osazení DPS
D2-1 Zakázkové osazení DPS Naše firma nabízí kromě standardní distribuce elektronických součástek i jejich osazení na DPS. Orientuje se převážně na osazování malých a středních sérií DPS. To s sebou přináší
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.6 Technologie jednoduchých montážních prací Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_61_Převodník kmitočtu na napětí
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt je spolufinancován
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Návrh plošného spoje: Návrh desky plošného spoje s využitím programů Capture a PCB Editor(ruční kreslení desky plošného spoje) nebo s využitím exportu do
7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže
Technologie 7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže 7.1 Úvod Úkolem desek s plošnými spoji (DPS) je realizovat vodivé propojení mezi mechanicky uchycenými na izolační podložce. Technologie plošných
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_13_Kladný zdvojovač Název školy
Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR
Jihočeská univerzita v Českých Budějovicích Pedagogická fakulta Katedra informatiky Bakalářská práce Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR Vypracoval: Jan Matějíček
Výroba plošných spojů
Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),
Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER core plus Obj. číslo: 102002621 Výrobce: Finetech Popis Energeticky úsporné, cenově efektivní předělávky. Velikost součástky
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_25_Hledač vedení Název školy Střední
7.6 Podrobnější postup při amatérské výrobě desky fotocestou:
7. 7.5 Výroba plošných spojů Profesionální výroba plošných spojů je poměrně náročná záležitost (například výroba dvouvrstvé desky s pokovenými otvory čítá přes 40 technologických operací). Hlavním rozdílem
Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky
ELO+ s.r.o., Za Nádražím 2609, 397 01 Písek, Česká Republika, tel:+420 382 213 695, fax:+420 382 213 069 vyroba@elo.cz; sales@elo.cz www.elo.cz Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky Tyto
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_19_Prozváněčka Název školy Střední
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_16_Stabilizátor s pevným stabilizátorem
Fakulta elektrotechnická. Technologie pro výrobu desek plošných spojů. Technology for Printed Circuit Boards Production
ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Fakulta elektrotechnická Katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd Technologie pro výrobu desek plošných spojů Technology for Printed Circuit Boards Production
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_28_Vf oscilátor Název školy Střední
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_35_Efektový blikač Název školy
MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky
MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky Výhodou klasických vývodových součástek je jednodušší ruční pájení na PS. Součástky jsou relativně velké a snadno se s nimi ručně manipuluje. Jejich nevýhodou
isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS
isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS Epoxidové sklolaminátové vlákna (FR-4) Obvodové desky pro počítače, komunikační systémy, průmyslová elektronika a elektronická zařízení
APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE
APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE nanášení pájecích past, lepidel, tavidel aj. sítotisk šablonový tisk dispenze pin transfer. Zařízení ruční poloautomatická automatická in line nebo off line PLATÍ ZÁSADA: dobře natisknuto
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_36_Aktivní zátěž Název školy Střední
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_22_Astabilní klopný obvod Název
PÁJENÍ. Nerozebiratelné spojení
Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10; s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šíření a modifikace těchto mateirálů. Děkuji Ing. D.
1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD.
Kondenzátory Kondenzátory jsou pasivní elektronické součástky vyrobené s hodnotou kapacity udané výrobcem. Na součástce se udává kapacita [F] a jmenovité napětí [V], které udává maximální napětí, které
Zvýšení výkonu spodního předehřevu na 800 W a rychlosti náběhu ohřevného tělesa urychlující čas předehřátí.
