Příprava a výroba polovodičových součástek testovací struktury litografickou cestou ve spolupráci s VUT Brno
|
|
- Ivana Ludmila Pešková
- před 8 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Příprava a výroba polovodičových součástek testovací struktury litografickou cestou ve spolupráci s VUT Brno Technologický postup: Si deska psi Wcm mytí oxidace 1050 C Maskování ZS Maskování difúze PS 1.maska Leptání oxidu Resist stripping Mytí Difúze fosforu 1050 C, Rozdifundování 1050 C Reoxidace 950 C Žíhání v dusíku 850 C, těsně před maskou kontaktů Maskování kontaktů, 2.maska Leptání oxidu Resist stripping Mytí Naprašování Al Maskování metalu, 3.maska Leptání metalu Resist stripping Mytí Žíhání Al V dalších částech je ve schematických obrázcích použito následující označení: DIFUZE KONTAKTY METAL
2 Všechny desky vyrobené v tomto cyklu praktik měli označení:
3 V návrhu těchto desek bylo počítáno s přípravou následujících součástí: 1) Standardní dioda s kruhovým designem 2) Dioda s velkým poměrem obvod/plocha (A=100um 2, 900um 2,...) 3) Dioda s Gate nad pn-přechodem 4) Kondenzátor s homogenizačním ringem (plochy jako v bodě 1) 5) Klasický crossbridge pro měření vrstvového odporu v úrovni difúze a v metalu 6) Klasická Kelvinovská struktura pro měření kontaktního odporu 7) Planární odpor kontaktovaný čtyřbodově (split tvarů) 8) Laterální transistor s básovým kontaktem na ZS desky Wb=5um, 10um, 15um, 20um 9) Proužky pro konstrukční analýzu (cross=section) a pro měření SRP. 10) Optické mřížky Návrh jednoho celého čipu lze spatřit na tomto následujícím obrázku: Levá část čipu (tedy bez Proužky pro konstrukční analýzu (cross=section) a pro měření SRP a Optické mřížky) je trochu lépe v celku prokreslena na následujícím stránce:
4
5 Standardní dioda s kruhovým designem ( Y = 20um, 30um, 60um 110um 510um) Metal připojit na pady mosaiky X1=10um X2=30um X3=50um X4=100um Y1=20um Y2=40um Y3=60um Y4=110um Z1=30um Z2=50um Z3=70um Z4=120um X5=500um Y5=510um Z5=520um
6 Šipky označují umístění těchto součástek na desce (kones šipky je umístěn na kontakt, který je k součástce připojen).
7 Dioda s Gate nad pn-přechodem Metal připojit na pady mosaiky
8
9 Detail na sesazení Dioda s Gate nad pn-přechodem [120]
10 celkové ploše diody um 2 Dioda s velkým poměrem obvod/plocha při konstantní Metal připojit na pady mosaiky
11
12 Standardní kapacitor metal podložka s kruhovým designem ( r = 10um, 30um, 50um 100um 500um)
13
14
15 Standardní kapacitor metal dif. vrstva s kruhovým designem ( r = 10um, 30um, 50um 100um 500um)
16 Na následující fotografii je znázorněné reálné vyobrazení vyrobené součástek:
17 Klasická Kelvinovská struktura pro měření kontaktního odporu (kontakt 10um x10um)
18
19 Proužky pro konstrukční analýzu (cross=section) a pro měření SRP (Spreading resistance profile)
20
21 Na proužkách pro konstrukční analýzu lze také poměrně dobře sledovat, kde jsou jednotlivé části desky poškozené, nebo nepřesné:
22 Planární odpor kontaktovaný čtyřbodově ( rovný, lomenný pod 45 a ve tvaru L)
23
24 Variace šířky kontaktu k difúznímu resistoru (10umx10um, 15umx10um, 20umx10um, 25umx10um, 30umx10um
25
26 Variace délky kontaktu k difúznímu resistoru (15umx10um, 15umx15um, 15umx20um, 15umx25um, 15umx30um)
27
28 Vertikální had tvořený difúzí, metalem a kontakty ( 10umx10um) pro měření kontaktního odporu.
29
30 Laterální transistor s bázovým kontaktem na ZS desky Wb=5um, 10um, 15um, 20um
31
32
33 Klasický crossbridge pro měření vrstvového odporu a změny šířky proužku v procesu v úrovni metalizace
34 Klasický crossbridge pro měření vrstvového odporu a změny šířky proužku v úrovni difúze
35
Navrhované a skutečné rozměry. Návrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu. Základní parametry návrhových pravidel
Navrhované a skutečné rozměry Změna skutečných rozměrů oproti navrhovaným Al spoje Kontaktní otvor v SiO Návrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu Jiří Jakovenko Difuzní oblast N+ Vzájemné sesazení
VícePolovodičové prvky. V současných počítačových systémech jsou logické obvody realizovány polovodičovými prvky.
