Moderní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging

Rozměr: px
Začít zobrazení ze stránky:

Download "Moderní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging"

Transkript

1 Moderní trendy v pouzdření elektronických obvodů a systémů Modern Trends in Electronic Circuits and Systems Packaging Ivan Szendiuch, VUT v Brně, FEKT, ÚMEL, Údolní 53, Brno, Klíčová slova: pouzdření a propojování (packaging and interconnection), 3D pouzdra, PoP, MCM, CSP, SoP, SoC, SoM Úvod Výrobci moderních přenosných a příručních systémů, především ze spotřební elektroniky musí průběžně provádět marketingové průzkumy, jejichž cílem je zjišťování požadavků trhu. Mezi obecně platné požadavky platí především konstrukce stále menších, lehčích a výkonnějších zařízení s více funkcemi. Je jasné, že obvodové řešení založené na nových principech může tyto požadavky naplnit jen do určité míry. Konečný efekt je stanoven technickým řešením, jež vychází ze zvoleného typu pouzdření, jež úzce souvisí s aplikovanou technologií. Výzvou se proto stal vývoj a návrh montážních technologií včetně pouzdření, jejíchž výsledným efektem je nižší cena než u předešlých technologických postupů, a navíc které umožňují rychlejší zavádění na trh. Umocňujícím faktorem přitom je spolehlivost finálního výrobku. Pouzdření dnes představuje jeden z rozhodujících faktorů určujících finální parametry elektronických obvodů a systémů. Jeho význam a vliv na konečné vlastnosti a parametry elektronického systému se zvyšuje s rostoucí integrací, a proto jsou na pouzdra kladeny stále vyšší nároky vyplývající z jeho poslání. Obecně musí pouzdro zajistit následující funkce: Vedení signálu Odvod tepla Rozložení výkonu Podporu a ochranu čipů a ostatních součástek Požadavky na moderní pouzdra lze rozdělit podle aplikačních oblastí do několika kategorií, avšak mezi ty obecně platné patří především: Zlepšování elektrických vlastností Zvyšování hustoty součástek Miniaturizace Snižování výkonové spotřeby Zvyšování spolehlivosti Pracovní kmitočet moderních čipů se neustále zvyšuje, a navíc tyto mají v sobě integrováno podstatně více funkcí. To klade zvýšené nároky na řešení pouzder, ať už jejich připojování, propojování i samotného způsobu provedení. Zde je nutné se vypořádat s celou řadou problémů, které se týkají především : návrhu splňujícího elektrické, teplotní, mechanické, chemické a environmentálně i další požadavky a nároky připevnění součástky na základnu pouzdra nebo substrátu propojování součástek, modulů a bloků pro vytvoření vyšších funkčních celků elektrického připojení k vnějšímu prostředí (ke sběrnicím a napájení) řešení a aplikace zajištění a splnění ochranné funkce Návrh pouzdra : elektrický teplotní spolehlivostní

2 Základy elektrického návrhu pouzder : Ohmův zákon Skin efekt Kirchhoffovy napěťové zákony Šum Časové zpoždění signálu Přenosová vedení Přeslechy Elektromagnetické interference a kompatibilita SPICE model Základy teplotního návrhu pouzder : Teplotní management (zvyšovaní poruchovosti s rostoucí teplotou, odvod tepla) Požadavky na chlazení Základy spolehlivostního návrhu pouzder : Redukce mechanického namáhání Zvyšování pevnosti součástek A to - výběrem vhodných materiálů - vhodnou volbou tvarů a rozměrů - použitím ochranných materiálů - kombinací předešlých Poruchy v elektrických obvodech a systémech jsou převážně elektrické (není obraz, nejde zapnout apod.), ale jejich původ může být: - mechanický - elektrický - teplotní - chemický - kombinovaný Vývoj pouzder: Řešení pouzdření moderních elektronických systémů: 2D 3D (PoP) SoS (SMT) SoM - SiP (MCM, CSP) - SoP - SoC Obr. 1: 2D a 3D pouzdření a jeho různé provedení

3 Package on Package (PoP) Se zavedením 0,25 µm LSI technologie na počátku 90tých let se začaly objevovat úvahy o tom, že stále více systémů bude realizováno v provedení SoC, kde bude na jediném čipu obsažena většina funkčních bloků systému. Tomu napomáhal i Moorův zákon v tom smyslu, že bude možné realizovat na jediném čipu dostatečný počet tranzistorů, a tím i celý systém. Avšak neustálé zmenšování rozměrů,v současné době již pod 0,1 µm, zobecnění tohoto řešení spíše komplikují. Důvodem je proces optimalizace výroby waferu pro daný systém, která je v rozporu se složitostí a tím i s vyšší cenou masek, delším cyklem zavedení do výroby a také vyšší výrobní cenou. Proto je SoC vhodný zvláště tam, kde se jedná o velmi vysoké výrobní série,jako je tomu např. u mikroprocesorů. Tyto skutečnosti otevírají cestu pro řešení SoP. System on Package (SOP) je proklamován jako progresivní směr v integraci a pouzdření elektronických systémů. SOP směřuje ke zvyšování stupně integrace, kde je převážná většina komponent systému integrována na jediný substrát, jenž může nejen tyto komponenty propojovat, ale také obsahuje ve své struktuře některé pasivní součástky. Tento substrát vytvoří jediné pouzdro, které se umístí na systémovou desku a doplní se pouze nezbytnými zbylými součástkami, jež nebylo možné do společného pouzdra integrovat. Oproti pouzdrům SIP a MCM je dosaženo příznivějších výkonových poměrů, nižšího zpoždění signálu v souvislosti s integrací vf součástek do substrátu a vyšší integrace, to vše při zachování vysoké flexibility. Package on Package (PoP) je vhodné především v aplikacích, kde je upřednostňováno zkrácení času pro vývoj a zavedení do výroby, dále kde jsou požadavky na velkou flexibilitu a možnosti upgrade, a kde je upřednostňována minimalizace vývojových nákladů, neboť jé možné využívat jak konvenční polovodičové čipy, tak také nové zákaznické čipy. Provedení PoP přináší úsporu místa, neboť se jedná o 3D provedení, a to přitom v relativně nenáročném uspořádání s vysokou flexibilitou, jež je výrazně vyšší než u pouzdření MCM a SiP. Obr. 2: Příklad pouzdra PoP