Katalogový list www.abetec.cz Opravárenské pracoviště Jovy RE-7550 Obj. číslo: 102002861 Výrobce: Jovy Systems Anotace BGA rework stanice RE-7550 je rozšířenou verzí stanice RE-7500. Pokročilé funkce zlepšují
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_17_Vlečený stabilizátor Název
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_23_Zvyšující měnič Název školy
Výroba plátovaných materiálů na plošné spoje, výroba plošných spojů. (Ročníková práce z elektrotechnologie)
Výroba plátovaných materiálů na plošné spoje, výroba plošných spojů (Ročníková práce z elektrotechnologie) Obsah 1.0 Úvod 3 1.1 Historie plošných spojů 3 2.0 KRESBA PŘEDLOHY PRO AMATÉRSKOU VÝROBU 2.1 Zhotovení
Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER micro hvr Obj. číslo: 102002625 Výrobce: Finetech Popis Velkoobjemová opravárenská stanice. Součástky od 0.25 mm x 0.25
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_15_Stabilizátor se stabilizační
Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu
Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu (verze 3.0, vydáno 9.4.2010, autor Ing. Martin Máša) 1. Úvod Tento dokument vznikl jako popis našich technologických možností, formátu výrobních podkladů
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_60_Analogově digitální převodník
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_31_Triakový regulátor Název školy
FR 4 0,8 2,5 18, 35, 70 1 a 2 ISOLA FR 4 1,55 35, 18 2 ISOLA. IS400 jádra 0,1; 0,15;0,2; 0,3; 0,51; 0,76; 0, a více ISOLA
1. Úvod Tyto technické podmínky (dále jen TP) platí pro výrobu a přejímání desek plošných spojů (dále DPS) jednovrstvých bez pokovených otvorů, dvouvrstvých s pokovenými otvory a vícevrstvých DPS firmy
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G STN-G je aplikací zaměřenou především na detekci obsazenosti a to až 4 izolovaných úseků. Doplňkově ji lze osadit i detektorem přítomnosti DCC
Zvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž
Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle Plošné spoje a povrchová montáž Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391
TECHNICKÁ DOKUMENTACE
Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace TECHNICKÁ DOKUMENTACE Rozmístění a instalace prvků a zařízení Ing. Pavel Chmiel, Ph.D. OBSAH VÝUKOVÉHO MODULU 1. Součástky v elektrotechnice
PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.
1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A
Horkovzdušná pájecí stanice HAKKO s vysokým výkonem až 670 W a vysokým objemem pro zvýšení efektivity práce.
Katalogový list www.abetec.cz Horkovzdušná pájecí stanice Hakko FR-810B Obj. číslo: 102003014 Výrobce: Hakko Anotace Horkovzdušná pájecí stanice HAKKO s vysokým výkonem až 670 W a vysokým objemem pro zvýšení
TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ
TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Střední škola Centrum odborné přípravy technickohospodářské Poděbradská 1, Praha 9 TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Úvodem: Tento výukový text má sloužit pro interní potřebu školy k výuce Technologických
Pájecí stanice pro SMD součástky
Pájecí stanice pro SMD součástky Soldering station for SMD s Petr Jurčíček Bakalářská práce 2007 UTB ve Zlíně, Fakulta aplikované informatiky, 2007 4 ABSTRAKT Tato bakalářská práce si klade za cíl seznámit
6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití
6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6.1 Úvod Monolitické integrované obvody není výhodné pro některé aplikace, zejména pro přístroje s některými náročnějšími
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485 Desku plošných spojů (DPS) STN-A je možné osadit více způsoby. Na tomto místě se budeme zabývat variantou RS232-RS485. Ta
Zadání projektu č.2. Digitální binární hodiny
Zadání projektu č.2 Digitální binární hodiny Digitální binární hodiny - podklady k úloze Úkolem bude navrhnout schéma zapojení celého zařízení, provést kompletní návrh plošného spoje, vyrobenou desku plošného
Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Praha 2010 Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Bez pøedchozího
Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika
Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Garant přípravného studia: Střední průmyslová škola elektrotechnická a ZDVPP, spol. s r. o. IČ: 25115138 Učební osnova: Základní
Realizace dolní propusti pro 144MHz. Ing. Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz
Realizace dolní propusti pro 144MHz. Ing. Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz V poslední době je patrný značný nárůst používání výkonových zesilovačů s tranzistory nebo elektronkami
Plošné spoje a povrchová montáž