Polovodičové prvky V současných počítačových systémech jsou logické obvody realizovány polovodičovými prvky. Základem polovodičových prvků je obvykle čtyřmocný (obsahuje 4 valenční elektrony) krystal křemíku
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: T3.2.1 MĚŘENÍ NA UNIPOLÁRNÍCH TRANZISTORECH A IO Obor: Mechanik elektronik Ročník: 2. Zpracoval(a): Bc. Josef Mahdal Střední průmyslová škola Uherský Brod,
VíceNávrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu Vzájemné sesazení masek kontaktu, poly
Navrhované a skutečné rozměry Návrhová pravidla pro návrh topologie (layoutu) čipu Vzájemné sesazení masek kontaktu, poly Minimální šířka motivu Minimální vzdálenost motivů Minimální a maximální rozměr
VíceÚvod do moderní fyziky. lekce 9 fyzika pevných látek (vedení elektřiny v pevných látkách)
Úvod do moderní fyziky lekce 9 fyzika pevných látek (vedení elektřiny v pevných látkách) krystalické pevné látky pevné látky, jejichž atomy jsou uspořádány do pravidelné 3D struktury zvané mřížka, každý
VíceÚstav fyziky kondenzovaných látek, Přírodovědecká fakulta, Masarykova univerzita
Ústav fyziky kondenzovaných látek, Přírodovědecká fakulta, Masarykova univerzita PREDMET TECHNOLOGIE POLOVOD SOUCASTEK CI JAK SE JMENUJE Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT Praktikum
VíceTechnologie CMOS. Je to velmi malý svět. Technologie CMOS Lokální oxidace. Vytváření izolačních příkopů. Vytváření izolačních příkopů
Je to velmi malý svět Technologie CMOS Více než 2 000 000 tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou. From The Oregonian, April 07, 2008 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných
VícePrincip magnetického záznamuznamu
Princip magnetického záznamuznamu Obrázky: IBM, Hitachi 1 Magnetické materiály (1) n I H = l B = μ H B l μ μ = μ μ 0 0 μ = 4π 10 r 7 2 [ N A ] n I Diamagnetické materiály: µ r < 1 (Au, Cu) Paramagnetické
VíceVY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl
Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická
VícePraktika v Laboratoři polovodičů
Praktika v Laboratoři polovodičů V Laboratoři probíhá standardně výuka studentů Přírodovědecké fakulty Masarykovy univerzity. Mimo to jsou prostory nabízeny i jiným školám s nabídkou několika druhů praktik.
VíceVY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
VíceU BR < 4E G /q -saturační proud ovlivňuje nárazovou ionizaci. Šířka přechodu: w Ge 0,7 w Si (pro N D,A,Ge N D,A,Si ); vliv U D.
Napěťový průraz polovodičových přechodů Zvyšování napětí na přechodu -přechod se rozšiřuje, ale pouze s U (!!) - intenzita elektrického pole roste -překročení kritické hodnoty U (BR) -vzrůstu závěrného
VíceELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY
ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění
VíceUniverzita Tomáše Bati ve Zlíně
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Unipolárn rní tranzistory Přednáška č. 5 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Unipolárn rní tranzistory 1 Princip činnosti
