|
|
- Michaela Machová
- před 8 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA Subtraktivní technologie výroby Aditivní technologie výroby plošných spojù Výroba a konstrukce vícevrstvých desek plošných spojù Povrchová úprava vodivých spojù TECHNOLOGIE MONTÁŽE A PÁJENÍ DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ Používané technologie montáže Technologie pájení vlnou Technologie pájení pøetavením Ostatní technologie pájení Technologie ruèního pájení KONSTRUKCE A POUZDRA SOUÈÁSTEK PRO POVRCHOVOU MONTÁŽ Charakteristika souèástek SMD Typy pøívodù používaných pro SMD, materiály a povrchová úprava Provedení SMD souèástek pro bezolovnaté pájení (LF) Standardizace pouzder Pouzdra pro integrované obvody Pouzdra SOIC (Small Outline Integrated Circuit) Pouzdra PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) Pouzdra LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) Pouzdra typu FLAT-PACK Pouzdra pro diody a tranzistory Pouzdra SOT Pouzdra typu SOD (Small Outline Diode) Principy a pouzdra pasivních souèástek pro povrchovou montáž Válcová pouzdra pro rezistory A Obsah 3
2 3.6.2 Konstrukce válcových rezistorù Èipové pasivní souèástky Konstrukce èipových rezistorù Rezistorová pole RA Promìnné rezistory (trimry) Znaèení rezistorù Kondenzátory pro povrchovou montáž Keramické kondenzátory pro SMT Vícevrstvé foliové kondenzátory Polyesterové kondenzátory MKT Znaèení kondenzátorù Elektrolytické kondenzátory Tantalové kondenzátory Hliníkové kondenzátory Znaèení elektrolytických kondenzátorù Induktory pro SMT Znaèení indukèností Ostatní souèástky SMD Elektromechanické souèástky pro SMT Balení, skladování a pájitelnost souèástek SMD Balení souèástek SMD Skladování souèástek SMD Poruchy SMD souèástek Prasknutí souèástky Ostatní poruchy Speciální pouzdra Pouzdra BGA Pouzdra P-BGA (Plastic Ball Grid Array) Pouzdra C-BGA (Ceramic Ball Grid Array) Pouzdra M-BGA (Metall Ball Grid Array) Pouzdra T-BGA (Tape Ball Grid Array) Pouzdra CSP (Chip Scale Package) Srovnání pouzder BGA Pouzdra typu VSPATM (Very Small Peripheral Array) Josef Šandera: Návrh plošných spojù pro povrchovou montáž A
3 3. 16Používané technologie a trendy pøi pouzdøení integrovaných obvodù Technologie TAB Technologie FLIP-CHIP Multièipové pouzdøení Technologie MCM-L Technologie MCM-C Technologie MCM-D Pouzdra pro nastavení technologického procesu a pro tréninkové úèely VLASTNOSTI A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ Materiály pro plošné spoje Materiály na základì fenolických pryskyøic Materiály s epoxidovou pryskyøicí Ostatní materiály pro konstrukci plošných spojù Anorganické materiály pro konstrukci plošných spojù Ohebné plošné spoje Elektrické vlastnosti dielektrických materiálù pro plošné spoje Izolaèní odpor Elektrická pevnost, elektrický prùraz Vlastnosti ve støídavém elektrickém poli Mechanické a tepelné vlastnosti Tepelná roztažnost a teplota skelného pøechodu Mìdìná fólie tlouš ka a pevnost v loupání Speciální konstrukce desek plošných spojù NÁVRH PLOŠNÉHO SPOJE A PØÍPRAVA PODKLADÙ PRO VÝROBU Metodika návrhu Výroba filmové pøedlohy a matrice Technologické okolí A Obsah 5
