dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing."

Transkript

1 dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově montovanými součástkami a technology SMT. Kniha obsahuje 223 stran, 171 obrázků a technických náhresů. V prvné části publikace jsou uvedeny základy technologie povrchové montáže (SMT). Druhá část obsahuje běžné typy pouzder SMD, jejich provedení a rozměry pájecích plošek. Konstruktér získá přehled, které základní druhy SMD existují a jak je může umístit na desku plošných spojů. Třetí část představuje základní materiály, které se používají pro výrobu desek s plošnými spoji. Čtvrtá část popisuje doporučení pro návrh obrazce plošných spojů se SMD a v páté je popsáno použití CAD systémů pro návrh motivů plošných spojů. Publikaci uzavírá tabulka značení SMD pouzder - diod a tranzistorů. Obsah knihy: Část 1: Úvod do SMT. Úvod do SMT. Aplikace COB a TAB. Využití plochy desky plošných spojů se SMD. Elektrické vlastnosti SMD. Tepelné nepřizpůsobení SMD a desky plošných spojů. Výhody a nevýhody povrchově montovaných pouzder. Postup při zpracování desek plošných spojů v SMT. Jednotlivé operace v SMT. Příprava desek plošných spojů - nanášení lepidla nebo pájecí pasty. Osazování součástek. Pájení v SMT.

2 Pájení vlnou. Pájení v parách. IČ přetavení. Přetavení laserem. Testování osazené desky plošných spojů. Přístup k testování z hlediska konstrukce desky plošných spojů. Plný uzlový přístup. Omezený uzlový přístup. Nulový uzlový přístup. Čištění. Opravy a předělávky. Výrobní linka. Termíny a definice. Část 2: Pouzdra SMD. Pouzdra SMD. Základní požadavky na pouzdra SMD. Odolnost vůči čisticím postupům. Odolnost vůči pájení. Odolnost vývodů proti rozpouštění. Formy balení součástek. Balení v pásech. Balení v tyčích. Balení v paletách. Balení v kazetách. Pasivní SMD. Pravoúhlé čipy. SMD - rezistory. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pro rezistory pájené vlnou a přetavením.

3 SMD - keramické a plastové kondenzátory. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pro kondenzátory pájené vlnou a přetavením. Elektrolytické tantalové a hliníkové kondenzátory. Materiály koncových kontaktů. Odolnost k pájení Rozměry pájecích plošek pro tantalový a Al kondenzátor pájené vlnou a přetavením. Indukčnosti. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pro indukčnosti. MELF - válcové tvary. Materiály koncových kontaktů. Rozměry pájecích plošek pájené vlnou a přetavením. Vývodová SMD pouzdra pro diskrétní součástky. Pouzdra SOT. SOT-23. Materiály vývodů. Pájecí plošky pro pouzdro SOT-23 pájené vlnou a přetavením.

4 SOT-89. Materiály vývodů. Pájecí plošky pro pouzdro SOT-89 pájené vlnou a přetavením. SOT-143. Rozměry pájecích plošek pro pouzdro SOT-143 pájené vlnou a přetavením. SOT-223. Rozměry pájecích plošek pro pouzdro SOT-223 pájené vlnou a přetavením. SMD - pouzdra integrovaných obvodů. Konfigurace kontaktů. Konstrukce bez vývodů nebo s vývody. Tvar vývodu. Tvar L. Vývod J. Přehled pouzder s vývody mimo vlastní tělo pouzdra. SOIC - osazovací integrované obvody. SOIC s vývody L. Materiály vývodů. Rozměry pájecích plošek pro SO 8 - SO 32 pájené vlnou a přetavením. SOIC s vývody J. Materiály vývodů.

5 Rozměry pájecích plošek pro SOJ pro pájení přetavením. VSOP - osazovací pouzdra velmi malého obrysu. Pájecí plošky pro pájení přetavením a vlnou. Flat Pack - dvouřadá plochá pouzdra. QFP - čtyřřadá plochá pouzdra. Názvosloví čtverhranných plochých pouzder. Materiály vývodů. Materiály vývodů. Rozměry pájecích plošek pro pouzdro QFP-48 pájené vlnou a přetavením. BQFP - čtverhranné ploché pouzdro s nálitky. Keramická pouzdra. LCCC - bezvývodové nosiče čipů. Pouzdro JEDEC Standard typ A. Pouzdro JEDEC Standard typ B. Pouzdro JEDEC Standard typ C. Pouzdro JEDEC Standard typ D. Keramické nosiče čipů předem opatřené vývody. Keramická pouzdra následně opatřená vývody. BGA. Popis BGA. Materiály koncových kontaktů. Pájecí plošky pro BGA. Technologické zpracování BGA.

