Moderní technologie pro konstrukci elektronických systémů (2) TLV, TV, LTCC, Polymerní TLV,
|
|
- Milena Mašková
- před 8 lety
- Počet zobrazení:
Transkript
1 Moderní technologie pro konstrukci elektronických systémů (2) TLV, TV, LTCC, Polymerní TLV, MCM
2 Obsah 1 Úvod 2 Tlusté vrstvy (Thick Films) 3 Tenké vrstvy (Thin Films) 4 Polymerní struktury 5 LTCC 6 Závěr - prognózy vývoje
3 1 Úvod Miniaturizace hardware Mikroelektronika Konstrukční (assembly) substráty (DPS, keram.) Obvodová Funkční Diskrétní prvky Optoelektronika Konstrukční prvky Polovodičové IO Vrstvové IO Mikrovlnná Moduly MCM Monolitické TV Akustoelektronika Pouzdra Na izolačních podložkách TLV.. LTCC Bioelektronika COIC, BGA, CSP CMOS, BiCMOS, CCD, BiCMOS. polymerní Kvantová elektronika atd. MEMS, atd.
4 Moderní technologie Polovodičové struktury (čipy) SoC WLP THSV 3D Interconnection + Packaging Tlusté vrstvy Tenké vrstvy LTCC - sítotisk, dispenze nevak. - naprašování, napařování vak. - sítotisk, dispenze, lis, punch nevak. Polymerní vrstvy sítotisk nevak. HIO MCM pouzdřící technologie (CSP. SOP, SOC) SMT, embeded.
5 Prerekvizity HIO, PM
6 HIO Pouzdření HIO povrchově montované s holými čipy pájení vývodů kovová plastová keramická pájení vývodů pouzdření fluidizací pouzdření máčením pouzdření zaléváním
7 Důvody pro použití HIO Výkonové obvody (dobrý odvod tepla, oddolnost) Vysokofrekvenční obvody (MPV, rozložené parametry) Přesné a odolné pasivní prvky a sítě Vysoká spolehlivost Malá sériovost Nekonvenční aplikace (senzory, antény, stínění, topná tělesa, elektroluminescenční prvky, fotovoltaické články atd.)
8 1 Úvod 2 Tlusté vrstvy 3 Tenké vrstvy 4 Polymerní struktury 5 LTCC 6 Závěr - prognózy vývoje
9 2 Tlusté vrstvy Pojmem tlustá vrstva označujeme vrstvu, jejíž tloušťka je řádově desítky mikrometrů. Tlusté vrstvy jsou nehomogenní směsi několika materiálových složek a jejich struktura má amorfní charakter. Materiály (ve formě pasty) pro výrobu tlustých vrstev obsahují několik složek: Funkční složku, která zajišťuje žádané elektrické vlastnosti vrstvy Adhesní (tavivovou) složku, která drží pohromadě částice funkční složky (matrice) Technologickou (pojivovou) složku zajištující dostatečnou viskozitu pasty během nanášení
10 Povrchové napětí a pojivová složka Povrchové napětí je efekt, při kterém se povrch kapalin snaží dosáhnout s nejmenší energií tedy co možná nejhladšího stavu s minimálním rozpětím, uplatňující se na rozhraní kapaliny s pevnou látkou Pojivovou složku tvoří organická rozpouštědla, jež tvoří 1/3 1/4 objemu past Vytváří v pastě tekutou suspenzi vhodnou pro tisk Během výpalu dojde k jejímu odpaření
11 VISKOZITA Viskozita charakterizuje vlastnosti kapalin (vnitřní tření v kapalinách) Je dána přímou úměrou mezi smykovou rychlostí s a smykovým napětím F uvnitř kapaliny Newtonovská kapalina jedině u ní lze dobře definovat hodnotu viskozity (glycerin, voda) Nenewtonovská kapalina viskozita není látkovou konstantou, ale závisí na rychlosti deformace resp. napětí tečení - Pseudoplastické - zdánlivá viskozita se s rostoucím tlakem zmenšuje (tlustovrstvé pasty) - Dilatantní kapalina - zdánlivá viskozita roste s tlakem (šlehačka) - Binghamské kapaliny - dochází k toku až po překročení určitého prahového smykového napětí, tzv. meze toku (bažina)
12 Viskozita F S Viskozita = Převrácená hodnota viskozity je tekutost = 1 Základní jednotka viskozity je poise (P). 1P = 1.00 g.cm -1.s -1 1Pa.s = 1 kg.m -1.s -1 = 10 P Voda má viskozitu 0,00899 Poise při 25 C a tlaku 1 atmosféry. (0,00899 P= 0,899 cp= mpa s) Změna viskozity závisí na změně mechanického tlaku Chování pasty: 1 pasta po rozmíchání 2 počátek tisku 3 protlačení sítem 4 - vyrovnání
13 TLV pasty a rheologie (1) slavné zvolání starořeckého filozofa Herakleita Panta rhei!, neboli Vše plyne. Řecké slovo rhein znamená téci a rheologie je tedy nauka o toku a plynutí, přesněji řečeno, je to věda o časově závislých tokových a deformačních procesech v různých materiálech. Předmětem nauky o toku neboli rheologie jsou různé kapaliny, ale i mnoho dalších materiálů, které tvoří přechod mezi pevnými látkami a kapalinami. Za určitých okolností totiž všechny materiály tečou. Sem patří především čas. Ve starozákonním zpěvu prorokyně Debory se vyskytuje verš skály tekly před Hospodinem. Podle tohoto Debořina zpěvu bylo v rheologii zavedeno takzvané Debořino číslo t rel je relaxační doba daného materiálu, která charakterizuje rychlost molekulárních přeskupení. (je velice krátká pro tekutou vodu a velmi dlouhá pro tvrdou žulu) t obs je doba pozorování. Čím menší je Debořino číslo, tím tekutější se jeví daný materiál. (Pokud je pozorovací doba nekonečně dlouhá, tečou i skály. A také naopak, na samém počátku podmořské exploze se i voda může jevit jako velmi tvrdý a tuhý materiál).
14 TLV pasty a rheologie (2) Středoškolská fyzika zná dva zákony, které jsou základem veškeré mechaniky. Jsou to: Newtonův zákon viskózního toku, který definuje viskozitu Hookův zákon o deformaci tuhých těles.
15 TLV pasty a rheologie (3) Newtonův zákon: proudí-li kapalina trubkou nebo kanálem, není její rychlost stejná po celém průřezu. U stěny je kapalina klidnější, ale směrem ke středu je proud stále prudší. Pozorování toku řeky přivedlo Isaaka Newtona na myšlenku, že uvnitř kapaliny existuje tření, které přenáší pohyb od jedné její vrstvy ke druhé. Mírou tohoto tření a zároveň charakteristikou dané kapaliny je viskozita. V jednoduchém případě (Newtonovské kapaliny voda) existuje přímá úměra mezi smykovou rychlostí s = γ a smykovým napětím F = τ. Konstanta úměrnosti mezi těmito dvěma veličinami je právě viskozita η: Daleko běžnější jsou kapaliny ne-newtonovské, které mění viskozitu v závislosti na tlaku a čase. Ty se nazývají tixotropní (tlusté vrstvy).
16 TLV pasty a rheologie (4) Zatímco Newtonův zákon viskózního toku je základem mechaniky kapalin, na opačné straně mechaniky materiálů je Hookův zákon deformace tuhých těles. Když jej Robert Hooke experimentálně objevil, dlouho se trápil pochybnostmi a nejprve zveřejnil v roce 1676 tajuplný anagram ceiiinosssttuv, o němž prohlásil, že skrývá skutečnou teorii pružnosti. Teprve o tři roky později uveřejnil úplný článek, v němž prozradil, že záhadný nápis lze přepsat do latinského výroku Ut tesion sic vis neboli Jaké protažení, taková síla. Při tahovém zatížení je mechanické napětí σ přímo úměrné deformaci ε neboli Ϭ se nazývá prostě napětím, ε relativním prodloužením a konstanta E Youngovým modulem pružnosti (modulem pružnosti v tahu). Grafem takového vztahu je přímka a její směrnice je tentokrát Youngův modul pružnosti E (odpor ideálně hookeovského tělesa proti deformaci závisí na její velikosti, ale vůbec nezávisí na rychlosti).
17 VISKOZITA Hladký váleček, svisle ponořeného do zkoumané kapaliny, motorek otáčí válečkem. Otáčivý pohyb z motorku na váleček přenášen spirálovou pružinou. Rotační (Brookfield) viskozimetr Viskozita kapaliny vyvolává moment síly, jehož velikost se projevuje torzní deformací pružiny, odečitatelnou na stupnici viskozimetru.