4 NÁVRH PLOŠNÉHO SPOJE POÈÍTAÈEM Struktura návrhového systému Editor pro kreslení schémat Editor pro kreslení spojù Autorouter Knihovny pouzder, symbolù a souèástek Konstrukèní podklady pro výrobu desky Postup pøí návrhu DPS poèítaèem Zadání a odzkoušení návrhu Kreslení schématu a návrh propojení Princip práce fotoploteru Datový soubor GERBER Výrobní podklady pro sériovou výrobu Data pro výrobu šablony (síta) ELEKTRICKÉ VLASTNOSTI KRESBY PLOŠNÉHO SPOJE Elektrický odpor plošných vodièù a prokoveného otvoru Proudová zatížitelnost plošného spoje Nárazový proud Izolaèní odpor kresby plošného spoje Povolené napìtí mezi plošnými vodièi Parazitní kapacita, indukènosti, plošné cívky NELEKTRICKÉ ZÁSADY NÁVRHU S OHLEDEM NA ELEKTROMAGNETICKOU KOMPATIBILITU Rozmístìní souèástek Stínìní proti elektromagnetickému a elektrostatickému poli Zásady pro zemnìní a blokování napájení Øazení vrstev plošného spoje Zpìtné proudy a jejich vliv na EMC Øazení vrstev plošného spoje Zásady návrhu jednotlivých blokù Napájecí zdroje Èíslicové obvody Josef Šandera: Návrh plošných spojù pro povrchovou montáž A
5 8.5.3 Hodinové a èasovací obvody A/D pøevodníky Výkonové spínací obvody MECHANICKÉ A TOPOLOGICKÉ ZÁSADY NÁVRHU PLOŠNÝCH SPOJÙ Tvar a provedení desky plošných spojù Tlouš ka a velikost desky Volba tlouš ky mìdìné fólie Vzdálenost mezi souèástkami a jejich vzájemné umístìní Kresba plošného spoje Pájecí plošky, vodivé cesty a jejich propojování Rozmìry otvorù a jejich umístìní Návrh pøímých konektorù Zásady návrhu a umís ování testovacích bodù Pájecí plošky pro SMT a jejich propojení Pájecí plošky pro pájení vlnou Pájecí plošky pro pájení pøetavením Ostatní zásady návrhu a propojení pájecích plošek pro SMD Návrh nepájivé masky Návrh propojení pro BGA a CSP Tvar pájecích plošek pro BGA Kontaktní pole pro BGA Propojení pájecích plošek pro BGA a CSP Kresba zkušebních desek pro BGA Zkušební deska pro SMD Zvláštnosti návrhu desek plošných spojù pro funkèní vzorek nebo prototyp VLIV NÁVRHU NA SPOLEHLIVOST DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ VYROBENÝCH TECHNOLOGIÍ SMT VLIV NÁVRHU NA SPOLEHLIVOST DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ VYROBENÝCH TECHNOLOGIÍ SMT Termomechanické namáhání v pøípadì konstrukce SMT Zkoušky spolehlivosti DPS A Obsah 7
6 10.3 Vliv návrhu na spolehlivost desky plošného spoje Závady vyvolané teplotními zmìnami Návrhová pravidla pro zvýšení termomechanické spolehlivosti desky NÁVRH PRO SNADNOU A LEVNOU VÝROBU (DFM) Výbìr souèástek Výroba a provedení desky plošného spoje Zpùsob montáže a provedení osazené DPS Zpùsob návrhu kresby plošného spoje PØÍLOHY ROZMÌRY A PÁJECÍ PLOŠKY ÈIPOVÝCH A VÁLCOVÝCH POUZDER Èipové rezistory rozmìry pouzder Èipové rezistory pájecí plošky footprint Keramické vícevrstvé èipové kondenzátory rozmìry pouzder Keramické vícevrstvé èipové kondenzátory footprint Tantalové èipové kondenzátory rozmìry pouzder Tantalové èipové kondenzátory footprint Válcové èipové rezistory rozmìry pouzder Válcové èipové rezistory footprint Hliníkové elektrolytické kondenzátory s kapalným elektrolytem (svislý typ) rozmìry pouzder Hliníkové elektrolytické kondenzátory s kapalným elektrolytem (svislý typ) footprint Hliníkové elektrolytické èipové kondenzátory s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) rozmìry pouzder Hliníkové elektrolytické èipové kondenzátory s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) footprint Èipové indukènosti (vícevrstvé) rozmìry pouzder Èipové indukènosti (vícevrstvé) footprint Válcová pouzdra pro diody rozmìry pouzder Pouzdro SOD80 footprint pro pájení pøetavením Pouzdro SOD80 footprint pro pájení vlnou Pouzdro SOD87 footprint pro pájení pøetavením Pouzdro SOD87 footprint pro pájení vlnou Josef Šandera: Návrh plošných spojù pro povrchovou montáž A
7 ROZMÌRY A PÁJECÍ PLOŠKY PRO POUZDRA SOT, D-PAK Pouzdro SOT23 rozmìry pouzdra a pájecí plošky Pouzdro SOT89 rozmìry pouzdra a pájecí plošky Pouzdro SOT143 rozmìry pouzdra a pájecí plošky SOT223 rozmìry pouzdra a pájecí plošky SOT323 rozmìry pouzdra a pájecí plošky D-PAK rozmìry pouzdra a pájecí plošky SOT23-6 rozmìry pouzdra a pájecí plošky ROZMÌRY A PÁJECÍ PLOŠKY PRO POUZDRA PLCC Pouzdra PLCC ètvercová (QFJ square) rozmìry pouzder Pouzdra PLCC ètvercová (QFJ square) footprint Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ rectangular) rozmìry pouzder Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ rectangular) footprint ROZMÌRY A PÁJECÍ PLOŠKY POUZDER SO, TSSOP, VSO Pouzdra SO rozmìry pouzder Pouzdra SO footprint pro pájení pøetavením Pouzdra SO footprint pro pájení vlnou Pouzdra TSSOP- rozmìry pouzder Pouzdra TSSOP footprint pro pájení pøetavením Pouzdra TSSOP footprint pro pájení vlnou ROZMÌRY A PÁJECÍ PLOŠKY POUZDER FLAT-PACK Pouzdra Flat-Pack footprint pro pájení pøetavením Pouzdra Flat-Pack footprint pro pájení vlnou DOPORUÈENÉ PÁJECÍ PLOCHY A ROZMÌRY PRO ŠABLONU PRO POUZDRA QFN Doporuèený footprint pro pouzdra QFN Doporuèená kresba šablony pro pouzdra QFN Doporuèený fotprint pro pouzdra QFN Doporuèená kresba šablony pro pouzdra QFN Doporuèený fotprint pro pouzdra QFN Doporuèená kresba šablony pro pouzdra QFN Doporuèený fotprint pro pouzdra QFN Doporuèená kresba šablony pro pouzdra QFN A Obsah 9
8 ROZMÌRY A PÁJECÍ PLOŠKY PRO POUZDRA BGA Pouzdra BGA256 a BGA225 rozmìry pouzder Pouzdro BGA156 rozmìry pouzdra Pouzdro BGA208 rozmìry pouzdra Pouzdro BGA217 rozmìry pouzdra Pouzdra BGA footprint pro pájení pøetavením SEZNAM LITERATURY SEZNAM POUŽITÝCH ZKRATEK REJSTØÍK KNIHY NAKLADATELSTVÍ BEN TECHNICKÁ LITERATURA: KONTAKTY NA PRODEJNY TECHNICKÉ LITERATURY Josef Šandera: Návrh plošných spojù pro povrchovou montáž A
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie,
VíceÚ V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35
OBSAH Ú V O D POSLÁNÍ KNIHY 18 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 1.1 Definice základních pojmů, hierarchie pouzder 19 1.2 Vývoj pouzdření v elektronice a mikroelektronice 22 1.3 Ekologická
VíceZásady návrhu DPS pro povrchovou montáž
Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou
VíceELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění
Vícedodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově
Více7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže
Technologie 7 Plošné spoje a technologie povrchové montáže 7.1 Úvod Úkolem desek s plošnými spoji (DPS) je realizovat vodivé propojení mezi mechanicky uchycenými na izolační podložce. Technologie plošných
VícePovrchová montáž 1. SMT 2. SMD
Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze
VíceNávrh plošného spoje, CAD systém EAGLE
Návrh plošného spoje, CAD systém EAGLE BMEP Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz 1 Organizace kursu CAD systémy pl. spoje. Šandera U4/301 4 týdny Povrchová montáž - SMT.. Starý U11
VíceSoučástky pro povrchovou montáž, manipulace
Součástky pro povrchovou montáž, manipulace Ing. Josef Šandera Ph.D. Charakteristika součástek SMD (Surface Mount Device) zaručená teplotní odolnost je 260 o C po dobu 10 sec. menší rozměry ( 30 až 60%
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.0.2 ÚVOD DO SMT TECHNOLOGIE II Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
VícePájecí stanice pro SMD součástky
Pájecí stanice pro SMD součástky Soldering station for SMD s Petr Jurčíček Bakalářská práce 2007 UTB ve Zlíně, Fakulta aplikované informatiky, 2007 4 ABSTRAKT Tato bakalářská práce si klade za cíl seznámit
VíceTvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR
Jihočeská univerzita v Českých Budějovicích Pedagogická fakulta Katedra informatiky Bakalářská práce Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami aplikace s Atmel AVR Vypracoval: Jan Matějíček
VíceKatalogový list Návrh a konstrukce desek plošných spojů. Obj. číslo: Popis. Ing. Vít Záhlava, CSc.
Katalogový list www.abetec.cz Návrh a konstrukce desek plošných spojů Obj. číslo: 105000443 Popis Ing. Vít Záhlava, CSc. Kniha si klade za cíl seznámit čtenáře s technikou a metodikou práce návrhu od elektronického
VíceVít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Praha 2010 Vít Záhlava NÁVRH A KONSTRUKCE DESEK PLOŠNÝCH SPOJÙ PRINCIPY A PRAVIDLA PRAKTICKÉHO NÁVRHU Bez pøedchozího
VíceMIKROELEKTRONIKA A TECHNOLOGIE SOUČÁSTEK
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Vysoké učení technické v Brně MIKROELEKTRONIKA A TECHNOLOGIE SOUČÁSTEK Garant předmětu: Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Autor textu: Doc. Ing. Ivan Szendiuch,
VíceVydání podpoøili Doc. Ing. Josef Šavel, CSc. Elektrotechnologie Materiály, technologie a výroba v elektronice a elektrotechnice 3. rozšíøené vydání Schválilo MŠMT èj. 25 734/2003-23 dne 1. 9. 2003 k zaøazení
VíceOsazování desek plošných spojů
Osazování desek plošných spojů SMT Technologie povrchové montáže BGA Ball Grid Array HDI High Density Interconnect Chip Bonding Surface Mounted Technology SMT (Surface Mounted Technology) = technologie
VícePožadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o.
Požadavky pro osazování ve společnosti MSV elektronika s.r.o. 1. Rozměry (včetně případných technologických okrajů) šířka 70 440 mm (optimálně 100 200 mm) délka 50 380 mm (optimálně 150 300 mm) U DPS je
VíceVLASTNOSTI PLOŠNÝCH SPOJÙ
Vážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceOrcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4
Orcad PCB Designer návrh plošných spojů část 4 Návrh plošného spoje: Návrh desky plošného spoje s využitím programů Capture a PCB Editor(ruční kreslení desky plošného spoje) nebo s využitím exportu do
VíceNávrh plošného spoje. Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz
Návrh plošného spoje Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. www.feec.vutbr.cz www.smtplus.cz Návrh plošného spoje Doporučená literatura: 1) Šandera, Starý, Bajer, Musil Mikroelektronické praktikum II, skriptum,
VícePrůběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur
Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Úkol je možno rozdělit na teoretickou a praktickou část. V rámci praktické části bylo řešeno, 1)
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
Více7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty:
7. 7.3 Výkresová dokumentace Pro technologickou přípravu i pro výrobu se zpracovávají následující základní dokumenty: Výkres vodivých obrazců obsahuje kresbu vodivého obrazce, značky pro kontrolní body,
VíceTEPELNÌ VODIVÉ FÓLIE KERAFOL - ISO 9001
VODIVÉ ÓLIE KERAOL - ISO 9001 ólie KERATHERM s vysokou tepelnou í KER - 70 / _0 16 1.2 ~ 1.4 0.25 ~ 0.27 cca 2.2 85-40 / +200 hnìdá x x levné aplikace KER - 86 / _0 7 1.8 ~ 2.1 0.125 ~ 1.0 cca 2.3 85 ~
VíceDOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS
DOPORUČENÍ PRO KONSTRUKCI DPS Doporučení slouží jako pomůcka při návrhu desek plošných spojů a specifikuje podklady pro výrobu DPS. Podklady musí odpovídat potřebám výrobní technologie. Zákazník si odpovídá
VíceStudijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby
Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby Doc. Ing. Václav Kolář Ph.D. Předmět určen pro: Fakulta metalurgie a materiálového inženýrství, VŠB-TU Ostrava. Navazující magisterský studijní
Vícezařízení 6. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 6. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Chyby při návrhu a realizaci el. zařízení Základní pravidla pro návrh v souladu s EMC - omezení vyzařování a zvýšení odolnosti
VíceKonstrukční třídy přesnosti
Konstrukční třídy přesnosti Třída přesnosti 4 5 6 W min. 12 8 6 Isol min. 12 8 6 V min. 24 16 12 PAD min. V+24 V+16 V+12 SMask min. PAD+10 PAD+8 PAD+6 Další důležitý parametr: Aspect Ratio = poměr V :
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_23_Zvyšující měnič Název školy
Vícezařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,
VícePopis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G STN-G je aplikací zaměřenou především na detekci obsazenosti a to až 4 izolovaných úseků. Doplňkově ji lze osadit i detektorem přítomnosti DCC
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceKlasická technologie Partlist EAGLE Version 4.0 Copyright (c) 1988-2000 CadSoft Part Value Device Package Library Sheet
Návrh desky plošného spoje ( DPS ) pomocí návrhového systému EAGLE 4.0x Cíl cvičení : Smyslem cvičení je orientačně se seznámit s návrhovým systémem EAGLE a navrhnout jednoduchou desku plošného spoje.
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_35_Efektový blikač Název školy
VíceZpůsoby montáže. Montáž SMD na jednu stranu DPS: Montáž SMD na obě strany DPS. Jsou dvě možnosti osazování
Konstrukční požadavky Konstrukční požadavky jsou dány použitým technologickým zařízením (tisk pájecí pasty, nanášení lepidla, osazovací automat, ruční osazování, tester atd.) Konstruktér návrhem DPS ovlivňuje
VícePříloha č.1 Technická dokumentace Zálohovaného napájecího zdroje pro lékařský přístroj s managementem po I2C-hardwarová část
Příloha č.1 Technická dokumentace Zálohovaného napájecího zdroje pro lékařský přístroj s managementem po I2C-hardwarová část Elektrická schéma zapojení Deska plošného spoje - Osazovací výkres Deska plošného
VíceAlexandr Krejèiøík DC/DC MÌNIÈE Praha 2001 Alexandr Krejèiøík DC/DC MÌNIÈE Bez pøedchozího písemného svolení nakladatelství nesmí být kterákoli èást kopírována nebo rozmnožována jakoukoli formou (tisk,
VíceDoc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Mikroelektronika a technologie součástek
Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Mikroelektronika a technologie součástek Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_61_Převodník kmitočtu na napětí
VíceZařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla
VíceMikroelektronické praktikum (BMEP)
FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ Mikroelektronické praktikum (BMEP) Garant předmětu: Doc. Ing. Josef Šandera Ph.D. Autoři textu: Doc. Ing. Josef Šandera
Více1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD.
Kondenzátory Kondenzátory jsou pasivní elektronické součástky vyrobené s hodnotou kapacity udané výrobcem. Na součástce se udává kapacita [F] a jmenovité napětí [V], které udává maximální napětí, které
VíceVÝVOJOVÁ DESKA PRO JEDNOČIPOVÝ MIKROPOČÍTAČ PIC 16F88 A. ZADÁNÍ FUNKCE A ELEKTRICKÉ PARAMETRY: vstupní napětí: U IN AC = 12 V (např.
VÝVOJOVÁ DESKA PRO JEDNOČIPOVÝ MIKROPOČÍTAČ PIC 16F88 A. ZADÁNÍ FUNKCE A ELEKTRICKÉ PARAMETRY: vstupní napětí: U IN AC = 12 V (např. z transformátoru TRHEI422-1X12) ovládání: TL1- reset, vývod MCLR TL2,
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.6 Technologie jednoduchých montážních prací Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
VícePopis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-A varianta RS232-RS485 Desku plošných spojů (DPS) STN-A je možné osadit více způsoby. Na tomto místě se budeme zabývat variantou RS232-RS485. Ta
VíceEMC a blokování napájení
EMC a blokování napájení Reálný kondenzátor Tři druhy blokovacích kondenzátorů Správné umístění blokovacích kondenzátorů Vlastnosti různých typů kondenzátorů Problém: Blokování napájení impulzní spotřeba
VíceELEKTROMAGNETICKÁ KOMPATIBILITA,
ELEKTROMAGNETICKÁ KOMPATIBILITA, Podle smìrnice Rady EU 89/336/EEC je povinností výrobcù a distributorù elektrických a elektronických zaøízení a pøístrojù zajistit, e tyto výrobky nebudou zdrojem rušení
VícePODROBNÝ OBSAH 1 PØENOSOVÉ VLASTNOSTI PASIVNÍCH LINEÁRNÍCH KOMPLEXNÍCH JEDNOBRANÙ A DVOJBRANÙ... 9 1.1 Úvod... 10 1.2 Èasové charakteristiky obvodu pøechodné dìje... 10 1.3 Pøechodné charakteristiky obvodù
VíceJan Humlhans ZAJÍMAVÁ ZAPOJENÍ INSPIRACE KONSTRUKTÉRÙM Zapojení s diodami LED, zapojení s optoèleny, rùzná zapojení, rejstøík 4. díl Praha 2005 Jan Humlhans ZAJÍMAVÁ ZAPOJENÍ 4. díl Bez pøedchozího písemného
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VícePasivní obvodové součástky R,L, C. Ing. Viera Nouzová
Pasivní obvodové součástky R,L, C Ing. Viera Nouzová Základní pojmy Elektrický obvod vzniká spojením jedné nebo více součástek na zdroj elektrické energie. Obvodové součástky - součástky zapojeny do elektrického
VíceTester elektrolytických kondenzátorů
Středoškolská technika 2018 Setkání a prezentace prací středoškolských studentů na ČVUT Tester elektrolytických kondenzátorů Jaroslav Karban Integrovaná střední škola Nová Paka Kumburská 846, 509 31 Nová
VíceHorkovzdušná pájecí stanice HAKKO s vysokým výkonem až 670 W a vysokým objemem pro zvýšení efektivity práce.
Katalogový list www.abetec.cz Horkovzdušná pájecí stanice Hakko FR-810B Obj. číslo: 102003014 Výrobce: Hakko Anotace Horkovzdušná pájecí stanice HAKKO s vysokým výkonem až 670 W a vysokým objemem pro zvýšení
VíceSynchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu a osvětlení.
Katalogový list www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER jumbo rs Obj. číslo: 102002622 Výrobce: Finetech Anotace Velkoplošná opravárenská stanice. Součástky od 0.5 mm x 0.5 mm do 90 mm x 140 mm.
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_36_Aktivní zátěž Název školy Střední
VíceDavid Matoušek UDÌLEJTE SI Z PC generátor, èítaè, pøevodník, programátor Praha 2001 PODÌKOVÁNÍ Chtìl bych podìkovat panu Liboru Kubicovi z nakladatelství BEN technická literatura za cenné pøipomínky pøi
VícePodklady pro výrobu :
Podklady pro výrobu : plošné spoje Data motivu : Optimální formát je Gerber 274 X. Označte orientaci spojů, nejlépe jakýmkoli čitelným nápisem, např. název dps! Podklady musí odpovídat potřebám technologie
VíceSpínače s tranzistory řízenými elektrickým polem. Používají součástky typu FET, IGBT resp. IGCT
Spínače s tranzistory řízenými elektrickým polem Používají součástky typu FET, IGBT resp. IGCT Základní vlastnosti spínačů s tranzistory FET, IGBT resp. IGCT plně řízený spínač nízkovýkonové řízení malý
VíceZadání projektu č.2. Digitální binární hodiny
Zadání projektu č.2 Digitální binární hodiny Digitální binární hodiny - podklady k úloze Úkolem bude navrhnout schéma zapojení celého zařízení, provést kompletní návrh plošného spoje, vyrobenou desku plošného
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VícePouzdření v elektronice -
Pouzdření v elektronice - substráty, tepelný management a moderní typy pouzder (7) Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS Vysoké Učení Technické v Brně, FEKT, ÚMEL e-mail: szend@feec.vutbr.cz Obsah
VíceJan Humlhans NÁBOJOVÉ PUMPY funkce, pøehled a použití Bez pøedchozího písemného svolení nakladatelství nesmí být kterákoli èást kopírována nebo rozmno
Jan Humlhans NÁBOJOVÉ PUMPY funkce, pøehled a použití Praha 2002 Jan Humlhans NÁBOJOVÉ PUMPY funkce, pøehled a použití Bez pøedchozího písemného svolení nakladatelství nesmí být kterákoli èást kopírována
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceDigitální multimetr 3900
Návod k použití CZ Digitální multimetr 3900 9901154 - DMM3900 Dìkujeme Vám za projevenou dùvìru zakoupením výrobku znaèky FK technics. Tento návod Vás seznámí s uvedeným výrobkem, jeho funkcemi a správnou
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceTechnická doporučení a formát podkladů pro výrobu
Technická doporučení a formát podkladů pro výrobu (verze 3.0, vydáno 9.4.2010, autor Ing. Martin Máša) 1. Úvod Tento dokument vznikl jako popis našich technologických možností, formátu výrobních podkladů
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_17_Vlečený stabilizátor Název
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_16_Stabilizátor s pevným stabilizátorem
VíceJaroslav Doleèek MODERNÍ UÈEBNICE ELEKTRONIKY 2. díl Polovodièové prvky a elektronky dioda bipolární tranzistor unipolární tranzistor tyristor triak diak trioda vícemøížkové elektronky obrazovka Hallova
VíceSynchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER micro hvr Obj. číslo: 102002625 Výrobce: Finetech Popis Velkoobjemová opravárenská stanice. Součástky od 0.25 mm x 0.25
VíceModerní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging
Moderní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging Ivan Szendiuch, VUT v Brně, FEKT, ÚMEL, Údolní 53, 602 00 Brno, szend@feec.vutbr.cz
VíceTechnologické parametry zadávací dokumentace a dat
Technologické parametry zadávací dokumentace a dat Abychom mohli Vaši zakázku kvalitně a co nejrychleji zhotovit, je zapotřebí dodržet následující požadavky: Rozsah celkových vnějších rozměrů desky (přířezu):
VíceKompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH Obj. číslo: 102002361 Výrobce: Martin SMT Popis Opravárenské pracoviště určené pro opravy SMD komponent. Manuální
VíceVážení zákazníci, dovolujeme si Vás upozornit, že na tuto ukázku knihy se vztahují autorská práva, tzv. copyright. To znamená, že ukázka má sloužit výhradnì pro osobní potøebu potenciálního kupujícího
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_25_Hledač vedení Název školy Střední
VíceProjekt Pospolu. Poruchy elektronických zařízení. Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Ing. Jiří Ulrych.
Projekt Pospolu Poruchy elektronických zařízení Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Ing. Jiří Ulrych. Používaná terminologie Funkční jednotka je určený celek v rámci celého
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_22_Astabilní klopný obvod Název
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_19_Prozváněčka Název školy Střední
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_15_Stabilizátor se stabilizační
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_59_Digitálně analogový převodník
VíceB. TVORBA DOKUMENTACE NA PC- EAGLE
B. TVORBA DOKUMENTACE NA PC- EAGLE Návrhový systém EAGLE se skládá ze tří modulů, které nám umožní zpracovat základní dokumentaci k elektronickému obvodu: 1. návrh schématu - schématický editor - SCH E,
VíceInovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/
Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_60_Analogově digitální převodník
VícePopis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-BV2
Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-BV2 Deska plošných spojů (DPS) STN-BV2 je univerzální vstupně výstupní procesorovou deskou na sběrnici STN (RS485) pro řízení a napájení jednotlivých
VíceSPOJKY EPJM - 1C 12. EPJMe - 1C 14. RTJMe - 1C 16. EPJMt - 1C 18. EPJMp - 1C 20. EPJMt - 1C/3C 22. EPJMp - 3C 24
0 elaspeed SPOJKY EPJM - C EPJMe - C RTJMe - C 6 EPJMt - C 8 EPJMp - C 0 EPJMt - C/3C EPJMp - 3C PØÍMÁ PRUŽNÁ SPOJKA elaspeed EPJM-C pro jednožilové kabely s izolací ze zesítìného polyetylenu (XPE) nebo
VíceVYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF
VíceVlastní software realizuje multifunkční počítačové řízení stanice v automatickém nebo ručním režimu.
Katalogový list www.abetec.cz Opravářské pracoviště BGA IK-650 Pro 24-17 Obj. číslo: 102003413 Výrobce: ThermoPro Anotace Infračervená pájecí stanice IK-650 Pro Digitální infračervená opravářská stanice
VíceJednoduchý Mosfet. Sharkus. Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem.
Jednoduchý Mosfet Sharkus Návod na výrobu jednoduchého spínače s mosfetem. Zřejmě každý majitel AEG zbraně dříve či později narazí na opálené kontakty spouště. Průvodním jevem je nespolehlivé spínání spouště,
VíceTOP5. Vlastní software realizuje multifunkční počítačové řízení stanice v automatickém nebo ručním režimu.
Katalogový list www.abetec.cz Opravářské pracoviště BGA IK-650 Pro Obj. číslo: 102002930 TOP5 Výrobce: ThermoPro Anotace Digitální infračervená opravářská stanice určená k pájení a opravám DPS s pouzdry
VíceBROUK ROBOT KSR6. Stavebnice. 1. Úvod a charakteristika. 2. Seznam elektronických součástek
BROUK ROBOT KSR6 1. Úvod a charakteristika Stavebnice Děkujeme, že jste si koupili stavebnici KSR6. Dříve než s ní začnete pracovat, prostudujte pečlivě tento návod k použití. KSR6 používá infračervené
VíceBurkhard Kainka ELEKTRONIKA S PODPOROU PC Visual Basic v praxi 2004 Segment B V, Beek (Lb), The Netherlands, 2004, www segment nl Kniha je pøekladem nìmeckého originálu Elektronik am PC (ISBN 3-89576-113-3)
VíceMNEN Koncepce návrhu přístroje. Ing. Pavel Šteffan
MNEN Koncepce návrhu přístroje Ing. Pavel Šteffan Obsah Zásady návrhu Základní doporučení při návrhu DPS Rušení a vazby mezi bloky Příklad návrhu a volby součástek Zásady návrhu Návrh zařízení je souhrn
VíceVýroba plošných spojů
Výroba plošných spojů V současné době se používají tři druhy výrobních postupů: Subtraktivní, aditivní a semiaditivní. Jak vyplývá z názvu, subtraktivní postup spočívá v odstraňování přebytečné mědi (leptání),
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEII - 1.1 NÁVRH DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ (DPS)
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEII - 1.1 NÁVRH DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ (DPS) Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt
VíceOBSAH Co je dobré vìdìt, než zaènete pracovat s elektrickým proudem... 12 Úraz elektrickým proudem... 12 První pomoc pøi úrazu elektrickým proudem... 12 Pro práci pod napìtím a v blízkosti èástí s napìtím
VíceEkologicky ohleduplné řešení regulace tepla s velmi účinným topením pomocí horkého plynu, přiváděného shora a zespodu.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER core plus Obj. číslo: 102002621 Výrobce: Finetech Popis Energeticky úsporné, cenově efektivní předělávky. Velikost součástky
VícePØÍSLUŠENSTVÍ KONEKTORÙ
formfit PØÍSLUŠENSTVÍ KONEKTORÙ Konektorové spojky 8 Konektorové zátky Prùchodkové krytky 70 Transformátorové prùchodky 7 Kovové kryty konektorù 8 Násuvné izolátory 8 Typická zapojení konektorù 8 Celkové
VíceTECHNICKÁ DOKUMENTACE
Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace TECHNICKÁ DOKUMENTACE Rozmístění a instalace prvků a zařízení Ing. Pavel Chmiel, Ph.D. OBSAH VÝUKOVÉHO MODULU 1. Součástky v elektrotechnice
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
Více