6 Tisk pájecí pasty pro BGA. Osazování BGA. Přetavení. Propojovací SMD prvky. Konektory. Namáhání konektoru a pájeného spoje. Konstrukční faktory konektoru. Konfigurace vývodu. Materiál těla konektoru. Mechanická podpora. Povrchová úprava vývodů. Typy konektorů. Patice. Konstrukce kontaktů. Materiály kontaktů. Balení. Rozměry pájecích plošek. Další prvky SMD. Potenciometry. Odporové potenciometry. Konstrukce utěsněného prvku. Konstrukce otevřeného prvku. Kapacitní potenciometry. Keramické filtry. Část 3: Desky plošných spojů. Materiály pro desky plošných spojů. Měděná fólie desky plošných spojů. Mechanické vlastnosti. Pevnost v loupání měděné fólie. Elektrické vlastnosti měděné fólie. Proudová zatížitelnost. Elektroizolační vlastnosti (šířka vodiče a izolační mezery).

7 Parazitní kapacita a indukčnosti. Základní vlastnosti materiálů desek plošných spojů. Elektrické vlastnosti. Vnitřní a povrchová rezistivita. Relativní permitivita. Ztrátový činitel. Průrazné napětí. Odpor kovových vrstev. Povrchový izolační odpor. Teplota skelného přechodu Tg (Glass Transition Temperature). Tepelná odolnost při pájení. Trvalá tepelná odolnost. Tepelná vodivost. Hořlavost. Mechanické vlastnosti. Mez pevnosti v ohybu. Rovinnost, prohnutí, zkroucení. Rozměrová stabilita. Nasákavost vodou. Základní materiály desek plošných spojů. Materiály na organické bázi. Neohebné základní materiály. Materiály na bázi fenolických pryskyřic. Epoxid - skleněné vlákno. Polyimid - skleněné vlákno. Epoxid - aramidové vlákno. Polyimid - aramidové vlákno. Polyimid - křemenné vlákno. Skelná tkanina - aramidové vlákno (kompozit). Skelné vlákno - teflon. Struktury s pružným dielektrikem. Čip na desce plošných spojů. Základní materiály pro flexibilní (ohebné) plošné spoje. Ohebné plošné spoje. Tvarované desky plošných spojů z termoplastické pryskyřice. Materiály na neorganické bázi.

8 Korundový substrát. Beryliový substrát. Použití keramických materiálů. Typy neohebných desek plošných spojů. Neohebné desky plošných spojů z hlediska jejich konstrukce. Desky plošných spojů jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé. Desky plošných spojů s nosnou deskou. Deska plošných spojů spojená s nosnou deskou (kovovou nebo nekovovou). Postupně zpracovávané struktury s kovovou nosnou rovinou. Struktury s diskrétním drátem a kovovou nosnou plochou. Desky plošných spojů s omezujícím jádrem. Desky plošných spojů s omezujícím jádrem bez elektrické funkce. Desky plošných spojů s elektricky funkčním omezujícím jádrem. Desky plošných spojů připojené k omezujícímu laminátu. Struktury s pružnou vrstvou. Výroba desek plošných spojů. Příprava výrobní dokumentace. Výroba plošných spojů subtraktivní metodou. Jednotlivé kroky výroby desky plošných spojů. Dělení základního materiálu. Paketování přířezů. Vyvrtání otvorů. Čištění a broušení. Pokovení otvorů a zesílení mědi. Vytvoření obrazce. Nanášení fotocitlivé vstvy. Expozice fotocitlivé vrstvy (přenesení tvaru spojového obrazce). Vyvolání. Retuš a mezioperační kontrola. Odstranění organického rezistu. Leptání. Stripování vrstvy kovového rezistu. Nanášení nepájivé masky. Závěrečná povrchová úprava. Konečné mechanické operace. Elektrické testování. Výroba vícevrstvých desek plošných spojů.