18 VISKOZITA Systémem pro měření v soustavě koaxiálních válců nebo v systému kužel deska Velký rozsah smykové rychlosti Měření v úzké kónicky se zmenšující mezeře Haake - Rotovisko viskozimetr
19 Sítotiskové pasty Materiály ve formě sítotiskových past lze rozdělit do tří základních skupin: vodivé, odporové, dielektrické a izolační speciální. Pro vodivé pasty se používají jako funkční složka drahé kovy (Au, Pd, Pt, Ag), především pro svoji stálost a netečnost vůčí vlivům prostředí. Jako funkční složka odporových materiálů se používají různé směsi drahých kovů, které u některých systémů vytvářejí oxidy (např. RuO 2 ). Hodnota odporu je nastavována poměrem vodivé (kovové) části a tavivové (skelné) složky. U dielektrických past tvoří funkční složku materiály používané pro keramické kondenzátory (typ I nebo II ) a u izolačních past různé typy skelných frit. Jako tlusté vrstvy mohou být nanášeny i další předem připravené funkční směsii. Tyto materiály řadíme do skupiny speciálních past, jako jsou např. termistorové, magnetické, luminescenční, stínící a také pasty pro chemické senzory a další. Pasty jsou připravovány mícháním a roztíráním (rozpracováním) příslušných komponent připravených ve formě práškových frit (s co nejdefinovanějším tvarem jednotlivých částic o průměru 5 m).
20 Tlusté vrstvy
21 Dodavatelé past Electro Science Laboratory DuPont Heraeus Tanaka, Senju, Sumitomo Metal Japan CLEC Group, Jiangyin Mengyou Electric (490)
22 Test znalostí Příklad: Navrhněte a nakreslete v minimální rozměrové konfiguraci tlustovrstvový rezistor R = 2k2 pastou 1 k Ω na čtverec pro výkonové zatížení P = 1 W, je-li na substrátu tloušťky 0,635mm jmenovité zatížení odporu Po = 200 m W / mm 2. S P P o 1 0,2 5mm 2 S l. w 2 S 2,2w 2 2 5mm 2,2w Zkouška správnosti navrženého odporu:
23 Depozice tlustých vrstev Nanášení tlustých vrstev se v mikroelektronice provádí následujícími způsoby: sítotiskem šablonovým tiskem writing - popisem (jehlou, hrotem, dispenzerem) jetting
24 Princip sítotisku
25 Síťoviny pro sítotisk
26 Parametry sít Počet ok na Průměr vlákna Tloušťka síta Světlost oka Světlost síta Teoret. objem protlač. pasty (palec/cm) (cm 2 ) ( m) ( m) ( m) (%) ( m 3 /oko) 35/ ,2 197,5 60/ ,8 113,5 80/ ,5 75,5 100/ ,7 59,5 130/ , / , / / ,7 19,5 305/ ,9 16 P á j e c í p a s t y T l u s t é v r s t v y
27 Výběr síta a zhotovení šablony Pokřivení (warp) / útek (weft) Tažením drátu na délku vznikají deformace - pokřivení, tažením drátu napříč vzniká útek. To vykompenzují jen ušlechtilé ocelové dráty se zvláštními vyššími požadavky na průměrné tolerance, průtažnost (plastičnost) a povrch drátu. Rozměr oka (w), průměr drátu (d) Dva nejdůležitější funkční rozměry sítě jsou rozměr oka w a průměr drátu d. Např. SD 50/30 50 = w (v m) 30 = d (v m)
28 Jemnost a světlost síta Jemnost síta (hustota) Počet drátů na cm (n) nebo inch (Mesh). 10mm n w( mm) d( mm) 25,4mm Mesh w( mm) d( mm) Světlost síta (oka) a 0 Jako rozevření síta je definována procentuální část všech síťových otvorů veškeré plochy sítě. Větší rozevření plochy znamená větší propustnost pasty. 2 w a0 100% w d např: SD 50/30:39%
29 Tloušťka síta a teoretický objem pasty Tloušťka síta Tloušťku síta významně ovlivňuje průměr drátu a tkací technika. Měření tloušťky se uskutečňuje v uvolněném stavu se senzorovým snímačem, při tlaku 1,8N (proti nehybné, rovinné podložce). Teoretický objem pasty v th Teoretický objem pasty je objem otevřeného oka, nenanesený na plochu substrátu. To udává konečnou teoretickou tloušťku smáčené vrstvy sítotisku v m. Při nedostatečném nanesení se musí použít síť s vyšším v th. v th w,d,d je v m 2 w cm m 3 2 / D w d
30 Typy sít Koenen (
31 Vztah mezi velikostí rámu síta a tištěným motivem Volba rámu Ocelová síta jsou podstatně více napnuté než syntetické. Sítotiskový rám musí být schopný udržovat natažené síto. Musí zachovat stabilní tvar k dosažení reprodukovaných výsledků tisku. Rám se doporučuje s hliníkovým pokovením nebo ocelovým profilem. Velikosti rámu Příliš malý rám vzhledem k tisknutému obrazu vede k přetěžování tkaniny síta a kpředčasné únavě. Aby se mohlo plně využít výhod ocelové tkaniny, jsou doporučeny následující geometrické vztahy. Princip výpočtu pro rámy v technologii TLV R=šířka stěrky W=délka stěrky H=odskok K~ 2. R L~ 3. W H~ (0,002-0,005). K
32 Velikost rámu vs. odtrh Tisk (odskok a protlačení) Potřebný odskok závisí na celé řadě faktorů, jako např. napnutí síta, viskozitě pasty, rychlosti stěrky, ale dokonce i na provedení šablony. Proto se pro odskok nemohou stanovit žádné všeobecně platné podmínky, kromě podmínky začínat vždy s co nejmenším odskokem. (Musí dojít k dokonalému přenosu pasty přes síto - když se nedostatečně přenese pasta z šablony, odskok se trochu sníží). Závěr: Čím větší velikost rámu, tím dokonalejší přenos pasty.
33 Realizace šablony Na tkaninu se nanáší fotocitlivý materiál. Po vysušení se exponuje UV zářením. Jako předloha šablony slouží diapozitiv. Osvícené místo se vytvrdí, neosvícené místo zůstává rozpustné ve vodě. Jako vývojka na síto je použita voda. V technologii tlustých vrstev se využívá sítotisková šablona k tisku vodivé cesty, odporové, izolační, skelné pájky a pájecí pasty na keramický substrát. Struktury v sériové produkci jsou realizovány až do 100 m šířky, ve výzkumu až do 40 m. U požadavku na silnou vrstvu se pokrývá šablona vrstvou o tloušťce m. Tisk pájecí pasty je možný se sítem až do rozměru rastru 0,635mm. Při menším rozměru rastru by se měla použít kovová šablona. K dostání jsou materiály pro šablony (filmy) tloušťky od 80 do 400 m. S tkaninou 80 mesh s průměrem drátu od 0,065mm pro nanesení pájecí pasty, se dosahuje následující tloušťky vrstvy: tloušťka nanesené vrstvy = tloušťka filmu + 10% při 200 m filmu se tedy dosáhne tloušťky 220 m. V solární technologii se používají síta pro tisk kontaktů na křemík. Tím se dosahuje vyšší účinnosti solárních článků. Musí se nanášet extrémně jemná vodivá cesta, ale pokud je to možné, vysoká. Přitom se přibližuje až k hranicím možného rozlišení (realizována vodivá cesta je od 45 m).
34 Realizace šablony Jsou dva fotocitlivé systémy: Diazová sloučenina Chemické činidlo polyvinyl alkohol (PVA) je smíchán s fotocitlivou složkou. Rozklad se děje když jsou tyto složky nechráněné. Uvolní se nitrogen a volné radikály, které vedou kpřekřížení propojených molekul. Proto nebude exponovaná oblast rozpustná ve vodě. Reakce fotopolymerové sloučeniny při expozici Reakce diazové sloučeniny při expozici Fotopolymerová sloučenina Fotocitlivý komponent SBQ (Stil-Bazole-Quarternized) je smíchán s činidlem polyvinyl alkoholu. Exponovaná oblast se pospojuje, neozářená oblast zůstane vodorozpustná. Chemické sloučení (dvojné vazby) v molekulách probíhá velmi rychle, fotocitlivost je 5x větší než u Diazové sloučeniny. Skladovací stabilita je velmi vysoká; nanesené síto se může uchovávat až do 6 měsíců, patří to k výhodě fotopolymerového filmu, ten se používá v tloušťkách 10,15,20,25,30,40,50,80,100,150,200,250,300,350,400 m.
35 Tři metody nanášení: Přímé nanášení: Fotocitlivá emulse je aplikovaná přímo na tkaninu. Polopřímé nanášení: Sítotiskový film je vrstvený na tkaninu pomocí emulse. Kapilární nanášení: Sítotiskový film je přilnut ke tkanině smáčené vodním roztokem Je upřednostňována polopřímá metoda, protože zajišťuje optimální reprodukovatelnou nanášecí tloušťku a vysokou trvanlivost sítotiskové šablony. Pro sušení se používá teplota 40 C. Expozice K expozici je zapotřebí diapozitiv v měřítku 1:1. Uspořádání sítové a filmové předlohy při ozáření Vakuový rám na expozičním zařízení zaručuje optimální kontakt mezi Dia a emulzí a ještě více minimalizuje efekt zmenšení ozáření. Pro optimální výsledek musí být správně stanovena expoziční doba. (krátký čas = velké rozlišení, nízká mechanická stabilita; dlouhý čas = malé rozlišení-malá okrajová ostrost a nepružnost) Maximální spektrální citlivost filmu fotopolymeru a emulze je v oblasti UV od 340nm do 430nm, kdežto u Diazové sloučeniny leží v dlouhých vlnových délkách.
36 Zařízení pro sítotisk a šablonový tisk
37 Hlavní parametry tiskového procesu Operátor Stroj; Šablona Nespolehlivost! nutno omezit vliv Parametry tisku Upnutí DPS Klima typ Povrchová úprava rychlost tlak separace Úhel stěrky Tuhost X,Y Rovinnost Typ upnutí Stěrka Pasta Kvalita břitu Povrchové napětí Třída pasty Tixotropie
38 Faktory působící v průběhu tisku
39 Writing (dávkování popisem) PLOTTER DRIVE UNIT CONTROL UNIT DISPENSING UNIT X,Y,Z AXIS CAD data processing syringe and dispensing nozzle xy axis table + z axis holder Writing je nanášení tixotropních materiálů na podložky s pomocí dispenzeru, jehož hrot není v přímém dotyku se substrátem. Zařízení se skládá z: - řídící části generující data pro řízení procesu - depoziční jednotky s nanášecím hrotem - poziční jednotky s ovládáním pohybu ve směru os x, y, z
40 Writing (dávkování) Klíčovou částí zařízení je depoziční hlava se zásobníkem pasty a injekční jehlou, skrze kterou je pasta nanášena
41 Writing deponované vrstvy Příklad nanesené vodivé vrstvy ve tvaru cívky tlustovrstvá vodivá pasta AgPd
42 Jetting tryskání vs. dávkování Jetting (tryskání) je proces, ve kterém je kapalina v rychlé frekvenci vytlačována přes trysku. V každém cyklu tryskání je vytlačováno definované množství materiálu. Obvyklá frekvence tryskání je Hz, někdy až 1000 Hz. Při dávkování jehlou kapalina zůstává na špičce jehly a poté je teprve aplikována na substrát. Adheze a povrchové napětí substrátu způsobují uchycení pasty na substrát, ale předtím, než se jehla posune do další pozice, musí nastat pohyb vzhůru v ose z. Rozdíl mezi tryskáním a dávkováním jehlou je v tom, že při tryskání je kapalina vytlačena z trysky tak, že se oddělí od trysky před spojením se substrátem.
43 Výpal tlustých vrstev Tlustá vrstva heterogenní systém s amorfní strukturou
44 Justování (trimování) TLV Dostavování hodnot rezistorů po výpalu se provádí buď otryskáváním křemenným pískem nebo trimováním s pomocí laseru (YAG) pracujícího v impulsním režimu jak je patrné z obr. Po každém kroku, v němž je odpálena vrstva ve tvaru kruhového svazku, je prováděno měření jmenovité hodnoty rezistoru až do dosažení nastavené hodnoty, kdy se proces ukončí. Bočním zářezem do rezistoru se zvětšuje dráha proudových siločar, resp. celkový počet čtverců rezistoru, takže jeho jmenovitá hodnota se zvyšuje. Používá se I zářezů, nebo zářez ve tvaru L. Jeho výhodou je i ta skutečnost, že při podélném řezu je nárůst hodnoty odporu pozvolnější než při řezu příčném.
45 TLV vícevrstvové (multilayer)
46 1 Úvod 2 Tlusté vrstvy 3 Tenké vrstvy 4 Polymerní struktury 5 LTCC 6 Multičipové moduly 7 Závěr - prognózy vývoje
47 3 Tenké vrstvy Tenké vrstvy jsou amorfní, polykrystalické nebo monokrystalické struktury vytvářené řízeným nanášením materiálů v uzavřeném vakuovém prostoru, v elektronice nejčastěji fyzikálními metodami, napařováním nebo naprašováním. Tloušťka tenkých vrstev se pohybuje v rozmezí desetin až jednotek m, v důsledku čehož neplatí tytéž fyzikální konstanty a vlastnosti jako u běžných objemů materiálů. To předurčuje jejich mimořádné elektrické vlastnosti (vrstvový odpor, teplotní součinitel odporu a pod.), což je právě v elektronice při realizaci struktur využíváno.
48 Tenké vrstvy Parametr Tenké vrstvy Tlusté vrstvy Rozlišení čára/mezera m 10 (5) 100 (50) Vrstvový odpor vodičů m 1 30, (5) Předhodnota pro rezistory , 100, 1000, 10 4, 10 5, 10 6 TCR ppm. K (30) Stabilita, 70 C, 1000 h % 0,1 0,5 P ztrátový W cm 2 0,2 1,5 Proudový šum V/V 0,05 0,3 (100 ) 3 (100 k )
49 Způsoby nanášení tenkých vrstev Fyzikální vakuové nanášení Physical vapor deposition (PVD) představuje několik různých způsobů depozice tenkých vrstev na principu kondenzace materiálu na substrát. Odpařování materiálu může probíhat teplotně, laserem, bombardováním ionty apod. Tak lze nanášet kovy, slitiny i izolanty a to i ve více vrstvách. Fyzikální metody nanášení (PVD) : - Teplotní odpařování - Odpařování elektronovým paprskem - Naprašování - Laserové (pulzní) depozice Chemické vakuové nanášení (CVD) Chemical vapor deposition (CVD) využívá odpařování v průběhu chemických reakcí. CVD techniky: Plazmové odpařování (CVD) nebo smíšená fyzikálně-chemické vakuové nanášení
50 Vakuové napařování Počet částic Nv odpařený za jednotku času z jednotkové plochy je: Nv = 3, p/ (M.T) -1/2 kde p je rovnovážný tlak nasycených par M je molekulární hmotnost T je teplota p 1 d exp Vrstva vzniká vypařením materiálu ve vakuové komoře a jeho ulpěním na připravených substrátech Tlak Pa cm 0, , ,
51 Vytváření tenkých vrstev napařováním Zahřívání zdroje - napařovaného materiálu v uzavřeném vakuovém prostoru Tavení a odpařování kovů ( C) Kondenzace na chladnějším povrchu (substrát, stěny napařovací komory) Reakce s okolní atmosférou (Al Al 2 O 3 ) Vakuum vzniká čerpáním ve vzduchotěsné komoře 1Torr ~ 1mm rtuti (normální tlak 760 Torr) Vesmír asi Torr Člověk 740 Torr sáním (v malém objemu), Pro napařování je třeba asi 10-7 Torr (vysoké vakuum) Střední volná dráha je asi 45m (pro 10-6 Torr a molekulu velikosti m), vzdálenost zdroje od substrátu je 20 cm
52 Zařízení pro vakuové napařování -Tepelné odpařování -Odporové odpařování -Elektronovým paprskem -Pulsní (Flash)
53 Katodové naprašování Při naprašování je terč z vodivého materiálu umístěn ve vakuové komoře a je připojen na vysoký záporný potenciál řádově tisíce voltů. Do komory se vipouští pracovní plyn (obvykle argon) a tlak se udržuje na hodnotě řádově jednotky pascalu. Před terčem vzniká doutnavý výboj, přičemž kladné ionty bombardují záporný terč a záporné elektrony dopadají na uzemněnou kostru komory - anodu. Množství materiálu naprášené za jednotku času lze vyjádřit vztahem: Q = k. Ui / (p. d) kde k je konstanta úměrnosti Ui je pracovní napětí p je tlak d je vzdálenost mezi katodou a anodou
54 Systémy pro naprašování
55 Magnetronové naprašování Relative Sputtering Rates Table Ag 2.16 C 0.05 Mo 0.53 Ta 0.43 Al 0.73 Cr 0.60 Ni 0.65 Ti 0.38 Al Cu 1.00 Si 0.39 Zr 0.65 Au 1.76 Mg 0.26 SiO W 0.39 Před terčem je vytvořeno magnetické pole definovaného tvaru elektromagnetem nebo permanentními magnety. Takové zařízení se nazývá magnetron. Elektrony, které při klasickém naprašování unikají z prostoru před terčem, se v tomto případě v důsledku Lorentzovy síly pohybují po šroubovici podél siločar. Tak se výrazně prodlužuje jejich dráha, prodlužuje se i doba jejich setrvání v oblasti výboje a zvyšuje se pravděpodobnost ionizace dalších atomů pracovního plynu.
56 Čtyři stadia růstu tenké vrstvy: tvoření zárodků narůstání ostrůvků spojování center vyplňování mezer Na keramických substrátech jsou tenké vrstvy využívány pro realizaci především pasivních sítí (vodivé, odporové a dielektrické vrstvy), i když u některých materiálů lze pozorovat i polovodičové vlastnosti (byl realizován i tenkovrstvý tranzistor TFT). Typickými materiály pro nanášení tenkých vrstev napařováním jsou Au, Al, CrNi, Ta a další vodivé i nevodivé materiály pro naprašování.
57 Vytváření struktury obvodu Vytváření tenkých vrstev může probíhat dvěma způsoby: aditivním s následným odleptáváním selektivním s pomocí masek Glazování substrátu Depozice odporové vrstvy Depozice vodivé (dielektrické) vrstvy Teplotní stabilizace vrstev Selektivní leptání Trimování rezistorů
58 Sendvičová TV struktura a postup vytváření pasivní sítě
59 Topologie TV HIO Topologie osazeného obvodu [10 : 1]
60 Základní architektura matrice TV tranzistorů pro displej z kapalných krystalů. S každým obrazovým prvkem resp. pixlem displeje je spojen jeden TV tranzistor. TV tranzistory generují různá napětí jež způsobují různou orientaci molekul v kapalné suspenzi. To ovládá také rozdílné množství světla procházejícího TV matricí a barevným filtrem, a zajiš tuje tak tvorbu obrazu na displeji.
61 1 Úvod 2 Tlusté vrstvy 3 Tenké vrstvy 4 Polymerní struktury 5 LTCC 6 Závěr - prognózy vývoje
62 4 Polymerní struktury Polymerace je reakce, při níž se spojuje (řetězí) obrovský počet jednoduchých nenasycených nízkomolekulárních sloučenin (monomerů) ve velké molekuly (makromolekuly), aniž při této reakci vznikají vedlejší nízkomolekulární zplodiny. Polymerace jsou schopny jen takové monomery, které obsahují v molekule jednu nebo více dvojných vazeb.
63 Polymerní struktury Polymery, které mají uhlíkové atomy v řetězci střídavě propojeny jednoduchými a dvojitými vazbami označujeme jako konjugované. Nejjednodušší takovou látkou je polyen, který se označuje jako polyacetylén, protože jej lze připravit polymerací acetylénu. Ten normálně vzniká ve formě tmavého prášku nepatrné vodivosti, jestliže se však dopuje příměsí jodu, vodivost se o mnoho řádů zvýší a lze připravit kovově lesklé filmy s vodivostí blížící se mědi. Vodivost polyacetylénu je způsobena solitony. Solitony jsou nelineární poruchy, které mohou přenášet energii a šířit se rozptylujícím prostředím, aniž by přitom byly samy rozptylovány. CH n V polyacetylénu existují dva typy solitonů: neutrální (beznábojový) a nabitý (kladný nebo záporný), vznikající na polyacetylénovém řetězci účinkem dopantů.
64 Polymery pro elektroniku Vodivé se strukturou PANI a PEDOT N N O O (PANI polyanilyn je ušlechtilejší než Cu) H H n S n (PEDOT - konjugovaný polymer s pozitivním nábojem založený na bázi polythiophenu Polovodivé PENTACENE a Poly-3 Hexyl- Thiophene (PENTACENE polycyklický aromatický úhlovodík složený z pěti lineárně slitých benzenových jader) Poloizolační polymery PPV a PPP Polymery izolační PVP a PI
65 Polymerní struktury Vodivé polymery jsou tvořeny systémem konjugovaných dvojných vazeb. Kromě konjugace je dalším nezbytným předpokladem elektrické vodivosti přítomnost nositelů náboje, které zprostředkovávají jeho transport po řetězci. Ty vznikají procesem, který je v analogii s klasickými polovodiči nazýván dopování. Je však podstatný rozdíl mezi dopováním anorganických a organických polovodičů. U anorganických polovodičů výrazně ovlivňují elektrické vlastnosti již stopové koncentrace dopující látky, u polymerů je potřeba koncentrací řádově vyšších, jednotek až desítek procent.
66 Polymerní struktury Dopanty jsou látky schopné vytvořit s polyacetylénem sloučeniny spřenosem náboje (tzv. charge transfer). Jestliže dopant polyacetylénu poskytuje elektrony, jedná se o donor (např. alkalické kovy). Když dopant naopak elektrony z polyacetylénu odčerpává jedná se o akceptor. Patří sem halogenové prvky (chróm, bróm, jód), halogenidy polokovů a nekovů, a také kyseliny a jejich soli. Následkem dopování dochází k vytvoření elektronových děr ve valenčním pásu (p-dopování) nebo k přenesení elektronů do vodivostního pásu (n-dopování). Dochází i ke změně charakteru vazeb podél polymerního řetěze jak je vidět na obr.
67 Polymerní struktury Tlustovrstvé polymerní materiály tvoří: pigmenty (plniva): - vodivé - odporové - dielektrické polymery (organické materiály): - termosety (epoxydové a fenolové pryskyřice) - termoplasty (akrylové pryskyřice) - rozpouštědla
68 Polymerní tlusté vrstvy Pro PTF technologii se používají buď standardní nebo speciální pasty. Standardní pasty vodivé pasty odporové pasty dielektrické pasty se zásadně skládají z funkčního systému, polymeru a rozpouštědel. Funkčním systémem u vodivých past je stříbro a v poslední době měď, u odporových past grafit a čedič a u dielektrických past jsou používány horniny jako slída, oxid hlinitý nebo chromdioxid. Polymery po vypaření rozpouštědel drží části funkčního systému pohromadě (koheze) a zaručují také adhezi pojiv k substrátu. Polymery se dělí na dvě kategorie: - polymery, které zahřátím vytvoří pevné struktury a proto jsou využívány pro tisk na pevné podložky. Epoxidové a fenolové pryskyřice jsou příkladem teplotně neroztažných polymerů. - polymery, které po vytvrzení jsou měkké a podstatně ohebnější, a proto je jim dávána přednost jako materiálům pro flexibilní substráty.
69 Polymerní tlusté vrstvy PTF můžeme tisknout na různé typy substrátů (podložek) a to na flexibilní (polyamid, polyester,pvc) nebo na tuhé (keramika, epoxidové sklo nebo kov). Po natisknutí vrstvy metodou sítotisku na substrát musí být umožněno její usazení (tisk přes mřížku vede k přenášení motivu ok od sítě). Dále se vrstva před vypálením zasušuje. Tím se odstraní těkavé látky. Při nanášení na nestabilizovanou polyesterovou fólii se doporučuje nezatvrzovat pastu nad 100 C, poněvadž se v důsledku vyšších teplot mohou změnit rozměry fólie. Při použití stabilizovaných polyesterových fólií může být zasušováno až do teploty 150 C po dobu 5 až 15 minut.
70 Technologie výroby polymerních TLV Výrobní proces je podobný po sítotisku následuje vytvrzení - určuje finální vlastnosti. PFT jsou vypalovány nejen konvenčními metodami jako je průtahová tunelová pec a pec sinfračerveným ohřevem, ale také ohřev kondenzací plynné fáze a výpal za pomoci mikrovln. Průtahová tunelová pec Tato pec je sice oblíbená pro výpal PFT kvůli jednoduché a snadné manipulaci, ale vlastnosti vrstvy vytvrzené v tomto typu pece nejsou tak dobré, protože schopnost tepelného předu ze vzduchu do substrátu je nízká. Pasta je vytvrzená v peci při teplotě 120 až 160 C za dobu 30 až 60 minut. Pec s infračerveným ohřevem Tento typ pece je v praxi nepoužívanější. Má vysokou schopnost tepelného převodu, proto doba výpalu může být na rozdíl od tunelové pece snížena na jednu třetinu. Ohřev kondenzací plynné fáze Princip tohoto systému spočívá ve využití latentního tepla z kondenzace inertní kapaliny, jejíž teplota varu je relativně vysoká. Používané kapaliny jsou Fluorinert FC - 43 a FC - 70, jejichž teploty varu jsou 174 a 215 C. Pasta může být vytvrzená v plynné fázi za dobu 2 až 3 minut. Výpal s pomocí mikrovln Tento způsob výpalu není oblíben, ale je to ideální metoda pro PFT, která se výrazně liší od tří předchozích zmíněných metod. Absorbovaná mikrovlnná energie vyvolává rotaci dipolárních molekul, které v pastě vdůsledku tření produkují teplo. Rychlé vytvrzení je výsledkem působení vnitřního tepla. Pasta je dobře vytvrzená během pouhých 2 až 3 minut v mikrovlnách, jejichž frekvence je 2,45 GHz
71 Aplikace PTF Typickými aplikacemi technologie PTF jsou: Realizace vodivých cest a spojů na substrátech Realizace rezistorů a potenciometrů na substrátech Náhrada plátovaných kontaktů klávesnic Dodatečné vodivé vrstvy na obou stranách desek základní vrstva pro senzory u vstupů kreditních karet ochrana měděných drah a kontaktů ne desce plošných spojů místo zlacení tranzistory z polymerů tlustovrstvové senzory
72 Aplikace PTF membránová klávesnice
73 Aplikace PTF senzory Kapacitní senzor Teplotní (odporový) senzor
74 Aplikace PTF multifunkční senzor
75 Organické světloemitující diody OLED Organické světlo emitující diody OLED, jsou klasické světlo emitující diody (LED) na emisní elektroluminiscenšní vrstvě, která reaguje na elektrický proud. Tato vrstva organického polovodičového materiálu se nachází mezi dvěmi elektrodami, kde alespoň jedna z těchto elektrod je transparentní. OLED se používají napřiklad v televizních přijímačích na podsvícení obrazovek, u počítačových monitorů nebo u PDA či mobilních telefonů. Hlavní výhodou je nízká teplená vodivost a fungování bez podsvícení (jsou tenčí a lehčí než displeje z tekutých krystalů.
6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití
6 Hybridní integrované obvody, tenkovrstvé a tlustovrstvé technologie a jejich využití 6.1 Úvod Monolitické integrované obvody není výhodné pro některé aplikace, zejména pro přístroje s některými náročnějšími
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III.
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ III. NANÁŠENÍ VRSTEV V mikroelektronice se nanáší tzv. tlusté a tenké vrstvy. a) Tlusté vrstvy: Používají se v hybridních integrovaných obvodech. Nanáší
VíceStudijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby
Studijní opora pro předmět Technologie elektrotechnické výroby Doc. Ing. Václav Kolář Ph.D. Předmět určen pro: Fakulta metalurgie a materiálového inženýrství, VŠB-TU Ostrava. Navazující magisterský studijní
Vícezařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.
Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,
VíceTlustovrstvá technologie: -kompletní technologický proces pro výrobu HIO. -Návrh -Modelování a simulace -Technologický postup -Aplikace
TLUSTÉ VRSTVY Tlustovrstvá technologie: -kompletní technologický proces pro výrobu HIO -Návrh -Modelování a simulace -Technologický postup -Aplikace Tlustévrstvy - úvod Jsou vytvářeny na keramických substrátech
VíceELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ
ELEKTRONICKÉ PRVKY TECHNOLOGIE VÝROBY POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ Polovodič - prvek IV. skupiny, v elektronice nejčastěji křemík Si, vykazuje vysokou čistotu (10-10 ) a bezchybnou strukturu atomové mřížky v monokrystalu.
VíceLOGO. Struktura a vlastnosti pevných látek
Struktura a vlastnosti pevných látek Rozdělení pevných látek (PL): monokrystalické krystalické Pevné látky polykrystalické amorfní Pevné látky Krystalické látky jsou charakterizovány pravidelným uspořádáním
VíceLasery v mikroelektrotechnice. Soviš Jan Aplikovaná fyzika
Lasery v mikroelektrotechnice Soviš Jan Aplikovaná fyzika Obsah Úvod Laserové: žíhání rýhování (orýsování) dolaďování depozice tenkých vrstev dopování příměsí Úvod Vysoká hustota výkonu laseru změna struktury
VíceDOUTNAVÝ VÝBOJ. Další technologie využívající doutnavý výboj
DOUTNAVÝ VÝBOJ Další technologie využívající doutnavý výboj Plazma doutnavého výboje je využíváno v technologiích depozice povlaků nebo modifikace povrchů. Jedná se zejména o : - depozici povlaků magnetronovým
VíceAPLIKAČNÍ TECHNOLOGIE
APLIKAČNÍ TECHNOLOGIE nanášení pájecích past, lepidel, tavidel aj. sítotisk šablonový tisk dispenze pin transfer. Zařízení ruční poloautomatická automatická in line nebo off line PLATÍ ZÁSADA: dobře natisknuto
VíceMikrosenzory a mikroelektromechanické systémy. Odporové senzory
Mikrosenzory a mikroelektromechanické systémy Odporové senzory Obecné vlastnosti odporových senzorů Odporové senzory kontaktové Měřící potenciometry Odporové tenzometry Odporové senzory teploty Odporové
VíceVyužití plazmových metod ve strojírenství. Metody depozice povlaků a tenkých vrstev
Využití plazmových metod ve strojírenství Metody depozice povlaků a tenkých vrstev Metody depozice povlaků Využití plazmatu pro depozice (nanášení) povlaků a tenkých vrstev je moderní a stále častěji aplikovaná
VíceVakuové metody přípravy tenkých vrstev
Vakuové metody přípravy tenkých vrstev Metody vytváření tenkých vrstev Vakuové metody dnes nejužívanější CVD Chemical Vapour Deposition (PE CVD Plasma Enhanced CVD nebo PA CVD Plasma Assisted CVD) PVD
VíceTLUSTÉ VRSTVY TISK, VYTVRZENÍ, MĚŘENÍ
TLUSTÉ VRSTVY TISK, VYTVRZENÍ, MĚŘENÍ 1. UVEDENÍ DO PROBLEMATIKY 1.1. Využití tlustovrstvé technologie S rostoucí integrací v elektronických obvodech se objevuje potřeba nahrazovat klasické součástky jinými
VíceVybrané technologie povrchových úprav. Metody vytváření tenkých vrstev Doc. Ing. Karel Daďourek 2008
Vybrané technologie povrchových úprav Metody vytváření tenkých vrstev Doc. Ing. Karel Daďourek 2008 Metody vytváření tenkých vrstev Vakuové metody dnes nejužívanější CVD Chemical vapour deposition PE CVD
Více2.3 Elektrický proud v polovodičích
2.3 Elektrický proud v polovodičích ( 6 10 8 10 ) Ωm látky rozdělujeme na vodiče polovodiče izolanty ρ ρ ( 10 4 10 8 ) Ωm odpor s rostoucí teplotou roste odpor nezávisí na osvětlení nebo ozáření odpor
VíceTenké vrstvy (TV ) Hybridní Integrované Obvody (HIO)
Tenké vrstvy (TV ) (Thin Films) + Hybridní Integrované Obvody (HIO) (Hybrid Integrated Circuits) (3) Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS Vysoké Učení Technické v Brně, FEKT, ÚMEL e-mail: szend@feec.vutbr.cz
VícePRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.
1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A
VíceVakuová technika. Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování
VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ Vakuová technika Výroba tenkých vrstev vakuové naprašování Tomáš Kahánek ID: 106518 Datum: 17.11.2010 Výroba tenkých vrstev
Více7. Elektrický proud v polovodičích
7. Elektrický proud v polovodičích 7.1 Elektrické vlastnosti polovodičů Kromě vodičů a izolantů existují polovodiče. Definice polovodiče: Je to řada minerálů, rud, krystalů i amorfních látek, řada oxidů
VíceVY_32_INOVACE_6/15_ČLOVĚK A PŘÍRODA. Předmět: Fyzika Ročník: 6. Poznámka: Vodiče a izolanty Vypracoval: Pták
VY_32_INOVACE_6/15_ČLOVĚK A PŘÍRODA Předmět: Fyzika Ročník: 6. Poznámka: Vodiče a izolanty Vypracoval: Pták Izolant je látka, která nevede elektrický proud izolant neobsahuje volné částice s elektrický
VíceZákladní typy článků:
Základní typy článků: Články z krystalického Si c on ta c t a ntire fle c tio n c o a tin g Tenkovrstvé články N -ty p e P -ty p e Materiály a technologie pro fotovoltaické články Nové materiály Gratzel,
Více1 Vytváření tlustovrstvé pasivní sítě
FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ Ústv mikroelektroniky 1 Vytváření tlustovrstvé pasivní sítě Cíle kapitoly: Tlustovrstvá pasivní síť hybridních integrovaných
Vícer W. Shockley, J. Bardeen a W. Brattain, zahájil epochu polovodičové elektroniky, která se rozvíjí dodnes.
r. 1947 W. Shockley, J. Bardeen a W. Brattain, zahájil epochu polovodičové elektroniky, která se rozvíjí dodnes. 2.2. Polovodiče Lze je definovat jako látku, která má elektronovou bipolární vodivost, tj.
Více7. Elektrický proud v polovodičích
7. Elektrický proud v polovodičích 7.1 Elektrické vlastnosti polovodičů Kromě vodičů a izolantů existují polovodiče. Definice polovodiče: Je to řada minerálů, rud, krystalů i amorfních látek, řada oxidů
Vícedodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.
dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově
VíceVEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH
VEDENÍ ELEKTRICKÉHO PROUDU V LÁTKÁCH Jan Hruška TV-FYZ Ahoj, tak jsme tady znovu a pokusíme se Vám vysvětlit problematiku vedení elektrického proudu v látkách. Co je to vlastně elektrický proud? Na to
VíceFyzika, maturitní okruhy (profilová část), školní rok 2014/2015 Gymnázium INTEGRA BRNO
1. Jednotky a veličiny soustava SI odvozené jednotky násobky a díly jednotek skalární a vektorové fyzikální veličiny rozměrová analýza 2. Kinematika hmotného bodu základní pojmy kinematiky hmotného bodu
VíceSPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: STROJÍRENSKÁ TECHNOLOGIE TŘETÍ JANA ŠPUNDOVÁ 06.04.2014 Název zpracovaného celku: SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ SPECIÁLNÍ METODY OBRÁBĚNÍ Používají se pro obrábění těžkoobrobitelných
Více12. Struktura a vlastnosti pevných látek
12. Struktura a vlastnosti pevných látek Osnova: 1. Látky krystalické a amorfní 2. Krystalová mřížka, příklady krystalových mřížek 3. Poruchy krystalových mřížek 4. Druhy vazeb mezi atomy 5. Deformace
VíceElektrický proud. Elektrický proud : Usměrněný pohyb částic s elektrickým nábojem. Kovy: Usměrněný pohyb volných elektronů
Elektrický proud Elektrický proud : Usměrněný pohyb částic s elektrickým nábojem. Kovy: Usměrněný pohyb volných elektronů Vodivé kapaliny : Usměrněný pohyb iontů Ionizované plyny: Usměrněný pohyb iontů
VíceMikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS
Tribologie Mikro a nanotribologie materiály, výroba a pohon MEMS vypracoval: Tomáš Píza Obsah - Co je to MEMS - Materiály pro MEMS - Výroba MEMS - Pohon MEMS Co to je MEMS - zkratka z anglických slov Micro-Electro-Mechanical-Systems
VíceProduktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost
Elektricky vodivý iglidur Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost HENNLICH s.r.o. Tel. 416 711 338 ax 416 711 999 lin-tech@hennlich.cz
VíceMol. fyz. a termodynamika
Molekulová fyzika pracuje na základě kinetické teorie látek a statistiky Termodynamika zkoumání tepelných jevů a strojů nezajímají nás jednotlivé částice Molekulová fyzika základem jsou: Látka kteréhokoli
Více1. Kondenzátory s pevnou hodnotou kapacity Pevné kondenzátory se vyrábí jak pro vývodovou montáž, tak i miniatrurizované pro povrchovou montáž SMD.
Kondenzátory Kondenzátory jsou pasivní elektronické součástky vyrobené s hodnotou kapacity udané výrobcem. Na součástce se udává kapacita [F] a jmenovité napětí [V], které udává maximální napětí, které
VíceTECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE
TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a
Více7. Kondenzátory. dielektrikum +Q + + + + + + + + U - - - - - - - - elektroda. Obr.2-11 Princip deskového kondenzátoru
7. Kondenzátory Kondenzátor (někdy nazývaný kapacitor) je součástka se zvýrazněnou funkční elektrickou kapacitou. Je vytvořen dvěma vodivými plochami - elektrodami, vzájemně oddělenými nevodivým dielektrikem.
VíceElektricky vodivý iglidur F. Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost
Elektricky vodivý Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost 59 Elektricky vodivý. Materiál je extrémní tuhý a tvrdý, kromě
VíceGlass temperature history
Glass Glass temperature history Crystallization and nucleation Nucleation on temperature Crystallization on temperature New Applications of Glass Anorganické nanomateriály se skelnou matricí Martin Míka
VíceNa Zemi tvoří vodík asi 15 % atomů všech prvků. Chemické slučování je děj, při kterém z látek jednodušších vznikají látky složitější.
Nejjednodušší prvek. Na Zemi tvoří vodík asi 15 % atomů všech prvků. Chemické slučování je děj, při kterém z látek jednodušších vznikají látky složitější. Vodík tvoří dvouatomové molekuly, je lehčí než
VíceBez PTFE a silikonu iglidur C. Suchý provoz Pokud požadujete dobrou otěruvzdornost Bezúdržbovost
Bez PTFE a silikonu iglidur Suchý provoz Pokud požadujete dobrou otěruvzdornost Bezúdržbovost HENNLIH s.r.o. Tel. 416 711 338 Fax 416 711 999 lin-tech@hennlich.cz www.hennlich.cz 613 iglidur Bez PTFE a
VíceTématické okruhy teoretických zkoušek Part 66 1 Modul 3 Základy elektrotechniky
Tématické okruhy teoretických zkoušek Part 66 1 3.1 Teorie elektronu 1 1 1 Struktura a rozložení elektrických nábojů uvnitř: atomů, molekul, iontů, sloučenin; Molekulární struktura vodičů, polovodičů a
VícePlazmové svařování a dělení materiálu. Jaromír Moravec
Plazmové svařování a dělení materiálu Jaromír Moravec 1 Definice plazmatu Definice plazmatu je následující: Plazma je kvazineutrální soubor částic s volnými nosiči nábojů, který vykazuje kolektivní chování.
VícePrincipy chemických snímačů
Principy chemických snímačů Název školy: SPŠ Ústí nad Labem, středisko Resslova Autor: Ing. Pavel Votrubec Název: VY_32_INOVACE_05_AUT_99_principy_chemickych_snimacu.pptx Téma: Principy chemických snímačů
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceREAKTIVNÍ MAGNETRONOVÉ NAPRAŠOV. Jan VALTER HVM Plasma s.r.o. www.hvm.cz
REAKTIVNÍ MAGNETRONOVÉ NAPRAŠOV OVÁNÍ Jan VALTER SCHEMA REAKTIVNÍHO NAPRAŠOV OVÁNÍ zdroj výboje katoda odprašovaný terč plasma inertní napouštění plynů reaktivní zdroj předpětí p o v l a k o v a n é s
VíceProjekt: Inovace oboru Mechatronik pro Zlínský kraj Registrační číslo: CZ.1.07/1.1.08/
Projekt: Inovace oboru Mechatronik pro Zlínský kraj Registrační číslo: CZ.1.07/1.1.08/03.0009 1. Čím se vyznačuje polovodičový materiál Polovodič je látka, jejíž elektrická vodivost lze měnit. Závisí na
VíceUniverzita Tomáše Bati ve Zlíně
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Optoelektronika Přednáška č. 8 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Optoelektronika 1 Optoelektronika zabývá se přeměnou elektrické
VíceMaturitní témata fyzika
Maturitní témata fyzika 1. Kinematika pohybů hmotného bodu - mechanický pohyb a jeho sledování, trajektorie, dráha - rychlost hmotného bodu - rovnoměrný pohyb - zrychlení hmotného bodu - rovnoměrně zrychlený
VíceElektřina. Elektrostatika: Elektrostatika: Elektrostatika: Analogie elektřiny s mechanikou: Elektrostatika: Souvislost a analogie s mechanikou.
Elektrostatika: Elektřina pro bakalářské obory Souvislost a analogie s mechanikou. Elektron ( v antice ) =?? Petr Heřman Ústav biofyziky, UK.LF Elektrostatika: Souvislost a analogie s mechanikou. Elektron
VíceAdhezní síly v kompozitech
Adhezní síly v kompozitech Nanokompozity Pro 5. ročník nanomateriály Fakulta mechatroniky Katedra materiálu Strojní fakulty Technická univerzita v Liberci Doc. Ing. Karel Daďourek, 2010 Vazby na rozhraní
VíceZákladem molekulové fyziky je kinetická teorie látek. Vychází ze tří pouček:
Molekulová fyzika zkoumá vlastnosti látek na základě jejich vnitřní struktury, pohybu a vzájemného působení částic, ze kterých se látky skládají. Termodynamika se zabývá zákony přeměny různých forem energie
Víceiglidur N54 Biopolymer iglidur N54 Produktová řada Samomazná a bezúdržbová Založen na obnovitelných zdrojích Univerzální použití
iglidur Biopolymer iglidur Produktová řada Samomazná a bezúdržbová Založen na obnovitelných zdrojích Univerzální použití 575 Biopolymer. Z 54% je založen na obnovitelných zdrojích. I přesto tento nový
VícePolovodičové prvky. V současných počítačových systémech jsou logické obvody realizovány polovodičovými prvky.
Polovodičové prvky V současných počítačových systémech jsou logické obvody realizovány polovodičovými prvky. Základem polovodičových prvků je obvykle čtyřmocný (obsahuje 4 valenční elektrony) krystal křemíku
VíceZESILOVÁNÍ A STATICKÉ ZAJIŠTĚNÍ KONSTRUKCÍ KOMPOZITNÍ MATERIÁLY
ZESILOVÁNÍ A STATICKÉ ZAJIŠTĚNÍ KONSTRUKCÍ KOMPOZITNÍ MATERIÁLY Důvody a cíle pro statické zesilování a zajištění konstrukcí - zvýšení užitného zatížení - oslabení konstrukce - konstrukční chyba - prodloužení
VíceÚvod. Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství.
Laserové kalení Úvod Povrchové vlastnosti jako jsou koroze, oxidace, tření, únava, abraze jsou často vylepšovány různými technologiemi povrchového inženýrství. poslední době se začínají komerčně prosazovat
VícePasivní obvodové součástky R,L, C. Ing. Viera Nouzová
Pasivní obvodové součástky R,L, C Ing. Viera Nouzová Základní pojmy Elektrický obvod vzniká spojením jedné nebo více součástek na zdroj elektrické energie. Obvodové součástky - součástky zapojeny do elektrického
Víceiglidur H2 Nízká cena iglidur H2 Může být použit pod vodou Cenově výhodné Vysoká chemická odolnost Pro vysoké teploty
Nízká cena iglidur Může být použit pod vodou Cenově výhodné Vysoká chemická odolnost Pro vysoké teploty 399 iglidur Nízká cena. Pro aplikace s vysokými požadavky na teplotní odolnost. Může být podmíněně
VíceFDA kompatibilní iglidur A180
FDA kompatibilní Produktová řada Je v souladu s předpisy FDA (Food and Drug Administration) Pro přímý kontakt s potravinami a léčivy Pro vlhká prostředí 411 FDA univerzální. je materiál s FDA certifikací
VíceFyzika je přírodní věda, která zkoumá a popisuje zákonitosti přírodních jevů.
Fyzika je přírodní věda, která zkoumá a popisuje zákonitosti přírodních jevů. Násobky jednotek název značka hodnota kilo k 1000 mega M 1000000 giga G 1000000000 tera T 1000000000000 Tělesa a látky Tělesa
VíceProduktová řada Samomazná a bezúdržbová Založen na obnovitelných zdrojích Univerzální použití
Biopolymer Produktová řada Samomazná a bezúdržbová Založen na obnovitelných zdrojích Univerzální použití 575 Biopolymer. Z 54% je založen na obnovitelných zdrojích. I přesto tento nový materiál splňuje
VíceFyzikální vzdělávání. 1. ročník. Učební obor: Kuchař číšník Kadeřník. Implementace ICT do výuky č. CZ.1.07/1.1.02/02.0012 GG OP VK
Fyzikální vzdělávání 1. ročník Učební obor: Kuchař číšník Kadeřník 1 Elektřina a magnetismus - elektrický náboj tělesa, elektrická síla, elektrické pole, kapacita vodiče - elektrický proud v látkách, zákony
VíceZvyšování kvality výuky technických oborů
Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola
VíceObloukové svařování wolframovou elektrodou v inertním plynu WIG (TIG) - 141
Obloukové svařování wolframovou elektrodou v inertním plynu WIG (TIG) - 141 Při svařování metodou 141 hoří oblouk mezi netavící se elektrodou a základním matriálem. Ochranu elektrody i tavné lázně před
VíceNauka o materiálu. Přednáška č.14 Kompozity
Nauka o materiálu Úvod Technické materiály, které jsou určeny k dalšímu technologickému zpracování zahrnují širokou škálu možného chemického složení, různou vnitřní stavbu a různé vlastnosti. Je nutno
VíceVysoké teploty, univerzální
Vysoké teploty, univerzální Vynikající koeficient tření na oceli Trvalá provozní teplota do +180 C Pro střední a vysoké zatížení Zvláště vhodné pro rotační pohyb HENNLICH s.r.o. Tel. 416 711 338 Fax 416
VíceElektřina a magnetizmus polovodiče
DUM Základy přírodních věd DUM III/2-T3-11 Téma: polovodiče Střední škola Rok: 2012 2013 Varianta: A Zpracoval: Mgr. Pavel Hrubý a Mgr. Josef Kormaník VÝKLAD Elektřina a magnetizmus polovodiče Obsah POLOVODIČ...
VícePlazmové metody Materiály a technologie přípravy M. Čada
Plazmové metody Existuje mnoho druhů výbojů v plynech. Ionizovaný plyn = elektrony + ionty + neutrály Depozice tenkých vrstev za pomocí plazmatu je jednou z nejpoužívanějších metod. Pomocí plazmatu lze
Více15. Elektrický proud v kovech, obvody stejnosměrného elektrického proudu
15. Elektrický proud v kovech, obvody stejnosměrného elektrického proudu 1. Definice elektrického proudu 2. Jednoduchý elektrický obvod a) Ohmův zákon pro část elektrického obvodu b) Elektrický spotřebič
VíceSklářské a bižuterní materiály 2005/06
Sklářské a bižuterní materiály 005/06 Cvičení 4 Výpočet parametru Y z hmotnostních a molárních % Vlastnosti skla a skloviny Viskozita. Viskozitní křivka. Výpočet pomocí Vogel-Fulcher-Tammannovy rovnice.
VíceVyužití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II.
Ústav fyziky a měřicí techniky Vysoká škola chemicko-technologická v Praze Využití technologie Ink-jet printing pro přípravu mikro a nanostruktur II. Výrobci, specializované technologie a aplikace Obsah
VíceElektřina: Elektrostatika: Elektrostatika: Elektrostatika: Analogie elektřiny s mechanikou: Elektrostatika: Souvislost a analogie s mechanikou.
Elektřina pro bakalářské obory Elektron ( v antice ) =?? Petr Heřman Ústav biofyziky, K.LF Elektron ( v antice ) = jantar Jak souvisí jantar s elektřinou?? Jak souvisí jantar s elektřinou: Mechanické působení
VíceVY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno
VíceElektřina a magnetizmus závěrečný test
DUM Základy přírodních věd DUM III/2-T3-20 Téma: závěrečný test Střední škola Rok: 2012 2013 Varianta: TEST - A Zpracoval: Mgr. Pavel Hrubý a Mgr. Josef Kormaník TEST Elektřina a magnetizmus závěrečný
VíceMezi krystalické látky nepatří: a) asfalt b) křemík c) pryskyřice d) polvinylchlorid
Mezi krystalické látky nepatří: a) asfalt b) křemík c) pryskyřice d) polvinylchlorid Mezi krystalické látky patří: a) grafit b) diamant c) jantar d) modrá skalice Mezi krystalické látky patří: a) rubín
VíceChemické metody přípravy tenkých vrstev
Chemické metody přípravy tenkých vrstev verze 2013 Povrchové filmy monomolekulární Langmuirovy filmy PAL (povrchově aktivní látky) na polární kapalině (vodě), 0,205 nm 2 na 1 molekulu, tloušťka dána délkou
VíceUniverzita Tomáše Bati ve Zlíně
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně Ústav elektrotechniky a měření Základní pojmy elektroniky Přednáška č. 1 Milan Adámek adamek@ft.utb.cz U5 A711 +420576035251 Základní pojmy elektroniky 1 Model atomu průměr
VíceNízká cena při vysokých množstvích
Nízká cena při vysokých množstvích iglidur Vhodné i pro statické zatížení Bezúdržbový provoz Cenově výhodné Odolný vůči nečistotám Odolnost proti vibracím 225 iglidur Nízká cena při vysokých množstvích.
VíceKapitola 3.6 Charakterizace keramiky a skla POVRCHOVÉ VLASTNOSTI. Jaroslav Krucký, PMB 22
Kapitola 3.6 Charakterizace keramiky a skla POVRCHOVÉ VLASTNOSTI Jaroslav Krucký, PMB 22 SYMBOLY Řecká písmena θ: kontaktní úhel. σ: napětí. ε: zatížení. ν: Poissonův koeficient. λ: vlnová délka. γ: povrchová
VíceOsnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika
Osnova přípravného studia k jednotlivé zkoušce Předmět - Elektrotechnika Garant přípravného studia: Střední průmyslová škola elektrotechnická a ZDVPP, spol. s r. o. IČ: 25115138 Učební osnova: Základní
VíceNetkané textilie. Materiály 2
Materiály 2 1 Pojiva pro výrobu netkaných textilií Pojivo je jednou ze dvou základních složek pojených textilií. Forma pojiva a jeho vlastnosti předurčují technologii a podmínky procesu pojení způsob rozmístění
VíceSkupenské stavy látek. Mezimolekulární síly
Skupenské stavy látek Mezimolekulární síly 1 Interakce iont-dipól Např. hydratační (solvatační) interakce mezi Na + (iont) a molekulou vody (dipól). Jde o nejsilnější mezimolekulární (nevazebnou) interakci.
VíceELEKTRICKÝ NÁBOJ A ELEKTRICKÉ POLE POJMY K ZOPAKOVÁNÍ. Testové úlohy varianta A
Škola: Autor: DUM: Vzdělávací obor: Tematický okruh: Téma: Masarykovo gymnázium Vsetín Mgr. Jitka Novosadová MGV_F_SS_3S3_D12_Z_OPAK_E_Elektricky_naboj_a_elektricke_ pole_t Člověk a příroda Fyzika Elektrický
VícePro vysoká zatížení iglidur Q
Pro vysoká zatížení Produktová řada Vynikající odolnost proti opotřebení, zejména pro extrémní zatížení Doporučeno pro extrémní pv hodnoty Dobrý koeficient tření Necitlivé na znečištění 541 Pro vysoká
VíceELEKTRICKÝ PROUD ELEKTRICKÝ ODPOR (REZISTANCE) REZISTIVITA
ELEKTRICKÝ PROD ELEKTRICKÝ ODPOR (REZISTANCE) REZISTIVITA 1 ELEKTRICKÝ PROD Jevem Elektrický proud nazveme usměrněný pohyb elektrických nábojů. Např.:- proud vodivostních elektronů v kovech - pohyb nabitých
VíceSNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY
SNÍMAČE PRO MĚŘENÍ TEPLOTY 10.1. Kontaktní snímače teploty 10.2. Bezkontaktní snímače teploty 10.1. KONTAKTNÍ SNÍMAČE TEPLOTY Experimentální metody přednáška 10 snímač je připevněn na měřený objekt 10.1.1.
VíceMonika Fialová VAKUOVÁ FYZIKA II. ZÍSKÁVÁNÍ NÍZKÝCH TLAKŮ
Monika Fialová VAKUOVÁ FYZIKA II. ZÍSKÁVÁNÍ NÍZKÝCH TLAKŮ CHARAKTERISTIKY VÝVĚV vývěva = zařízení snižující tlak plynu v uzavřeném objemu parametry: mezní tlak čerpací rychlost pracovní tlak výstupní tlak
VíceSpeciální metody obrábění
Předmět: Ročník: Vytvořil: Datum: Základy výroby druhý M. Geistová 6. září 2012 Název zpracovaného celku: Speciální metody obrábění Speciální metody obrábění Použití: je to většinou výkonné beztřískové
VícePřednáška 3. Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování.
Přednáška 3 Napařování : princip, rovnovážný tlak par, rychlost vypařování. Realizace vypařovadel, směrovost vypařování, vypařování sloučenin a slitin, Vypařování elektronovým svazkem a MBE Napařování
VíceUhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů
Uhlíkové struktury vázající ionty těžkých kovů 7. června/june 2013 9:30 h 17:30 h Laboratoř metalomiky a nanotechnologií, Mendelova univerzita v Brně a Středoevropský technologický institut Budova D, Zemědělská
VíceELEKTROSTATIKA. Mgr. Jan Ptáčník - GJVJ - Fyzika - Elektřina a magnetismus - 2. ročník
ELEKTROSTATIKA Mgr. Jan Ptáčník - GJVJ - Fyzika - Elektřina a magnetismus - 2. ročník Elektrický náboj Dva druhy: kladný a záporný. Elektricky nabitá tělesa. Elektroskop a elektrometr. Vodiče a nevodiče
VíceTeplotně a chemicky odolný, FDA kompatibilní iglidur A500
Teplotně a chemicky odolný, FDA kompatibilní Produktová řada Samomazný a bezúdržbový Je v souladu s předpisy FDA (Food and Drug Administration) Pro přímý kontakt s potravinami a léčivy Teplotní odolnost
VíceDruhy materiálů, princip vedení, vakuovaná technika. Ing. Viera Nouzová
Druhy materiálů, princip vedení, vakuovaná technika Ing. Viera Nouzová Rozdělení látek z hlediska vodivosti vodiče měď (Cu), stříbro (Ag), zlato(au)-vedou dobře elektrický proud izolanty sklo, porcelán
VíceBIOMECHANIKA DYNAMIKA NEWTONOVY POHYBOVÉ ZÁKONY, VNITŘNÍ A VNĚJŠÍ SÍLY ČASOVÝ A DRÁHOVÝ ÚČINEK SÍLY
BIOMECHANIKA DYNAMIKA NEWTONOVY POHYBOVÉ ZÁKONY, VNITŘNÍ A VNĚJŠÍ SÍLY ČASOVÝ A DRÁHOVÝ ÚČINEK SÍLY ROTAČNÍ POHYB TĚLESA, MOMENT SÍLY, MOMENT SETRVAČNOSTI DYNAMIKA Na rozdíl od kinematiky, která se zabývala
VíceAdhezní síly. Technická univerzita v Liberci Kompozitní materiály, 5. MI Doc. Ing. Karel Daďourek 2008
Adhezní síly Technická univerzita v Liberci Kompozitní materiály, 5. MI Doc. Ing. Karel Daďourek 2008 Vazby na rozhraní Mezi fázemi v kompozitu jsou rozhraní mezifázové povrchy. Možné vazby na rozhraní
VíceSilikonová lepidla a tmely
MILSpec klasifikace Dow Corning 31944 65725 1,03 16 24 hod 23 C A29 17 2,67 3 0,0013 1,3.10 V0 MILA46058 těsnění vík a pouzder, kde drážky další konfigurace umožňují použití tekutého materiálu tam, kde
VíceVY_32_INOVACE_ENI_3.ME_18_Technologie polovodičových součástek. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing.
Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_18_Technologie polovodičových součástek Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav
VícePřehled metod depozice a povrchových
Kapitola 5 Přehled metod depozice a povrchových úprav Tabulka 5.1: První část přehledu technologií pro depozici tenkých vrstev. Klasifikované podle použitého procesu (napařování, MBE, máčení, CVD (chemical
VíceOchrana obalem před změnami teploty a úloha obalu při tepelných procesech v technologii potravin. Sdílení tepla sáláním. Balení pro mikrovlnný ohřev
Převod tepla obalem z potraviny do vnějšího prostředí a naopak Ochrana obalem před změnami teploty a úloha obalu při tepelných procesech v technologii potravin 1 Obecně tepelné procesy snaha o co nejmenší
Více