Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35

Rozměr: px

Začít zobrazení ze stránky:

Download "Ú V O D 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE 19 2 FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ 35"

Romana Němcová
před 8 lety
Počet zobrazení:

1 OBSAH Ú V O D POSLÁNÍ KNIHY 18 1 CHARAKTERISTIKA POUZDŘENÍ A JEHO HISTORIE Definice základních pojmů, hierarchie pouzder Vývoj pouzdření v elektronice a mikroelektronice Ekologická a cenová omezení FUNKCE POUZDRA, SYSTÉMOVÝ PŘÍSTUP К POUZDŘENÍ Základní funkce pouzdra Elektrická funkce pouzdra Distribuce napájecí energie a signálu Omezující faktory přenosu signálu Minimalizace šumu a zkreslení signálu Diagnostika elektrické funkce pouzdra Základní typy testů pro diagnostiku elektrické funkce pouzdra Tepelná funkce pouzdra Význam pouzdra pro chlazení součástky Způsoby chlazení Diagnostika tepelné funkce pouzdra Význam pouzdra pro zajištění spolehlivosti součástky Význam pouzdra pro zajištění mechanických vlastností součástky Pouzdro jako ochrana před vnějšími vlivy Faktory ovlivňující spolehlivost pouzdra Diagnostika spolehlivosti pouzdra Systémový přístup к pouzdření Charakteristika systémového přístupu Základní typy analýz při systémovém přístupu 86 88

2 6 3 POUZDŘENÍ NA ÚROVNI ČIPŮ (PRVNÍ ÚROVNĚ) 91^ 3.1 Základní charakteristika a typy Techniky montáže a připojování čipů Připojování mikrodrátky (wirebonding) Termokomprese Ultrazvukové připojování 102 * Termosonické připojování Diagnostika kvality spoje vytvořeného mikrodrátkem Ю Technologie flip-chip a C-4 {controlled collapse chip connection) Technologie TAB (tape automated bonding) 1Ю Speciální techniky připojování čipů Přímé metody připojování čipů Montáž čipu na propojovací desku (COB - chip-on-board) Přímé připojení čipu (DCA - direct chip attach) Techniky vytvoření pouzder čipů montovaných přímo na plošné spoje Materiály používané pro vytváření pouzder čipů montovaných přímo na desky plošných spojů POUZDŘENÍ NA ÚROVNI MULTIČIPOVÝCH MODULŮ (PRVNÍ ÚROVNĚ) Důvody pro vznik multičipových modulů Technologie multičipových modulů Porovnání multičipových modulů s jinými technikami pouzdření Technologie MCM-L * Technologie MCM-C 13' 4.6 Technologie MCM-D Technologie P-MCM Hybridní multičipové moduly l Porovnání různých typů multičipových modulů Techniky a materiál pro výrobu ochranných krytů pouzder multičipových modulů Diagnostika vlastností pouzder multičipových modulů 139 l42 v- 5 POUZDŘENÍ NA ÚROVNI DISKRÉTNÍCH SOUČÁSTEK (PRVNÍ ÚROVNĚ) 5.1 Pouzdření na úrovni diskrétních aktivních součástek pro technologii THT - rozdělení podle provedení pouzdra 145, Pouzdra typu SIP, DIP a ZIP (single in line package, dua! in line package, zig-zag in line package) Pouzdra typu PGA (pin grid array) 14g 5.2 Pouzdření na úrovni diskrétních aktivních součástek pro technologii SMT - rozdělení dle provedení pouzdra Pouzdra rodiny SOP (small outline package, swiss outline package) a jejich modifikace SOJ (small outline J-leaded package), SOD (small outline diode), SOT (small outline tranzistor), SOIC (small outline integrated circuit), TSOP (thin small outline package) Pouzdra typu LCC (leadless chip carrier) a CLCC (ceramic leadless chip carrier) Pouzdra typu PLCC (plastic leaded chip carrier) a typu FPP (fine pitch package) \ Pouzdra rodiny FP fia t package) a jejich modifikace QFP ( quad flat package), PQFP (plastic quad flat package) a TQFP (thin quad flat package) Pouzdra rodiny BGA (ball grid array) a jejich typy PBGA (plastic ball grid array), CBGA (ceramic ball grid array), TBGA (tape ball grid array), (i-bga (micro ball grid array) J Pouzdra typu CSP (chip scale package)» WLCSP (wafer level chip scale package) Pouzdření na úrovni diskrétních aktivních součástek pro technologii THT a SMT - výroba a materiál systému vývodů a pouzder Plastová pouzdra - systém vývodů 15g Plastová pouzdra - materiál pouzder Keramická pouzdra - systém vývodů Keramická pouzdra - materiál pouzder Pouzdra vyrobená tenkovrstvovou technologií Kovová pouzdra