9 Výroba plošných spojů semiaditivní metodou. Výroba plošných spojů aditivní metodou. Vícevrstvé desky plošných spojů s vysokou hustotou propojení. Nepájivá maska. Nepajivá maska při výrobě plošných spojů. Typy nepájivých masek. Tekutá nepájivá maska nanášená sítotiskem. Suchá fotocitlivá nepájivá maska. Tekutá fotocitlivá nepájivá maska nanášená clonovým polevem. Doplňkové operace. Servisní potisk. Vodivý inkoust. Stínicí a odporové materiály. Ochranné povlaky. Přehled vhodných materiálů pro ochranné povlaky. Aplikace povlaků. Charakteristiky materiál povlaku. Opravy desek s ochranným povlakem. SMD krystaly. Část 4: Návrh motivu plošných spojů. Požadavky na konstrukci desek plošných spojů a návrh jejich motivu. Rozměry pájecích plošek pro SMD. Doporučení ke stanovení rozměrů přípojných pájecích plošek pro kvádrové čipy. Doporučení ke stanovení rozměrů přípojných pájecích plošek pro vícevývodové SMD. Doporučení pro návrh přímých konektorů. Konstrukční pravidla návrhu desek plošných spojů. Jakost desek a předlohy. Rozměry desky plošných spojů a konstrukce přířezu. Formát přířezu. Rozložení mědi. Požadavky na obrazec spojů z hlediska testování. Slepé plošky.

10 Montážní odstupy. Orientace součástek. Plošné spoje a mezery. Plošný spoj. Mezery mezi plošnými spoji. Plošné spoje a průchozí otvory. Pokovené průchozí otvory. Pokovené otvory uvnitř pájecích plošek. Otvory pod součástkami. Otvory jako zkušební body. Vůle nepájivé masky. Aplikace pájecí pasty. Mechanické montážní odstupy. Návrh desek SMT z hlediska vyrobitelnosti (DFM). Definice požadavků na návrh desky plošných spojů. Vypracování zásad DFM. Pravidla výběru součástek. Pravidla pro výrobu desky plošných spojů. Pravidla uspořádání desky plošných spojů pro její montáž. Použití DFM v praxi. Část 5: Návrh plošných spojů pomocí CAD / CAM systémů. Úvod - čtverečkovaný papír a obrazovka - společ-né rysy a rozdíly. Konstruktér před patnácti lety a dnes. Historie - od čtverečkovaného papíru k obrazovce. Současné CAD systémy. Společné rysy a rozdíly u ruční a počítačové cesty. Třetí cesta: využití služeb konstrukční kanceláře. Obecné zásady práce konstruktéra. Výhody a nevýhody počítačové podpory práce konstruktéra. Úloha konstruktéra při návrhu pomocí CAD sys-tému. Standardní postup práce konstruktéra - od sché-matu k prototypu. Kreslení elektrického schématu. Netlist - seznam symbolů a spojů.

11 Kontrola elektrické správnosti schématu. Přiřazení pouzder ke schématickým symbolům. Rozmístění součástek. Zpětná anotace. Tahání spojů. Úplná grafika pinů. Kontrola elektrické a technologické správnosti. Tvorba prototypové dokumentace. Úpravy schématu a plošných spojů. Tvorba výrobních podkladů pro sériovou výrobu. Tvorba knihovních prvků. Schématické symboly. Konstrukční prvky a pouzdra součástek. Pájecí plošky. Úplná grafika pájecích plošek. Vztah konstrukčního pouzdra a pájecích plošek. Variabilita padstacků a proč? Výrobní podklady. Panelizace. Technologické okolí. Archivace. Data pro výrobu desek s plošnými spoji. Data pro osvit filmových předloh. Data pro souřadnicové vrtačky. Frézovací data, dělení desek v přířezu. Kdy použít panelizaci? Výrobní dokumentace. Tvorba výrobní dokumentace. Archivace. Část 6: Plošné spoje se SMD bez slitin s olovem. Plošné spoje se SMD bez slitin s olovem. Přehled legislativy související se zákazem olova.

12 Důsledky odstranění olova z elektroniky. Povrchová úprava elektronických součástek. Teplota při procesu pájení. Povrchové úpravy desek plošných spojů. Přechod elektrotechnického průmyslu na bezolovnaté pájky. Příloha: Značení SMD diod a tranzistorů. SMD diody. SMD tranzistory.

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou

Více

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS

DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá

Více

Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek

Více

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.

Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je

Více

Konstrukční třídy přesnosti

Konstrukční třídy přesnosti Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt

Více

Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35

Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35 OBSAH Ú V O D POSLÁNÍ KNIHY 18 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 1.1 Definice základních pojmů, hierarchie pouzder 19 1.2 Vývoj pouzdření v elektronice a mikroelektronice 22 1.3 Ekologická

Více

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování

Způsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování Konstrukční požadavky Konstrukční požadavky jsou dány použitým technologickým zařízením (tisk pájecí pasty, nanášení lepidla, osazovací automat, ruční osazování, tester atd.) Konstruktér návrhem DPS ovlivňuje

Více

Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH. Příprava výukových textů

Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH. Příprava výukových textů Vysoká škola báňská Technická univerzita Ostrava Fakulta elektrotechniky a informatiky Projekt MOST-TECH Příprava výukových textů Technologie propojení součástek v systému, plošné spoje materiály, konstrukce,

Více

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze

Více

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,

Více

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.2 METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.6 Technologie jednoduchých montážních prací Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010

Více

Zakázkové osazení DPS

Zakázkové osazení DPS D2-1 Zakázkové osazení DPS Naše firma nabízí kromě standardní distribuce elektronických součástek i jejich osazení na DPS. Orientuje se převážně na osazování malých a středních sérií DPS. To s sebou přináší

Více

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie,

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_61_Převodník kmitočtu na napětí

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEII - 1.2 VÝROBA DPS RUKOU Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt je spolufinancován

Více

Výroba plošných spojů

Výroba plošných spojů Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),

Více

Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4

Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Návrh plošného spoje: Návrh desky plošného spoje s využitím programů Capture a PCB Editor(ruční kreslení desky plošného spoje) nebo s využitím exportu do

Více

Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR

Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR Jihočeská univerzita v Českých Budějovicích Pedagogická fakulta Katedra informatiky Bakalářská práce Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR Vypracoval: Jan Matějíček

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_13_Kladný zdvojovač Název školy

Více

Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav

Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav IPC-7711B/7721B CZ If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Pokud se vyskytne rozpor mezi anglickou a přeloženou verzí

Více

7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže

7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže Technologie 7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže 7.1 Úvod Úkolem desek s plošnými spoji (DPS) je realizovat vodivé propojení mezi mechanicky uchycenými na izolační podložce. Technologie plošných

Více

Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu.

Ekologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER core plus Obj. číslo: 102002621 Výrobce: Finetech Popis Energeticky úsporné, cenově efektivní předělávky. Velikost součástky

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_25_Hledač vedení Název školy Střední

Více

Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky

Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky ELO+ s.r.o., Za Nádražím 2609, 397 01 Písek, Česká Republika, tel:+420 382 213 695, fax:+420 382 213 069 vyroba@elo.cz; sales@elo.cz www.elo.cz Technické podmínky pro zakázkovou výrobu elektroniky Tyto

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/ Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_16_Stabilizátor s pevným stabilizátorem

Více

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE

APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE nanášení pájecích past, lepidel, tavidel aj. sítotisk šablonový tisk dispenze pin transfer. Zařízení ruční poloautomatická automatická in line nebo off line PLATÍ ZÁSADA: dobře natisknuto

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/ Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_28_Vf oscilátor Název školy Střední

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_35_Efektový blikač Název školy

Více

Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž

Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž Ing. Jiří Starý, Ph.D. Ing. Petr Kahle Plošné spoje a povrchová montáž Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391

Více

MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky

MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky MĚKKÉ PÁJENÍ I - vodiče a vývodové součástky Výhodou klasických vývodových součástek je jednodušší ruční pájení na PS. Součástky jsou relativně velké a snadno se s nimi ručně manipuluje. Jejich nevýhodou

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_23_Zvyšující měnič Název školy

Více

isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS

isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS isola B-DE 104/3 DURAVER -E-Cu Jakost 104 Jakost 104 KF Jakost 104 TS Epoxidové sklolaminátové vlákna (FR-4) Obvodové desky pro počítače, komunikační systémy, průmyslová elektronika a elektronická zařízení

Více

Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

Kritéria přijatelnosti elektronických sestav IPC A-610E CZ Kritéria přijatelnosti elektronických sestav Vyvinuto týmem IPC-A-610, včetně pracovní skupiny (7-31b), skupiny Asia (7-31bCN), skupiny Sever (7-31bND) a Podskupiny zabezpečení produktu (7-30

Více

Výroba plátovaných materiálů na plošné spoje, výroba plošných spojů. (Ročníková práce z elektrotechnologie)

Výroba plátovaných materiálů na plošné spoje, výroba plošných spojů. (Ročníková práce z elektrotechnologie) Výroba plátovaných materiálů na plošné spoje, výroba plošných spojů (Ročníková práce z elektrotechnologie) Obsah 1.0 Úvod 3 1.1 Historie plošných spojů 3 2.0 KRESBA PŘEDLOHY PRO AMATÉRSKOU VÝROBU 2.1 Zhotovení

Více

1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD.

