Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění.

Rozměr: px

Začít zobrazení ze stránky:

Download "Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění."

Zbyněk Pravec
před 6 lety
Počet zobrazení:

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER micro hvr Obj. číslo: 102002625 Výrobce: Finetech Popis Velkoobjemová opravárenská stanice. Součástky od 0.

Podpora sledovatelnosti s otevřenou strukturou datového rozhraní. Pružný, cenově efektivní výkon. Přesnost osazování lepší než 10 µm @ 3 sigma.

1 dodavatel vybavení provozoven firem Opravárenské pracoviště FINEPLACER micro hvr Obj. číslo: Výrobce: Finetech Popis Velkoobjemová opravárenská stanice. Součástky od 0.25 mm x 0.25 mm do 90 mm x 80 mm. Velikost DPS až do 350 mm x 260 mm. Řízení síly v uzavřené smyčce. Plně automatizovaný proces pájení. Přesný rovinný stůl xy, nepodléhající opotřebení. Podpora sledovatelnosti s otevřenou strukturou datového rozhraní. Pružný, cenově efektivní výkon. Přesnost osazování lepší než 10 3 sigma. Vlastnosti Automatizované rozpoznávání obrazce, vyrovnávání a pájení. Systém vyrovnávání s překryvným viděním s pevným děličem paprsku. Integrované řízení procesu (IPM). Adaptivní procesní knihovna. Kamera ke sledování živého procesu. Přínosy Plně automatický proces nezávislý na uživateli. Vynikající přesnost osazování a okamžitý provoz bez seřizování. Vysoká úroveň aplikační pružnosti. Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí procesu, osvětlení a vidění. Rychlý a snadný vývoj procesu. Okamžitá vizuální zpětná vazba zkracuje dobu vývoje procesu. Procesy

2 Odstranění / odpájení součástky. Odstranění zbytků pájky. Překuličkování (reballing). Tisk pasty (součástka, DPS). Namáčení do pasty. Dávkování pasty. Nanášení tavidla. Pájení. Odpájení. Aplikace Pájení těchto součástek: BGA, µbga/csp, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON, malé pasivní prvky až do velikosti 0201, vf stínění, vf rámečky, konektory, zásuvky, podsestavy, dceřiné desky, lícní čip (C4). Možnost předělávky jediné kuličky. Technické parametry Rework stanice FINEPLACER micro hvr Přesnost osazení: 10 3 sigma Zorné pole (min): 2.5 mm x 1.9 mm Zorné pole (max): 17.5 mm x 13 mm

3 Rozměry součástky (min): 0.25 mm x 0.25 mm Rozměry součástky (max): 50 mm x 50 mm Jemná dráha theta / rozlišení: ± 4 / 1.0 Dráha X / rozlišení: 380 mm / 0.64 µm Dráha Y / rozlišení: 155 mm / 0.64 µm Dráha Z / rozlišení: 8 mm / 0.8 µm Horní vytápění Výkon: 900 W Teplotní náběh: 1 K/s 50 K/s Rozsah proudění: 10 Nl/min 70 Nl/min Zahřívání desky Výkon: 1400 W

4 Zahřívaná plocha (max): 330 mm x 170 mm Rozsah proudění: 48 Nl/min Moduly a doplňky Automatický měnič nástrojů. Modul spodního zahřívání. Prezentace součástky. Modul dávkovače. Spínání procesního plynu. Čidlo spouštění procesu. Modul procesního videa. Modul odstraňování pájky. Modul horního zahřívání. Modul sledovatelnosti. Technická data Název parametru Hodnota Přesnost osazení 10 µm Zorné pole Rozměry součástky min. 2.5 mm x 1.9 mm, max mm x 13 mm min mm x 0.25 mm, max. 50 mm x 50 mm Jemná dráha theta ± 4 / 1.0 Dráha Z / rozlišení 8 mm / 0.8 µm Dráha Y / rozlišení 155 mm / 0.64 µm Dráha X / rozlišení 380 mm / 0.64 µm Výrobce Typ spodního předehřevu Typ horního ohřevu Určeno pro opravy Velikost ohřevné plochy Výkon spodního předehřevu Optická kontrola procesu Software Opakovatelnost procesu Finetech hybridní horký vzduch/plyn mobilní telefony, tablet, laptop, herní konzole, Wii, Xbox, PC základní desky, průmyslové, náročné vícevrstvé DPS 330 x 170 mm 1400 W vision (kamera), splitter obrazu profilovací software zdokumentovaná, řízená

5 Speciální funkce Proces opravy Procesní kamera Opravované součástky dávkování pasty/tavidla, tisk pasty, integrované odstranění pájky, použití plynu plně automatický proces ano (volitelně) SMD, SO, SOIC, QFP, PLCC, BGA, ubga, CSP, QFN, FlipChip, PoP, 0201, 01005, reballing BGA Volitelné příslušenství Související produkty

Podobné dokumenty

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD.

Zařízení FINEPLACER pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a předělávkám všech typů součástek SMD. dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs Obj. číslo: 102002623 Výrobce: Finetech Popis Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu. Řízení tepla