Integrovaná střední škola, Sokolnice 496 Název projektu: Moderní škola Registrační číslo: CZ.1.07/1.5.00/34.0467 Název klíčové aktivity: V/2 - Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Kód výstupu: VY_52_INOVACE_03_SE_32 Autor: Aleš Poláček Předmět: Odborný výcvik Téma: SMD pájení Ročník: První, Druhý, Třetí Způsob využití ICT: PC, dataprojektor Druh učebního materiálu: Prezentace Powerpoint Datum tvorby: 2.10.2013 Anotace: Pájení SMD součástek Zdroje: Vlastní zdroje Citace:
SMD Pájení
Pájecí stanice - zařízení, které Vám umožní obstarat odpájení a zapájení celé potřebné škály typů pouzder elektronických součástek. - Pomocí odpovídajících trysek je horký vzduch zaměřen na všechny vývody součástky současně.
Pájecí stanice
Páječka pro očištění pájecího pole odsávacím měděným knotem použijete běžnou kontaktní páječku. Vzhledem k jemnosti plošek na deskách plošných spojů se doporučuje použití mikropájky s regulovanou teplotou a vhodným dlátovitým nebo šikmo seříznutým kuželovým hrotem.
Osazovací pracoviště - pro firmy zabývající se také osazováním nových desek plošných spojů je určeno osazovací pracoviště. - Jde o speciální stolek pro práce s SMD součástkami. Pomocí magnetických držáků je možné uchytit plošné spoje s nanesenou pájecí pastou. Lehce posuvná manipulační deska pomáhá přesně a s klidnou rukou s pomocí vakuové pipety umístit součástky.
Osazování a výměna drobných SMD součástek
Výměna - sejmutí drobných součástek - horkovzdušnou pájkou roztavíme cín a součástku sejmeme vakuovou pipetou nebo pinzetou. Cín zbylý na ploškách je třeba odstranit.rychlá a jemná metoda je jeho odsátí čisticím měděným knotem,který je napuštěn tavidlem.
Umístění - osazení součástek - zejména pro tyto drobné součástky (bývá jich mnoho) je příjemným pomocníkem vakuová pipeta. Pohotově a přitom s citem umístíte značný počet součástek.
Osazování a výměna integrovaných obvodů SMD
Pomůcky a příprava při osazování - je zde možnost nanášet pastu na řadu plošek zjednodušeně jako "nitku". Je to způsob praktický a rychlejší než pin po pinu.
Výměna - sejmutí SMD integrovaných obvodů -tryskou příslušného tvaru zahřejeme vývody obvodu a též pájecí plošky. Nedochází k fyzickému kontaktu s vývody obvodu. Po prohřátí obvod lehce sejměte pinzetou. Obvykle lze obvod uchopit za roh pouzdra mezi výduchy trysky.
Umístění - osazení obvodů - vakuovou pipetou s vhodnou přísavkou umístěte obvody a dobře je urovnejte. Vhodnou tvarovou tryskou přetavíte pájecí pastu. Pokud je pasty správné množství a je-li správně skladovaná, nevznikají kuličky cínu, cín se stáhne jen na vývody součástek spolu s příslušnými ploškami.
Výměna obvodů v DIL pouzdrech
Pomůcky a příprava pro výměnu obvodů v DIL pouzdrech - v nejjednodušším případě budete potřebovat pouze pájecí soupravu
Vypájení obvodu - jednoduše nasadíte na pájecí nástroj příslušnou trysku a zahřejete všechny vývody integrovaného obvodu najednou ze strany spojů.
Odstranění cínu z otvorů - jsou různé způsoby, které je možné s úspěchem používat. Ruční pístová odsávačka, elektrická odsávačka s vakuovou pumpou, odsátí pomocí měděného knotu s tavidlem, vyfouknutí cínu z otvoru horkým vzduchem nebo studeným vzduchem po kontaktním ohřevu.
Pomůcky Pájecí pasta - směs cínových kuliček velikosti desítek mikronů s tavidlem. Držák pl. spoje - vhodný typ "třetí ruky", nejlépe s možností otáčet deskou a také ji naklánět Odsávací knot - měděný knot napuštěný tavidlem šířky od 0,5 do 5 mm. Pinzeta - jemná, rovná nebo se zahnutými čelistmi. Vakuová pipeta - pro pohotovou manipulaci se součástkami. Tavidlo - pro snadnější odsátí starého cínu odsávacím knotem. Čistidlo - pro očištění desky od zbytků tavidla z pájecí pasty nebo od tavidla.