VíceUnipolární Tranzistory
Počítačové aplikace 000 Unipolární Tranzistor aktivní součástka polovodičový zesilující prvek znám od r. 960 proud vedou majoritní nositelé náboje náznak teorie čtřpólů JFET MOS u i i Y Čtřpól - admitanční
VícePolovodičov. ové prvky. 4.přednáška
Polovodičov ové prvky 4.přednáška Polovodiče Základem polovodičových prvků je obvykle čtyřmocný (obsahuje 4 valenční elektrony) krystal křemíku (Si). Čisté krystaly křemíku mají za pokojové teploty jen
VíceRegulátor krokových motorů
http://www.coptkm.cz/ Regulátor krokových motorů Roztočit stejnosměrný motor je velmi jednoduché, ale s krokovým motorem již je to složitější. V minulosti bylo publikováno mnoho nejrůznějších zapojení,
VícePovrchová montáž 1. SMT 2. SMD
Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze
VíceZáklady elektrotechniky
Základy elektrotechniky Přednáška Tranzistory 1 BIPOLÁRNÍ TRANZISTOR - třívrstvá struktura NPN se třemi vývody (elektrodami): e - emitor k - kolektor b - báze Struktura, náhradní schéma a schematická značka
VíceUnipolární tranzistory
Unipolární tranzistory MOSFET, JFET, MeSFET, NMOS, PMOS, CMOS Unipolární tranzistory aktivní součástka řízení pohybu nosičů náboje elektrickým polem většinové nosiče menšinové nosiče parazitní charakter
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceMOSFET. Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor. Julius Edgar Lilienfeld, U.S. Patent 1,745,175 (1930)
MOFET Metal Oxide emiconductor Field Effect Transistor Julius Edgar Lilienfeld, U.. Patent 1,745,175 (193) MOFET Metal Oxide emiconductor Field Effect Transistor 196 ovládnutí povrchových stavů:. Kahng,
Víceš Ě ř š ř Ě š Ť ř š Ě ň š ň Ý š Ť Š š ň š Ťť š Ě ú ú Ě š ř š š Ť š š Ó Ť Ě š ň ř ú š ú ú Ť š š š š š š ť Ý ú š ť š ť šť Ž Ť š š ú š ň š Ý ť š ň Ť ň š ň Ě Ť ý ň š š š Ť š š Ť ú ň ť š ť Ě ň Ť ň š ú ú ť š
Víceú Ý ú Č ž Č Č Ř Ě ž š ú ú ú ú š ú ú ú ú ň š š Ú ň š Ť ú Š š š Ž ú ž ď š š ž š ň Ť š ž Ý Ž Ž ž ú Ž Ž Ž š š Ť Ú Ž Ž Ž š ž ď š š š Č Ý ž ú š ž ž š Ť ň š ň š Ť Ú Ž Žň ú ž š ú ú ž ď Ž ž Č ú Č š Č š Ó Ť Ť Ť
VíceInteligentní Polovodičový Analyzér Provozní manuál
Inteligentní Polovodičový Analyzér Provozní manuál Před uvedením přístroje do provozu si velmi pečlivě přečtěte tento provozní manuál. Obsahuje důležité bezpečnostní informace. 3 Obsah.. Strana Úvod...
VíceŮ Á Ť ť ť Á š ř ř Š ů ř š ř ů ú š Š ř ř ř ř Ý ů Č ř ů ř ř ř úř ď š Ť ř ř úř š ř Č ť š Ž š ř ú ú Ž š ř ř ř š š ř Á ř É ť Á ú š ř ř ř š š ř ú ř š Á ř ř ř ó š Ž š ř ú ú Ž Ž ú ř ř ř ř Žš š Č š Á ř Č Č Č Á
Víceš ž Ú ú š ž š ó ó š ď ž š š š ž ď Ž Í ž š Ž š Í ž š Ž ž ž ó ž š š š ó ž š š ž ó š ó ú š š š ž š ď š ž ó ú š Ž š ž É š š š š ž š š š š ž š š š Ž ž ž š š ž ž ň š Ž ú ž š š ň ž š ž ž š š Ř É š Ř Á É Ů Ž Í
VíceSálavé infra topné panely
Sálavé infra topné panely design-topení Elegance, která hřeje... www.design-topeni.cz / obsah Obsah Úvod... 02 Topné sálavé infra panely a infratopení Teorie infratopeni Výhody... 04 Topné sálávé infrapanely...
VíceIMAGECURE. XV501T-4 pro sítotisk
TECHNICKÉ PARAMETRY A VLASTNOSTI IMAGECURE XV501T-4 pro sítotisk PŘEHLED VÝROBKŮ : Imagecure R XV501T-4 Gloss Clear Screen Resist lesklý čirý sítotiskový základ Imagecure R XV501T-4 Semi Matt Clear Screen
Vícevýhra chvilka výhra chvilka 20.6.2016
20.6.2016 Cyklo láhev 22.06.2016 15:25:09:999 Cyklo láhev 20.06.2016 08:02:28:616 Cyklo láhev 22.06.2016 16:02:58:074 Cyklo láhev 20.06.2016 08:41:29:115 Poukaz 500 Kč na cyklo vybavení 22.06.2016 16:36:56:002
VíceÍ Í ó š ú ú Ž Ž Ž Ž š ů Ž Ž Ž Ž š Ž š ú š ú Í ť Ž Í Í Ž Ž ú ů š ň ů ů ň Ž Ú Ž ú ů š ů Ž ú Ž š Ž ď Š ů š ú ň š š Ž Ž Žš Ž ú Í Ž ú š ú š ů Ó ůž Ž ú š Ž ů Í ň Ó Ž Ž Ž ů ů š š š Ž Ž Í š ů Ž ů ů ú ú š ž š ů
Víceý ý ů ý ů ů Ú š ů ů Š ý ý ů ý ů ý ú ů ý Č ý ů ú ý ý ý ú š ý ú š ý ů ý š ž ý ý ý ý ý ů ž ý Č ý ý ž ý ů š ó ú ž ý ž š ý ý ů ů ů Č š ž ň ů ů ž ý š ý ž ž š ý ž ý ž ý Ú š š š ý ý ů ú ý š ý ž š ýš ý š ž ý š
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a
VíceMěření na unipolárním tranzistoru
Měření na unipolárním tranzistoru Teoretický rozbor: Unipolární tranzistor je polovodičová součástka skládající se z polovodičů tpu N a P. Oproti bipolárnímu tranzistoru má jednu základní výhodu. Bipolární
VíceTechnické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií
Technické podmínky výroby potištěných keramických substrátů tlustovrstvou technologií Tento dokument obsahuje popis technologických možností při výrobě potištěných keramických substrátů PS (Printed Substrates)
VíceZobrazovací technologie
Zobrazovací technologie Podle: http://extrahardware.cnews.cz/jak-funguji-monitory-crt-lcd-plazma CRT Cathode Ray Tube Všechny tyto monitory i jejich nástupci s úhlopříčkou až 24 a rozlišením 2048 1536
VíceProgramovatelná logika
Programovatelná logika Přehled historie vývoje technologie programovatelných obvodů. Obvody PLD, GAL,CPLD, FPGA Příklady systémů a vývojových prostředí. Moderní elektrotechnický průmysl neustále stupňuje
VíceSuperkapacitory. Prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. Fakulta elektrotechniky a komunikačních techologií VUT v Brně
Superkapacitory Prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. Fakulta elektrotechniky a komunikačních techologií VUT v Brně Kapacitor s pevným dielektrikem Dielektrikum mezi elektrodami Polarizace dielektrika C S 0.
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceVY_32_INOVACE_06_III./2._Vodivost polovodičů
VY_32_INOVACE_06_III./2._Vodivost polovodičů Vodivost polovodičů pojem polovodiče čistý polovodič, vlastní vodivost příměsová vodivost polovodičová dioda tranzistor Polovodiče Polovodiče jsou látky, jejichž
Vícetechnologie (z řeckého základu techné dovednost, logus - nauka) Speciální technologie Příklad: kolo Příklad: dioda obrábění břit, řezný klín
Speciální technologie Ing. Oskar Zemčík, Ph.D. obrábění a technologie obrábění výrobní proces technologické dokumenty speciální technologie obrábění VUT Brno technologie (z řeckého základu techné dovednost,
VíceSenzory teploty. Evropský sociální fond. Praha & EU: Investujeme do vaší budoucnosti.
Senzory teploty Evropský sociální fond. Praha & EU: Investujeme do vaší budoucnosti. P. Ripka, 00 -teplota termodynamická stavová veličina -teplotní stupnice: Kelvinova (trojný bod vody 73,6 K), Celsiova,...
VíceLidský vlas na povrchu čipu Více než tranzistorů v 45nm technologii může být integrováno na plochu tečky za větou.
Studijní materiály Technologie výroby integrovaných systémů www.micro.feld.cvut.cz/home/a2m34sis/prednasky Jak integrovat 1 000 000 000 Součástek na 1 cm 2 Jiří Jakovenko Struktury integrovaných systémů
VíceFET Field Effect Transistor unipolární tranzistory - aktivní součástky unipolární využívají k činnosti vždy jen jeden druh majoritních nosičů
FET Field Effect Transistor unipolární tranzistory - aktivní součástky unipolární využívají k činnosti vždy jen jeden druh majoritních nosičů (elektrony nebo díry) pracují s kanálem jednoho typu vodivosti
VíceIdeální struktura MIS Metal-Insulator-Semiconductor M I S P. Ideální struktura MIS. Ideální struktura MIS. Ochuzení. Akumulace U = 0 U > 0 U < 0 U = 0
truktura M Akuulace, ochuzeí, slabá a silá iverze rahové apětí, způsob vziku iverzí vrstv Kapacitor M, proud dielektrickou vrstvou razistor MOF truktura, pricip čiosti deálí VA charakteristika odporová
VíceUNIPOLÁRNÍ TRANZISTOR
UNIPOLÁRNÍ TRANZISTOR Unipolární tranzistor neboli polem řízený tranzistor, FET (Field Effect Transistor), se stejně jako tranzistor bipolární používá pro zesilování, spínání signálů a realizaci logických
VícePOZEMNÍ STAVITELSTVÍ III
POZEMNÍ STAVITELSTVÍ III Obvodové pláště s větranou mezerou část 1 Doc.ing.Vladimír Daňkovský, CSc Prof.ing.Miloslav Pavlík, CSc Doc.ing. Vladimír Daňkovský, CSc zs 2014/2015 Str. 1 ZÁKLADNÍ TYPY OBVODOVÝCH
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V.2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V.2.5 Karosářské Know how (Vědět jak) Kapitola
VícePrůběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur
Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Úkol je možno rozdělit na teoretickou a praktickou část. V rámci praktické části bylo řešeno, 1)
VíceStřední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hradec Králové, Vocelova 1338, příspěvková organizace
Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Hradec Králové, Vocelova 1338, příspěvková organizace Registrační číslo projektu: Číslo DUM: Tematická oblast: Téma: Autor: CZ.1.07/1.5.00/34.0245 VY_32_INOVACE_08_A_07
VíceGrenadeck reklamace systému
Grenadeck reklamace systému Nedostatky v montáži a jiné závady 1. Příprava podloží 2. Montáž podkladního roštu Grenacon 3. Přesah profilů Grenadeck 4. Vyrovnávací podložky hranolů Grenacon 5. Dilatační
Více8. Operaèní zesilovaèe
zl_e_new.qxd.4.005 0:34 StrÆnka 80 80 Elektronika souèástky a obvody, principy a pøíklady 8. Operaèní zesilovaèe Operaèní zesilovaèe jsou dnes nejvíce rozšíøenou skupinou analogových obvodù. Jedná se o
VíceMASARYKOVA UNIVERZITA
MASARYKOVA UNIVERZITA Přírodovědecká fakulta Ústav fyziky kondenzovaných látek DIPLOMOVÁ PRÁCE Příprava polovodičových součástek křemíkovou technologií Bc. Michal Truhlář Vedoucí diplomové práce: doc.
VíceVÝROBKY PRÁŠKOVÉ METALURGIE
1 VÝROBKY PRÁŠKOVÉ METALURGIE Použití práškové metalurgie Prášková metalurgie umožňuje výrobu součástí z práškových směsí kovů navzájem neslévatelných (W-Cu, W-Ag), tj. v tekutém stavu nemísitelných nebo
VíceFEKT VUT v Brně ESO / P9 / J.Boušek 1 FEKT VUT v Brně ESO / P9 / J.Boušek 2. Uzemněné hradlo - závislost na změně parametrů
Unipolární tranzistory Řízení pohybu nosičů náboje elektrickým polem: FET [Field - Effect Transistor] Proud přenášen jedním typem nosičů náboje (unipolární): - majoritní nosiče v inverzním kanálu - neuplatňuje
VíceVY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl
Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_15_Bipolární tranzistor Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická
Více5 Monolitické integrované obvody
Technologie 5 Monolitické integrované obvody Jak je všeobecně známo, jsou využívány dvě hlavní technologie integrovaných obvodů. Jednou z nich jsou monolitické integrované obvody, druhou hybridní. Zde
VíceNe vždy je sběrnice obousměrná
PAMĚTI Ne vždy je sběrnice obousměrná Paměti ROM (Read Only Memory) určeny pouze pro čtení informací. Informace jsou do těchto pamětí pevně zapsány při jejich výrobě a potom již není možné žádným způsobem
VícePaměťové prvky. ITP Technika personálních počítačů. Zdeněk Kotásek Marcela Šimková Pavel Bartoš
Paměťové prvky ITP Technika personálních počítačů Zdeněk Kotásek Marcela Šimková Pavel Bartoš Vysoké učení technické v Brně, Fakulta informačních technologií v Brně Božetěchova 2, 612 66 Brno Osnova Typy
VíceŠkolní deska s FPGA XILINX Spartan 3AN. Milan Horkel
Školní deska s FPGA XILINX Spartan 3AN Milan Horkel Školní deska vznikla protože jsem se nechal přesvědčit kluky na radiotechnickém kroužku, že by je zajímalo jak fungují obvody FPGA a že by si rádi zkusili
VíceJEDNOPOTRUBNÍ DÁVKOVAČ CM, CL
JEDNOPOTRUBNÍ DÁVKOVAČ POUŽITÍ Jednopotrubní dávkovače řady CM a CL jsou mazacím prvkem jednopotrubních centrálních mazacích systémů, které slouží k dávkování zvolených dávek maziva - oleje, tekutého tuku
VíceELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ
ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ Polovodič - prvek IV. skupiny, v elektronice nejčastěji křemík Si, vykazuje vysokou čistotu (10-10 ) a bezchybnou strukturu atomové mřížky v monokrystalu.
VíceProblémy spojené s použitím pozinkované výztuže v betonu
Obsah Problémy spojené s použitím pozinkované výztuže v betonu Rovnaníková P. Stavební fakulta VUT v Brně Použití pozinkované výztuže do betonu je doporučováno normou ČSN 731214, jako jedna z možností
Více11-1. PN přechod. v přechodu MIS (Metal - Insolator - Semiconductor),
11-1. PN přechod Tzv. kontaktní jevy vznikají na přechodu látek s rozdílnou elektrickou vodivostí a jsou základem prakticky všech polovodičových součástek. v přechodu PN (který vzniká na rozhraní polovodiče
VíceZpůsoby realizace paměťových prvků
Způsoby realizace paměťových prvků Interní paměti jsou zapojeny jako matice paměťových buněk. Každá buňka má kapacitu jeden bit. Takováto buňka tedy může uchovávat pouze hodnotu logická jedna nebo logická
VíceÉ č É Í Ř Á Ě ž š č č š š šť Ť Ý č č Ť Ť Ť č Ť č šť Í č č č š š ď ž Ť Á č Í Ó š Ž š Č Ť č Ť č Ť ď č š Č Ď ž ž š č č č Ú Š š Ť Č š ž š š č Ú š č š É Š š šš š Ť č č č č š č š Ť č č ž š č Ť č š Ť š č š č
VíceDESIGNOVÁ OTOPNÁ TÌLESA
DESIGNOVÁ OOPNÁ ÌLESA echnický katalog a ceník Katalog 2008/ Designové otopné tìleso AQUALINE echnické údaje 400, 600, 800 mm 575, 675, 775 mm mm 8-35 kg spodní na širší lamelové stranì mm 2 x G/2 vnitøní
VíceTřívrstvé dřevěné podlahy Parador
; Třívrstvá dřevěná podlaha TRENDTIME 1 TRENDTIME 1 13 x 130 x 2010 9 / 2,352 42 / 98,77 15,2 / 730 Povrhová úprava Trendtime 1 Třídění Bambus bělený 1257351 matný lak natur 1856,00 1721,00 2227,00 2065,00
VícePracovní stáž Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
Střední průmyslová škola polytechnická COP Zlín Praktická cvičení Pracovní stáž Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Lukáš Svoboda Březen 2014/ 4.A Obsah 1.0 ÚVOD...3 2.0 VSTŘIKOVÁNÍ...3 2.1 ÚVOD DO VSTŘIKOVÁNÍ...3
VíceLineární odměřování Microplulse. Obsah Kompaktní tyčové provedení BTL BTL. K.H.2 Obecná data, Montážní pokyny. provedení K. K.H.
Microplulse Obsah ompaktní tyčové provedení..2 Montážní provedení..4 provedení..6 Analogové výstupy..8 Digitální impulsní..10 provedení provedení Analogové výstupy Digitální impulsní..1 ompaktní tyčové
VíceMODULARIZACE VÝUKY EVOLUČNÍ A EKOLOGICKÉ BIOLOGIE CZ.1.07/2.2.00/15.0204. Ekologie lesa. Lesní půdy
MODULARIZACE VÝUKY EVOLUČNÍ A EKOLOGICKÉ BIOLOGIE CZ.1.07/2.2.00/15.0204 Ekologie lesa Lesní půdy Vztah lesní vegetace a lesních půd Vztah vegetace a půd je výrazně obousměrný, s řadou zpětných vazeb.