Ing. Jiří Starý, Ph.D. Plošné spoje a povrchová montáž Laboratorní cvičení Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_59_Digitálně analogový převodník
Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version
Montáž pouzder BGA Montáž pouzder BGA probíhá ve dvou krocích: ch: 1. Sesouhlasení vývodů a osazení 2. Pájení provádí se buď automaticky spolu s další šími součástkami stkami nebo ručně pomocí stolních
Kondenzátory fóliové odrušovací - typ R46, KNB1530
R46, KNB1530 Třída X2 / 275Vac 2D2E - 1 Kondenzátory fóliové odrušovací - typ R46, KNB1530 - polypropylenová fólie tolerance kapacity: 10%, 20% rozsah prac. teplot: -40+100 C, 40+110 C (pro R46) (k dispozici
VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA
Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA o Anotace a cíl předmětu: návrh stavebních konstrukcí - kromě statické funkce důležité zohlednit nároky na vnitřní pohodu uživatelů
Technologická příručka
Technologická příručka Požadavky pro optimální a kvalitní zpracování DPS Technologická příručka slouží pro seznámení se základními postupy a pravidly pro výrobu elektroniky v naší společnosti. Při návrhu
Součástky pro povrchovou montáž, manipulace
Součástky pro povrchovou montáž, manipulace Ing. Josef Šandera Ph.D. Charakteristika součástek SMD (Surface Mount Device) zaručená teplotní odolnost je 260 o C po dobu 10 sec. menší rozměry ( 30 až 60%
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE. Diagnostika desek plošných spojů
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE Diagnostika desek plošných spojů Martin Fridrichovský 2014 Diagnostika desek plošných spojů Martin
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Základní pojmy elektroniky Přednáška č. 1 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Základní pojmy elektroniky 1 Model atomu průměr
1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů.
1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů. Výhody pájení : spojování všech běžných kovů, skla a keramiky, spojování konstrukčních
ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: ME II-4.2.1. STAVBA JEDNODUCHÉHO ZESILOVAČE Obor: Mechanik - elekronik Ročník: 2. Zpracoval: Ing. Michal Gregárek Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
Konstrukce elektronických zařízení - návrh plošných spojů
FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ Konstrukce elektronických zařízení - návrh plošných spojů Garant předmětu: Prof. Ing. Kamil Vrba, CSc. Autoři textu: Ing.
- základní lineární pasivní součástky používané ve všech oborech elektroniky - rezistory, kondenzátory a cívky.
LINEÁRNÍ SOUČÁSTKY ELEKTRONICKÝCH OBVODŮ - základní lineární pasivní součástky používané ve všech oborech elektroniky - rezistory, kondenzátory a cívky. REZISTORY Rezistory jsou elektronické součástky,
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_39_Optické oddělovací členy Název
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_20_Oscilátor s příčkovým článkem
New Viking TM 3. inovovaná nabídka řadových svorek NOVÁ ŘADA ZROZENÁ Z VÝZKUMU A ZKUŠENOSTÍ
New Viking TM 3 inovovaná nabídka řadových svorek NOVÁ ŘADA ZROZENÁ Z VÝZKUMU A ZKUŠENOSTÍ Nové řadové svorky NEW VIKING TM 3 Široká nabídka šroubových svorek od 2,5 do 70 mm² Komplexní nabídka pérových
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_33_Komparátor Název školy Střední
elektrické filtry Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech
Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech piezoelektrický jev při mechanickém namáhání krystalu ve správném směru na něm vzniká elektrické napětí po přiložení elektrického napětí se
Teplotní profil průběžné pece
Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte
Technické kreslení v elektrotechnice
Technické kreslení v elektrotechnice Elektrotechnická schémata naznačují symbolicky elektrické pochody součástky a přístroje kreslíme pomocí normalizovaných značek spoje mezi nimi kreslíme II nebo, v případě
Mikroelektronické praktikum (BMEP)
FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ Mikroelektronické praktikum (BMEP) Garant předmětu: Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. Autoři textu: Doc. Ing. Josef Šandera
Kritéria přijatelnosti elektronických sestav
IPC-A-610G CZ Kritéria přijatelnosti elektronických sestav If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Pokud vzniká konflikt
bezolovnaté pájky sloučeniny dvou až 5-ti prvků zvyšuje se teplota tavení a tání => složením pájky se tyto teploty regulují
TECHNOLOGIE ELEKTROTECHNIKY A ELEKTRONIKY Pájení 1) Uveďte principy pájení Princip pájení vodivé spojení dvou kovových ploch na bázi difůze pájky nerozebíratelné spojení dvou kovových ploch, nedochází