3 8 6 SPECIÁLNÍ ZPŮSOBY POUZDŘENÍ PRVNÍ ÚROVNĚ ПЗ 6 1 Pouzdra pasivních součástek pro technologii THT Pouzdra pasivních součástek pro technologu SMT 1 7 TECHNIKY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK NA SUBSTRÁTY Í d e s k y PLOŠNÝCH SPOJŮ) - POUZDŘENÍ DRUHÉ ÚROVNĚ 7.1 Základní charakteristika 1 g5 7.2 Techniky připojování lg Pájení., Technologie pájeni, qo Pájení vlnou Pájení přetavením ^ Pastovité pájky ^ Nanášení celistvé pájky ^ Způsoby pájení přetavením ^ Pájky bez olova ^ 12.2 Lepení elektricky vodivými lepidly Izotropní a anizotropní elektricky vodivá lepidla Porovnání pájení a vodivého lepení Diagnostické metody pro hodnocení kvality pájených a ^ lepených spojů TECHNIKY PROPOJOVÁNÍ PŘI POUZDŘENÍ DRUHÉ ÚROVNĚ 8 1 Vývoj, současný stav a perspektivy PLOŠNÉ SPOJE Jednovrstvé plošné spoje Sítotisk a leptání Fotoproces a leptání Modifikace sítotisku a leptání Dvouyrstvé plošné spoje bez pokovených otvorů Zapuštěné plošné spoje Ražené plošné spoje Dvouvrstvé plošné spoje Základní procesy plošných spojů s pokovenými otvory Spoje na plátovaném substrátu Pokovení desky {panel plating) Pokovení obrazce (pattern plating) Překrytí otvorů rezistem (tenting) Přímé pokovení Spoje na neplátovaném materiálu - aditivní proces Vícevrstvé plošné spoje Konstrukce vícevrstvých desek plošných spojů Tenké lamináty Rozměrová stabilita Prepregy Měděná folie ' Konstrukce vícevrstvých plošných spojů Čtyřvrstvá deska s tloušťkou 1,5 a 1,6 mm Šestivrstvé spoje s tloušťkou 1,5 a 1,6 mm Osmivrstvé spoje s tloušťkou 1,5 a 1,6 mm Desetivrstvé spoje s tloušťkou 1,5 a 1,6 mm Dvanáctivrstvý spoj s tloušťkou 1,5 a 1,6 mm Skládání vícevrstvého spoje Kondicionování prepregů Oxidace vnitřních vrstev Příprava vrstev Skládání vrstev do svazku Lisy pro vícevrstvé spoje Vícevrstvé plošné spoje s řízenou impedancí Nerovinné plošné spoje Ohebné plošné spoje * Jednovrstvé ohebné plošné spoje Dvouvrstvé ohebné plošné spoje Vícevrstvé ohebné plošné spoje Tuhé - ohebné plošné spoje Tvarované plošné spoje Lisované plošné spoje Plošné spoje pro povrchovou montáž 275 9