VíceReport termografické prohlídky
Report termografické prohlídky Spolecnost GESTO Products s.r.o. Zpracoval dr. Bílek Datum 22nd January 200 Hlavní poznámka Protokol z termovizního měření rodinný dům objekt A Název firmy : Adresa : Ústrašice
VíceElektronický analogový otáčkoměr V2.0 STAVEBNICE
Elektronický analogový otáčkoměr V2.0 STAVEBNICE Dostala se Vám do rukou elektronická stavebnice skládající se z desky plošného spoje a elektronických součástek. Při sestavování stavebnice je třeba dbát
VíceSilikonová lepidla a těsnicí hmoty
Silikonová lepidla a těsnicí hmoty Lepidla se dodávají v široké škále chemických složeních, z nichž každé má své specifické vlastnosti a použití. V této souvislosti jsou silikony často označovány spíše
VíceOptoelektronické snímače fotodiodová pole, obrazové senzory CMOS
Optoelektronické snímače fotodiodová pole, obrazové senzory CMOS Podkladový materiál k přednáškám A0M38OSE Obrazové senzory ČVUT- FEL, katedra měření, Jan Fischer, 2014 Materiál je pouze grafickým podkladem
VíceODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEI - 2.3 NAVÍJENÍ CÍVEK
Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.3 NAVÍJENÍ CÍVEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Obsah Cívky...3 Výroba
VíceNÁVOD K OBSLUZE. Invertorová svářečka pro obloukové sváření Model: DESi155BT. Platný od: se Záručním listem 1. ledna 2014
Invertorová svářečka pro obloukové sváření Model: DESi155BT NÁVOD K OBSLUZE Platný od: se Záručním listem 1. ledna 2014 Volič nastavení proudu svařování Zásuvka kabelu (+) Zásuvka kabelu (-) Během práce
VíceObsah. Seznámení s programem Adobe Photoshop CS5. Práce se soubory. Úvod 13. 1.1 Spuštění a ukončení programu 17. 1.2 Popis okna programu 19
Obsah Úvod 13 1. 2. Seznámení s programem Adobe Photoshop CS5 1.1 Spuštění a ukončení programu 17 1.1.1 Spuštění programu 17 1.1.2 Ukončení programu 18 1.2 Popis okna programu 19 1.2.1 Okno programu 19
VíceManuální, technická a elektrozručnost
Manuální, technická a elektrozručnost Realizace praktických úloh zaměřených na dovednosti v oblastech: Vybavení elektrolaboratoře Schématické značky, základy pájení Fyzikální principy činnosti základních
VíceÁ Ž Ú ž ň š ž Ž š Ť Ť Ž Ď Ť Ž ž Ť š ř Ť Ť Ť Ť Ť ž š ž š Ť š Ť Ť š ř Ť Ť Ť Ť Š Ť Ť Ý Á ť ř Ť ž š ň Ť Ť Ž Ť Ť Ť Ž Ž ř ž ž Ť Ž Ě Ť ž Ť Ť Ť Ť š Ť Ž š Ť Ů Ť ť ť Ť ť Ž Č Ž š Ť ř Ť Ž š Ů Ť Ť š Ť Ť ž š ť Ť Ž Ž
Více3WK 680 0x. RozmÏry (mm) Dimensions Obr zek Drawing
VYSOKOOHMOV REZISTORY 3WK 680 0x HIGH-OHMIC RESISTORS Typ ñ Type 3WK 680 06 3WK 680 08 3WK 680 09 max 18,5 29,5 31,5 PROVEDENÕ : TYPE : B max 27,0 52,0 96,0 C max 9,0 15,0 17,5 2,8 4,2 4,5 E 0,5 2,0 3,5
VíceVnější vyjímatelné panty - použití
Vnější vyjímatelné panty - použití ze série 96 Nábytek: Skrytá montáž a možnost volby mezi montáží v jednom směru a nebo protisměrnou zajistí, že pant se bude hodit ke každému designu. Při protisměrné
VíceElcometer 510 Automatický odtrhoměr
Elcometer 510 Automatický odtrhoměr zapsán v OR u KOS v Ostravě, oddíl C/11228 Verze: V1_02_04_14 1 / 9 nový Měřící, laboratorní, lakovací a tryskací technika, metalizace Automatický odtrhoměr Automatický
VíceČ š Ú ÚŘ š ž ď Ž ž š š ď Í Č š ž Í ž š ť Í ď š š ž š ž Ž Í š šť š ť ž ž ž ž Ú Í ž š š š ž ž ď ž Ž š š Ú ď š Ž ž Ž Ž ť ž ž š ž ď ž ž ž ž š ž š ď Ť ž š ž š Ž Č ť š ž ž ž ž Í Í š Í Í ž š š Í š ž ž ž š š š
VíceUkázky aplikací. Power line XP-G 9 3 P, spol. s r.o. DX-3 4 Česká energie a.s. Typ LED: Strana: Realizace: Typ LED: Strana: Realizace:
Ukázky aplikací Strana: Realizace: Power line XP-G 9 3 P, spol. s r.o. Strana: Realizace: DX-3 4 Česká energie a.s. Strana: Realizace: Basic line 10 Pavel Nejtek Elektro NEON Strana: Realizace: Hobby line
VícePaměti EEPROM (1) Paměti EEPROM (2) Paměti Flash (1) Paměti EEPROM (3) Paměti Flash (2) Paměti Flash (3)
Paměti EEPROM (1) EEPROM Electrically EPROM Mají podobné chování jako paměti EPROM, tj. jedná se o statické, energeticky nezávislé paměti, které je možné naprogramovat a později z nich informace vymazat
VíceÚ ůž Ž Ž ů Ž ú Š ů š ú š š š š ú ú š š ú ů š š š ů š š š š ů š ů Ž ů š š Ž ň ú š š š š š Ž ú Š š ú š š ů š š Ž š š š š š Ž ň Ž ů š ů š ů ů ů Ž ú Á š š É Á Ř Ž Č É š Ť š š Ž ÚČ Ú ů Ě Ů ů ú ů Ž ú š Ž š š
VíceTopná válcová, plošná a rámová tělesa se slídovou a keramickou izolací
Topná válcová, plošná a rámová tělesa se slídovou a keramickou izolací Prostor pro použití válcových, plošných a rámových topných těles je velmi široký. Pokud je to technicky možné, lze vyrobit topné těleso
VíceSlévárny neželezných kovů
Slévárny neželezných kovů Průmyslové pece a sušárny Žárobetonové tvarovky OBSAH Udržovací pece PTU...3 LAC NANO kelímy pro neželezné kovy s využitím nanotechnologií...5 Podložky pod kelímky...7 Stoupací
VíceBipolární tranzistor. Bipolární tranzistor - struktura. Princip práce tranzistoru. Princip práce tranzistoru. Zapojení SC.
ipolární tranzistor Tranzistor (angl. transistor) transfer resistor bipolární na přenosu proudu se podílejí jak elektrony, tak díry je tvořen dvěma přechody na jednom základním monoktystalu Emitorový přechod
VíceDlouhá životnost Vysoká spolehlivost Vynikající výkon. Gumové pásy Bridgestone
Dlouhá životnost Vysoká spolehlivost Vynikající výkon Gumové pásy Bridgestone SVĚTOVÁ JEDNIČKA V GUMÁRENSKÉM PRŮMYSLU Společnost Bridgestone byla založena v roce 1931 a v průběhu dalších let se stala se
VícePájení. Ke spojení dojde vlivem difuze a rozpustnosti pájky v základním materiálu.
Název a adresa školy: Střední škola průmyslová a umělecká, Opava, příspěvková organizace, Praskova 399/8, Opava, 746 01 IČO: 47813121 Projekt: OP VK 1.5 Název operačního programu: Typ šablony klíčové aktivity:
VíceKOMBINAČNÍ LOGICKÉ OBVODY
KOMBINAČNÍ LOGICKÉ OBVODY Použité zdroje: http://cs.wikipedia.org/wiki/logická_funkce http://www.ibiblio.org http://martin.feld.cvut.cz/~kuenzel/x13ups/log.jpg http://www.mikroelektro.utb.cz http://www.elearn.vsb.cz/archivcd/fs/zaut/skripta_text.pdf
VíceGravitaèní pískové filtry Interfilt SK Filtrace pitné vody, odpadních vod, prùmyslových vod
Gravitaèní pískové filtry Interfilt SK Filtrace pitné vody, odpadních vod, prùmyslových vod Printed by PROPERUS PT IF 001 04/10 CS Kvalita vody se dotýká všeho, všech Filtrace vody je dùležitým stupnìm
VíceVariátor. Doutnavka. Zářivka. Digitron. Sensistor. Kompaktní Zářivka. Ing. Ladislav Fišer, Ph.D.: Druha prednaska. VA charakteristika
VA charakteristika Variátor R S a R D. = f(u) VA charakteristika Doutnavka Sériové řazení 0-A náběhová oblast A-B pracovní oblast B-C oblast přetížení U R = I 27.2.2008 12:46 Základy elektroniky - 2. přednáška
VícePopis zateplovacího systému
Popis zateplovacího systému Současné novodobé trendy ve stavebnictví stále častěji vynášejí do popředí kombinaci starších architektonických stylů s moderními prvky novodobých technologií. Jedním z nich
Více