4 PoP je relativně jednoduché řešení, kde pouzdra nebo substráty jsou propojovány v ose z (do trojrozměrného uspořádání) namísto vedle sebe. Prvním přiblížením k této koncepci jsou pouzdra CSP (Chip Scale Package) využívající pájkové kulové vývody, jež umožňují v dvourozměrném uspořádání výrazné snížení rozměrů hlavního substrátu. Přitom je zachována vysoká logistická flexibilita lze používat komponenty od různých dodavatelů, paměťové obvody lze přizpůsobit konkrétní aplikaci a lze provádět dodatečné úpravy a upgrade, což je pro OEM určitá výhoda. Bezesporu je nutné u provedení PoP vyřešit nově nastalé problémy. Především je třeba definovat technologii (výrobní postupy) a pro toto zajistit infrastrukturu. Důležité je např. standardizovat rozložení propojovacích plošek na jednotlivých pouzdrech (substrátech), což musí zvláště splňovat potřeby související s použitými paměťovými obvody, jež mají obyčejně velký počet vývodů. Na druhé straně se potom otevírá široká oblast aplikací s rozsáhlými možnostmi výběru nejrůznějších uspořádání. Způsoby propojování Základním krokem v technologii provedení PoP je realizace propojů mezi jednotlivými substráty. Jejich funkce je nejen elektrická (elektrické propojení), ale také mechanická (soudržnost substrátů v jeden celek). Propojení může být provedeno následujícími způsoby: drátové propoje (wire bonding) ultrazvuk, termokomprese kuličkové propoje (ball connection) - pájkové hranové propoje (edge connection) pájené nebo lepené páskové propoje termokomprese, pájené speciální propoje (např. lepené) Obr. 3: Příklady provedení propoje pouzder µbga páskovými a drátkovými vývody [Tessera] Obr. 4. Pouzdro vyvinuté pro sestavení paměťového modulu (DRAM) z předem jednotlivě testovaných částí Rebowling - způsob vytváření kuličkových vývodů na pouzdrech je základním postupem pro opatření keramických substrátů kuličkovými vývody. Rebowling se provádí přikládáním kuliček přes předem připravené šablony, na plošky na substrátu s naneseným tavidlem, které vykonává navíc funkci lepidla. Potom následuje proces přetavení pájkových kuliček.

5 Obr. 5. Příklad umístění CPI a pamětí na jediném substrátu. Obr. 6: Postup realizace pouzdra PoP Shrnutí Neustále se stupňující požadavky na sofistikovanější funkce elektronických systémů znamená zvyšování hustoty součástek. Současně se snižujícím se rozlišením na polovodičových čipech (Intel již zavádí technologii 65 nm a pro konec příštího roku připravuje 45 nm), což vyvstává nutnost snižovat rozměry kontaktních plošek. Důležitá je volba způsobu propojení, jež závisí kromě jiného také na konkrétní aplikaci a typu obvodu. To znamená, že v některých případech je výhodné provádět propojení s pomocí pájených spojů, jindy vodivými lepidly nebo mikrodrátky (wirebonding). Z tohoto pohledu jsou výhodné také součástky Flip-chip, případně WLP (wafer level packaging). Provedení PoP umožňuje různé způsoby a konfigurace provedení, prakticky bez omezení, což dává uživatelům široké pole působnosti. To vyžaduje koordinaci čiností při návrhu čipů, pouzder a obvodů, jak je patrné z obr. 7. Obr. 7: Obecně platný postup při návrhu 3D pouzder Očekává se, že pouzdra PoP se budou vyvíjet směrem k uspořádáním umožňujícím realizovat 3D systémy sestávající ze samostatně testovatelných bloků. Tak bude možné realizovat samostatně vf, digitální i paměťové části systému. Podstatné však zůstanou obecně platné požadavky na splnění cenových limitů, dosažení optimálních rozměrů, zajištění potřebné funkce a samozřejmě také vyřešení teplotních poměrů. Přes toto vše lze již dnes konstatovat, že pouzdra PoP představují flexibilní, cenově příznivé řešení umožňující uvedení nových řešení do výroby v relativně krátkém čase, což jsou základní požadavky na budoucí generace elektronických systémů. Zdroj: Journals Advanced Packaging published by PennWell Corporation,

Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35

Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35 OBSAH Ú V O D POSLÁNÍ KNIHY 18 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 1.1 Definice základních pojmů, hierarchie pouzder 19 1.2 Vývoj pouzdření v elektronice a mikroelektronice 22 1.3 Ekologická

Více

MIKROELEKTRONIKA A TECHNOLOGIE SOUČÁSTEK

MIKROELEKTRONIKA A TECHNOLOGIE SOUČÁSTEK Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Vysoké učení technické v Brně MIKROELEKTRONIKA A TECHNOLOGIE SOUČÁSTEK Garant předmětu: Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Autor textu: Doc. Ing. Ivan Szendiuch,

Více

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur

Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Průběh řešení a dosažené výsledky v oblasti návrhu a měření spolehlivosti mikroelektronických 3D struktur Úkol je možno rozdělit na teoretickou a praktickou část. V rámci praktické části bylo řešeno, 1)

Více

ÚVOD DO NC TECHNIKY VELKOSÉRIOVÁ A HROMADNÁ VÝROBA MALOSÉRIOVÁ A KUSOVÁ VÝROBA

ÚVOD DO NC TECHNIKY VELKOSÉRIOVÁ A HROMADNÁ VÝROBA MALOSÉRIOVÁ A KUSOVÁ VÝROBA Projekt: Inovace oboru Mechatronik pro Zlínský kraj Registrační číslo: CZ.1.07/1.1.08/03.0009 ÚVOD DO NC TECHNIKY Dlouhodobým směrem rozvoje ve všech výrobních odvětvích, a tedy i ve strojírenství, je

Více

Zvyšování kvality výuky technických oborů

Zvyšování kvality výuky technických oborů Zvyšování kvality výuky technických oborů Klíčová aktivita V. 2 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol Téma V. 2.3 Polovodiče a jejich využití Kapitola

Více

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU. Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Číslo projektu Číslo materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0581 VY_32_INOVACE_ELT-1.EI-20-VYROBA INTEGROVANEHO OBVODU Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno

Více

Procesor. Hardware - komponenty počítačů Procesory

Procesor. Hardware - komponenty počítačů Procesory Procesor Jedna z nejdůležitějších součástek počítače = mozek počítače, bez něhož není počítač schopen vykonávat žádné operace. Procesor v počítači plní funkci centrální jednotky (CPU - Central Processing

Více

zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Fakulta elektrotechniky a informatiky

zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Fakulta elektrotechniky a informatiky Konstrukce elektronických zařízení prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Ostrava - město tradiční průmyslové produkce - třetí největší český výrobce v oboru dopravních zařízení - tradice v oblasti vývoje a výroby

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ MEIII METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEIII - 3.2 METODY MONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Projekt

Více

ISŠT Mělník. Integrovaná střední škola technická Mělník, K učilišti 2566, 276 01 Mělník Ing.František Moravec

ISŠT Mělník. Integrovaná střední škola technická Mělník, K učilišti 2566, 276 01 Mělník Ing.František Moravec ISŠT Mělník Číslo projektu Označení materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník Anotace CZ.1.07/1.5.00/34.0061 VY_32_ INOVACE_C.3.05 Integrovaná střední škola technická Mělník, K učilišti 2566,

Více

elektrické filtry Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech

elektrické filtry Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech Jiří Petržela filtry založené na jiných fyzikálních principech piezoelektrický jev při mechanickém namáhání krystalu ve správném směru na něm vzniká elektrické napětí po přiložení elektrického napětí se

Více

Historie počítačů. 0.generace. (prototypy)

Historie počítačů. 0.generace. (prototypy) Historie počítačů Historie počítačů se dělí do tzv. generací, kde každá generace je charakteristická svou konfigurací, rychlostí počítače a základním stavebním prvkem. Generace počítačů: Generace Rok Konfigurace

Více

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD

Povrchová montáž 1. SMT 2. SMD Povrchová montáž Při klasické montáži jsou součástky s drátovými přívody po předchozím natvarování aostřižení zasouvány do pokovených nebo neprokovených děr desky s plošnými spoji a následně zapájeny ze

Více

AGP - Accelerated Graphics Port

AGP - Accelerated Graphics Port AGP - Accelerated Graphics Port Grafiku 3D a video bylo možné v jisté vývojové etapě techniky pracovních stanic provozovat pouze na kvalitních pracovních stanicích (cena 20 000 USD a více) - AGP představuje

Více

Valivé ložisko klíč k vyšší účinnosti

Valivé ložisko klíč k vyšší účinnosti Valivé ložisko klíč k vyšší účinnosti Úvod» Novinky» Valivé ložisko klíč k vyšší účinnosti 17. 02. 2012 Valivé ložisko klíč k vyšší účinnosti Valivá ložiska a energetická účinnost tyto dva pojmy lze používat

Více

Obsah TECHNOLOGIE VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJÙ, POVRCHOVÁ ÚPRAVA... 13 1.1 Subtraktivní technologie výroby... 15 1.2 Aditivní technologie výroby plošných spojù... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek

Více

ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY

ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY ELEKTRONICKÉ SOUČÁSTKY POUZDŘENÍ ČIP POUZDRO ZÁKLADNA umožňuje připojení OCHRANNÝ KRYT ne vždy POUZDRO ZÁKLADNÍ FUNKCE rozvod napájení rozvod signálu odvod tepla zajištění mechanické pevnosti zajištění

Více

dodavatel vybavení provozoven firem ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP Obj. číslo: Popis

dodavatel vybavení provozoven firem  ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP Obj. číslo: Popis dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz ESD digitální systém pro kontrolu BGA, Standard OP019 155 Obj. číslo: 106000855 Výrobce: Optilia Popis Optický inspekční systém pro kontrolu BGA. HD kamera

Více

ISŠT Mělník. Integrovaná střední škola technická Mělník, K učilišti 2566, 276 01 Mělník Ing.František Moravec

ISŠT Mělník. Integrovaná střední škola technická Mělník, K učilišti 2566, 276 01 Mělník Ing.František Moravec ISŠT Mělník Číslo projektu Označení materiálu Název školy Autor Tematická oblast Ročník CZ.1.07/1.5.00/34.0061 VY_32_ INOVACE_C.3.06 Integrovaná střední škola technická Mělník, K učilišti 2566, 276 01

Více

Základy návrhu elektrických pouzder (7) Teplotní management návrhu elektronických systémů

Základy návrhu elektrických pouzder (7) Teplotní management návrhu elektronických systémů Základy návrhu elektrických pouzder (7) Teplotní management návrhu elektronických systémů Obsah Úvod a vymezení pojmů Šíření a vedení tepla teplotní management Teplotní součinitel roztažnosti Trendy v

Více

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI FAKULTA ELEKTROTECHNICKÁ KATEDRA TECHNOLOGIÍ A MĚŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE Pájení pouzder BGA vedoucí práce: Ing. Karel Rendl 2012 autor: Martin Kubec Anotace Předkládaná bakalářská

Více

CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL

CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL Projekt: CENTRUM VZDĚLÁVÁNÍ PEDAGOGŮ ODBORNÝCH ŠKOL Kurz: Stavba a provoz strojů v praxi 1 OBSAH 1. Úvod Co je CNC obráběcí stroj. 3 2. Vlivy na vývoj CNC obráběcích strojů. 3 3. Směry vývoje CNC obráběcích

Více

Technologie číslicových obvodů

Technologie číslicových obvodů Technologie číslicových obvodů Technologie výroby IO pouzdření Vyšší montážní celky 30.1.2013 O. Novák, CIE 3 1 Diode logic DL: 30.1.2013 O. Novák, CIE 3 2 DL: nepoužívá se, nemožnost invertovat signál,

Více

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE

TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE TECHNOLOGICKÉ PROCESY PŘI VÝROBĚ POLOVODIČOVÝCH PRVKŮ I. APLIKACE LITOGRAFIE Úvod Litografické technologie jsou požívány při výrobě integrovaných obvodů (IO). Výroba IO začíná definováním jeho funkce a

Více

Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version

Montáž pouzder BGA. PDF created with pdffactory Pro trial version Montáž pouzder BGA Montáž pouzder BGA probíhá ve dvou krocích: ch: 1. Sesouhlasení vývodů a osazení 2. Pájení provádí se buď automaticky spolu s další šími součástkami stkami nebo ručně pomocí stolních

Více

Historie výpočetní techniky. Autor: Ing. Jan Nožička SOŠ a SOU Česká Lípa VY_32_INOVACE_1121_Histrorie výpočetní techniky_pwp

Historie výpočetní techniky. Autor: Ing. Jan Nožička SOŠ a SOU Česká Lípa VY_32_INOVACE_1121_Histrorie výpočetní techniky_pwp Historie výpočetní techniky Autor: Ing. Jan Nožička SOŠ a SOU Česká Lípa VY_32_INOVACE_1121_Histrorie výpočetní techniky_pwp Název školy: Číslo a název projektu: Číslo a název šablony klíčové aktivity:

Více

APLIKACE SIMULAČNÍHO PROGRAMU ANSYS PRO VÝUKU MIKROELEKTROTECHNICKÝCH TECHNOLOGIÍ

APLIKACE SIMULAČNÍHO PROGRAMU ANSYS PRO VÝUKU MIKROELEKTROTECHNICKÝCH TECHNOLOGIÍ APLIKACE SIMULAČNÍHO PROGRAMU ANSYS PRO VÝUKU MIKROELEKTROTECHNICKÝCH TECHNOLOGIÍ 1. ÚVOD Ing. Psota Boleslav, Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Ústav mikroelektroniky, FEKT VUT v Brně, Technická 10, 602

Více

Moderní hardware. Konstrukce a technologie elektrických obvodů - pouzdření a propojování (1)

Moderní hardware. Konstrukce a technologie elektrických obvodů - pouzdření a propojování (1) Moderní hardware Konstrukce a technologie elektrických obvodů - pouzdření a propojování (1) Substráty, čipy, moderní pouzdra, funkční bloky, integrované systémy Obsah 1. Úvod - opakování 2. Substráty a

Více

Stručný návod pro návrh přístrojového napájecího zdroje

Stručný návod pro návrh přístrojového napájecího zdroje Stručný návod pro návrh přístrojového napájecího zdroje Michal Kubíček Ústav radioelektroniky FEKT VUT v Brně Poznámka Návod je koncipován jako stručný úvod pro začátečníky v oblasti návrhu neizolovaných

Více

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu

2.8 Procesory. Střední průmyslová škola strojnická Vsetín. Ing. Martin Baričák. Název šablony Název DUMu. Předmět Druh učebního materiálu Název školy Číslo projektu Autor Název šablony Název DUMu Tematická oblast Předmět Druh učebního materiálu Anotace Vybavení, pomůcky Ověřeno ve výuce dne, třída Střední průmyslová škola strojnická Vsetín

Více

Ekodesignový projekt. Centrum inovací a rozvoje (CIR) Centre for Innovation and Development

Ekodesignový projekt. Centrum inovací a rozvoje (CIR) Centre for Innovation and Development Ekodesignový projekt Centrum inovací a rozvoje (CIR) Ekodesign Centrum inovací a rozvoje (CIR) Vlastnosti a užitná hodnota každého je definována již v prvních fázích jejich vzniku. Při návrhu je nutné

Více

Nové technologie pro vozidla s elektrickým pohonem - vývoj a výzkum v projektech E 3 CAR a Pollux

Nové technologie pro vozidla s elektrickým pohonem - vývoj a výzkum v projektech E 3 CAR a Pollux Association for European NanoElectronics ActivitieS ELEKTRONICKÝ VÝVOJ A VÝROBA V ČR Technologické inovační centrum ČKD 7. červen 2011 Praha, ČR Nanoelectronics for an Energy Efficient Electrical Car -

Více

Polovodičové čipy a integrované obvody (4)

Polovodičové čipy a integrované obvody (4) Polovodičové čipy a integrované obvody (4) Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., Fellow IMAPS Vysoké Učení Technické v Brně, FEKT, ÚMEL e-mail: szend@feec.vutbr.cz OBSAH Úvod - obecně o polovodičových čipech

Více

Základní deska (motherboard, mainboard)

Základní deska (motherboard, mainboard) Základní deska (motherboard, mainboard) Jedná se o desku velkou cca 30 x 25 cm s plošnými spoji s množstvím konektorů a slotů připravených pro vložení konkrétních komponent (operační paměť, procesor, grafická

Více

3. Maturitní otázka PC komponenty 1. Počítačová skříň 2. Základní deska

3. Maturitní otázka PC komponenty 1. Počítačová skříň 2. Základní deska 3. Maturitní otázka Počítač, jeho komponenty a periferní zařízení (principy fungování, digitální záznam informací, propojení počítače s dalšími (digitálními) zařízeními) Počítač je elektronické zařízení,

Více

Moderní elektronika a trendy na pocátku XXI. století

Moderní elektronika a trendy na pocátku XXI. století Moderní elektronika a trendy na pocátku XXI. století Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Vysoké Ucení Technické v Brne, Fakulta Elektrotechniky a Komunikacních Technologií, Ústav Mikroelektroniky, 602 00 Brno,

Více

Paměti. Paměť je zařízení, které slouží k ukládání programů a dat, s nimiž počítač pracuje

Paměti. Paměť je zařízení, které slouží k ukládání programů a dat, s nimiž počítač pracuje Paměti Paměť je zařízení, které slouží k ukládání programů a dat, s nimiž počítač pracuje Paměti počítače lze rozdělit do tří základních skupin: registry paměťová místa na čipu procesoru jsou používány

Více

Integrované obvody. Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody

Integrované obvody. Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody Integrované obvody Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody Integrovaný obvod zkratka: IO anglický termín: integrated circuit = IC Co to je? elekrotechnická součástka na malé ploše

Více

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla

Více

Dispositifs à semiconducteurs. Circuits intégrés. Deuxième partie: Circuits intégrés digitaux

Dispositifs à semiconducteurs. Circuits intégrés. Deuxième partie: Circuits intégrés digitaux ČESKÁ NORMA MDT 621.382 Srpen 1994 Polovodičové součástky INTEGROVANÉ OBVODY Část 2: Číslicové integrované obvody ČSN IEC 748-2 35 8798 Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 2: Digital integrated

Více

TRENDY V MODERNÍCH DATOVÝCH CENTRECH V CLOUDOVÉ REALITĚ

TRENDY V MODERNÍCH DATOVÝCH CENTRECH V CLOUDOVÉ REALITĚ PRAGUE TECHNOLOGY SUMMIT 2014 PETR SYNEK, IBM CR TRENDY V MODERNÍCH DATOVÝCH CENTRECH V CLOUDOVÉ REALITĚ IBM Corporation TLAK NA ZVYŠOVÁNÍ EFEKTIVITY 2 Trh je pod velkým tlakem na zvyšování efektivity

Více

dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

dodavatel vybavení provozoven firem  Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově

Více

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC

Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC Informační systémy 2 Obsah: Sběrnicová struktura PC Procesory PC funkce, vlastnosti Interní počítačové paměti PC ROM RAM Paměti typu CACHE IS2-4 1 Dnešní info: Informační systémy 2 03 Informační systémy

Více

Paměti Rambus DRAM (RDRAM) Paměti Flash Paměti SGRAM

Paměti Rambus DRAM (RDRAM) Paměti Flash Paměti SGRAM Paměti Rambus DRAM (RDRAM) Paměti Flash Paměti SGRAM 1 Požadavky na RDRAM - začátky Nové DRAM musí zajistit desetinásobné zvýšení šířky pásma srovnání výkonu procesoru a paměti. Náklady na výrobu a prodej

Více

Mikrokontroléry. Doplňující text pro POS K. D. 2001

Mikrokontroléry. Doplňující text pro POS K. D. 2001 Mikrokontroléry Doplňující text pro POS K. D. 2001 Úvod Mikrokontroléry, jinak též označované jako jednočipové mikropočítače, obsahují v jediném pouzdře všechny podstatné části mikropočítače: Řadič a aritmetickou

Více

Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115

Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115 Gymnázium a Střední odborná škola, Rokycany, Mládežníků 1115 Číslo projektu: Číslo šablony: 3 CZ.1.07/1.5.00/34.0410 Název materiálu: Ročník: Identifikace materiálu: Jméno autora: Předmět: Tématický celek:

Více

Komplexní správa technických dat. PDM základní pojmy. Ing. Martin Nermut, 2012

Komplexní správa technických dat. PDM základní pojmy. Ing. Martin Nermut, 2012 Komplexní správa technických dat PDM základní pojmy Ing. Martin Nermut, 2012 Projektování - konstrukční a technologické procesy součást životního cyklu výrobku (PLM - Product Lifecycle Management) Nárůst

Více

Principy konstrukce rozvodů V/V sběrnic

Principy konstrukce rozvodů V/V sběrnic Principy konstrukce rozvodů V/V sběrnic Historie a současnost Rozvody tzv. sálových počítačů - výrazně delší kabely než v dnešních sestavách např. personálních počítačů, rozvody realizovány paralelně,

Více

TECHNICKÁ DOKUMENTACE

TECHNICKÁ DOKUMENTACE Střední škola, Havířov-Šumbark, Sýkorova 1/613, příspěvková organizace TECHNICKÁ DOKUMENTACE Rozmístění a instalace prvků a zařízení Ing. Pavel Chmiel, Ph.D. OBSAH VÝUKOVÉHO MODULU 1. Součástky v elektrotechnice

Více

Integrované obvody. Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody

Integrované obvody. Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody Integrované obvody Obvody malé, střední a velké integrace Programovatelné obvody Integrovaný obvod zkratka: IO anglický termín: integrated circuit = IC Co to je? elekrotechnická součástka na malé ploše

Více

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž

Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž Zásady návrhu DPS pro povrchovou montáž 1. Návrh plošného spoje Každý návrh desky s SMD součástkami doporučujeme konzultovat s dodavatelem osazení. Můžete tak příznivě ovlivnit cenu osazení a tedy celkovou

Více

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací

ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ. MEI Technologie jednoduchých montážních prací Projekt: ODBORNÝ VÝCVIK VE 3. TISÍCILETÍ Téma: MEI - 2.6 Technologie jednoduchých montážních prací Obor: Mechanik elektronik Ročník: 1. Zpracoval(a): Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010

Více

TECHNICKÝ PŘEHLED. Spolehlivost SPR/TPR: VYSOCE VÝKONNÝ FLEXIBILNÍ SS SYSTÉM

TECHNICKÝ PŘEHLED. Spolehlivost SPR/TPR: VYSOCE VÝKONNÝ FLEXIBILNÍ SS SYSTÉM TECHNICKÝ PŘEHLED SPR/TPR: VYSOCE VÝKONNÝ FLEXIBILNÍ SS SYSTÉM SPOLEHLIVOST A JEDNODUCHOST Průmyslový usměrňovač SPR (jednofázový) a TPR (trojfázový) užívají technologii s mikroprocesorově řízenými tyristory,

Více

PRINCIPY POČÍTAČŮ Metodický list číslo 1

PRINCIPY POČÍTAČŮ Metodický list číslo 1 Metodický list číslo 1 Téma č.1: Historie, vývoj počítačů, architektura počítače. historický přehled, předpoklady pro vývin a rozvoj počítačů nejvýznamnější osoby, vynálezy a stroje von Neumannova architektura

Více

SKŘÍŇ PC. Základní součástí počítačové sestavy je skříň.

SKŘÍŇ PC. Základní součástí počítačové sestavy je skříň. SKŘÍŇ PC Základní součástí počítačové sestavy je skříň. Obsah skříně PC Skříň PC je nejdůležitější částí PC sestavy. Bez ní by počítač nemohl pracovat. Jsou v ní umístěny další součástky hardwaru, které

Více

Procesor EU peníze středním školám Didaktický učební materiál

Procesor EU peníze středním školám Didaktický učební materiál Procesor EU peníze středním školám Didaktický učební materiál Anotace Označení DUMU: VY_32_INOVACE_IT1.05 Předmět: Informatika a výpočetní technika Tematická oblast: Úvod do studia informatiky, konfigurace

Více

Inovační technologie lepení pro Vaše okna

Inovační technologie lepení pro Vaše okna Inovační technologie lepení pro Vaše okna Technologie lepení oken nejnovější generace Používání inovačních technologií zlepšuje mnoho oblastí našeho života. Nové postupy a pokrok se nezastaví ani před

Více

Sériové rozhraní IDE (ATA)

Sériové rozhraní IDE (ATA) Sériové rozhraní IDE (ATA) 1 Nevýhody paralelních rozhraní Paralelní přenosy se dostaly do stavu, kdy další zvyšování rychlosti bylo nemožné. Důvody: Při vyšších rychlostech vzniká problém dodržení časové

Více

Paměti Rambus DRAM (RDRAM) Paměti Flash Paměti SGRAM

Paměti Rambus DRAM (RDRAM) Paměti Flash Paměti SGRAM Paměti Rambus DRAM (RDRAM) Paměti Flash Paměti SGRAM 1 Požadavky na RDRAM - začátky Nové DRAM musí zajistit desetinásobné (?) zvýšení šířky pásma srovnání výkonu procesoru a paměti. Náklady na výrobu a

Více

Úvod polovodičové čipy

Úvod polovodičové čipy Polovodičové čipy Obecně o čipech úvod Výroba polovodičových čipů Provedení polovodičových čipů Holé čipy s vývody na horní straně (COB) Obrácené čipy (Flip Chip) Speciální čipy (např. TAB) WLP Závěr Úvod

Více

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž Obj. číslo: 105000444 Popis Josef Šandera Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie,

Více

VAKUOVÁ TECHNIKA NÁZEV PROJEKTU: VFD ZOBRAZOVAČE BC. DANIEL MITÁŠ

VAKUOVÁ TECHNIKA NÁZEV PROJEKTU: VFD ZOBRAZOVAČE BC. DANIEL MITÁŠ VAKUOVÁ TECHNIKA NÁZEV PROJEKTU: VFD ZOBRAZOVAČE AUTOR: BC. DANIEL MITÁŠ ROK: 2010 Obsah 1. Popis funkce a historie... 3 2. Konstrukční uspořádání... 3 3. Napájení a ovládání VFD zobrazovačů... 4 4. Druhy

Více

VÝUKOVÝ MATERIÁL. 3. ročník učebního oboru Elektrikář Přílohy. bez příloh. Identifikační údaje školy

VÝUKOVÝ MATERIÁL. 3. ročník učebního oboru Elektrikář Přílohy. bez příloh. Identifikační údaje školy VÝUKOVÝ MATERIÁL Identifikační údaje školy Číslo projektu Název projektu Číslo a název šablony Autor Tematická oblast Číslo a název materiálu Anotace Vyšší odborná škola a Střední škola, Varnsdorf, příspěvková

Více

Architektura Intel Atom

Architektura Intel Atom Architektura Intel Atom Štěpán Sojka 5. prosince 2008 1 Úvod Hlavní rysem Atomu je podpora platformy x86, která umožňuje spouštět a běžně používat řadu let vyvíjené aplikace, na které jsou uživatelé zvyklí

Více

Principy konstrukce rozvodů V/V sběrnic

Principy konstrukce rozvodů V/V sběrnic Principy konstrukce rozvodů V/V sběrnic Historie a současnost Rozvody tzv. sálových počítačů - výrazně delší kabely než v dnešních sestavách počítačů, rozvody realizovány paralelně, bylo nutné řešit problémy

Více

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc.

zařízení 2. přednáška Fakulta elektrotechniky a informatiky prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Konstrukce elektronických zařízení 2. přednáška prof.ing. Petr Chlebiš, CSc. Pasivní a konstrukční prvky - Rezistory - Kondenzátory - Vinuté díly, cívky, transformátory - Konektory - Kontaktní prvky, spínače,

Více

ROZHODNUTÍ. L 48/12 Úřední věstník Evropské unie 25.2.2010

ROZHODNUTÍ. L 48/12 Úřední věstník Evropské unie 25.2.2010 L 48/12 Úřední věstník Evropské unie 25.2.2010 ROZHODNUTÍ ROZHODNUTÍ KOMISE ze dne 23. února 2010, kterým se mění příloha II směrnice Evropského parlamentu a Rady 2000/53/ES o vozidlech s ukončenou životností

Více

Aktualizace energetické koncepce ČR

Aktualizace energetické koncepce ČR Aktualizace energetické koncepce ČR Ing. Zdeněk Hubáček Úvod Státní energetická politika (SEK) byla zpracována MPO schválena v roce 2004 Aktualizace státní energetické politiky České republiky byla zpracována

Více

Sika Industry Inventing the Future

Sika Industry Inventing the Future Sika Industry Inventing the Future Segmenty trhu pro potřeby našich zákazníků: automobilový průmysl automotive Aftermarket transportation spotřebiče & komponenty nástroje & kompozity Vyvíjíme řešení pro:

Více

Řešení Vašeho nástrojového managementu

Řešení Vašeho nástrojového managementu Řešení Vašeho nástrojového managementu TDM Systems komp TDM Systems profesionálové pro správu nástrojových dat Již více než 20 let vyvíjí a prodává společnost TDM Systems GmbH software pro organizaci nástrojů

Více

Nízká cena při vysokých množstvích

Nízká cena při vysokých množstvích Nízká cena při vysokých množstvích iglidur Vhodné i pro statické zatížení Bezúdržbový provoz Cenově výhodné Odolný vůči nečistotám Odolnost proti vibracím 225 iglidur Nízká cena při vysokých množstvích.

Více

Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.

Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH Obj. číslo: 102002361 Výrobce: Martin SMT Popis Opravárenské pracoviště určené pro opravy SMD komponent. Manuální

Více

Informační a komunikační technologie

Informační a komunikační technologie Informační a komunikační technologie 5. www.isspolygr.cz Vytvořil: Ing. David Adamovský Strana: 1 Škola Integrovaná střední škola polygrafická Ročník Název projektu 1. ročník SOŠ Interaktivní metody zdokonalující

Více

Flow-X PRŮTOKOMĚR. On-line datový list

Flow-X PRŮTOKOMĚR. On-line datový list On-line datový list A B D E F H I J K L M N O P Q R S T Objednací informace Typ Výrobek č. Na vyžádání Přesné specifikace přístrojů a údaje o výkonu výrobku se mohou odlišovat a závisí na dané aplikaci

Více

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl

VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Ing. Miroslav Krýdl Číslo projektu CZ.1.07/1.5.00/34.0581 Číslo materiálu VY_32_INOVACE_ENI_3.ME_16_Unipolární tranzistor Název školy Střední odborná škola a Střední odborné učiliště, Dubno Autor Ing. Miroslav Krýdl Tematická

Více

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF

Více

INFORMAČNÍ A KOMUNIKAČNÍ TECHNOLOGIE

INFORMAČNÍ A KOMUNIKAČNÍ TECHNOLOGIE Název školy: Střední odborná škola stavební Karlovy Vary Sabinovo náměstí 16, 360 09 Karlovy Vary Autor: Ing. Hana Šmídová Název materiálu: VY_32_INOVACE_13_HARDWARE_S1 Číslo projektu: CZ 1.07/1.5.00/34.1077

Více

Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Mikroelektronika a technologie součástek

Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Mikroelektronika a technologie součástek Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Mikroelektronika a technologie součástek Vysoké učení technické v Brně 2011 Tento učební text byl vypracován v rámci projektu Evropského sociálního fondu č. CZ.1.07/2.2.00/07.0391

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_61_Převodník kmitočtu na napětí

Více

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ NOVÉ SMĚRY V POUZDŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY

VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ NOVÉ SMĚRY V POUZDŘENÍ BAKALÁŘSKÁ PRÁCE FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V BRNĚ BRNO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY FAKULTA ELEKTROTECHNIKY A KOMUNIKAČNÍCH TECHNOLOGIÍ ÚSTAV MIKROELEKTRONIKY FACULTY OF ELECTRICAL ENGINEERING AND COMMUNICATION DEPARTMENT OF

Více

SIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA

SIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA 2 B. Psota, I. Szendiuch: Simulace tepelných vlastností SIMULACE TEPELNÝCH VLASTNOSTÍ POUZDER QFN A BGA Ing. Boleslav Psota 1, doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. 2 Ústav mikroelektroniky; Fakulta elektrotechnicky

Více

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí.

PRINCIP MĚŘENÍ TEPLOTY spočívá v porovnání teploty daného tělesa s definovanou stupnicí. 1 SENZORY TEPLOTY TEPLOTA je jednou z nejdůležitějších veličin ovlivňujících téměř všechny stavy a procesy v přírodě Ke stanovení teploty se využívá závislosti určitých fyzikálních veličin na teplotě (A

Více

Výkonová elektronika. klíč k elektromobilitě budoucnosti. Dr. Rainer Kallenbach, Executive Vice President, Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH

Výkonová elektronika. klíč k elektromobilitě budoucnosti. Dr. Rainer Kallenbach, Executive Vice President, Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH Červen 2011 RF 00118 Výkonová elektronika klíč k elektromobilitě budoucnosti Dr. Rainer Kallenbach, Executive Vice President, Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH Přednáška k 60. mezinárodnímu kolokviu

Více

Úvod do architektur personálních počítačů

Úvod do architektur personálních počítačů Úvod do architektur personálních počítačů 1 Cíl přednášky Popsat principy proudového zpracování informace. Popsat principy zřetězeného zpracování instrukcí. Zabývat se způsoby uplatnění tohoto principu

Více

Technický katalog svorkovnicových skříněk KL

Technický katalog svorkovnicových skříněk KL Technický katalog svorkovnicových skříněk KL 1 4 6 5 3 7 2 Skříňka s mezinárodními certifikáty, která je sériově připravena k dodání ze skladu v mnoha standardních rozměrech. Díky praktickému systémovému

Více

Váš partner pro přesná, kompaktní a vysoce efektivní řešení pohybu. Naše kroky k synergii: Váš úspěch. Náš motor.

Váš partner pro přesná, kompaktní a vysoce efektivní řešení pohybu. Naše kroky k synergii: Váš úspěch. Náš motor. Dunkermotoren HROMADNÁ DOPRAVA KOLEJOVÁ VOZIDLA Váš partner pro přesná, kompaktní a vysoce efektivní řešení pohybu. Naše kroky k synergii:» Rychlá dostupnost vzorků a prototypů» Kvalifikované systémy pro

Více

Pohled do nitra mikroprocesoru Josef Horálek

Pohled do nitra mikroprocesoru Josef Horálek Pohled do nitra mikroprocesoru Josef Horálek Z čeho vycházíme = Vycházíme z Von Neumannovy architektury = Celý počítač se tak skládá z pěti koncepčních bloků: = Operační paměť = Programový řadič = Aritmeticko-logická

Více

Výstavba PC. Vývoj trhu osobních počítačů

Výstavba PC. Vývoj trhu osobních počítačů Výstavba PC Vývoj trhu osobních počítačů Osobní počítač? Sálový počítač (Mainframe) IBM System/370 model 168 (1972) Minipočítač DEC PDP-11/70 (1975) Od 60. let počítač byl buď velký sálový nebo mini, stroj,

Více

architektura mostů severní / jižní most (angl. north / south bridge) 1. Čipové sady s architekturou severního / jižního mostu

architektura mostů severní / jižní most (angl. north / south bridge) 1. Čipové sady s architekturou severního / jižního mostu Čipová sada Čipová sada (chipset) je hlavní logický integrovaný obvod základní desky. Jeho úkolem je řídit komunikaci mezi procesorem a ostatními zařízeními a obvody. V obvodech čipové sady jsou integrovány

Více

1. Vývojový pracovník specialista na CAD SW pro návrh elektronických zařízení (Mentor Graphics, OrCad) (popis pozice viz příloha č.

1. Vývojový pracovník specialista na CAD SW pro návrh elektronických zařízení (Mentor Graphics, OrCad) (popis pozice viz příloha č. ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE Fakulta elektrotechnická Technická 2, 166 27 Praha 6 V Praze, dne 1. 2. 2011 Laboratoře pro vývoj a realizaci při Fakultě elektrotechnické Českého vysokého učení technického

Více

Memristor. Úvod. Základní struktura mertistorů

Memristor. Úvod. Základní struktura mertistorů Memristor Úvod Vědcům společnosti HP (Hewlett-Packard) se skoro náhodou povedlo nanotechnologií prakticky realizovat nový typ součástky s vlastnostmi již dříve předvídaného prvku pojmenovaného jako memristor

Více

D

D OBSAH 1. ÚVOD... 3 2. TEORETICKÁ ČÁST... 4 2.1. VÝZNAM POUZDŘENÍ... 4 2.2. JEDNOTLIVÉ ÚROVNĚ POUZDŘENÍ... 5 2.3. TYPY POUZDER... 7 2.3.1. Volba typu pouzdra... 7 2.3.2. Pouzdra MCM... 8 2.3.3. Pouzdra

Více

TECOMAT TC700 ZÁKLADNÍ DOKUMENTACE K MODULU SX vydání - červen 2004

TECOMAT TC700 ZÁKLADNÍ DOKUMENTACE K MODULU SX vydání - červen 2004 TECOMAT TC700 ZÁKLADNÍ DOKUMENTACE K MODULU SX-7161 1. vydání - červen 2004 Podrobná uživatelská dokumentace je k dispozici v elektronické podobě na CD INFO, lze ji také objednat v tištěné podobě - název

Více

Přednášky o výpočetní technice. Hardware teoreticky. Adam Dominec 2010

Přednášky o výpočetní technice. Hardware teoreticky. Adam Dominec 2010 Přednášky o výpočetní technice Hardware teoreticky Adam Dominec 2010 Rozvržení Historie Procesor Paměť Základní deska přednášky o výpočetní technice Počítací stroje Mechanické počítačky se rozvíjely už

Více

Příklad I.vrstvy integrované dokumentace

Příklad I.vrstvy integrované dokumentace Příklad I.vrstvy integrované dokumentace...víte co. Víme jak! Jak lze charakterizovat integrovaný systém managementu (ISM)? Integrovaný systém managementu (nebo systém integrovaného managementu) je pojem,

Více

REGIONÁLN CENTRUM ELEKTROTECHNIKY RICE

REGIONÁLN CENTRUM ELEKTROTECHNIKY RICE REGIONÁLN LNÍ INOVAČNÍ CENTRUM ELEKTROTECHNIKY RICE Regionální inovační centrum elektrotechniky FEL ZČU v Plzni Základní cíle projektu: Výstavba výzkumného centra Pořízení infrastruktury Nová pracovní

Více

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G

Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G Popis zapojení a návod k osazení desky plošných spojů STN-G STN-G je aplikací zaměřenou především na detekci obsazenosti a to až 4 izolovaných úseků. Doplňkově ji lze osadit i detektorem přítomnosti DCC

Více

Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost

Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost Elektricky vodivý iglidur Produktová řada Elektricky vodivý Vysoká pevnost v tlaku Dobrá tepelná odolnost Vysoká hodnota pv Dobrá chemická odolnost HENNLICH s.r.o. Tel. 416 711 338 ax 416 711 999 lin-tech@hennlich.cz

Více

SPECIFIKA CERTIFIKACE PODLE ČSN EN ISO 9001:2001 V ORGANIZACÍCH, KTERÉ SE ZABÝVAJÍ VÝVOJEM SOFTWARE

SPECIFIKA CERTIFIKACE PODLE ČSN EN ISO 9001:2001 V ORGANIZACÍCH, KTERÉ SE ZABÝVAJÍ VÝVOJEM SOFTWARE SPECIFIKA CERTIFIKACE PODLE ČSN EN ISO 9001:2001 V ORGANIZACÍCH, KTERÉ SE ZABÝVAJÍ VÝVOJEM SOFTWARE Václav Šebesta Ústav informatiky Akademie věd ČR, e-mail: vasek@cs.cas.cz Abstrakt Jestliže ještě před

Více

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/

Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/ Inovace a zkvalitnění výuky směřující k rozvoji odborných kompetencí žáků středních škol CZ.1.07/1.5.00/34.0452 Číslo projektu Číslo materiálu CZ.1.07/1.5.00/34.0452 OV_2_51_Posuvné registry použití Název

Více