1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD. Kondenzátory Kondenzátory jsou pasivní elektronické součástky vyrobené s hodnotou kapacity udané výrobcem. Na součástce se udává kapacita [F] a jmenovité napětí [V], které udává maximální napětí, které

Více

PÁJENÍ. Nerozebiratelné spojení

PÁJENÍ. Nerozebiratelné spojení Poznámka: tyto materiály slouží pouze pro opakování STT žáků SPŠ Na Třebešíně, Praha 10; s platností do r. 2016 v návaznosti na platnost norem. Zákaz šíření a modifikace těchto mateirálů. Děkuji Ing. D.

Více

ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY

ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění

Více

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G STN-G je aplikací zaměřenou především na detekci obsazenosti a to až 4 izolovaných úseků. Doplňkově ji lze osadit i detektorem přítomnosti DCC

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_15_Stabilizátor se stabilizační

Více

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií

Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_31_Triakový regulátor Název školy

Více

TECHNICKÁ DOKUMENTACE

TECHNICKÁ DOKUMENTACE Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace TECHNICKÁ DOKUMENTACE Rozmístění a instalace prvků a zařízení Ing. Pavel Chmiel, Ph.D. OBSAH VÝUKOVÉHO MODULU 1. Součástky v elektrotechnice

Více

Zvyšování kvality výuky technických oborů

Zvyšování kvality výuky technických oborů Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_36_Aktivní zátěž Název školy Střední

Více

Pájecí stanice pro SMD součástky

Pájecí stanice pro SMD součástky Pájecí stanice pro SMD součástky Soldering station for SMD s Petr Jurčíček Bakalářská práce 2007 UTB ve Zlíně, Fakulta aplikované informatiky, 2007 4 ABSTRAKT Tato bakalářská práce si klade za cíl seznámit

Více

Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu

Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu (verze 3.0, vydáno 9.4.2010, autor Ing. Martin Máša) 1. Úvod Tento dokument vznikl jako popis našich technologických možností, formátu výrobních podkladů

Více

TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ

TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Střední škola Centrum odborné přípravy technickohospodářské Poděbradská 1, Praha 9 TECHNOLOGICKÁ CVIČENÍ Úvodem: Tento výukový text má sloužit pro interní potřebu školy k výuce Technologických

Více

Zadání projektu č.2. Digitální binární hodiny

Zadání projektu č.2. Digitální binární hodiny Zadání projektu č.2 Digitální binární hodiny Digitální binární hodiny - podklady k úloze Úkolem bude navrhnout schéma zapojení celého zařízení, provést kompletní návrh plošného spoje, vyrobenou desku plošného

Více

Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika

Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Garant přípravného studia: Střední průmyslová škola elektrotechnická a ZDVPP, spol. s r. o. IČ: 25115138 Učební osnova: Základní

Více

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí. 1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A

Více

6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití

6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6.1 Úvod Monolitické integrované obvody není výhodné pro některé aplikace, zejména pro přístroje s některými náročnějšími

Více

Realizace dolní propusti pro 144MHz. Ing. Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz

Realizace dolní propusti pro 144MHz. Ing. Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz Realizace dolní propusti pro 144MHz. Ing. Tomáš Kavalír, OK1GTH kavalir.t@seznam.cz, http://ok1gth.nagano.cz V poslední době je patrný značný nárůst používání výkonových zesilovačů s tranzistory nebo elektronkami

Více

Plošné spoje a povrchová montáž

Plošné spoje a povrchová montáž Ing. Jiří Starý, Ph.D. Plošné spoje a povrchová montáž Laboratorní cvičení Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/ Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_59_Digitálně analogový převodník

Více

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485 Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485 Desku plošných spojů (DPS) STN-A je možné osadit více způsoby. Na tomto místě se budeme zabývat variantou RS232-RS485. Ta

Více

Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version

Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version Montáž pouzder BGA Montáž pouzder BGA probíhá ve dvou krocích: ch: 1. Sesouhlasení vývodů a osazení 2. Pájení provádí se buď automaticky spolu s další šími součástkami stkami nebo ručně pomocí stolních

Více

Kondenzátory fóliové odrušovací - typ R46, KNB1530

Kondenzátory fóliové odrušovací - typ R46, KNB1530 R46, KNB1530 Třída X2 / 275Vac 2D2E - 1 Kondenzátory fóliové odrušovací - typ R46, KNB1530 - polypropylenová fólie tolerance kapacity: 10%, 20% rozsah prac. teplot: -40+100 C, 40+110 C (pro R46) (k dispozici

Více

Součástky pro povrchovou montáž, manipulace

Součástky pro povrchovou montáž, manipulace Součástky pro povrchovou montáž, manipulace Ing. Josef Šandera Ph.D. Charakteristika součástek SMD (Surface Mount Device) zaručená teplotní odolnost je 260 o C po dobu 10 sec. menší rozměry ( 30 až 60%

Více

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

Více

Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA

Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA Katedra materiálového inženýrství a chemie IZOLAČNÍ MATERIÁLY, 123IZMA o Anotace a cíl předmětu: návrh stavebních konstrukcí - kromě statické funkce důležité zohlednit nároky na vnitřní pohodu uživatelů

Více

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Základní pojmy elektroniky Přednáška č. 1 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Základní pojmy elektroniky 1 Model atomu průměr

Více

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE. Diagnostika desek plošných spojů

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE. Diagnostika desek plošných spojů ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE Diagnostika desek plošných spojů Martin Fridrichovský 2014 Diagnostika desek plošných spojů Martin

Více

- základní lineární pasivní součástky používané ve všech oborech elektroniky - rezistory, kondenzátory a cívky.

- základní lineární pasivní součástky používané ve všech oborech elektroniky - rezistory, kondenzátory a cívky. LINEÁRNÍ SOUČÁSTKY ELEKTRONICKÝCH OBVODŮ - základní lineární pasivní součástky používané ve všech oborech elektroniky - rezistory, kondenzátory a cívky. REZISTORY Rezistory jsou elektronické součástky,

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_39_Optické oddělovací členy Název

Více

Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Praha 2010 Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Bez pøedchozího

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/ Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_20_Oscilátor s příčkovým článkem

Více

New Viking TM 3. inovovaná nabídka řadových svorek NOVÁ ŘADA ZROZENÁ Z VÝZKUMU A ZKUŠENOSTÍ

New Viking TM 3. inovovaná nabídka řadových svorek NOVÁ ŘADA ZROZENÁ Z VÝZKUMU A ZKUŠENOSTÍ New Viking TM 3 inovovaná nabídka řadových svorek NOVÁ ŘADA ZROZENÁ Z VÝZKUMU A ZKUŠENOSTÍ Nové řadové svorky NEW VIKING TM 3 Široká nabídka šroubových svorek od 2,5 do 70 mm² Komplexní nabídka pérových

Více

elektrické filtry Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech

elektrické filtry Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech piezoelektrický jev při mechanickém namáhání krystalu ve správném směru na něm vzniká elektrické napětí po přiložení elektrického napětí se

Více

Mikroelektronické praktikum (BMEP)

Mikroelektronické praktikum (BMEP) FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ Mikroelektronické praktikum (BMEP) Garant předmětu: Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. Autoři textu: Doc. Ing. Josef Šandera

Více

Teplotní profil průběžné pece

Teplotní profil průběžné pece Teplotní profil průběžné pece Zadání: 1) Seznamte se s měřením teplotního profilu průběžné pece a s jeho nastavením. 2) Osaďte desku plošného spoje SMD součástkami (viz úloha 2, kapitoly 1.6. a 2) 3) Změřte

Více

1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů.