4 Nepájivá maska 9.7 Povrchové ochrany plošných spojů z/0 9.8 Návrhové systémy pro plošné spoje Manuální návrh Digitalizace předlohy z Návrh s podporou počítače ^ Rozmisťování součástek ^ Diskrétní rozmisťovací problém z /-' Spojitý rozmisťovací problém Propojování součástek Definice a model propojovacího problému Řídicí soubory technologických procesů výroby SUBSTRÁTY PRO PLOŠNÉ SPOJE Vlastnosti substrátů pro pouzdra druhé úrovne Elektrické vlastnosti Tepelné vlastnosti Mechanické vlastnosti Zö 10.2 Druhy a použití substrátů pro pouzdření druhé úrovně Organické substráty Fenolické substráty Epoxidové substráty Kompozitové substráty Substráty pro vyšší výkony J Polyimidový substrát ВТ - epoxidový substrát Kyanátesterový substrát 2У/ Polytetrafluoretylénový substrát Keramické a skleněné substráty Ohebné substráty 2У D substráty Ostatní substráty Substráty s přizpůsobenou tepelnou roztažností Substráty s kovovým jádrem Vodivá fólie TVORBA OBRAZCŮ A TECHNIKY JEJICH PŘENOSU NA SUBSTRÁT 11.1 Sítotisk Síta a rámy Síta Vlivy na přesnost tisku Rámy Sítotiskové technologie a zařízení Napínací zařízení Zhotovení sítotiskové šablony Šablonový tisk Šablony a rámy Šablonové technologie a zařízení Micro-screen Těrka Tiskové pasty Pigmenty Rozpouštědla a ředidla Plniva Další přísady Tvrzení a sušení Fotoprocesy Tekuté a suché fotorezisty Nanášení fotorezistů Osvit Vyvíjení Stripování Další způsoby nanášení vrstev Dispensing VYTVÁŘENÍ OBRAZCŮ NA SUBSTRÁTU Subtraktivní technologie Aditivní technologie Semiaditivní technologie Leptání Mokré (chemické) leptání

5 Rezisty Leptadla Leptací zařízení Suché (plazmové) leptání Vytváření motivů laserem Druhy laserů Laserové technologie Pokovování Bezproudé pokovování Elektrolytické pokovování Elektrolytické pokovování mědí Elektrolytické pokovování Sn a SnPb Elektrolytické pokovování dalšími kovy Ruční elektrolytické pokovování TECHNOLOGIE MONTÁŽE SOUČÁSTEK m _ 14.1 Osazování a vsazování součástek Požadavky na pracovm prostředí Čistota prostředí Ochrana elektrostaticky citlivých součástek a zařízení POUZDŘENÍ TŘETÍ A VYŠŠÍCH ÚROVNÍ PERSPEKTIVY POUZDŘENÍ V ELEKTRONICE A MIKROELEKTRONICE SPECIÁLNÍ TECHNIKY VÝROBY PLOŠNÝCH SPOJŮ 13.1 Vytváření tlustovrstvých spojů s extrémně malou šířkou 13.2 Mikrovia technologie Vrtané otvory Ražené otvory Otvory vytvářené laserem Chemicky leptané otvory Plazmou leptané otvory Otvory pomocí fotolitografie Otvory pomocí abraze Otvory plněné vodivou pastou Postupné vytváření vrstev B21T Srovnání procesů L3.3 Drátové plošné spoje! Multiwire ' Microwire 13.4 Vrstvové technologie výroby plošných spojů Tlustovrstvová technologie Tenkovrstvová technologie 13.5 Diagnostika desek plošných spojů Neelektrické kontrolní metody POUŽITÉ NÁZVOSLOVÍ Slovník vybraných zkratek z oblasti pouzder elektronických součástek Slovník vybraných zkratek z oblasti montáže v elektronice Slovník často užívaných výrazů z oblasti montáže v elektronice PŘEHLED SOUVISEJÍCÍCH TECHNICKÝCH NOREM OBRAZOVÁ PŘÍLOHA 417 j REJSTŘÍK Дос

Podobné dokumenty

dodavatel vybavení provozoven firem Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: Popis Ing.

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec.cz Plošné spoje se SMD. návrh a konstrukce Obj. číslo: 105000446 Popis Ing. Martin Abel Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově