Konstrukční třídy přesnosti

Rozměr: px

Začít zobrazení ze stránky:

Download "Konstrukční třídy přesnosti"

Vilém Prokop
před 8 lety
Počet zobrazení:

1 Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti W min Isol min V min PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V : H 1 : 6..8 Jednotky: 1 palec = 254cm 2,54 1 mil = 0,001 palce 40 milů 1 mm

2 Třídy přesnosti definice i padstacku

3 DPS technologie výroby Layout finální úpravy Termální plošky Obrysy DPS Můstky pro frézování Sesazovací značky Zaměřovací značky Kótování Popisy na DPS Ošetření zlacených konektorů N N V/N V N N N V/N V = výrobce N = návrhář Termální plošky Obrysy DPS Zpravidla pouze ve vrstvách SMT/SMB Možno ve zvláštní vrstvě (frézování...) Ostřihové značky

zlacených konektorů N N V/N V N N N V/N V = výrobce N = návrhář Termální plošky

4 DPS technologie výroby Layout finální úpravy Můstky ypro frézování Můstky na kterých zůstává deska držet v rámu Utopené můstky Ohýbání desky Sesazovací značky Zaměřovací značky Pro osazovací automat (kulaté) Pro BGA kontrola osazení Pro nanášení pasty nebo lepidla (hranaté)

desky Sesazovací značky Zaměřovací značky Pro osazovací automat

5 DPS technologie výroby Layout finální úpravy Kótování Výjimečně zpravidla při frézování nebo panelizaci Popisy na DPS Ošetření zlacených konektorů

6 Fotoplotr Vrtání DPS technologie výroby Generování technologických dat Frézování/drážkování Osazování Fotoplotr Extended Gerber Spoje Nepájivé masky Servisní potisk Pájecí pasta/lepidlo RS 274 X Jednotky (inch, mm) Formát (3.4...) ZeroSupression Vrtání Excellon, Sieb & Meyer Počet použitých vrtáků Osazování Jednotky (inch, mm) Formát (3.4...) Pájecí pasta Zero Supression Lepidlo Průměry vrtáků / konečné průměry otvorů Frézování/drážkování Výkres Gerber data ve spec. vrstvě Souřadnice, rotace Výkres

7 DPS technologie výroby Generování technologických dat Extended Gerber 3.4 Excellon 2.4 G04 Aperture Definitions*** *%AMTHERMAL24* 1,1,0.104,0,0,* 1,0,0.074,0,0,* 21,0,0.104,0.015,0,0,45.0* 21,0,0.104,0.015,0,0,13.0*% %ADD10C,0.0550*% % %ADD11C,0.0520*% %ADD12R,0.0520X0.0520*% %ADD13C,0.0580*% %ADD14THERMAL24*% G04PlotData*** G54D10* G01X Y D02* Y D01* X Y D02* X D01* G54D11* G01X Y D02* Y D01* G54D12* G01X Y D02* Y D01* X D02* X Y D01* Y D01* X Y D01* X D02* G54D13* Y D03* G54D14* X D03* M02* INCH,TZ T1C T2C T3C T4C T5C % G05 T1 X222000Y X222000Y X124000Y X135000Y T2 X182000Y X212000Y X212000Y T3 X089000Y X258000Y X089000Y T4 X152500Y X152500Y X152500Y T5 X182000Y X222000Y X124500Y X135500Y T0 M30 ADD10C0.550* = definice kruhové clonky D10 o průměru 0,055, D01 = otevřít uzávěrku, D02 = zavřít uzávěrku, D03 = bliknout světlo, G54D12 = vybrat clonku D12, X Y D02* = přesunout se bez světla do polohy 1,8348(x), (y), Y D01* = přesunout do polohy 1,8348(x), (y) a přitom svítit, M02* = konec souboru atd G05 = vrtání obrazce, T1 = povel k výměně vrtáku, M30 = nastavení registru se STOP kódem (=konec vrtání)...

0580*% %ADD14THERMAL24*% G04PlotData*** G54D10* G01X0032750Y0014500D02* Y0012700D01* X0032750Y0010500D02* X0014950D01* G54D11* G01X0015850Y0033250D02* Y0013500D01* G54D12* G01X0018348Y0033622D02*

8 DPS technologie výroby Dvoustranné DPS semiaditivní postup 1. Zadání výroby 2. Technologický rozbor a příprava dat 3. Vykreslení filmových matric 4. Formátování základního materiálu 5. Vrtání 6. Prokovení otvorů 7. Laminace fotorezistu 8. Osvit motivu 9. Vyvolání negativního motivu 10.Galvanické zesílení mědi 11.Leptuvzdorný rezist 12.Odstranění negativního fotorezistu 13.Leptání 14.Odstranění leptuvzdorného rezistu 15.Testování 16.Nepájivá maska 17.HAL/zlacení 18.Potisk 19.Formátování na výsledný rozměr

Osvit motivu 9. Vyvolání negativního motivu 10.Galvanické zesílení mědi 11.Leptuvzdorný rezist 12.

9 Semiaditivní postup

10 Vrstvy a jejich tloušťky DPS technologie výroby Přehled vrstevdps a jejich typických tlouštěk. Vrstva Tloušťka Filmy z fotoplotru t 0,18 mm Nosný materiál 0,2 až 3,2 mm, standardně 1,5 mm Základní plátování mědí 5, 9, 18, 35, 70 nebo 105 μm, standardně 18 μm Prokov aktivace palladiem 0,1 μm Prokov galvanická měď Fotorezist (fólie) Galvanické zesílení mědi Leptuvzdorný rezist cín Nepájivá á maska HAL Nikl (chemicky/galvanicky) Zlato (chemicky/galvanicky) 6 až 8 μm 38 μm 20 μm 12 μm 25 μm 10 až 15 μm 1 μm /5μm 0,1 μm /1μm

70 nebo 105 μm, standardně 18 μm Prokov aktivace palladiem 0,1 μm Prokov galvanická měď Fotorezist (fólie) Galvanické zesílení mědi

11 DPS technologie výroby 4-vrstvé desky

12 DPS vícevrstvé desky

13 Nejčastější chyby návrhářů Chybí označení stran (vrstev). Nejednoznačnost označení datových souborů. Nejednotné měrné jednotky. Způsob opracování. Obrysy plošného spoje. Tolerance u rozměrů obrysů. Spoje, pájecí plošky a prokovy blízko okraje DPS. Zbytečně tenké spoje. Příliš tenké texty. Servisní potisk přes pájecí plošky. SMD malý odstup nepájivé masky. Zbytečně malé průměry vrtáků. Průměry vrtáků nebo konečné průměry otvorů? Tolerance průměru otvorů. Mnoho průměrů vrtáků. Malé mezikruží. Chybí ošetření zlacených konektorů. Filmy - pro kusovou nebo sériovou výrobu? Speciální výřezy.

Servisní potisk přes pájecí plošky. SMD malý odstup nepájivé masky. Zbytečně malé průměry vrtáků. Průměry vrtáků nebo konečné průměry otvorů?

Podobné dokumenty

Výroba desek plošných spojů

Výroba desek plošných spojů PCB = Printed Circuit Board DPS = Deska Plošných Spojů Konstrukční třídy přesnosti Finální úpravy DPS Technologie výroby 2-stranných a vícevrstvých desek HDI slepé a utopené