1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů. 1 PÁJENÍ Nerozebíratelné spojení kovů pomocí pájky s nižší teplotou tavení, než je teplota tavení spojovaných kovů. Výhody pájení : spojování všech běžných kovů, skla a keramiky, spojování konstrukčních

Více

bezolovnaté pájky sloučeniny dvou až 5-ti prvků zvyšuje se teplota tavení a tání => složením pájky se tyto teploty regulují

bezolovnaté pájky sloučeniny dvou až 5-ti prvků zvyšuje se teplota tavení a tání => složením pájky se tyto teploty regulují TECHNOLOGIE ELEKTROTECHNIKY A ELEKTRONIKY Pájení 1) Uveďte principy pájení Princip pájení vodivé spojení dvou kovových ploch na bázi difůze pájky nerozebíratelné spojení dvou kovových ploch, nedochází

Více

Technické kreslení v elektrotechnice

Technické kreslení v elektrotechnice Technické kreslení v elektrotechnice Elektrotechnická schémata naznačují symbolicky elektrické pochody součástky a přístroje kreslíme pomocí normalizovaných značek spoje mezi nimi kreslíme II nebo, v případě

Více

Desky s plošnými spoji a jejich výroba :

Desky s plošnými spoji a jejich výroba : Desky s plošnými spoji a jejich výroba : Vývoj vzájemného spojování elektronických součástek jde v celé historii elektroniky souběžně s jejich modernizací. V začátcích radiotechniky byly vývody součástek

Více

Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.

Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH Obj. číslo: 102002361 Výrobce: Martin SMT Popis Opravárenské pracoviště určené pro opravy SMD komponent. Manuální

Více

"vinutý program" (tlumivky, odrušovací kondenzátory a filtry), ale i odporové trimry jsou

vinutý program (tlumivky, odrušovací kondenzátory a filtry), ale i odporové trimry jsou Společnost HARLINGEN převzala počátkem roku 2004 část výroby společnosti TESLA Lanškroun, a.s.. Jde o technologii přesných tenkovrstvých rezistorů a tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů, jejichž

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_34_PWM regulátor Název školy Střední

Více

Příloha č. 1 zadávací dokumentace

Příloha č. 1 zadávací dokumentace Příloha č. 1 zadávací dokumentace Technická specifikace předmětu veřejné zakázky zadávané v otevřeném řízení dle zákona č. 137/2006 Sb., o veřejných zakázkách, ve znění pozdějších předpisů (dále jen zákon

Více

ELEKTROTECHNICKÁ SCHÉMATA A ZAŘÍZENÍ, DESKY S PLOŠNÝMI SPOJI

ELEKTROTECHNICKÁ SCHÉMATA A ZAŘÍZENÍ, DESKY S PLOŠNÝMI SPOJI ELEKTROTECHNICKÁ SCHÉMATA A ZAŘÍZENÍ, DESKY S PLOŠNÝMI SPOJI Označování komponent ve schématu Zkratky jmenovitých hodnot rezistorů a kondenzátorů Zobrazování komponentů ve schématu Elektrotechnická schémata

Více

Příloha č.1 Technická dokumentace Zálohovaného napájecího zdroje pro lékařský přístroj s managementem po I2C-hardwarová část

Příloha č.1 Technická dokumentace Zálohovaného napájecího zdroje pro lékařský přístroj s managementem po I2C-hardwarová část Příloha č.1 Technická dokumentace Zálohovaného napájecího zdroje pro lékařský přístroj s managementem po I2C-hardwarová část Elektrická schéma zapojení Deska plošného spoje - Osazovací výkres Deska plošného

Více

Tříbodový závěs traktoru z nekovového materiálu

Tříbodový závěs traktoru z nekovového materiálu Technická fakulta ČZU Praha Autor: Karel Sobotka Semestr: letní 2009 Tříbodový závěs traktoru z nekovového materiálu Úkol Úkolem je vymodelovat v programu Autocad tříbodový závěs traktoru a zpočítat jeho

Více

SKARAB ROBOT KSR5. Stavebnice. 1. Úvod a charakteristika. 2. Seznam elektronických součástek

SKARAB ROBOT KSR5. Stavebnice. 1. Úvod a charakteristika. 2. Seznam elektronických součástek SKARAB ROBOT KSR5 1. Úvod a charakteristika Stavebnice Děkujeme, že jste si koupili stavebnici KSR5. Dříve než s ní začnete pracovat, prostudujte pečlivě tento návod k použití. Robot k detekci překážek

Více

MALÉ KYTAROVÉ KOMBO - VÝROBA I. ZESILOVAČ. Staženo z http://www.hw.cz ÚVODEM

MALÉ KYTAROVÉ KOMBO - VÝROBA I. ZESILOVAČ. Staženo z http://www.hw.cz ÚVODEM ÚVODEM Popisovaná konstrukce sestává ze dvou základních celků bloku zesilovače a ozvučnicové skříně. Je samozřejmě možné postavit si jen zesilovač a zabudovat jej do vlastního krytu nebo reproduktorové

Více

BROUK ROBOT KSR6. Stavebnice. 1. Úvod a charakteristika. 2. Seznam elektronických součástek

BROUK ROBOT KSR6. Stavebnice. 1. Úvod a charakteristika. 2. Seznam elektronických součástek BROUK ROBOT KSR6 1. Úvod a charakteristika Stavebnice Děkujeme, že jste si koupili stavebnici KSR6. Dříve než s ní začnete pracovat, prostudujte pečlivě tento návod k použití. KSR6 používá infračervené

Více

dodavatel vybavení provozoven firem ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP Obj. číslo: Popis

dodavatel vybavení provozoven firem  ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP Obj. číslo: Popis dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP019 155 Obj. číslo: 106000855 Výrobce: Optilia Popis Optický inspekční systém pro kontrolu BGA. HD kamera

Více

TRIVAPUL pultrudované profily

TRIVAPUL pultrudované profily TRIVAPUL pultrudované profily Výroba pultrudovaných profilů z kompozitních materiálů firmou Trival se datuje od roku 1965. V tom roce zde byl vyroben první stroj pro pultruze a byla zahájena výroba profilů

Více

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a

Více

Výroba desek plošných spojů

Výroba desek plošných spojů Výroba desek plošných spojů PCB = Printed Circuit Board DPS = Deska Plošných Spojů Konstrukční třídy přesnosti Finální úpravy DPS Technologie výroby 2-stranných a vícevrstvých desek HDI slepé a utopené

Více

Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích. Institute of Technology And Business In České Budějovice

Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích. Institute of Technology And Business In České Budějovice 13. VYUŽITÍ NEKOVOVÝCH MATERIÁLŮ VE STROJÍRENSKÝCH APLIKACÍCH, TRENDY VÝVOJE NEKOVOVÝCH MATERIÁLŮ Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích Institute of Technology And Business In České

Více

Závěr. Ke konstrukci lze využít i integrované obvody (např. časovač 555)

Závěr. Ke konstrukci lze využít i integrované obvody (např. časovač 555) Zkoušečky napětí Otto Janda Následující příspěvek se snaží popsat možnosti tvorby zkoušeček napětí z hlediska konstruktérova. Nastiňuje cesty a metody, jimiž můžeme detekovat přítomnost elektrického napětí

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_41_Využití prvků SSR Název školy

Více

Základní pojmy. p= [Pa, N, m S. Definice tlaku: Síla působící kolmo na jednotku plochy. diference. tlaková. Přetlak. atmosférický tlak. Podtlak.

Základní pojmy. p= [Pa, N, m S. Definice tlaku: Síla působící kolmo na jednotku plochy. diference. tlaková. Přetlak. atmosférický tlak. Podtlak. Základní pojmy Definice tlaku: Síla působící kolmo na jednotku plochy F p= [Pa, N, m S 2 ] p Přetlak tlaková diference atmosférický tlak absolutní tlak Podtlak absolutní nula t 2 ozdělení tlakoměrů Podle

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/ Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_24_Relaxační oscilátor Název školy

Více

DESIGNRULES (Stav: 01.05.2004)

DESIGNRULES (Stav: 01.05.2004) DESIGNRULES (Stav: 01.05.2004) PIU PRINTEX GmbH Percostraße 18 1220 Wien Leiterplattentechnik Tel: +43 (0)1 250 80-90 Fax: +43 (0)1 250 80-95 Mail: leiterplatten@piu-printex.at Rozměry DPS: Minimální rozměry

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/ Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_33_Komparátor Název školy Střední

Více

kapitola 74 - tabulková část

kapitola 74 - tabulková část 7400 00 00 00/80 MĚĎ A VÝROBKY Z NÍ 7401 00 00 00/80 Měděný kamínek (lech); cementová měď (srážená měď) - 0 PRO:MM 7402 00 00 00/80 Nerafinovaná měď; měděné anody pro elektrolytickou rafinaci - 0 PRO:MM

Více

Plasty v automobilovém průmyslu

Plasty v automobilovém průmyslu Plasty v automobilovém průmyslu Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Ing. Iveta Konvičná Dostupné z Metodického portálu www.rvp.cz; ISSN 1802-4785, financovaného z ESF a státního

Více